JPH06120637A - 可撓性配線板付きリジッド回路基板 - Google Patents

可撓性配線板付きリジッド回路基板

Info

Publication number
JPH06120637A
JPH06120637A JP28497292A JP28497292A JPH06120637A JP H06120637 A JPH06120637 A JP H06120637A JP 28497292 A JP28497292 A JP 28497292A JP 28497292 A JP28497292 A JP 28497292A JP H06120637 A JPH06120637 A JP H06120637A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
wiring board
wire bonding
flexible
rigid circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28497292A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Kobayashi
隆雄 小林
Katsutoshi Sakai
克敏 境
Kenzo Kobayashi
健造 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP28497292A priority Critical patent/JPH06120637A/ja
Publication of JPH06120637A publication Critical patent/JPH06120637A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 可撓性ガラスエポキシ配線板17にワイヤーボ
ンディングパッド19形成し、その下面を、リジッドなア
ルミベース回路基板11に接着により固定し、可撓性ガラ
スエポキシ配線板17のワイヤーボンディングパッド19と
アルミベース回路基板11上のベアチップ部品13のパッド
とをワイヤーボンディング25により接続した。 【効果】 リジッド回路基板の必要面積を従来より少な
くでき、リジッド回路基板を小型化できる。可撓性ガラ
スエポキシ配線板を使用したので、絶縁基材と回路導体
との線膨張係数差によるパッド部分の信頼性低下が殆ど
なく、良好なワイヤーボンディング品質が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接続用の可撓性配線板
を取り付けたリジッド回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リジッドな回路基板と他の回路基
板や部品などを接続する場合には、ＦＰＣ（可撓性プリ
ント配線板）や可撓性カード電線などの可撓性配線板が
使用されている。
【０００３】例えば図４はリジッドなガラスエポキシ回
路基板１の回路導体３に、ＦＰＣ５の一端側を半田付け
により接続し、ＦＰＣ５の他端側（図示せず）を他の回
路基板や部品などに接続した例である。また図５はリジ
ッドなガラスエポキシ回路基板１の回路導体３に、可撓
性カード電線７の一端側を半田付けにより接続し、カー
ド電線７の他端側（図示せず）を他の回路基板や部品な
どに接続した例である。また図６はリジッドなガラスエ
ポキシ配線板１の回路導体３に、可撓性カード電線７の
一端側をコネクタ９により接続し、カード電線７の他端
側（図示せず）を他の回路基板や部品などに接続した例
である。
【０００４】いずれの場合も、リジッド回路基板１には
ＩＣその他の電子部品が実装されており（図示せず）、
その電子部品とＦＰＣ３またはカード電線５とはリジッ
ド回路基板１上の回路導体３によって電気的に導通する
構造である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来は、リジッド回路
基板に、ＦＰＣやカード電線を半田付けまたはコネクタ
接続する部分と、電子部品を半田付け接続する部分とを
別々に設け、その間を回路導体で導通させる構造である
ため、各々の必要面積があり、リジッド回路基板の面積
を一定限度以上小さくすることが困難であった。特にＦ
ＰＣやカード電線を半田付けまたはコネクタ接続する部
分は比較的大きな面積が必要であり、リジッド回路基板
を小型化する上でのネックとなっていた。また半田付け
接続の場合は、半田付け部が電気的接続と機械的接続を
兼ねることになるため接続部の信頼性の確保が難しい。
一方、コネクタ接続の場合は、コネクタの挿抜力に耐え
得る強度が必要となり、構造が複雑でコスト高となる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決した可撓性配線板付きリジッド回路基板を提
供するもので、その構成は、電子部品を実装したリジッ
ド回路基板に、その電子部品をリジッド回路基板の外部
と電気的に接続するための可撓性配線板を取り付けてな
る可撓性配線板付きリジッド回路基板において、前記可
撓性配線板としてワイヤーボンディングパッドを形成し
た可撓性ガラスエポキシ配線板を用い、その可撓性ガラ
スエポキシ配線板のワイヤーボンディングパッド形成部
分の下面をリジッド回路基板の電子部品実装部付近に接
着により固定し、可撓性ガラスエポキシ配線板のワイヤ
ーボンディングパッドとリジッド回路基板上の電子部品
のパッドとをワイヤーボンディングにより接続したこと
を特徴とする。
【０００７】
【作用】上記構成によると、可撓性ガラスエポキシ配線
板のワイヤーボンディングパッドと電子部品のパッドと
を直接ワイヤーボンディングにより接続するため、リジ
ッド回路基板に従来のように可撓性配線板の接続部と電
子部品の接続部を別々に設ける必要がなくなり、リジッ
ド回路基板を小型化することが可能となる。また可撓性
ガラスエポキシ配線板はリジッド回路基板に接着により
固定し、電気的接続はワイヤーボンディングにより行う
ので、機械的接続と電気的接続が分離され、接続部の機
械的強度を高めるためには接着力だけを高めればよく、
接続部の信頼性が向上する。
【０００８】さらに可撓性配線板として可撓性ガラスエ
ポキシ配線板を使用したことにより、絶縁基材と回路導
体との線膨張係数差が小さく、パッド部分の信頼性が高
いため、良好なワイヤーボンディングを行える。従来使
用されていたＦＰＣは絶縁基材にポリイミド等のプラス
チックフィルムを使用しているため、絶縁基材と回路導
体の線膨張係数差が大きく、ワイヤーボンディングには
不向きである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例を示
す。図において１１はリジッドなアルミベース回路基板
であり、その上にはＩＧＢＴ(Insulated Gate Bipolar
Transitor)等のベアチップ部品１３が実装され、かつ大
電流用端子１５が半田付けされている。アルミベース回
路基板１１は発熱部品であるベアチップ部品１３のヒー
トシンクとしての機能も兼ねるものである。
【００１０】アルミベース回路基板１１のベアチップ部
品１３の付近には可撓性ガラスエポキシ配線板１７の一
端側が接着により固定されている。可撓性ガラスエポキ
シ配線板１７は、一端側にワイヤーボンディングパッド
１９（図２参照）を形成し、他端側にベアチップ部品制
御・保護回路用の各種部品２１（図１参照）を実装し、
中間部を可撓性の接続配線部分としたものである。可撓
性ガラスエポキシ配線板１７とアルミベース回路基板１
１との接着固定は、図２に示すように可撓性ガラスエポ
キシ配線板１７のパッド１９形成部分の下面とアルミベ
ース回路基板１１との間にシート状のエポキシ系接着材
２３を挟んで加圧加熱することにより行う。
【００１１】可撓性ガラスエポキシ配線板１７のパッド
１９とベアチップ部品１３のパッドとは図１および図３
に示すようにワイヤーボンディング２５により電気的に
接続する。可撓性ガラスエポキシ配線板１７としては厚
さ５０μm 程度のものを使用することが好ましいが、可
撓性ガラスエポキシ配線板１７の厚さは曲げ半径に応じ
て定めればよい。ベアチップ部品１３とワイヤーボンデ
ィング２５部分は保護のため樹脂で封止される（図示せ
ず）。
【００１２】以上は本発明の一実施例であり、本発明は
これに限定されるものではない。例えばリジッド回路基
板としてはアルミベース回路基板の代わりに他の金属ベ
ース回路基板やセラミックベース回路基板などを使用す
ることもできる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、可
撓性ガラスエポキシ配線板のワイヤーボンディングパッ
ド形成部分をリジッド回路基板に接着固定し、そのパッ
ドとリジッド回路基板上の電子部品のパッドとをワイヤ
ーボンディングにより接続する構成としたので、リジッ
ド回路基板の必要面積を従来より少なくでき、リジッド
回路基板を小型化できる利点がある。また可撓性配線板
として可撓性ガラスエポキシ配線板を使用したので、絶
縁基材と回路導体との線膨張係数差によるパッド部分の
信頼性低下が殆どなく、良好なワイヤーボンディング品
質が得られる。さらに電気的接続はワイヤーボンディン
グにより、機械的接続は接着により行うので、電気的接
続と機械的接続を個別に管理でき、信頼性の高い接続状
態を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に係る可撓性配線板付きリ
ジッド回路基板の平面図。
【図２】 図１の実施例におけるリジッド回路基板と可
撓性ガラスエポキシ配線板との接続方法を示す斜視図。
【図３】 図１の実施例におけるワイヤーボンディング
部分の側面図。
【図４】 従来の可撓性配線板付きリジッド回路基板の
一例を示す斜視図。
【図５】 従来の可撓性配線板付きリジッド回路基板の
他の例を示す斜視図。
【図６】 従来の可撓性配線板付きリジッド回路基板の
さらに他の例を示す斜視図。
【符号の説明】
１１：アルミベース回路基板（リジッド回路基板） １３：ベアチップ部品 １７：可撓性ガラスエポキシ配線板 １９：ワイヤーボンディングパッド ２３：接着材 ２５：ワイヤーボンディング

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品を実装したリジッド回路基板に、
    その電子部品をリジッド回路基板の外部と電気的に接続
    するための可撓性配線板を取り付けてなる可撓性配線板
    付きリジッド回路基板において、前記可撓性配線板とし
    てワイヤーボンディングパッドを形成した可撓性ガラス
    エポキシ配線板を用い、その可撓性ガラスエポキシ配線
    板のワイヤーボンディングパッド形成部分の下面をリジ
    ッド回路基板の電子部品実装部付近に接着により固定
    し、可撓性ガラスエポキシ配線板のワイヤーボンディン
    グパッドとリジッド回路基板上の電子部品のパッドとを
    ワイヤーボンディングにより接続したことを特徴とする
    可撓性配線板付きリジッド回路基板。
JP28497292A 1992-10-01 1992-10-01 可撓性配線板付きリジッド回路基板 Pending JPH06120637A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28497292A JPH06120637A (ja) 1992-10-01 1992-10-01 可撓性配線板付きリジッド回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28497292A JPH06120637A (ja) 1992-10-01 1992-10-01 可撓性配線板付きリジッド回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06120637A true JPH06120637A (ja) 1994-04-28

Family

ID=17685468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28497292A Pending JPH06120637A (ja) 1992-10-01 1992-10-01 可撓性配線板付きリジッド回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06120637A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112702835A (zh) * 2020-12-25 2021-04-23 浙江荷清柔性电子技术有限公司 一种柔性电路板的封装方法和柔性电路板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112702835A (zh) * 2020-12-25 2021-04-23 浙江荷清柔性电子技术有限公司 一种柔性电路板的封装方法和柔性电路板
CN112702835B (zh) * 2020-12-25 2022-02-25 浙江荷清柔性电子技术有限公司 一种柔性电路板的封装方法和柔性电路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5519936A (en) Method of making an electronic package with a thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto
US5773884A (en) Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto
US5633533A (en) Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto
US6881071B2 (en) Power semiconductor module with pressure contact means
US6882538B1 (en) Intelligent power module
JP2698278B2 (ja) 混成集積回路装置
JPH06120637A (ja) 可撓性配線板付きリジッド回路基板
JP2777036B2 (ja) プリント配線板への端子の接続方法
JPH10261852A (ja) ヒートシールコネクタとフレキシブル配線板
JP3297959B2 (ja) 半導体装置
JP3296626B2 (ja) 混成集積回路装置
EP3863045A1 (en) Power semiconductor module arrangement and method for producing the same
JP2777035B2 (ja) プリント配線板への端子の接続方法
JP2532400Y2 (ja) ハイブリットｉｃ
JPS63284831A (ja) 混成集積回路の製造方法
JPH0617317Y2 (ja) 混成集積回路の接続構造
JPH05152703A (ja) 混成集積回路装置
JP2771575B2 (ja) 混成集積回路
JP2879503B2 (ja) 面実装型電子回路装置
JP2603101B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JPH04307988A (ja) 電子ユニット
JP2752286B2 (ja) 混成集積回路装置
JPH07101094A (ja) 端面型サーマルヘッド
JPH0543485Y2 (ja)
JPH08213733A (ja) 混成集積回路装置