JP6973411B2 - 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板及び電磁波シールド材 - Google Patents
接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板及び電磁波シールド材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6973411B2 JP6973411B2 JP2018557728A JP2018557728A JP6973411B2 JP 6973411 B2 JP6973411 B2 JP 6973411B2 JP 2018557728 A JP2018557728 A JP 2018557728A JP 2018557728 A JP2018557728 A JP 2018557728A JP 6973411 B2 JP6973411 B2 JP 6973411B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- resin
- mass
- epoxy resin
- modified polyolefin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J151/06—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/088—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/005—Stabilisers against oxidation, heat, light, ozone
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
- C08K5/5477—Silicon-containing compounds containing nitrogen containing nitrogen in a heterocyclic ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/10—Homopolymers or copolymers of propene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/26—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J161/00—Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J161/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
- C09J163/04—Epoxynovolacs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/02—2 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/204—Di-electric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/212—Electromagnetic interference shielding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0812—Aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/085—Copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
例えば、特許文献1には、エポキシ系接着剤を主成分とし、更に、オレフィン−酸系エステル共重合ゴム及び硬化剤を含有する接着剤を用いる技術が開示されており、具体的には、エチレン−アクリル酸エステル共重合ゴム/エポキシ樹脂系接着剤が用いられている。
特許文献2には、(A)エポキシ当量1000以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、(B)エポキシ当量200〜500のノボラック型エポキシ樹脂、(C)エポキシ当量400〜2500、重量平均分子量20000以上で、かつ分子末端以外の分子鎖中にグリシジル基を有し、スチレンに由来する単位を有する熱可塑性エラストマー、(D)重量平均分子量10000以上のビスフェノール型エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂、(E)エポキシ樹脂硬化剤、(F)硬化促進剤、(G)無機充填剤、及び、(H)溶剤を含有するフレキシブル配線板用接着剤組成物が開示されており、具体的には、グリシジル基含有熱可塑性エラストマー/エポキシ樹脂系接着剤が用いられている。
特許文献3には、エポキシ樹脂を含有するベース樹脂と、スチレン−マレイン酸共重合体とを含有するエポキシ系接着剤が開示されている。これらの文献に記載されている接着剤組成物は、ゴムやエラストマー成分のカルボキシ基とエポキシ樹脂との反応性を利用することにより、速やかな硬化反応を実現し、接着性にも優れている。
また、特許文献4には、プリプレグの製造に用いる接着剤として、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(I)、芳香族ビニル化合物と無水マレイン酸とを必須成分としてなる共重合樹脂(II)および1分子中に2個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物(III)を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物が開示されている。
上記接着剤には、従来の接着機能に加えて、例えば、放熱性や導電性といった機能が要求されることも増えてきており、その要求を達成するために、接着剤に多量の無機フィラーが添加されることがある。
しかしながら、上記文献に記載された接着剤組成物の硬化物は、極超短波のマイクロ波帯(1〜3GHz)における誘電特性が十分ではなかった。
また、プリント配線板には、電子部品等を搭載する際に用いるはんだ材料の鉛フリー対応が進むにつれて、260℃程度のリフロー温度におけるはんだ耐熱性が要求される。例えば、ポリイミドフィルム及び金めっきされた銅箔が接着剤により接合されてなるフレキシブル銅張積層板をリフロー工程に供した後においても、良好な接着状態を有することが求められている。
すなわち、本発明は、以下の通りである。
1.(A)変性ポリオレフィン系樹脂と、(B)エポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物であって、
上記変性ポリオレフィン系樹脂(A)は、ポリオレフィン樹脂がα,β−不飽和カルボン酸又はその誘導体を含む変性剤でグラフト変性された樹脂であり、
上記エポキシ樹脂(B)の含有量は、上記変性ポリオレフィン系樹脂(A)100質量部に対して1〜20質量部であり、
上記エポキシ樹脂(B)が2種類以上のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする接着剤組成物。
2.上記エポキシ樹脂(B)が、ノボラック型エポキシ樹脂を含む上記項1に記載の接着剤組成物。
3.上記エポキシ樹脂(B)が、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂を含む上記項2に記載の接着剤組成物。
4.上記エポキシ樹脂(B)が、脂環骨格を有するエポキシ樹脂を含む上記項1〜3のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
5.上記変性ポリオレフィン系樹脂(A)が、変性ポリプロピレン樹脂を含む上記項1〜4のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
6.上記α,β−不飽和カルボン酸の誘導体が、無水イタコン酸、無水マレイン酸、無水アコニット酸及び無水シトラコン酸よりなる群から選択される少なくとも1種である上記項1〜5のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
7.上記α,β−不飽和カルボン酸又はその誘導体に由来するグラフト部分の含有割合が、上記変性ポリオレフィン系樹脂100質量%に対して0.1〜20質量%である上記項1〜6のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
8.更に、(C)アルコキシシリル基を有するイミダゾール系化合物を含有し、上記アルコキシシリル基含有イミダゾール系化合物(C)の含有量が、上記変性ポリオレフィン系樹脂(A)及び上記エポキシ樹脂(B)の合計を100質量部とした場合に、0.3〜5質量部である上記項1〜7のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
9.更に、(D)酸化防止剤を含有し、上記酸化防止剤(D)の含有量が、上記変性ポリオレフィン系樹脂(A)及び上記エポキシ樹脂(B)の合計を100質量部とした場合に、0.1〜10質量部である上記項1〜8のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
10.更に、(E)リン含有化合物を含有し、上記リン含有化合物(E)の含有量が、上記変性ポリオレフィン系樹脂(A)及び上記エポキシ樹脂(B)の合計を100質量部とした場合に、0.5〜50質量部である上記項1〜9のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
11.更に、(F)導電フィラーを含有し、上記導電フィラー(F)の含有量が、上記変性ポリオレフィン系樹脂(A)及び上記エポキシ樹脂(B)の合計を100質量部とした場合に、10〜350質量部である上記項1〜10のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
12.上記項1〜11のいずれか1項に記載の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層が、ポリイミドフィルムの片面に形成されていることを特徴とするカバーレイフィルム。
13.上記項1〜11のいずれか1項に記載の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層が、離型性フィルムの表面に形成されていることを特徴とするボンディングシート。
14.上記項1〜11のいずれか1項に記載の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層が、ポリイミドフィルムの少なくとも片面と銅箔との間に積層されていることを特徴とする銅張積層板。
15.上記項1〜11のいずれか1項に記載の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を構成成分とすることを特徴とする電磁波シールド材。
本発明の接着剤組成物は、(A)変性ポリオレフィン系樹脂と、(B)エポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物であって、上記変性ポリオレフィン系樹脂(A)は、ポリオレフィン樹脂がα,β−不飽和カルボン酸又はその誘導体を含む変性剤でグラフト変性された樹脂であり、上記エポキシ樹脂(B)の含有量は、上記変性ポリオレフィン系樹脂(A)100質量部に対して1〜20質量部であり、上記エポキシ樹脂(B)が2種類以上のエポキシ樹脂であることを特徴とする。本発明の接着剤組成物は、溶剤、添加剤等を、更に含有することができる。
上記変性ポリオレフィン系樹脂(A)は、好ましくは、ポリオレフィン樹脂の存在下に、α,β−不飽和カルボン酸又はその誘導体を含む変性剤をグラフト重合することにより得られたものである。上記変性ポリオレフィン系樹脂(A)のグラフト重合による製造は、公知の方法で行うことが可能であり、製造の際にはラジカル開始剤を用いてもよい。上記変性ポリオレフィン系樹脂(A)の具体的な製造方法としては、例えば、ポリオレフィン樹脂をトルエン等の溶剤に加熱溶解し、変性剤及びラジカル開始剤を添加する溶液法、バンバリーミキサー、ニーダー、押出機等を使用して、ポリオレフィン樹脂、変性剤及びラジカル開始剤を溶融混練する溶融法等が挙げられる。溶融法の場合、ポリオレフィン樹脂、変性剤及びラジカル開始剤の使用方法は、特に限定されず、これらを、反応系に一括添加しても、逐次添加してもよい。
CH2=CR1COOR2 (1)
(式中、R1は、水素原子又はメチル基であり、R2は、炭化水素基である。)
上記一般式(1)において、R1は、水素原子又はメチル基であり、好ましくはメチル基である。R2は、炭化水素基であり、好ましくは炭素原子数8〜18のアルキル基、炭素原子数8〜18のシクロアルキル基又は炭素原子数8〜18のアリール基である。
上記一般式(1)で示される化合物としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸ベンジル等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用いてもよいし、2つ以上を組み合わせて用いてもよい。本発明では、耐熱接着性が改良されることから、他の変性剤は、炭素原子数8〜18のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステルを含むことが好ましい。炭素原子数8〜18のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸トリデシル及び(メタ)アクリル酸ステアリルが特に好ましい。
上記芳香族ビニル化合物としては、スチレン、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン、α−メチルスチレン等が挙げられる。
上記変性剤として、α,β−不飽和カルボン酸又はその誘導体と、他の変性剤とを併用することで、変性剤によるグラフト率を向上させたり、得られる変性ポリオレフィン系樹脂(A)の溶媒に対する溶解性を向上させたり、この変性ポリオレフィン系樹脂(A)を含有する接着剤組成物による接着性を更に向上させたりすることができる。
具体的には、被着体との接着性に優れた接着剤組成物を得るためには、ノボラック型エポキシ樹脂を含有することが好ましく、誘電特性に優れた硬化物を与える接着剤組成物を得るためには、脂環骨格を有するエポキシ樹脂を含有することが好ましい。また、これらのエポキシ樹脂を併用すると、接着性や誘電特性が相乗的に良好となる。ノボラック型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂がより好ましく、また、脂環骨格を有するエポキシ樹脂としては、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂がより好ましい。
(1)脂環骨格を有するエポキシ樹脂と、ノボラック型エポキシ樹脂及びビスフェノール型エポキシ樹脂のいずれか一方とを併用し、両者の含有割合を、両者の合計100質量%とした場合に、好ましくは20〜95質量%及び5〜80質量%、より好ましくは30〜85質量%及び15〜70質量%とする態様
(2)ノボラック型エポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂とを併用し、両者の含有割合を、両者の合計100質量%とした場合に、好ましくは20〜95質量%及び5〜80質量%、より好ましくは30〜85質量%及び15〜70質量%とする態様
イミダゾール系化合物は、一般的にエポキシ樹脂の硬化剤として使用されるが、本発明において、変性ポリオレフィン系樹脂(A)及びエポキシ樹脂(B)と、上記アルコキシシリル基を有するイミダゾール系化合物(C)とを併含する接着剤組成物を用いると、特異的に金めっきされた銅箔に対する接着性が向上する。これは、アルコキシシリル基及びイミダゾール構造が金及び変性ポリオレフィン系樹脂(A)のいずれとも高い親和性を示すために、その相互作用により接着性が向上すると推定される。更に、イミダゾール構造は、エポキシ樹脂(B)とも反応し得るため、ポリイミドフィルム及び金めっきされた銅箔が、アルコキシシリル基含有イミダゾール系化合物(C)を含有する接着剤組成物により接合されてなるフレキシブル銅張積層板を、リフロー工程に供した場合でも、この優れた接着性を維持することができると推定される。
上記一般式(2)で表される化合物において、アルコキシシリル基及びイミダゾール基は、好ましくは、炭素原子数1〜10のアルキレン鎖又は当該アルキレン鎖の一部が式(3)、(4)、(5)及び(6)で表される基の少なくとも1つに置換された2価の基を介して結合されている。上記一般式(2)で表される化合物のうち、下記一般式(7)及び(8)で表される化合物が好ましい。
また、上記一般式(2)で表される化合物のアルコキシシリル基の加水分解により生じるシラノール化合物、シラノール化合物の脱水縮合反応により生じるポリオルガノシロキサン化合物等を用いることもできる。
上記一般式(8)で示される化合物は、イミダゾール化合物と、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン等とを反応させる等により得ることができる。
本発明の接着剤組成物が酸化防止剤(D)を含有する場合には、本発明の接着剤組成物に含まれる成分の酸化分解を抑制することができ、接着剤組成物の硬化物の誘電特性の悪化やはんだ処理後の接着性低下を抑制することができる。
本発明の接着剤組成物が、酸化防止剤(D)を含有する場合、酸化防止剤(D)の含有量は、変性ポリオレフィン系樹脂(A)及びエポキシ樹脂(B)の合計を100質量部とした場合に、好ましくは0.1〜10質量部であり、より好ましくは0.2〜5質量部である。上記酸化防止剤(D)の含有料がこの範囲であると、接着剤組成物の酸化を抑制することができる。
上記リン含有化合物(E)は、本発明の接着剤組成物に難燃性を向上させる効果を与える。 本発明の接着剤組成物が、リン含有化合物(E)を含有する場合、リン含有化合物(E)の含有量は、接着剤としての特性を悪化させない限りにおいて、特に限定されないが、変性ポリオレフィン系樹脂(A)及びエポキシ樹脂(B)の合計を100質量部とした場合に、好ましくは0.5〜50質量部であり、より好ましくは1〜30質量部である。
上記導電フィラー(F)は、本発明の接着剤組成物に耐熱性を向上させると共に、接着剤層に導電性を付与する作用を有する。従って、上記導電フィラー(F)を含有する接着剤組成物は、導電性接着剤の構成成分又は電磁波シールド材の形成材料として、特に好適に用いることができる。
本発明の接着剤組成物が、導電フィラー(F)を含有する場合、その含有量は、接着剤層の耐熱性及び導電性の観点から、変性ポリオレフィン系樹脂(A)及びエポキシ樹脂(B)の合計を100質量部とした場合に、好ましくは10〜350質量部である。該含有量が多すぎると、金めっきされた銅箔等に対する接着性が十分でない場合がある。
本発明の接着剤組成物が溶剤を含む場合、この溶剤の含有量は、接着剤層の形成を含む作業性等の観点から、好ましくは20〜97質量%であり、より好ましくは50〜90質量%である。溶剤の含有量が上記範囲内であると、溶液の粘度が適度であり、均一に塗工し易い。
本発明の接着剤組成物を用いて、電気絶縁性の基材フィルムの片面に接着剤層を形成することで、カバーレイフィルムを製造することができる。
上記基材フィルムの厚さは、特に限定されないが、好ましくは5〜100μmであり、より好ましくは5〜50μmm、更に好ましくは5〜30μmである。
上記溶剤を除去する温度は、好ましくは40〜250℃であり、より好ましくは70〜170℃である。溶剤を除去する方法は、特に限定されないが、通常、塗膜付きフィルムを、熱風加熱、遠赤外線加熱、高周波誘導加熱等がなされる炉の中で乾燥する方法が適用される。上記塗膜の乾燥後の厚さ、即ち、接着剤層の厚さは、好ましくは5〜45μmであり、より好ましくは10〜35μmである。
また、他のカバーレイフィルムを製造する場合、基材フィルムとして、帝人デュポンフィルム社製「テオネックス(登録商標)」等のポリエチレンナフタレートフィルム、クラレ社製「ベクスター(登録商標)」、プライマテック社製「バイアック(登録商標)」等の液晶ポリマーフィルム等を用いることができる。基材フィルムは、該当する樹脂を所望の厚さにフィルム化して得られたものとすることもできる。
本発明のボンディングシートは、接着剤層付き積層体の別の態様である。
本発明のボンディングシートは、上記本発明の接着剤組成物を用いて、離型性フィルムの表面に接着剤層が形成されたものである。また、本発明のボンディングシートは、2枚の離型性フィルムの間に接着剤層を備える態様であってもよい。本発明のボンディングシートは、離型性フィルムをはく離して使用される。離型性フィルムとしては、上記本発明のカバーレイフィルムの製造に用いるものと同様の離型性フィルムを用いることができる。
上記離型性フィルムの厚さは、特に限定されないが、好ましくは5〜100μmであり、より好ましくは5〜50μm、更に好ましくは5〜30μmである。
本発明の銅張積層板は、上記本発明の接着剤組成物を用いて、ポリイミドフィルムと銅箔とが貼り合わされた積層体である。即ち、本発明の銅張積層板は、基材フィルム、接着剤層及び銅箔の順に構成されたものである。本発明の銅張積層板において、接着剤層及び銅箔は、基材フィルムの両面に形成されていてもよい。即ち、本発明の銅張積層板は、基材フィルムの1面側及び他面側に、接着剤層及び銅箔を、順次、備える積層体であってもよい。本発明の接着剤組成物は、銅を含む物品との接着性に優れるので、本発明の銅張積層板は、一体化物として安定性に優れる。尚、本発明の銅張積層板に含まれる接着剤層は、硬化物からなるものであってよいし、未硬化物からなるものであってもよい。
本発明の銅張積層板における接着剤層の厚さは、好ましくは5〜45μmであり、より好ましくは10〜35μmである。
本発明の電磁波シールド材は、上記本発明の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を備える物品である。本発明において好ましい態様は、接着剤層が導電フィラー(F)を含有する電磁波シールド材である。これにより、電磁波のノイズによる電子機器の誤動作や、通信電波の傍受による機密情報の漏洩等を防止することができる。
本発明の電磁波シールド材を製造する方法としては、例えば、導電フィラー(F)を含有する接着剤層を備える導電性ボンディングシートと、シールド材とを接合する方法を適用することができる。
1−1.変性ポリオレフィン系樹脂(A)
下記の方法で得られた変性ポリオレフィン系樹脂a1〜a4を用いた。
(1)変性ポリオレフィン系樹脂a1
メタロセン触媒を重合触媒として製造した、プロピレン単位75モル%及びブテン単位25モル%からなるプロピレン−ブテンランダム共重合体100質量部、無水マレイン酸22質量部及びジ−t−ブチルパーオキサイド6質量部をトルエン溶媒に溶かして、この溶液を、1Lオートクレーブ中で140℃に昇温し、この温度で、更に3時間撹拌した。次いで、得られた反応液を冷却し、この反応液を、多量のメチルエチルケトンが入った容器に注ぎ、樹脂を析出させた。その後、遠心分離により、残留する未反応物等を分離、精製した。そして、回収した樹脂を、減圧下70℃で5時間乾燥させることにより、変性ポリオレフィン系樹脂a1を製造した。変性ポリオレフィン系樹脂a1は、重量平均分子量が5.5万、酸価が30mgKOH/gであった。また、この変性ポリオレフィン系樹脂a1を構成するグラフト部分の含有割合は、5.2質量%であった。
(2)変性ポリオレフィン系樹脂a2
メタロセン触媒を重合触媒として製造した、プロピレン単位75モル%及びブテン単位25モル%からなるプロピレン−ブテンランダム共重合体100質量部、無水マレイン酸18質量部及びジ−t−ブチルパーオキサイド6質量部をトルエン溶媒に溶かして、この溶液を、1Lオートクレーブ中で140℃に昇温し、この温度で、更に3時間撹拌した。次いで、得られた反応液を冷却し、この反応液を、多量のメチルエチルケトンが入った容器に注ぎ、樹脂を析出させた。その後、遠心分離により、残留する未反応物等を分離、精製した。そして、回収した樹脂を、減圧下70℃で5時間乾燥させることにより、変性ポリオレフィン系樹脂a2を製造した。変性ポリオレフィン系樹脂a2は、重量平均分子量が6.5万、酸価が20mgKOH/gであった。また、この変性ポリオレフィン系樹脂a2を構成するグラフト部分の含有割合は、3.5質量%であった。
(3)変性ポリオレフィン系樹脂a3
メタロセン触媒を重合触媒として製造した、プロピレン単位97モル%及びエチレン単位3モル%からなるプロピレン−エチレンランダム共重合体100質量部、無水マレイン酸1.5質量部、メタクリル酸ラウリル0.8質量部及びジ−t−ブチルパーオキサイド1.2質量部を、シリンダー部の最高温度を170℃に設定した二軸押出機を用いて混練反応させた。その後、押出機内にて減圧脱気を行い、残留する未反応物を除去して、変性ポリオレフィン系樹脂a3を製造した。変性ポリオレフィン系樹脂a3は、重量平均分子量が13万、酸価が15mgKOH/gであった。また、この変性ポリオレフィン系樹脂a3を構成するグラフト部分の含有割合は、2.6質量%であった。
(4)変性ポリオレフィン系樹脂a4
旭化成社製水素添加スチレンブタジエンブロック共重合体「タフテックH1052」(商品名)を100質量部、無水マレイン酸1.5質量部、メタクリル酸ラウリル0.8質量部及びジ−t−ブチルパーオキサイド1.2質量部を、シリンダー部の最高温度を170℃に設定した二軸押出機を用いて混練反応させた。その後、押出機内にて減圧脱気を行い、残留する未反応物を除去して、変性ポリオレフィン系樹脂a4を製造した。変性ポリオレフィン系樹脂a4は、重量平均分子量が6万、酸価が15mgKOH/gであった。また、この変性ポリオレフィン系樹脂a4を構成するグラフト部分の含有割合は、2.6質量%であった。
(1)エポキシ樹脂b1
DIC社製ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂「EPICLON N−865」(商品名)
(2)エポキシ樹脂b2
DIC社製ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂「EPICLON HP−7200」(商品名)
(3)エポキシ樹脂b3
日本化薬社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂「EOCN−102S」(商品名)
(4)エポキシ樹脂b4
三菱化学社製ビスフェノールA型エポキシ樹脂「JER 828」(商品名)
(1)イミダゾール系化合物c1
1−(2−ヒドロキシ−3−トリメトキシシリルプロポキシプロピル)−イミダゾール
(2)イミダゾール系化合物c2
イミダゾール系化合物c1の酢酸付加物
1−4.酸化防止剤(D)
アデカ社製フェノール系酸化防止剤「アデカスタブA330」(商品名)
1−5.リン含有化合物(E)
クラリアント社製ジメチルホスフィン酸アルミニウム「Exolit OP935」(商品名)
1−6.導電フィラー(F)
福田金属箔粉工業社製銅粉「FCC−115A」(商品名)
1−7.硬化促進剤
四国化成工業社製イミダゾール系硬化促進剤「キュアゾールC11−Z」(商品名)
1−8.他のフィラー
日本アエロジル社製フュームドシリカ「アエロジルR974」(商品名)(平均粒径12nm)
1−9.溶剤
メチルシクロヘキサン、トルエン、メチルエチルケトン及びメタノールからなる混合溶媒(質量比=270:180:5:2)
撹拌装置付きフラスコに、上記の原料を表1に示す割合で添加し、60℃加温下で6時間撹拌して、溶剤に、成分(A)、成分(B)、成分(C)、成分(D)及び硬化促進剤を溶解させ、成分(E)、成分(F)及び他のフィラーを分散させることにより、実施例1〜14及び比較例1〜4の液状接着剤組成物を製造した。
これらすべての液状接着剤組成物を用いて、カバーレイフィルム、ボンディングシート、並びに、接着試験片A及びBを作製し、下記の(i)〜(v)の評価を行った。また、実施例1〜14及び比較例1〜4の液状接着剤組成物の成分(F)を除く成分を用いて液状接着剤組成物(導電フィラーなし)を製造し、下記の(vi)の評価を行った。
厚さ25μmポリイミドフィルムの表面に、液状接着剤組成物を、乾燥後の厚さが40μmとなるようロ−ル塗布し、140℃で2分間乾燥させて、接着剤層を有するカバーレイフィルムを得た。
厚さ35μmの、金めっきされた銅箔を用意した。そして、この金めっき処理面を上記カバーレイフィルムの接着剤層面に接触するように重ね合わせ、150℃、0.3MPa及び1m/分の条件でラミネ−トを行った。得られた積層体(ポリイミドフィルム/接着剤層/金めっき銅箔)を、150℃及び3MPaの条件で5分間加熱して圧着した後、更に、オ−ブンにて160℃で2時間のアフタ−キュアを行うことにより、接着試験片Aを得た。
厚さ35μm離型性PETフィルムを用意した。そして、その表面に、液状接着剤組成物を、乾燥後の厚さが25μmとなるようロ−ル塗布し、140℃で2分間乾燥させて、接着剤層を有するボンディングシートを得た。
(4)接着試験片Bの作製
厚さ300μmのニッケルめっきされたSUS304板を用意し、ニッケルめっき処理面が上記ボンディングシートの接着剤層に対し接触するように重ね合わせ、150℃及び0.3MPa、1m/分の条件でラミネ−トを行って、積層体X(SUS304板/ボンディングシート)を得た。
一方、厚さ25μmのポリイミドフィルムと、その一面側の表面に形成された、銅の回路パターンと、回路パターンに接着剤層を接触させて回路パターンを被覆するカバーレイフィルム部(ポリイミド層の厚さ25μm)とを備えるフレキシブルプリント配線板を用意した。尚、回路パターンを被覆するカバーレイフィルム部には、直径1mmのスルーホールが形成されており、このスルーホールを通じて、銅の回路パターンが露出している。
上記積層体Xから離型性PETフィルムを剥離して、SUS304板に接着されている接着剤層と、上記フレキシブルプリント配線板のカバーレイフィルム部側表面とを全面接触させ、150℃及び3MPaの条件で5分間圧着した。そして、更に、オ−ブン内にて、160℃で2時間のアフタ−キュアを行うことにより、接着試験片B(SUS304板/接着剤層/フレキシブルプリント配線板)を作製した。
接着性を評価するために、JIS C 6481「プリント配線板用銅張積層板試験方法」に準拠し、温度23℃及び引張速度50mm/分の条件で、各接着試験片Aの金メッキ処理した銅箔をポリイミドフィルムから剥がすときの180°はく離接着強さ(N/mm)を測定した。測定時の接着試験片の幅は10mmとした。
JIS C 6481に準拠し、下記の条件で試験を行った。
ポリイミドフィルムの面を上にして、上記接着試験片Aを260℃のはんだ浴に60秒間浮かべ、接着剤層の膨れ、剥がれ等の外観異常の有無を目視により評価した。その結果、膨れ、剥がれ等の外観異常が確認されなかったものを「○」、膨れ、剥がれ等の外観異常が確認されたものを「×」として表示した。
更に、上記はんだ浴から取り出した試験片をJIS C 6481に準拠し、23℃において、ポリイミドフィルムを金めっきされた銅箔から剥がすときの180°はく離接着強さ(N/cm)を測定した。測定時の接着試験片の幅は10mmとし、引張速度は50mm/分とした。
上記カバーレイフィルムを160℃で2時間加熱硬化させ、UL−94に準拠して難燃性の評価を行った。試験に合格(VTM−0クラス)のものを「○」、不合格のものを「×」として表示した。
上記接着試験片B(SUS板/接着剤層/フレキシブルプリント配線板)のSUS板とフレキシブルプリント配線板の回路パターンの銅部分との間の接続抵抗値を抵抗値測定器で測定した。その結果、接続抵抗値が1Ω未満のものを「○」、1〜3Ωのものを「△」、3Ωを超えたものを「×」として表示した。
上記接着試験片Bを260℃のはんだ浴に60秒間浮かべた。その後、はんだ浴から取出した接着試験片BのSUS板とフレキシブルプリント配線板の回路パターンの銅部分との間の接続抵抗値を抵抗値測定器で測定した。その結果、接続抵抗値が1Ω未満のものを「○」、1〜3Ωのものを「△」、3Ωを超えたものを「×」として表示した。
厚さ38μmの離型性ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、液状接着剤組成物(導電フィラーなし)を、ロ−ル塗布した。次いで、この塗膜付きフィルムをオーブン内に静置して、塗膜を、120℃で3分間乾燥させて被膜(接着剤層)を形成し、ボンディングシートを得た。次に、このボンディングシートを、オーブン内に静置して、180℃で30分間加熱処理をした。その後、離型性フィルムを剥がして、誘電特性評価用の硬化試験片を作製した。
15mm×80mm×50μmの硬化試験片に対して、誘電率(ε)及び誘電正接(tanδ)を、アジレント社製「ネットワークアナライザー85071E−300」を使用し、スプリットポスト誘電体共振器法(SPDR法)で、温度23℃及び周波数1GHzの条件で測定した。
実施例1〜14の接着剤組成物は、いずれも、金めっきされた銅箔への接着性に優れていた。これらのうち、実施例1及び8は、アルコキシシリル基を有するイミダゾール系化合物(C)を含有する接着剤組成物の例であり、これを含有しない実施例9に比べて、金めっきされた銅箔への密着性及び耐リフロー性に更に優れていた。
一方、比較例1〜3は、1種のみのエポキシ樹脂を含有する組成物であるため、耐リフロー性及び誘電特性のいずれか一方又は両方が劣っており、エポキシ樹脂を含有していない比較例4は、耐リフロー性が不十分であった。
また、実施例1〜14の接着剤組成物(導電フィラーなし)は、いずれも、硬化物の誘電特性に優れていた。
Claims (13)
- (A)変性ポリオレフィン系樹脂と、(B)エポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物であって、
前記変性ポリオレフィン系樹脂(A)は、ポリオレフィン樹脂がα,β−不飽和カルボン酸又はその誘導体を含む変性剤でグラフト変性された樹脂であり、
前記変性ポリオレフィン系樹脂(A)が、変性ポリプロピレン樹脂を含み、
前記エポキシ樹脂(B)の含有量は、前記変性ポリオレフィン系樹脂(A)100質量部に対して1〜20質量部であり、
前記エポキシ樹脂(B)が2種類以上のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする、カバーレイフィルム用、銅張積層板用、又は、電磁波シールド材用の接着剤組成物。 - 前記エポキシ樹脂(B)が、ノボラック型エポキシ樹脂を含む請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記エポキシ樹脂(B)が、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂を含む請求項2に記載の接着剤組成物。
- 前記エポキシ樹脂(B)が、脂環骨格を有するエポキシ樹脂を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- 前記α,β−不飽和カルボン酸の誘導体が、無水イタコン酸、無水マレイン酸、無水アコニット酸及び無水シトラコン酸よりなる群から選択される少なくとも1種である請求項1〜4のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- 前記α,β−不飽和カルボン酸又はその誘導体に由来するグラフト部分の含有割合が、前記変性ポリオレフィン系樹脂100質量%に対して0.1〜20質量%である請求項1〜5のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- 更に、(C)アルコキシシリル基を有するイミダゾール系化合物を含有し、前記アルコキシシリル基含有イミダゾール系化合物(C)の含有量が、前記変性ポリオレフィン系樹脂(A)及び前記エポキシ樹脂(B)の合計を100質量部とした場合に、0.3〜5質量部である請求項1〜6のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- 更に、(D)酸化防止剤を含有し、前記酸化防止剤(D)の含有量が、前記変性ポリオレフィン系樹脂(A)及び前記エポキシ樹脂(B)の合計を100質量部とした場合に、0.1〜10質量部である請求項1〜7のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- 更に、(E)リン含有化合物を含有し、前記リン含有化合物(E)の含有量が、前記変性ポリオレフィン系樹脂(A)及び前記エポキシ樹脂(B)の合計を100質量部とした場合に、0.5〜50質量部である請求項1〜8のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- 更に、(F)導電フィラーを含有し、前記導電フィラー(F)の含有量が、前記変性ポリオレフィン系樹脂(A)及び前記エポキシ樹脂(B)の合計を100質量部とした場合に、10〜350質量部である請求項1〜9のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層が、ポリイミドフィルムの片面に形成されていることを特徴とするカバーレイフィルム。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層が、ポリイミドフィルムの少なくとも片面と銅箔との間に積層されていることを特徴とする銅張積層板。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を構成成分とすることを特徴とする電磁波シールド材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021180535A JP7335559B2 (ja) | 2016-12-22 | 2021-11-04 | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板及び電磁波シールド材 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016249501 | 2016-12-22 | ||
JP2016249501 | 2016-12-22 | ||
PCT/JP2017/045038 WO2018116967A1 (ja) | 2016-12-22 | 2017-12-15 | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板及び電磁波シールド材 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021180535A Division JP7335559B2 (ja) | 2016-12-22 | 2021-11-04 | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板及び電磁波シールド材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018116967A1 JPWO2018116967A1 (ja) | 2019-11-21 |
JP6973411B2 true JP6973411B2 (ja) | 2021-11-24 |
Family
ID=62626466
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018557728A Active JP6973411B2 (ja) | 2016-12-22 | 2017-12-15 | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板及び電磁波シールド材 |
JP2021180535A Active JP7335559B2 (ja) | 2016-12-22 | 2021-11-04 | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板及び電磁波シールド材 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021180535A Active JP7335559B2 (ja) | 2016-12-22 | 2021-11-04 | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板及び電磁波シールド材 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11624009B2 (ja) |
JP (2) | JP6973411B2 (ja) |
KR (1) | KR102479228B1 (ja) |
CN (1) | CN110072961B (ja) |
TW (3) | TWI759387B (ja) |
WO (1) | WO2018116967A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6914145B2 (ja) * | 2017-08-23 | 2021-08-04 | 藤森工業株式会社 | 接着性樹脂組成物及び積層体 |
JP7153489B2 (ja) * | 2018-07-09 | 2022-10-14 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
JP6968041B2 (ja) * | 2018-07-11 | 2021-11-17 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤 |
KR20200038814A (ko) * | 2018-10-04 | 2020-04-14 | 주식회사 엘지화학 | 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트 |
JP7251167B2 (ja) * | 2019-01-28 | 2023-04-04 | 株式会社レゾナック | フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法 |
JP7283989B2 (ja) * | 2019-06-19 | 2023-05-30 | 藤森工業株式会社 | 接着性樹脂積層体、積層体、接着性樹脂積層体の製造方法および積層体の製造方法 |
CN114207076B (zh) * | 2019-08-08 | 2024-09-10 | 三键有限公司 | 粘接剂组合物、固化物及接合体 |
WO2021100339A1 (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 昭和電工株式会社 | 複合積層体及び、接合体 |
EP4092065A4 (en) * | 2020-01-16 | 2024-01-24 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | RESIN COMPOSITION |
JP7553402B2 (ja) | 2020-06-09 | 2024-09-18 | 三洋化成工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
CN115768626A (zh) * | 2020-07-17 | 2023-03-07 | 东洋纺株式会社 | 粘接剂组合物、粘接片、层叠体及印刷线路板 |
CN112951482B (zh) * | 2021-02-26 | 2022-05-17 | 无锡帝科电子材料股份有限公司 | 一种电子元器件浆料及加工工艺 |
JP7409568B2 (ja) * | 2021-07-09 | 2024-01-09 | 東洋紡エムシー株式会社 | 接着剤組成物、接着シート、電磁波シールド材、積層体およびプリント配線板 |
KR102478142B1 (ko) * | 2021-09-13 | 2022-12-16 | (주)에이치앤비이십일 | 접착 조성물 및 이를 포함하는 본딩 시트 |
JP7348673B2 (ja) * | 2021-12-03 | 2023-09-21 | ニッカン工業株式会社 | 樹脂組成物、及び、これを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板またはプリント配線板 |
CN114292607B (zh) * | 2022-01-06 | 2023-06-06 | 广东东溢新材料科技有限公司 | 一种胶黏剂及其制备方法和应用 |
JP7549937B2 (ja) | 2022-08-30 | 2024-09-12 | ユニチカ株式会社 | プリント配線板 |
WO2024135629A1 (ja) * | 2022-12-22 | 2024-06-27 | 株式会社レゾナック | 変性スチレン系エラストマー及び変性スチレン系エラストマーの製造方法 |
JP7358670B1 (ja) * | 2023-03-30 | 2023-10-10 | パナック株式会社 | 接続体 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57166B2 (ja) | 1974-03-25 | 1982-01-05 | ||
JPH07235767A (ja) | 1994-02-24 | 1995-09-05 | Tokai Rubber Ind Ltd | フレキシブル印刷回路基板、フレキシブル印刷配線板およびこれらに用いられる接着剤組成物 |
JP3678258B2 (ja) | 1996-07-08 | 2005-08-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ及び積層板 |
JP4067144B2 (ja) * | 1996-08-20 | 2008-03-26 | 三井化学株式会社 | 接着剤組成物 |
JP2001354936A (ja) | 2000-06-14 | 2001-12-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブル配線板用接着剤組成物 |
JP4849654B2 (ja) * | 2000-09-12 | 2012-01-11 | 日東電工株式会社 | 接着剤組成物および接着シート |
JP4184008B2 (ja) | 2001-09-07 | 2008-11-19 | Tdk株式会社 | 不要電波抑制方法及び道路付帯設備 |
US20050059754A1 (en) * | 2003-07-31 | 2005-03-17 | Lunt Michael S. | Electrically conductive, flame retardant fillers, method of manufacture, and use thereof |
JP2007002121A (ja) | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
JP5200386B2 (ja) * | 2006-02-16 | 2013-06-05 | 東レ株式会社 | 電子材料用接着剤シート |
JP2008177463A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Kyocera Chemical Corp | フレキシブル配線板用接着剤組成物、フレキシブル配線板用カバーレイ、および電磁波シールド層付フレキシブル配線板 |
WO2009090997A1 (ja) | 2008-01-15 | 2009-07-23 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルム、その製造方法、及びその使用方法、並びに電磁波遮蔽物の製造方法及び電磁波遮蔽物 |
JP4722954B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2011-07-13 | イビデン株式会社 | プリント配線板用接着剤および、プリント配線板用接着剤層の製造方法 |
US9079378B2 (en) | 2009-03-31 | 2015-07-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Electromagnetic shielding material and method of producing electromagnetic shielding material |
CN102359794B (zh) | 2011-08-29 | 2013-07-03 | 深圳市锐钜科技有限公司 | 一种多联机中央空调外机计费方法及系统 |
JP5726048B2 (ja) | 2011-11-14 | 2015-05-27 | 藤森工業株式会社 | Fpc用電磁波シールド材 |
JP2013159762A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 熱硬化性接着剤組成物および接着シ−ト |
CN103571215A (zh) * | 2012-07-18 | 2014-02-12 | 天瑞企业股份有限公司 | 高导热及emi遮蔽的高分子复合材 |
JP2014141603A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 誘電特性に優れる接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、およびプリント配線板 |
JP6081819B2 (ja) | 2013-02-28 | 2017-02-15 | 藤森工業株式会社 | Fpc用電磁波シールド材 |
JP6313602B2 (ja) | 2013-03-22 | 2018-04-18 | 積水化学工業株式会社 | エポキシ樹脂材料及び多層基板 |
CN104582246B (zh) | 2013-10-24 | 2017-09-15 | 信越聚合物株式会社 | 电磁波屏蔽膜以及带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板 |
TWI707949B (zh) * | 2014-06-09 | 2020-10-21 | 美商健臻公司 | 種子罐培養法(seed train processes)及其用途 |
WO2015190411A1 (ja) * | 2014-06-11 | 2015-12-17 | 東洋紡株式会社 | ポリオレフィン系接着剤組成物 |
JP5700166B1 (ja) | 2014-08-01 | 2015-04-15 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 接着剤組成物、積層体、蓄電デバイス用包装材、蓄電デバイス用容器および蓄電デバイス |
US20170088753A1 (en) | 2014-09-17 | 2017-03-30 | Dic Corporation | Laminating adhesive, laminate using the same, and secondary battery |
JP6718148B2 (ja) * | 2014-09-24 | 2020-07-08 | 東亞合成株式会社 | 接着剤組成物及びこれを用いた接着剤層付き積層体 |
JP6383258B2 (ja) * | 2014-11-07 | 2018-08-29 | 三井化学株式会社 | 樹脂組成物、接着剤、カバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板および電磁波シールド材 |
JP2016151046A (ja) | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 四国化成工業株式会社 | 表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用 |
JP6183491B2 (ja) | 2015-03-26 | 2017-08-23 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性接着剤、導電性接着シートおよび電磁波シールドシート |
KR102340014B1 (ko) | 2016-08-09 | 2021-12-16 | 도요보 가부시키가이샤 | 저유전 접착제층을 함유하는 적층체 |
-
2017
- 2017-12-15 KR KR1020197019698A patent/KR102479228B1/ko active IP Right Grant
- 2017-12-15 US US16/470,767 patent/US11624009B2/en active Active
- 2017-12-15 CN CN201780076998.5A patent/CN110072961B/zh active Active
- 2017-12-15 WO PCT/JP2017/045038 patent/WO2018116967A1/ja active Application Filing
- 2017-12-15 JP JP2018557728A patent/JP6973411B2/ja active Active
- 2017-12-20 TW TW106144786A patent/TWI759387B/zh active
- 2017-12-20 TW TW111106148A patent/TWI839686B/zh active
- 2017-12-20 TW TW111106140A patent/TWI839685B/zh active
-
2021
- 2021-11-04 JP JP2021180535A patent/JP7335559B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201833285A (zh) | 2018-09-16 |
US11624009B2 (en) | 2023-04-11 |
TW202223053A (zh) | 2022-06-16 |
US20200079980A1 (en) | 2020-03-12 |
JPWO2018116967A1 (ja) | 2019-11-21 |
TW202223045A (zh) | 2022-06-16 |
KR20190100930A (ko) | 2019-08-29 |
KR102479228B1 (ko) | 2022-12-21 |
JP2022023988A (ja) | 2022-02-08 |
TWI839685B (zh) | 2024-04-21 |
CN110072961B (zh) | 2022-02-08 |
CN110072961A (zh) | 2019-07-30 |
TWI839686B (zh) | 2024-04-21 |
WO2018116967A1 (ja) | 2018-06-28 |
JP7335559B2 (ja) | 2023-08-30 |
TWI759387B (zh) | 2022-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6973411B2 (ja) | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板及び電磁波シールド材 | |
JP6978733B2 (ja) | 接着剤組成物及びこれを用いた接着剤層付き積層体 | |
JP7396414B2 (ja) | 接着剤組成物及びこれを用いた接着剤層付き積層体 | |
JP7100300B2 (ja) | 低誘電性接着剤組成物 | |
JP7100299B2 (ja) | 低誘電性接着剤組成物 | |
WO2024143121A1 (ja) | 接着剤組成物、接着剤層付き積層体、フレキシブル銅張積層板、および、フレキシブルフラットケーブル | |
JP2024093529A (ja) | 接着剤組成物、接着剤層付き積層体、フレキシブル銅張積層板、および、フレキシブルフラットケーブル | |
WO2023127890A1 (ja) | 接着剤組成物及び接着剤層付き積層体 | |
JP2023032286A (ja) | 低誘電性接着剤組成物 | |
JP2023032287A (ja) | 低誘電性接着剤組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190906 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201020 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20201217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210728 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210909 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211005 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211018 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6973411 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R157 | Certificate of patent or utility model (correction) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R157 |