JP2018112745A - Ledディスプレイ装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 145
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 241000287462 Phalacrocorax carbo Species 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
- G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0439—Pixel structures
- G09G2300/0452—Details of colour pixel setup, e.g. pixel composed of a red, a blue and two green components
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/06—Passive matrix structure, i.e. with direct application of both column and row voltages to the light emitting or modulating elements, other than LCD or OLED
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0264—Details of driving circuits
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
【解決手段】 基板、第(1〜2)行第(1〜2)列に配置される第(1〜4)ピクセル、第(1R〜1B)連結手段により第1ピクセル内の(R〜B)LEDチップの第1導電型電極と第3ピクセル内の(R〜B)LEDチップの第1導電型電極に連結される第(1R〜1B)端子、第(2R〜2B)連結手段により第2ピクセル内の(R〜B)LEDチップの第1導電型電極と第4ピクセル内の(R〜B)LEDチップの第1導電型電極に連結される第(2R〜2B)端子、第1共通連結手段により第1ピクセル内の(R〜B)LEDチップの第2導電型電極と第2ピクセル内の(R〜B)LEDチップの第2導電型電極に連結される第1共通端子、第2共通連結手段により第3ピクセル内の(R〜B)LEDチップの第2導電型電極と第4ピクセル内の(R〜B)LEDチップの第2導電型電極に連結される第2共通端子とを有する。
【選択図】 図2
Description
2 基板
10a、10a’、10b、10b’、10c、10c’、10d、10d’ ピクセル
11 B配線
12 G配線
13 R配線
31R、31G、31B、32R、32G、32B 列方向配線
90 モールディング部
100 LEDチップ
100R 赤色LEDチップ
100G 緑色LEDチップ
100B 青色LEDチップ
101 成長基板
102 第1導電型半導体層
103 活性層
104 第2導電型半導体層
105a 第1導電型電極(カソード端子)
105b 第2導電型電極(アノード端子)
200 パッケージ基板
201 第1側面
202 第2側面
203 第3側面
204 第4側面
310 第1R連結手段
311a Raビア
311b Rbビア
312a R個別電極パッド(Ra電極パッド)
312b R個別電極パッド(Rb電極パッド)
313a Raバンプ
313b Rbバンプ
320 第1G連結手段
321a Gaビア
321b Gbビア
322a G個別電極パッド(Ga電極パッド)
322b G個別電極パッド(Gb電極パッド)
323a Gaバンプ
323b Gbバンプ
330 第1B連結手段
331a、331b Baビア
332a B個別電極(Ba電極パッド)
332b B個別電極(Bb電極パッド)
333a Baバンプ
333b Bbバンプ
410 第2R連結手段
411c Rcビア
411d Rdビア
412c R個別電極パッド(Rc電極パッド)
412d R個別電極パッド(Rd電極パッド)
413c Rcバンプ
413d Rdバンプ
420 第2G連結手段
421c Gcビア
421d Gdビア
422c G個別電極パッド(Gc電極パッド)
422d G個別電極パッド(Gd電極パッド)
423c Gcバンプ
423d Gdバンプ
430 第2B連結手段
431c Bcビア
431d Bdビア
432c B個別電極パッド(Bc電極パッド)
432d B個別電極パッド(Bd電極パッド)
433c Bcバンプ
433d Bdバンプ
510 第1共通連結手段
511 Aaビア
512、522 共通電極パッド(第1共通電極パッド)
513 Aaバンプ
520 第2共通連結手段
521 Abビア
523 Abバンプ
532、542 共通電極パッド(第2共通電極パッド)
a、TOP トップレイヤー
A1 第1共通端子
A2 第2共通端子
b、L10 第1レイヤー
B1 第1B端子(個別端子)
B1’、B2’、B3’、B11、B21、B31 B電極パッド
B2 第2B端子(個別端子)
BC1、BC2、BC3 Bコンタクト部
BV1 Bビア
BV11、GV11、RV11、CV21 ビア
c、L20 第2レイヤー
C1、C2、C3、C11、C12、C13 共通電極パッド
d 第3レイヤー
D1 ドライバーIC
d1 行方向
d2 列方向
G1 第1G端子 (個別端子)
G1’、G2’、G3’、G11、G21、G31 G電極パッド
G2 第2G端子 (個別端子)
GC1、GC2、GC3 Gコンタクト部
GV1 Gビア
R1 第1R端子(個別端子)、
R1’、R2’、R3’、R11、R21、R31 R電極パッド
R2 第2R端子(個別端子)
RC1、RC2、RC3、RC11 Rコンタクト部
RV1 Rビア
S1、S2、S3、S11、S21、S31 非共通電極パッド
VH ビアホール
Claims (16)
- 基板と、
前記基板の上面で第1行第1列に配置される第1ピクセルと、
前記基板の上面で第1行第2列に配置される第2ピクセルと、
前記基板の上面で第2行第1列に配置される第3ピクセルと、
前記基板の上面で第2行第2列に配置される第4ピクセルと、
前記基板の底面に形成され、第1R連結手段によって前記第1ピクセル内の(R)LEDチップの第1導電型電極及び前記第3ピクセル内の(R)LEDチップの第1導電型電極に共通的に連結される第1R端子と、
前記基板の底面に形成され、第1G連結手段によって前記第1ピクセル内の(G)LEDチップの第1導電型電極及び前記第3ピクセル内の(G)LEDチップの第1導電型電極に共通的に連結される第1G端子と、
前記基板の底面に形成され、第1B連結手段によって前記第1ピクセル内の(B)LEDチップの第1導電型電極及び前記第3ピクセル内の(B)LEDチップの第1導電型電極に共通的に連結される第1B端子と、
前記基板の底面に形成され、第2R連結手段によって前記第2ピクセル内の(R)LEDチップの第1導電型電極及び前記第4ピクセル内の(R)LEDチップの第1導電型電極に共通的に連結される第2R端子と、
前記基板の底面に形成され、第2G連結手段によって前記第2ピクセル内の(G)LEDチップの第1導電型電極及び前記第4ピクセル内の(G)LEDチップの第1導電型電極に共通的に連結される第2G端子と、
前記基板の底面に形成され、第2B連結手段によって前記第2ピクセル内の(B)LEDチップの第1導電型電極及び前記第4ピクセル内の(B)LEDチップの第1導電型電極に共通的に連結される第2B端子と、
前記基板の底面に形成され、第1共通連結手段によって前記第1ピクセル内の(R)LEDチップ、(G)LEDチップ、及び(B)LEDチップの第2導電型電極、及び前記第2ピクセル内の(R)LEDチップ、(G)LEDチップ、及び(B)LEDチップの第2導電型電極に共通的に連結される第1共通端子と、
前記基板の底面に形成され、第2共通連結手段によって前記第3ピクセル内の(R)LEDチップ、(G)LEDチップ、及び(B)LEDチップの第2導電型電極、及び前記第4ピクセル内の(R)LEDチップ、(G)LEDチップ、及び(B)LEDチップの第2導電型電極に共通的に連結される第2共通端子と、を有することを特徴とするLEDディスプレイモジュール。 - 前記第1R連結手段は、Raビア及びRbビアと、
前記Raビア及びRbビアによって前記第1R端子とそれぞれ連結された状態で前記基板の上面に離隔して形成されるRa電極パッド及びRb電極パッドと、
前記第1ピクセル内の(R)LEDチップの第1導電型電極を前記Ra電極パッドに連結するRaバンプと、
前記第3ピクセル内の(R)LEDチップの第1導電型電極を前記Rb電極パッドに連結するRbバンプと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDディスプレイモジュール。 - 前記第2R連結手段は、Rcビア及びRdビアと、
前記Rcビア及びRdビアによって前記第2R端子とそれぞれ連結された状態で前記基板の上面に離隔して形成されるRc電極パッド及びRd電極パッドと、
前記第2ピクセル内の(R)LEDチップの第1導電型電極を前記Rc電極パッドに連結するRcバンプと、
前記第4ピクセル内の(R)LEDチップの第1導電型電極を前記Rd電極パッドに連結するRdバンプと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDディスプレイモジュール。 - 前記第1G連結手段は、Gaビア及びGbビアと、
前記Gaビア及びGbビアによって前記第1G端子とそれぞれ連結された状態で前記基板の上面に離隔して形成されるGa電極パッド及びGb電極パッドと、
前記第1ピクセル内の(G)LEDチップの第1導電型電極を前記Ga電極パッドに連結するGaバンプと、
前記第3ピクセル内の(G)LEDチップの第1導電型電極を前記Gb電極パッドに連結するGbバンプと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDディスプレイモジュール。 - 前記第2G連結手段は、Gcビア及びGdビアと、
前記Gcビア及びGdビアによって前記第2G端子とそれぞれ連結された状態で前記基板の上面に離隔して形成されるGc電極パッド及びGd電極パッドと、
前記第2ピクセル内の(G)LEDチップの第1導電型電極を前記Gc電極パッドに連結するGcバンプと、
前記第4ピクセル内の(G)LEDチップの第1導電型電極を前記Gd電極パッドに連結するGdバンプと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDディスプレイモジュール。 - 前記第1B連結手段は、Baビア及びBbビアと、
前記Baビア及びBbビアによって前記第1B端子とそれぞれ連結された状態で前記基板の上面に離隔して形成されるBa電極パッド及びBb電極パッドと、
前記第1ピクセル内の(B)LEDチップの第1導電型電極を前記Ba電極パッドに連結するBaバンプと、
前記第3ピクセル内の(B)LEDチップの第1導電型電極を前記Bb電極パッドに連結するBbバンプと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDディスプレイモジュール。 - 前記第2B連結手段は、Bcビア及びBdビアと、
前記Bcビア及びBdビアによって前記第2B端子とそれぞれ連結された状態で前記基板の上面に離隔して形成されるBc電極パッド及びBd電極パッドと、
前記第2ピクセル内の(B)LEDチップの第1導電型電極を前記Bc電極パッドに連結するBcバンプと、
前記第4ピクセル内の(B)LEDチップの第1導電型電極を前記Bd電極パッドに連結するBdバンプと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDディスプレイモジュール。 - 前記第1共通連結手段は、Aaビアと、
前記Aaビアによって前記第1共通端子と連結された第1共通電極パッドと、
前記第1ピクセル及び前記第2ピクセル内の(R)LEDチップ、(G)LEDチップ、及び(B)LEDチップの第2導電型電極を前記第1共通電極パッドに連結するAaバンプと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDディスプレイモジュール。 - 前記第2共通連結手段は、Abビアと、
前記Abビアによって前記第2共通端子と連結された第2共通電極パッドと、
前記第3ピクセル及び前記第4ピクセル内の(R)LEDチップ、(G)LEDチップ、及び(B)LEDチップの第1導電型電極を前記第2共通電極パッドに連結するAbバンプと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDディスプレイモジュール。 - 前記基板は、複数の単位基板層が積層された構造を含み、
前記第1R連結手段、前記第1G連結手段、前記第1B連結手段、前記第2R連結手段、前記第2G連結手段、及び前記第2B連結手段の内の少なくとも一つは、前記基板の底面から前記基板の上面までつながったビアを含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDディスプレイモジュール。 - 前記ビアは、前記複数の単位基板層の内の少なくとも一つの単位基板層を垂直に貫通する垂直部と、前記複数の単位基板層の内の少なくとも一つの単位基板層上に形成された水平部と、を含むことを特徴とする請求項10に記載のLEDディスプレイモジュール。
- 前記(R)LEDチップ、前記(G)LEDチップ、及び前記(B)LEDチップは、それぞれ赤色LEDチップ、緑色LEDチップ、及び青色LEDチップであることを特徴とする請求項1に記載のLEDディスプレイモジュール。
- 前記(R)LEDチップ、前記(G)LEDチップ、及び前記(B)LEDチップの内の少なくとも一つは、それ自体の化合物半導体の成分によって決定された波長の光を放出することを特徴とする請求項1に記載のLEDディスプレイモジュール。
- 前記(R)LEDチップ、前記(G)LEDチップ、及び前記(B)LEDチップの内の少なくとも一つは、量子ドット又は蛍光体によって波長変換された光を放出することを特徴とする請求項1に記載のLEDディスプレイモジュール。
- 前記第1ピクセル、前記第2ピクセル、前記第3ピクセル、及び前記第4ピクセルのそれぞれは(W)LEDチップをさらに含み、
前記基板の底面には、前記第1ピクセル内の(W)LEDチップの第1導電型電極及び前記第3ピクセル内の(W)LEDチップの第1導電型電極に共通的に連結される第1W端子と、前記第2ピクセル内の(W)LEDチップの第1導電型電極及び前記第4ピクセル内の(W)LEDチップの第1導電型電極に共通的に連結される第2W端子と、が形成されることを特徴とする請求項1に記載のLEDディスプレイモジュール。 - 前記第1ピクセル内の(W)LEDチップの第2導電型電極及び前記第2ピクセル内の(W)LEDチップの第2導電型電極は前記第1共通端子と連結され、前記第3ピクセル内の(W)LEDチップの第2導電型電極及び前記第4ピクセル内の(W)LEDチップの第2導電型電極は前記第2共通端子と連結されることを特徴とする請求項15に記載のLEDディスプレイモジュール。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170000451A KR20180079814A (ko) | 2017-01-02 | 2017-01-02 | 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 led 패키지 |
KR10-2017-0000451 | 2017-01-02 | ||
KR10-2017-0021349 | 2017-02-17 | ||
KR1020170021349A KR20180095183A (ko) | 2017-02-17 | 2017-02-17 | Led 디스플레이 모듈 |
KR10-2017-0033026 | 2017-03-16 | ||
KR1020170033026A KR102318283B1 (ko) | 2017-03-16 | 2017-03-16 | Led 디스플레이 장치 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017154368A Division JP6289718B1 (ja) | 2017-01-02 | 2017-08-09 | Ledディスプレイ装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018241425A Division JP2019053328A (ja) | 2017-01-02 | 2018-12-25 | マルチピクセルパッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018112745A true JP2018112745A (ja) | 2018-07-19 |
JP6461389B2 JP6461389B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=61557978
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017154368A Active JP6289718B1 (ja) | 2017-01-02 | 2017-08-09 | Ledディスプレイ装置 |
JP2018018972A Active JP6461389B2 (ja) | 2017-01-02 | 2018-02-06 | Ledディスプレイ装置 |
JP2018241425A Pending JP2019053328A (ja) | 2017-01-02 | 2018-12-25 | マルチピクセルパッケージ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017154368A Active JP6289718B1 (ja) | 2017-01-02 | 2017-08-09 | Ledディスプレイ装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018241425A Pending JP2019053328A (ja) | 2017-01-02 | 2018-12-25 | マルチピクセルパッケージ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10210795B2 (ja) |
EP (1) | EP3564996A4 (ja) |
JP (3) | JP6289718B1 (ja) |
CN (1) | CN109314105A (ja) |
WO (1) | WO2018124424A1 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102519736B1 (ko) * | 2018-01-17 | 2023-04-11 | 주식회사 루멘스 | Led 디스플레이 모듈 |
CN108305870A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-07-20 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | 一种多像素led灯珠及led显示模组 |
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EP3564996A1 (en) | 2019-11-06 |
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EP3564996A4 (en) | 2020-07-29 |
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CN109314105A (zh) | 2019-02-05 |
WO2018124424A1 (ko) | 2018-07-05 |
US20190156734A1 (en) | 2019-05-23 |
JP6289718B1 (ja) | 2018-03-07 |
JP6461389B2 (ja) | 2019-01-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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