JP6914034B2 - 光モジュール及び伝送装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光モジュール1の構成を示す模式図である。当該実施形態に係る光モジュール1は、送信機能及び受信機能を有するトランシーバであり、光送信モジュール2Aと、光受信モジュール2Bと、フレキシブル基板3A,3Bと、プリント回路基板4と、電気コネクタ5と、を備えている。
図9は、本発明の第2の実施形態に係るステム18の構造を示す斜視図である。当該実施形態に係る光モジュール1は、ステム18の構造が、第1の実施形態に係るステム18の構造と異なっているが、それ以外の構造については第1の実施形態と同じである。当該実施形態に係る伝送装置100及び光伝送システムについても同様である。図9に示す通り、ステム18の断面は、略八角形状を有している。ステム18は、1対のリード端子31A,31Bを備え、さらに、戴置面33と2個の突起部分37A,37Bとを有している。2個の突起部分37A,37Bは、フレキシブル基板40がステム18の外縁を横切る箇所にある辺を両側に挟む2つの斜辺に接して設けられる。2個の突起部分37A,37Bは、略円錐台を上底面及び下底面の中心を通る断面で切り出した、略半円錐台の形状を有している。2個の突起部分37A,37Bはそれぞれ、戴置面33から斜めに延びる側面38と、側面38の上縁から延びる略半円状の上段面39と、を有している。
21,22,23,24 設置部、25 フェルール、26A LD素子、26B PD素子、27 集光レンズ、31A,31B リード端子、32 絶縁体、33 戴置面、34A,34B,37A,37B 突起部分、35,38 側面、36,39 上段面、40 フレキシブル基板、41A,41B ストリップ導体、42 接地導体層、43A,43B 接地導体パターン、44 貫通穴、45A,45B 開口部、46 カバーレイ、50,51 半田、100 伝送装置、101,101A,101B 光ファイバ。
Claims (6)
- 半導体光素子と、
前記半導体光素子に入力する電気信号を伝達する及び/又は前記半導体光素子から出力される電気信号を伝達する1以上のリード端子を備える、ステムと、
前記1以上のリード端子がそれぞれ貫通する1以上の開口部を備える配線基板と、
を、備える光モジュールであって、
前記ステムは、前記配線基板が対向して戴置される、戴置面と、前記配線基板の両外側にそれぞれ配置され、前記戴置面の法線方向に沿って突起する、2個の突起部分と、を有し、
前記配線基板は、前記ステムの戴置面と対向する側にある裏面に配置される接地導体層と、前記裏面とは反対側にある表面のうち、前記2個の突起部分の近傍となる領域にそれぞれ配置されるとともに、前記接地導体層と電気的に接続される2個の接地導体パターンと、前記表面で第1の方向に延伸する1以上のストリップ導体と、をさらに備え、
前記ステムの前記2個の突起部分と、前記2個の接地導体パターンとは、ロウ付けにより電気的に接続され、
前記ステムの前記2個の突起部分は、前記第1の方向に交差する第2の方向に隣り合うことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールであって、
前記配線基板は、平面視して、前記2個の接地導体パターンが配置される領域それぞれに、1以上の貫通穴を備え、ロウ付けにより、前記1以上の貫通穴の少なくとも一部を介して、前記2個の接地導体パターンそれぞれは、前記接地導体層と電気的に接続される、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1又は2に記載の光モジュールであって、
前記1以上のストリップ導体は、前記表面に、前記1以上のリード端子のうちそれぞれと電気的に接続するとともに、前記1以上のリード端子それぞれから、前記第1の方向に延伸し、
前記配線基板の前記表面において、前記2個の接地導体パターンが前記2個の突起部分とロウ付けされる領域は、前記1以上のストリップ導体が前記1以上のリード端子より前記第1の方向に沿って延伸する側に配置されている、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の光モジュールであって、戴置面と突起部分の最上部との距離は、配線基板の厚みより大きい、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記ステムに備えられる前記1以上のリード端子は、差動信号が伝送される1対のリード端子であり、
当該1対のリード端子は、前記第2の方向に並ぶ、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の光モジュールが、搭載される、伝送装置。
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