JP2021118210A - 光通信モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】部品の実装密度を高めて小型化を実現させると共に高周波信号の配線を適切に行うことができる光通信モジュールを提供する。【解決手段】一実施形態に係る光トランシーバは、ＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９と、電気高速信号を扱う回路を搭載するメイン基板１１と、電気低速信号を扱う回路を搭載するサブ基板１２と、ＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９のそれぞれとメイン基板１１との間に配置されるＦＰＣ２０と、を備え、サブ基板１２は、ＦＰＣ２０の内側に形成された開口部２１に配置され、ＦＰＣ２０及びサブ基板１２は、それぞれに形成されたパッドを介して互いに半田によって接続されており、ＦＰＣ２０は、長手方向に交差する幅方向において開口部２１の外側に、ＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９のそれぞれとメイン基板１１との間で電気高速信号を伝達する高速信号配線Ｌ１を有する。【選択図】図３

Description

本発明の一側面は、光通信モジュールに関するものである。

特許文献１には、複数の光サブアセンブリと回路基板とを備えた光トランシーバが記載されている。光サブアセンブリはＴＯＳＡ及びＲＯＳＡを含んでいる。ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡのそれぞれは、リードフレームコネクタ、リード及びパッドを介して回路基板に接続されている。

特許文献２には、電子機器の内部において基板とＦＰＣとを互いに接続するＦＰＣ接続コネクタが記載されている。基板とＦＰＣとはＦＰＣ接続コネクタを介して互いに接続される。ＦＰＣ接続コネクタは、互いに同一の方向を向くように並べられる複数の金属片と、複数の金属片の一端同士を接続する第１の絶縁体と、複数の金属片の他端同士を接続する第２の絶縁体とを備える。第１の絶縁体の両端のそれぞれには凸状の位置決め手段が設けられる。位置決め手段がＦＰＣと基板に嵌め込まれると共に、金属片がＦＰＣの端子と基板の端子とを押さえつけることにより、ＦＰＣと基板との電気的接続が実現される。

米国特許出願公開２００７／０００３１９５号明細書 特開２００４−２２５２９号公報

光通信モジュールにおいては、特に近年、光通信における伝送速度の高速化が進んでおり、機能の向上に伴い内部の部品の高集積化及び高機能化が進んでいる。これに伴い、光通信モジュールでは、内部に配置される部品の数が増えており、当該部品の配置、及び当該部品間を接続する配線等の本数が増えることにより複雑化している。光通信モジュールにおいて扱われる電気信号は光デバイスを制御する比較的低速の制御信号の他に情報伝送のための高周波信号を含んでおり、通信の品質確保のためには高周波信号の配線を適切に行うことが求められる。一方、光通信モジュールでは、小型化の要請が高まっている。従って、光通信モジュールの内部に部品を効率よく配置して部品の実装密度を高めると共に光通信モジュールの小型化を実現させることが求められる。

本発明の一側面は、部品の実装密度を高めて小型化を実現させると共に高周波信号の配線を適切に行うことができる光通信モジュールを提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る光トランシーバは、長手方向に長い直方体状の外形を有する光通信モジュールであって、光信号と電気高速信号との間の光電変換を行い、光電変換の制御に係る電気低速信号を扱う光サブアセンブリと、電気高速信号を扱う回路を搭載する第１回路基板と、電気低速信号を扱う回路を搭載する第２回路基板と、可撓性を有し、長手方向において光サブアセンブリと第１回路基板との間に配置され、光サブアセンブリと第１回路基板及び第２回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板と、を備え、電気低速信号は、電気高速信号の信号速度よりも遅い信号速度を有し、第２回路基板は、フレキシブル基板の内側に形成された開口部に配置され、フレキシブル基板及び第２回路基板は、それぞれに形成されたパッドを介して互いに半田によって接続されており、フレキシブル基板は、長手方向に交差する幅方向において開口部の外側に、光サブアセンブリと第１回路基板との間で電気高速信号を伝達する高速信号配線を有する。

本発明の一側面によれば、部品の実装密度を高めて小型化を実現させると共に高周波信号の配線を適切に行うことができる。

図１は、本発明の実施形態に係る光通信モジュールを示す斜視図である。 図２は、図１の光通信モジュールの内部構造を示す斜視図である。 図３は、図１の光通信モジュールの光サブアセンブリ、ＦＰＣ、サブ基板及びメイン基板を示す斜視図である。 図４は、図３の光サブアセンブリ、ＦＰＣ、サブ基板及びメイン基板を図３とは異なる方向から見た斜視図である。 図５は、図３のＦＰＣの折り曲げ部と筐体の内面とを示す断面図である。 図６は、図３のＦＰＣ及びサブ基板を示す斜視図である。 図７は、図６のＦＰＣ及びサブ基板を図６とは異なる方向から見た斜視図である。

［本願発明の実施形態の説明］
最初に、本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。本願発明の一実施形態に係る光トランシーバは、長手方向に長い直方体状の外形を有する光通信モジュールであって、光信号と電気高速信号との間の光電変換を行い、光電変換の制御に係る電気低速信号を扱う光サブアセンブリと、電気高速信号を扱う回路を搭載する第１回路基板と、電気低速信号を扱う回路を搭載する第２回路基板と、可撓性を有し、長手方向において光サブアセンブリと第１回路基板との間に配置され、光サブアセンブリと第１回路基板及び第２回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板と、を備え、電気低速信号は、電気高速信号の信号速度よりも遅い信号速度を有し、第２回路基板は、フレキシブル基板の内側に形成された開口部に配置され、フレキシブル基板及び第２回路基板は、それぞれに形成されたパッドを介して互いに半田によって接続されており、フレキシブル基板は、長手方向に交差する幅方向において開口部の外側に、光サブアセンブリと第１回路基板との間で電気高速信号を伝達する高速信号配線を有する。

この光トランシーバでは、光サブアセンブリが光信号及び電気信号の光電変換を行い、第１回路基板は電気高速信号を扱い、第２回路基板は電気低速信号を扱う。光サブアセンブリと、第１回路基板及び第２回路基板のそれぞれとはフレキシブル基板によって互いに電気的に接続される。第２回路基板はフレキシブル基板の内側に形成された開口部に配置される。このように、フレキシブル基板に開口部を設けると共に、フレキシブル基板の開口部に第２回路基板を配置することにより、回路基板に搭載されていた回路の一部をフレキシブル基板の開口部に配置された第２回路基板に搭載することができる。従って、フレキシブル基板の内側の開口部を、第２回路基板を配置するスペースとして用いることができるので、部品の実装密度を高めると共に小型化を実現させることができる。また、光トランシーバは通信装置のケージに一方向に挿抜される。電気高速信号が通る高速信号配線は、フレキシブル基板の開口部から見て幅方向の両側のそれぞれに形成されており、各高速信号配線は光サブアセンブリから第１回路基板まで延びている。従って、電気高速信号は、開口部に配置された第２回路基板を通らずに、フレキシブル基板の開口部の両側のそれぞれを通る。よって、高速信号配線の接続点が増えてモードミスマッチによる反射が生じて電気高速信号の品質が低下することを抑制することができるので、部品の実装密度を高めて小型化を実現させると共に電気高速信号の配線を適切に行うことができる。

また、高速信号配線は、伝送線路によって形成されており、高速信号配線は、光サブアセンブリの端子、及び第１回路基板の端子を直接１：１に接続してもよい。この場合、高速信号配線によって、光サブアセンブリの端子及び第１回路基板の端子を直接１：１に接続する。従って、高速信号配線が光サブアセンブリと第１回路基板とを直接１：１に接続するので、電気高速信号の品質を確保することができる。

フレキシブル基板は、幅方向において開口部の外側に長手方向及び幅方向と交差する高さ方向に延びる折り曲げ部を有し、折り曲げ部に高速信号配線が形成されていてもよい。この場合、フレキシブル基板及び第２回路基板の間で伝達される電気低速信号の速度が電気高速信号の速度よりも遅いので、光サブアセンブリの制御信号等の電気低速信号をフレキシブル基板及び第２回路基板に通すことができる。従って、フレキシブル基板を介して電気高速信号が第１回路基板から光サブアセンブリに直接伝達すると共に、フレキシブル基板及び第２回路基板を介して電気低速信号が第１回路基板から光サブアセンブリに伝達するので、信号の性質に応じて配線を適切に行うことができる。

光サブアセンブリ、第１回路基板、第２回路基板及びフレキシブル基板を収容する筐体を更に備え、折り曲げ部は、筐体の内面に対向し、折り曲げ部の内面と対向する部分は、絶縁材に覆われていてもよい。この場合、フレキシブル基板が幅方向の両側のそれぞれに折り曲げ部を有することによって、信号の配線のスペースを多く確保することができる。よって、光トランシーバの内部空間を有効利用することができるので、光トランシーバの小型化に寄与する。また、フレキシブル基板の幅方向の両側のそれぞれに設けられた折り曲げ部に高速信号配線が形成されるので、折り曲げ部を電気高速信号を通す部分として有効利用することができる。

パッドは、フレキシブル基板と第２回路基板との間で電気低速信号を伝達するパッド以外のパッドを含んでもよい。この場合、電気低速信号を伝達するパッド以外のパッドを、フレキシブル基板と第２回路基板との接続を補強するパッドとして用いることができるので、ＦＰＣと第２回路基板とを一層強固に接続することができる。

［本願発明の実施形態の詳細］
本願発明の実施形態に係る光通信モジュールの具体例を、以下で図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以降の例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の範囲内における全ての変更が含まれることが意図される。図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、図面は、理解を容易にするため、一部を簡略化又は誇張して描いている場合があり、寸法比率等は図面に記載のものに限定されない。

図１は、実施形態に係る光通信モジュール１を示す斜視図である。図１に示されるように、光通信モジュール１は、一例として、ＳＦＰ（Small Form-factor Pluugable）規格に準拠しており全二重双方向光受信を行う。光通信モジュール１は、その長手方向である一方向Ｄ１に沿って、通信装置であるホストシステム内に設けられたケージに挿抜（挿入及び抜出）される。光通信モジュール１は筐体２を備えており、筐体２は一方向Ｄ１に沿って延びる細長形状とされる。筐体２は金属製である。一方向Ｄ１に垂直な筐体２の断面形状は、例えば、長方形状である。筐体２は、一方向Ｄ１に延びる側面２ａと、上面２ｂと、底面２ｃとを有する。

筐体２は、光ファイバケーブルの先端に設けられた光コネクタが係合する一対の光レセプタクル３を備える。光レセプタクル３は、筐体２の一方向Ｄ１の一端に設けられる。筐体２は、更に、ホストシステムのケージの内部に設けられた電気コネクタ（ソケット）に接続される電気プラグ４を、一方向Ｄ１の他端に備える。また、筐体２は、上面２ｂを含む上筐体６と、底面２ｃを含む下筐体７とを有する。上筐体６及び下筐体７は、例えば、ガスケットが介在した状態で複数のネジによって互いに接合される。なお、以下の説明では、「前後」及び「上下」の方向を用いることがあるが、これらの方向は図示する状態に基づく便宜的なものであり、方向を限定するものではない。以下の説明では、光レセプタクル３側を「前」、電気プラグ４側を「後」、下筐体７から上筐体６を見た方向を「上」、上筐体６から下筐体７を見た方向を「下」と称することがある。

光通信モジュール１は、ホストシステムのケージに挿入されたとき、筐体２がケージと係合してユーザーが筐体２だけを持ってケージから引き抜くことができなくなる。光通信モジュール１は、ケージとの係合に対する解除機構を備えている。解除機構は、例えば、スライダ５とベール（不図示）とを含んでいる。スライダ５は上筐体６と下筐体７の間に設けられる。スライダ５は、筐体２の側面２ａのそれぞれに１つずつ設けられており、２つで一対の部品となっている。光レセプタクル３の上方及び前方において、例えば、スライダ５に対してベールが回動自在に取り付けられる。光レセプタクル３に対してベールが前方且つ下方に回動したときにスライダ５が前方に直線移動し、スライダ５の前方への直線移動に伴ってケージに対する光通信モジュール１の係合が解除される。

図２は、図１の光通信モジュール１を上下に反転させて下筐体７を外し、光通信モジュール１の内部構造を示す斜視図である。図２に示されるように、光通信モジュール１の内部には、光送信サブアセンブリ（光サブアセンブリ、ＴＯＳＡ：Transmitter Optical Sub-Assembly）８、光受信サブアセンブリ（光サブアセンブリ、ＲＯＳＡ：ReceiverOptical Sub-Assembly）９、回路基板１０及びＦＰＣ（Flexible Print Circuit）２０が収容される。ＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９は、一方向Ｄ１に交差する方向であって光通信モジュール１の幅方向に相当する方向Ｄ２に沿って並置される。方向Ｄ２は、例えば、一方向Ｄ１と交差し、側面２ａに垂直な方向である。ＴＯＳＡ８は、例えば半導体ダイオード等の発光素子を備え、電気信号を光信号に変換する。ＴＯＳＡ８は、例えば、光合波器を含み、複数の電気信号を互いにピーク波長の異なる複数の光信号に変換して、光合波器によって複数の光信号を多重化して一つの波長多重信号を生成してもよい。ＲＯＳＡ９は、例えばフォトディテクタ等の受光素子を備え、光信号を電気信号に変換する。ＲＯＳＡ９は、例えば、光分波器を含み、光分波器によって一つの波長多重信号を互いにピーク波長の異なる複数の光信号に分離し、複数の光信号を複数の電気信号に変換して出力してもよい。ＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９がそれぞれ並行して動作することにより全二重双方向光通信が行われる。

図３は、ＴＯＳＡ８、ＲＯＳＡ９、回路基板１０及びＦＰＣ２０を上側から見た斜視図である。図４は、ＴＯＳＡ８、ＲＯＳＡ９、回路基板１０及びＦＰＣ２０を図３の反対側（下側）から見た斜視図である。なお、図４及び後述する図７では、配線を強調するため、ＦＰＣ２０を２点鎖線で示している。図３及び図４に示されるように、ＴＯＳＡ８は、例えば、半導体レーザを収容するハウジング（パッケージ）８ａを有し、ハウジング８ａは金属製のステム８ｂを有する。ＴＯＳＡ８は、ステム８ｂから延び出す複数のリードピン８ｃ（光サブアセンブリの端子）を有する。複数のリードピン８ｃのそれぞれは、ステム８ｂから後方に延び出している。ＲＯＳＡ９は、例えば、受光素子を収容するハウジング（パッケージ）９ａを有し、ハウジング９ａは金属製のステム９ｂを有する。ＲＯＳＡ９は、ＴＯＳＡ８と同様、ステム９ｂから延び出す複数のリードピン９ｃ（光サブアセンブリの端子）を有する。

回路基板１０はメイン基板（第１回路基板）１１及びサブ基板（第２回路基板）１２を含んでいる。ＦＰＣ（フレキシブル基板）２０はＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９のそれぞれとメイン基板１１とを電気的に接続し、サブ基板１２はＦＰＣ２０の内側に形成された開口部２１に配置されている。ＲＯＳＡ９は、光通信モジュール１の外部から受信した光信号を電気信号（電気高速信号）に変換し、電気高速信号はＦＰＣ２０を介してメイン基板１１に伝送される。ここで、電気高速信号は、ＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９のそれぞれにおいて光電変換を行うための高速信号である。例えば、電気高速信号は、光通信の情報伝送のための主信号である。電気高速信号は、例えば、信号速度が１０Ｇｂｐｓ以上のディジタル信号である。なお、電気高速信号は、ＰＡＭ４（４値パルス振幅変調）信号等であってもよい。メイン基板１１が搭載する回路は、当該電気高速信号に信号処理を施し、信号処理を施された当該電気高速信号は電気プラグ４を介してホストシステムに出力される。ホストシステムからメイン基板１１には、電気プラグ４を介して送信用の電気高速信号が入力する。当該電気高速信号は、メイン基板１１が搭載する回路によって処理された後、ＦＰＣ２０を介してＴＯＳＡ８に伝送される。ＴＯＳＡ８は、この電気高速信号を光信号に変換した後、当該光信号を光通信モジュール１の外部（例えば、光ファイバーケーブル）に送信する。

ＲＯＳＡ９において、外部から受信した光信号を電気高速信号に光電変換を行う際に、その光電変換の制御に係る電気信号（電気低速信号）が使用される。例えば、受光素子にバイアス電圧を与えたり、光信号の平均強度をモニタするためのモニタ信号等がＲＯＳＡ９に入力されたり、ＲＯＳＡ９から出力される。すなわち、電気低速信号は、ＲＯＳＡ９の動作を監視・制御するための電気信号である。電気低速信号は、例えば、電圧や電流などのアナログ信号であってもよく、Ｉ２ＣやＳＰＩなどのシリアル通信によるディジタル信号であってもよい。電気低速信号は、例えば、電気高速信号（主信号）以外の電気信号である。電気高速信号は、例えば、信号速度が１０Ｇｂｐｓ以下のディジタル信号である。また、電気高速信号は、例えば、周波数が１０ＧＨｚ以下のアナログ信号である。電気低速信号は、ＦＰＣ２０、サブ基板１２及びＦＰＣ２０を介してＲＯＳＡ９とメイン基板１１との間を伝送される。すなわち、サブ基板（第２回路基板）１２は、ＦＰＣ２０の開口部２１に配置されるため、電気信号は、サブ基板１２の前後でそれぞれＦＰＣ２０を通って伝達される。なお、電気高速信号以外の低速な電気信号（電気低速信号）は、例えば、前述した制御信号（電気信号）の他に電源用及びＧＮＤ用の信号を含んでいてもよく、上記制御信号は、一例として、アンプに帯域制限をかけるレートセレクト信号、又は受光レベルの直流成分のモニタ信号であってもよい。また、電源線及びＧＮＤ線がＦＰＣ２０、サブ基板（第２回路基板）１２及びＦＰＣ２０を介してメイン基板（第１回路基板）１１からＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９に接続されてもよい。サブ基板（第２回路基板）１２及びメイン基板（第１回路基板）１１のそれぞれが搭載する回路は、制御信号（電気低速信号）を使ってＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９の動作状態の監視や制御を行う。例えば、ＴＯＳＡ８から出力される光信号の強度（パワー）をモニタして、ＴＯＳＡ８の内部の半導体レーザに供給する駆動電流を調節したり、ＲＯＳＡ９に入力される光信号の強度（パワー）をモニタして、ＲＯＳＡ９の内部の受光素子に供給するバイアス電圧を調節したりする。それらの監視や制御は、例えば、マイクロコントローラを使用してディジタル制御によって行われる。ディジタル制御のために、ＴＯＳＡ８又はＲＯＳＡ９の動作状態を監視するための電圧値や電流値はＡＤ変換されて、ディジタル値として扱われる。メイン基板（第１回路基板）１１が搭載する回路は、メモリを含み、ＴＯＳＡ８又はＲＯＳＡ９の動作状態を監視や制御するためのディジタル値をメモリの所定のアドレスに格納する。メイン基板（第１回路基板）１１が搭載する回路は、ホストシステムが光通信モジュール１を監視・制御するための電気信号を電気プラグ4を介してホストシステムと通信することができる。例えば、ホストシステムからメモリの所定のアドレスに格納されているディジタル値を問い合わせされたときに、メイン基板１１が搭載する回路は、ディジタル値をディジタル信号として電気プラグ４を介してホストシステムに出力する。一方で、ホストシステムからメイン基板（第１回路基板）１１にＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９の動作状態を変えるために電気プラグ４を介してディジタル値がディジタル信号として入力されることがある。メイン基板１１が搭載する回路は、そのディジタル値をメモリの所定のアドレスに格納し、そのディジタル値を電圧値又は電流値にＤＡ変換してＴＯＳＡ８又はＲＯＳＡ９にＦＰＣ２０、サブ基板１２及びＦＰＣ２０を介してＴＯＳＡ８に伝送される。なお、ＴＯＳＡ８又はＲＯＳＡ９が扱う電気低速信号は、サブ基板１２が搭載する回路によって生成又は処理されてもよい。

サブ基板（第２回路基板）１２は、例えば、方向（幅方向）Ｄ２に延びる長辺と一方向（長手方向）Ｄ１に延びる短辺とを有する長方形状とされている。ＦＰＣ（フレキシブル基板）２０は、内側に開口部２１を有すると共に一方向Ｄ１及び方向Ｄ２の双方に延在する平板部２２と、平板部２２の方向Ｄ２の両側のそれぞれにおいて平板部２２から方向（高さ方向）Ｄ３に折り曲げられた一対の折り曲げ部２３と、平板部２２の前端において平板部２２から折り曲げられた折り曲げ部２４と、平板部２２の後端から段差部２５を介して後方に延在する延在部２６とを備える。サブ基板（第２回路基板）１２と折り曲げ部２３との間には空間が形成されており、サブ基板１２及び折り曲げ部２３が互いに干渉しない構成とされている。折り曲げ部２４は、平板部２２の一方向Ｄ１の端部から方向（高さ方向）Ｄ３に折り曲げられた部位であり、例えば、平板部２２から９０°曲げられている。折り曲げ部２４には複数の接続孔２４ａが形成されており、各接続孔２４ａには複数のリードピン８ｃのそれぞれが貫通した状態で各リードピン８ｃが半田接続されている。

ＦＰＣ２０の平板部２２は、開口部２１よりも前側（光サブアセンブリ側）に位置する第１部分２２Ａと、開口部２１よりも後側（メイン基板側）に位置する第２部分２２Ｂとを含んでいる。第１部分２２Ａは開口部２１を画成する内面２１ａにおいて後側に突出する突出部２２ｂを有し、第２部分２２Ｂは内面２１ａにおいて前側に突出する突出部２２ｃを有する。突出部２２ｂは、方向Ｄ２の両端のそれぞれに位置する一対の湾曲部２２ｄと、一対の湾曲部２２ｄの間において開口部２１の内側に突出する凸部２２ｅとによって形成される。突出部２２ｃは、突出部２２ｂと同様、一対の湾曲部２２ｆと凸部２２ｇとによって形成される。突出部２２ｂにはサブ基板１２の一端（前端）が載せられて、突出部２２ｃにはサブ基板１２の他端（後端）が載せられる。

ＦＰＣ２０は、更に、複数の高速信号配線Ｌ１、及び複数の信号配線Ｌ２を有する。高速信号配線Ｌ１は、例えば、伝送線路によって形成されている。伝送線路は、例えば、マイクロストリップ線路又はコプレーナ線路等である。高速信号配線Ｌ１は、ＴＯＳＡ８のリードピン８ｃ、及びＲＯＳＡ９のリードピン９ｃのそれぞれと、メイン基板１１の端子１１ａとを直接１：１に接続する。すなわち、複数の高速信号配線Ｌ１のそれぞれは、リードピン８ｃ及びリードピン９ｃのいずれかから端子１１ａまで延びており、各高速信号配線Ｌ１の途中に反射点となるような箇所を有しない。また、信号配線Ｌ２は、リードピン８ｃ及びリードピン９ｃのそれぞれから開口部２１まで延びる第１信号配線Ｌ３と、開口部２１からメイン基板１１の端子１１ａまで延びる第２信号配線Ｌ４とを含んでいる。

ＦＰＣ２０の突出部２２ｂには複数のパッドＰが形成されており、サブ基板１２には複数のパッドＰに対応して複数のパッドＰ‘が形成されており、複数のパッドＰと複数のパッドＰ’とのそれぞれを介してサブ基板１２及びＦＰＣ２０が互いに半田接続されている。パッドＰは、信号配線Ｌ２に接続される配線用のパッドＰ１と、信号配線Ｌ２に接続されない補強用のパッドＰ２とを含む。例えば、突出部２２ｂにおいて、ＦＰＣ２０の方向Ｄ２の両端側のそれぞれに複数のパッドＰ１が設けられる。また、補強用のパッドＰ２によってＦＰＣ２０とサブ基板１２の接続点において十分な強度を確保することができ、ＦＰＣ２０の開口部２１においてサブ基板１２を保持する（吊り上げる）ことが可能となる。更に、パッドＰ２を有する場合には、補強用の他の部品が不要となるので、部品点数の低減にも寄与する。なお、パッドＰ‘もパッドＰに対応して配線用のパッドＰ１’と、信号配線Ｌ２に接続されない補強用のパッドＰ２‘とを含んでいる。ＦＰＣ２０の配線用のパッドＰ１とサブ基板１２の配線用のパッドＰ１’とが互いに接続され、ＦＰＣ２０の補強用のパッドＰ２とサブ基板１２の補強用のパッドＰ２’とが互いに接続される。このように、以下の説明において、ＦＰＣ２０とサブ基板１２とは、それぞれの対応するパッドＰ、Ｐ‘が互いに半田によって接続されるため、サブ基板１２のパッドについての説明は省略する。

例えば、突出部２２ｂの方向Ｄ２の一方側に４個のパッドＰ１が設けられ、突出部２２ｂの方向Ｄ２の他方側に４個のパッドＰ１が設けられる。方向Ｄ２の一方側の４個のパッドＰ１と、方向Ｄ２の他方側の４個のパッドＰ１との間には、２個の補強用のパッドＰ２が設けられる。例えば、一対のパッドＰ２が方向Ｄ２に沿って並ぶように設けられており、各パッドＰ２は方向Ｄ２に長く延びる長方形状とされている。ＦＰＣ２０の突出部２２ｃにも、信号配線Ｌ２に接続される配線用のパッドＰ１と、信号配線Ｌ２に接続されない補強用のパッドＰ２とを含むパッドＰが形成されている。突出部２２ｃにおいて、補強用のパッドＰ２は配線用のパッドＰ１の方向Ｄ２の両端側のそれぞれに設けられる。

図５は、ＦＰＣ２０の方向Ｄ２の一端と筐体２とを示す断面図である。図４及び図５に示されるように、折り曲げ部２３はＦＰＣ２０の方向（幅方向）Ｄ２の両脇に設けられている。方向Ｄ２に沿って並ぶ一対の折り曲げ部２３の一方に送信用の電気高速信号（メイン基板１１からＴＯＳＡ８に向かう信号）が通り、他方に電気高速信号（ＲＯＳＡ９からメイン基板１１に向かう信号）が通る。折り曲げ部２３に形成される伝送線路の周波数帯域は、例えば、２８ＧＨｚ以上である。ＦＰＣ２０の材料は、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）であり、この場合、誘電損を小さくすることが可能となる。

折り曲げ部２３は、平板部２２の方向Ｄ２の端部から曲げられた部位であり、平板部２２から一方向Ｄ１及び方向Ｄ２の双方に交差する方向（高さ方向）Ｄ３に曲げられている。方向Ｄ３は、例えば上下方向（高さ方向）である。方向Ｄ３は、例えば、平板部２２が有し、一方向Ｄ１及び方向Ｄ２に平行であり、信号配線Ｌ２が形成される面の法線方向である。図５では、折り曲げ部２３が平板部２２から９０°下方に曲げられている例を示しているが、折り曲げ部２３は上方に曲げられていてもよい。ＦＰＣ２０の方向Ｄ２の両端側のそれぞれに位置する折り曲げ部２３と筐体２の内面２ｄとは互いに対向している。具体的には、方向Ｄ２の両端側を向く折り曲げ部２３の外面２３ａが内面２ｄに方向Ｄ２に対向しており、外面２３ａと内面２ｄとの間には空間Ｋが形成されている。

空間Ｋの方向Ｄ２の長さ、すなわち、外面２３ａと内面２ｄとの最短距離Ａは、例えば、０．２ｍｍ以上且つ０．３ｍｍ以下である。なお、最短距離Ａは０．３ｍｍより長くてもよい。しかしながら、最短距離Ａは、可能な限り短くして、サブ基板１２の方向Ｄ２の長さを長くする方が部品の実装面積を広くする観点においては好ましい。最短距離Ａは、外面２３ａと内面２ｄとが互いに平行でない場合には、それぞれが互いにもっとも近接する部位の間の距離となる。内面２ｄと対向する折り曲げ部２３の外面２３ａはレジスト又は絶縁材に覆われている。例えば、外面２３ａは、レジスト（一例として樹脂）又は保護シート（一例としてポリイミド）に覆われた面である。これにより、折り曲げ部２３と筐体２との絶縁が確保されており、折り曲げ部２３に形成された高速信号配線Ｌ１は筐体２と電気的に絶縁されている。なお、最短距離Ａは、折り曲げ部２３に形成された高速信号配線Ｌ１と筐体２との間の電気容量が所定の値よりも小さくなるように設定されてもよい。

図６は、サブ基板１２及びＦＰＣ２０を上側から見た斜視図である。図６に示されるように、折り曲げ部２３は、平板部２２から方向Ｄ３に延在すると共に一方向Ｄ１に沿って並ぶ一対の第１辺２３ｂと、各第１辺２３ｂの平板部２２との反対側の端部から一方向Ｄ１及び方向Ｄ３の双方に対して斜めに延びる一対の第２辺２３ｃと、一対の第２辺２３ｃの間において一方向Ｄ１に延びる第３辺２３ｄとを有する。すなわち、一対の第１辺２３ｂは、第３辺２３ｄを介して相互につながっており、一対の第２辺２３ｃは、第３辺２３ｄの一方向Ｄ１の両端に設けられている。また、折り曲げ部２４は、平板部２２から方向Ｄ３に延在すると共に方向Ｄ２に沿って並ぶ一対の第１辺２４ｂと、各第１辺２４ｂの平板部２２との反対側の端部から方向Ｄ２の内側に湾曲する一対の湾曲部２４ｃと、一対の湾曲部２４ｃの間において方向Ｄ２に延びる第２辺２４ｄとを有する。すなわち、一対の第１辺２４ｂは、第２辺２４ｄを介して相互につながっており、一対の湾曲部２４ｃは、第２辺２４ｄの方向Ｄ２の両端に設けられている。段差部２５は平板部２２の後端から斜め上方に傾斜しており、段差部２５の上端に延在部２６が設けられる。延在部２６は、例えば、方向Ｄ２に延びる長辺、及び一方向Ｄ１に延びる短辺を有する長方形状を成しており、平板部２２と平行に延在する。すなわち、例えば、延在部２６の信号配線Ｌ２が形成される面の法線は、平板部２２の信号配線Ｌ２が形成される面の法線と互いに平行となっている。

図７は、サブ基板１２及びＦＰＣ２０を下側から見た斜視図である。図６及び図７に示されるように、高速信号配線（伝送線路）Ｌ１は、例えば、ＦＰＣ２０の折り曲げ部２４の上側から延び出しており、信号配線Ｌ２は折り曲げ部２４の下側から延び出している。高速信号配線Ｌ１及び信号配線Ｌ２のそれぞれは、接続孔２４ａに電気的に接続されており、接続孔２４ａから下方及びＦＰＣ２０の方向Ｄ２の両端のうちそれぞれの接続孔２４ａが近接する側に延び出している。ＦＰＣ２０は、例えば、方向Ｄ２の一方側及び他方側のそれぞれに３本の高速信号配線Ｌ１を備える。この３本の高速信号配線Ｌ１は、例えば、Ｓ−Ｇ−Ｓ構造の差動伝送路を構成する。この場合、３本の高速信号配線Ｌ１を通る高速信号信号は、互いに位相が１８０°異なる一対の相補信号（Ｓ＋、Ｓ−）と、一対の相補信号の間を通るグランド信号とを含む。すなわち、３本の高速信号配線Ｌ１のうち中央がＧＮＤ配線であり、中央のＧＮＤ配線の両側のそれぞれに一対の信号線（Ｓ＋、Ｓ−）が設けられる。なお、一対の信号線（Ｓ＋、Ｓ−）の順序は、（Ｓ−、Ｓ＋）に入れ替えられてもよい。また、ＦＰＣ２０は、方向Ｄ２の一方側及び他方側のそれぞれに、４本の高速信号配線Ｌ１を備えていてもよい。この場合、４本の高速信号配線Ｌ１は、例えば、一対の信号線（Ｓ＋、Ｓ−）が所定の特性インピーダンスを有するようにＳ−Ｇ−Ｇ−Ｓ構造、又はＧ−Ｓ−Ｓ−Ｇ構造の差動伝送路を構成する。なお、一対の信号線（Ｓ＋、Ｓ−）のそれぞれの長さは、互いの位相関係を維持するために同じとされていることが好ましい。

各高速信号配線Ｌ１は、折り曲げ部２４において接続孔２４ａから方向Ｄ２の両端側且つ下側に延び出している。そして、各高速信号配線Ｌ１は、折り曲げ部２４の下端から平板部２２に延び出すと共に方向Ｄ２の両端側に更に曲げられて折り曲げ部２３に入り込む。方向Ｄ２に折り曲げ部２３に入り込んだ各高速信号配線Ｌ１は、折り曲げ部２３の外形に沿うと共に一方向Ｄ１に曲げられてサブ基板１２の方向Ｄ２の両端側において一方向Ｄ１に沿って延在する。一方向Ｄ１に延びる高速信号配線Ｌ１は、例えば、折り曲げ部２３の外形に沿って下方に曲げられて平板部２２に入り込み、平板部２２に入り込んだ高速信号配線Ｌ１は、方向Ｄ２の中央側に延びると共に後方に曲げられて段差部２５及び延在部２６において一方向Ｄ１に延在している。各高速信号配線Ｌ１は、サブ基板１２を通らずに、サブ基板１２の方向Ｄ２の両脇を通って折り曲げ部２３において延在している。

信号配線Ｌ２の第１信号配線Ｌ３は、折り曲げ部２４において接続孔２４ａから下側に延び出しており、平板部２２に入り込む。平板部２２において、第１信号配線Ｌ３は、平板部２２の前端から一方向Ｄ１に沿って延び出してから方向Ｄ２の両端側に斜めに延びてパッドＰ１に接続される。信号配線Ｌ２の第２信号配線Ｌ４は、サブ基板１２の後端に位置するパッドＰ１から方向Ｄ２の両端側に斜めに延び出してから一方向Ｄ１に延びて、段差部２５及び延在部２６では一方向Ｄ１に延在する。

次に、光通信モジュール１から得られる作用効果について詳細に説明する。光通信モジュール１では、ＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９のそれぞれが光信号及び電気高速信号の光電変換を行い、回路基板１０は電気信号を処理する回路を搭載する。ＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９のそれぞれと回路基板１０とはＦＰＣ（フレキシブル基板）２０によって互いに電気的に接続される。回路基板１０はメイン基板（第１回路基板）１１とサブ基板（第２回路基板）１２とを含んでおり、メイン基板１１はＦＰＣ２０から見てＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９の反対側（後側）に設けられ、サブ基板１２はＦＰＣ２０の内側に形成された開口部２１に配置される。開口部２１は、例えば長方形状をしており、長辺は方向Ｄ２と平行であり、短辺は一方向Ｄ１と平行となるように形成されている。このように、ＦＰＣ２０に開口部２１を設けると共に、ＦＰＣ２０の開口部２１にサブ基板１２を配置することにより、回路基板に搭載されていた回路の一部をＦＰＣ２０の開口部２１に配置されたサブ基板１２に搭載することができる。

従って、ＦＰＣ２０の内側の開口部２１を、サブ基板１２を配置するスペースとして用いることができるので、部品の実装密度を高めると共に小型化を実現させることができる。また、光通信モジュール１はホストシステムのケージに一方向Ｄ１に挿抜される。電気信号のうち電気高速信号が通る高速信号配線（伝送線路）Ｌ１は、ＦＰＣ２０の開口部２１から見て一方向Ｄ１に交差する方向Ｄ２の両側のそれぞれに形成されており、ＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９のそれぞれからメイン基板１１まで延びている。従って、高速信号配線Ｌ１は、開口部２１に配置されたサブ基板１２を通らずに、ＦＰＣ２０の開口部２１の両側のそれぞれを通る。よって、高速信号配線Ｌ１の接続点が増えてモードミスマッチによる反射が生じて高周波信号の品質が低下することを抑制することができるので、部品の実装密度を高めて小型化を実現させると共に電気高速信号の伝送を適切に行うことができる。

上記の作用効果について更に詳細に説明する。仮に、サブ基板（第２回路基板）１２を経由して光サブアセンブリとメイン基板１１との間に電気高速信号を通す場合、ＦＰＣ２０とサブ基板１２との電気的接続点（パッド同士の半田接続部分）にインピーダンスの不整合（ミスマッチ）が生じ、電気高速信号が反射されることによって信号品質が劣化しうる。この電気的接続点は２箇所に設けられる。これに対し、本実施形態では、折り曲げ部２３が高速信号配線Ｌ１を有することによって、ＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９のいずれかとメイン基板１１とを高速信号配線Ｌ１が直接接続し、高速信号配線Ｌ１は電気的接続点を有しない。従って、波形品質等の信号品質を向上させることができると共に、反射に伴う空間への電磁放射等を抑制することができる。

また、光通信モジュール１において、高速信号配線Ｌ１は、例えばマイクロストリップ線路等の伝送線路によって形成されており、高速信号配線Ｌ１は、ＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９のそれぞれのリードピン８ｃ，９ｃ、及びメイン基板１１の端子１１ａを直接１：１に接続する。従って、高速信号配線Ｌ１がＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９のそれぞれとメイン基板（第１回路基板）１１とを直接１：１に接続するので、高速電気信号の品質を確保することができる。

また、ＦＰＣ２０とサブ基板１２との間で伝達される信号（電気低速信号）の信号速度は、高速信号配線Ｌ１で伝達される信号（電気高速信号）の信号速度よりも遅い。よって、ＦＰＣ２０及びサブ基板１２の間で伝達される信号の速度が電気高速信号の速度よりも遅いので、制御信号等の低速な信号をＦＰＣ２０及びサブ基板１２に通すことができる。従って、ＦＰＣ２０を介して高周波信号がメイン基板１１からＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９のそれぞれに直接伝達すると共に、ＦＰＣ２０及びサブ基板１２を介して低速な信号がメイン基板１１からＴＯＳＡ８及びＲＯＳＡ９のそれぞれに伝達するので、信号の性質に応じて配線を適切に行うことができる。例えば、ＦＰＣ２０とサブ基板１２との電気的接続点にインピーダンスの不整合があった場合に、制御信号等の低速な信号（電気低速信号）は、高周波信号よりも相対的に波形品質に受ける影響は少ない。

また、ＦＰＣ２０は、開口部２１から見て一方向Ｄ１に交差する方向Ｄ２の両側のそれぞれに折り曲げ部２３を有し、各折り曲げ部２３に高速信号配線Ｌ１が形成されている。従って、ＦＰＣ２０が両側のそれぞれに折り曲げ部２３を有することによって、信号の配線のスペースを多く確保することができる。よって、光通信モジュール１の内部空間を有効利用することができるので、光通信モジュール１の小型化に寄与する。また、ＦＰＣ２０の両側のそれぞれに設けられた折り曲げ部２３に高速信号配線Ｌ１が形成されるので、折り曲げ部２３を、高速信号配線Ｌ１を通す部分として有効利用することができる。すなわち、折り曲げ部２３を備えることにより、サブ基板１２の方向Ｄ２の両端側に設ける高速信号配線Ｌ１のための領域（面積）を減らすことができるので、光通信モジュール１を小型化させると共に配線の自由度を高めることができる。

また、光通信モジュール１は、ＴＯＳＡ８、ＲＯＳＡ９、回路基板１０及びＦＰＣ２０を収容する筐体２を備え、折り曲げ部２３は筐体２の内面２ｄに対向し、折り曲げ部２３の内面２ｄと対向する部分（外面２３ａ）は、レジスト又は絶縁材に覆われている。よって、折り曲げ部２３を筐体２の内面２ｄに接触可能な程度に近接して対向させることができる。また、折り曲げ部２３の内面２ｄと対向する部分がレジスト又は絶縁材で覆われることにより、折り曲げ部２３が筐体２の内面２ｄに接触した場合でもＦＰＣ２０と筐体２との絶縁を確保することができる。

また、ＦＰＣ２０及びサブ基板１２を互いに接続するパッドＰは、ＦＰＣ２０とサブ基板１２との接続を補強するパッドＰ２を含む。従って、ＦＰＣ２０とサブ基板１２との接続を補強するパッドＰ２によってＦＰＣ２０とサブ基板１２とを一層強固に接続することができる。更に、信号配線Ｌ２に接続するパッドＰ１の形状等を変更する必要がないので、パッドＰ１としては通常のパッドを用いることができる。

なお、以下では、ＦＰＣ２０とサブ基板１２との接続に関する剛性と、補強用のパッドＰ２の面積と、サブ基板１２の質量との関係について検証する。例えば、１ｍｍ^２のパッドＰ２において２〜３Ｎ程度の接合強度が半田付け（リフロー）によって得られるが、ここでは０．５Ｎ／ｍｍ^２の接合強度が得られると推定する。サブ基板１２は、例えば、基板材のガラスエポキシ、及び配線用の銅によって構成されており、ガラスエポキシの比重を１．５、銅の比重を９．０、サブ基板１２におけるガラスエポキシと銅の体積比を９：１、とすると、サブ基板１２の比重は２．２５（＝（１．５×９＋９．０×１）／１０）となる。サブ基板１２の面積をＢ（ｃｍ^２）とすると、サブ基板１２の重量は０．２２５×Ｂ（ｇ）となる。

ここで、Ｂ＝１とし、サブ基板１２への実装部品を０．５ｇとすると、要求される接合強度としては、例えば、光通信モジュール１に衝撃加速度１５００Ｇがかかった場合を想定して、サブ基板１２にかかる最大の負荷は、（０．５×１５００／１０００）≒０．７５Ｎとなる。大きく見積もって２Ｎの負荷がサブ基板１２にかかるとすると、パッドＰ２は４ｍｍ^２程度の面積を有すれば十分であると考えられる。すなわち、上記では、サブ基板１２の面積Ｂ（ｃｍ^２）に対して４ｍｍ^２程度となるので、パッドＰ２の面積がサブ基板１２の面積の４％以上あれば十分な強度を確保できると考えられる。なお、補強用のパッドの面積としては、パッドＰ２の面積だけでなく、制御信号用、電源用又はグランド用のパッドＰ１の面積を含んでもよい。なお、補強用のパッドＰ２は、回路基板上に搭載される回路と電気的に接続されていなくてもよい。すなわち、電気的にフローティングであってもよい。また、補強用のパッドＰ２は、電源線又はグランド線と電気的に接続されて、電源用のパッド又はグランド用のパッドと兼用されていてもよい。

以上、本発明に係る光通信モジュールの実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、前述した実施形態に限定されない。すなわち、本発明が特許請求の範囲に記載された要旨の範囲内において種々の変形及び変更が可能であることは、当業者によって容易に認識される。例えば、光通信モジュールの各部の形状、大きさ、材料、数及び配置態様は適宜変更可能である。

例えば、前述の実施形態では、ＦＰＣ２０が一対の折り曲げ部２３を備える例について説明した。しかしながら、ＦＰＣは折り曲げ部を備えなくてもよく、例えば、サブ基板１２の方向Ｄ２への幅を狭くして方向Ｄ２の両側のそれぞれに高速信号配線Ｌ１を通してもよい。また、一対の折り曲げ部２３の間の空間に更に別の回路基板等を備えていてもよく、この場合、更に実装面積を増やすことができる。また、前述の実施形態では、信号配線Ｌ２に接続されない補強用のパッドＰ２を備える例について説明した。しかしながら、例えば信号配線Ｌ２に接続されるパッドＰ１を大きく（広く）してＦＰＣ２０とサブ基板１２との接合強度を高めれば、信号配線Ｌ２に接続されない補強用のパッドＰ２を省略することも可能である。更に、前述の実施形態では、ＳＦＰ規格に準拠する光通信モジュール１について説明した。しかしながら、本発明に係る光通信モジュールは、例えばＱＳＦＰ規格等、ＳＦＰ規格以外の規格に準拠した光通信モジュールであってもよい。また、光通信モジュール１は、送信及び受信を行うものに限定されず、例えば送信のみ行う光送信モジュール、又は受信のみ行う光受信モジュールであってもよい。例えば、光送信モジュールは、前述の実施形態において、ＲＯＳＡ９及びＲＯＳＡ９に係る回路が省かれているか、又は、ＲＯＳＡ９の代わりにＴＯＳＡ８を更に備えていてもよい。例えば、例えば、光受信モジュールは、前述の実施形態において、ＴＯＳＡ８及びＴＯＳＡ８に係る回路が省かれているか、又は、ＴＯＳＡ８の代わりにＲＯＳＡ９を更に備えていてもよい。更に、前述の実施形態では、光通信モジュールは、ホストシステムのケージに挿抜可能となっているが、例えば、ＳＦＦ光トランシーバのように基板実装用の端子を有し、ホストシステムに使用されるユニット内のボードに半田付けで固定されて使用されてもよい。ＳＦＦ光トランシーバは、ケージに挿抜可能なＳＦＰモジュールと同様に長手方向に長い直方体状の形状を有する。光通信モジュールが半田付けでボードに固定される場合でも、光通信モジュールの小型化によって通信装置であるホストシステムの高機能化・高速化に寄与できる。

１…光通信モジュール、２…筐体、２ａ…側面、２ｂ…上面、２ｃ…底面、２ｄ…内面、３…光レセプタクル、４…電気プラグ、５…スライダ、６…上筐体、７…下筐体、８…ＴＯＳＡ（光サブアセンブリ）、８ａ…ハウジング、８ｂ…ステム、８ｃ…リードピン（光サブアセンブリの端子）、９…ＲＯＳＡ（光サブアセンブリ）、９ａ…ハウジング、９ｂ…ステム、９ｃ…リードピン（光サブアセンブリの端子）、１０…回路基板、１１…メイン基板（第１回路基板）、１１ａ…端子、１２…サブ基板（第２回路基板）、２０…ＦＰＣ（フレキシブル基板）、２１…開口部、２１ａ…内面、２２…平板部、２２Ａ…第１部分、２２Ｂ…第２部分、２２ｂ…突出部、２２ｃ…突出部、２２ｄ…湾曲部、２２ｅ…凸部、２２ｆ…湾曲部、２２ｇ…凸部、２３…折り曲げ部、２３ａ…外面、２３ｂ…第１辺、２３ｃ…第２辺、２３ｄ…第３辺、２４…折り曲げ部、２４ａ…接続孔、２４ｂ…第１辺、２４ｃ…湾曲部、２４ｄ…第２辺、２５…段差部、２６…延在部、Ａ…距離、Ｂ…面積、Ｄ１…一方向（長手方向）、Ｄ２…方向（幅方向）、Ｄ３…方向（高さ方向）、Ｋ…空間、Ｌ１…高速信号配線（伝送線路）、Ｌ２…信号配線、Ｌ３…第１信号配線、Ｌ４…第２信号配線、Ｐ，Ｐ１…パッド、Ｐ２…パッド（電気低速信号を伝達するパッド以外のパッド、補強するパッド）。

Claims (5)

1. 長手方向に長い直方体状の外形を有する光通信モジュールであって、
   光信号と電気高速信号との間の光電変換を行い、前記光電変換の制御に係る電気低速信号を扱う光サブアセンブリと、
   前記電気高速信号を扱う回路を搭載する第１回路基板と、
   前記電気低速信号を扱う回路を搭載する第２回路基板と、
   可撓性を有し、前記長手方向において前記光サブアセンブリと前記第１回路基板との間に配置され、前記光サブアセンブリと前記第1回路基板及び前記第２回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板と、
   を備え、
   前記電気低速信号は、前記電気高速信号の信号速度よりも遅い信号速度を有し、
   前記第２回路基板は、前記フレキシブル基板の内側に形成された開口部に配置され、
   前記フレキシブル基板及び前記第２回路基板は、それぞれに形成されたパッドを介して互いに半田によって接続されており、
   前記フレキシブル基板は、前記長手方向に交差する幅方向において前記開口部の外側に、前記光サブアセンブリと前記第１回路基板との間で前記電気高速信号を伝達する高速信号配線を有する、
   光通信モジュール。
2. 前記高速信号配線は、伝送線路によって形成されており、
   前記高速信号配線は、前記光サブアセンブリの端子、及び前記第１回路基板の端子を直接１：１に接続する、
   請求項１に記載の光通信モジュール。
3. 前記フレキシブル基板は、前記幅方向において前記開口部の外側に前記長手方向及び前記幅方向と交差する高さ方向に延びる折り曲げ部を有し、前記折り曲げ部に前記高速信号配線が形成されている、
   請求項１または請求項２に記載の光通信モジュール。
4. 前記光サブアセンブリ、前記第１回路基板、前記第２回路基板及び前記フレキシブル基板を収容する筐体を更に備え、
   前記折り曲げ部は、前記筐体の内面に対向し、
   前記折り曲げ部の前記内面と対向する部分は、絶縁材に覆われている、
   請求項３に記載の光通信モジュール。
5. 前記パッドは、前記フレキシブル基板と前記第２回路基板との間で前記電気低速信号を伝達するパッド以外のパッドを含む、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光通信モジュール。

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