JP2002093824A - 電子部品、整列パレット、及び、電子部品のアライメント方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品、整列パレット、及び、電子部品の
アライメント方法に関し、高精度の位置合わせ装置等を
必要とすることなく、電子部品を短時間で且つ超低コス
トでアライメントする。 【解決手段】 電子部品１の実装面３とは反対側の面
に、少なくとも一か所に非回転対称の位置に凹部２を設
けるとともに、電子部品１を収容する収容用凹部内に電
子部品１に設けた凹部２に対応する凸部６を有する整列
パレット４を組み合わせて用い、整列パレット４を振動
させることによって、電子部品１を自動整列させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品、整列パレ
ット、及び、電子部品のアライメント方法に関するもの
であり、特に、半導体ベアチップ等の電子部品を短時間
で、精密位置合わせ装置が不要で、且つ、超低コストで
実装基板となるカード等の上に実装するための電子部品
の形状に特徴のある電子部品、整列パレット、及び、電
子部品のアライメント方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップ或いはパッケージを
実装回路基板へ搭載する際には、実装回路基板側の電極
の位置と、半導体チップ或いはパッケージ側の電極の位
置とを位置合わせマーク等によって認識、確認したの
ち、ロボットハンドによって各半導体チップ或いはパッ
ケージをハンドリングして実装回路基板に対して位置合
わせを行う。次いで、位置ずれを抑えるために仮固定を
行ったのち、半田リフロー等によって本接合を行ってい
た。

【０００３】この場合、整列方向の認識に関しては電子
部品や実装回路基板に識別マーク、識別用貫通正孔、或
いは、面取り部を設けたりしており、また、簡易位置決
めのために、電子部品側に突起を設けるとともに、実装
回路基板側に突起に対応する凹部等を設けたりしていた
（必要ならば、特開昭６１−２９１５６号公報、特開昭
６１−１７００５１号公報、或いは、実開平７−４２９
６５号公報参照）。

【０００４】この様な実装工程においては、高精度位置
合わせ装置等の高額な設備投資が必要であるほか、アラ
イメント工程や仮固定工程等の工程に時間を要するもの
であり、この様な要因が、半導体チップ或いはパッケー
ジ等の電子部品を実装した電子機器の価格に反映される
ことになる。

【０００５】一方、近年、製品の出荷搬送、或いは、宅
配便等の配送の管理を簡単にするために、管理に使用し
ている伝票に代わるものとして、簡単なメモリを搭載し
た半導体チップを管理カード等に実装し、電気的に管理
情報を書き込み・読み取りを行うことが要請されてい
る。

【０００６】図１０（ａ）及び（ｂ）参照 図１０（ａ）は、そのような管理カードの概念的構成を
示す平面図であり、また、図１０（ｂ）は図１０（ａ）
におけるＡ−Ａ′を結ぶ一点鎖線に沿った断面図であ
り、管理カードを構成するとともに、所定の配線及び接
続用パッドが形成されたカード基材５１の角部にメモリ
を備えた５ｍｍ角程度の半導体ベアチップ５２を実装し
たのち、樹脂フィルムからなるラミネートフィルム５３
によってラミネートしたものである。

【０００７】この場合、従来の半導体チップを搭載した
ＩＤカード等と同様に、製品等の送り出し側で、半導体
ベアチップ５２に対して非接触で管理情報を書き込むと
ともに、中継基地或いは荷受け側で半導体ベアチップ５
３から非接触で管理情報を読み出すことになる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の管理カ
ード等は、配送物品に添付されて使い捨て的に使用され
るものであり、半導体ベアチップ、及び、実装コストを
含めて全体を超低価格で構成する必要がある。

【０００９】この様な用途の実装工程には、従来の通常
の電子部品の実装のように高額な設備投資をすることは
できず、且つ、実装を短時間で行う必要があるため、従
来の実装方法では、超低価格で実装することができず、
この様な管理カードの導入の障害になっている。

【００１０】したがって、本発明は、高精度の位置合わ
せ装置等を必要とすることなく、電子部品を短時間で且
つ超低コストでアライメントすることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理的構
成の説明図であり、この図１を参照して本発明における
課題を解決するための手段を説明する。 図１参照 上述の目的を達成するために、本発明においては、半導
体ベアチップやパッケージ等の電子部品１の実装面３と
は反対側の面に、少なくとも一か所の非回転対称の位置
に凹部２を設けるとともに、電子部品１を収容する収容
用凹部５内に電子部品１に設けた凹部２に対応する凸部
６を有する整列パレット４を組み合わせて用い、整列パ
レット４を振動させることによって、電子部品１を自動
整列させることを特徴とする。

【００１２】この様に、実装面３と反対側の面に非回転
対称の位置に凹部２を有する電子部品１と、整列パレッ
ト４とを用いることによって、短時間で且つ非常に低コ
ストで電子部品１を自動整列することができる。

【００１３】この場合、電子部品１として半導体ベアチ
ップを用いる場合には、シリコンチップの実装面３と反
対側の面にレジスト等を塗布し、レーザ加工等で所定形
状の凹部２を設けても良いし、或いは、通常のフォトリ
ソグラフィー工程を用いてシリコンチップ自体に凹部２
を設けても良いものである。

【００１４】また、整列パレット４には、実装回路基
板、即ち、カードに対応する形状の位置合わせ用凹部を
設けることが望ましく、それによって、実装回路基板と
電子部品１との位置合わせを簡単に行うことができる。

【００１５】また、整列パレット４には、発熱体を内蔵
させることが望ましい。

【００１６】

【発明の実施の形態】ここで、図２乃至図７を参照し
て、本発明の第１の実施の形態の半導体ベアチップのア
ライメント方法を説明するが、まず、図２及び図３を参
照して半導体ベアチップの構成を説明する。 図２（ａ）及び（ｂ）参照 図２（ａ）は、第１の実施の形態の半導体ベアチップの
平面図であり、また、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけ
るＡ−Ａ′を結ぶ一点鎖線の沿った概略的断面図であ
り、図においては、実装面側のバンプ電極や、シリコン
チップ１１内に設けた半導体素子等の図示を省略してい
る。

【００１７】この半導体ベアチップは、内部にメモリ及
び周辺回路等を構成する半導体素子を形成したシリコン
チップ１１の実装面とは反対側の面、即ち、裏面にレジ
スト膜１２を塗布し、レーザ加工を用いて、シリコンチ
ップ１１の中心から外れた非回転対称の位置に、陸上ト
ラック状の凹部１３を形成したものであり、この凹部１
３が後述する整列パレットに設けた凸部と嵌合するもの
である。

【００１８】図３（ａ）及び（ｂ）参照 図３（ａ）は、第１の実施の形態の半導体ベアチップの
変形例の平面図であり、また、図３（ｂ）は、図３
（ａ）におけるＡ−Ａ′を結ぶ一点鎖線の沿った概略的
断面図であり、この場合も、図においては、実装面側の
バンプ電極や、シリコンチップ１１内に設けた半導体素
子等の図示を省略している。

【００１９】この半導体ベアチップは、内部にメモリ及
び周辺回路等を構成する半導体素子を形成したシリコン
チップ１１の実装面とは反対側の面、即ち、裏面にレジ
スト膜（図示せず）を塗布し、シリコンチップ１１の中
心から外れた非回転対称の位置に、陸上トラック状のパ
ターンを露光・現像して、凹部を有するレジストパター
ンを形成し、次いで、このレジストパターンをマスクと
してシリコンチップ１１をエッチングすることによっ
て、シリコンチップ１１自体の裏面に陸上トラック状の
凹部１４を形成したものであり、この凹部１４が後述す
る整列パレットに設けた凸部と嵌合するものである。

【００２０】次に、図４を参照して、本発明の第１の実
施の形態に用いる整列パレットを説明する。 図４（ａ）及び（ｂ）参照 図４（ａ）は、第１の実施の形態に用いる整列パレット
の平面図であり、また、図４（ｂ）は、図４（ａ）にお
けるＡ−Ａ′を結ぶ一点鎖線の沿った概略的断面図であ
り、図においては、作図の都合上便宜的に４つのチップ
収容用凹部２２を設けた状態を表している。

【００２１】この整列パレット２１には、図２或いは図
３に示した半導体ベアチップと略同じ平面形状のチップ
収容用凹部２２が設けられており、また、チップ収容用
凹部２２の内部には、図２或いは図３に示した半導体ベ
アチップに設けた凹部１３或いは凹部１４に対応し、こ
の凹部１３，１４内に挿入・嵌合する形状の凸部２３が
設けられている。

【００２２】この場合の凸部２３の頂部と、整列パレッ
ト２１の主平面との間隔ｄは小さいほうが望ましく、そ
れによって、後述する自動整列工程で、実装面側が整列
パレット２１に接した状態の半導体ベアチップはチップ
収容用凹部２２に引っ掛かることなく滑り落ちる。

【００２３】また、整列パレット２１は、例えば、Ｓｉ
と熱膨張係数の差の小さなグラファイトで構成すること
が望ましく、それによって、整列パレット２１に半導体
ベアチップを収容した状態で実装基板であるカード基材
に加熱接着する際に、熱膨張による位置ずれが少なくな
り、且つ、加熱に耐えることができる。なお、振動・機
械的接触に伴うグラファイト粉末の飛散を抑制するため
に、整列パレット２１の表面は薄いＳｉＮ膜等で被覆し
置くことが望ましい。

【００２４】次に、図５を参照して、本発明の第１の実
施の形態のアライメント装置を説明する。 図５参照 図５は、本発明の第１の実施の形態のアライメント装置
の概略的斜視図であり、図４に示した整列パレット２１
を挟むように両側に回収パレット２４，２５を設けて一
体的に構成したものであり、この回収パレット２４，２
５の一方に図２又は図３に示した半導体ベアチップ２６
を供給するものである。

【００２５】次に、図６を参照して、本発明の第１の実
施の形態の半導体ベアチップのアライメント方法を説明
する。 図６（ａ）参照 まず、整列パレット２１及び回収パレット２４，２５か
らなるアライメント装置を傾斜させ、傾斜下流側に半導
体ベアチップ２６を大量に供給する。

【００２６】図６（ｂ）参照 次いで、図示しない振動機構によりアライメント装置を
横振動或いは回転振動させながら、アライメント装置の
傾斜が逆方向になるように傾ける。それによって、半導
体ベアチップ２６は回収パレット２４から回収パレット
２５へ移動し、その移動の間で、半導体ベアチップ２６
の内、半導体ベアチップ２６に設けた凹部とチップ収容
用凹部２２に設けた凸部が一致したものが、チップ収容
用凹部２２に収まる。

【００２７】図６（ｃ）及び（ｄ）参照 次いで、逆方向の傾斜が最大になった時点で、再び、傾
斜が反対になるように回転させると、半導体ベアチップ
２６は回収パレット２５から回収パレット２４へ移動
し、その移動の間で、半導体ベアチップ２６の内、半導
体ベアチップ２６に設けた凹部とチップ収容用凹部２２
に設けた凸部が一致したものが、チップ収容用凹部２２
に収まることになる。

【００２８】この様な工程を繰り返すことによって、整
列パレット２１に設けたチップ収容凹部２２に、半導体
ベアチップ２６が方向を揃えた状態で収容されることに
なる。

【００２９】次に、図７を参照して、本発明の第１の実
施の形態の半導体ベアチップの整列過程を説明するが、
この場合、作図の都合上便宜的に整列パレット２１に一
方向に３つのチップ収容用凹部２２を設けた場合を示し
ている。 図７参照 整列パレット２１を傾斜させた状態で、傾斜上流側、即
ち、図６の場合には、回収パレット２４側に大量の半導
体ベアチップを供給し、整列パレット２１を振動させる
ことによって、半導体ベアチップの表裏、前後、左右を
変動させて、大量に供給された半導体ベアチップの内、
都合良くレジスト膜１２に設けた凹部１３と、整列パレ
ット２１に設けた凸部２３との位置が一致した場合、半
導体ベアチップはチップ収容用凹部２２に収まり、自動
整列した状態になる。

【００３０】例えば、図７においては、部品供給部にお
いて、表裏、前後、左右がバラバラな状態で半導体ベア
チップＡ，Ｂが供給される。供給された半導体ベアチッ
プＡ，Ｂの内の一部の凹部１３が形成されていない実装
面側が整列パレット２１と接した状態の半導体ベアチッ
プＣはチップ収容用凹部２２に引っ掛かることなく整列
パレット２１の表面を滑り落ちることになる。

【００３１】また、半導体ベアチップＡ，Ｂの一部、或
いは、滑り落ちた半導体ベアチップＣの一部は、整列パ
レット２１を振動させることによって表裏が反転して凹
部１３を設けた側が整列パレット２１と接した状態の半
導体ベアチップＤは、チップ収容用凹部２２に引っ掛か
ることになる。

【００３２】次いで、チップ収容用凹部２２に引っ掛か
った半導体ベアチップＤは、再び、振動によって、前後
・左右が変動し、凹部１３と凸部２３との位置とが一致
した半導体ベアチップＥは、凹部１３に凸部２３が挿入
・嵌合した状態でチップ収容用凹部２２に収容されるこ
とになる。

【００３３】次いで、振動によっても、凹部１３と凸部
２３との位置とが一致しない半導体ベアチップは、振動
によってチップ収容用凹部２２から外れ、そのまま滑り
落ちて図示しない回収パレット２５に回収されることに
なり、この過程を繰り返すことによって、殆どのチップ
収容用凹部２２に半導体ベアチップが収容されることに
なる。

【００３４】この場合、大量の半導体ベアチップを供給
しているので、短時間で各チップ収容用凹部２２に半導
体ベアチップが収容されて、自動整列が終了し、この状
態でカード基材と対向させて加熱接着或いは加圧接着す
ることになる。

【００３５】この電気的接着に際しては、半田リフロー
や、金属粉を混入した樹脂を用いることによって行えば
良く、それによって、カード基材に対して多少の位置ず
れがあっても、良好な接続が可能になる。なお、樹脂を
用いる場合には、１５０℃程度の加熱で良く、また、半
田リフローを用いる場合には、２６０℃程度の加熱にな
る。

【００３６】この様に、本発明の第１の実施の形態にお
いては、半導体ベアチップの実装面と反対側の面に非回
転対称の位置に凹部１３を設けるとともに、整列パレッ
ト２１に凹部１３に対応する凸部２３を設けているの
で、振動させるだけで全ての半導体ベアチップの方向を
一括で、簡単に且つ短時間で揃えることが可能になる。

【００３７】したがって、高価な高精度位置合わせ装置
を必要とせず、且つ、接着に際して仮固定が不要になる
ので、工程数を削減することができるとともに、超低コ
スト化が可能になる。

【００３８】次に、図８を参照して、本発明の第２の実
施の形態の整列パレットを説明する。 図８（ａ）及び（ｂ）参照 図８（ａ）は、第２の実施の形態の整列パレットの平面
図であり、また、図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＡ
−Ａ′を結ぶ一点鎖線の沿った概略的断面図であり、図
においては、便宜的に１つのカード位置合わせ用凹部３
２を設けた状態を表している。

【００３９】この整列パレット３１には、図２或いは図
３に示した半導体ベアチップを実装するカード基材を収
容・位置合わせするカード位置合わせ用凹部３２が設け
られており、また、このカード位置合わせ用凹部３２内
には図２或いは図３に示した半導体ベアチップと略同じ
形状のチップ収容用凹部３３が設けられており、このチ
ップ収容用凹部３３の内部には、半導体ベアチップに設
けた凹部１３或いは凹部１４に対応し、この凹部１３，
１４内に挿入・嵌合する形状の凸部３４が設けられてい
る。

【００４０】この場合も、図６に示したアライメント方
法と同様に、整列パレット３１を傾け、傾斜上流側から
大量の半導体ベアチップを供給し、整列パレット３１を
振動させることによりチップ収容用凹部３３内に半導体
ベアチップを自動的に収容させる。この場合、半導体ベ
アチップは、カード基材に対して所定の位置に且つ所定
の方向で位置合わせされることになる。

【００４１】次いで、カード位置合わせ用凹部３２にカ
ード基材を収容させ、カード基材を半導体ベアチップに
対して押圧した状態で加熱することによって、カード基
材に設けたバッドと半導体ベアチップに設けたバンプ電
極を金属粉混入樹脂を介して接続する。以降は、従来例
と同様に、ラミネートフィルムでラミネートすれば良
い。

【００４２】なお、この場合、カード位置合わせ用凹部
３２に入った半導体ベアチップの内、チップ収容用凹部
３３内に収容されなかった半導体ベアチップはカード位
置合わせ用凹部３２から出にくくなるので、カード位置
合わせ用凹部３２の下流側に逆テーパ状の開放端を設け
ることが望ましい。また、下流側に設けたカード位置合
わせ用凹部３２には、半導体ベアチップが入りにくくな
るので、カード位置合わせ用凹部３２の上流側に上流側
に向かって逆テーパ状の開放端を設けることが望まし
い。

【００４３】次に、図９を参照して、本発明の第３の実
施の形態の整列パレットを説明する。 図９（ａ）及び（ｂ）参照 図９（ａ）は、第３の実施の形態の整列パレットの半導
体ベアチップの滑り方向に沿った概略的断面面図であ
り、また、図９（ｂ）は、図９（ａ）におけるＡ−Ａ′
を結ぶ一点鎖線の沿った概略的断面図であり、図におい
ては、便宜的に１つのカード位置合わせ用凹部３２を設
けた状態を表している。

【００４４】この整列パレット３１の形状は、図８に示
した整列パレットと実質的に同様の形状であるが、この
第３の実施の形態においては、整列パレット３１の基台
部にロッド状発熱体３５を埋設したものである。

【００４５】この第３の実施の形態においては、カード
位置合わせ用凹部３２にカード基材を収容させ、カード
基材をチップ収容用凹部３３に収容した半導体ベアチッ
プに対して押圧した状態でロッド状発熱体３５に通電し
て発熱させることによって、カード基材に設けたバッド
と半導体ベアチップに設けたバンプ電極を金属粉混入樹
脂を介して接続する。

【００４６】この様に、本発明の第３の実施の形態にお
いては、加熱接着用の発熱体を整列パレットに内蔵して
いるので、接着工程が容易になる。なお、整列パレット
３１を構成するグラファイトは、１５０℃或いは２６０
℃の加熱温度に対して充分な耐熱性を有しているので、
発熱体を内蔵させることに何らの問題もない。

【００４７】以上、本発明の各実施の形態を説明してき
たが、本発明は各実施の形態に記載された構成・条件に
限られるものではなく、各種の変更が可能である。例え
ば、上記の第１の実施の形態においては凹部をレジスト
膜にレーザ加工を用いて形成しているが、レーザ加工に
限られるものではなく、フォトリソグラフィー工程を用
いても良いものである。

【００４８】また、凹部を形成する対象はレジスト膜で
ある必要はなく、樹脂膜でも良いものであり、樹脂膜に
レーザ加工を施すことによって凹部を形成すれば良い。

【００４９】また、上記の各実施の形態においては実装
部品を半導体ベアチップとして説明しているが、半導体
ベアチップに限られるものではなく、パッケージに収容
された半導体装置でも良く、その場合には、パッケージ
の表面の非回転対称の位置に凹部を形成すれば良い。さ
らには、半導体装置に限られるものではなく、将来的に
は超電導装置等の他の電子部品の実装にも適用されるも
のである。

【００５０】また、上記の実施の形態においては、電子
部品に対し、一個の凹部を設けているが、複数個設けて
も良いものであり、その内の一つが非回転対称の位置に
あれば、他の凹部は回転対象の位置あっても良い。

【００５１】また、上記の各実施の形態においては、カ
ード基材を宅配便等の物品の流通を管理する管理カード
として説明しているが、この様な用途に限られるもので
はなく、工場内におけるバッチシステムで生産する製品
の部品等の管理カード等にも適用されるものである。さ
らには、この様な物品の管理カードに限られるものでは
なく、簡易型のＩＤカードやスマートカードにも適用さ
れるものである。

【００５２】ここで、再び、図１を参照して、本発明の
詳細な特徴を説明する。 （付記１） 実装面３とは反対側の面に、少なくとも一
か所の非回転対称の位置に凹部２を設けたことを特徴と
する電子部品。 （付記２） 上記電子部品１が半導体ベアチップであ
り、上記凹部２が半導体ベアチップ上に設けられた被膜
に形成された凹部であることを特徴とする付記１記載の
電子部品。 （付記３） 上記電子部品１が半導体ベアチップであ
り、上記凹部２が半導体ベアチップ自体に形成された凹
部であることを特徴とする付記１記載の電子部品。 （付記４） 上記電子部品１がパッケージに収容された
半導体装置であり、上記凹部２が前記パッケージの表面
に形成された凹部であることを特徴とする付記１記載の
電子部品。 （付記５） 電子部品１を収容する収容用凹部５内に前
記電子部品１に設けた少なくとも一か所の非回転対称の
位置に凹部２に対応する凸部６を設けたことを特徴とす
る整列パレット。 （付記６） 上記電子部品１を実装する実装回路基板を
収容する位置合わせ用凹部を設けたことを特徴とする付
記５記載の整列パレット。 （付記７） 発熱体を内蔵させたことを特徴とする請求
項５または６記載の整列パレット。 （付記８） 実装面３とは反対側の面に、少なくとも一
か所の非回転対称の位置に凹部２を設けた電子部品１
を、前記電子部品１を収容する収容用凹部５内に前記電
子部品１に設けた凹部２に対応する凸部６を設けた整列
パレット４に供給し、前記整列パレット４を振動させる
ことによって、前記電子部品１を前記収容用凹部５内に
自動整列させたことを特徴とする電子部品１のアライメ
ント方法。

【００５３】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品の実装面と反
対側の面に凹部を設けるとともに、凹部に対応する凸部
を有する整列パレットを用いて電子部品をアライメント
しているので、高精度の位置合わせ装置等を用いること
なく、短時間で且つ超低コストで電子部品の自動整列が
可能になり、使い捨て型のＩＣカード等の普及に寄与す
るところが大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理的構成の説明図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態の半導体ベアチップ
の説明図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態の半導体ベアチップ
の変形例の説明図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態の整列パレットの説
明図である。

【図５】本発明の第１の実施の形態のアライメント装置
の概略的斜視図である。

【図６】本発明の第１の実施の形態の半導体ベアチップ
のアライメント方法の説明図である。

【図７】本発明の第１の実施の形態における半導体ベア
チップの整列過程の説明図である。

【図８】本発明の第２の実施の形態の整列パレットの説
明図である。

【図９】本発明の第３の実施の形態の整列パレットの説
明図である。

【図１０】チップ付きカードの概念的構成図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ 凹部 ３ 実装面 ４ 整列パレット ５ 収容用凹部 ６ 凸部 １１ シリコンチップ １２ レジスト膜 １３ 凹部 １４ 凹部 ２１ 整列パレット ２２ チップ収容用凹部 ２３ 凸部 ２４ 回収パレット ２５ 回収パレット ２６ 半導体ベアチップ ３１ 整列パレット ３２ カード位置合わせ用凹部 ３３ チップ収容用凹部 ３４ 凸部 ３５ ロッド状発熱体 ５１ カード基材 ５２ 半導体ベアチップ ５３ ラミネートフィルム

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E062 AA20 AB07 AC02 BA20 BB05 BB09 FA02 FB01 FC02 FC05 JA03 JA08 JB21 JC04 JD09 3E096 AA09 BA09 BB05 CA06 CB03 CC02 DA01 DC01 EA02X FA26 FA31 GA03 GA09 5E313 AA02 AA23 CD01 DD02 DD06 DD22 DD50 FF09 FG10

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装面とは反対側の面に、少なくとも一
   か所の非回転対称の位置に凹部を設けたことを特徴とす
   る電子部品。
2. 【請求項２】 電子部品を収容する収容用凹部内に前記
   電子部品に設けた少なくとも一か所の非回転対称の位置
   に凹部に対応する凸部を設けたことを特徴とする整列パ
   レット。
3. 【請求項３】 上記電子部品を実装する実装回路基板を
   収容する位置合わせ用凹部を設けたことを特徴とする請
   求項２記載の整列パレット。
4. 【請求項４】 発熱体を内蔵させたことを特徴とする請
   求項２または３記載の整列パレット。
5. 【請求項５】 実装面とは反対側の面に、少なくとも一
   か所の非回転対称の位置に凹部を設けた電子部品を、前
   記電子部品を収容する収容用凹部内に前記電子部品に設
   けた凹部に対応する凸部を設けた整列パレットに供給
   し、前記整列パレットを振動させることによって、前記
   電子部品を前記収容用凹部内に自動整列させたことを特
   徴とする電子部品のアライメント方法。