JPH05206590A - 可撓性印刷配線板 - Google Patents
可撓性印刷配線板Info
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- JPH05206590A JPH05206590A JP3571192A JP3571192A JPH05206590A JP H05206590 A JPH05206590 A JP H05206590A JP 3571192 A JP3571192 A JP 3571192A JP 3571192 A JP3571192 A JP 3571192A JP H05206590 A JPH05206590 A JP H05206590A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reinforcing plate
- wiring board
- flexible printed
- printed wiring
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 可撓性印刷配線板と硬質プリント配線板の半
田付けを自動装着可能で、半田リフロー炉での半田付け
の高信頼性を図る。 【構成】 可撓性印刷配線板１は補強板２に再剥離可能
な粘着剤３により均一に接着されている。補強板２は金
属及び耐熱性熱硬化樹脂で、可撓性印刷配線板１の半田
付け端子４以外の片面に接着している。可撓性印刷配線
板１と補強板２の接着強度は、半田融解温度での加熱に
より低下し、半田付け工程後に補強板の剥離性が向上す
る。 【作用】 可撓性印刷配線板１のたわみや反りが発生し
ない。プリント基板５への装着後は補強板２自体の荷重
により可撓性印刷配線板１はプリント基板５に密着し、
半田付け端子４の曲がりや浮きが抑えられる。接着は再
剥離可能な粘着剤によるので半田リフロー後に補強板２
を容易に除去できる。
田付けを自動装着可能で、半田リフロー炉での半田付け
の高信頼性を図る。 【構成】 可撓性印刷配線板１は補強板２に再剥離可能
な粘着剤３により均一に接着されている。補強板２は金
属及び耐熱性熱硬化樹脂で、可撓性印刷配線板１の半田
付け端子４以外の片面に接着している。可撓性印刷配線
板１と補強板２の接着強度は、半田融解温度での加熱に
より低下し、半田付け工程後に補強板の剥離性が向上す
る。 【作用】 可撓性印刷配線板１のたわみや反りが発生し
ない。プリント基板５への装着後は補強板２自体の荷重
により可撓性印刷配線板１はプリント基板５に密着し、
半田付け端子４の曲がりや浮きが抑えられる。接着は再
剥離可能な粘着剤によるので半田リフロー後に補強板２
を容易に除去できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性印刷配線板（以
下ＦＰＣという。）と硬質プリント配線板（以下プリン
ト基板という。）の半田付け工程において、ＦＰＣのプ
リント基板への自動装着が可能でかつ半田リフロー炉で
の半田付け信頼性が高いＦＰＣに関するものである。
下ＦＰＣという。）と硬質プリント配線板（以下プリン
ト基板という。）の半田付け工程において、ＦＰＣのプ
リント基板への自動装着が可能でかつ半田リフロー炉で
の半田付け信頼性が高いＦＰＣに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＦＰＣとプリント基板の接続技術
には、嵌合式のコネクターを介する方法及び、ＦＰ
Ｃの端子とプリント基板の半田付けランドを直接半田付
けする方法、等があったが、電子機器の小型化にともな
い、より高密度な接続方式として、の方式が増加して
いる。
には、嵌合式のコネクターを介する方法及び、ＦＰ
Ｃの端子とプリント基板の半田付けランドを直接半田付
けする方法、等があったが、電子機器の小型化にともな
い、より高密度な接続方式として、の方式が増加して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＦＰＣとプリント基板
の直接半田付けは、ＦＰＣがフィルム状で柔軟性に富
み、たわみや反りが生じ易いことから自動化が極めて難
しく、ＦＰＣとプリント基板の位置決めから半田付け作
業に到るまで全て手作業で行われることが多く、半田付
け信頼性が低いこと及び接続コストが高いといった問題
がある。
の直接半田付けは、ＦＰＣがフィルム状で柔軟性に富
み、たわみや反りが生じ易いことから自動化が極めて難
しく、ＦＰＣとプリント基板の位置決めから半田付け作
業に到るまで全て手作業で行われることが多く、半田付
け信頼性が低いこと及び接続コストが高いといった問題
がある。
【０００４】このような問題を回避するため、表面実装
型の電子部品（ＩＣ，チップ部品等）と同様の方法でＦ
ＰＣをプリント基板へ自動装着し、半田リフロー炉によ
って一括で半田付けが可能な構造を有するＦＰＣが強く
望まれている。
型の電子部品（ＩＣ，チップ部品等）と同様の方法でＦ
ＰＣをプリント基板へ自動装着し、半田リフロー炉によ
って一括で半田付けが可能な構造を有するＦＰＣが強く
望まれている。
【０００５】本発明の目的は、表面実装型の電子部品と
同様な方法でプリント基板への自動装着及び半田リフロ
ー炉で一括して半田付けが可能で、電子機器用プリント
基板どうしのＦＰＣによる高密度接続を手作業無しで、
他の電子部品と同一工程で行うことができる電子機器の
高信頼性及びコスト低減を図った可撓性印刷配線板を提
供することにある。
同様な方法でプリント基板への自動装着及び半田リフロ
ー炉で一括して半田付けが可能で、電子機器用プリント
基板どうしのＦＰＣによる高密度接続を手作業無しで、
他の電子部品と同一工程で行うことができる電子機器の
高信頼性及びコスト低減を図った可撓性印刷配線板を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、可撓性印刷配線板において、前記可撓性印刷
配線板は、必要に応じ再剥離可能な粘着剤により接着し
た裏打ち補強板を備えてなることを特徴とする。
するため、可撓性印刷配線板において、前記可撓性印刷
配線板は、必要に応じ再剥離可能な粘着剤により接着し
た裏打ち補強板を備えてなることを特徴とする。
【０００７】また、前記裏打ち補強板の材質は金属及び
耐熱性熱硬化樹脂からなり、かつ前記裏打ち補強板は前
記可撓性印刷配線板の半田付け端子以外の片面に接着し
てなる態様は有効である。
耐熱性熱硬化樹脂からなり、かつ前記裏打ち補強板は前
記可撓性印刷配線板の半田付け端子以外の片面に接着し
てなる態様は有効である。
【０００８】さらに、前記可撓性印刷配線板と裏打ち補
強板の接着強度は、半田融解温度での加熱により低下
し、半田付け工程後に該裏打ち補強板の剥離性が向上す
る態様は効果的である。
強板の接着強度は、半田融解温度での加熱により低下
し、半田付け工程後に該裏打ち補強板の剥離性が向上す
る態様は効果的である。
【０００９】
【作用】本発明のＦＰＣは、補強板が均一に接着されて
いるためＦＰＣのたわみや反りが発生しない。
いるためＦＰＣのたわみや反りが発生しない。
【００１０】また、プリント基板へ装着後は、補強板自
体の適度な荷重のため、ＦＰＣがプリント基板に密着
し、半田付け端子の曲がり及び浮きを抑え、搬送時のず
れが発生しない。
体の適度な荷重のため、ＦＰＣがプリント基板に密着
し、半田付け端子の曲がり及び浮きを抑え、搬送時のず
れが発生しない。
【００１１】また、ＦＰＣと補強板の接着は半田リフロ
ー炉中でも均一であるため、ＦＰＣの寸法収縮による半
田付け端子の位置ずれ、あるいは端子浮きの発生が防止
できる。
ー炉中でも均一であるため、ＦＰＣの寸法収縮による半
田付け端子の位置ずれ、あるいは端子浮きの発生が防止
できる。
【００１２】ＦＰＣと補強板の接着は、必要に応じ容易
に再剥離可能な粘着剤を用いているので、半田リフロー
後に補強板は容易に除去することが可能である。
に再剥離可能な粘着剤を用いているので、半田リフロー
後に補強板は容易に除去することが可能である。
【００１３】以下図面にもとづき実施例について説明す
る。
る。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の具体的構成例であって、ＦＰ
Ｃ１が補強板２に再剥離可能な粘着剤３で均一に接着さ
れている。
Ｃ１が補強板２に再剥離可能な粘着剤３で均一に接着さ
れている。
【００１５】この時ＦＰＣ１は片面配線板及び両面配線
板のいずれでも良く、補強板２は半田融解温度以上で変
形の少ないもの、例えば金属、耐熱性熱硬化樹脂が使用
される。
板のいずれでも良く、補強板２は半田融解温度以上で変
形の少ないもの、例えば金属、耐熱性熱硬化樹脂が使用
される。
【００１６】半田付け端子４は露出しており、プリント
基板５の半田付けランド６に位置合わせした後半田付け
端子４の上下方向の曲がりが無い状態で装着される。
基板５の半田付けランド６に位置合わせした後半田付け
端子４の上下方向の曲がりが無い状態で装着される。
【００１７】上記の様な構造のＦＰＣ１は、補強板２が
均一に接着されているためＦＰＣ１のたわみや反りが発
生せず、自動装着機による吸引搬送が容易で、プリント
基板５に対する位置決めは通常の電子部品と同様の精度
を保つことが出来る。
均一に接着されているためＦＰＣ１のたわみや反りが発
生せず、自動装着機による吸引搬送が容易で、プリント
基板５に対する位置決めは通常の電子部品と同様の精度
を保つことが出来る。
【００１８】また、プリント基板５へ装着後は、補強板
２自体の適度な荷重のため、ＦＰＣ１がプリント基板５
に密着し、半田付け端子４の曲がり及び浮きを抑え、搬
送時のずれが発生しない。
２自体の適度な荷重のため、ＦＰＣ１がプリント基板５
に密着し、半田付け端子４の曲がり及び浮きを抑え、搬
送時のずれが発生しない。
【００１９】また、ＦＰＣ１と補強板２の接着は半田リ
フロー炉中でも均一であるため、ＦＰＣ１の寸法収縮に
よる半田付け端子４の位置ずれあるいは端子浮きの発生
が防止できる。
フロー炉中でも均一であるため、ＦＰＣ１の寸法収縮に
よる半田付け端子４の位置ずれあるいは端子浮きの発生
が防止できる。
【００２０】ＦＰＣ１と補強板２の接着は、必要に応じ
容易に再剥離可能な粘着剤を用いているので、半田リフ
ロー後に補強板２は容易に除去することが可能であり、
さらに、リフロー炉内で加えられる熱により粘着力が低
下するような粘着剤を使用すれば、作業性が大幅に向上
する。
容易に再剥離可能な粘着剤を用いているので、半田リフ
ロー後に補強板２は容易に除去することが可能であり、
さらに、リフロー炉内で加えられる熱により粘着力が低
下するような粘着剤を使用すれば、作業性が大幅に向上
する。
【００２１】また、使用する粘着剤３のＦＰＣ１と補強
板２に対する接着力がリフロー後、補強板２＞ＦＰＣ１
となるものを使用すれば、補強板２の除去後にＦＰＣ１
側に粘着剤残りが生じないので、塵芥の付着及び製品ど
うしの再接着が防止できる。
板２に対する接着力がリフロー後、補強板２＞ＦＰＣ１
となるものを使用すれば、補強板２の除去後にＦＰＣ１
側に粘着剤残りが生じないので、塵芥の付着及び製品ど
うしの再接着が防止できる。
【００２２】次に本発明の具体的構成にもとづく本発明
の実施例と、実施例に対比した比較例を示す。
の実施例と、実施例に対比した比較例を示す。
【００２３】実施例：
【００２４】図２に本発明の実施例を示す
【００２５】端子７を形成したＦＰＣ８にアルミ製Ｔ
１．０の補強板９を必要に応じ容易に再剥離可能な粘着
剤１０を介して接着し、あらかじめ半田ペースト１２を
印刷しておいたプリント基板１１に自動装着した後、半
田リフロー炉を通して半田ペースト１２を融解させ、常
温に冷却した後、補強板９を剥離し、端子７の半田付け
状態、浮き、位置ずれ、及び補強板９の剥離性を調べ
た。
１．０の補強板９を必要に応じ容易に再剥離可能な粘着
剤１０を介して接着し、あらかじめ半田ペースト１２を
印刷しておいたプリント基板１１に自動装着した後、半
田リフロー炉を通して半田ペースト１２を融解させ、常
温に冷却した後、補強板９を剥離し、端子７の半田付け
状態、浮き、位置ずれ、及び補強板９の剥離性を調べ
た。
【００２６】その評価結果を表１に示す。
【００２７】表１の評価記号で、◎は極めて良好、○は
良好、×は不可、−は評価対象無を示す。
良好、×は不可、−は評価対象無を示す。
【００２８】比較例１：
【００２９】図３に比較例１を示す。
【００３０】実施例１と同様のＦＰＣ８に補強板９を接
着しない状態で、ＦＰＣ８を、あらかじめ半田ペースト
１２を印刷しておいたプリント基板１１に自動装着した
後、半田リフロー炉を通して半田ペースト１２を融解さ
せ、常温に冷却した後、端子７の半田付け状態、浮き、
位置ずれを調べた。
着しない状態で、ＦＰＣ８を、あらかじめ半田ペースト
１２を印刷しておいたプリント基板１１に自動装着した
後、半田リフロー炉を通して半田ペースト１２を融解さ
せ、常温に冷却した後、端子７の半田付け状態、浮き、
位置ずれを調べた。
【００３１】その評価結果を表１に示す。
【００３２】比較例２：
【００３３】図４に比較例２を示す。
【００３４】実施例１と同様のＦＰＣ８に、ガラスエポ
キシ樹脂積層板Ｔ１．０の補強板１４を永久粘着タイプ
の粘着剤３Ｍ４６７（住友３Ｍ社製）１３を介して接着
し、あらかじめ半田ペースト１２を印刷しておいたプリ
ント基板１１に自動装着した後、半田リフロー炉を通し
て半田ペースト１２を融解させ、常温に冷却した後、補
強板１４を剥離し、端子７の半田付け状態、浮き、位置
ずれ、及び補強板１４の剥離性を調べた。
キシ樹脂積層板Ｔ１．０の補強板１４を永久粘着タイプ
の粘着剤３Ｍ４６７（住友３Ｍ社製）１３を介して接着
し、あらかじめ半田ペースト１２を印刷しておいたプリ
ント基板１１に自動装着した後、半田リフロー炉を通し
て半田ペースト１２を融解させ、常温に冷却した後、補
強板１４を剥離し、端子７の半田付け状態、浮き、位置
ずれ、及び補強板１４の剥離性を調べた。
【００３５】その評価結果を表１に示す。
【００３６】
【表１】 評価結果 ──────────────────────────────────── 端子 補強板 総合評価 半田付け状態 浮き 位置ずれ 剥離性 ──────────────────────────────────── 実施例 ○ ○ ○ ◎ ◎ 比較例 １ × × × − × 比較例 ２ ○ ○ ○ × × ────────────────────────────────────
【００３７】上記の評価結果から明らかなように、本発
明のＦＰＣは自動装着によるプリント基板との半田付け
接続を、容易にかつ信頼性高く行えることが判った。
明のＦＰＣは自動装着によるプリント基板との半田付け
接続を、容易にかつ信頼性高く行えることが判った。
【００３８】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のＦＰＣは、
ＦＰＣに必要に応じ容易に再剥離可能な補強板を接着し
た構造により、表面実装型の電子部品と同様な方法でプ
リント基板への自動装着及び半田リフロー炉で一括して
半田付けが可能になるので、電子機器用プリント基板ど
うしのＦＰＣによる高密度接続を手作業無しで、他の電
子部品と同一工程で行うことができ、電子機器の信頼性
及びコスト低減に大きく寄与するものである。
ＦＰＣに必要に応じ容易に再剥離可能な補強板を接着し
た構造により、表面実装型の電子部品と同様な方法でプ
リント基板への自動装着及び半田リフロー炉で一括して
半田付けが可能になるので、電子機器用プリント基板ど
うしのＦＰＣによる高密度接続を手作業無しで、他の電
子部品と同一工程で行うことができ、電子機器の信頼性
及びコスト低減に大きく寄与するものである。
【図１】本発明の具体的構成例である。
【図２】本発明の実施例である。
【図３】比較例１である。
【図４】比較例２である。
１ ＦＰＣ ２ 補強板 ３ 粘着剤 ４ 半田付け端子 ５ プリント基板 ６ 半田付けランド ７ 端子 ８ ＦＰＣ ９ 補強板（アルミ製Ｔ１．０） １０ 粘着剤 １１ プリント基板 １２ 半田ペースト １３ 粘着剤（３Ｍ４６７） １４ 補強板（ガラスエポキシ樹脂積層板Ｔ１．０）
Claims (3)
- 【請求項１】 可撓性印刷配線板において、 前記可撓性印刷配線板は、必要に応じ再剥離可能な粘着
剤により接着した裏打ち補強板を備えてなることを特徴
とする可撓性印刷配線板。 - 【請求項２】 前記裏打ち補強板の材質は金属及び耐熱
性熱硬化樹脂からなり、かつ前記裏打ち補強板は前記可
撓性印刷配線板の半田付け端子以外の片面に接着してな
ることを特徴とする請求項１記載の可撓性印刷配線板。 - 【請求項３】 前記可撓性印刷配線板と裏打ち補強板の
接着強度は、半田融解温度での加熱により低下し、半田
付け工程後に該裏打ち補強板の剥離性が向上することを
特徴とする請求項１記載の可撓性印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3571192A JPH05206590A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 可撓性印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3571192A JPH05206590A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 可撓性印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206590A true JPH05206590A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=12449449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3571192A Pending JPH05206590A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 可撓性印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206590A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173535A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Sony Corp | フレキシブル基板及びその接続方法 |
| WO2010058763A1 (ja) * | 2008-11-20 | 2010-05-27 | イビデン株式会社 | 多ピース基板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP3571192A patent/JPH05206590A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173535A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Sony Corp | フレキシブル基板及びその接続方法 |
| WO2010058763A1 (ja) * | 2008-11-20 | 2010-05-27 | イビデン株式会社 | 多ピース基板及びその製造方法 |
| JP4934747B2 (ja) * | 2008-11-20 | 2012-05-16 | イビデン株式会社 | 多ピース基板及びその製造方法 |
| US8259467B2 (en) | 2008-11-20 | 2012-09-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-piece board and fabrication method therefor |
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