TWI568972B - 具鏡面效果的照明裝置及其製法 - Google Patents

Description

具鏡面效果的照明裝置及其製法

本發明是有關於一種照明裝置及其製法，特別是指一種具鏡面效果的照明裝置及其製法。

一般具有反射部件的照明裝置，通常是將發光元件設在燈座上再與例如反光罩之反射部件結合，或者利用導熱絕緣膠將例如LED之發光元件膠黏於反射部件的反射面(鏡面)上。

由於將發光元件設在燈座再與反射部件結合，不僅增加組裝工序，也增加整體的體積。而若以導熱絕緣膠直接將發光元件黏結於反射部件的反射面，則因導熱絕緣膠的導熱效果仍有限，散熱效果較差。

因此，本發明之其中一目的，即在提供一種可以簡化零件且具有較佳散熱效果的具鏡面效果的照明裝置的製法。

因此，本發明之其中另一目的，即在提供一種具鏡面效果的照明裝置。

於是，本發明具鏡面效果的照明裝置的製法在一些實施態樣中，是包含以下步驟： 提供一金屬基材，該基材具有一呈鏡面的第一表面及一相反於該第一表面的第二表面； 在該基材形成至少一貫穿該第一表面及該第二表面的穿孔； 在該基材的第一表面形成一保護層； 沿該基材界定該穿孔的內壁面形成一絕緣層，該絕緣層並延伸至該基材的第一表面及第二表面； 在該絕緣層上形成一導電線路，該導電線路包括位於該基材的第一表面的一第一段及位於該基材的第二表面而用以於操作中電性連接一外部電源的一第二段；及 將至少一發光元件安裝並電性連接於該導電線路的第一段。

在一些實施態樣中，形成該絕緣層的步驟中，該絕緣層不延伸至該保護層所覆蓋的該基材的第一表面區域。

在一些實施態樣中，該保護層與該穿孔周緣相隔一定距離，以使位於該第一表面的該絕緣層覆蓋於該保護層與該穿孔周緣之間的區域。

在一些實施態樣中，形成該導電線路的步驟包括先形成一包含活化金屬的活化層，再於該活化層上形成一非電鍍金屬層。

在一些實施態樣中，形成該絕緣層的步驟中，該絕緣層係覆蓋該基材完整的第二表面。

在一些實施態樣中，更包括於形成該導電線路後，將該保護層自該基材的第一表面去除的步驟。

於是，本發明具鏡面效果的照明裝置在一些實施態樣中，是包含一基材、一絕緣層、一導電線路及至少一發光元件。該基材金屬製成且具有一呈鏡面的第一表面、一相反於該第一表面的第二表面及至少一貫穿該第一表面及該第二表面的穿孔。該絕緣層自該基材的該穿孔的內壁面分別延伸至該基材的第一表面及第二表面。該導電線路形成於該絕緣層上，而包括位於該基材的第一表面的一第一段及位於該基材的第二表面而用以於操作中電性連接一外部電源的一第二段。該至少一發光元件安裝並電性連接於該導電線路的第一段。

在一些實施態樣中，該絕緣層係覆蓋完整的該第二表面。

在一些實施態樣中，該絕緣層係覆蓋該第一表面相鄰該穿孔周緣的區域。

在一些實施態樣中，該導電線路包括一包含活化金屬的活化層，及一位於該活化層上的非電鍍金屬層。

本發明至少具有以下功效：藉由在具有鏡面的基材形成穿孔且於形成導電線路的製程中利用保護層來保護鏡面，以使導電線路大部分分布於非鏡面的第二表面，僅有少部分用以供發光元件安裝並形成電性連接的導電線路分布於呈鏡面的第一表面且位於穿孔周圍，而能使基材的第一表面的大部分區域為鏡面而能達到高反光效果。此外，發光元件直接焊接於導電線路，不僅能減少零件而減少整體的體積及重量，也能藉由金屬材質的導電線路傳導至散熱器，而且穿孔亦有助於熱對流，增加散熱效果。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1與圖2，本發明具鏡面效果的照明裝置的製法之一第一實施例，包含以下步驟：

步驟S1，提供一金屬基材1，基材1具有一呈鏡面的第一表面11及一相反於第一表面11的第二表面12；

步驟S2，在基材1形成至少一貫穿第一表面11及第二表面12的穿孔13；

步驟S3，在基材1的第一表面11形成一保護層2；

步驟S4，沿基材1界定穿孔13的內壁面形成一絕緣層3，絕緣層3並延伸至基材1的第一表面11及第二表面12；

步驟S5，在絕緣層3上形成一導電線路4，導電線路4包括位於基材1的第一表面11的一第一段41及位於基材1的第二表面12而用以於操作中電性連接一外部電源(未圖示)的一第二段42；

步驟S6，將至少一發光元件5安裝並電性連接於導電線路4的第一段41；及

步驟S7，將保護層2自基材1的第一表面11去除，亦即露出原先被保護層2覆蓋而呈鏡面的第一表面11。

在本實施例中，形成基材1的金屬材料可為銅、鋁、不鏽鋼等，且基材1可為平板狀或為罩體狀或其他立體形狀，若為罩體狀時呈鏡面的第一表面11位於凹側。

在本實施例中，圖式僅示出一個穿孔13以方便說明，但亦可設置多個穿孔13，不以一個為限。

在本實施例中，保護層2與穿孔13周緣相隔一定距離，以使位於該第一表面11的絕緣層3覆蓋於保護層2與該穿孔13周緣之間的區域，亦即，絕緣層3不延伸至保護層2所覆蓋的基材1的第一表面11區域，其作用在於供後續於絕緣層3上形成的導電線路4具有足夠的長度與空間，以供發光元件5安裝在導電線路4上。而且，在本實施例中，絕緣層3係覆蓋基材1完整的第二表面12。保護層2可採用例如防鍍膠帶、防鍍漆、防焊膠帶等容易去除而不損傷第一表面11的材料所形成。絕緣層3可由噴漆、網印、移印、塗佈或電著塗裝等習知方式形成於基材1表面，材質則可例如為環氧樹脂(epoxy)。

另配合參閱圖3，在本實施例中，形成導電線路4的步驟包括先形成一包含活化金屬的活化層401，再於活化層401上形成一非電鍍金屬層402。活化層401含有選自鈀(Pd)、鉑(Pt)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)及其等之組合的活化金屬，可透過噴塗、數位印刷、網印、移印、轉印、浸鍍或粉體塗裝等方式形成在絕緣層3表面。形成活化層401後，將基材1沉浸於化學鍍液中而在活化層401上形成金屬層402，金屬層402的材質可為例如銅或鎳。圖案化金屬層402及活化層401的方法可採用雷射去除部分區域而成，或是利用微影蝕刻製程亦可實施。此外，於其他實施例中，當活化層401例如是由非導電的金屬氧化物所形成而不具導電特性時，前述圖案化金屬層402及活化層401的步驟可省略為僅針對金屬層402予以圖案化，例如以雷射去除部分金屬層402，活化層401則可完整保留而不致影響導電線路4造成短路。在本實施例中，導電線路4的第一段41及第二段42是由位於穿孔13內的第三段43連接，且包括彼此分開的一正極跡線403及一負極跡線404，用以供發光元件5的正負極分別電連接。

另配合參閱圖4，在本實施例中，發光元件5為發光二極體(LED)，並透過發光二極體底部的焊墊以焊接方式與導電線路4結合且形成電連接。保護層2可於形成導電線路4後即自基材1的第一表面11去除，或者也可以在安裝發光元件5後再去除，藉此可以保護第一表面11在形成導電線路4的過程中不受損傷以維持呈鏡面的狀態。

在本實施例中，發光元件5直接焊接於導電線路4，不僅能減少零件而減少整體的體積及重量，也能藉由金屬材質的導電線路4傳導至散熱器(未圖示)，而且穿孔13亦有助於熱對流，增加散熱效果。再者，導電線路4在第一表面11只分布在穿孔13周圍的極小部分區域，使得第一表面11的大部分區域為鏡面而能達到高反光效果。

參閱圖5與圖6，本發明具鏡面效果的照明裝置的製法之一第二實施例與第一實施例大致相同，惟，在第二實施例中，基材1形成多個穿孔13且兩兩一組，每組穿孔13分別對應設置一個發光元件5。亦即，在第一實施例中，導接單一發光元件5的正極跡線403及負極跡線404是通過同一穿孔13以連接分別位於基材1的第一表面11及第二表面12的部分；而在第二實施例中，導接單一發光元件5的正極跡線403及負極跡線404是個別通過一個穿孔13以連接分別位於基材1的第一表面11及第二表面12的部分。在基材1的第一表面11用以連接同一發光元件5的正極跡線403及負極跡線404分別自同組的兩個穿孔13相向延伸，而發光元件5即焊接於同組的兩個穿孔13之間的正極跡線403及負極跡線404並形成電性連接。同樣地，在第二實施例中，絕緣層3亦完整覆蓋基材1的第二表面12。

綜上所述，藉由在具有鏡面的基材1形成穿孔13且於形成導電線路4的製程中利用保護層2來保護鏡面，以使導電線路4大部分分布於非鏡面的第二表面12，僅有少部分用以供發光元件5安裝並形成電性連接的導電線路4分布於呈鏡面的第一表面11且位於穿孔13周圍，而能使基材1的第一表面11的大部分區域為鏡面而能達到高反光效果。此外，發光元件5直接焊接於導電線路4，不僅能減少零件而減少整體的體積及重量，也能藉由金屬材質的導電線路4傳導至散熱器，而且穿孔13亦有助於熱對流，增加散熱效果。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧基材
11‧‧‧第一表面
12‧‧‧第二表面
13‧‧‧穿孔
2‧‧‧保護層
3‧‧‧絕緣層
4‧‧‧導電線路
401‧‧‧活化層
402‧‧‧金屬層
403‧‧‧正極跡線
404‧‧‧負極跡線
41‧‧‧第一段
42‧‧‧第二段
43‧‧‧第三段
5‧‧‧發光元件
S1-S7‧‧‧步驟

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明具鏡面效果的照明裝置的製法之一第一實施例的一方塊圖； 圖2是該第一實施例的一流程示意圖； 圖3是該第一實施例之一不完整的剖面示意圖，說明形成一導電線路的步驟； 圖4是該第一實施例之一不完整的剖面示意圖，說明該第一實施例的完成品； 圖5是本發明具鏡面效果的照明裝置的製法之一第二實施例的一不完整的前視圖；及 圖6是該第二實施例的一不完整的後視圖。

S1-S7‧‧‧步驟

Claims (10)

1. 一種具鏡面效果的照明裝置的製法，包含以下步驟： 提供一金屬基材，該基材具有一呈鏡面的第一表面及一相反於該第一表面的第二表面； 在該基材形成至少一貫穿該第一表面及該第二表面的穿孔； 在該基材的第一表面形成一保護層； 沿該基材界定該穿孔的內壁面形成一絕緣層，該絕緣層並延伸至該基材的第一表面及第二表面； 在該絕緣層上形成一導電線路，該導電線路包括位於該基材的第一表面的一第一段及位於該基材的第二表面而用以於操作中電性連接一外部電源的一第二段；及 將至少一發光元件安裝並電性連接於該導電線路的第一段。
2. 如請求項1所述具鏡面效果的照明裝置的製法，其中，形成該絕緣層的步驟中，該絕緣層不延伸至該保護層所覆蓋的該基材的第一表面區域。
3. 如請求項2所述具鏡面效果的照明裝置的製法，其中，該保護層與該穿孔周緣相隔一定距離，以使位於該第一表面的該絕緣層覆蓋於該保護層與該穿孔周緣之間的區域。
4. 如請求項1所述具鏡面效果的照明裝置的製法，其中，形成該導電線路的步驟包括先形成一包含活化金屬的活化層，再於該活化層上形成一非電鍍金屬層。
5. 如請求項1所述具鏡面效果的照明裝置的製法，其中，形成該絕緣層的步驟中，該絕緣層係覆蓋該基材完整的第二表面。
6. 如請求項1至5中任一項所述具鏡面效果的照明裝置的製法，其中，更包括於形成該導電線路後，將該保護層自該基材的第一表面去除的步驟。
7. 一種具鏡面效果的照明裝置，包含： 一基材，金屬製成且具有一呈鏡面的第一表面、一相反於該第一表面的第二表面及至少一貫穿該第一表面及該第二表面的穿孔； 一絕緣層，自該基材的該穿孔的內壁面分別延伸至該基材的第一表面及第二表面； 一導電線路，形成於該絕緣層上，而包括位於該基材的第一表面的一第一段及位於該基材的第二表面而用以於操作中電性連接一外部電源的一第二段；及 至少一發光元件，安裝並電性連接於該導電線路的第一段。
8. 如請求項7所述具鏡面效果的照明裝置，其中，該絕緣層係覆蓋完整的該第二表面。
9. 如請求項8所述具鏡面效果的照明裝置，其中，該絕緣層係覆蓋該第一表面相鄰該穿孔周緣的區域。
10. 如請求項7所述具鏡面效果的照明裝置，其中，該導電線路包括一包含活化金屬的活化層，及一位於該活化層上的非電鍍金屬層。