TW201410083A - 電路板結構及使用該電路板結構的背光模組 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電路板結構，其包括基材、形成在基材上的導電線路圖案及覆蓋所述導電線路圖案的保護層。所述導電線路圖案被蒸鍍在所述基材上需要進行電連接的部分區域。所述保護層上對應導電線路圖案需要安裝電子元件的位置開設有開口。本發明還提供一種使用該電路結構的背光模組。

Description

電路板結構及使用該電路板結構的背光模組

本發明涉及一種電路板結構及使用該電路板結構的背光模組。

一般的電路板通常需要將設有電路圖案的導電層夾設在多個片材中間。因此，在製作電路板時需要進行多次的壓合，較為消耗時間。而且，多層結構導致電路板整體的熱阻偏高，從而導致電路板散熱困難。

鑒於此，有必要提供一種結構簡單，製作便捷的電路板結構及使用該電路板結構的背光模組。

一種電路板結構，其包括基材、形成在基材上的導電線路圖案及覆蓋所述導電線路圖案的保護層。所述導電線路圖案被蒸鍍在所述基材上需要進行電連接的部分區域。所述保護層上對應導電線路圖案需要安裝電子元件的位置開設有開口。

一種背光模組，其包括框架、電路板結構、設置在所述電路板結構上的光源及設置在所述電路板結構上的導光板。

所述框架包括水準設置的第一承載部及與所述第一承載部垂直相連的第二承載部。

所述電路板結構包括基材、導電線路圖案及保護層。所述基材包括設置在第一承載部上的第一反射部、設置在第二承載部上的供電路及由電連接部遠離第一反射部的一端延伸而出的第二反射部。所述導電線路圖案被蒸鍍在所述電連接部上。所述保護層覆蓋所述導電線路圖案。

所述保護層上對應需要安裝光源的位置開設多個開口以露出導電線路圖案。所述光源通過開口安裝在外露的導電線路圖案上。

所述導光板包括平行設置的入光面和出光面以及與所述出光面及反射面垂直相連的入光面。所述入光面朝向光源設置。所述反射面直接設置在所述第一反射部上。所述第二反射部遠離電路連接部的一端連接到所述出光面上。

相對於先前技術，本發明所提供的電路板結構直接在基材上需要安裝電路元件的地方採用蒸鍍的方法形成導電線路圖案並覆蓋保護層，提高了電路板的生產效率。而且可以根據需要選擇不同的基材，從而將電路結構與其他功能元件結合為一體，提高電路板結構的適用性。

如圖1所示，本發明實施方式所提供的電路板結構1包括基材10、導電線路圖案12及保護層14。所述導電線路圖案12設置在所述基材10的上表面上。所述保護層14覆蓋所述導電線路圖案12。所述保護層14上對應導電線路圖案12需要外接的部分開設有開口140（參見圖2）以露出導電線路圖案12。

所述導電線路圖案12通過蒸鍍制程形成在所述基材10上。所述蒸鍍制程可以採用物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition, PVD）或化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition, CVD），在製作時根據導電線路圖案12的具體材料及所擁有的設備來選擇採用何種蒸鍍方法。

所述保護層14為絕緣材料，其可通過塗布或蒸鍍的方法覆蓋成形好的導電線路圖案12。所述保護層14上的開口140可通過在製作時在需要開口的位置設置遮罩的方法來形成。

所述基材10可根據電路板結構1的具體應用需求採用高強度材料、高導熱係數材料、高反射率材料或可撓性材料等。

如圖2所示，本發明實施方式所提供的採用所述電路板結構1的背光模組2。所述背光模組2包括框架3、電路板結構1、導光板4及光源5。所述電路板結構1設置框架3的內表面上。所述導光板4設置在電路板結構1上。所述光源5設置在電路板結構1上。在本實施方式中，所述光源5為發光二極體晶片。

所述框架3包括第一承載部30及第二承載部32。所述第一承載部30為一水準設置的平板，其用於承載所述導光板4。所述第二承載部32為一垂直設置的平板，其與所述第一承載部30的其中一側邊垂直相連接以承載所述光源5。

所述電路板結構1的基材10包括對應設置在第一承載部30上的第一反射部100、對應設置在第二承載部32上的電連接部102及用於連接所述電連接部102頂端與導光板4頂部的第二反射部104。在本實施方式中，所述基材10由高反射率材料製成。所述基材10為一連續的整體並通過彎折制程形成所述第一反射部100、電連接部102及第二反射部104。所述電路板結構1僅在所述電連接部102上形成有導電線路圖案12及覆蓋導電線路圖案12的保護層14。所述保護層14對應需要設置光源5的位置開設有開口140以露出導電線路圖案12。所述光源5通過開口140直接安裝在外露的導電線路圖案12上。

所述導光板4包括相互平行設置的出光面40和反射面42以及與所述出光面40及反射面42垂直相連的入光面44。所述入光面44朝向電路板結構1上的光源5。所述導光板4的反射面42直接設置在所述第一反射部100上。所述第一反射部100直接充當導光板4下方的反射元件，以將導光板4內的光線反射到入光面44上。所述第二反射部104遠離電連接部102的一端連接在所述導光板4的頂部，以將沒有射到入光面44上的光線反射回去入光面44從而提高光線的利用效率。

本發明所提供的電路板結構1直接在基材10上需要安裝電路元件的地方採用蒸鍍的方法形成導電線路圖案12並覆蓋保護層14，提高了電路板的生產效率。而且可以根據需要選擇不同的基材10，從而將電路結構與其他功能元件結合為一體，提高電路板結構1的適用性。

本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化均落在本發明要求保護的範圍之內。

1．．．電路板結構

10．．．基材

12．．．導電線路圖案

14．．．保護層

140．．．開口

100．．．第一反射部

102．．．電連接部

104．．．第二反射部

2．．．背光模組

3．．．框架

4．．．導光板

5．．．光源

30．．．第一承載部

32．．．第二承載部

40．．．出光面

42．．．反射面

44．．．入光面

圖1係本發明實施方式所提供的電路板結構的結構示意圖。

圖2係本發明實施方式所提供的使用圖1中電路板結構的背光模組的結構示意圖。

1．．．電路板結構

10．．．基材

12．．．導電線路圖案

14．．．保護層

100．．．第一反射部

Claims (9)

1. 一種電路板結構，其包括基材、形成在基材上的導電線路圖案及覆蓋所述導電線路圖案的保護層，所述導電線路圖案被蒸鍍在所述基材上需要進行電連接的部分區域，所述保護層上對應導電線路圖案需要安裝電子元件的位置開設有開口。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板結構，其中，所述蒸鍍方法選自物理氣相沉積及化學氣相沉積的組合。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板結構，其中，所述保護層為絕緣材料。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板結構，其中，所述基材選自高強度材料、高導熱係數材料、高反射率材料及可撓性材料。
5. 一種背光模組，其包括：
   框架，其包括水準設置的第一承載部及與所述第一承載部垂直相連的第二承載部；
   電路板結構，其包括基材、導電線路圖案及保護層，所述基材包括設置在第一承載部上的第一反射部、設置在第二承載部上的供電路及由電連接部遠離第一反射部的一端延伸而出的第二反射部，所述導電線路圖案被蒸鍍在所述電連接部上，所述保護層覆蓋所述導電線路圖案；
   設置在電路板結構上的光源，所述保護層上對應需要安裝光源的位置開設多個開口以露出導電線路圖案，所述光源通過開口安裝在外露的導電線路圖案上；及
   設置在電路板結構上的導光板，其包括平行設置的入光面和出光面以及與所述出光面及反射面垂直相連的入光面，所述入光面朝向光源設置，所述反射面直接設置在所述第一反射部上，所述第二反射部遠離電路連接部的一端連接到所述出光面上。
6. 如申請專利範圍第5項所述之背光模組，其中，所述光源為發光二極體晶片。
7. 如申請專利範圍第6項所述之背光模組，其中，所述基材由高反射率材料製成。
8. 如申請專利範圍第5項所述之背光模組，其中，所述蒸鍍方法選自物理氣相沉積及化學氣相沉積的組合。
9. 如申請專利範圍第5項所述之背光模組，其中，所述保護層為絕緣材料。