JPH0613520A - 半導体電子部品 - Google Patents
半導体電子部品Info
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- JPH0613520A JPH0613520A JP4169756A JP16975692A JPH0613520A JP H0613520 A JPH0613520 A JP H0613520A JP 4169756 A JP4169756 A JP 4169756A JP 16975692 A JP16975692 A JP 16975692A JP H0613520 A JPH0613520 A JP H0613520A
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- semiconductor electronic
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】パッケージモールド部の端部から突出されたリ
ード端子と、このリード端子に、前記パッケージモール
ド部近傍位置で屈曲成形する第１の屈曲部と、先端部分
近傍位置で屈曲成形する第２の屈曲部とを設け、前記リ
ード端子の先端部分がプリント基板などのはんだパッド
にはんだ接合される半導体電子部品において、前記リー
ド端子に熱変形や応力を吸収する緩衝機構を設けた。 【効果】リード端子に、はんだ接合時や長時間使用する
ことにる接合部に掛かる熱変形や応力を吸収する緩衝機
構を設けたので、長期間使用しても信頼性の落ちないは
んだ接合を行うことができる半導体電子部品を提供でき
る。
ード端子と、このリード端子に、前記パッケージモール
ド部近傍位置で屈曲成形する第１の屈曲部と、先端部分
近傍位置で屈曲成形する第２の屈曲部とを設け、前記リ
ード端子の先端部分がプリント基板などのはんだパッド
にはんだ接合される半導体電子部品において、前記リー
ド端子に熱変形や応力を吸収する緩衝機構を設けた。 【効果】リード端子に、はんだ接合時や長時間使用する
ことにる接合部に掛かる熱変形や応力を吸収する緩衝機
構を設けたので、長期間使用しても信頼性の落ちないは
んだ接合を行うことができる半導体電子部品を提供でき
る。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージモールド部
の端部から突出させたリード端子を、プリント基板，セ
ラミック基板，金属基板などに設けられたはんだパッド
に接合する半導体電子部品に関するものである。
の端部から突出させたリード端子を、プリント基板，セ
ラミック基板，金属基板などに設けられたはんだパッド
に接合する半導体電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下において、従来における半導体電子
部品について、図４を参照しながら説明する。
部品について、図４を参照しながら説明する。
【０００３】図４に示すように、１１は、平面矩形状の
パッケージモールド部１２の端部に、２方向乃至は４方
向から多数のリード端子１３を狭ピッチで突出させた半
導体電子部品である。この種の半導体電子部品１１は、
一般的にはフラットパッケージＩＣ（ＦＰＩＣ），若し
くはＴＡＢ部品と呼ばれており、近年益々大型化してい
る。
パッケージモールド部１２の端部に、２方向乃至は４方
向から多数のリード端子１３を狭ピッチで突出させた半
導体電子部品である。この種の半導体電子部品１１は、
一般的にはフラットパッケージＩＣ（ＦＰＩＣ），若し
くはＴＡＢ部品と呼ばれており、近年益々大型化してい
る。
【０００４】このような半導体電子部品１１のリード端
子１３においては、パッケージモールド部１２の近傍位
置でリード端子１３を屈曲成形するための第１の屈曲部
１３ａと、先端部分近傍位置でリード端子１３を屈曲成
形するための第２の屈曲部１３ｂとが設けられている。
そして、第１の屈曲部１３ａ及び第２の屈曲部１３ｂと
に挟まれたリード端子部分と、パッケージモールド部１
２の端部及び第１の屈曲部１３ａとに挟まれたリード端
子部分とで形成している角度βは、通常９０度以上の鈍
角をなしている。
子１３においては、パッケージモールド部１２の近傍位
置でリード端子１３を屈曲成形するための第１の屈曲部
１３ａと、先端部分近傍位置でリード端子１３を屈曲成
形するための第２の屈曲部１３ｂとが設けられている。
そして、第１の屈曲部１３ａ及び第２の屈曲部１３ｂと
に挟まれたリード端子部分と、パッケージモールド部１
２の端部及び第１の屈曲部１３ａとに挟まれたリード端
子部分とで形成している角度βは、通常９０度以上の鈍
角をなしている。
【０００５】そして、この半導体電子部品１１は、リー
ド端子１３の先端部分において、プリント基板やセラミ
ック基板，金属基板などに設けられているはんだパッド
（図示しない）に、はんだ材料１５を用いてはんだ接合
される。このような実装手段としては、リフローはんだ
付けが一般的に採用されている。
ド端子１３の先端部分において、プリント基板やセラミ
ック基板，金属基板などに設けられているはんだパッド
（図示しない）に、はんだ材料１５を用いてはんだ接合
される。このような実装手段としては、リフローはんだ
付けが一般的に採用されている。
【０００６】これは、プリント基板１４に予め露出した
銅箔パターンからなるはんだパッド（図示しない）を設
ける。そしてこのはんだパッドにメタルマスク或いはス
クリーンマスクなどを用いてクリームはんだ１５（ソル
ダーペーストとも呼ばれる）をスクリーン印刷してお
く。
銅箔パターンからなるはんだパッド（図示しない）を設
ける。そしてこのはんだパッドにメタルマスク或いはス
クリーンマスクなどを用いてクリームはんだ１５（ソル
ダーペーストとも呼ばれる）をスクリーン印刷してお
く。
【０００７】このはんだパッドに対し、半導体電子部品
１１のリード端子１３の先端部分を押圧する。すると、
半導体電子部品１１は、クリームはんだ１５の持つ粘着
力によってプリント基板１４上に仮接着され、この状態
からクリームはんだ１５を加熱，溶融させて、積極的若
しくは自然的に冷却すると、クリームはんだ１５が凝固
して、半導体電子部品１１のリード端子１３とプリント
基板１４のはんだパッドとが安定した状態で電気的に接
続され、実装がなされる。このようなリフローはんだ付
けの方法としては、一括リフローはんだ付けと個別リフ
ローはんだ付けとに区別される。
１１のリード端子１３の先端部分を押圧する。すると、
半導体電子部品１１は、クリームはんだ１５の持つ粘着
力によってプリント基板１４上に仮接着され、この状態
からクリームはんだ１５を加熱，溶融させて、積極的若
しくは自然的に冷却すると、クリームはんだ１５が凝固
して、半導体電子部品１１のリード端子１３とプリント
基板１４のはんだパッドとが安定した状態で電気的に接
続され、実装がなされる。このようなリフローはんだ付
けの方法としては、一括リフローはんだ付けと個別リフ
ローはんだ付けとに区別される。
【０００８】一括リフローはんだ付けは、必要な全ての
半導体電子部品１１をプリント基板１４上に仮装着した
状態で、プリント基板１４全体を一括して加熱し、塗布
されているクリームはんだ１５を溶融する。加熱工程に
は、赤外線，不活性液体の飽和蒸気若しくは熱風などを
用いる。はんだ付けのスループットは比較的高いが、プ
リント基板１４の反りが生じ易く、耐熱性の低い部品が
利用できないのが特徴である。
半導体電子部品１１をプリント基板１４上に仮装着した
状態で、プリント基板１４全体を一括して加熱し、塗布
されているクリームはんだ１５を溶融する。加熱工程に
は、赤外線，不活性液体の飽和蒸気若しくは熱風などを
用いる。はんだ付けのスループットは比較的高いが、プ
リント基板１４の反りが生じ易く、耐熱性の低い部品が
利用できないのが特徴である。
【０００９】また、個別リフローはんだ付けは、半導体
電子部品１１を１個ずつ加熱する方法である。加熱する
箇所は、クリームはんだ１５を印刷した部分だけに限ら
れている。上述した一括リフローはんだ付けと比較し
て、プリント基板１４の反りがないこと，耐熱性の低い
部品も利用することが可能であるが、スループットは高
くない。加熱手段としては、金属製の加熱ツールをリー
ド端子１３に押圧してからパルス電流を加熱ツール内の
ヒータに流して加熱するパルスヒート、接続部位にレー
ザ光を照射して加熱するレーザリフローなどがある。
電子部品１１を１個ずつ加熱する方法である。加熱する
箇所は、クリームはんだ１５を印刷した部分だけに限ら
れている。上述した一括リフローはんだ付けと比較し
て、プリント基板１４の反りがないこと，耐熱性の低い
部品も利用することが可能であるが、スループットは高
くない。加熱手段としては、金属製の加熱ツールをリー
ド端子１３に押圧してからパルス電流を加熱ツール内の
ヒータに流して加熱するパルスヒート、接続部位にレー
ザ光を照射して加熱するレーザリフローなどがある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
半導体電子部品においては、以下に述べるような問題点
が発生してくる。
半導体電子部品においては、以下に述べるような問題点
が発生してくる。
【００１１】上述したようなリフローはんだ付け方法を
採用すると、接合時にプリント基板１４及び半導体電子
部品１１のそれぞれが、各々の熱膨張係数にしたがって
熱膨張し、クリームはんだ１５が冷却してはんだ接合が
完了する。しかし、この時、プリント基板１４及び半導
体電子部品１１は十分に冷却され切ってはおらず、徐々
に冷却されるにしたがって元のサイズに戻ろうとする
が、クリームはんだ１５は凝固しているので、接合部に
は無理な状態が掛かり続けることとなる。
採用すると、接合時にプリント基板１４及び半導体電子
部品１１のそれぞれが、各々の熱膨張係数にしたがって
熱膨張し、クリームはんだ１５が冷却してはんだ接合が
完了する。しかし、この時、プリント基板１４及び半導
体電子部品１１は十分に冷却され切ってはおらず、徐々
に冷却されるにしたがって元のサイズに戻ろうとする
が、クリームはんだ１５は凝固しているので、接合部に
は無理な状態が掛かり続けることとなる。
【００１２】また、プリント基板１４と半導体電子部品
１１とが、適切に接合されていると仮定しても、この実
装されたプリント基板１４の使用雰囲気の温度変化や、
電子部品自体の発熱によって実装したプリント基板１４
の温度が変化する。プリント基板１４と半導体電子部品
１１との熱膨張係数には差があるために、接合部に無理
な状態が生じてしまう。
１１とが、適切に接合されていると仮定しても、この実
装されたプリント基板１４の使用雰囲気の温度変化や、
電子部品自体の発熱によって実装したプリント基板１４
の温度が変化する。プリント基板１４と半導体電子部品
１１との熱膨張係数には差があるために、接合部に無理
な状態が生じてしまう。
【００１３】半導体電子部品のサイズが２０ｍｍ〜３０
ｍｍと大型のものとなると、温度変化が８０度である場
合では、寸法変化の差がおよそ２０μｍ〜２５μｍにも
達してしまう。従って、上述したように、接合部に無理
な状態が掛かったまま長期間使用し、温度変化が繰り返
して行われると、接合部に金属疲労が生じてしまい、い
づれは接合部や半導体電子部品が破壊してしまい、この
半導体電子部品を搭載したプリント基板を使用した製品
の故障の原因となってしまっていた。 ［発明の構成］
ｍｍと大型のものとなると、温度変化が８０度である場
合では、寸法変化の差がおよそ２０μｍ〜２５μｍにも
達してしまう。従って、上述したように、接合部に無理
な状態が掛かったまま長期間使用し、温度変化が繰り返
して行われると、接合部に金属疲労が生じてしまい、い
づれは接合部や半導体電子部品が破壊してしまい、この
半導体電子部品を搭載したプリント基板を使用した製品
の故障の原因となってしまっていた。 ［発明の構成］
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記したよう
な技術的課題を解決するためになされたものであり、パ
ッケージモールド部の端部から突出されたリード端子
と、このリード端子に、前記パッケージモールド部近傍
位置で屈曲成形する第１の屈曲部と、前記リード端子の
先端部分近傍位置で屈曲成形する第２の屈曲部とを設
け、前記リード端子の先端部分がプリント基板などに設
けられたはんだパッドにはんだ接合される半導体電子部
品において、前記リード端子に熱変形や応力を吸収する
緩衝機構を設けたことを特徴とする半導体電子部品を提
供するものである。
な技術的課題を解決するためになされたものであり、パ
ッケージモールド部の端部から突出されたリード端子
と、このリード端子に、前記パッケージモールド部近傍
位置で屈曲成形する第１の屈曲部と、前記リード端子の
先端部分近傍位置で屈曲成形する第２の屈曲部とを設
け、前記リード端子の先端部分がプリント基板などに設
けられたはんだパッドにはんだ接合される半導体電子部
品において、前記リード端子に熱変形や応力を吸収する
緩衝機構を設けたことを特徴とする半導体電子部品を提
供するものである。
【００１５】また、パッケージモールド部の端部から突
出されたリード端子と、このリード端子に、前記パッケ
ージモールド部近傍位置で屈曲成形する第１の屈曲部
と、前記リード端子の先端部分近傍位置で屈曲成形する
第２の屈曲部とを設け、前記リード端子の先端部分が、
プリント基板などに設けられたはんだパッドにはんだ接
合される半導体電子部品において、前記パッケージモー
ルド部の端部及び前記第１の屈曲部との間に挟まれたリ
ード端子部分と、前記第１の屈曲部及び前記第２の屈曲
部との間に挟まれたリード端子部分とでなす角度が、９
０度以下となるようにリードフォーミングされているこ
とを特徴とする半導体電子部品を提供するものである。
出されたリード端子と、このリード端子に、前記パッケ
ージモールド部近傍位置で屈曲成形する第１の屈曲部
と、前記リード端子の先端部分近傍位置で屈曲成形する
第２の屈曲部とを設け、前記リード端子の先端部分が、
プリント基板などに設けられたはんだパッドにはんだ接
合される半導体電子部品において、前記パッケージモー
ルド部の端部及び前記第１の屈曲部との間に挟まれたリ
ード端子部分と、前記第１の屈曲部及び前記第２の屈曲
部との間に挟まれたリード端子部分とでなす角度が、９
０度以下となるようにリードフォーミングされているこ
とを特徴とする半導体電子部品を提供するものである。
【００１６】さらに、パッケージモールド部の端部から
リード端子を突出させ、このリード端子の先端部分がプ
リント基板などに設けられているはんだパッドにはんだ
接合される半導体電子部品において、前記リード端子の
前記パッケージモールド部近傍位置に、凸状に屈曲成形
された凸状部を設けたことを特徴とする半導体電子部品
を提供するものである。
リード端子を突出させ、このリード端子の先端部分がプ
リント基板などに設けられているはんだパッドにはんだ
接合される半導体電子部品において、前記リード端子の
前記パッケージモールド部近傍位置に、凸状に屈曲成形
された凸状部を設けたことを特徴とする半導体電子部品
を提供するものである。
【００１７】
【作用】本発明は上記したような構成により、熱膨張係
数の差などにより生じるプリント基板と半導体電子部品
の寸法の変化や応力を、リード端子部分に設けた緩衝機
構により吸収するので、はんだ接合部分に掛かっている
変位や応力などといった要因を低減させることができる
ようになる。
数の差などにより生じるプリント基板と半導体電子部品
の寸法の変化や応力を、リード端子部分に設けた緩衝機
構により吸収するので、はんだ接合部分に掛かっている
変位や応力などといった要因を低減させることができる
ようになる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の第１の実施例を図１を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１９】図中１は、例えば平面矩形状のパッケージ
モールド部２の端部に、２方向乃至は４方向に多数のリ
ード端子３を狭ピッチで突出させた半導体電子部品であ
る。この半導体電子部品１のリード端子３には、パッケ
ージモールド部２の近傍位置でリード端子３を屈曲成形
するための第１の屈曲部３ａと、先端部分近傍位置でリ
ード端子３を屈曲成形するための第２の屈曲部３ｂとが
設けられている。そして、パッケージモールド部２の端
部及び第１の屈曲部３ａとに挟まれているリード端子部
分と、第１の屈曲部３ａ及び第２の屈曲部３ｂとに挟ま
れているリード端子部分とで形成している角度αは、例
えば９０度の角度をなすように成形することにより、緩
衝機構を構成している。
モールド部２の端部に、２方向乃至は４方向に多数のリ
ード端子３を狭ピッチで突出させた半導体電子部品であ
る。この半導体電子部品１のリード端子３には、パッケ
ージモールド部２の近傍位置でリード端子３を屈曲成形
するための第１の屈曲部３ａと、先端部分近傍位置でリ
ード端子３を屈曲成形するための第２の屈曲部３ｂとが
設けられている。そして、パッケージモールド部２の端
部及び第１の屈曲部３ａとに挟まれているリード端子部
分と、第１の屈曲部３ａ及び第２の屈曲部３ｂとに挟ま
れているリード端子部分とで形成している角度αは、例
えば９０度の角度をなすように成形することにより、緩
衝機構を構成している。
【００２０】図中４はプリント基板であり、このプリン
ト基板４には、露出した銅箔パターンからなるはんだパ
ッド（図示しない）が設けられている。そして、このは
んだパッドには、メタルマスクやスクリーンマスクなど
を用いてクリームはんだ５が印刷してある。
ト基板４には、露出した銅箔パターンからなるはんだパ
ッド（図示しない）が設けられている。そして、このは
んだパッドには、メタルマスクやスクリーンマスクなど
を用いてクリームはんだ５が印刷してある。
【００２１】半導体電子部品１の実装に関しては、半導
体電子部品１のリード端子３の第２の屈曲部３ｂから先
端の部分と、プリント基板４上に設けられたはんだパッ
ドとを位置決めしながら半導体電子部品１を下降させ、
リード端子３の先端部分をプリント基板４上のはんだパ
ッドに押圧する。すると、リード端子３の先端部分はク
リームはんだ５の有する粘着力によってプリント基板４
上のはんだパッドに仮接着される。そして、この状態で
プリント基板４に印刷されているクリームはんだ５を、
例えば図示しないレーザビーム装置からのレーザ光によ
り加熱，溶融し、リード端子３の先端部分とプリント基
板４上のはんだパッドとの接合を図り、その後、積極的
或いは自然的にクリームはんだ５の冷却を行い、クリー
ムはんだ５を凝固させる。すると、リード端子３の先端
部分とプリント基板４のはんだパッドとが安定した状態
で電気的に接続される。
体電子部品１のリード端子３の第２の屈曲部３ｂから先
端の部分と、プリント基板４上に設けられたはんだパッ
ドとを位置決めしながら半導体電子部品１を下降させ、
リード端子３の先端部分をプリント基板４上のはんだパ
ッドに押圧する。すると、リード端子３の先端部分はク
リームはんだ５の有する粘着力によってプリント基板４
上のはんだパッドに仮接着される。そして、この状態で
プリント基板４に印刷されているクリームはんだ５を、
例えば図示しないレーザビーム装置からのレーザ光によ
り加熱，溶融し、リード端子３の先端部分とプリント基
板４上のはんだパッドとの接合を図り、その後、積極的
或いは自然的にクリームはんだ５の冷却を行い、クリー
ムはんだ５を凝固させる。すると、リード端子３の先端
部分とプリント基板４のはんだパッドとが安定した状態
で電気的に接続される。
【００２２】上述したように、緩衝機構として、リード
端子３に第１の屈曲部３ａ及び第２の屈曲部３ｂを設
け、パッケージモールド部３と第１の屈曲部３ａとに挟
まれているリード端子部分と、第１の屈曲部３ａと第２
の屈曲部３ｂとに挟まれているリード部分とで形成する
角度αを９０度にすることにより、プリント基板４と半
導体電子部品１との熱膨張係数の差などにより生じる寸
法の変化や、応力などといった要因をリード端子３にお
いて吸収することができるようになる。
端子３に第１の屈曲部３ａ及び第２の屈曲部３ｂを設
け、パッケージモールド部３と第１の屈曲部３ａとに挟
まれているリード端子部分と、第１の屈曲部３ａと第２
の屈曲部３ｂとに挟まれているリード部分とで形成する
角度αを９０度にすることにより、プリント基板４と半
導体電子部品１との熱膨張係数の差などにより生じる寸
法の変化や、応力などといった要因をリード端子３にお
いて吸収することができるようになる。
【００２３】次に、第２の実施例を図２を参照しながら
説明する。図２は、第２の実施例の半導体電子部品の一
部を拡大したものであり、基本的な構成は上述した第１
の実施例における半導体電子部品１と同様であるので、
同一番号を付すことにより構成に関する説明は省略し、
異なる部分についてのみ説明する。
説明する。図２は、第２の実施例の半導体電子部品の一
部を拡大したものであり、基本的な構成は上述した第１
の実施例における半導体電子部品１と同様であるので、
同一番号を付すことにより構成に関する説明は省略し、
異なる部分についてのみ説明する。
【００２４】上記第１の実施例においては、緩衝機構と
して、パッケージモールド部２の端部と第１の屈曲部３
ａとに挟まれたリード端子部分と、第１の屈曲部３ａ及
び第２の屈曲部３ｂとに挟まれたリード端子部分とで形
成している角度αは、９０度として説明しているが、図
２に示してあるように９０度以下の鋭角をなしていても
良く、プリント基板４と半導体電子部品１との熱膨張係
数の差などにより生じる寸法の変化や、応力などといっ
た要因をリード端子３において吸収することができるよ
うであれば良い。
して、パッケージモールド部２の端部と第１の屈曲部３
ａとに挟まれたリード端子部分と、第１の屈曲部３ａ及
び第２の屈曲部３ｂとに挟まれたリード端子部分とで形
成している角度αは、９０度として説明しているが、図
２に示してあるように９０度以下の鋭角をなしていても
良く、プリント基板４と半導体電子部品１との熱膨張係
数の差などにより生じる寸法の変化や、応力などといっ
た要因をリード端子３において吸収することができるよ
うであれば良い。
【００２５】さらに、図３を参照しながら第３の実施例
について説明する。本第３の実施例においても、基本的
な構成は上記第１の実施例及び第２の実施例と同様であ
るので、同一符号を付すことにより構成に関する説明は
省略し、異なる部分についてのみ説明する。
について説明する。本第３の実施例においても、基本的
な構成は上記第１の実施例及び第２の実施例と同様であ
るので、同一符号を付すことにより構成に関する説明は
省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００２６】本実施例においては、上記第１の実施例及
び第２の実施例とは異なり、パッケージモールド部２の
端部と第１の屈曲部３ａにより挟まれているリード端子
部分と、第１の屈曲部３ａと第２の屈曲部３ｂとにより
挟まれているリード端子部分とで形成されている角度に
関しては、特に定めてはおらず、緩衝機構としては、パ
ッケージモールド部２の端部と第１の屈曲部３ａとに挟
まれたリード端子部分に、図示してあるような凸状部６
を形成している。
び第２の実施例とは異なり、パッケージモールド部２の
端部と第１の屈曲部３ａにより挟まれているリード端子
部分と、第１の屈曲部３ａと第２の屈曲部３ｂとにより
挟まれているリード端子部分とで形成されている角度に
関しては、特に定めてはおらず、緩衝機構としては、パ
ッケージモールド部２の端部と第１の屈曲部３ａとに挟
まれたリード端子部分に、図示してあるような凸状部６
を形成している。
【００２７】この凸状部６は、溝幅ｘを１０μｍ〜１５
０μｍに設定し、溝深さｙは不具合が発生しない範囲で
極力大きく形成して、リード端子３が弾性変形しやすい
構造とすることが望ましい。具体的には（溝幅ｘ）／
（溝深さｙ）≧１として、特には（溝幅ｘ）／（溝深さ
ｙ）≧３となるように形成すると良い。
０μｍに設定し、溝深さｙは不具合が発生しない範囲で
極力大きく形成して、リード端子３が弾性変形しやすい
構造とすることが望ましい。具体的には（溝幅ｘ）／
（溝深さｙ）≧１として、特には（溝幅ｘ）／（溝深さ
ｙ）≧３となるように形成すると良い。
【００２８】このような構成として緩衝機構を構成して
も、上記第１の実施例及び第２の実施例と同様に、プリ
ント基板４と半導体電子部品１との熱膨張係数の差など
により生じる寸法の変化や、応力などといった要因をリ
ード端子３において吸収することができるようになる。
も、上記第１の実施例及び第２の実施例と同様に、プリ
ント基板４と半導体電子部品１との熱膨張係数の差など
により生じる寸法の変化や、応力などといった要因をリ
ード端子３において吸収することができるようになる。
【００２９】上記第１の実施例乃至第３の実施例におい
ては、それぞれに対応した図にあるように、パッケージ
モールド部２の端部から第１の屈曲部３ａに向かう方向
と、第２の屈曲部３ｂから先端部に向かう方向が同一方
向であるが、このような形状に限定されるものではな
く、第２の屈曲部３ｂからリード端子３の先端部に向か
う方向が、パッケージモールド部２の方向へ向くように
形成された半導体電子部品においても、本発明の緩衝機
構を適用することは可能であり、また、同様の効果も奏
することが可能である。
ては、それぞれに対応した図にあるように、パッケージ
モールド部２の端部から第１の屈曲部３ａに向かう方向
と、第２の屈曲部３ｂから先端部に向かう方向が同一方
向であるが、このような形状に限定されるものではな
く、第２の屈曲部３ｂからリード端子３の先端部に向か
う方向が、パッケージモールド部２の方向へ向くように
形成された半導体電子部品においても、本発明の緩衝機
構を適用することは可能であり、また、同様の効果も奏
することが可能である。
【００３０】
【発明の効果】本発明の半導体電子部品においては、リ
ード端子に半導体電子部品とプリント基板との熱膨張係
数の差などにより生じる寸法の変化や、応力を吸収する
緩衝機構を設ける構成としているので、はんだ接合部に
掛かる変位や応力といった要因を極力低減することがで
きるので、長期間使用しても信頼性の落ちないはんだ接
合を行うことができる半導体電子部品を提供することが
可能となる。
ード端子に半導体電子部品とプリント基板との熱膨張係
数の差などにより生じる寸法の変化や、応力を吸収する
緩衝機構を設ける構成としているので、はんだ接合部に
掛かる変位や応力といった要因を極力低減することがで
きるので、長期間使用しても信頼性の落ちないはんだ接
合を行うことができる半導体電子部品を提供することが
可能となる。
【図１】本発明第１の実施例の半導体電子部品を示す図
【図２】第２の実施例としての半導体電子部品の一部拡
大図
大図
【図３】第３の実施例としての半導体電子部品の一部拡
大図
大図
【図４】従来の半導体電子部品を示す図
１ 半導体電子部品 ２ パッケージモールド部 ３ リード端子 ３ａ 第１の屈曲部 ３ｂ 第２の屈曲部 ４ プリント基板 ６ 凸状部 ｘ 凸状部溝幅 ｙ 凸状部溝深さ
Claims (3)
- 【請求項１】パッケージモールド部の端部からリード端
子を突出させ、このリード端子に前記パッケージモール
ド部近傍位置で屈曲成形する第１の屈曲部と先端部分近
傍位置で屈曲成形する第２の屈曲部とを形成し、前記リ
ード端子の先端部分がプリント基板などに設けられたは
んだパッドにはんだ接合される半導体電子部品におい
て、前記リード端子に熱変形や応力を吸収する緩衝機構
を設けたことを特徴とする半導体電子部品。 - 【請求項２】パッケージモールド部の端部からリード端
子を突出させ、このリード端子に前記パッケージモール
ド部近傍位置で屈曲成形する第１の屈曲部と先端部分近
傍位置で屈曲成形する第２の屈曲部とを形成し、前記リ
ード端子の先端部分がプリント基板などに設けられたは
んだパッドにはんだ接合される半導体電子部品におい
て、前記パッケージモールド部の端部及び前記第１の屈
曲部との間に挟まれたリード端子部分と前記第１の屈曲
部及び前記第２の屈曲部との間に挟まれたリード端子部
分とでなす角度が９０度以下となるようにリードフォー
ミングされていることを特徴とする半導体電子部品。 - 【請求項３】パッケージモールド部の端部からリード端
子を突出させ、このリード端子の先端部分をプリント基
板などに設けられたはんだパッドにはんだ接合する半導
体電子部品において、前記リード端子の前記パッケージ
モールド部近傍位置に凸状に屈曲成形された凸状部を設
けたことを特徴とする半導体電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4169756A JPH0613520A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 半導体電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4169756A JPH0613520A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 半導体電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613520A true JPH0613520A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15892270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4169756A Pending JPH0613520A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 半導体電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613520A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8247107B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-08-21 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
| CN108320875A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-07-24 | 东莞市有辰电子有限公司 | 一种贴片压敏电阻及其制作方法 |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP4169756A patent/JPH0613520A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8247107B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-08-21 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
| CN108320875A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-07-24 | 东莞市有辰电子有限公司 | 一种贴片压敏电阻及其制作方法 |
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