CN112702835A - 一种柔性电路板的封装方法和柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性电路板的封装方法和柔性电路板，包括：提供一柔性电路基板和刚性电子器件，所述柔性电路基板包括电路走线层、贴装焊盘和至少两个键合焊盘，所述至少两个键合焊盘为所述柔性电路板在不同弯曲状态下的电路断裂点两边的连接焊盘；将所述刚性电子器件通过贴装在所述贴装焊盘上与所述电路走线层电连接；通过引线键合将所述至少两个键合焊盘进行电连接，所述贴装焊盘与所述至少两个键合焊盘通过所述电路走线层进行电连接；本发明可以提高柔性电路板柔韧性的强度，在不同弯曲状态时对柔性电路板起到缓释应力的作用，从而有效解决了现有技术中的柔性电路板在贴有刚性元器件时会出现铜层断裂的问题，保护了线路电连接的完整性。

Description

一种柔性电路板的封装方法和柔性电路板

技术领域

本发明涉及柔性电路技术领域，具体涉及柔性电路板的封装方法和柔性电路板。

背景技术

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性在工业产品的应用中备受青睐，广泛应用在军事、医疗、航天、汽车、移动设备和可穿戴设备等领域；柔性电路板一般由柔性电路基板和电子元器件组成，电子元器件存在柔性器件和刚性器件。

在现有技术中，当刚性元器件与柔性电路基板进行贴合后，柔性基板上的厚度增加变成刚性，而柔性基板内部的其他铜层线路为柔性；当贴有刚性元器件的柔性电路板在弯曲状态下，刚性和柔性相结合的部位受力最大，从而使刚柔结合部位的铜层出现断裂的问题，进而导致相应元器件的电连接断开，影响柔性电路板的功能。

可见，现有技术中的柔性电路板在贴有刚性元器件时，在弯曲状态下会出现铜层断裂的问题，进而导致相应元器件的电连接断开，影响柔性电路板的功能。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本发明提供的柔性电路板的封装方法和柔性电路板，其解决了现有技术中的柔性电路板在贴有刚性元器件时会出现铜层断裂的问题，不仅保护了线路电连接的完整性，还扩大了柔性电路板的应用范围。

第一方面，本发明提供一种柔性电路板的封装方法，所述方法包括：提供一柔性电路基板和刚性电子器件，所述柔性电路基板包括电路走线层、贴装焊盘和至少两个键合焊盘，所述至少两个键合焊盘为所述柔性电路板在不同弯曲状态下的电路断裂点两边的连接焊盘；将所述刚性电子器件通过贴装在所述贴装焊盘上与所述电路走线层电连接；通过引线键合将所述至少两个键合焊盘进行电连接，所述贴装焊盘与所述至少两个键合焊盘通过所述电路走线层进行电连接。

可选地，在所述提供一柔性电路基板之前，所述方法还包括：提供所述柔性电路板的第一电路布局图，所述第一电路布局图包括所述刚性电子器件的分布图和所述刚性电子器件的电路连接图；对所述第一电路布局图进行应力仿真，得到所述柔性电路板在不同弯曲状态下的所述电路断裂点；根据所述电路断裂点，在所述第一电路布局图上生成所述至少两个键合焊盘；根据所述第一电路布局图和所述至少两个键合焊盘，生成所述柔性电路基板。

可选地，根据所述第一电路布局图和所述至少两个键合焊盘，生成所述柔性电路基板，包括：将所述第一电路布局图和所述至少两个键合焊盘进行组合，生成所述柔性电路基板；其中，所述电路走线层为所述第一电路布局图的电路连接图。

可选地，根据所述第一电路布局图和所述至少两个键合焊盘，生成所述柔性电路基板，还包括：根据所述至少两个键合焊盘的位置，对所述第一电路布局图的电路连接图进行更改，得到第二电路布局图；将所述第二电路布局图和所述至少两个键合焊盘进行组合，生成所述柔性电路基板；其中，所述电路走线层为所述第二电路布局图的电路连接图。

可选地，在通过引线键合将所述至少两个键合焊盘进行电连接之后，所述方法还包括：对所述刚性电子器件、所述至少两个键合焊盘和所述引线进行点胶固定。

可选地，所述至少两个键合焊盘采用镍钯金镀层工艺，且每个镀层的厚度大于或者等于0.15微米。

可选地，所述至少两个键合焊盘之间的引线形状包括折线型、方波型、波浪型、Ω型或弹簧型。

可选地，所述至少两个键合焊盘为独立焊盘，所述至少两个键合焊盘与所述贴装焊盘通过电路走线层相互电连接；或/和，所述至少两个键合焊盘为所述贴装焊盘的延长焊盘。

第二方面，本发明提供一种柔性电路板，所述电路板包括：柔性电路基板，所述柔性电路基板包括电路走线层、贴装焊盘和至少两个键合焊盘，所述至少两个键合焊盘通过引线键合进行连接，所述贴装焊盘与所述至少两个键合焊盘通过所述电路走线层进行电连接；刚性电子器件，所述刚性电子器件通过贴装在所述贴装焊盘上与所述电路走线层电连接；其中，所述至少两个键合焊盘为所述柔性电路板在不同弯曲状态下的电路断裂点两边的连接焊盘。

可选地，所述至少两个键合焊盘在所述电路走线层相互电连接。

可选地，所述至少两个键合焊盘在所述电路走线层的电连接相互断开。

可选地，所述至少两个键合焊盘包括镍钯金镀层，且每个镀层的厚度大于或者等于0.15微米。

可选地，所述至少两个键合焊盘之间的引线形状包括折线型、方波型、波浪型、Ω型或弹簧型。

可选地，所述至少两个键合焊盘为独立焊盘，所述至少两个键合焊盘与所述贴装焊盘通过所述电路走线层相互电连接；或/和，所述至少两个键合焊盘为所述贴装焊盘的延长焊盘。

本发明的技术原理为：

本发明实施例提供的柔性电路板封装方法通过贴装焊盘使刚性电子器件和电路走线层实现电连接，通过电路走线层使贴装焊盘与至少两个键合焊盘实现电连接，在柔性电路基板的表面通过引线键合使所述至少两个键合焊盘实现电连接，因此当所述柔性电路板的电路走线层在不同弯曲状态下，软硬结合部位的铜箔受到的应力逐渐增大从而出现电路断裂时，而所述柔性电路基板表面的引线则具有很强的柔韧性和延展性，在不同弯曲状态下可以很好的释放应力，不会出现断裂的问题，从而保护了线路电连接的完整性。

相比于现有技术，本发明具有如下有益效果：

本发明通过在柔性电路基板表面进行引线键合，可以提高柔性电路板柔韧性的强度，在不同弯曲状态时对柔性电路板起到缓释应力的作用，不易发生线路断裂，从而有效解决了现有技术中的柔性电路板在贴有刚性元器件时会出现铜层断裂的问题，不仅保护了线路电连接的完整性，还扩大了柔性电路板的应用范围。

附图说明

图1所示为本发明实施例提供的一种柔性电路板的封装方法的流程示意图；

图2所示为现有技术的柔性电路板的封装结构示意图；

图3所示为本发明实施例提供的一种键合焊盘为贴装焊盘延长焊盘的柔性电路板的封装结构示意图；

图4所示为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的封装方法的流程示意图；

图5所示为本发明实施例提供的另一种键合焊盘为贴装焊盘延长焊盘的柔性电路板的封装结构示意图；

图6所示为本发明实施例提供的一种键合焊盘为独立焊盘的柔性电路板的封装结构示意图；

图7所示为本发明实施例提供的另一种键合焊盘为独立焊盘的柔性电路板的封装结构示意图；

图8所示为本发明实施例提供的多种点胶方式的示意图；

图9所示为本发明实施例提供的多种引线形状的示意图。

附图标记说明：100、柔性电路基板，110、电路走线层，120、基材层，130、隔离层，140、第一贴装焊盘，150、第一键合焊盘，160、第二键合焊盘，170、第二贴装焊盘，310、第一电路断裂点，320、第二电路断裂点，330、第三电路断裂点，340、引线，410、第一点胶区域，420、第二点胶区域，430、第三点胶区域，440、第四点胶区域，450、第五点胶区域。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

第一方面，本发明提供一种柔性电路板的封装方法，具体包括以下实施例：

实施例一

图1所示为本发明实施例提供的一种柔性电路板的封装方法的流程示意图；如图1所示，所述柔性电路板的封装方法具体包括以下步骤：

步骤S101，提供一柔性电路基板和刚性电子器件，所述柔性电路基板包括电路走线层、贴装焊盘和至少两个键合焊盘，所述至少两个键合焊盘为所述柔性电路板在不同弯曲状态下的电路断裂点两边的连接焊盘。

步骤S102，将所述刚性电子器件通过贴装在所述贴装焊盘上与所述电路走线层电连接。

步骤S103，通过引线键合将所述至少两个键合焊盘进行电连接，所述贴装焊盘与所述至少两个键合焊盘通过所述电路走线层进行电连接。

在本实施例中，所述柔性电路板包括柔性电路基板和刚性电子器件，所述柔性电路基板包括但不限于单面板、双面板、镂空板、双层板和多层板，本实施例以单面板为例；本实施例提供的所述柔性电路基板不仅包括基材层、由铜箔组成的电路走线层和起保护作用的隔离层，还包括用于贴装电子器件的贴装焊盘和至少两个用于引线键合的键合焊盘，其中，所述至少两个键合焊盘位于所述柔性电路板中电路断裂点的两边，所述电路断裂点为通过应力仿真后模拟出的电路板可能发生电路断裂的模拟点。

在背景技术中已经提到，当刚性元器件和柔性电路基板进行贴合后，在所述柔性电路基板进行不同半径不同弯曲次数的情况下，会在软硬结合的部位出现电路断裂的情况；图2所示为现有技术的柔性电路板的封装结构示意图，如图2所示，假如电子器件A和电子器件B都为刚性电子器件，所述柔性电路板在不同弯曲程度下可能会在图示的3处位置出现第一电路断裂点310、第二电路断裂点320和第三电路断裂点330，因此会导致电子器件A和电子器件B之间的电路走线层断裂，从而使所述柔性电路板的功能失效。

为了解决上述现有技术中电路断裂的问题，本发明提供的柔性电路封装结构如图3所示，在电路断裂点的两边设置有至少两个键合焊盘，包括第一键合焊盘150和第二键合焊盘160，通过引线键合将所述第一键合焊盘150和所述第二键合焊盘160进行电连接，第一贴装焊盘140用于贴装电子器件A，第二贴装焊盘170用于贴装电子器件B，因此当图3中出现第一电路断裂点310、第二电路断裂点320或第三电路断裂点330时，电子器件A和电子器件B都能通过键合引线进行电连接，从而不影响所述柔性电路板的功能。

需要说明的是，贴装在所述柔性电路板中电子器件可以包括刚性电子器件和柔性电子器件，所述刚性电子器件的数量可以是一个或者多个，所述贴装焊盘的数量与贴装在柔性电路板中所有电子器件的数量相匹配，例如图3中的电子器件A和电子器件B都可以为刚性电子器件，也可以其中一个为刚性电子器件另外一个为柔性器件，还可以是其中一个为刚性电子器件，另外一个焊盘上没有电子器件。

本发明的技术原理为：

本发明实施例提供的柔性电路板封装方法通过贴装焊盘使刚性电子器件和电路走线层实现电连接，通过电路走线层使贴装焊盘与至少两个键合焊盘实现电连接，在柔性电路基板的表面通过引线键合使所述至少两个键合焊盘实现电连接，因此当所述柔性电路板的电路走线层在不同弯曲状态下，软硬结合部位的铜箔受到的应力逐渐增大从而出现电路断裂时，所述柔性电路基板表面的引线因具有很强的柔韧性和延展性，在不同弯曲状态下可以很好的释放应力，不会出现断裂的问题，从而保护了线路电连接的完整性。

相比于现有技术，本发明具有如下有益效果：

本发明通过在柔性电路基板表面进行引线键合，可以提高柔性电路板柔韧性的强度，在不同弯曲状态时对柔性电路板起到缓释应力的作用，不易发生线路断裂，从而有效解决了现有技术中的柔性电路板在贴有刚性元器件时会出现铜层断裂的问题，不仅保护了线路电连接的完整性，还扩大了柔性电路板的应用范围。

实施例二

图4所示为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的封装方法的流程示意图；如图4所示，在所述提供一柔性电路基板之前，本实施例提供的所述柔性电路板的封装方法还包括以下步骤：

步骤S201，提供所述柔性电路板的第一电路布局图，所述第一电路布局图包括所述刚性电子器件的分布图和所述刚性电子器件的电路连接图；

步骤S202，对所述第一电路布局图进行应力仿真，得到所述柔性电路板在不同弯曲状态下的所述电路断裂点；

步骤S203，根据所述电路断裂点，在所述第一电路布局图上生成所述至少两个键合焊盘；

步骤S204，根据所述第一电路布局图和所述至少两个键合焊盘，生成所述柔性电路基板。

在本实施例中，提供所述柔性电路基板之前，需要获取所述柔性电路板的第一电路布局图，所述第一电路布局图包括在所述柔性电路板上的所有电子器件的分布图和各个电子器件之间的电路连接图，根据ansys应力分析模型对所述第一电路布局图进行应力仿真，模拟出所述柔性电路板在不同弯曲状态下的电路断裂点；其中，所述不同弯曲状态包括弯折次数、弯折区域和弯折半径，理论上在弯折区域的刚性电子器件的互联位置，在弯折半径越小、弯折次数越多的情况下最容易出现电路断裂，因此通过ansys应力分析模型对第一电路布局图进行应力仿真可以得到多个弯折区域所对应的多个电路断裂点，如图3所示，当所述柔性电路板在第一弯曲状态下时，仿真出的电路断裂点为第一电路断裂点310；当所述柔性电路板在第二弯曲状态下时，仿真出的电路断裂点为第二电路断裂点320。因此可以根据所述柔性电路板的具体应用场景仿真出具体的电路断裂点，也可以仿真出所述柔性电路板在多种弯曲状态下的所有电路断裂点，已达到可以适应各种应用场景的目的。因此，本实施例对电路断裂点的数量并未进行限定，根据不同电路板在不同应用场景下仿真出的断裂点数量都属于本发明保护的范围。

进一步地，当根据所述第一电路布局图仿真出电路断裂点后，根据所述电路断裂点，在所述电路断裂点的两边生成至少两个键合焊盘，也就是说一个电路断裂点对应至少两个键合焊盘，然后根据第一电路布局图和所述至少两个键合焊盘的位置生成所述柔性电路基板。

实施例三

在本发明的一个实施例中，根据所述第一电路布局图和所述至少两个键合焊盘，生成所述柔性电路基板，还包括：将所述第一电路布局图和所述至少两个键合焊盘进行组合，生成所述柔性电路基板；其中，所述电路走线层为所述第一电路布局图的电路连接图。

其中，在本实施例中所表达的意思就是：通过应力仿真获取到电路断裂点的模拟位置后，并不改变第一电路布局图中的电路连接图，也就是不改变原电路布局图中电子器件的连接关系，只是将至少两个键合焊盘的位置与所述第一电路布局图进行简单组合，生成所述柔性电路基板，使所述至少两个键合焊盘在所述电路走线层还是相互电连接；如图3所示，在电路走线层110连接所述第一键合焊盘150和第二键合焊盘160的铜箔走线还是同第一电路布局图中的电路连接图保持一致。因此，当对第一键合焊盘150和第二键合焊盘160进行引线键合后，所述电子器件A和电子器件B在电路走线层通过铜箔进行电连接，而在基材表面通过引线也进行电连接，进一步提高了电路连接的可靠性。

实施例四

在本发明的另一个实施例中，根据所述第一电路布局图和所述至少两个键合焊盘，生成所述柔性电路基板，包括：根据所述至少两个键合焊盘的位置，对所述第一电路布局图的电路连接图进行更改，得到第二电路布局图；将所述第二电路布局图和所述至少两个键合焊盘进行组合，生成所述柔性电路基板；其中，所述电路走线层为所述第二电路布局图的电路连接图。

其中，在本实施例中所表达的意思就是：通过应力仿真获取到电路断裂点的模拟位置后，改变第一电路布局图中的电路连接图，使所述至少两个键合焊盘在所述电路走线层的电连接相互断开得到第二电路布局图，将至少两个键合焊盘的位置与所述第二电路布局图进行简单组合，生成所述柔性电路基板，如图5所示，在电路走线层110连接第一键合焊盘150和第二键合焊盘160的铜箔走线已经断开。因此，当对第一键合焊盘150和第二键合焊盘160进行引线键合后，所述电子器件A和电子器件B通过基材表面的键合引线进行电连接，从而避免弯曲是铜箔电路发生断裂时影响电路连接。

实施例五

在本发明的实施例中，所述至少两个键合焊盘为所述贴装焊盘的延长焊盘。

图3所示为本发明实施例提供的一种键合焊盘为贴装焊盘延长焊盘的柔性电路板的封装结构示意图，图5所示为本发明实施例提供的另一种键合焊盘为贴装焊盘延长焊盘的柔性电路板的封装结构示意图，如图3和图5所示，所述第一键合焊盘150为所述第一贴装焊盘140的延长焊盘，在基材表面没有隔离层进行隔离，图3和图5的区别仅在与两个键合焊盘在电路走线层110是否电连接。

实施例六

在本发明的实施例中，所述至少两个键合焊盘为独立焊盘，所述至少两个键合焊盘与所述贴装焊盘通过所述电路走线层相互电连接。

图6所示为本发明实施例提供的一种键合焊盘为独立焊盘的柔性电路板的封装结构示意图，图7所示为本发明实施例提供的另一种键合焊盘为独立焊盘的柔性电路板的封装结构示意图，如图6和图7所示，所述第一键合焊盘150和所述第二键合焊盘160为独立焊盘，在电路走线层110通过铜箔分别与所述第一贴装焊盘140和所述第二贴装焊盘170进行电连接，在基材表面分别与所述第一贴装焊盘140和所述第二贴装焊盘170通过隔离层130进行隔离，图6和图7的区别仅在与两个键合焊盘在电路走线层110是否电连接。

需要说明的是，图3、图5、图6和图7中至少两个键合焊盘的设置方式和在电路走线层110是否电连接可以相互组合，不限于图例中的组合，还包括一个键合焊盘是独立设置另外一个是延长焊盘等组合方式。

实施例七

在本发明的实施例中，在通过引线键合将所述至少两个键合焊盘进行电连接之后，所述方法还包括：对所述刚性电子器件、所述至少两个键合焊盘和所述引线进行点胶固定。

需要说明的是，在引线键合工艺之后，要对所述柔性电路板进行点胶保护，点胶范围是电子器件贴合区域、引线键合区域和引线走线区域，使对器件和引线焊盘部位都进行保护。

图8所示为本发明实施例提供的多种点胶方式的示意图，图8a为点胶方式一，第一点胶区域410是对电子器件A和延长焊盘的第一键合焊盘150合并点胶，第五点胶区域450是对引线走线区域的点胶；图8b为点胶方式二，第二点胶区域420是单独对电子器件A进行点胶保护，第三点胶区域430是单独对第一键合焊盘150进行点胶保护；图8c为点胶方式三，第四点胶区域440是对电子器件A和独立焊盘的第一键合焊盘150进行合并点胶。

需要说明的是，图8中的第一点胶区域410、第二点胶区域420、第三点胶区域430和第四点胶区域440使用硬胶对电子器件和键合点进行保护，此胶水凝固后为硬质胶水，材料可以使UV胶，环氧树脂类胶水，在第五点胶区域450一般使用硅胶自动流平覆盖，起到保护的作用。由于引线的焊点由硬胶直接封装保护起来，所以引线焊点是不会脱落的，电子器件之间通过引线进行的连接，电气属性无问题；再讨论在弯折情况下的受力情况，引线具有很好地韧性和延展性，另外不同的打线方式也加大了金线的长度，在弯曲状态下应力是可以很好地释放掉，因此不会穿线拉扯断裂。

实施例八

在本发明的实施例中，所述至少两个键合焊盘之间的引线形状包括折线型、方波型、M型、波浪型、Ω型或弹簧型。

需要说明的是，在本实施例中的两个键合焊盘之间进行引线键合工艺实现电气互联时，引线的高度和长度都可调节，实际应用小于电子器件的高度，大约1-2MM高，长度也可根据应用场景进行调节。

在本实施例中的电子器件A和电子器件B亦可是需要电气连接的电阻、电容、IC等元器件，并非要求在第一键合焊盘150和第二键合焊盘160必须与电子器件相连，也就是说所述第一键合焊盘150和所述第二键合焊盘160中的一个或者两个焊盘可能是中间焊盘，为了提高柔性电路连接的可靠性，通过键合焊盘跳转的方式与较远处的其他电子器件相连。

在本实施例中，为了更好的分散应力可以将引线设计成不同的走线形式，使引线在线路板弯曲时有缓和的拉力区间，收放自如就可以很好的避免键合点受力过度断裂的问题；图9所示为本发明实施例提供的多种引线形状的示意图，如图9所示，本实施例提供的引线键合的引线形状包括但不限于图9a所示的波浪型、图9b所示的弹簧型、图9c所示的Ω型、图9d所示的方波型和图9e所示的折线型。

为保证线路的柔韧性和延展性，以上几种打线方式在立体空间不分角度、不分方向、不分大小、长短、弧度、不分线粗细，且并非仅仅一种打线方式进行，可以进行排列组合如图9a和9b、图9a和图9c、图9b和图9c等组合打线方式。其中，在引线键合工艺时适当提高3－8mil的高度进行打线，引线线长增大，受力更具有缓和作用。

在本实施例中，所述至少两个键合焊盘采用镍钯金镀层工艺，且每个镀层的厚度大于或者等于0.15微米。其中，表面镀层参数和常规的FPC不同，表面要求镍钯金镀层工艺，各个镀层的厚度在0.15μm之上，这个镀层是为了引线能更好的和焊盘焊接，实现电气属性的连接，本发明中的引线包括但不限于金线和铝线。

第二方面，本发明提供一种柔性电路板，所述电路板包括：柔性电路基板，所述柔性电路基板包括电路走线层、贴装焊盘和至少两个键合焊盘，所述至少两个键合焊盘通过引线键合进行连接，所述贴装焊盘与所述至少两个键合焊盘通过所述电路走线层进行电连接；刚性电子器件，所述刚性电子器件通过贴装在所述贴装焊盘上与所述电路走线层电连接；其中，所述至少两个键合焊盘为所述柔性电路板在不同弯曲状态下的电路断裂点两边的连接焊盘。

在本发明的实施例中，所述至少两个键合焊盘在所述电路走线层相互电连接。

在本发明的实施例中，所述至少两个键合焊盘在所述电路走线层的电连接相互断开。

在本发明的实施例中，所述至少两个键合焊盘包括镍钯金镀层，且每个镀层的厚度大于或者等于0.15微米。

在本发明的实施例中，所述至少两个键合焊盘之间的引线形状包括折线型、方波型、波浪型、Ω型或弹簧型。

在本发明的实施例中，所述至少两个键合焊盘为独立焊盘，所述至少两个键合焊盘与所述贴装焊盘通过所述电路走线层相互电连接；或/和，所述至少两个键合焊盘为所述贴装焊盘的延长焊盘。

其中，本发明提供的柔性电路板是上述封装方法实施例相匹配的装置实施例，与上述封装方法实施例基于相同的解释原理，因此此处就不再赘述。

需要说明的是，在本发明提供的柔性电路板和柔性电路板封装方法的实施例中，所述至少两个键合焊盘进行引线键合工艺电气互联时，两个键合焊盘无先后键合顺序，由于引线一般直径在50μm之下，所以键合焊盘也会非常小，一般尺寸在50μm*80μm左右，而贴装焊盘大小一般在0.3mm*1.2mm之间。

关于贴装焊盘和键合焊盘的关系做以下叙述：贴装焊盘用于电子器件的焊接，也就是常规的SMT工艺：在焊盘区域刷锡膏、放置器件、回流焊、清锡降温即可；本发明实施例所述键合焊盘为独立焊盘：在柔性电路基础设计之初从贴装焊盘引脚引出一个小的键合焊盘，大小在260μm*260μm之下，具体根据贴装焊盘的大小来确定；本发明实施例所述键合焊盘为延长焊盘：在柔性电路基础设计之初加长电子器件封装的焊盘，加长范围在50μm-1000μm之内，用于键合打线。

在本发明中的引线包括但不限于金线和铝线，需要解释下引线键合为什么选取金线做打线材质：1.由于金属金的延展性强可以很好的使用WB打线工艺；2.具有极高的抗化学腐蚀能力和抗变色能力，不易腐蚀和氧化；3.具有良好的导热性和导电性，对电路的电气和散热都起到很好的作用；4.柔软，易延伸。基于以上几点，键合打线首要选取的是金线进行打线，当然，金属于贵金属，而铝价格便宜硬度较小，具有良好的导电性、导热性和延展性，因此为了节约成本也可选取铝线进行键合打线，因此本发明对不同的引线材质同样适用。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一柔性电路基板和刚性电子器件，所述柔性电路基板包括电路走线层、贴装焊盘和至少两个键合焊盘，所述至少两个键合焊盘为所述柔性电路板在不同弯曲状态下的电路断裂点两边的连接焊盘；

将所述刚性电子器件通过贴装在所述贴装焊盘上与所述电路走线层电连接；

通过引线键合将所述至少两个键合焊盘进行电连接，所述贴装焊盘与所述至少两个键合焊盘通过所述电路走线层进行电连接。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的封装方法，其特征在于，在所述提供一柔性电路基板之前，所述方法还包括：

提供所述柔性电路板的第一电路布局图，所述第一电路布局图包括所述刚性电子器件的分布图和所述刚性电子器件的电路连接图；

对所述第一电路布局图进行应力仿真，得到所述柔性电路板在不同弯曲状态下的所述电路断裂点；

根据所述电路断裂点，在所述第一电路布局图上生成所述至少两个键合焊盘；

根据所述第一电路布局图和所述至少两个键合焊盘，生成所述柔性电路基板。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的封装方法，其特征在于，在通过引线键合将所述至少两个键合焊盘进行电连接之后，所述方法还包括：

对所述刚性电子器件、所述至少两个键合焊盘和引线进行点胶固定。

4.如权利要求1-3中任一项所述的柔性电路板的封装方法，其特征在于，所述至少两个键合焊盘之间的引线形状包括折线型、方波型、波浪型、Ω型或弹簧型。

5.如权利要求1-3中任一项所述的柔性电路板的封装方法，其特征在于，

所述至少两个键合焊盘为独立焊盘，所述至少两个键合焊盘与所述贴装焊盘通过所述电路走线层相互电连接；

或/和，所述至少两个键合焊盘为所述贴装焊盘的延长焊盘。

6.一种柔性电路板，其特征在于，所述电路板包括：

柔性电路基板，所述柔性电路基板包括电路走线层、贴装焊盘和至少两个键合焊盘，所述至少两个键合焊盘通过引线键合进行连接，所述贴装焊盘与所述至少两个键合焊盘通过所述电路走线层进行电连接；

刚性电子器件，所述刚性电子器件通过贴装在所述贴装焊盘上与所述电路走线层电连接；

其中，所述至少两个键合焊盘为所述柔性电路板在不同弯曲状态下的电路断裂点两边的连接焊盘。

7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述至少两个键合焊盘在所述电路走线层相互电连接。

8.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述至少两个键合焊盘在所述电路走线层的电连接相互断开。

9.如权利要求6-8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述至少两个键合焊盘之间的引线形状包括折线型、方波型、波浪型、Ω型或弹簧型。

10.如权利要求6-8中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，

所述至少两个键合焊盘为独立焊盘，所述至少两个键合焊盘与所述贴装焊盘通过所述电路走线层相互电连接；

或/和，所述至少两个键合焊盘为所述贴装焊盘的延长焊盘。

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