TWM626880U - 金屬箔積層板製造設備 - Google Patents
金屬箔積層板製造設備Info
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Abstract
一種金屬箔積層板製造設備,包括:第一、二、三、四、五、六供料輪、熱壓滾輪組以及剝離滾輪組。第一供料輪和第二供料輪分別輸出位於最外兩層的二保護層;第三供料輪和第四供料輪分別輸出位於次內兩層的二金屬箔;第五供料輪和第六供料輪分別輸出位於中間兩層的二熱塑性樹脂黏結層;熱壓滾輪組熱壓合彼此層疊的二保護層、二金屬箔和二熱塑性樹脂黏結層而共同形成一雙面金屬箔積層板,且二熱塑性樹脂黏結層可分離地彼此相黏;剝離滾輪組則對雙面金屬箔積層板的二熱塑性樹脂黏結層之間予以從中剝離而剝離出相同的二單面金屬箔積層板。藉此,可達成一次同時製造出兩條單面金屬箔積層板以及大幅縮小製造設備所佔用空間的效果。
Description
本申請有關一種金屬箔積層板製造設備,特別是指能一次同時製造出兩條單面金屬箔積層板的製造設備。
關於軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)又稱為軟性銅箔基板,在經過曝光、顯影及蝕刻加工後,獲得期望設計的電路導線,可作為電子產品電流訊號傳輸的媒介。軟性印刷電路板(FPC)具有可撓以及輕薄短小的特性,也稱為可撓性印刷電路板,相關產品大致區分為單面板、雙面板及多層板等。
由於軟性印刷電路板(FPC)具有可撓曲、輕薄短小、防靜電、低消耗功率以及可依空間設計改變的多樣性特性,在今日電子產品皆強調輕薄短小、耐曲折性的趨勢之下,軟性印刷電路板的應用市場不斷增加,具有龐大的市場潛力。
軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL))係為軟性印刷電路板(FPC)的加工基材。依其是否含有接著劑,可區分為:有膠系三層軟性銅箔基板(3L-CCL)以及無膠系雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL)兩種。有膠系三層軟性銅箔基板(3L-CCL)由於含有接著劑,所以在某些性能項目顯得較差,例如尺寸安定性與耐熱性方面,導致應用上受到較多限制;至於無膠系雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL),不但在尺寸安定性與耐熱性,皆有較優異的表現,且同樣包含細線路製備能力,相較於有膠系基板,更具有較佳的線路解析度、耐熱性佳,良好的尺寸安定性、電氣特性、耐曲折與信賴性,亦提昇FPC產品應用範圍。
現有雖已能利用專用設備製造出無膠系雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL,以下簡稱:雙層軟性銅箔基板),然而現有這類專用設備的製造速度無論如何快速,一次也只能製造出一條雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL)供收料輪捲收,且為了製造出雙層軟性銅箔基板(2L-FCCL),每個專用設備都佔用廠房一個不小的空間,而此即為本申請創作人所亟欲解決的問題。
本申請的目的在於提供一種金屬箔積層板製造設備。
為了達成上述目的,本申請提供一種金屬箔積層板製造設備,包括:一第一供料輪和一第二供料輪,分別輸出位於最外兩層的二保護層;一第三供料輪和一第四供料輪,分別輸出位於次內兩層的二金屬箔;一第五供料輪和一第六供料輪,分別輸出位於中間兩層的二熱塑性樹脂黏結層;一熱壓滾輪組,熱壓合彼此層疊的該二保護層、該二金屬箔和該二熱塑性樹脂黏結層而共同形成一雙面金屬箔積層板,且該二熱塑性樹脂黏結層係可分離地彼此相黏;以及一剝離滾輪組,對該雙面金屬箔積層板的該二熱塑性樹脂黏結層之間予以從中剝離而剝離出相同的二單面金屬箔積層板。
相較於現有技術,本申請具有以下功效:具有能一次同時製造出兩條單面金屬箔積層板(製造速度相應提升)且能大幅縮小製造設備所佔用空間的效果。
有關本申請的詳細說明和技術內容,配合圖式說明如下,然而所附圖式僅提供參考與說明用,非用以限制本申請。
本申請提供一種金屬箔積層板製造設備,用於一次同時製造出兩條無膠系雙層單面軟性金屬箔積層板(以下簡稱:單面金屬箔積層板),主要在先製出一條無膠系雙層雙面軟性金屬箔積層板(以下簡稱:雙面金屬箔積層板),再予以從中剝離成兩條單面金屬箔積層板。
如圖1至圖3所示,本申請金屬箔積層板製造設備(以下簡稱:製造設備)的第一實施例包括:一供料輪組1、一熱壓滾輪組2以及一剝離滾輪組7,較佳還包括:二保護層收料輪3、一半成品收料輪4a、一半成品供料輪4b、一半成品供料結構5、一寬度裁切器6以及二成品收料輪8。其中,如圖1所示為本申請製造設備第一實施例的前段部分,用於先製出一條雙面金屬箔積層板;如圖2所示則為本申請製造設備第一實施例的後段部分,用於將所製出的雙面金屬箔積層板予以從中剝離成兩條單面金屬箔積層板。
如圖1所示的前段部分,包含其中的供料輪組1、熱壓滾輪組2、保護層收料輪3以及半成品收料輪4a,詳述如後。
供料輪組1包含:一第一供料輪11、一第二供料輪12、一第三供料輪13、一第四供料輪14、一第五供料輪15和一第六供料輪16,合計共六個供料輪,用於輸出六層物料。
第一、二供料輪11、12分別輸出位於最外兩層(也就是圖1所示的第一、六層)的二保護層L1、L2;第三、四供料輪13、14分別輸出位於次內兩層(也就是圖1所示的第二、五層)的二金屬箔L3、L4;第五、六供料輪15、16則分別輸出位於中間兩層(也就是圖1所示的第三、四層)的二熱塑性樹脂黏結層L5、L6。需說明的是,二熱塑性樹脂黏結層L5、L6在被第五、六供料輪15、16輸出之後以及在還未被熱壓滾輪組2熱壓合之前,即已先彼此重疊且共同繞行同一繞行路徑。
金屬箔L3、L4可為任何金屬箔片,例如:銅箔或鋁箔,但不以此為限。熱塑性樹脂黏結層L5、L6可為任何具有熱塑性特性且能用於黏結的樹脂,舉例而言,可以是熱塑性的聚醯亞胺(Polyimide, PI)薄膜,聚醯亞胺(PI)薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能;熱塑性樹脂黏結層L5、L6還可是液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer, LCP)薄膜,它是一種熱塑性的有機材料,具有低吸濕、耐化性佳、高阻氣性及低介電常數/介電耗損因子等特性,且還具有良好的可彎曲性;但本申請並不以聚醯亞胺(PI)薄膜或液晶聚合物(LCP)薄膜為限。
需說明的是,熱塑性樹脂黏結層L5、L6本身的表面(膜面)光滑且具有可塑性,在一定的高溫下才會與具有粗糙面的材質黏貼緊固,但二熱塑性樹脂黏結層L5、L6彼此的光滑表面之間則不具黏結性。
熱壓滾輪組2則熱壓合彼此層疊的二保護層L1、L2、二金屬箔L3、L4和二熱塑性樹脂黏結層L5、L6,以共同形成一雙面金屬箔積層板D(具有二保護層L1、L2)。因此,此時各熱塑性樹脂黏結層L5、L6係分別與各金屬箔L3、L4的粗糙面彼此黏貼緊固,至於二熱塑性樹脂黏結層L5、L6之間則不具黏結性而可在外力的作用下彼此分離。
如圖2所示的後段部分,則包含其中的半成品供料輪4b、半成品供料結構5、寬度裁切器6、剝離滾輪組7以及二成品收料輪8,詳述如後。
剝離滾輪組7用於對前段部分所製出的雙面金屬箔積層板D的二熱塑性樹脂黏結層L5、L6之間如圖3所示予以從中剝離,以剝離出相同的二單面金屬箔積層板S。
具體而言,剝離滾輪組7包含彼此壓接且轉動方向彼此相反的二第一剝離滾輪71以及彼此遠離且轉動方向彼此相反的二第二剝離滾輪72,如圖2所示,二第一剝離滾輪71位於二第二剝離滾輪72之間。雙面金屬箔積層板D被壓接於二第一剝離滾輪71之間,且雙面金屬箔積層板D的上三層(L1、L3、L5)和下三層(L2、L4、L6)則分別繞行二第二剝離滾輪72的相對外側,以將所製出的雙面金屬箔積層板D在二熱塑性樹脂黏結層L5、L6之間予以從中剝離成相同的兩條單面金屬箔積層板S。其中,所剝離的其中之一單面金屬箔積層板S具有彼此層疊的保護層L1、金屬箔L3和熱塑性樹脂黏結層L5,所剝離的其中另一單面金屬箔積層板S亦具有彼此層疊的保護層L2、金屬箔L4和熱塑性樹脂黏結層L6,亦即:每一單面金屬箔積層板S皆具有彼此層疊的保護層(L1或L2)、金屬箔(L3或L4)和熱塑性樹脂黏結層(L5或L6)。
藉此,本申請利用熱塑性樹脂黏結層L5、L6本身的表面(膜面)光滑且具有可塑性,在一定的高溫下才會與具有粗糙面的材質黏貼緊固,但二熱塑性樹脂黏結層L5、L6彼此的光滑表面之間則不具黏結性,以先製造出一條雙面金屬箔積層板D,再在二熱塑性樹脂黏結層L5、L6之間予以從中剝離,就能夠一次同時製造出兩條單面金屬箔積層板S(製造速度相應提升)。換言之,同一台本申請的製造設備即能一次同時製造出兩條單面金屬箔積層板S,現有技術則必須同時有兩台一樣的設備才能製造出兩條單面金屬箔積層板S,因此,一樣的生產量,本申請製造設備所佔用的空間能夠大幅縮小。
需補充說明的是,上述熱塑性樹脂黏結層L5、L6所使用的熱塑性聚醯亞胺(Polyimide, PI)薄膜,其英文簡寫為:TPI;上述所製出的雙面金屬箔積層板D的英文簡寫為:2L
D -FCCL;至於單面金屬箔積層板S的英文簡寫則為:2L
S -FCCL。
較佳而言,本申請製造設備的第一實施例還包括見於圖1的二保護層收料輪3和半成品收料輪4a以及見於圖2的半成品供料輪4b、半成品供料結構5、寬度裁切器6和二成品收料輪8。
二保護層收料輪3、半成品收料輪4a和半成品供料結構5,皆位於熱壓滾輪組2之後且皆位於剝離滾輪組7之前。二保護層收料輪3對雙面金屬箔積層板D分別捲收二保護層L1、L2,使雙面金屬箔積層板D變成雙面金屬箔積層板d(不具有二保護層L1、L2。雙面金屬箔積層板D不具有二保護層L1、L2的所剩餘部分即是雙面金屬箔積層板d)並被半成品收料輪4a所捲收。
將半成品收料輪4a設置於半成品供料結構5上而變成半成品供料輪4b。半成品供料輪4b則輸出所捲收的雙面金屬箔積層板d給剝離滾輪組7。
寬度裁切器6位於半成品供料結構5與剝離滾輪組7之間,且寬度裁切器6用以對雙面金屬箔積層板d裁切出所需寬度。剝離滾輪組7則對已裁切出所需寬度的雙面金屬箔積層板d從中剝離出兩條單面金屬箔積層板S。
二成品收料輪8則位於剝離滾輪組7之後,且各成品收料輪8分別捲收已剝離的各單面金屬箔積層板S。
如圖4所示則為本申請製造設備的第二實施例,第二實施例大致與前述第一實施例相同,差異僅在於第二實施例為一台不分前、後段部分的整體性設備,因此,第二實施例並不包括第一實施例中的半成品收料輪4a、半成品供料輪4b以及半成品供料結構5。
換言之,在第二實施例中,雙面金屬箔積層板d係直接輸出給剝離滾輪組7(如圖4所示則是直接輸出給寬度裁切器6),完全不需要第一實施例中的半成品收料輪4a、半成品供料輪4b以及半成品供料結構5,進而減少設備成本。
綜上所述,本申請金屬箔積層板製造設備,確可達到預期的使用目的,並解決現有技術的缺失,完全符合新型專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障本申請創作人之權利。
以上所述者,僅為本申請之較佳可行實施例而已,非因此即侷限本申請之專利範圍,舉凡運用本申請說明書及圖式內容所為之等效結構變化,均理同包含於本申請之權利範圍內,合予陳明。
1:供料輪組
11:第一供料輪
12:第二供料輪
13:第三供料輪
14:第四供料輪
15:第五供料輪
16:第六供料輪
2:熱壓滾輪組
3:保護層收料輪
4a:半成品收料輪
4b:半成品供料輪
5:半成品供料結構
6:寬度裁切器
7:剝離滾輪組
71:第一剝離滾輪
72:第二剝離滾輪
8:成品收料輪
D:雙面金屬箔積層板(具有二保護層)
d:雙面金屬箔積層板(不具有二保護層)
L1,L2:保護層
L3,L4:金屬箔
L5,L6:熱塑性樹脂黏結層
S:單面金屬箔積層板
圖1 為本申請第一實施例中之前段部分的結構示意圖。
圖2 為本申請第一實施例中之後段部分的結構示意圖。
圖3 為本申請依據圖2的局部放大圖。
圖4 為本申請第二實施例的結構示意圖。
1:供料輪組
11:第一供料輪
12:第二供料輪
13:第三供料輪
14:第四供料輪
15:第五供料輪
16:第六供料輪
2:熱壓滾輪組
3:保護層收料輪
6:寬度裁切器
7:剝離滾輪組
71:第一剝離滾輪
72:第二剝離滾輪
8:成品收料輪
D,d:雙面金屬箔積層板
L1,L2:保護層
L3,L4:金屬箔
L5,L6:熱塑性樹脂黏結層
S:單面金屬箔積層板
Claims (9)
- 一種金屬箔積層板製造設備,包括: 一第一供料輪和一第二供料輪,分別輸出位於最外兩層的二保護層; 一第三供料輪和一第四供料輪,分別輸出位於次內兩層的二金屬箔; 一第五供料輪和一第六供料輪,分別輸出位於中間兩層的二熱塑性樹脂黏結層; 一熱壓滾輪組,熱壓合彼此層疊的該二保護層、該二金屬箔和該二熱塑性樹脂黏結層而共同形成一雙面金屬箔積層板,且該二熱塑性樹脂黏結層係可分離地彼此相黏;以及 一剝離滾輪組,對該雙面金屬箔積層板的該二熱塑性樹脂黏結層之間予以從中剝離而剝離出相同的二單面金屬箔積層板。
- 如請求項1所述之金屬箔積層板製造設備,還包括一寬度裁切器,該寬度裁切器位於該熱壓滾輪組之後以及該剝離滾輪組之前,該寬度裁切器對該雙面金屬箔積層板裁切出所需寬度,該剝離滾輪組從中剝離已裁切出所需寬度的該雙面金屬箔積層板。
- 如請求項2所述之金屬箔積層板製造設備,還包括位於該剝離滾輪組之後的二成品收料輪,各該成品收料輪分別捲收各該單面金屬箔積層板。
- 如請求項1所述之金屬箔積層板製造設備,還包括一半成品收料輪和一半成品供料結構,該半成品收料輪位於該熱壓滾輪組之後且捲收該雙面金屬箔積層板,該半成品供料結構設置有該半成品收料輪並輸出該半成品收料輪所捲收的該雙面金屬箔積層板給該剝離滾輪組。
- 如請求項4所述之金屬箔積層板製造設備,還包括二保護層收料輪,該二保護層收料輪和該半成品收料輪皆位於該熱壓滾輪組之後且皆位於該剝離滾輪組之前,各該保護層收料輪對該雙面金屬箔積層板分別捲收各該保護層,該半成品收料輪則捲收該雙面金屬箔積層板所剩餘部分。
- 如請求項1所述之金屬箔積層板製造設備,還包括二保護層收料輪和二成品收料輪,該二保護層收料輪位於該熱壓滾輪組與該剝離滾輪組之間,各該保護層收料輪對該雙面金屬箔積層板分別捲收各該保護層,該二成品收料輪則位於該剝離滾輪組之後且分別捲收該雙面金屬箔積層板所剩餘部分的各該單面金屬箔積層板。
- 如請求項1所述之金屬箔積層板製造設備,其中該熱塑性樹脂黏結層為一聚醯亞胺薄膜。
- 如請求項1所述之金屬箔積層板製造設備,其中該熱塑性樹脂黏結層為一液晶聚合物薄膜。
- 如請求項1所述之金屬箔積層板製造設備,其中該剝離滾輪組包含彼此壓接且轉動方向彼此相反的二第一剝離滾輪以及彼此遠離且轉動方向彼此相反的二第二剝離滾輪,該二第一剝離滾輪位於該二第二剝離滾輪之間,該雙面金屬箔積層板被壓接於該二第一剝離滾輪之間,各該單面金屬箔積層板則分別繞行於各該第二剝離滾輪。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110214858U TWM626880U (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 金屬箔積層板製造設備 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW110214858U TWM626880U (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 金屬箔積層板製造設備 |
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Publication Number | Publication Date |
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TWM626880U true TWM626880U (zh) | 2022-05-11 |
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Family Applications (1)
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TW110214858U TWM626880U (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 金屬箔積層板製造設備 |
Country Status (1)
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TW (1) | TWM626880U (zh) |
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2021
- 2021-12-14 TW TW110214858U patent/TWM626880U/zh unknown
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