JP2013165170A - 半導体発光装置、画像表示装置、携帯端末、ヘッドアップディスプレイユニット、画像投影装置、ヘッドマウントディスプレイ及び画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体発光装置100は、基板101と、基板101の表面に形成された複数の第1電極共通配線110と、基板101の表面に形成された少なくとも1つの第2電極共通配線120と、第1電極共通配線110と、第2電極共通配線120との組み合わせ毎に設けられた発光部140と、を備え、発光部140は、発光ダイオードを用いた複数の発光素子を、第1電極共通配線110と、第2電極共通配線120との間に直列に接続することにより構成されている。
【選択図】図1
Description
このような半導体発光装置において、輝度を向上させる方法として、LEDへの注入電流を増やす方法がある。但し、注入電流の増加は、第1電極共通配線、第2電極共通配線及び発光素子チップにおける直列抵抗成分からの発熱量を大幅に増やしてしまう要因となる。そして、発熱量が大幅に上昇すると、発光素子チップ自体の内部量子効率が大幅に低減してしまうため、如何に発熱量を抑えるか、又は、発熱を如何に効率よく放熱するかが重要となる。
この点に関して、特許文献1には、発熱を効果的に放熱する方法として、シリコーンゴム又はエポキシ樹脂に酸化アルミニウム、酸化鉄等の酸化金属粉を練りこんだ熱伝導性物質を発光素子チップに密着するように充填することにより、半導体発光装置からの発熟を効果的に放熱する方法が提案されている。
また、熱伝導性物質は、ディスペンサにより充填されるため、発光素子チップがより高精細化された際には、より高い精度の加工が必要となり、工程の煩雑化及び歩留りの低下が懸念される。
基板と、
前記基板の表面に形成された複数の第1電極共通配線と、
前記基板の表面に形成された少なくとも1つの第2電極共通配線と、
前記第1電極共通配線と、前記第2電極共通配線との組み合わせ毎に設けられた発光部と、を備え、
前記発光部は、発光ダイオードを用いた複数の発光素子を、前記組み合わせを構成する第1電極共通配線及び第2電極共通配線の間に直列に接続することにより構成されていることを特徴とする。
図1は、半導体発光装置100の構成を概略的に示す平面図である。半導体発光装置100は、基板101と、基板101の縦方向に延びる複数の第1電極共通配線110と、基板の横方向に延びる複数の第2電極共通配線120と、複数の発光部140とを備える。なお、図1の括弧内の符号は、実施の形態2における構成である。
ここで、第1ボンディングワイヤ144が、第1電極共通配線110と、電流が流れる最上流のベアチップLED143Aとを接続するための第1接続部に相当する。また、第1ダイボンパッド141及び第2ボンディングワイヤ145が、複数のベアチップLED143の間を接続する第2接続部に相当する。さらに、第2ダイボンパッド142が、電流が流れる最下流のベアチップLED143Cと、第2電極共通配線120とを接続するための第3接続部に相当する。
第1ボンディングワイヤ144は、第1電極共通配線110と、ベアチップLED143Aの第1電極143aとを電気的に結線する。
第2ボンディングワイヤ145A、145Bは、第1ダイボンパッド141A、141Bと、ベアチップLED143B、143Cの第1電極143aとを電気的に結線する。
以上のようにして、複数のLEDを直列接続した発光部140を構成する。
そのため、本発明における発光部140を有する半導体発光装置100により、十分な輝度を得る条件下においても、駆動回路を含めた系全体の発熱量を大幅に抑えた半導体発光装置100を得ることができ、その結果、輝度特性を改善し、寿命を長くすることができる。
ここで、第1ボンディングワイヤ144が、第1電極共通配線110と、電流が流れる最上流のベアチップLED243Aとを接続するための第1接続部に相当する。また、第2ボンディングワイヤ245が、複数のベアチップLED245の間を接続する第2接続部に相当する。さらに、第3ボンディングワイヤ246が、電流が流れる最下流のベアチップLED243Cと、第2電極共通配線120とを接続するための第3接続部に相当する。
以上のようにベアチップLED243を構成することにより、第1電極243aと第2電極243gとは、同じ方向に向くように、ここでは、基板101の上方に向くように形成される。
第2ボンディングワイヤ245Aは、ベアチップLED243Aの第2電極243gと、ベアチップLED243Bの第1電極243aとを電気的に結線する。
第2ボンディングワイヤ245Bは、ベアチップLED243Bの第2電極243gと、ベアチップLED243Cの第1電極243aとを電気的に結線する。
第3ボンディングワイヤ246は、ベアチップLED243Cの第2電極243gと、第2電極共通配線120とを電気的に結線する。
以上のようにして、複数のLEDを直列接続した発光部240を構成する。
ここで、第1ジャンクションパッド341及びバンプ348Aが、第1電極共通配線110と、電流が流れる最上流のベアチップLED343Aとを接続するための第1接続部に相当する。また、第2ジャンクションパッド342及びバンプ348B、348C、348D、348Eが、複数のベアチップLED343の間を接続する第2接続部に相当する。さらに、第3ジャンクションパッド347及びバンプ348Fが、電流が流れる最下流のベアチップLED343Cと、第2電極共通配線120とを接続するための第3接続部に相当する。
ベアチップLED343Bの第1電極343aは、導電性のバンプ348Cにより、第2ジャンクションパッド342Aに電気的に結線されるようにフリップチップボンディングが施され、ベアチップLED343Bの第2電極343gは、導電性のバンプ348Dにより、第2ジャンクションパッド342Bに電気的に結線されるようにフリップチップボンディングが施される。
ベアチップLED343Cの第1電極343aは、導電性のバンプ348Eにより、第2ジャンクションパッド342Bに電気的に結線されるようにフリップチップボンディングが施され、ベアチップLED343Cの第2電極343gは、導電性のバンプ348Fにより、第3ジャンクションパッド347に電気的に結線されるようにフリップチップボンディングが施される。
以上のようなベアチップLED340では、裏面方向に放射光を遮る電極構造がないため、取り出し効率が高くなる。
なお、第1電極共通配線210の一部は、接続パッドである第1共通配線接続パッド211にされている。例えば、第1電極共通配線210の一端は、基板101の一辺の外周近傍まで延伸するように形成されており、延伸されたその先端部が、第1電極共通配線接続パッド211にされている。
さらに、第2電極共通配線220の一部は、接続パッドである第2共通配線接続パッド221にされている。例えば、第2電極共通配線220の一端は、基板101の一辺の外周近傍まで延伸するように形成されており、延伸されたその先端部が、第2電極共通配線接続パッド221にされている。
図1に示すように、実施の形態2に係る半導体発光装置400は、基板101と、基板101の縦方向に延びる複数の第1電極共通配線110と、基板の横方向に延びる複数の第2電極共通配線120と、複数の発光部440とを備える。実施の形態2に係る半導体発光装置400は、発光部440において、実施の形態1に係る半導体発光装置100と異なっている。
ここで、第1ジャンクション配線450が、第1電極共通配線110と、電流が流れる最上流の薄膜LED443Aとを接続するための第1接続部に相当する。また、第2ジャンクション配線451が、複数の薄膜LED443の間を接続する第2接続部に相当する。さらに、第3ジャンクション配線452が、電流が流れる最下流の薄膜LED443Cと、第2電極共通配線120とを接続するための第3接続部に相当する。
薄膜LED443を基板101に集積する方法としては、例えば、エポキシ等の接着剤により接着する方法、又は、分子間力接合を用いて接合する方法がある。
第2ジャンクション配線451Aは、薄膜LED443Aの第2電極443gと、薄膜LED443Bの第1電極443aとを電気的に結線する。
第2ジャンクション配線451Bは、薄膜LED443Bの第2電極443gと、薄膜LED443Cの第1電極443aとを電気的に結線する。
第3ジャンクション配線452は、薄膜LED443Bの第2電極443gと、第2電極共通配線120とを電気的に結線する。
図11は、実施の形態3に係る画像表示装置500の構成を概略的に示す平面図である。画像表示装置500は、実施の形態1に係る半導体発光装置100と、この半導体発光装置100を駆動して、画像を表示させる駆動装置550と、電源551とを備える。
なお、画像表示装置500が、単色、例えばモノクロの画像を表示する装置である場合には、一つの表示部140は、一つの画素に対応した光を発光する。また、画像表示装置500がカラーの画像を表示する装置である場合には、一つの表示部140は、カラー画像を構成する色、例えば、赤色、緑色又は青色の内の一つの色の一つの画素に対応した光を発光する。この場合には、カラー画像を構成する色の光を発光する発光部140が列方向にそれぞれ並べられる。
また、駆動装置550に含まれる一部又は全部の回路を基板101に実装することにより集積化を図ることもできる。
そして、第1電極共通配線接続パッド111から1行目の表示部140に入るまでの薄膜配線における配線抵抗をR1、m行及び1列目の表示部140から第2電極共通配線接続パッド121までの第2電極共通配線120における配線抵抗をR2とする。また、行間における第1電極共通配線110の配線抵抗を、r1とする。さらに、列間における第2電極共通配線120の配線抵抗を、r3とする。なお、ここでは、1行目においても配線抵抗r1が付加され、1列目においても配線抵抗r3が付加されている。そして、直列接続されたベアチップLED143における直列抵抗成分を合算した値をr2とする。また、注入電流Iに対する1つのベアチップLED143の駆動電圧をVfとする。すなわち、図12では、一例として3つのベアチップLED143が直列に接続されているため、この3つのベアチップLED143の駆動電圧は、Vfの3倍である。
図13は、実施の形態4に係る画像表示装置600の構成を概略的に示す平面図である。画像表示装置600は、実施の形態1の変形例として図8に示された半導体発光装置200と、この半導体発光装置200を駆動して、画像を表示させる駆動装置650と、電源651とを備える。
なお、画像表示装置600が、単色、例えばモノクロの画像を表示する装置である場合には、一つの表示部140は、一つの画素に対応した光を発光する。また、画像表示装置600がカラーの画像を表示する装置である場合には、一つの表示部140は、カラー画像を構成する色、例えば、赤色、緑色又は青色の内の一つの色の一つの画素に対応した光を発光する。この場合には、カラー画像を構成する色の光を発光する発光部140が列方向にそれぞれ並べられる。
なお、駆動装置650に含まれる一部又は全部の回路を基板101に実装することにより集積化を図ることもできる。
そして、第1電極共通配線接続パッド111から表示部140に入るまでの薄膜配線における配線抵抗をR1、1列目の表示部140から第2電極共通配線接続パッド221までの第2電極共通配線220における配線抵抗をR2とする。また、列間における第2電極共通配線120の配線抵抗を、r2とする。なお、ここでは、1列目においても配線抵抗r2が付加されたモデルが想定されている。そして、直列接続されたベアチップLED143における直列抵抗成分を合算した値をr1とする。また、注入電流Iに対する1つのベアチップLED143の駆動電圧をVfとする。すなわち、図13では、一例として3つのベアチップLED143が直列に接続されているため、この3つのベアチップLED143の駆動電圧は、Vfの3倍である。
図15(A)及び(B)は、実施の形態5に係る携帯端末700を示す斜視図である。図15(A)は、二つ折りにされた携帯端末700の開いた状態を示す斜視図である。図15(B)は、二つ折りにされた携帯端末700の閉じた状態を示す斜視図である。実施の形態5に係る携帯端末700は、実施の形態3又は4に係る画像表示装置500、600を備えている。
そのため、実施の形態3又は4に係る画像表示装置500、600を用いることにより、屋外でも明瞭な視認を実現するために十分な輝度を得る条件下においても、発熱量を抑えることができ、その結果、輝度特性を改善し、寿命を長くすることができる。
図16は、実施の形態6に係るヘッドアップディスプレイ(Head Up Display)ユニット800(以下、HUDユニット800という)の構成を概略的に示す断面図である。実施の形態6に係るHUDユニット800は、実施の形態3又は4に係る画像表示装置500、600を備えている。
そのため、本実施の形態に係るHUDユニット800は、使用環境に左右されず、明瞭な表示を実現する使用条件下においても、駆動装置550、650を含めた系全体の発熱量を大幅に抑えることができる。その結果、輝度特性を改善し、寿命を長くすることができる。また、放熱機構をシュリンクすることができるため、HUDユニット800自体を小さくすることができ、インストルメントパネルのサイズに規制されないHUDユニット800を創出することができる。
図17は、実施の形態7に係る画像投影装置としてのプロジェクタ900の構成を概略的に示す構成図である。実施の形態6に係るプロジェクタ900は、実施の形態3又は4に係る画像表示装置500、600を備えている。
緑色の画像表示光源901Gは、実施の形態3又は4に係る画像表示装置500、600で緑色の光を発するLEDを使用することにより構成される。
青色の画像表示光源901Bは、実施の形態3又は4に係る画像表示装置500、600で青色の光を発するLEDを使用することにより構成される。
レンズ903は、クロスダイクロプリズム902の投影面方向に設置されている。そして、レンズ903は、クロスダイクロプリズム902からのカラー表示像の倍率及び焦点距離を調整することにより、投影面において拡大されたカラー表示像が結像される。
従って、本実施の形態によれば、十分な輝度を得る条件下においても、駆動装置550、560を含めた系全体の発熱量を大幅に抑えることができる。その結果、輝度特性を改善し、プロジェクタ900の寿命を長くすることができる。また、放熱機構をシュリンクすることができるため、プロジェクタ900自体を小さくすることができ、携帯型の小型プロジェクタの創出が可能となる。
図18は、実施の形態8に係る画像形成装置としてのLEDプリンタ1000の構成を概略的に示す断面図である。
用紙カセット1007に積載された媒体1020は、ホッピングローラ1008により1枚ずつ分離され搬送される。媒体1020は、レジストローラ1009及びピンチローラ1010を通過して、各プロセスユニット1001を順に通過する。各プロセスユニット1001において、媒体1020は、感光体ドラム1002と転写ローラ1011との間を通過して、各色のトナー像が媒体1020に順に転写される。各色のトナー像は、定着装置1013によって加熱及び加圧されて媒体1020に定着される。その後、媒体1020は、排出ローラ1012によってスタッカ1014に排出される。
従って、本実施の形態に係るLEDプリンタ100によれば、輝度特性を改善することにより印宇速度を高め、寿命を長くすることができる。
図19は、実施の形態9に係るヘッドマウントディスプレイ(Head Mount Display)1100(以下、HMD1100という)の構成を概略的に示す斜視図である。HMD1100は、実施の形態4に係る画像表示装置600(図13参照)を備えている。
画像表示光源1110は、1ライン毎の画像を出力する光源である。本実施の形態では、画像表示光源1110として、実施の形態4に係る画像表示装置600が用いられている。
走査ミラー1111は、画像表示光源1110の上方に配置されており、画像表示光源1110から出力される1ライン毎の画像をスキャニングして、二次元画像を作り出す。
凸レンズ1112は、走査ミラー1111により作り出された二次元画像を反射面1103に結像させる。
なお、走査ミラー1111は、凸レンズ1112の前焦点距離内に配置され、その距離を調整することにより所望の倍率が作り出される。
そのため、本実施の形態に係るHMD1100によれば、輝度特性を改善し、寿命を長くすることができる。また、発熱量を大幅に抑えることができることにより、従来よりも大幅に小型化、軽量化を達成することができる。
Claims (16)
- 基板と、
前記基板の表面に形成された複数の第1電極共通配線と、
前記基板の表面に形成された少なくとも1つの第2電極共通配線と、
前記第1電極共通配線と、前記第2電極共通配線との組み合わせ毎に設けられた発光部と、を備え、
前記発光部は、発光ダイオードを用いた複数の発光素子を、前記組み合わせを構成する第1電極共通配線及び第2電極共通配線の間に直列に接続することにより構成されていること
を特徴とする半導体発光装置。 - 前記発光部は、
前記複数の発光素子と、
前記複数の発光素子の内、電流の流れる最上流の発光素子と、前記第1電極共通配線とを接続する第1接続部と、
前記複数の発光素子の間を接続する第2接続部と、
前記複数の発光素子の内、電流の流れる最下流の発光素子と、前記第2電極共通配線とを接続する第3接続部と、を備えること
を特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記第1接続部は、前記最上流の発光素子の第1電極及び前記第1電極共通配線を結線するボンディングワイヤにより構成され、
前記第2接続部は、前記基板の表面に形成され、前記複数の発光素子の内の一の発光素子の第2電極が接続された第1ダイボンパッドと、前記複数の発光素子の内の他の発光素子の第1電極及び前記第1ダイボンパッドを結線するボンディングワイヤと、により構成され、
前記第3接続部は、前記第2電極共通配線を延伸することにより形成され、前記最下流の発光素子の第2電極が接続された第2ダイボンパッドにより構成されていること
を特徴とする請求項2に記載の半導体発光装置。 - 前記第1接続部は、前記最上流の発光素子の第1電極及び前記第1電極共通配線を結線するボンディングワイヤにより構成され、
前記第2接続部は、前記一の発光素子の第2電極及び前記他の発光素子の第1電極を結線するボンディングワイヤにより構成され、
前記第3接続部は、前記最下流の発光素子の第2電極及び前記第2電極共通配線を結線するボンディングワイヤにより構成されていること
を特徴とする請求項2に記載の半導体発光装置。 - 前記第1接続部は、前記第1電極共通配線を延伸することにより形成された第1ジャンクションパッドと、前記最上流の発光素子の第1電極及び前記第1ジャンクションパッドを接続するバンプと、により構成され、
前記第2接続部は、前記基板の表面に形成された第2ジャンクションパッドと、前記一の発光素子の第2電極及び前記第2ジャンクションパッドを接続するバンプと、前記他の発光素子の第1電極及び前記第2ジャンクションパッドを接続するバンプとにより構成され、
前記第3接続部は、前記第2電極共通配線を延伸することにより形成された第3ジャンクションパッドと、前記最下流の発光素子の第2電極及び前記第3ジャンクションパッドを接続するバンプと、により構成され、
前記複数の発光素子は、前記基板にフリップチップ実装されていること
を特徴とする請求項2に記載の半導体発光装置。 - 前記第1接続部は、少なくともフォトリソグラフィにより形成され、前記最上流の発光素子の第1電極及び前記第1電極共通配線を結線する配線により構成され、
前記第2接続部は、少なくともフォトリソグラフィにより形成され、前記一の発光素子の第2電極及び前記他の発光素子の第1電極を結線する配線により構成され、
前記第3接続部は、少なくともフォトリソグラフィにより形成され、前記最下流の発光素子の第2電極及び前記第2電極共通配線を結線する配線により構成されていること
を特徴とする請求項2に記載の半導体発光装置。 - 請求項1から6の何れか一項に記載の半導体発光装置と、
前記半導体発光装置を駆動して、画像を表示させる駆動装置と、
前記駆動装置に電力を供給する電源と、を備えること
を特徴とする画像表示装置。 - 前記発光部は、前記画像の1つの画素に対応した光を発光すること
を特徴とする請求項7に記載の画像表示装置。 - 前記発光部は、前記画像の1つの色及び1つの画素に対応した光を発光すること
を特徴とする請求項7に記載の画像表示装置。 - 請求項7から9の何れか一項に記載の画像表示装置を備えることを特徴とする携帯端末。
- 請求項7から9の何れか一項に記載の画像表示装置と、
前記画像表示装置で表示された画像を、フロントウィンドウに投射する投射部と、を備えること
を特徴とするヘッドアップディスプレイユニット。 - 請求項7から9の何れか一項に記載の画像表示装置と、
前記画像表示装置で表示された画像を、スクリーンに投影する投影部と、を備えること
を特徴とする画像投影装置。 - 請求項7から9の何れか一項に記載の画像表示装置、及び、前記画像表示装置で表示された画像を反射する反射部を備える装置本体と、
前記装置本体をユーザの頭部に支持する支持部と、を備えること
を特徴とするヘッドマウントディスプレイ。 - 請求項1から6に記載された半導体発光装置を含む露光装置を備えること
を特徴とする画像形成装置。 - 前記発光部は、形成する画像の1つのドットに対応した光を発光すること
を特徴とする請求項14に記載の画像形成装置。 - 前記発光部は、形成する画像の1つの色及び1つのドットに対応した光を発光すること
を特徴とする請求項14に記載の画像形成装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012027453A JP2013165170A (ja) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | 半導体発光装置、画像表示装置、携帯端末、ヘッドアップディスプレイユニット、画像投影装置、ヘッドマウントディスプレイ及び画像形成装置 |
EP13154155.9A EP2626901A1 (en) | 2012-02-10 | 2013-02-06 | Semiconductor light emitting apparatus, image displaying apparatus, mobile terminal, head-up display apparatus, image projector, head-mounted display apparatus, and image forming apparatus |
CN201310050092XA CN103258947A (zh) | 2012-02-10 | 2013-02-08 | 半导体发光设备、图像显示设备和图像投影仪 |
US13/762,719 US9178115B2 (en) | 2012-02-10 | 2013-02-08 | Semiconductor light emitting apparatus, image displaying apparatus, mobile terminal, head-up display apparatus, image projector, head-mounted display apparatus, and image forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012027453A JP2013165170A (ja) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | 半導体発光装置、画像表示装置、携帯端末、ヘッドアップディスプレイユニット、画像投影装置、ヘッドマウントディスプレイ及び画像形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013165170A true JP2013165170A (ja) | 2013-08-22 |
Family
ID=49176353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012027453A Pending JP2013165170A (ja) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | 半導体発光装置、画像表示装置、携帯端末、ヘッドアップディスプレイユニット、画像投影装置、ヘッドマウントディスプレイ及び画像形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2013165170A (ja) |
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A02 | Decision of refusal |
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