TWM626881U

TWM626881U - 增厚型金屬箔積層板製造設備

Info

Publication number: TWM626881U
Application number: TW110214859U
Authority: TW
Inventors: 黃英豪; 李淋; 王志遠; 蔣志明; 趙榮華
Original assignee: 聯茂電子股份有限公司
Priority date: 2021-12-14
Filing date: 2021-12-14
Publication date: 2022-05-11

Abstract

一種增厚型金屬箔積層板製造設備，包括：第一、二、三、四、五、六供料輪以及熱壓滾輪組。第一供料輪和第二供料輪分別輸出位於最外兩層的二保護層；第三供料輪和第四供料輪分別輸出位於次內兩層的二金屬箔；第五供料輪和第六供料輪分別輸出位於中間兩層的二熱塑性樹脂黏結層；熱壓滾輪組熱壓合彼此層疊的二保護層、二金屬箔和二熱塑性樹脂黏結層而共同形成一增厚型金屬箔積層板，且二熱塑性樹脂黏結層之間以及各熱塑性樹脂黏結層與各金屬箔之間係皆彼此黏結固定。藉此，可達成既能單純以層疊複數層熱塑性樹脂黏結層來增厚以及還能確保所形成的增厚型金屬箔積層板不會在任相鄰二熱塑性樹脂黏結層之間剝離的效果。

Description

增厚型金屬箔積層板製造設備

本申請與金屬箔積層板製造設備有關，特別是指一種增厚型金屬箔積層板的製造設備。

關於軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又稱為軟性銅箔基板，在經過曝光、顯影及蝕刻加工後，獲得期望設計的電路導線，可作為電子產品電流訊號傳輸的媒介。軟性印刷電路板(FPC)具有可撓以及輕薄短小的特性，也稱為可撓性印刷電路板，相關產品大致區分為單面板、雙面板及多層板等。

由於軟性印刷電路板(FPC)具有可撓曲、輕薄短小、防靜電、低消耗功率以及可依空間設計改變的多樣性特性，在今日電子產品皆強調輕薄短小、耐曲折性的趨勢之下，軟性印刷電路板的應用市場不斷增加，具有龐大的市場潛力。

軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL))係為軟性印刷電路板(FPC)的加工基材。依其是否含有接著劑，可區分為：有膠系三層軟性銅箔基板(3L-CCL)以及無膠系雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL)兩種。有膠系三層軟性銅箔基板(3L-CCL)由於含有接著劑，所以在某些性能項目顯得較差，例如尺寸安定性與耐熱性方面，導致應用上受到較多限制；至於無膠系雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL)，不但在尺寸安定性與耐熱性，皆有較優異的表現，且同樣包含細線路製備能力，相較於有膠系基板，更具有較佳的線路解析度、耐熱性佳，良好的尺寸安定性、電氣特性、耐曲折與信賴性，亦提昇FPC產品應用範圍。

現有雖已能利用專用設備製造出無膠系雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL，以下簡稱：雙層軟性銅箔基板)，然而現有所製造出的無膠系雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL)中的可塑性樹脂黏結層，它的供應商只能製造出厚度小於50μm的可塑性樹脂黏結層，已無法滿足現今客戶在厚規格新產品上使用的要求。換言之，所述供應商以現有技術根本無法製造出厚度大於50μm的可塑性樹脂黏結層，而此即為本申請創作人所亟欲解決的問題。

本申請的目的在於提供一種增厚型金屬箔積層板製造設備。

為了達成上述目的，本申請提供一種增厚型金屬箔積層板製造設備，包括：一第一供料輪和一第二供料輪，分別輸出位於最外兩層的二保護層；一第三供料輪和一第四供料輪，分別輸出位於次內兩層的二金屬箔；一第五供料輪和一第六供料輪，分別輸出位於中間兩層的二熱塑性樹脂黏結層；以及一熱壓滾輪組，熱壓合彼此層疊的該二保護層、該二金屬箔和該二熱塑性樹脂黏結層而共同形成一雙面金屬箔積層板，以成為所需的增厚型金屬箔積層板，且該二熱塑性樹脂黏結層之間以及各該熱塑性樹脂黏結層與各該金屬箔之間皆彼此黏結固定。

相較於現有技術，本申請具有以下功效：既能單純以層疊複數層熱塑性樹脂黏結層來增厚，又能確保所形成的增厚型金屬箔積層板不會在任相鄰二熱塑性樹脂黏結層之間剝離。

有關本申請的詳細說明和技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本申請。

本申請提供一種增厚型金屬箔積層板製造設備，用於製造出具有所需厚度的無膠系雙層雙面軟性金屬箔積層板(以下簡稱：雙面金屬箔積層板)。

如圖1至圖3所示，本申請增厚型金屬箔積層板製造設備(以下簡稱：製造設備)的第一實施例包括：一供料輪組1以及一熱壓滾輪組2，較佳還包括：二保護層收料輪3、一半成品收料輪4a、一半成品供料輪4b、一半成品供料結構5、一寬度裁切器6以及一成品收料輪8。其中，如圖1所示為本申請製造設備第一實施例的前段部分，用於製出雙面金屬箔積層板；如圖2所示則為本申請製造設備第一實施例的後段部分，用於對所製出的雙面金屬箔積層板裁切出所需寬度。

如圖1所示的前段部分，包含其中的供料輪組1、熱壓滾輪組2、保護層收料輪3以及半成品收料輪4a，詳述如後(至於如圖2所示的後段部分，則包含其中的半成品供料輪4b、半成品供料結構5、寬度裁切器6以及一成品收料輪8)。

供料輪組1包含：一第一供料輪11、一第二供料輪12、一第三供料輪13、一第四供料輪14、一第五供料輪15和一第六供料輪16，合計共六個供料輪，用於輸出六層物料。

第一、二供料輪11、12分別輸出位於最外兩層(也就是圖1所示的第一、六層)的二保護層L1、L2；第三、四供料輪13、14分別輸出位於次內兩層(也就是圖1所示的第二、五層)的二金屬箔L3、L4；第五、六供料輪15、16則分別輸出位於中間兩層(也就是圖1所示的第三、四層)的二熱塑性樹脂黏結層L5、L6。需說明的是，二熱塑性樹脂黏結層L5、L6在被第五、六供料輪15、16輸出之後以及在還未被熱壓滾輪組2熱壓合之前，即已先彼此重疊且共同繞行同一繞行路徑。

金屬箔L3、L4可為任何金屬箔片，例如：銅箔或鋁箔，但不以此為限。熱塑性樹脂黏結層L5、L6可為任何具有熱塑性特性且能用於黏結的樹脂，舉例而言，可以是熱塑性的聚醯亞胺(Polyimide, PI)薄膜，聚醯亞胺(PI)薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能；熱塑性樹脂黏結層L5、L6還可是液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer, LCP)薄膜，它是一種熱塑性的有機材料，具有低吸濕、耐化性佳、高阻氣性及低介電常數/介電耗損因子等特性，且還具有良好的可彎曲性；但本申請並不以聚醯亞胺(PI)薄膜或液晶聚合物(LCP)薄膜為限。

熱壓滾輪組2則熱壓合彼此層疊的二保護層L1、L2、二金屬箔L3、L4和二熱塑性樹脂黏結層L5、L6，以共同形成一已增厚的雙面金屬箔積層板D(具有二保護層L1、L2)。因此，此時各熱塑性樹脂黏結層L5、L6係分別與各金屬箔L3、L4的粗糙面彼此黏結固定，至於二熱塑性樹脂黏結層L5、L6之間則藉由在生產中控制溫度以及其他參數而彼此黏結固定。

需說明的是，熱塑性樹脂黏結層L5、L6本身的原始表面(原始膜面)係為光滑且具有可塑性，雖然在一定的高溫下才會與具有粗糙面的材質黏結固定，但二熱塑性樹脂黏結層L5、L6彼此光滑的原始表面之間的黏結性則相當弱，因此本申請需要增設能夠加強黏結的結合力的方法或結構，詳細說明如下段。

以能夠加強黏結的結合力的方法而言，則如前所述，藉由在生產中控制溫度以及其他參數，以讓二熱塑性樹脂黏結層L5、L6之間彼此黏結固定。以能夠加強黏結的結合力的結構而言，則如圖3所示，各熱塑性樹脂黏結層L5、L6皆具有彼此相對的二表面，每一表面皆事先經過黏結結合力加強的表面處理而形成一黏結加強面F；如此一來，二熱塑性樹脂黏結層L5、L6之間即能經由彼此鄰接的各黏結加強面F而彼此緊密地黏結固定，二熱塑性樹脂黏結層L5、L6另經由彼此遠離的各黏結加強面F而緊密地黏結固定於各金屬箔L3、L4。

藉此，本申請利用熱塑性樹脂黏結層L5、L6可在特定條件下或可在增設有黏結加強面F之後即能產生足夠的黏結的結合力的特性，同時層疊有複數層(至少兩層)熱塑性樹脂黏結層L5、L6，以在熱壓合後與其它層共同形成一增厚型金屬箔積層板(也就是已增厚的雙面金屬箔積層板D)。因此，本申請既能單純以層疊複數層熱塑性樹脂黏結層來增厚，又能確保所形成的增厚型金屬箔積層板不會在任相鄰二熱塑性樹脂黏結層L5、L6之間剝離。

需補充說明的是，上述熱塑性樹脂黏結層L5、L6所使用的熱塑性聚醯亞胺(Polyimide, PI)薄膜，其英文簡寫為：TPI；上述所製出的雙面金屬箔積層板D的英文簡寫為：2LD-FCCL。

較佳而言，本申請製造設備的第一實施例還包括見於圖1的二保護層收料輪3和半成品收料輪4a以及見於圖2的半成品供料輪4b、半成品供料結構5、寬度裁切器6和成品收料輪8。

寬度裁切器6如圖2所示位於後段部分的半成品供料結構5與成品收料輪8之間，且寬度裁切器6用以對雙面金屬箔積層板D裁切出所需寬度。

二保護層收料輪3、半成品收料輪4a和半成品供料結構5，皆位於熱壓滾輪組2之後且皆位於寬度裁切器6之前。如圖1所示，二保護層收料輪3對雙面金屬箔積層板D分別捲收二保護層L1、L2，使雙面金屬箔積層板D變成雙面金屬箔積層板d(不具有二保護層L1、L2。雙面金屬箔積層板D不具有二保護層L1、L2的所剩餘部分即是雙面金屬箔積層板d)並被半成品收料輪4a所捲收。

將半成品收料輪4a設置於半成品供料結構5上而變成半成品供料輪4b。半成品供料輪4b則輸出所捲收的雙面金屬箔積層板d給寬度裁切器6。寬度裁切器6則對已不具有二保護層L1、L2的雙面金屬箔積層板d裁切出所需寬度。

成品收料輪8位於寬度裁切器6之後，且成品收料輪8係在捲收已裁切出所需寬度的雙面金屬箔積層板(即前述的增厚型金屬箔積層板)。

此外，為了達到最佳的黏結固定效果，本申請還可在熱壓滾輪組2之後，藉由控制滾輪的數量來增加或減少不同熱塑性樹脂黏結層L5、L6經過滾輪時所需的熟成時間，如此即能達到最佳的黏結固定效果。且，滾輪的位置設計還可搭配所運用空間(例如：廠房內部空間)的大小來做不同的變化。

如圖4所示則為本申請製造設備的第二實施例，第二實施例大致與前述第一實施例相同，差異僅在於第二實施例為一台不分前、後段部分的整體性設備，因此，第二實施例並不包括第一實施例中的半成品收料輪4a、半成品供料輪4b以及半成品供料結構5。

換言之，在第二實施例中，雙面金屬箔積層板d係直接輸出給寬度裁切器6，完全不需要第一實施例中的半成品收料輪4a、半成品供料輪4b以及半成品供料結構5，進而減少設備成本。

綜上所述，本申請增厚型金屬箔積層板製造設備，確可達到預期的使用目的，並解決現有技術的缺失，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障本申請創作人之權利。

以上所述者，僅為本申請之較佳可行實施例而已，非因此即侷限本申請之專利範圍，舉凡運用本申請說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均理同包含於本申請之權利範圍內，合予陳明。

1:供料輪組 11:第一供料輪 12:第二供料輪 13:第三供料輪 14:第四供料輪 15:第五供料輪 16:第六供料輪 2:熱壓滾輪組 3:保護層收料輪 4a:半成品收料輪 4b:半成品供料輪 5:半成品供料結構 6:寬度裁切器 8:成品收料輪 D:雙面金屬箔積層板(具有二保護層) d:雙面金屬箔積層板(不具有二保護層) F:黏結加強面 L1,L2:保護層 L3,L4:金屬箔 L5,L6:熱塑性樹脂黏結層

圖1為本申請第一實施例中之前段部分的結構示意圖。

圖2為本申請第一實施例中之後段部分的結構示意圖。

圖3為本申請所製出之雙面金屬箔積層板的局部放大圖。

圖4為本申請第二實施例的結構示意圖。

1:供料輪組

11:第一供料輪

12:第二供料輪

13:第三供料輪

14:第四供料輪

15:第五供料輪

16:第六供料輪

2:熱壓滾輪組

3:保護層收料輪

6:寬度裁切器

8:成品收料輪

D,d:雙面金屬箔積層板

L1,L2:保護層

L3,L4:金屬箔

L5,L6:熱塑性樹脂黏結層

Claims

一種增厚型金屬箔積層板製造設備，包括：一第一供料輪和一第二供料輪，分別輸出位於最外兩層的二保護層；一第三供料輪和一第四供料輪，分別輸出位於次內兩層的二金屬箔；一第五供料輪和一第六供料輪，分別輸出位於中間兩層的二熱塑性樹脂黏結層；以及一熱壓滾輪組，熱壓合彼此層疊的該二保護層、該二金屬箔和該二熱塑性樹脂黏結層而共同形成一雙面金屬箔積層板，以成為所需的增厚型金屬箔積層板，且該二熱塑性樹脂黏結層之間以及各該熱塑性樹脂黏結層與各該金屬箔之間皆彼此黏結固定。
如請求項1所述之增厚型金屬箔積層板製造設備，還包括一寬度裁切器，該寬度裁切器位於該熱壓滾輪組之後，該寬度裁切器對該雙面金屬箔積層板裁切出所需寬度。
如請求項2所述之增厚型金屬箔積層板製造設備，還包括一成品收料輪，該成品收料輪捲收該雙面金屬箔積層板。
如請求項2所述之增厚型金屬箔積層板製造設備，還包括一半成品收料輪和一半成品供料結構，該半成品收料輪位於該熱壓滾輪組之後且捲收該雙面金屬箔積層板，該半成品供料結構設置有該半成品收料輪並輸出該半成品收料輪所捲收的該雙面金屬箔積層板給該寬度裁切器。
如請求項4所述之增厚型金屬箔積層板製造設備，還包括二保護層收料輪，該二保護層收料輪和該半成品收料輪皆位於該熱壓滾輪組之後且皆位於該寬度裁切器之前，各該保護層收料輪對該雙面金屬箔積層板分別捲收各該保護層，該半成品收料輪則捲收該雙面金屬箔積層板所剩餘部分。
如請求項1所述之增厚型金屬箔積層板製造設備，還包括二保護層收料輪和一成品收料輪，該二保護層收料輪位於該熱壓滾輪組之後，各該保護層收料輪對該雙面金屬箔積層板分別捲收各該保護層，該成品收料輪則位於該二保護層收料輪之後且捲收該雙面金屬箔積層板所剩餘部分。
如請求項1所述之增厚型金屬箔積層板製造設備，其中該熱塑性樹脂黏結層為一聚醯亞胺薄膜。
如請求項1所述之增厚型金屬箔積層板製造設備，其中該熱塑性樹脂黏結層為一液晶聚合物薄膜。
如請求項1所述之增厚型金屬箔積層板製造設備，其中該熱塑性樹脂黏結層具有彼此相對的二表面，該熱塑性樹脂黏結層的每一該表面皆事先經過黏結結合力加強的表面處理而形成一黏結加強面，該二熱塑性樹脂黏結層之間係經由彼此鄰接的各該黏結加強面而彼此緊密黏結固定，該二熱塑性樹脂黏結層另經由彼此遠離的各該黏結加強面而緊密黏結固定於各該金屬箔。