JP7163490B2 - 分離可能なモジュールｐｃｂモジュール - Google Patents

Description

本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、このようなプリント回路基板を有するパーツのキット、及びプリント回路基板領域を有するパーツを機能的に結合する方法に関する。

ミシン目の付いた（perforated）プリント回路基板（ＰＣＢ）の使用は、当技術分野において知られている。例えば、US3780431は、多数のプリント回路基板から成るパレットであって、前記基板には前記基板の相互接続縁端部にミシン目が付いており、それによって、各プリント回路基板が、組立の選択段階において容易にパチンと切り離される（snapped apart）ことができるパレットについて記載している。実施形態においては、プリント回路基板セクションは、パレットを形成するために、３個、４個以上のグループで接続される。これらのプリント回路基板セクションは、組立手順が完了されるときに同じ計算機回路を形成するよう、全て、同じように処理されるだろう。しかしながら、組立の精度のために、速度を上げるために、及び組立をより便利にするために、プリント回路基板を有する４つのセクションが、組立の連続するステーションを介して、相互接続されたユニットとして同時に運ばれる。パレットが、各プリント回路基板セクションがミシン目（perforation）に沿って他のセクションから１つずつパチンと切り離されることを可能にするミシン目の付いたセクションを有し、基板セクションがバラバラにされるときに、計算機のケーシングの内側の中で基板を位置決めし、接続するための手段としての役割を果たす切り欠きが基板の縁端部に沿って形成されるように、時折細長い開口部があることに留意されたい。従って、プリント回路、基板のための破損箇所であるミシン目、及びプリント回路基板を所定の位置に位置決めし、固定するのに役立つ必要な切り欠き領域を形成するための開口部を備えるパレットが予め形成されている。

上で引用した従来技術は、本質的にスケーラブルなシステムを提供するものではなく、相互接続される同一の独立したＰＣＢを提供するものである。しかしながら、スケーラブルなシステムを提供及び／又は使用したいという要望があり得る。更に、プリント回路基板は、導電性トラックを含む。ＰＣＢの構造に依存して、スケーラブルなシステムの場合には、スケーラブルなシステムが寸法を縮小されるとき（及びデバイスにおいて使用されるとき）に、導電性トラックは他のパーツにアクセス可能になり得る。従って、従来技術のシステムは、実用的なアプリケーションのための所望の解決策を提供していない。従って、代替プリント回路基板を提供することが、本発明の或る態様であり、前記代替プリント回路基板は、好ましくは、更に、上記の不利な点のうちの１つ以上を少なくとも部分的に取り除く。本発明は、従来技術の不利な点のうちの少なくとも１つを解消若しくは改善すること、又は有用な代替手段を提供することを目的とし得る。

従って、或る態様においては、本発明は、第１導電性トラックを含むプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、前記プリント回路基板が、両方とも前記第１導電性トラック（「第１トラック」又は「第１伝導性トラック」）の一部を有する２つのプリント回路基板領域のセットを有し、前記プリント回路基板が、（前記プリント回路基板を、２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツにカスタマイズするために、）前記２つのプリント回路基板領域の間にミシン目線を更に有し、前記ミシン目線が、前記プリント回路基板の平面内に、前記プリント回路基板領域のうちの一方に対して、第１突出部及び第１凹部を有し、前記第１凹部が、前記第１突出部に対して凹んでおり、前記第１導電性トラックが、前記第１凹部において前記ミシン目線によって遮られるプリント回路基板を提供する。従って、実施形態においては、前記ミシン目線は、非直線として構成される。

このようなＰＣＢは、大きなＰＣＢが保管されることができ、必要に応じて、1つ以上のＰＣＢ領域が、例えば（照明）システムで使用するための、（ＰＣＢ（モジュール）がパチンと取り外される（snapped away）ＰＣＢよりも小さい）ＰＣＢ（モジュール）を供給するためにパチンと取り外され得るので、改善された在庫管理を可能にする。更に、このようなＰＣＢは、ＰＣＢ要素が適用されるシステム内の導電性要素との望ましくない接触による短絡から少なくともある程度保護されるＰＣＢ要素をパチンと取り外すことを可能にする。この保護は、前記導電性トラックが凹部で終わり、前記凹部に隣接する突出部が利用可能であるという事実によって、提供され得る。後者の部分は、パチンと取り外されたＰＣＢを有するパーツの縁端部、又はＰＣＢ領域を有するパーツがパチンと取り外された残りのＰＣＢの縁端部においてアクセス可能になった導電性トラックが、アースなどの別の導電性要素と望ましくない接触をする可能性の低減を容易にし得る。更に、実施形態においては、このようなＰＣＢは、より大きなユニットがそのまま使用されてもよいが、機能的に使用され得る２つの（又はそれ以上の）パチンと取り外されるＰＣＢモジュールに分けられもよいので、スケーラビリティを可能にする。従って、本発明は、分離可能なＰＣＢモジュールを提供する。

当技術分野において知られているように、プリント回路基板は、（「トラック」又は「導電性トラック」と簡潔に示される）非導電性基板のシート層の上及び／又は間に積層される銅の１枚以上のシート層からエッチングされた導電性トラック、パッド及び他の特徴を用いて、電子部品又は電気部品を機械的に支持し、電気的に接続し得る。部品は、一般に、前記ＰＣＢに電気的に接続し、且つ機械的に固定するために、前記ＰＣＢ上にはんだ付けされる。例えば、基本的なＰＣＢは、絶縁材料の平らなシート、及び基板に積層された銅箔の層から成り得る。化学エッチングが、銅を、トラック又は回路トレースと呼ばれる別々の導電線、接続用パッド、銅の層の間の接続部を通るためのビア、及びＥＭ遮蔽目的又は他の目的のための固体導電領域などの特徴に分ける。前記トラックは、所定の位置に固定されたワイヤとして機能し、空気及び基板材料によって互いに絶縁される。ＰＣＢの表面は、銅を腐食から保護し、トレース間のはんだショート、又は迷走裸線（stray bare wire）との望ましくない電気的な接触の可能性を減らすコーティングを備え得る。はんだショートを防止するのに役立つその機能のために、前記コーティングはソルダーレジストと呼ばれている。

従って、ＰＣＢの形状は、一般に板状である。特に、実施形態においては、前記ＰＣＢは、長さと幅と高さとを有してもよく、前記長さと前記高さのアスペクト比は、１０乃至２５００のような、５乃至５０００の範囲内のような、少なくとも５であり、前記幅と前記高さのアスペクト比は、１０乃至２５００のような、５乃至５０００の範囲内のような、少なくとも５のアスペクト比などの、少なくとも２である。「長さ」、「幅」、及び「高さ」という用語は、それぞれ、「最大の長さ」、「最大の幅」、及び「最大の高さ」を指すこともある。前記ＰＣＢは、特に、（正方形の断面などの）矩形の断面を備え得る。

前記ＰＣＢの前記高さ(又は厚さ)は、実施形態においては、１乃至２ｍｍのような、０．５乃至５ｍｍなどの、０．２乃至１０ｍｍの範囲から選択され得る。前記ＰＣＢの前記幅は、実施形態においては、５乃至５０ｍｍなどの、５乃至２００ｍｍの範囲から選択され得る。単一のプリント回路基板領域の前記長さは、実施形態においては、例えば、１５乃至４０ｍｍなどの、１０乃至５０ｍｍの範囲から選択され得る。複数の（接続された）ＰＣＢ領域を含む前記ＰＣＢの前記長さは、実施形態においては、例えば、２０乃至１５００ｍｍなどの、２０乃至２０００ｍｍの範囲から選択され得る。他の寸法も可能であり得る。

特に、実施形態においては、前記ＰＣＢの個々のＰＣＢ領域は、全て、同じ長さ（及び高さ及び幅）を備えている。ＰＣＢ領域を有するパーツは、個々のＰＣＢ領域の長さの整数倍に（本質的に）等しい長さを備え得る。また、「ＰＣＢ領域」という用語の代わりに、「ＰＣＢモジュール」という用語が適用されてもよい。

本明細書において、「平面内」という用語及び同様の用語は、高さに垂直な、及び一般に、前記ＰＣＢの底面に平行で、上面に平行な、及び一般に、前記ＰＣＢの１つ以上の縁端部に垂直な、断面の平面を指す。前記底面及び前記上面が前記ＰＣＢの前記厚さ又は前記高さを規定する。電子部品は高さには含まれず、「前記ＰＣＢの高さ」という語句及び同様の語句は、前記ＰＣＢだけの高さを指す。

上記のように、本発明は、第１導電性トラックを含むプリント回路基板であって、前記プリント回路基板が、両方とも前記第１導電性トラックの一部を有する２つの（機能的な）プリント回路基板領域のセットを有するプリント回路基板を提供する。

本明細書において、本発明は、とりわけ、２つのプリント回路基板領域に関して説明される。これらの２つのプリント回路基板領域は、本明細書においては、それぞれ、「第１プリント回路基板領域」及び「第２プリント回路基板領域」とも示され得る、又はそれぞれ、「プリント回路基板領域のうちの一方」及び「プリント回路基板領域のうちの他方」とも示され得る。しかしながら、前記プリント回路基板は、３つ以上のプリント回路基板領域を有してもよい。従って、実施形態においては、前記プリント回路基板は、２つのプリント回路基板領域の複数のセットを有する。複数の前記プリント回路基板領域は、実施形態においては、プリント回路基板領域の１次元アレイとして構成されてもよい。前記ＰＣＢは、例えば、前記プリント回路基板領域のうちの、２４乃至４８個などの、１０乃至１００個のような、１０個以上などの、４個以上などの、２個以上を有してもよいが、より多く（１００個より多く）も可能であり得る。それ故、実施形態においては、前記プリント回路基板は、プリント回路基板領域の１次元アレイを有する。

更に、前記プリント回路基板は、（第１）導電性トラックであって、前記（第１）導電性トラックの一部が前記第１プリント回路基板領域に含まれ、前記（第１）導電性トラックの一部が前記第２プリント回路基板領域に含まれる（第１）導電性トラックを有する。３つのプリント回路基板領域があると仮定すると、原理上は、プリント回路基板領域の２つのセットが規定され得る。プリント回路基板領域の各セットは、（第１）導電性のトラックの一部を共有し得るが、これは、前記セットの各々に対して必ずしも同じ（第１）導電性トラックであるとは限らない。しかしながら、実施形態においては、各セットは、（同じ）（第１）導電性トラックの（異なる）一部を有する。

一般に、単一の導電性トラックは存在せず、少なくとも２つの導電性トラックが存在する。従って、実施形態においては、前記プリント回路基板は、（第２）導電性トラックであって、前記（第２）導電性トラックの一部が前記第１プリント回路基板領域に含まれ、前記（第２）導電性トラックの一部が前記第２プリント回路基板領域に含まれる（第２）導電性トラックを有する。３つのプリント回路基板領域があると仮定すると、原理上は、プリント回路基板領域の２つのセットが規定され得る。プリント回路基板領域の各セットは、（第２）導電性のトラックの一部を共有し得るが、これは、前記セットの各々に対して必ずしも同じ（第２）導電性トラックであるとは限らない。しかしながら、実施形態においては、各セットは、（同じ）（第２）導電性トラックの（異なる）一部を有する。

従って、「導電性トラック」という用語は、複数の導電性トラックを指すこともある。理解のために、本明細書においては、第１導電性トラック及び第２導電性トラックが規定されているが、別段の指示がない限り、又は（当業者には）明細書（若しくは図面）から明らかでない限り、前記第１導電性トラックに関連する全ての実施形態が、前記第２導電性トラックにも適用され得る。「第１」又は「第２」が前に付かない、「導電性トラック」又は「伝導性トラック」又は「トラック」という用語が適用される場合、それは、一般に、導電性トラック、即ち、前記第１導電性トラック、及び少なくとも２つのＰＣＢ領域によって共有される任意の更なる利用可能な導電性トラックに言及され得る。

上記のように、理解のために、本明細書においては、第１導電性トラック及び第２導電性トラックが規定されている。これらの用語の使用は、特に、前記第１導電性トラックと前記第２導電性トラックとの間に、固体光源、ＩＣ、トランジスタ（下記も参照）などの機能部品を介した電気的接続のみが存在する実施形態を指し得る。

特に、前記プリント回路基板領域の各々は、機能性プリント回路基板領域である。本明細書において、「機能性プリント回路基板領域」という用語は、機能部品が（機能的に）取り付けられるプリント回路基板領域を指す。このような機能部品は、前記第１導電性トラック（及び前記第２導電性トラック）に機能的に結合されるだろう。

従って、前記機能部品は、特に、電気（機能）部品又は電子（機能）部品である。前記電子部品は、能動又は受動電子部品を含み得る。能動電子部品は、電子の流れを電気的に制御する能力（電気制御電気）を備える任意のタイプの回路部品であり得る。前記能動電子部品の例は、ダイオード、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。ＬＥＤは、本明細書においては、固体照明デバイス又は固体光源というより一般的な用語でも示される。従って、実施形態においては、前記電子部品は、能動電子部品を有する。特に、前記電子部品は、固体光源を有する。能動電子部品の他の例は、バッテリ、圧電素子、集積回路（ＩＣ）、及びトランジスタなどの電源を含み得る。更に他の実施形態においては、前記電子部品は、受動電子部品を含み得る。別の電気信号によって電流を制御することができない部品は、受動デバイスと呼ばれる。抵抗器、コンデンサ、インダクタ、変圧器などが、受動デバイスとみなされ得る。実施形態においては、前記電子部品は、ＲＦＩＤ（Radio-frequency identification）チップを含み得る。ＲＦＩＤチップは、受動的であってもよく、又は能動的であってもよい。特に、前記電子部品は、（ＬＥＤなどの）固体光源、ＲＦＩＤチップ、及びＩＣのうちの１つ以上を含み得る。「電子部品」という用語は、複数の同様の又は複数の異なる電子部品を指すこともある。

実施形態においては、前記機能部品は、光源、特に、固体光源を有する。「光源」という用語は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、共振空洞発光ダイオード（ＲＣＬＥＤ）、垂直キャビティレーザダイオード（ＶＣＳＥＬ）、端面発光レーザなどのような半導体発光デバイスを指すこともある。「光源」は、パッシブマトリクス（ＰＭＯＬＥＤ）又はアクティブマトリクス（ＡＭＯＬＥＤ）などの有機発光ダイオードを指すこともある。特定の実施形態においては、前記光源は、（ＬＥＤ又はレーザダイオードなどの）固体光源を有する。実施形態においては、前記光源は、ＬＥＤ（発光ダイオード）を有する。「ＬＥＤ」という用語は、複数のＬＥＤを指すこともある。更に、「光源」という用語は、実施形態においては、所謂チップオンボード（ＣＯＢ）光源を指すこともある。「ＣＯＢ」という用語は、特に、包まれてもおらず、接続されてもおらず、ＰＣＢのような基板上に直接取り付けられている半導体チップの形態のＬＥＤチップを指す。従って、複数の半導体光源が同じ基板上に構成されてもよい。実施形態においては、ＣＯＢは、単一の照明モジュールとして一緒に構成されるマルチＬＥＤチップである。「光源」という用語は、２乃至２０００個の固体光源などの複数の光源に関することもある。

実施形態においては、各ＰＣＢ領域は、同じ機能を有する。このやり方においては、前記ＰＣＢは、前記ＰＣＢからＰＣＢ領域が取り除かれることができ、２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツをもたらすという意味において、スケーラブル、又はダウンスケーラブルであり得る。これらの２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツは、（例えば、色点、色温度、及び演色評価数のような特定の光学特性を持つ光を供給する実施形態においては）本質的に同じ機能を有してもよい。本明細書においては、前記ＰＣＢからパチンと取り外され得るパーツが、複数のＰＣＢ領域を含んでもよく、及び／又は特定の実施形態においては、他のパーツを有してもよいので、「プリント回路基板領域を有するパーツ」という用語が使用される。

ＰＣＢ領域（又はプリント回路基板領域を有するパーツ）をパチンと取り外すことができるように、前記ＰＣＢ領域の間にはミシン目線が設けられる。これは、ＰＣＢ領域（又はプリント回路基板領域を有するパーツ）を１つ以上の他のＰＣＢ領域（又はプリント回路基板領域を有するパーツ）から分離することを可能にする。ミシン目線は、当技術分野において知られている。ミシン目線は、例えば力を加えることによる、第１ＰＣＢ領域の、隣接する第２ＰＣＢ領域からの相対的に制御された分離を可能にする、前記ＰＣＢにおける孔、特に貫通孔を含み得る。「ミシン目線」という用語の代わりに、「マウスバイト（mouse bite）」又は「分離タブ（breakaway tab）」という用語が使用されることもある。特に、実施形態においては、前記孔の直径は、０．５乃至２ｍｍなどの、０．２乃至５ｍｍの範囲から選択される。実施形態においては、前記孔のピッチは、前記孔の直径の１．２５乃至２倍などの、前記孔の直径の１．２乃至４倍の範囲から選択され得る。例えば、実施形態においては、前記孔の直径は、０．８乃至１．２ｍｍの範囲から選択され、前記孔のピッチは、１．４乃至２ｍｍの範囲から選択される。

前記ミシン目線は、孔を含み得る。しかしながら、前記ミシン目線は、前記孔に加えて、他の形状も含み得る。例えば、前記ミシン目線は、例えば、一方のＰＣＢ領域の突出部と他方のＰＣＢ領域との間（及びその逆）に、（細長い孔のような）チャネルを更に含んでもよい。

前記ＰＣＢは、前記ミシン目線に代えて又は加えて、Ｖ溝スコアリング（V-groove scoring）を含んでもよい。本明細書においては、本発明は、特に、ミシン目線に関して記載されている。従って、前記ミシン目線は、ＰＣＢを有する領域の、別のＰＣＢを有する領域（又はＰＣＢ）からの（制御された）分離を可能にする要素の実施形態である。更に、前記ミシン目線は、ＰＣＢのスケールダウンを可能にする要素の実施形態であり、前記ＰＣＢは本質的に（導電性トラックを介して）機能的に結合される複数のＰＣＢ領域を有するので、スケールダウンされていないＰＣＢ、及び分離されたＰＣＢを有する領域は、機能的に使用され得る。

本明細書においては、本発明は、特に、更に、ミシン目線に関して記載されている。

ミシン目線の使用には、前記導電性トラックが、導電性が妨げられるようなやり方では遮断されないという利点がある。前記導電性は、前記ミシン目線の両側の間で維持され、前記ミシン目線の両側の前記ＰＣＢ領域の両方の機能的な使用を可能にする。それにもかかわらず、このようなミシン目線は、第１ＰＣＢ領域の、隣接する第２ＰＣＢ領域からの相対的に制御されたパチンと取り外すことを可能にする。従って、前記ミシン目線は、前記導電性トラックを（完全に）遮断するのではなく、前記導電性トラックを（本質的にその機能に影響を及ぼすことなく）遮る。前記ミシン目線は複数の孔を含み得るので、前記孔は前記導電性トラックを遮断するが、２つの孔の間の領域は、実質的に遮断されていない導電性トラックを供給する。

従って、前記プリント回路基板は、前記２つのプリント回路基板領域の間にミシン目線を更に有する。このミシン目線は、前記プリント回路基板を、２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツにカスタマイズすることを可能にする。

ＰＣＢ領域、又はＰＣＢ領域を有するパーツをパチンと取り外すことにより、前記導電性トラックの一部が前記ＰＣＢ領域の縁端部においてアクセス可能になる。これは、短絡などのようなリスクが負わせ得る。従って、本発明は、このようなリスクに対する保護を提供し得る。

実施形態においては、前記ミシン目線は、前記プリント回路基板の平面内に、前記プリント回路基板領域のうちの一方に対して、第１突出部及び第１凹部を有し、前記第１凹部は、前記第１突出部に対して凹んでおり、前記第１導電性トラックは、前記第１凹部において前記ミシン目線によって遮られる。

従って、前記ミシン目線は、特に、非直線として構成される。このような線は、湾曲部、角度、ジグザグ構造などを有していてもよい。

隣接する２つのＰＣＢ領域が互いからパチンと取り外される場合、前記２つのＰＣＢ領域は相補的な形状を有することになる。例えば、一方の領域における突出は、他方のパーツにおける対応するくぼみを有し、一方の領域における凹形状は、他方のパーツにおける対応する凸形状を有する。

前記ミシン目線の形状を選択することにより、ＰＣＢ領域の縁端部における前記導電性トラックが、同じＰＣＢ領域の１つ以上の突出部に対して凹んでいる前記ＰＣＢ（領域）の平面内に構成されることが達成され得る。前記凹部及び前記突出部の両方が、前記ＰＣＢ（領域）の平面内に構成され、特に、前記ＰＣＢ領域の残りの部分と同じ高さを有する。従って、前記ミシン目線は、突出線によって分離される両方のＰＣＢ領域の凹部及び突起部を規定する。

特に、伝導性トラックについては、少なくとも１つの、より特には少なくとも２つの突起部を備える前記ミシン目線において凹部があり、前記伝導性トラックが前記ミシン目線によって遮られる前記凹部が、前記突起部の間で利用可能である。

従って、実施形態においては、前記ＰＣＢは、（前記プリント回路基板の平面内に）複数の第１突出部を有してもよく、前記第１導電性トラックは、２つの第１突出部の間の前記第１凹部において前記ミシン目線によって遮られる。

同様に、実施形態においては、前記ＰＣＢは、（前記プリント回路基板の平面内に）複数の第１突出部を有してもよく、前記第２導電性トラックは、２つの第１突出部の間の前記第１凹部において前記ミシン目線によって遮られる(下記も参照されたい)。

（前記隣接するＰＣＢ領域をパチンと取り外すことにより前記縁端部においてアクセス可能になった）前記導電性トラックを備える前記ＰＣＢ領域の前記縁端部の効果的な保護のために、前記突起部は、所定の長さを有していてもよく、２つの突起部であって、前記２つの突起部の間に前記くぼみが構成される２つの突起部が施される場合、間距離は、所定の距離を有していてもよい。

それ故、実施形態においては、前記プリント回路基板は、幅（Ｗ）を有し、前記２つの第１突出部は、最短距離（Ｗ１１）を有し、前記最短距離（Ｗ１１）は、（ｉ）Ｗ１１＜Ｗという条件を満たし、及び（他の特定の実施形態においては）（ｉｉ）Ｗ１１≦２５ｍｍという条件を満たす。しかしながら、一般に、前記最短距離（Ｗ１１）は、少なくとも０．５ｍｍであり得る。実施形態においては、Ｗ１１≦２０ｍｍである。例えば、実施形態においては、０．５乃至１０ｍｍのような、Ｗ１１≦１０ｍｍである。

その代わりに、又は加えて、前記プリント回路基板は、幅（Ｗ）を有し、前記第１突出部が、（前記第１突出部に対して凹んでいる）前記第１凹部に対して（前記プリント回路基板の平面内に）突出長さ（Ｌ１１）を有し、実施形態においては、前記突出長さＬ１１は、（ｉ）Ｌ１１≧０．５ｍｍ、及び（ｉｉ）Ｌ１１≧０．１＊Ｗという条件のうちの少なくとも１つを満たす。しかしながら、一般に、前記突出長さ（Ｌ１１）は、最大で約１０ｍｍなどの、最大で５ｃｍであり得る。特定の実施形態においては、Ｌ１１≧１．５ｍｍである。従って、他の特定の実施形態においては、前記突出長さ（Ｌ１１）は、（ｉ）Ｌ１１≧１．５ｍｍ、及び（ｉｉ）Ｌ１１≧０．１＊Ｗという条件のうちの少なくとも１つを満たす。

上記では、くぼみ及び／又は突起の実施形態は、特に、前記ＰＣＢ領域のうちの一方(第１ＰＣＢ領域)に関して規定され得る。しかしながら、同じことが、共有ミシン目線によって分離される前記２つのＰＣＢ領域のうちの他方に当てはまり得る。従って、前記ミシン目線は、前記２つのＰＣＢ領域のうちの他方における突起部が前記２つのＰＣＢ領域のうちの一方におけるくぼみ部を供給する場合であっても、前記２つのＰＣＢ領域のうちの他方におけるこのような突起部は、それにもかかわらず、前記２つのＰＣＢ領域のうちの他方における１つ以上の他の突起部に対して凹み得るような形状をしていてもよい。

前記ミシン目線は、前記プリント回路基板の平面内に、前記プリント回路基板領域のうちの他方に対して、第２突出部及び第２凹部を有し、前記第２凹部が、前記第２突出部に対して凹んでおり、前記第１導電性トラックが、前記第２凹部において前記ミシン目線によって遮られ、前記第１凹部と前記第２凹部とが前記ミシン目線の同じ部分を共有する。従って、（前記ミシン目線によって分離される）前記ＰＣＢ領域のうちの一方のＰＣＢ領域における前記第１凹部及び他方のＰＣＢ領域における前記第１凹部は、両方とも、それぞれのＰＣＢ領域の１つ以上の突起部に対して凹んでいる。このようなプリント回路基板では、スケーラブルなシステムが寸法を縮小される（及びデバイスにおいて使用される）ときに、前記導電性トラックは、他のパーツにアクセスしにくくなる（又はアクセスできなくなる）。従って、（前記ミシン目線によって分離される）前記ＰＣＢ領域のうちの一方のＰＣＢ領域における前記導電性トラック及び他方のＰＣＢ領域における前記導電性トラックは、両方とも、スケーラブルなシステムが寸法を縮小される（及びデバイスにおいて使用される）ときに、他のパーツにアクセスしにくくなる（又はアクセスできなくなる）。上述の方策は、このようなプリント回路基板を使用する場合の安全性を向上させるだろう。それ故、特定の実施形態においては、前記プリント回路基板領域のうちの他方は、複数の第２突出部を有し、前記第１導電性トラックは、（前記プリント回路基板領域のうちの他方の）２つの第２突出部の間の前記第２凹部において前記ミシン目線によって遮られる。

前記第１突出部及び前記第１凹部に関して上記で規定されているのと同様に、上記の寸法は、前記第２突出部及び前記第２凹部にも適用され得る従って、実施形態においては、前記プリント回路基板は、幅（Ｗ）を有し、前記２つの第２突出部は、最短距離（Ｗ２１）を有し、前記最短距離（Ｗ２１）は、（ｉ）Ｗ２１＜Ｗという条件を満たし、及び（他の特定の実施形態においては）（ｉｉ）Ｗ２１≦２５ｍｍという条件を満たす。しかしながら、一般に、前記最短距離（Ｗ２１）は、少なくとも０．５ｍｍであり得る。実施形態においては、Ｗ２１≦２０ｍｍである。例えば、実施形態においては、０．５乃至１０ｍｍのような、Ｗ２１≦１０ｍｍである。

その代わりに、又は加えて、前記プリント回路基板は、幅（Ｗ）を有し、前記第２突出部が、（前記第２突出部に対して凹んでいる）前記第２凹部に対して（前記プリント回路基板の平面内に）突出長さ（Ｌ２１）を有し、特定の実施形態においては、前記突出長さＬ２１は、（ｉ）Ｌ２１≧１．５ｍｍ、及び（ｉｉ）Ｌ２１≧０．１＊Ｗという条件のうちの少なくとも１つを満たす。しかしながら、一般に、前記突出長さ（Ｌ２１）は、最大で約１０ｍｍなどの、最大で５ｃｍであり得る。特定の実施形態においては、Ｌ２１≧１．５ｍｍである。従って、他の特定の実施形態においては、前記突出長さ（Ｌ２１）は、（ｉ）Ｌ２１≧１．５ｍｍ、及び（ｉｉ）Ｌ２１≧０．１＊Ｗという条件のうちの少なくとも１つを満たす。

上記のように、前記ＰＣＢは、第２導電性トラックを有してもよい。このような第２導電性トラックは、同じ第１凹部において（及び随意に、同じ第２凹部において）、前記第２導電性トラックが一方のＰＣＢ領域から他方のＰＣＢ領域へ続くように構成されてもよい。しかしながら、他の例においては、前記第２導電性トラックは、一方のＰＣＢ領域から、前記一方のＰＣＢ領域における別の第１凹部を介して、他方のＰＣＢ領域へ続く。このような別の第１凹部は、本明細書においては、「更なる第１凹部」とも示される。

従って、実施形態においては、前記プリント回路基板は、前記第１導電性トラックとは異なる第２導電性トラックを更に有してもよく、前記２つの（機能性）プリント回路基板領域のセットは、両方とも、前記第２導電性トラックの一部を有し、前記第２導電性トラックは、前記プリント回路基板の平面内で、（ｉ）前記第１凹部（上記も参照されたい）、又は（ｉｉ）前記プリント回路基板領域のうちの一方に対する更なる第１凹部において、前記ミシン目線によって遮られ、前記更なる第１凹部は、前記第１凹部から空間的に分離して構成される。

上記では、（ｉ）前記第１凹部において前記ミシン目線によって遮られる前記第２導電性トラックに関する実施形態が、もう少し詳細に説明されている。（ｉｉ）前記プリント回路基板領域のうちの一方に対する更なる第１凹部において前記ミシン目線によって遮られる前記第２導電性のトラックに関しては、実施形態においては、前記更なる第１凹部が、更に別の更なる第２凹部に隣接している場合がある。それ故、実施形態においては、前記プリント回路基板は、前記プリント回路基板の平面内に、前記プリント回路基板領域のうちの他方に対して、更なる第２凹部を更に有してもよく、前記更なる第２凹部は、前記第２凹部から空間的に分離して構成され、前記第２導電性トラックは、前記更なる第２凹部において、前記ミシン目線によって遮られ、前記更なる第１凹部と前記更なる第２凹部とが前記ミシン目線の同じ部分を共有する。

上記で、特に、前記２つのＰＣＢ領域のうちの一方及び前記第１トラックに関して規定される、前記第１突起部及び前記第１凹部に関して規定されているような、前記突起部の、前記凹部に対する前記突出長さ（即ち、前記第１突出長さ）は、（ｉ）（上記のような）前記２つのＰＣＢ領域のうちの他方及び前記第１トラックに関して規定される、前記第２突起部及び前記第２凹部に関する、前記突起部の、前記凹部に対する前記（第２）突出長さ、（ｉｉ）前記２つのＰＣＢ領域のうちの一方及び前記第２トラックに関して規定される、前記更なる第１突起部及び前記更なる第１凹部に関する、前記突起部の、前記凹部に対する前記（更なる第１）突出長さ、及び（ｉｉｉ）前記２つのＰＣＢ領域のうちの他方及び前記第２トラックに関して規定される、前記更なる第２突起部及び前記更なる第２凹部に関する、前記突起部の、前記凹部に対する前記（更なる第２）突出長さ、のうちの１つ以上に独立して適用され得る。

同様に、上記で、特に、前記２つのＰＣＢ領域のうちの一方及び前記第１トラックに関して規定される、前記第１突起部及び前記第１凹部に関して規定されているような、２つの突起部間の前記最短距離（即ち、前記第１最短距離）は、（ｉ）（上記のような）前記２つのＰＣＢ領域のうちの他方及び前記第１トラックに関して規定される、前記第２突起部及び前記第２凹部に関する、前記凹部に対する２つの突起部間の前記（第２）最短距離、（ｉｉ）前記２つのＰＣＢ領域のうちの一方及び前記第２トラックに関して規定される、前記更なる第１突起部及び前記更なる第１凹部に関する、前記凹部に対する２つの突起部間の前記（更なる第１）最短距離、及び（ｉｉｉ）前記２つのＰＣＢ領域のうちの他方及び前記第２トラックに関して規定される、前記更なる第２突起部及び前記更なる第２凹部に関する、前記凹部に対する２つの突起部間の前記（更なる第２）最短距離、のうちの１つ以上に独立して適用され得る。

「前記ミシン目線が、前記プリント回路基板の平面内に、前記プリント回路基板領域のうちの一方（又は他方）に対して、突出部及び凹部を有し」という語句及び同様の語句は、前記プリント回路基板領域のうちの一方（又は他方）が、（前記プリント回路基板の平面内に）（前記プリント回路基板領域のうちのその一方（又は他方）を基準とする）突出部及び凹部を有するとも定義され得る。

上記のように、分離されたＰＣＢ領域を再組み立てすることが望ましい場合がある。この目的のために、前記ミシン目線は、一方のＰＣＢ領域の一部を他方のＰＣＢ領域の一部に嵌め込むことを可能にする形状を含んでもよく、これは、前記ＰＣＢ領域に対して垂直な動きを介してのみ達成され得る。換言すれば、前記ＰＣＢ領域は、互いに相補的であるジグソーパズル要素を含んでもよい。前記ジグソーパズル要素は、互いに嵌まる。このようなやり方においては、再組み立てされた前記ＰＣＢ領域は、前記ＰＣＢ領域の平面内の動きによっては互いに分離されないかもしれない。それ故、実施形態においては、前記ミシン目線は、２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツの再組立を容易にするためのジグソーパズル要素を有する。特に、前記ミシン目線は、２つのそれぞれのジグソーパズル要素のための相補的なパーツを供給する。

上記のように、電子部品が、前記ＰＣＢ領域に機能的に結合され得る。特に、実施形態においては、前記電子部品は、固体光源であり得る。従って、実施形態においては、前記２つのプリント回路基板領域のうちの少なくとも１つに固体光源が機能的に接続される。前記電子部品は、前記第１導電性トラックに機能的に接続されてもよい。前記電子部品は、前記（随意の）第２導電性トラックに機能的に結合されてもよい。

前記ＰＣＢ領域の各々に同じ又は異なる電子部品が機能的に結合されてもよい。従って、実施形態においては、前記２つのプリント回路基板領域の両方に、それぞれ、機能部品が機能的に接続される。

他の特定の実施形態においては、特にスケーラビリティの観点から、前記２つのプリント回路基板領域の両方の前記機能部品は、同一の機能を有する。３つ以上のプリント回路基板領域がある場合、実施形態においては、前記プリント回路基板領域の前記機能部品の全てが同一の機能を有する。従って、各ＰＣＢ領域は、本質的に同じ機能を有し得る。従って、本明細書においては、ＰＣＢとして供給される本質的に同一のＰＣＢ領域の１次元アレイが実施形態において提供される。それ故、特定の実施形態においては、前記プリント回路基板は、２つのプリント回路基板領域の複数のセットを有してもよく、前記プリント回路基板は、隣接する機能性のプリント回路基板領域の間にミシン目線を更に有する。

再組立の場合は、再組み立てされた２つのＰＣＢ領域の前記第１導電性トラックの間に（良好な）電気的接続が存在しない場合がある。従って、前記ジグソーパズル要素を介するような前記ＰＣＢ領域の物理的な結合に加えて、電気的接続が供給されることが必要であり得る。これは、導電性も供給する、クランプなどの物理的手段、又は電線を介するような電気的接続をはんだ付けすることによって、達成され得る。この目的のために、例えば、はんだハブ（solder hub）が供給されてもよく、前記はんだハブは、電線の、このようなハブへのはんだ付けを可能にする。従って、実施形態においては、前記第１導電性トラックは、前記ミシン目線の異なる側に構成される２つの第１はんだハブと電気的に接触している。同様に、実施形態においては、前記第２導電性トラックは、前記ミシン目線の異なる側に構成される２つの第２はんだハブと電気的に接触している。

前記ＰＣＢは、前記はんだハブに代えて又は加えて、前記ＰＣＢ領域が、隣接しており、まだ互いからパチンと取り外されていないときは、物理的及び電気的に接続されていなくてもよいが、分離された２つのＰＣＢ領域が再組み立てされるときは、電気的接続のために使用され得るコネクタを含んでもよい。従って、更に他の実施形態においては、前記第１導電性トラックは、前記ミシン目線の異なる側に構成される２つの第１コネクタと電気的に接触している。特に、前記コネクタは、オス・メス電気接続（male-female electrical connection）として構成可能であるが、他の選択肢も可能であり得る。同様に、更に他の実施形態においては、前記第２導電性トラックは、前記ミシン目線の異なる側に構成される２つの第２コネクタと電気的に接触している。特に、前記コネクタは、オス・メス電気接続として構成可能であるが、他の選択肢も可能であり得る。

しかしながら、他の構成も可能であり得る。例えば、ポークインコネクタ又はピンヘッダが使用されてもよい。コネクタは、例えば、ポークインコネクタをホストするためのコネクタ要素などのコネクタ要素と組み合わせて使用されてもよい。ポークインコネクタは、接続を行うために追加のワイヤを必要とし得る。ピンヘッダは、接続を行うために専用のジャンパ又はワイヤと組み合わされ得る。更に、前記コネクタは、割ると接続を切断するが、再接続され得る、専用のオス／メスコネクタ又は雌雄同体コネクタ（hermaphrodite connector）を有してもよい。

更に他の態様においては、本発明は、特に、上で規定されているはんだハブを有する、本明細書において規定されているようなプリント回路基板と、２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツを機能的に結合するためのコネクタとを有するパーツのキットであって、前記コネクタが、それぞれの前記プリント回路基板領域を有するパーツの前記２つの第１はんだハブの間の導電性接続を供給するよう構成されるパーツのキットも提供する。その代わりに、又は加えて、前記コネクタは、それぞれの前記プリント回路基板領域を有するパーツの前記２つの第２はんだハブの間の導電性接続を供給するよう構成される。従って、更に他の実施形態においては、前記パーツのキットは、複数のコネクタを有してもよい。

更に他の実施形態においては、本発明は、本明細書において規定されているようなプリント回路基板をカスタマイズする方法であって、隣接する２つのＰＣＢ領域を、それらの間の前記ミシン目線に沿って、分離する（又は切り離す）ステップを有する方法も提供する。これは、力を加えることによってなされ得る。例えば、トルクが加えられ得る。その代わりに、又は加えて、切断手段が適用されてもよい。従って、本発明は、ＰＣＢ領域を別のＰＣＢ領域から切り離す（従って、特に、少なくとも２つのＰＣＢ領域を有するパーツをもたらす）方法を提供する。

更に別の態様においては、本発明は、本明細書において規定されているような２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツを機能的に結合する方法であって、異なるプリント回路基板領域を有するパーツに構成される前記２つの第１はんだハブ又は前記２つの第１コネクタの間の電気的な接触を供給するステップを有する方法も提供する。その代わりに、又は加えて、本発明は、本明細書において規定されているような２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツを機能的に結合する方法であって、異なるプリント回路基板領域を有するパーツに構成される前記２つの第２はんだハブ又は前記２つの第２コネクタの間の電気的な接触を供給するステップを有する方法も提供する。従って、本発明は、ＰＣＢ領域を別のＰＣＢ領域に再組み立てする（従って、特に、物理的に及び／又は電気的に結合される少なくとも２つのＰＣＢ領域を有するパーツをもたらす）方法を提供する。

本明細書においては、本発明は、特に、ミシン目線に関して記載されている。前記ＰＣＢは、前記ミシン目線に代えて又は加えて、Ｖ溝スコアリングを含んでもよい。２つのＰＣＢ領域を互いに分離するために、例えば、一種のハサミ又は（他の）（鋭利な）刃を含むデバイスなどの特定の道具が使用されてもよい。

ここで、ほんの一例として、対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略的な図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
本発明の態様を概略的に図示する。 本発明の態様を概略的に図示する。 本発明の態様を概略的に図示する。 本発明の態様を概略的に図示する。 本発明の他の態様を概略的に図示する。 本発明の他の態様を概略的に図示する。

概略的な図面は、必ずしも縮尺通りではない。

図１ａは、本明細書において記載されているようなプリント回路基板１０の実施形態を非常に概略的に図示している。

この実施形態におけるプリント回路基板１０は、第１導電性トラック２１０を含む。プリント回路基板１０は、両方とも第１導電性トラック２１０の一部を有する２つのプリント回路基板領域１００のセット１５を有する。プリント回路基板１０は、２つのプリント回路基板領域１００の間にミシン目線３００を更に有する。これは、プリント回路基板１０を、図面の右側において示されているような２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツ１１００にカスタマイズするために使用され得る。

ミシン目線３００は、非直線として構成される。ミシン目線３００は、プリント回路基板１０の平面内に、プリント回路基板領域１００のうちの一方に対して、第１突出部３１１及び第１凹部３１２を有する。第１凹部３１２は、第１突出部３１１に対して凹んでいる。概略的に示されているように、第１導電性トラック２１０は、第１凹部３１２においてミシン目線３００によって遮られる。

ミシン目線３００は、ＰＣＢ１０又はＰＣＢ領域１００と同じ高さを有する貫通孔を有する（図１ｃも参照されたい）。これらの孔は、円形の断面を有してもよいが、必ずしもそうとは限らない。孔が円形の断面を有していない場合には、上記の穴の直径は、円相当径とも規定され得る。更に、ミシン目線は、突出部及び／又はジグソーパズル要素を供給するための形状などの、必ずしも円形の断面を有するとは限らない（ＰＣＢ１０と同じ高さを有する）他の開口形状を含んでもよい（下記も参照されたい）。

図１Ａにおいても示されているように、実施形態においては、プリント回路基板１０は、（プリント回路基板１０の平面内に）複数の第１突出部３１１を有し、第１導電性トラック２１０は、２つの第１突出部３１１の間の第１凹部３１２においてミシン目線３００によって遮られる。

プリント回路基板１０は、幅Ｗを有する。更に、２つの第１突出部３１１は、最短距離Ｗ１１を有し得る。

第１突出部３１１は、（第１突出部３１１に対して凹んでいる）第１凹部３１２に対して（プリント回路基板１０の平面内に）突出長さＬ１１を有する。

図１ａにおいて、左側のＰＣＢ領域１００は、プリント回路基板領域１００のうちの一方（又は第１ＰＣＢ領域１００）として示されてもよく、右側のＰＣＢ領域１００は、プリント回路基板領域１００のうちの他方として示されてもよく（又は第２ＰＣＢ領域１００として示されてもよく）、これらは、図面の右側部分（即ち、図面の中央の矢印の右側）において互いに分離されている。

図１Ａにおいて示されているように、ミシン目線３００は、プリント回路基板１０の平面内に、プリント回路基板領域１００のうちの他方に対して、第２突出部３２１及び第２凹部３２２を有する。第２凹部３２２は、第２突出部３２１に対して凹んでいる。更に、第１導電性トラック２１０は、第２凹部３２２においてミシン目線３００によって遮られる。図面の左側部分において示されているように、第１凹部３１２と第２凹部３２２とが、ミシン目線３００の同じ部分を共有する。

実際には、プリント回路基板１０は、（プリント回路基板１００のうちの他方を基準とする）複数の第２突出部３２１を有する。第１導電性トラック２１０は、２つの第２突出部３２１の間の第２凹部３２２においてミシン目線３００によって遮られる。

図１ａ及び１ｂにおいても示されているように、プリント回路基板１０は、実施形態においては、第１導電性トラックとは異なる第２導電性トラック２２０を更に有してもよい。セット１５の２つのプリント回路基板領域１００は、両方とも、第２導電性トラック２２０の一部を有するを有する。第１トラックに関する上記と同様に、第２導電性トラック２２０は、プリント回路基板１０の平面内の、プリント回路基板領域１００のうちの一方を基準とする、第１凹部３１２又は更なる第１凹部２３１２（図１Ｂ参照）において、ミシン目線３００によって遮られる。図１ａの実施形態においては、単一の第１凹部３１２しかないのに対して、図１ｂにおいては、更なる第１凹部２３１２が、第１凹部３１２から空間的に分離して構成され得ることが示されている。

図１ｂを参照すると、プリント回路基板１０が、プリント回路基板１０の平面内に、プリント回路基板領域１００のうちの他方を基準とする更なる第２凹部２３２２を更に有する実施形態が概略的に図示されている。更なる第２凹部２３２２が、第２凹部３２２から空間的に分離して構成される。第２導電性トラック２２０は、更なる第２凹部２３２２において、ミシン目線３００によって遮られ、更なる第１凹部２３１２と更なる第２凹部２３２２とがミシン目線３００の同じ部分を共有する。第１凹部３１２及び更なる第１凹部２３１２は、第１凹部のための第１突出部３１１であり、第２凹部のための更なる第１突出部２３１１である突出部によって分離されることに留意されたい。対照的に、この概略的に図示されている実施形態においては、第２凹部２３１２及び更なる第２凹部２３１２は、突出部によって分離されておらず、両方とも、第２突出部３２１の間に構成されており、従って、第２突出部３２１は、同時に、更なる第２突出部２３２１でもある。

図１ａ及び１ｂを参照すると、２つのプリント回路基板領域１００のうちの一方又は両方が、機能部品３０に機能的に接続されてもよい（又は機能部品は、それぞれ、２つのプリント回路基板領域１００に機能的に接続される）。特定の実施形態においては、２つのプリント回路基板領域１００の両方の機能部品３０が、同一の機能を有する。

特定の実施形態においては、２つのプリント回路基板領域１００のうちの少なくとも１つに固体光源２０が機能的に接続される。ここでは、これは、両方のプリント回路基板領域１００に適用される。

図１ａ及び１ｂは、例えば、ＰＣＢの実施形態の上面を示している。

理解のために、図１ｂの概略的に図示されている実施形態は、分離された構成で示されている。分離されていない構成においては、ミシン目は閉じられており、一方のＰＣＢ領域の突出部と他方のＰＣＢ領域との間（及びその逆）にチャネルがあってもよい。

図１ｃは、図１ｂの実施形態、左側のＰＣＢ領域１００（第１ＰＣＢ領域１００）を遠近法で非常に概略的に図示している。ＰＣＢの高さは参照符号Ｈで示されている。凹部及び突出部は、ＰＣＢ領域１００の高さＨ全体にわたっている。上でも示したように、（ここでは分離された構成の面内の）ミシン目線３００は、ＰＣＢ１０又はＰＣＢ領域１００と同じ高さを有する貫通孔を有する。

図１ｄは、２つのプリント回路基板領域１００の複数のセット１５を有するプリント回路基板１０の実施形態を概略的に図示している。プリント回路基板１０は、隣接する機能性プリント回路基板領域１００の間にミシン目線３００を更に有する。示されているように、この実施形態においては、プリント回路基板１０は、プリント回路基板領域１００の１次元アレイを有する。従って、図１ｄは、少なくとも４つのＰＣＢ領域１００（又はＰＣＢモジュール）を備える実施形態を概略的に図示している。

図１ｃ及び１ｄは、例えば、（幾らか）遠近法でＰＣＢの実施形態の上面を示している（これらの実施形態が関連し得る図１ａ乃至１ｃも参照されたい）。

図２ａは、ミシン目線３００が、２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツ１１００の再組立を容易にするためのジグソーパズル要素３３０を有する実施形態を概略的に図示している。従って、実施形態においては、ＰＣＢ領域１００（又はＰＣＢ領域を有するパーツ１１００）は、２つの物理的に分離されるＰＣＢ領域１００（又はＰＣＢ領域を有するパーツ１１００）の再組立を容易にするためのジグソーパズル要素３３０を含み得る。このやり方において、互いに分離された領域１００が再組み立てされることもある。しかしながら、ジグソーパズル要素３３０は、ＰＣＢ領域に対して垂直な動きを介してしか達成されることができない、一方のＰＣＢ領域の一部の、他方のＰＣＢ領域の一部への嵌め込みを可能にする。

図２ａ及び２ｂは、第１導電性トラック２１０が、ミシン目線３００の異なる側に構成される、ここでは第１はんだハブ２５１として示されている２つのはんだハブ２５０と電気的に接触している実施形態を概略的に図示している。同様に、第２導電性トラック２１０は、ミシン目線３００の異なる側に構成される、ここでは第２はんだハブ２５２として示されている２つのはんだハブ２５０と電気的に接触している。

ここでは概略的に図示されてはいないが、その代わりに、又は加えて、第１導電性トラック２１０は、ミシン目線３００の異なる側に構成される２つの第１コネクタと電気的に接触していてもよく、コネクタは、オス・メス電気接続として構成可能である。同様に、ここでは概略的に図示されてはいないが、第２導電性トラック２２０は、ミシン目線３００の異なる側に構成される２つの第２コネクタと電気的に接触していてもよい。特に、このようなコネクタは、オス・メス電気接続として構成可能であり得るが、ポークインコネクタなどの他の解決策も可能であり得る。

図２ｂにおいて示されているように、ハブ２５０（４つのクロスハッチング領域）の間には、再組み立てされるＰＣＢ領域１００によって形成される界面の両側の導電性トラック間の電気的接触を供給するための電気的接続４００、例えば、ハブにはんだ付けされる絶縁電線、又は完全はんだ付けトラック（complete soldering track）が、構成される。

従って、本発明は、プリント回路基板１０と、２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツ１１００を機能的に結合するためのコネクタ４００とを有するパーツのキット７７７も提供する。上で示されているように、コネクタ４００は、それぞれのプリント回路基板領域を有するパーツ１１００の２つの第１はんだハブ２５１の間の導電性接続４１０を供給するために使用され得る。

本明細書においては、特に、第１トラック、第１突出及び第１くぼみ、例えば、突出長さ、又は２つの突出部が利用可能である場合には、それらの間の最短距離などを備える一方のＰＣＢ領域に注意が払われている。しかしながら、このような実施形態は、一方のＰＣＢ領域上の第２トラック（利用可能な場合）にも適用され得る。しかしながら、このような実施形態は、他方のＰＣＢ領域上の第１トラックにも適用され得る。しかしながら、このような実施形態は、他方のＰＣＢ領域上の第２トラック（利用可能な場合）にも適用され得る。同様に、一方のＰＣＢ領域に関して記載されている実施形態は、第２ＰＣＢ領域にも適用され得る。

例えば、幅及び／又は長さに関する上記のような条件は、ミシン目線によって「分離」される両方のトラック及び／又は両方の隣接する領域に適用され得る。例えば、（ｉ）Ｗ１１＜Ｗ、及び特に（ｉｉ）Ｗ１１≦２５ｍｍ；（ｉ）Ｗ２１＜Ｗ、及び特に（ｉｉ）Ｗ２１≦２５ｍｍ；（ｉ）Ｗ１２＜Ｗ、及び特に（ｉｉ）Ｗ１２≦２５ｍｍ；並びに（ｉ）Ｗ２２＜Ｗ、及び特に（ｉｉ）Ｗ２２≦２５ｍｍのうちの１つ以上が適用され得る。同様に、（ｉ）Ｌ１１≧０．５ｍｍ、及び／又は（ｉｉ）Ｌ１１≧０．１＊Ｗ；（ｉ）Ｌ２１≧０．５ｍｍ、及び／又は（ｉｉ）Ｌ２１≧０．１＊Ｗ；（ｉ）Ｌ１２≧０．５ｍｍ、及び／又は（ｉｉ）Ｌ１２≧０．１＊Ｗ；並びに（ｉ）Ｌ２２≧０．５ｍｍ、及び／又は（ｉｉ）Ｌ２２≧０．１＊Ｗのうちの１つ以上が適用され得る。

従って、本発明は、本明細書において規定されているような、プリント回路基板１０、又はパーツのキット７７７を有する照明器具及びランプも提供する。

プリント回路基板はモノリシックであってもよい。

「凹部」又は「凹んでいる」という用語は、プリント回路基板によって残りの部分から更に後方に作成される小さな空間を意味する。凹部は、キャビティであってもよい。好ましくは、ミシン目線によって遮られる第１導電性トラックの両方又は全てが、突出部に対して凹んでいる。

「複数」という用語は、２つ以上を指す。

本明細書における「実質的に」又は「本質的に」という用語、及び同様の用語は、当業者には理解されるだろう。「実質的に」又は「本質的に」という用語は、「全体的に」、「完全に」、「全て」などを備える実施形態も含み得る。従って、実施形態においては、「実質的に」又は「本質的に」という形容詞が取り除かれることもある。適用可能な場合には、「実質的に」という用語又は「本質的に」という用語は、１００％を含む、９５％以上、特に９９％以上、更により特に９９．５％以上などの、９０％以上に関することもある。

「有する」という用語は、「有する」という用語が「から成る」を意味する実施形態も含む。

「及び／又は」という用語は、特に、「及び／又は」の前及び後で言及されている項目のうちの１つ以上に関する。例えば、「項目１及び／又は項目２」という語句、及び同様の語句は、項目１及び項目２のうちの１つ以上に関し得る。「有する」という用語は、或る実施形態においては、「から成る」を指す場合があるが、別の実施形態においては、「少なくとも規定されている種を含み、随意に、１つ以上の他の種を含む」を指す場合もある。

更に、明細書及び特許請求の範囲における、第１、第２、第３などの用語は、同様の要素を区別するために使用されるものであり、必ずしも、逐次的又は時間的な順序を説明するために使用されるものではない。そのように使用される用語は、適切な状況下で交換可能であり、本明細書において記載されている本発明の実施形態は、本明細書において記載又は図示されている順序以外の順序で動作が可能であることは理解されるべきである。 特許請求の範囲において、括弧内に配置される如何なる参照符号も、請求項を限定するものとして解釈されるべきではない。

「有する」という動詞及びその語形変化の使用は、請求項において示されている要素又はステップ以外の要素又はステップの存在を除外するものではない。文脈から明らかに別の意味が必要とされない限り、本明細書及び特許請求の範囲全体を通して、「有する」などの単語は、排他的又は網羅的な意味とは対照的な、包括的な意味で、即ち、「含むが、これに限定されない」という意味で解釈されるべきである。

要素の単数形表記は、このような要素の複数の存在を除外するものではない。

Claims (15)

1. 第１導電性トラックを含むプリント回路基板であって、前記プリント回路基板が、両方とも前記第１導電性トラックの一部を有する２つのプリント回路基板領域のセットを有し、前記プリント回路基板が、前記プリント回路基板を、２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツにカスタマイズするために、前記２つのプリント回路基板領域の間にミシン目線を更に有し、前記ミシン目線が、非直線として構成され、前記ミシン目線が、前記プリント回路基板の平面内に、前記プリント回路基板領域のうちの一方に対して、第１突出部及び第１凹部を有し、前記第１凹部が、前記第１突出部に対して凹んでおり、前記第１導電性トラックが、前記第１凹部において前記ミシン目線によって遮られ、
   前記ミシン目線が、前記プリント回路基板の平面内に、前記プリント回路基板領域のうちの他方に対して、第２突出部及び第２凹部を有し、前記第２凹部が、前記第２突出部に対して凹んでおり、前記第１導電性トラックが、前記第２凹部において前記ミシン目線によって遮られ、前記第１凹部と前記第２凹部とが前記ミシン目線の同じ部分を共有し、
   前記プリント回路基板が、前記第１導電性トラックとは異なる第２導電性トラックを更に有し、前記２つのプリント回路基板領域のセットが、両方とも、前記第２導電性トラックの一部を有し、前記第２導電性トラックが、前記プリント回路基板の平面内で、前記プリント回路基板領域のうちの一方に対する更なる第１凹部において、前記ミシン目線によって遮られ、前記第１凹部と前記更なる第１凹部とが、前記第１突出部によって空間的に分離されるプリント回路基板。
2. 複数の第１突出部を有し、前記第１導電性トラックが、２つの第１突出部の間の前記第１凹部において前記ミシン目線によって遮られる請求項１に記載のプリント回路基板。
3. 前記プリント回路基板が、幅Ｗを有し、前記２つの第１突出部が、最短距離Ｗ１１を有し、前記最短距離Ｗ１１が、（ｉ）Ｗ１１＜Ｗ、及び（ｉｉ）Ｗ１１≦２５ｍｍという条件を満たす請求項２に記載のプリント回路基板。
4. 前記プリント回路基板が、幅Ｗを有し、前記第１突出部が、前記第１凹部に対して突出長さＬ１１を有し、前記突出長さＬ１１が、（ｉ）Ｌ１１≧０．５ｍｍ、及び（ｉｉ）Ｌ１１≧０．１＊Ｗという条件のうちの少なくとも１つを満たす請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
5. 前記プリント回路基板の平面内に、前記プリント回路基板領域のうちの他方に対して、更なる第２凹部を有し、前記更なる第２凹部が、前記第２凹部から空間的に分離して構成され、前記第２導電性トラックが、前記更なる第２凹部において、前記ミシン目線によって遮られ、前記更なる第１凹部と前記更なる第２凹部とが前記ミシン目線の同じ部分を共有する請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
6. 前記ミシン目線が、２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツの再組立を容易にするためのジグソーパズル要素を有する請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
7. 前記２つのプリント回路基板領域のうちの少なくとも１つに、固体光源が機能的に接続される請求項１乃至６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
8. 前記２つのプリント回路基板領域の両方に、それぞれ、機能部品が機能的に接続され、前記２つのプリント回路基板領域の両方の前記機能部品が同一の機能を有する請求項１乃至７のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
9. ２つのプリント回路基板領域の複数のセットを有し、前記プリント回路基板が、隣接する機能性のプリント回路基板領域の間にミシン目線を更に有し、前記プリント回路基板が、プリント回路基板領域の１次元アレイを有する請求項１乃至８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
10. 前記第１導電性トラックが、前記ミシン目線の異なる側に構成される２つの第１はんだハブと電気的に接触している請求項１乃至９のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
11. 前記第１導電性トラックが、前記ミシン目線の異なる側に構成される２つの第１コネクタと電気的に接触しており、前記第１コネクタが、オス・メス電気接続として構成可能である請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
12. 請求項１１に記載のプリント回路基板であって、前記第１導電性トラックが、前記ミシン目線の異なる側に構成される２つの第１はんだハブと電気的に接触しているプリント回路基板と、２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツを機能的に結合するためのコネクタとを有するパーツのキットであって、前記コネクタが、それぞれの前記プリント回路基板領域を有するパーツの前記２つの第１はんだハブの間の導電性接続を供給するよう構成されるパーツのキット。
13. 請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のプリント回路基板、又は請求項１２に記載のパーツのキットを有するランプ又は照明器具。
14. 請求項１０において規定されているような２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツを機能的に結合する方法であって、異なるプリント回路基板領域を有するパーツに構成される前記２つの第１はんだハブの間の電気的な接触を供給するステップを有する方法。
15. 請求項１１において規定されているような２つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツを機能的に結合する方法であって、異なるプリント回路基板領域を有するパーツに構成される前記２つの第１コネクタの間の電気的な接触を供給するステップを有する方法。

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