CN104864281B - 照明装置及其制造方法 - Google Patents
照明装置及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104864281B CN104864281B CN201510059878.7A CN201510059878A CN104864281B CN 104864281 B CN104864281 B CN 104864281B CN 201510059878 A CN201510059878 A CN 201510059878A CN 104864281 B CN104864281 B CN 104864281B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal layer
- conductive
- lighting device
- insulating base
- active metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 200
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 200
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZMLDXWLZKKZVSS-UHFFFAOYSA-N palladium tin Chemical compound [Pd].[Sn] ZMLDXWLZKKZVSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
- F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
Abstract
一种照明装置，包含一绝缘基座、两个导电组件及一发光源，绝缘基座包括一正面、一背面及两个内周面，各该内周面界定出一贯穿该正面与该背面的贯穿孔，各该导电组件包括一形成于该正面的第一导接段、一形成于该背面的第二导接段，及一形成于对应的该内周面并且连接于该第一、第二导接段间的连接段，发光源包括一第一导电端子及一第二导电端子，该第一导电端子与该第二导电端子分别导接于该两导电组件的该第一导接段。借由导电组件、发光源与绝缘基座间的接合设计方式，降低组成元件的数量，减少组装制造的步骤，简化制程。导电组件也可充当为一散热的路径，提升散热效能。本发明还包括该照明装置的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明装置及其制造方法，特别是涉及一种具有导电组件结构设计的照明装置及其制造方法。
背景技术
参阅图1，现有照明装置1，以一车灯为例，其包含一灯罩11、一软性电路板12、多个设置于软性电路板12的发光二极管13，及一支撑板14。灯罩11包括多个彼此相连接的罩体111，各罩体111形成有一穿孔112。支撑板14包括一用以支撑并承载软性电路板12的板体141，及多对凸设于板体141一侧的热融柱142，各对热融柱142用以热融接于对应的罩体111背面。
欲组装照明装置1时，先将各发光二极管13设置于软性电路板12上，随后，组装人员需借由人工方式将软性电路板12弯折成多个彼此相间隔的弯折部121，使得每两个相邻的弯折部121间形成有一平整部122，各发光二极管13位于对应的平整部122上。接着，将软性电路板12的各平整部122放置于支撑板14的板体141上，并使支撑板14的各对热融柱142穿设于对应的平整部122的一对通孔123。之后，将各发光二极管13穿设于对应的穿孔112内，以及将软性电路板12的各弯折部121置入对应的两个相连接的罩体111间。最终，组装人员会把支撑板14放入热融机内对各对热融柱142进行热融，使各对热融柱142热融接于对应的罩体111背面，此时，即完成照明装置1的组装。
由于照明装置1的支撑板14的热融柱142需通过热融方式连接固定于罩体111背面，且照明装置1的元件众多且组装步骤多，因此，易耗费人力成本及组装工时，进而导致制造成本增加。
发明内容
本发明的一目的，在于提供一种照明装置，其组成元件少，能减少组装制造的步骤，并可降低制造工时与制造成本。
本发明的另一目的，在于提供一种照明装置，能有效地提升散热的效能。
本发明的又一目的，在于提供一种照明装置，能提高发光源所产生的光线的利用效率，使照明的亮度增加。
本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本发明提出的照明装置包含一绝缘基座、两个导电组件，及一发光源，该绝缘基座包括一正面、一背面及两个内周面，各该内周面界定出一贯穿该正面与该背面的贯穿孔，各该导电组件包括一形成于该正面的第一导接段、一形成于该背面的第二导接段，及一形成于对应的该内周面并且连接于该第一、第二导接段间的连接段，该发光源包括一第一导电端子及一第二导电端子，该第一导电端子与该第二导电端子分别导接于该两导电组件的该第一导接段。
各该导电组件包括一形成于该正面、该背面与对应的该内周面的活性金属层，及一形成于该活性金属层上的第一金属层，该第一、第二导接段及该连接段包含该活性金属层与该第一金属层。
该绝缘基座还包括一形成于该正面外周缘的围绕面，该照明装置还包含一形成于该围绕面上的反光金属罩，该反光金属罩用以反射该发光源所产生的光线，该反光金属罩包括一形成于该围绕面上的第一反光金属层，及一形成于该第一反光金属层上的第二反光金属层，该第一反光金属层与该活性金属层的材质相同。
该第二反光金属层与该第一金属层的材质相同。
该绝缘基座还包括一形成于该正面外周缘的围绕面，该照明装置还包含一形成于该围绕面上的反光金属罩，该反光金属罩用以反射该发光源所产生的光线。
本发明的再一目的，即在提供一种照明装置的制造方法，其制程简单，能降低制造工时与制造成本。
本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本发明提出的照明装置的制造方法，包含下述步驟：
提供一绝缘基座，该绝缘基座包括一正面、一背面及两个内周面，各该内周面界定出一贯穿该正面与该背面的贯穿孔，
活性金属层形成步骤，在该绝缘基座的该正面、该背面及各该内周面形成一活性金属层，
第一金属层形成步骤，在该活性金属层上形成一第一金属层，该第一金属层与该活性金属层共同形成两个导电组件，各该导电组件包括一形成于该正面的第一导接段、一形成于该背面的第二导接段，及一形成于对应的该内周面并且连接于该第一、第二导接段间的连接段，及
导接步骤，将一发光源的一第一导电端子及一第二导电端子分别导接于该两导电组件的该第一导接段。
照明装置的制造方法还包含一位于该活性金属层形成步骤与该第一金属层形成步骤间的蚀刻步骤，使该活性金属层包括有两个相间隔的第一导电区，及多个与各该第一导电区相间隔的第一非导电区，在该第一金属层形成步骤中，该第一金属层包括有两个分别形成于该两第一导电区上的第二导电区，及多个分别形成于所述第一非导电区上的第二非导电区。
照明装置的制造方法还包含一位于该第一金属层形成步骤后的蚀刻步骤，使该第一金属层形成相间隔的两个第二导电区，及与各该第二导电区相间隔的多个第二非导电区，该活性金属层形成相间隔的两个第一导电区，及与各该第一导电区相间隔的多个第一非导电区。
该绝缘基座还包括一形成于该正面外周缘的围绕面，在该活性金属层形成步骤中，该活性金属层同时形成于该围绕面上，在该蚀刻步骤中，所述第一非导电区其中之一形成于该围绕面上，形成于该围绕面上的该第一非导电区与该第二非导电区共同界定出一反光金属罩。
本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本发明提出的照明装置的制造方法，包含下述步驟：
提供一绝缘基座，该绝缘基座包括一正面、一背面及至少一内周面，该内周面界定出一贯穿该正面与该背面的贯穿孔；
沿该内周面形成一导电路径，该导电路径朝该绝缘基座的该正面与该背面的方向间延伸，而至少包括一形成于该内周面的活性金属层及一形成于该活性金属层表面的第一金属层；及
将一发光源的至少一导电端子导接至该导电路径朝向该绝缘基座正面的一端。
该绝缘基座还包括一形成于该正面外周缘的围绕面，该方法还包含于该围绕面形成该活性金属层及于该活性金属层表面形成该第一金属层，而由该活性金属层及该第一金属层共同形成位于该围绕面上的一反光金属罩。
依据本发明提出的照明装置包含一绝缘基座、一导电路径及一发光源，该绝缘基座包括一正面、一背面及至少一内周面，该内周面界定出一贯穿该正面与该背面的贯穿孔，该导电路径形成于沿该内周面而朝该绝缘基座的该正面与该背面的方向间延伸，该导电路径至少包括一形成于该内周面的活性金属层及一形成于该活性金属层表面的第一金属层，该发光源的至少一导电端子导接至该导电路径朝向该绝缘基座正面的一端。
该绝缘基座还包括一形成于该正面外周缘的围绕面，该照明装置还包含一形成于该围绕面上的反光金属罩，该反光金属罩包括由该导电路径向该围绕面延伸形成的该活性金属层及位于该活性金属层表面的该第一金属层。
本发明的有益效果在于：借由导电组件、发光源与绝缘基座间的接合设计方式，能降低照明装置的组成元件数量，并且能减少组装制造的步骤，使制程简单化，因此，能有效地降低制造工时与制造成本。此外，导电组件也可充当为一散热的路径，借此，能有效地提升散热的效能。
附图说明
图1是现有照明装置的剖视示意图，说明灯罩、软性电路板、发光二极管及支撑板间的组装关系；
图2是本发明照明装置的第一实施例的立体图；
图3是本发明照明装置的第一实施例由另一视角观看的立体图；
图4是沿图2中的I－I线所截取的剖视图，说明绝缘基座、导电组件及发光源间的组装关系；
图5是图4的局部放大图，说明导电组件包括有活性金属层、第一金属层及第二金属层，且活性金属层、第一金属层及第二金属层共同界定出第一导接段、第二导接段及连接段；
图6是本发明照明装置的第一实施例的制造方法流程图；
图7是本发明照明装置的第一实施例的绝缘基座的俯视图，说明各罩体形成有两个贯穿孔；
图8是本发明照明装置的第一实施例的绝缘基座的俯视图，说明各罩体形成有两个表面粗化区；
图9是本发明照明装置的第一实施例的绝缘基座的仰视图，说明各罩体形成有两个表面粗化区；
图10是本发明照明装置的第一实施例的剖视图，说明各罩体形成有两个表面粗化区；
图11是本发明照明装置的第一实施例的剖视图，说明绝缘基座形成有活性金属层；
图12是本发明照明装置的第一实施例的剖视图，说明蚀刻活性金属层使其形成有第一导电区与第一非导电区；
图13是本发明照明装置的第一实施例的剖视图，说明活性金属层上镀有第一金属层，第一金属层包括有形成于第一导电区上的第二导电区，及形成于第一非导电区上的第二非导电区；
图14是本发明照明装置的第一实施例的剖视图，说明第一金属层的第二导电区及第二非导电区上镀有第二金属层；
图15是本发明照明装置的第一实施例的剖视图，说明通过化学清洗方式移除活性金属层的第一非导电区以及第一金属层的第二非导电区；
图16是本发明照明装置的第二实施例的制造方法流程图；
图17是本发明照明装置的第二实施例的剖视图，说明形成于罩体的围绕面上的第一非导电区及第二非导电区共同界定出反光金属罩；
图18是本发明照明装置的第三实施例的制造方法流程图；
图19是本发明照明装置的第三实施例的剖视图，说明导电组件包括有活性金属层及第一金属层，且活性金属层及第一金属层共同界定出第一导接段、第二导接段及连接段；
图20是本发明照明装置的第四实施例的制造方法流程图；
图21是本发明照明装置的第四实施例的剖视图，说明形成于罩体的围绕面上的第一非导电区及第二非导电区共同界定出反光金属罩，且活性金属层及第一金属层共同界定出第一导接段、第二导接段及连接段；
图22是本发明照明装置的第五实施例的俯视图；及
图23是沿图22中的III－III线所截取的剖视图，说明绝缘基座、导电组件及发光源间的组装关系。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
参阅图2、图3、图4及图5，是本发明照明装置的第一实施例，图4是沿图2中的I－I线所截取的剖视图。照明装置200包含一绝缘基座2、多对导电组件3及多个发光源4。本例中照明装置200为一车灯，然非以此应用为限。
绝缘基座2是由例如为塑料的绝缘材质所制成，绝缘基座2包括多个彼此相连接在一起的罩体21，各罩体21包含一正面211、一背面212、两个内周面213及一自正面211外缘向外上方延伸的围绕面214，各个内周面213界定出一贯穿正面211与背面212的贯穿孔215。
各导电组件3设置于对应的贯穿孔215并包括一形成于正面211、背面212与对应的内周面213的活性金属层31、一镀于活性金属层31上的第一金属层32，及一形成于第一金属层32上的第二金属层33。活性金属层31、第一金属层32及第二金属层33共同形成一形成于正面211的第一导接段34、一形成于背面212的第二导接段35，及一形成于对应的内周面213且连接于第一、第二导接段34、35间的连接段36。需说明的是，在本实施例中，活性金属层31是由活性金属材料所构成，活性金属材料是选自于钯、铑、铂、铱、锇、金、镍、铁、及其等组合之一者。第一金属层32的材料是选自铜、金、银及镍之一者所形成。第二金属层33的材料是选自铜、金、银及镍之一者所形成。
各发光源4设置于对应的罩体21内，本实施例中发光源4是以发光二极管为例，然非以此光源型式为限。各发光源4包括一第一导电端子41及一第二导电端子42，第一导电端子41与第二导电端子42分别导接于两个导电组件3的第一导接段34。此外，电源装置的两电源传输线(图未示)则分别导接于两个导电组件3的第二导接段35，借此，电源装置所产生的电源能通过两电源传输线以及两导电组件3传输至发光源4，以提供发光源4运作时所需的电源。
由于照明装置200的组成元件少，因此，能减少组装制造的步骤，并可降低制造工时与制造成本。此外，各导电组件3包含有活性金属层31、第一金属层32及第二金属层33三层金属结构，导电组件3除了能稳定地将电源装置的电源传输至对应的发光源4外，导电组件3也可充当为一散热的路径，导电组件3的第二导接段35可同时与金属材质的散热器(图未示)接触，发光源4运作时所产生的热可通过导电组件3传导至散热器上，借此，能有效地提升散热的效能。
参阅图6，图6是本实施例照明装置200的制造方法流程图，其包含下述步骤：
参阅图5、图6及图7，步骤S1：提供绝缘基座2。绝缘基座2是由塑料材质所制成，绝缘基座2的各罩体21包括正面211、背面212及两内周面213，各内周面213界定出贯穿孔215，各贯穿孔215是通过例如工具机进行钻孔或者是镭射钻孔的方式所形成。
参阅图6、图8、图9及图10，图10是沿图8中的II－II线所截取的剖视图。步骤S2：表面粗化步骤。通过表面粗化加工对各罩体21的正面211、背面212以及两内周面213进行表面粗化，以在各罩体21上形成两个相间隔的表面粗化区216。本实施例的表面粗化加工是以镭射加工方式为例作说明，通过镭射加工方式在各罩体21的正面211、背面212以及两内周面213上打细微的凹洞，以构成两个表面粗化区216。需说明的是，表面粗化加工也可是化学蚀刻方式，并不以本实施例所公开的方式为限。
参阅图6及图11，步骤S3：活性金属层形成步骤。在绝缘基座2的各罩体21的正面211、背面212、各内周面213及围绕面214上形成活性金属层31。具体而言，在本实施例中，活性金属层31的形成是借由将绝缘基座2浸泡入一水溶性活性金属溶液内，因此，整个绝缘基座2的一外型轮廓面217以及各罩体21的正面211、背面212、各内周面213与围绕面214皆会附着有水溶性活性金属溶液，前述水溶性活性金属溶液是以例如为钯－锡胶体溶液(Pd-Tin colloid solution)。随后，将绝缘基座2移离水溶性活性金属溶液，再以一稀硫酸清洗、水洗及干燥，使得整个绝缘基座2的外型轮廓面217以及各罩体21的正面211、背面212、各内周面213与围绕面214会如图11所示地形成有活性金属层31。于其他实施例中，也可通过印刷(printing)或其他附着方式将活性金属层31形成于绝缘基座2上。
由于在步骤S2中，各罩体21形成有两个表面粗化区216，因此，当绝缘基座2浸泡在水溶性活性金属溶液内时，活性金属溶液附着于表面粗化区216上的附着性较佳，借此，使得干燥固化后的活性金属层31能稳固地附着在绝缘基座2上。
参阅图6及图12，步骤S4：蚀刻步骤。通过例如为镭射蚀刻的蚀刻方式使活性金属层31图案化，图案化的活性金属层31包括有多对第一导电区311，及多个与各个第一导电区311相间隔的第一非导电区312，各对第一导电区311形成于对应罩体21的两个表面粗化区216上且彼此相间隔。具体而言，在本实施例中，镭射蚀刻活性金属层是使用钇－铝石榴石(yttrium aluminum garnet)镭射光所完成。
参阅图6及图13，步骤S5：第一金属层形成步骤。在图案化的活性金属层31上形成一第一金属层32，第一金属层32包括有多对第二导电区321，及多个与各个第二导电区321相间隔的第二非导电区322，各第二导电区321形成于对应的第一导电区311上，而各第二非导电区322则形成于对应的第一非导电区312上。具体而言，在本实施例中，第一金属层32是以例如铜化学镀液或镍化学镀液以化镀方式经干燥后所形成。于其他实施例中，也可以涂布含金属导电粒子的导电油墨或其他方式，于图案化的活性金属层31上形成一第一金属层32。
参阅图6及图14，步骤S6：第二金属层形成步骤。通过电镀方式选择性地在各个第二导电区321上电镀一第二金属层33，各罩体21内的第二金属层33、第一金属层32的第二导电区321以及活性金属层31的第一导电区311共同界定出两个导电组件3。其中，各导电组件3包括一形成于正面211的第一导接段34、一形成于背面212的第二导接段35，及一形成于对应的内周面213并且连接于第一、第二导接段34、35间的连接段36。具体而言，在本实施例中，第二金属层33是以例如铜镀液或镍镀液以电镀方式经干燥后所形成。
参阅图6、图14及图15，步骤S7：移除步骤。通过例如为化学清洗方式移除活性金属层31的第一非导电区312以及第一金属层32的第二非导电区322，也就是说移除活性金属层31的第一导电区311以及第一金属层32的第二导电区321以外的部分，使绝缘基座2的各罩体21内只保留两个导电组件3。
参阅图5及图6，步骤S8：导接步骤。将各发光源4的第一导电端子41及第二导电端子42分别以例如为焊接的导接方式导接于对应罩体21的两个导电组件3的第一导接段34上，使各发光源4的第一导电端子41及第二导电端子42分别固定地连接于两个导电组件3的第一导接段34，此时，即完成照明装置200的制造。然而，将第一导电端子41及第二导电端子42导接于第一导接段34的方式非以焊接为限。由于照明装置200的制程简单，因此，与背景技术相较下，能有效地降低制造工时与制造成本。
参阅图16及图17，是本发明照明装置的制造方法的第二实施例，照明装置200的整体结构与制造方法大致与第一实施例相同，不同处在于：在本实施例的制造方法中，当步骤S6的第二金属层步骤完成后，接着便进行步骤S8的导接步骤，省略了步骤S7的移除步骤。当照明装置200制造完成后，绝缘基座2上会保留有活性金属层31的第一非导电区312及第一金属层32的第二非导电区322。其中，各罩体21的围绕面214上的第一非导电区312与第二非导电区322分别为一第一反光金属层及一第二反光金属层，第一、第二反光金属层两者共同界定出一反光金属罩5，反光金属罩5用以反射发光源4运作时所产生的光线，借此，能增加光线反光的效果并降低光线的损失，以提高光线的利用效率，使照明装置200照明时的亮度增加。
参阅图18及图19，是本发明照明装置的制造方法的第三实施例，照明装置200的整体结构与制造方法大致与第一实施例相同，不同处在于：在本实施例的制造方法中，当步骤S5的第一金属层形成步骤完成后，接着进行步骤S7的移除步骤，省略了步骤S6的第二金属层形成步骤。本实施例的各罩体21内的第一金属层32的第二导电区321以及活性金属层31的第一导电区311共同界定出两个导电组件3，两导电组件3同样能达到将电源装置所产生的电源传输至发光源4上的功效。
参阅图20及图21，是本发明照明装置的制造方法的第四实施例，照明装置200的整体结构与制造方法大致与第一实施例相同，不同处在于：在本实施例的制造方法中，当步骤S5的第一金属层形成步骤完成后，接着进行步骤S8的导接步骤，省略了步骤S6的第二金属层形成步骤以及步骤S7的移除步骤。借此，能进一步地简化制程步骤，以缩短制造工时及制造成本。
参阅图22及图23，是本发明照明装置的制造方法的第五实施例，图23是沿图22中的III－III线所截取的剖视图。照明装置210的整体结构与制造方法大致与第一实施例相同，不同处在于：本实施例的绝缘基座2’是呈平板状。本实施例的各导电组件3结构虽然与第一、第二实施例相同，但是在其他的实施方式中，也可将各导电组件3设计成与第一、第二实施例的导电组件3不同的结构。
本发明照明装置的制造方法的第六实施例中，其与第一实施例主要差异在于，本实施例是通过例如网版印刷(screen printing)或其他印刷方式，直接将仅包含两第一导电区311的图案化活性金属层31形成于绝缘基座2的各罩体21的正面211、背面212及各内周面213的预定区域上，而后即在图案化的活性金属层31上形成第一金属层32，且第一金属层32也具有对应于两第一导电区311的两第二导电区321，借此可省略通过镭射蚀刻使活性金属层31图案化的步骤。
本发明照明装置的制造方法的第七实施例中，其与第一实施例主要差异在于，于绝缘基座2形成活性金属层31后，并不接续进行形成图案化活性金属层31的蚀刻步骤，而是先在活性金属层31上形成第一金属层32后，再通过例如镭射蚀刻等方式对第一金属层32连同下方的活性金属层31一并进行图案化步骤，而同样在第一金属层32形成多对第二导电区321及多个与第二导电区321相间隔的第二非导电区322，下方的活性金属层31则形成多对第一导电区311及多个与第一导电区311相间隔的第一非导电区312。
广义而言，本发明公开一种照明装置的制造方法，包含下述步骤：
提供一绝缘基座2，其包括一正面211、一背面212及至少一内周面213，内周面213界定出一贯穿正面211与背面212的贯穿孔215；
沿内周面213形成一将电源或包含其他电讯号，由绝缘基座2的背面212向上导引传递至绝缘基座2的正面211的导电路径，该导电路径朝绝缘基座2的正面211与背面212的方向间延伸，而至少包括一形成于内周面213的活性金属层31，及一形成于活性金属层31表面的第一金属层32；于前实施例中，导电路径包括第一导接段34、第二导接段35及连接第一、第二导接段34、35间的连接段36，然本发明非以此为限，其他任何用以将电源或包含其他电讯号由绝缘基座2背面212向上导引传递至绝缘基座2正面211而由发光源4接收的导电路径构形皆属之；
将发光源4的至少一导电端子41(42)导接至该导电路径朝向绝缘基座2的正面211的一端。
归纳上述，本实施例的照明装置200、210，借由导电组件3、发光源4与绝缘基座2、2’间的接合设计方式，能降低照明装置200、210的组成元件数量，并且能减少组装制造的步骤，使制程简单化，因此，能有效地降低制造工时与制造成本。此外，导电组件3也可充当为一散热的路径，借此，能有效地提升散热的效能，确实能达到本发明所诉求的目的。
Claims (12)
1.一种照明装置，其特征在于：
该照明装置为一车灯并包含一绝缘基座、两个导电组件，及一发光源，该绝缘基座包括多个彼此相连接在一起的罩体，各罩体包括一正面、一背面及两个内周面，各该内周面界定出一贯穿该正面与该背面的贯穿孔，各该导电组件包括一形成于该正面的第一导接段、一形成于该背面的第二导接段，及一形成于对应的该内周面并且连接于该第一、第二导接段间的连接段，该发光源包括一第一导电端子及一第二导电端子，该第一导电端子与该第二导电端子分别导接于该两导电组件的该第一导接段，各该导电组件包括一形成于该正面、该背面与对应的该内周面的活性金属层，及一形成于该活性金属层上的第一金属层，该第一、第二导接段及该连接段包含该活性金属层与该第一金属层。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：该绝缘基座还包括一形成于该正面外周缘的围绕面，该照明装置还包含一形成于该围绕面上的反光金属罩，该反光金属罩用以反射该发光源所产生的光线，该反光金属罩包括一形成于该围绕面上的第一反光金属层，及一形成于该第一反光金属层上的第二反光金属层，该第一反光金属层与该活性金属层的材质相同。
3.根据权利要求2所述的照明装置，其特征在于：该第二反光金属层与该第一金属层的材质相同。
4.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：该绝缘基座还包括一形成于该正面外周缘的围绕面，该照明装置还包含一形成于该围绕面上的反光金属罩，该反光金属罩用以反射该发光源所产生的光线。
5.一种照明装置的制造方法；其特征在于：
该照明装置为一车灯，该方法包含下述步骤：
提供一绝缘基座，该绝缘基座包括多个彼此相连接在一起的罩体，各罩体包括一正面、一背面及两个内周面，各该内周面界定出一贯穿该正面与该背面的贯穿孔，
活性金属层形成步骤，在该绝缘基座的该正面、该背面及各该内周面形成一活性金属层，
第一金属层形成步骤，在该活性金属层上形成一第一金属层，该第一金属层与该活性金属层共同形成两个导电组件，各该导电组件包括一形成于该正面的第一导接段、一形成于该背面的第二导接段，及一形成于对应的该内周面并且连接于该第一、第二导接段间的连接段，及
导接步骤，将一发光源的一第一导电端子及一第二导电端子分别导接于该两导电组件的该第一导接段。
6.根据权利要求5所述的照明装置的制造方法，其特征在于：还包含一位于该活性金属层形成步骤与该第一金属层形成步骤间的蚀刻步骤，使该活性金属层包括有两个相间隔的第一导电区，及多个与各该第一导电区相间隔的第一非导电区，在该第一金属层形成步骤中，该第一金属层包括有两个分别形成于该两第一导电区上的第二导电区，及多个分别形成于所述第一非导电区上的第二非导电区。
7.根据权利要求5所述的照明装置的制造方法，其特征在于：还包含一位于该第一金属层形成步骤后的蚀刻步骤，使该第一金属层形成相间隔的两个第二导电区，及与各该第二导电区相间隔的多个第二非导电区，该活性金属层形成相间隔的两个第一导电区，及与各该第一导电区相间隔的多个第一非导电区。
8.根据权利要求6或7所述的照明装置的制造方法，其特征在于：该绝缘基座还包括一形成于该正面外周缘的围绕面，在该活性金属层形成步骤中，该活性金属层同时形成于该围绕面上，在该蚀刻步骤中，所述第一非导电区其中之一形成于该围绕面上，形成于该围绕面上的该第一非导电区与该第二非导电区共同界定出一反光金属罩。
9.一种照明装置的制造方法；其特征在于：
该照明装置为一车灯，该方法包含下述步驟：
提供一绝缘基座，该绝缘基座包括多个彼此相连接在一起的罩体，各罩体包括一正面、一背面及至少一内周面，该内周面界定出一贯穿该正面与该背面的贯穿孔；
沿该内周面形成一导电路径，该导电路径朝该绝缘基座的该正面与该背面的方向间延伸，而至少包括一形成于该内周面的活性金属层及一形成于该活性金属层表面的第一金属层；及
将一发光源的至少一导电端子导接至该导电路径朝向该绝缘基座正面的一端。
10.根据权利要求9所述的照明装置的制造方法，其特征在于：该绝缘基座还包括一形成于该正面外周缘的围绕面，该方法还包含于该围绕面形成该活性金属层及于该活性金属层表面形成该第一金属层，而由该活性金属层及该第一金属层共同形成位于该围绕面上的一反光金属罩。
11.一种照明装置；其特征在于：
该照明装置为一车灯并包含一绝缘基座、一导电路径及一发光源，该绝缘基座包括多个彼此相连接在一起的罩体，各罩体包括一正面、一背面及至少一内周面，该内周面界定出一贯穿该正面与该背面的贯穿孔，该导电路径形成于沿该内周面而朝该绝缘基座的该正面与该背面的方向间延伸，该导电路径至少包括一形成于该内周面的活性金属层及一形成于该活性金属层表面的第一金属层，该发光源的至少一导电端子导接至该导电路径朝向该绝缘基座正面的一端。
12.根据权利要求11所述的照明装置，其特征在于：该绝缘基座还包括一形成于该正面外周缘的围绕面，该照明装置还包含一形成于该围绕面上的反光金属罩，该反光金属罩包括由该导电路径向该围绕面延伸形成的该活性金属层及位于该活性金属层表面的该第一金属层。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103106273A TWI609151B (zh) | 2014-02-25 | 2014-02-25 | Lighting device and its manufacturing method |
| TW103106273 | 2014-02-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104864281A CN104864281A (zh) | 2015-08-26 |
| CN104864281B true CN104864281B (zh) | 2021-03-02 |
Family
ID=53883612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510059878.7A Expired - Fee Related CN104864281B (zh) | 2014-02-25 | 2015-02-05 | 照明装置及其制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US9903565B2 (zh) |
| CN (1) | CN104864281B (zh) |
| TW (1) | TWI609151B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI635470B (zh) * | 2017-07-04 | 2018-09-11 | 錼創科技股份有限公司 | 發光模組及顯示裝置 |
| WO2021051334A1 (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 灯条、背光组件和显示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200919659A (en) * | 2007-10-26 | 2009-05-01 | Lite On Technology Corp | Light emitting diode |
| US7862203B2 (en) * | 2007-08-09 | 2011-01-04 | Edison Opto Corporation | Lighting assembly |
| TW201352097A (zh) * | 2012-06-14 | 2013-12-16 | 位速科技股份有限公司 | 製造應用於發光晶片之陶瓷封裝基板 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03136938A (ja) * | 1989-10-23 | 1991-06-11 | Nissan Motor Co Ltd | 車両用放電灯ヘッドランプ装置 |
| TW535874U (en) * | 1999-12-23 | 2003-06-01 | Shuei-Shu Shiau | Module structure for bulb socket of flashlight |
| EP1491927B1 (en) * | 2002-04-01 | 2013-02-27 | Ibiden Co., Ltd. | Ic chip mounting substrate, and ic chip mounting substrate manufacturing method |
| EP2596948B1 (en) * | 2003-03-10 | 2020-02-26 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method of making a semiconductor device |
| US7417220B2 (en) * | 2004-09-09 | 2008-08-26 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Solid state device and light-emitting element |
| US7842526B2 (en) * | 2004-09-09 | 2010-11-30 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting device and method of producing same |
| JP2006086469A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置、照明モジュール、照明装置及び半導体発光装置の製造方法 |
| KR101314713B1 (ko) * | 2006-06-16 | 2013-10-07 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 반도체 장치, 그 제조 방법, 및 기판 |
| US7439548B2 (en) * | 2006-08-11 | 2008-10-21 | Bridgelux, Inc | Surface mountable chip |
| JP4905009B2 (ja) * | 2006-09-12 | 2012-03-28 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| US7808013B2 (en) * | 2006-10-31 | 2010-10-05 | Cree, Inc. | Integrated heat spreaders for light emitting devices (LEDs) and related assemblies |
| CN101368714A (zh) * | 2007-08-16 | 2009-02-18 | 大亿交通工业制造股份有限公司 | Led车灯散热装置 |
| US8240036B2 (en) * | 2008-04-30 | 2012-08-14 | Panasonic Corporation | Method of producing a circuit board |
| TWM368100U (en) * | 2009-05-19 | 2009-11-01 | Kocam Int Co Ltd | LED lamp device with heat-dissipation structure |
-
2014
- 2014-02-25 TW TW103106273A patent/TWI609151B/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-02-05 CN CN201510059878.7A patent/CN104864281B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-02-23 US US14/628,845 patent/US9903565B2/en active Active
-
2018
- 2018-01-26 US US15/880,633 patent/US9982870B1/en active Active
- 2018-04-27 US US15/965,227 patent/US10295156B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7862203B2 (en) * | 2007-08-09 | 2011-01-04 | Edison Opto Corporation | Lighting assembly |
| TW200919659A (en) * | 2007-10-26 | 2009-05-01 | Lite On Technology Corp | Light emitting diode |
| TW201352097A (zh) * | 2012-06-14 | 2013-12-16 | 位速科技股份有限公司 | 製造應用於發光晶片之陶瓷封裝基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104864281A (zh) | 2015-08-26 |
| US9982870B1 (en) | 2018-05-29 |
| US9903565B2 (en) | 2018-02-27 |
| US20180245777A1 (en) | 2018-08-30 |
| US20150245426A1 (en) | 2015-08-27 |
| US10295156B2 (en) | 2019-05-21 |
| US20180149339A1 (en) | 2018-05-31 |
| TWI609151B (zh) | 2017-12-21 |
| TW201533383A (zh) | 2015-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4771135B2 (ja) | プリント配線板、それを使用したｌｅｄ装置及びプリント配線板の製造方法 | |
| US9508905B2 (en) | Circuit for a light emitting component and method of manufacturing the same | |
| JP2011146187A (ja) | 発光ダイオード蛍光灯用連続基板の製造方法 | |
| CN104864281B (zh) | 照明装置及其制造方法 | |
| KR101300577B1 (ko) | 자동차용 ｌｅｄ 램프 및 그 제조방법 | |
| US20150021072A1 (en) | Printed Circuit Board and Manufacture Method Thereof | |
| KR101238416B1 (ko) | Ｌｅｄ모듈 | |
| US10781982B2 (en) | Method for making an LED lighting fixture | |
| KR100937776B1 (ko) | 발광다이오드 실장용 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| TWI591286B (zh) | 照明裝置的製造方法 | |
| CN110429070B (zh) | 可双面散热的功率元件 | |
| JP2007059674A (ja) | 発光素子実装型電気コネクタ及びそれを用いた発光素子モジュール | |
| JP5408583B2 (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 | |
| TWI559581B (zh) | 發光單元、其製造方法及發光裝置 | |
| JP2008103393A (ja) | Ｌｅｄランプ装置 | |
| KR100646630B1 (ko) | 발광다이오드용 인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용한발광다이오드용 인쇄회로기판 | |
| JP3139079U (ja) | Ｌｅｄユニット及びｌｅｄモジュール | |
| JP4080607B2 (ja) | Ｌｅｄ取付装置 | |
| CN106931318B (zh) | 发光组件及其制作方法 | |
| CN116634667A (zh) | 用于在金属基底上利用表面安装技术的系统、装置和方法 | |
| TWI568972B (zh) | 具鏡面效果的照明裝置及其製法 | |
| JP6109039B2 (ja) | 半導体発光素子モジュールの製造方法 | |
| US9713263B2 (en) | Circuit-and-heat-dissipation assembly and method of making the same | |
| JP2011258478A (ja) | コネクタ | |
| JP2013229639A (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210302 Termination date: 20220205 |