JPH05162781A - 収納容器 - Google Patents
収納容器Info
- Publication number
- JPH05162781A JPH05162781A JP3320291A JP32029191A JPH05162781A JP H05162781 A JPH05162781 A JP H05162781A JP 3320291 A JP3320291 A JP 3320291A JP 32029191 A JP32029191 A JP 32029191A JP H05162781 A JPH05162781 A JP H05162781A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- storage container
- semiconductor device
- terminal
- index
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージの裏面に垂設した棒状の端子の中
にこのパッケージの向きを規定するインデックス端子を
有するＰＧＡ型の半導体装置を収納する収納容器に関
し、特にパッケージの向きを所定の方向に確実に向けて
半導体装置を収納できる収納容器の提供を目的とする。 【構成】 パッケージ11の裏面にこのパッケージ11の向
きを規定する棒状のインデックス端子13を有するＰＧＡ
型の電子部品10をマトリックス状に配列した複数の凹陥
部31に一つずつ収納する収納容器において、凹陥部31の
底面に、電子部品10のパッケージ11を所定の方向に向け
て収納した際だけにインデックス端子13を挿入させるス
リット溝を有する凸部32を設けて収納容器を構成する。
にこのパッケージの向きを規定するインデックス端子を
有するＰＧＡ型の半導体装置を収納する収納容器に関
し、特にパッケージの向きを所定の方向に確実に向けて
半導体装置を収納できる収納容器の提供を目的とする。 【構成】 パッケージ11の裏面にこのパッケージ11の向
きを規定する棒状のインデックス端子13を有するＰＧＡ
型の電子部品10をマトリックス状に配列した複数の凹陥
部31に一つずつ収納する収納容器において、凹陥部31の
底面に、電子部品10のパッケージ11を所定の方向に向け
て収納した際だけにインデックス端子13を挿入させるス
リット溝を有する凸部32を設けて収納容器を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージの裏面に垂
設した棒状の端子の中にこのパッケージの向きを規定す
るインデックス端子を有するＰＧＡ（Pin Grid Array)
型の半導体装置を収納する収納容器、特にパッケージの
向きを所定の方向に確実に向けて半導体装置を収納でき
る収納容器に関する。
設した棒状の端子の中にこのパッケージの向きを規定す
るインデックス端子を有するＰＧＡ（Pin Grid Array)
型の半導体装置を収納する収納容器、特にパッケージの
向きを所定の方向に確実に向けて半導体装置を収納でき
る収納容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】次に、ＰＧＡ型の半導体装置を収納する
従来の収納容器について図２を参照して説明する。図２
は、従来の収納容器を説明するための図であって、同図
(a) は収納容器の平面図、同図(b) は収納容器のＡ−Ａ
線断面図、同図(c) は半導体装置の拡大平面図、同図
(d) は半導体装置の拡大側面図、同図(e) は半導体装置
の拡大裏面図である。
従来の収納容器について図２を参照して説明する。図２
は、従来の収納容器を説明するための図であって、同図
(a) は収納容器の平面図、同図(b) は収納容器のＡ−Ａ
線断面図、同図(c) は半導体装置の拡大平面図、同図
(d) は半導体装置の拡大側面図、同図(e) は半導体装置
の拡大裏面図である。
【０００３】同図(c) 〜同図(e) で示すパッケージ11の
裏面に棒状の端子12,13 を垂設してなるＰＧＡ型の半導
体装置10を収納する従来の収納容器20は、同図(a),(b)
で示すように厚い平板、例えば、プラスチック板の表面
に複数の凹陥部21をマトリックス状に配列して構成して
いた。
裏面に棒状の端子12,13 を垂設してなるＰＧＡ型の半導
体装置10を収納する従来の収納容器20は、同図(a),(b)
で示すように厚い平板、例えば、プラスチック板の表面
に複数の凹陥部21をマトリックス状に配列して構成して
いた。
【０００４】そして、このように構成した収納容器20へ
の半導体装置10の収納は、半導体装置10の端子12から上
記の凹陥部21に入れるようにして行なっていた。
の半導体装置10の収納は、半導体装置10の端子12から上
記の凹陥部21に入れるようにして行なっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体装置
10の電子回路（図示せず）と接続した複数の端子12を裏
面の外周部に点列して垂設したパッケージ11は、方向性
を持つこととなる。
10の電子回路（図示せず）と接続した複数の端子12を裏
面の外周部に点列して垂設したパッケージ11は、方向性
を持つこととなる。
【０００６】したがって、かかる半導体装置10をプリン
ト配線基板（図示せず）に実装するに際しては、そのパ
ッケージ11の向きを予め定められた方向に確実に向ける
ことが必要となる。
ト配線基板（図示せず）に実装するに際しては、そのパ
ッケージ11の向きを予め定められた方向に確実に向ける
ことが必要となる。
【０００７】このため、パッケージ11の表面にインデッ
クスマーク(Index Mark)14を捺印するとともに、このパ
ッケージ11の裏面にはインデックス端子(Index Pin)13
を垂設し、インデックスマーク14の位置やインデックス
端子13の配列状態を見ることによりパッケージ11の向き
を一義的に確定できるようにしていた。
クスマーク(Index Mark)14を捺印するとともに、このパ
ッケージ11の裏面にはインデックス端子(Index Pin)13
を垂設し、インデックスマーク14の位置やインデックス
端子13の配列状態を見ることによりパッケージ11の向き
を一義的に確定できるようにしていた。
【０００８】このようにパッケージ11 (端子12の配列)
に方向性がある半導体装置10の収納容器20の凹陥部21へ
の収納は、インデックスマーク14 (インデックス端子1
3) の向きが揃うようにして行なっていた。
に方向性がある半導体装置10の収納容器20の凹陥部21へ
の収納は、インデックスマーク14 (インデックス端子1
3) の向きが揃うようにして行なっていた。
【０００９】しかしながら、従来の収納容器20の凹陥部
21は、図２(a) の矢印Ｂで示すような状態でも半導体装
置10を収納できるように形成されていたために、作業者
のうっかりミス等により実際にかかる状態で半導体装置
10を収納してしまうことも少なくなかった。
21は、図２(a) の矢印Ｂで示すような状態でも半導体装
置10を収納できるように形成されていたために、作業者
のうっかりミス等により実際にかかる状態で半導体装置
10を収納してしまうことも少なくなかった。
【００１０】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであって、その目的は、パッケージの向
きを所定の方向に確実に向けて半導体装置を収納できる
収納容器を提供することにある。
になされたものであって、その目的は、パッケージの向
きを所定の方向に確実に向けて半導体装置を収納できる
収納容器を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的は、図１に示す
ように、パッケージ11の裏面にこのパッケージ11の向き
を規定する棒状のインデックス端子13を有するＰＧＡ型
の電子部品10をマトリックス状に配列した複数の凹陥部
31に一つずつ収納する収納容器において、凹陥部31の底
面に、電子部品10のパッケージ11を所定の方向に向けて
収納した際だけにインデックス端子13を挿入させるスリ
ット溝を有する凸部32が設けられていることを特徴とす
る収納容器によって達成される。
ように、パッケージ11の裏面にこのパッケージ11の向き
を規定する棒状のインデックス端子13を有するＰＧＡ型
の電子部品10をマトリックス状に配列した複数の凹陥部
31に一つずつ収納する収納容器において、凹陥部31の底
面に、電子部品10のパッケージ11を所定の方向に向けて
収納した際だけにインデックス端子13を挿入させるスリ
ット溝を有する凸部32が設けられていることを特徴とす
る収納容器によって達成される。
【００１２】
【作用】本発明の収納容器は、電子部品10のパッケージ
11を所定の方向に向けて収納する際だけにインデックス
端子13を挿入させるスリット溝を有する凸部32を凹陥部
31の底面に設けている。
11を所定の方向に向けて収納する際だけにインデックス
端子13を挿入させるスリット溝を有する凸部32を凹陥部
31の底面に設けている。
【００１３】したがって、この収納容器の凹陥部31に収
納された電子部品10は、そのパッケージ11の向きを所定
の方向に向けていることとなる（上述したように、パッ
ケージ11の向きが所定の方向に向いていないと電子部品
10は収納容器の凹陥部31に収納できない）。
納された電子部品10は、そのパッケージ11の向きを所定
の方向に向けていることとなる（上述したように、パッ
ケージ11の向きが所定の方向に向いていないと電子部品
10は収納容器の凹陥部31に収納できない）。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例の収納容器について
図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施
例の収納容器を説明するための図であって、同図(a) は
収納容器の要部平面図、同図(b) はＡ−Ａ線断面図、同
図(c) は半導体装置の拡大裏面図、同図(d) は凹陥部の
底面に設けた凸部の拡大斜視図である。
図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施
例の収納容器を説明するための図であって、同図(a) は
収納容器の要部平面図、同図(b) はＡ−Ａ線断面図、同
図(c) は半導体装置の拡大裏面図、同図(d) は凹陥部の
底面に設けた凸部の拡大斜視図である。
【００１５】なお、本明細書においては、同一部品、同
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。同図(a) 及び同図(b) で示すように複数の凹陥部
31をマトリックス状に配列してなる本発明の一実施例の
収納容器30は、前述した従来の収納容器20のそれぞれの
凹陥部21の底面に、同図(d) に示すような円錐台状をし
た凸部32を設けて構成したものである。
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。同図(a) 及び同図(b) で示すように複数の凹陥部
31をマトリックス状に配列してなる本発明の一実施例の
収納容器30は、前述した従来の収納容器20のそれぞれの
凹陥部21の底面に、同図(d) に示すような円錐台状をし
た凸部32を設けて構成したものである。
【００１６】そして、この凸部32には、頂面から切り込
まれて外周方向に９０度間隔で放射状に伸びる３つのス
リット溝32a,32b,32c が形成されているから、パッケー
ジ11の裏面に９０度間隔で垂設された３つの棒状の端子
13a,13b,13c からなるインデックス端子13を有する半導
体装置10の収納容器30の凹陥部31への収納は、スリット
溝32b と端子13b とが互いに対向した状態のみ可能とな
る。
まれて外周方向に９０度間隔で放射状に伸びる３つのス
リット溝32a,32b,32c が形成されているから、パッケー
ジ11の裏面に９０度間隔で垂設された３つの棒状の端子
13a,13b,13c からなるインデックス端子13を有する半導
体装置10の収納容器30の凹陥部31への収納は、スリット
溝32b と端子13b とが互いに対向した状態のみ可能とな
る。
【００１７】したがって、本発明の一実施例の収納容器
30の凹陥部31に収納された半導体装置10は、凸部32のス
リット溝32aにインデックス端子13の端子13a が、スリ
ット溝32b に端子13b が、そしてスリット溝32c に端子
13c がそれぞれ挿入された状態となって全てが同一方向
に揃っていることとなる。
30の凹陥部31に収納された半導体装置10は、凸部32のス
リット溝32aにインデックス端子13の端子13a が、スリ
ット溝32b に端子13b が、そしてスリット溝32c に端子
13c がそれぞれ挿入された状態となって全てが同一方向
に揃っていることとなる。
【００１８】また、本発明の一実施例の収納容器30は、
その凸部32を同図(d) に示すように円錐台状に形成し、
通常の端子12の垂設位置を変えてもこの端子12が凸部32
の側面に接触しなようにしている。
その凸部32を同図(d) に示すように円錐台状に形成し、
通常の端子12の垂設位置を変えてもこの端子12が凸部32
の側面に接触しなようにしている。
【００１９】したがって、本発明の一実施例の収納容器
30は、端子12の垂設位置が異なる半導体装置をも収納で
きることは勿論である。上述した本発明の一実施例の収
納容器30の凸部32は円錐台状に構成したものであるが、
この凸部32を四角錐台状に形成し、そして、この凸部32
の頂面に前述のの要領にしたがってスリット溝32a,32b,
32c を形成することも当然ながら可能である。
30は、端子12の垂設位置が異なる半導体装置をも収納で
きることは勿論である。上述した本発明の一実施例の収
納容器30の凸部32は円錐台状に構成したものであるが、
この凸部32を四角錐台状に形成し、そして、この凸部32
の頂面に前述のの要領にしたがってスリット溝32a,32b,
32c を形成することも当然ながら可能である。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パッケー
ジの向きを所定の方向に確実に向けて半導体装置を収納
できる収納容器を提供できる。
ジの向きを所定の方向に確実に向けて半導体装置を収納
できる収納容器を提供できる。
【００２１】したがって、半導体装置をプリント配線基
板に自動的に搭載する部品自動搭載装置に、本発明の収
納容器に半導体装置を収納して供給すれば半導体装置の
向きの違いによる半導体装置の実装ミスや部品自動搭載
装置の自動停止も回避できることとなる。
板に自動的に搭載する部品自動搭載装置に、本発明の収
納容器に半導体装置を収納して供給すれば半導体装置の
向きの違いによる半導体装置の実装ミスや部品自動搭載
装置の自動停止も回避できることとなる。
【図１】は、本発明の一実施例の収納容器を説明するた
めの図、
めの図、
【図２】は、従来の収納容器を説明するための図であ
る。
る。
10は、半導体装置 (電子部品) 、 11は、パッケージ、 12は、端子、 13は、端子13a,13b,13c からなるインデックス端子、 14は、インデックスマーク、 20は、収納容器、 21は、凹陥部、 30は、収納容器、 31は、凹陥部、 32は、凸部、 32a,32b,32c は、スリット溝をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージ(11)の裏面にこのパッケージ
(11)の向きを規定する棒状のインデックス端子(13)を有
するＰＧＡ型の電子部品(10)をマトリックス状に配列し
た複数の凹陥部(31)に一つずつ収納する収納容器におい
て、 前記凹陥部(31)の底面に、前記電子部品(10)のパッケー
ジ(11)を所定の方向に向けて収納した際だけに前記イン
デックス端子(13)を挿入させるスリット溝を有する凸部
(32)が設けられていることを特徴とする収納容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3320291A JPH05162781A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 収納容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3320291A JPH05162781A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 収納容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162781A true JPH05162781A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18119869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3320291A Withdrawn JPH05162781A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 収納容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05162781A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093824A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Fujitsu Ltd | 電子部品、整列パレット、及び、電子部品のアライメント方法 |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP3320291A patent/JPH05162781A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093824A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Fujitsu Ltd | 電子部品、整列パレット、及び、電子部品のアライメント方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |