TWI591286B - 照明裝置的製造方法 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種方法,特別是指一種照明裝置的製造方法。
參閱圖1,現有的一種照明裝置9包含一燈盤91、多個發光二極體燈條92,及多個燈片93。
燈盤91具有多個彼此間隔排列並分別供該等發光二極體燈條92置入的容置槽911,且燈盤91內的底部設置有一電路板(未圖示)。該等發光二極體燈條92分別電連接於電路板。而該等燈片93分別蓋設於燈盤91以封閉該等容置槽911。因此,每一容置槽911內的發光二極體燈條92能藉由容置槽911的凹陷結構設計來匯聚其發出的光,以利於增加光照的集中度,且透過燈片93使得透出的光線較為均勻。
然而,一般的電路板導熱效果不佳,所以當該等發光二極體燈條92運作時不容易散熱,且容置槽911的凹陷結構設計僅能匯聚光線,無法提供其他的照明範圍模式,例如:散光或平光等,故如何開發出導熱效果良好且
能達到多種照明範圍型態的照明裝置,成為本發明研究的課題。
因此,本發明之其中一目的,即在提供一種可達到多種照明範圍型態且同時還能提高導熱效率的照明裝置。
因此,本發明之其中另一目的,即在提供一種可以改善先前技術缺點的照明裝置的製造方法。
於是,本發明照明裝置在一些實施態樣中,包含:一基座、複數導電線路,及複數發光元件。該基座包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部及多個彎折部。該等導電線路直接形成於該基座。該等發光元件分別設置於該等導電線路的表面並與該等導電線路形成電連接,且該等發光元件的設置位置分別對應於該基座之該等彎折部及平板部其中至少一者。
於是,本發明照明裝置的製造方法在一些實施態樣中,包含以下步驟:將一金屬板彎折成包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部及多個彎折部,以成為一基座之一金屬層;於該金屬層表面形成一絕緣層,以共同形成該基座;於該絕緣層表面直接形成複數導電線路;及於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件,該等發光元件的設置位置分別對應於該基座之該等彎折部及該等平板部之其中至少一者。
於是,本發明照明裝置的製造方法在一些實施
態樣中,包含以下步驟:於一金屬板之一表面形成一絕緣層;將形成有該絕緣層的該金屬板彎折成一基座,該基座包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部及多個彎折部;於該絕緣層表面直接形成複數導電線路;及於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件。
於是,本發明照明裝置的燈座製造方法在一些實施態樣中,該燈座供複數發光元件設置,該方法包含以下步驟:於一金屬板之一表面形成一絕緣層;將形成有該絕緣層的該金屬板彎折成一基座,該基座包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部及多個彎折部;及於該絕緣層表面直接形成複數導電線路,各該導電線路供至少一發光元件設置並與其電連接。
本發明之功效在於:透過該等發光元件可選擇性地設置於平板部及彎折部的不同位置,使得該照明裝置能提供多種的照明範圍。當該等發光元件分別設置於該等彎折部時,即能產生聚光或散光效果;而當該等發光元件分別設置於該等平板部時,即能產生平光效果。又,基座是由導熱性佳的金屬板所製,能加速該等發光元件的散熱,以提高照明裝置的散熱效率。
1‧‧‧基座
11‧‧‧平板部
12‧‧‧彎折部
121‧‧‧第一基面
122‧‧‧第二基面
123‧‧‧第一斜面
124‧‧‧第二斜面
111‧‧‧第一平面
112‧‧‧第二平面
13‧‧‧散熱孔
14‧‧‧金屬層
15‧‧‧絕緣層
2‧‧‧導電線路
20‧‧‧活化層
21‧‧‧第一導電層
22‧‧‧第二導電層
23‧‧‧線路圖案區
24‧‧‧非線路圖案區
25‧‧‧隔離區
3‧‧‧發光元件
4‧‧‧遮罩
D1‧‧‧第一方向
P‧‧‧平面
101‧‧‧步驟
102‧‧‧步驟
103‧‧‧步驟
104‧‧‧步驟
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施例詳細說明中清楚地呈現,其中:圖1是一立體圖,說明習知的照明裝置;圖2是一方塊圖,說明本發明照明裝置的製造方法之主
要步驟流程;圖3是一立體圖,說明本發明照明裝置的一基座,基座包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部及多個彎折部;圖4是一立體圖,說明基座的多個散熱孔之結構;圖5是一剖視圖,說明照明裝置的製造方法之一第一實施例,將金屬板彎折成基座的步驟;圖6是一剖視圖,說明該第一實施例於基座形成一絕緣層的步驟;圖7是一剖視圖,說明該第一實施例於絕緣層表面形成一包含活性金屬的活化層的步驟;圖8是一剖視圖,說明該第一實施例以非電鍍製程於活化層之表面形成一第一導電層的步驟;圖9是一剖視圖,說明該第一實施例去除部分的第一導電層及對應的活化層,以形成相互隔離的一線路圖案區及一非線路圖案區的步驟;圖10是一剖視圖,說明該第一實施例以電鍍製程於線路圖案區形成一第二導電層,以製成一導電線路的步驟;圖11是一剖視圖,說明該第一實施例去除線路圖案區以外的第一導電層及活化層的步驟;圖12是一剖視圖,說明該第一實施例於導電線路上設置且電連接發光元件的步驟;圖13是一剖視圖,說明照明裝置的製造方法之第二實施例,於金屬板之一表面形成一絕緣層的步驟;圖14是一剖視圖,說明該第二實施例將具有絕緣層的
金屬板彎折成一基座的步驟,基座包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部及多個彎折部;圖15是一剖視圖,說明該第二實施例先於該絕緣層形成一遮罩,再使一線路圖案區形成活化層的步驟;圖16是一剖視圖,說明該第二實施例以非電鍍製程於活化層之表面形成一第一導電層的步驟;圖17是一剖視圖,說明該第二實施例以電鍍製程於第一導電層之表面形成一第二導電層,以製成一導電線路的步驟;圖18是一剖視圖,說明該第二實施例於導電線路上設置且電連接發光元件的步驟;圖19是一剖視圖,說明照明裝置的製造方法之第三實施例,以印刷技術於絕緣層表面形成一圖案化的活化層的步驟;圖20是一剖視圖,說明該第三實施例以非電鍍製程於活化層之表面形成一第一導電層的步驟;圖21是一剖視圖,說明該第三實施例以電鍍製程於第一導電層之表面形成一第二導電層,以製成一導電線路的步驟;圖22是一剖視圖,說明該第三實施例將具有絕緣層的金屬板彎折成一基座的步驟,基座包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部及多個彎折部;圖23是一剖視圖,說明該第三實施例於導電線路上設置且電連接發光元件的步驟;
圖24是一立體圖,說明本發明照明裝置的一實施態樣;圖25是一剖視示意圖,說明該實施態樣的各發光元件之設置位置對應於一基座之一彎折部的一第一基面,其中,導電線路未示出;圖26是一立體圖,說明本發明照明裝置的另一實施態樣;圖27是一剖視示意圖,說明該另一實施態樣的其中三個發光元件之設置位置分別對應於一基座之一彎折部的一第二基面及二第二斜面,其中,導電線路未示出;圖28是一立體圖,說明本發明照明裝置的又一實施態樣;及圖29是一剖視示意圖,說明該又一實施態樣的各發光元件之設置位置對應於一基座之一平板部,其中,導電線路未示出。
在本發明被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
下列實施例的說明是參考附加的圖式,用以例示本發明可用以實施之特定實施例。本發明所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用來說明,而非用來限制本發明。
參閱圖2,其為本發明照明裝置的製造方法之一
第一實施例的主要步驟流程圖,以下配合其他圖式進一步說明其實施步驟。
參閱圖3、圖4與圖5,步驟101是將一金屬板沖壓且彎折成一基座1的一金屬層14。基座1呈浪板狀,並包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部11及多個彎折部12。每一彎折部12朝一第一方向D1彎折,而各平板部11形成有多個彼此間隔排列的散熱孔13。其中,圖5僅示意繪出單一彎折部12與相鄰之平板部11。然在此步驟中亦沖壓形成散熱孔13(見圖3)。
參閱圖6,步驟102是以電著塗裝技術(Electro-Deposition Coating)於金屬層14表面形成絕緣層15,而使金屬層14與絕緣層15共同形成基座1。在本實施例中,絕緣層15只位於彎折部12內側,且其厚度介於15μm至25μm。但於其他實施例中,絕緣層15亦可整體形成於彎折部12內側及同一側的平板部11表面,而非如本實施例僅選擇性位於彎折部12內側。
參閱圖7至圖11,說明步驟103於絕緣層15表面直接形成導電線路2。直接本實施例其詳細子步驟如下:參閱圖7,以噴塗技術於絕緣層15表面形成包含活性金屬的活化層20,且活化層20的厚度是介於15μm至30μm。需說明的是,絕緣層15與活化層20也可透過數位印刷、網印、移印、轉印、浸鍍、塗佈技術,或粉體塗裝等方式形成,並不以所揭露的電著塗裝技術和噴塗技術為限。
參閱圖8,以非電鍍製程於活化層20之表面形
成第一導電層21。在本實施例所述的非電鍍製程例如為化學鍍製程,此步驟是將基座1置於一化鍍液內預定時間後自該化鍍液內取出,而在基座1的活化層20表面形成第一導電層21。在本實施例中,第一導電層21的厚度約0.1μm~0.25μm。又,適用於本實施例之第一導電層21也可透過濺鍍、浸鍍或蒸鍍等加工方式,其同樣能達到形成第一導電層21的目的,且不需形成活化層20,並不以本實施例所揭露的化學鍍製程為限。
參閱圖9與圖10,以雷射去除部分的第一導電層21及對應的活化層20,以形成相互隔離的一線路圖案區23及一非線路圖案區24,線路圖案區23及非線路圖案區24皆包括第一導電層21及對應的活化層20。此步驟是沿著線路圖案區23的周圍以雷射光束燒蝕第一導電層21及對應的活化層20,使燒蝕後的位置形成一呈槽狀的隔離區25,藉由隔離區25界定並隔離線路圖案區23以及非線路圖案區24。此外,如圖9與圖10所示,藉由控制雷射之適當功率,以雷射光束燒蝕第一導電層21及活化層20而形成隔離區25時,可將雷射光燒蝕深度僅限於第一導電層21及活化層20,而不破壞更下方之絕緣層15,亦即在本實施例形成導電線路2的整體製程中不致破壞或影響絕緣層15的完整性,反言之,絕緣層15不須特意改變修正以配合不同的導電線路2的圖案或配置設計,如此可縮短導電線路2的製程時間。
接著,以電鍍製程於線路圖案區23形成第二導
電層22,以製成導電線路2。在本實施例中,第二導電層22的厚度是介於0.2μm至0.5μm。由於線路圖案區23及非線路圖案區24兩者的第一導電層21與活化層20之間並不連續,因此可以僅在線路圖案區23的第一導電層21表面電鍍第二導電層22,且電鍍後的第二導電層22厚度高於非線路圖案區24的第一導電層21厚度,使線路圖案區23明顯地較非線路圖案區24凸出。特別要說明的是,電鍍的正極件(未圖示)之材質為銅,而線路圖案區23之第一導電層21電連接負極件(未圖示),且將正極件及基座1浸置於含銅離子的電解質溶液,通以直流電的電源後,正極件的銅會釋放電子而變成銅離子,溶液中的銅離子則在與負極件電連接的線路圖案區23之第一導電層21還原成銅原子並沉積在其表面,而形成第二導電層22。
參閱圖11,去除線路圖案區23以外的第一導電層21及活化層20。亦即透過例如為化學清洗方式移除非線路圖案區24的活化層20及第一導電層21,而在基座1之絕緣層15表面形成導電線路2。
最後,參閱圖12,步驟104是於導電線路2上設置且電連接發光元件3。具體來說,發光元件3是以紅膠來固定於導電線路2表面上,且藉由錫膏來與導電線路2形成電連接,使得導電線路2與發光元件3形成完整的電連接通路。
另須指出者,透過活化層20及例如化鍍製程形成第一導電層21,以在基座1之絕緣層15表面形成導電線
路2,僅是本發明於基座1之絕緣層15表面直接形成導電線路以供發光元件3安裝導接的方式之一,其他可於一絕緣表面直接形成導電線路之製程,例如習知雷射直接雕刻(Laser Direct Structuring,LDS)技術或其他模造互連裝置(Molded Interconnect Device,MID)技術,亦可適用於本發明而同樣形成導電線路。於此須特別說明者,本發明中於絕緣表面直接形成導電線路之製程,係指不須透過例如印刷電路板(PCB)、撓性電路板(FPC)等電子線路、元件之中介載體,即可將導電線路直接附著於絕緣表面。
參閱圖13至圖18,照明裝置的製造方法之一第二實施例,可以先在一金屬板14之一表面形成絕緣層15,然後才將表面具有絕緣層15的金屬板14沖壓且彎折成呈浪板狀的基座1。然後,再於絕緣層15表面直接形成導電線路2。接著,再於導電線路2上設置且電連接發光元件3。其中,形成導電線路2的步驟亦可以有另一實施方式,詳細說明如下:參閱圖15,先於絕緣層15表面形成一遮罩4,使一線路圖案區23露出,然後以噴塗技術於線路圖案區23形成活化層20,然後再移除遮罩4。其亦能以印刷技術於絕緣層15表面直接形成圖案化的活化層20的方式實施。參閱圖16與圖17,接著,才進行後續化學鍍製程以形成第一導電層21及電鍍製程以形成第二導電層22,其方法與前述相同,在此不多加贅述。此實施方式可以省掉去除線路圖案區23以外的第一導電層21及活化層20的步驟。
另外,參閱圖19至圖23,照明裝置的製造方法之一第三實施例,是先在絕緣層15表面直接形成導電線路2後,再將表面具有絕緣層15及導電線路2的金屬板14沖壓且彎折成呈浪板狀的基座1,之後再設置發光元件3。特別要說明的是,因為導電線路2已成形於絕緣層15表面,所以基座1的彎折角度有其限制,而為了確保導電線路2不會在彎折過程中受到損害,通常會於導電線路2的表面增加保護層(未圖示),以防止導電線路2斷路或短路。
參閱圖12、圖24與圖25,運用前述製造方法所得的照明裝置之一實施態樣包含:一基座1、複數導電線路2,及複數發光元件3。
基座1呈浪板狀,並包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部11及多個彎折部12。每一彎折部12朝一第一方向D1彎折,並具有一面向平板部11所在之平面P的第一基面121,及一對自第一基面121兩相反側分別朝平板部11彎折延伸的第一斜面123,第一斜面123彼此相向設置。且於本實施例中,尤如圖25所示,各彎折部12之第一基面121及兩第一斜面123共同界定一梯形截面。而各平板部11沿其長度方向形成有多個彼此間隔排列的散熱孔13,散熱孔13助於通風以利於散熱。
導電線路2直接形成於基座1,且分別設置於彎折部12之第一基面121上且沿第一基面121長度方向延伸。發光元件3分別設置於導電線路2的表面並與導電線路2形成電連接,且各導電線路2上設置有多個彼此間隔
排列的發光元件3。由於發光元件3分別位於彎折部12的彎形內側,使得發光元件3發出的光線可由第一基面121及彼此相向的兩第一斜面123反射匯聚而形成聚光型的照明裝置。
值得一提的是,導電線路2也可分別設置於彎折部12之第一基面121及彼此相向的兩第一斜面123上且沿第一基面121長度方向延伸,而發光元件3分別設置於導電線路2的表面並與導電線路2形成電連接。如此可使得發光元件3發出的三個方向之光線剛好可以交會在一個焦點。
更進一步來說,如圖12所示,基座1包括一金屬層14,及一位於金屬層14部分表面的絕緣層15。金屬層14涵蓋基座1之平板部11及彎折部12,而絕緣層15僅涵蓋彎折部12的第一基面121及第一斜面123,換言之,基座1之平板部11因未覆蓋絕緣層15,可藉其金屬層14直接暴露於空氣而提供良好散熱效果。在本實施態樣中,金屬層14的材質為鋁合金或不鏽鋼,但也可為其他導熱性良好的材質,並不在此限。因此,基座1藉由金屬層14以提高導熱效率,加速發光元件3的散熱;至於絕緣層15的材質則可選自環氧樹脂或壓克力樹脂等絕緣材料,但也可為其他絕緣材質,並不以本實施態樣揭露為限。另外,若金屬層14的材質為亮面金屬,則絕緣層15可為透明的材料所製;又,若金屬層14的材質為非亮面金屬,則絕緣層15的材料必須為白色或亮面顏色,以利於反射光線。當然
,若金屬層14及絕緣層15皆非白色或亮面顏色的材質時,也可於絕緣層15的表面塗佈白色或亮面顏色的油墨,使其達到反射光線的效果。此外,於其他實施態樣中,基座1整體亦可為絕緣材質製成,而不限如本例於金屬層14表面形成絕緣層15以提供絕緣表面。
而各導電線路2係直接形成於絕緣層15表面,且包括一活化層20、一第一導電層21,及一第二導電層22。活化層20位於基座1表面並含有活性金屬,其材料係選自鈀、銠、鉑、銀,或此等之一組合的催化性金屬源,用以在形成第一導電層21的製程中催化金屬沉積。。第一導電層21形成於活化層20上,且其材質為鎳或銅,並不以本實施態樣揭露為限。第二導電層22設置於第一導電層21上,且其材質為銅,以提供良好的導電性。而該等發光元件3設置於第二導電層22,並與第二導電層22形成電連接,在本實施態樣中,發光元件3為一發光二極體,當然也可為其他種類的發光元件,並不以本實施態樣揭露為限。又如圖23所示,須說明的,每一導電線路2的其中一端電連接於正極,其中另一端則電連接於負極,且導電線路2與該等發光元件3彼此串聯形成導電通路,但也可為彼此並聯或串並聯形成導電通路,並不以所揭露的彼此串聯形成導電通路為限。再者,本實施態樣中,導電線路2直接形成於基座1之絕緣層15,使發光元件3產生的熱可以快速傳導至基座1散熱,相較於一般將發光元件設於電路板(PCB)再安裝於一基座的方式,可以加快散熱速率。
參閱圖26與圖27,本發明照明裝置之另一實施態樣與前述實施態樣大致相同,惟,在本實施態樣中,基座1之每一彎折部12具有一背向平板部11所在之平面P的第二基面122,及一對自第二基面122兩相反側朝平板部11彎折延伸的第二斜面124,第二斜面124彼此反向設置。也就是說,每一彎折部12的第二基面122相反於第一基面121,且第二斜面124則相反於對應的第一斜面123。
導電線路2分別設置於彎折部12之第二基面122及第二斜面124上,且沿第二基面122長向延伸。而發光元件3分別設置於導電線路2的表面並與導電線路2形成電連接,且各導電線路2上設置有多個彼此間隔排列的發光元件3。由於發光元件3分別位於彎折部12的彎形外側且第二基面122及彼此反向的第二斜面124分別朝向不同方向,使得發光元件3發出的光線可朝多個方向發散而形成散光型的照明裝置。
參閱圖28與圖29,本發明照明裝置之又一實施態樣與前述實施態樣大致相同,惟,在本實施態樣中,基座1之每一平板部11具有位於相反側的一第一平面111及一第二平面112,且彎折部12朝第二平面112側凸出並形成有多個彼此間隔排列的散熱孔13。導電線路2分別設置於平板部11之第一平面111上且沿第一平面111長向延伸。而發光元件3分別設置於導電線路2的表面並與導電線路2形成電連接,且各導電線路2上設置有多個彼此間隔排列的發光元件3。由於發光元件3的分別位於平板部
11的第一平面111,使得發光元件3發出的光線不會受到彎折部12的反射而直接射出,形成平光型的照明裝置。
綜上所述,透過發光元件3設置於平板部11或彎折部12的不同位置,使照明裝置產生不同的照明範圍,且基座1呈浪板狀的設計,可增加雙向結構的兩側受力方向,以利於製作出更大型的照明裝置。此外,藉由基座1之金屬層14的良導熱性以及各散熱孔13的通風輔助,使得照明裝置能夠加速發光元件3的散熱,達到更佳的散熱效果,以提高照明裝置的負載瓦數限制。更重要的是,透過導電線路2直接形成於基座1的製造方法,能省略習知電路板的結構,有助於製得更輕且結構特性更強的照明裝置,故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
101‧‧‧步驟
102‧‧‧步驟
103‧‧‧步驟
104‧‧‧步驟
Claims (21)
- 一種照明裝置的製造方法,包含以下步驟:將一金屬板彎折成包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部及多個彎折部,以成為一基座之一金屬層;於該金屬層表面形成一絕緣層,以共同形成該基座;於該絕緣層表面直接形成複數導電線路;及於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件,該等發光元件的設置位置分別對應於該基座之該等彎折部及該等平板部之其中至少一者,其中,於該絕緣層表面直接形成該等導電線路的步驟是包括:於該絕緣層表面形成一包含活性金屬的活化層;以非電鍍製程於該活化層之表面形成一第一導電層;去除部分的該第一導電層及對應的該活化層,以形成相互隔離的一線路圖案區及一非線路圖案區,該線路圖案區及該非線路圖案區皆包括該第一導電層及對應的該活化層;及以電鍍製程於該線路圖案區形成一第二導電層,以製成該導電線路。
- 如請求項1所述照明裝置的製造方法,其中,該基座之每一彎折部具有一較接近該等平板部的第一基面,而該 於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件的步驟中,係將該等發光元件分別設置於該彎折部的該第一基面。
- 如請求項1所述照明裝置的製造方法,其中,該基座之每一彎折部具有一較遠離該等平板部的第二基面,而該於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件的步驟中,係將該等發光元件分別設置於該彎折部的該第二基面。
- 如請求項1所述照明裝置的製造方法,更包含於該基座之該等平板部中至少一者形成多個相間隔的散熱孔。
- 一種照明裝置的製造方法,包含以下步驟:將一金屬板彎折成包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部及多個彎折部,以成為一基座之一金屬層;於該金屬層表面形成一絕緣層,以共同形成該基座;於該絕緣層表面直接形成複數導電線路;及於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件,該等發光元件的設置位置分別對應於該基座之該等彎折部及該等平板部之其中至少一者,其中,於該絕緣層表面直接形成該等導電線路的步驟是包括:於該絕緣層表面形成一遮罩,使一線路圖案區露出;於該線路圖案區形成一包含活性金屬的活化層 ;以非電鍍製程於該活化層之表面形成一第一導電層;及以電鍍製程於該第一導電層之表面形成一第二導電層。
- 如請求項5所述照明裝置的製造方法,其中,該基座之每一彎折部具有一較接近該等平板部的第一基面,而該於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件的步驟中,係將該等發光元件分別設置於該彎折部的該第一基面。
- 如請求項5所述照明裝置的製造方法,其中,該基座之每一彎折部具有一較遠離該等平板部的第二基面,而該於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件的步驟中,係將該等發光元件分別設置於該彎折部的該第二基面。
- 如請求項5所述照明裝置的製造方法,更包含於該基座之該等平板部中至少一者形成多個相間隔的散熱孔。
- 一種照明裝置的製造方法,包含以下步驟:將一金屬板彎折成包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部及多個彎折部,以成為一基座之一金屬層;於該金屬層表面形成一絕緣層,以共同形成該基座;於該絕緣層表面直接形成複數導電線路;及於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件,該 等發光元件的設置位置分別對應於該基座之該等彎折部及該等平板部之其中至少一者,其中,於該絕緣層表面直接形成該等導電線路的步驟是包括:以印刷技術於該絕緣層表面形成一圖案化的活化層,該活化層包含活性金屬;以非電鍍製程於該活化層之表面形成一第一導電層;及以電鍍製程於該第一導電層之表面形成一第二導電層。
- 如請求項9所述照明裝置的製造方法,其中,該基座之每一彎折部具有一較接近該等平板部的第一基面,而該於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件的步驟中,係將該等發光元件分別設置於該彎折部的該第一基面。
- 如請求項9所述照明裝置的製造方法,其中,該基座之每一彎折部具有一較遠離該等平板部的第二基面,而該於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件的步驟中,係將該等發光元件分別設置於該彎折部的該第二基面。
- 如請求項9所述照明裝置的製造方法,更包含於該基座之該等平板部中至少一者形成多個相間隔的散熱孔。
- 一種照明裝置的製造方法,包含以下步驟:於一金屬板之一表面形成一絕緣層; 將形成有該絕緣層的該金屬板彎折成一基座,該基座包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部及多個彎折部;於該絕緣層表面直接形成複數導電線路;及於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件,其中,於該絕緣層表面直接形成該等導電線路的步驟是包括:於該絕緣層表面形成一包含活性金屬的活化層;以非電鍍製程於該活化層之表面形成一第一導電層;去除部分的該第一導電層及對應的該活化層,以形成相互隔離的一線路圖案區及一非線路圖案區,該線路圖案區及該非線路圖案區皆包括該第一導電層及對應的該活化層;及以電鍍製程於該線路圖案區形成一第二導電層,以製成該導電線路。
- 如請求項13所述照明裝置的製造方法,其中,該基座之每一彎折部具有一較接近該等平板部的第一基面,而該於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件的步驟中,係將該等發光元件分別設置於該彎折部的該第一基面。
- 如請求項13所述照明裝置的製造方法,更包括於該基座之該等平板部中至少一者形成多個相間隔的散熱孔。
- 一種照明裝置的製造方法,包含以下步驟:於一金屬板之一表面形成一絕緣層;將形成有該絕緣層的該金屬板彎折成一基座,該基座包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部及多個彎折部;於該絕緣層表面直接形成複數導電線路;及於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件,其中,於該絕緣層表面直接形成該等導電線路的步驟是包括:於該絕緣層表面形成一遮罩,使一線路圖案區露出;於該線路圖案區形成一包含活性金屬的活化層;以非電鍍製程於該活化層之表面形成一第一導電層;及以電鍍製程於該第一導電層之表面形成一第二導電層。
- 如請求項16所述照明裝置的製造方法,其中,該基座之每一彎折部具有一較接近該等平板部的第一基面,而該於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件的步驟中,係將該等發光元件分別設置於該彎折部的該第一基面。
- 如請求項16所述照明裝置的製造方法,更包括於該基座之該等平板部中至少一者形成多個相間隔的散熱孔。
- 一種照明裝置的製造方法,包含以下步驟:於一金屬板之一表面形成一絕緣層;將形成有該絕緣層的該金屬板彎折成一基座,該基座包括彼此交錯排列且相連接的多個平板部及多個彎折部;於該絕緣層表面直接形成複數導電線路;及於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件,其中,於該絕緣層表面直接形成該等導電線路的步驟是包括:以印刷技術於該絕緣層表面形成一圖案化的活化層,該活化層包含活性金屬;以非電鍍製程於該活化層之表面形成一第一導電層;及以電鍍製程於該第一導電層之表面形成一第二導電層。
- 如請求項19所述照明裝置的製造方法,其中,該基座之每一彎折部具有一較接近該等平板部的第一基面,而該於每一導電線路上設置且電連接多個發光元件的步驟中,係將該等發光元件分別設置於該彎折部的該第一基面。
- 如請求項19所述照明裝置的製造方法,更包括於該基座之該等平板部中至少一者形成多個相間隔的散熱孔。
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