CN210925997U - 柔性芯片封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了柔性芯片封装结构。具体的，该柔性芯片封装结构包括：柔性电路板，所述柔性电路板上具有焊盘；柔性芯片，所述柔性芯片通过引线和所述焊盘电性互连，所述焊盘和所述引线均为金属材料形成的，其中，所述柔性电路板发生弯折时，所述引线可发生拉伸变形。由此，该柔性芯片封装结构中，当柔性芯片与柔性电路板发生较大弯折时，引线可发生拉伸变形，引线不易断裂，并且，引线与柔性芯片的连接处，以及引线与焊盘的连接处的键合点不易脱键断裂，提高了柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。

Description

柔性芯片封装结构
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，具体地，涉及柔性芯片封装结构。
背景技术
目前，随着技术水平和人们生活水平的提高，电子产品的柔性化、可穿戴以及可折叠等成为新的发展需求，柔性电子产品被广泛应用到电子通信、医疗以及军事等领域。传统的柔性电子器件是采用表面贴装技术将传统硬质封装芯片贴装于柔性电路板上，硬质封装芯片区域的线路板在表面贴装之后仍旧是刚性，因此，柔性电路板的优势往往不能完全体现出来，无法满足柔性产品的柔性需求。目前，随着半导体行业的快速发展，柔性芯片的诞生较好的解决了这一问题，柔性芯片自身具有柔性，因此，将柔性芯片贴装于柔性电路板上之后，贴装柔性芯片的区域也具有柔性，可以相对提高柔性电子产品的柔性。
然而，目前的柔性芯片封装结构以及柔性芯片的封装方法等就采用的原来刚性芯片的封装技术，当柔性电子产品在需要适应更大的弯折度时，这种连接方式会出现引线键和点脱键被拉扯断裂的问题，或者键和点脱焊的问题，进而影响电气连接，影响柔性电子产品的使用感受，因此柔性芯片和柔性基地的封装需要改进。
实用新型内容
本实用新型是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：
发明人发现，目前将柔性芯片和柔性电路板电性互连时，存在互连后的柔性芯片封装结构柔性较差，在该结构弯曲(即发生柔性变形)时柔性芯片和柔性电路板之间的引线容易断裂，并且引线和柔性芯片、引线和柔性电路板之间的键合点容易断裂，容易造成器件断路等不良等问题，影响柔性电子产品的使用性能。目前，在柔性芯片的封装过程中，为了能够更好地将柔性芯片和柔性线路板进行打印互连且不影响电气属性，通常采用引线键合工艺(Wire Bonding，WB工艺)实现柔性芯片与柔性电路板的打印互连。并且，目前在对柔性芯片和柔性电路板进行打印互连时，通常采用现有的对刚性芯片进行封装的引线键合工艺和设备进行，利用现有的对刚性芯片进行封装的引线键合工艺对柔性芯片进行封装时，存在工艺上的局限性。现有的引线键合工艺中，引线的直径比较细，一般为1.25mil，引线的线弧高度通常为8-10mil，并且，为了节约成本和加快工艺速度，线弧高度会更低，这就导致了此工艺应用于柔性芯片时，在打印互连完成后，当柔性电路板发生弯曲变形时，会出现引线键和点脱键或引线被拉扯错位弯曲断裂等问题，会对电子器件造成不可逆转的损坏，也降低了人们对产品的体验效果。
因此，如果能提出一种新的柔性芯片封装结构，在柔性电路板发生弯折时，连接柔性芯片与柔性电路板的引线可以较好地缓冲弯折产生的形变和拉力，引线不易断裂，并且，引线与柔性芯片的连接处，以及引线与焊盘的连接处的键合点不易脱键断裂，将能在很大程度上提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高柔性芯片封装结构的使用性能，将能在很大程度上解决上述问题。
有鉴于此，在本实用新型的一个方面，本实用新型提出了一种柔性芯片封装结构。根据本实用新型的实施例，该柔性芯片封装结构包括：柔性电路板，所述柔性电路板上具有焊盘；柔性芯片，所述柔性芯片通过引线和所述焊盘电性互连，所述焊盘和所述引线均为金属材料形成的，其中，所述柔性电路板发生弯折时，所述引线可发生拉伸变形。由此，当柔性芯片与柔性电路板发生弯折时，该柔性芯片封装结构中连接柔性芯片与柔性电路板的引线可以发生拉伸变形，可以较好地缓冲弯折产生的形变和拉力，引线不易断裂，并且，引线与柔性芯片的连接处，以及引线与焊盘的连接处的键合点不易脱键断裂，该柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性较高，产品的使用性能较好。
根据本实用新型的实施例，所述引线的长度大于所述柔性芯片和所述焊盘之间的距离。由此，当柔性芯片与柔性电路板发生弯折时，连接柔性芯片与柔性电路板的引线受到拉力时可以发生拉伸形变，引线不易断裂，并且，引线与柔性芯片的连接处，以及引线与柔性电路板上的焊盘的连接处的键合点不易断裂脱键，可以进一步提高该柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
根据本实用新型的实施例，所述引线包括互相连接的第一段和第二段，所述第一段和所述第二段之间的夹角不大于90度，所述第一段和所述柔性芯片相连，所述第二段和所述焊盘相连，其中，所述第一段的高度为11-20mil。由此，当引线的第一段的高度在上述范围时，可以较好地缓冲该柔性芯片封装结构发生弯曲变形时的形变量以及拉力，引线不易断裂，并且，引线与柔性芯片的连接处，以及引线与柔性电路板上的焊盘的连接处的键合点不易断裂脱键，可以进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
根据本实用新型的实施例，所述引线为“S”形结构。由此，当引线为“S”形结构时，可以进一步增加引线的总体长度，该柔性芯片封装结构发生弯曲变形时，连接柔性芯片与柔性电路板的引线可以较好地缓冲该柔性芯片封装结构发生弯曲变形时的形变量以及拉力，引线不易断裂，连接柔性芯片与柔性电路板的引线在连接处的键合点也不易脱键断裂，可以进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
根据本实用新型的实施例，所述引线为弹簧形结构。由此，当引线为弹簧形结构时，可以进一步增加引线的总体长度，该柔性芯片封装结构发生弯曲变形时，连接柔性芯片与柔性电路板的引线可以较好地缓冲该柔性芯片封装结构发生弯曲变形时的形变量以及拉力，引线不易断裂，连接柔性芯片与柔性电路板的引线在连接处的键合点也不易脱键断裂，可以进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
根据本实用新型的实施例，所述引线为连续折线形结构。由此，当引线为连续折线形结构时，可以进一步增加引线的总体长度，该柔性芯片封装结构发生弯曲变形时，连接柔性芯片与柔性电路板的引线可以较好地缓冲该柔性芯片封装结构发生弯曲变形时的形变量以及拉力，引线不易断裂，连接柔性芯片与柔性电路板的引线在连接处的键合点也不易脱键断裂，可以进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
根据本实用新型的实施例，所述引线的直径为1-2mil。由此，引线的直径在上述范围时，可以较好地连接柔性芯片和焊盘，并且引线不易断裂，进一步提高了柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性。
根据本实用新型的实施例，所述柔性芯片封装结构进一步包括：加强结构，所述加强结构设置在所述引线和所述柔性芯片的连接处，以及所述引线和所述焊盘的连接处。由此，该加强结构可以较好地固定引线与柔性芯片的连接处，以及引线与焊盘的连接处，当该柔性芯片封装结构发生弯折时，可以进一步使连接柔性芯片与柔性电路板的引线在连接处的键合点不易脱键断裂，可以进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
具体地，形成所述加强结构的材料包括加强胶。由此，该加强胶可以较好地固定引线与柔性芯片的连接处，以及引线与焊盘的连接处，当柔性芯片与柔性电路板发生弯折时，可以进一步使连接柔性芯片与柔性电路板的引线在连接处的键合点不易脱键断裂，可以进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
具体的，所述加强胶包括：302胶水、501胶水、502胶水、101胶水或者环氧树脂类胶水。由此，进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1显示了根据本实用新型一个实施例的柔性芯片封装结构的结构示意图；
图2显示了现有技术中的柔性芯片封装结构的结构示意图；
图3显示了根据本实用新型另一个实施例的柔性芯片封装结构的结构示意图；
图4显示了根据本实用新型又一个实施例的柔性芯片封装结构的结构示意图；
图5显示了根据本实用新型又一个实施例的柔性芯片封装结构的结构示意图；
图6显示了根据本实用新型又一个实施例的柔性芯片封装结构的结构示意图；
图7显示了根据本实用新型又一个实施例的柔性芯片封装结构的结构示意图；
图8显示了根据本实用新型又一个实施例的对柔性芯片进行封装的方法流程图；以及
图9显示了根据本实用新型又一个实施例的对柔性芯片进行封装的方法流程图。
附图标记说明：
1000：柔性芯片封装结构；100：柔性电路板；110：焊盘；120：柔性芯片；130：引线；140：加强结构。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的一个方面，本实用新型提出了一种柔性芯片封装结构。根据本实用新型的实施例，参考图1，该柔性芯片封装结构1000可以包括：柔性电路板100以及柔性芯片120，柔性电路板100上具有焊盘110，柔性芯片120通过引线130和焊盘110电性互连，焊盘110和引线130均为金属材料形成的，其中，柔性电路板100发生弯折时，引线130可发生拉伸变形。由此，该柔性芯片封装结构1000中，当柔性芯片120与柔性电路板100发生弯折时，连接柔性芯片120与柔性电路板100的引线130可发生拉伸变形，可以较好地缓冲弯折产生的形变和拉力，引线130不易断裂，并且，引线130与柔性芯片120的连接处，以及引线130与焊盘110的连接处的键合点不易脱键断裂，该柔性芯片封装结构1000的稳定性和可靠性较高，产品的使用性能较好。
为了方便理解，下面对根据本实用新型实施例的柔性芯片封装结构能获得上述有益效果的原理作简单说明：
如前所述，参考图2，目前利用对刚性芯片进行封装的引线键合工艺和设备将柔性芯片和柔性电路板电性互连，形成柔性芯片封装结构时，引线130的线弧高度h通常为8-10mil，引线130的直径通常为1.25mil，当柔性电路板100发生弯折时，引线130将会受力拉伸。引线130与柔性芯片120的连接处A点，以及引线130与柔性电路板100上的焊盘110的连接处B点受力范围一般为3-5g；C点处的受力范围代表引线130的受力范围，一般为10-15g。当柔性电路板100弯折弧度增大到一定程度时，A点与B点的受力大小超过其受力范围，会导致A点与B点的键合点断裂脱键，并且，引线130的受力大小超过其受力范围时，引线130也会发生断裂，将导致柔性芯片产品的电气属性发生改变，产品功能失效。而根据本实用新型的实施例的柔性芯片封装结构1000，由于引线130可发生拉伸变形，当柔性芯片120与柔性电路板100发生弯折时，连接柔性芯片120与柔性电路板100的引线130受到拉力时可以发生拉伸变形，可以较好地缓冲弯折产生的形变和拉力，引线130不易断裂，并且，该引线130还可以减轻引线130与柔性芯片120的连接处A点，以及引线130与柔性电路板100上的焊盘110的连接处B点的受力大小，A点与B点处的键合点不易断裂脱键，该柔性芯片封装结构1000的稳定性和可靠性较高，产品的使用性能较好。需要说明的是，单位“mil”的长度为千分之一英寸，等于0.0254mm。
根据本实用新型的实施例，引线130的长度可以大于柔性芯片120和焊盘110之间的距离(也即是引线130的长度大于引线130与柔性芯片120的连接处A点和引线130与焊盘110的连接处B点的距离)。具体地，引线130的长度可以比现有技术方法中(即采用对刚性芯片进行封装的引线键合工艺对柔性芯片进行封装的方法)的引线的长度大较多。由此，当柔性芯片120在柔性电路板100发生弯折时，引线130受到拉力时可以发生较多的拉伸变形，可以较好地缓冲弯折产生的形变和拉力，引线130不易断裂，并且，该引线130还可以减轻引线130与柔性芯片120的连接处A点，以及引线130与柔性电路板100上的焊盘110的连接处B点的受力大小，A点与B点的键合点不易断裂脱键，可以进一步提高该柔性芯片封装结构1000的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
根据本实用新型的实施例，引线130的具体结构不受特别限制，只要能在该柔性芯片封装结构1000发生弯曲变形时，引线130可发生拉伸形变即可。具体的，参考图3，引线130可以包括互相连接的第一段130a和第二段130b，第一段130a和第二段130b之间的夹角不大于90度，第一段130a和可以柔性芯片120相连，第二段130b可以和焊盘110相连，其中，第一段130a的高度H可以为11-20mil，例如可以为12mil、13mil、14mil、15mil、16mil、17mil、18mil、19mil等。由此，当引线130的第一段130a的高度在上述范围时，相比现有技术中的引线的普遍高度要高(例如现有技术中利用引线键合工艺对柔性芯片进行封装时，引线的第一段的高度通常为8-10mil)，因此，本申请中的引线130的总体长度比现有技术中的引线总体长度长，可以较好地提高引线130的耐弯折性能，即当柔性芯片120与柔性电路板100发生较大弯折时，连接柔性芯片120与柔性电路板100的引线130受到拉力时可以发生拉伸变形，可以较好地缓冲弯折产生的形变和拉力，引线130不易断裂，并且，引线130与柔性芯片120的连接处，以及引线130与柔性电路板100上的焊盘110的连接处的键合点不易断裂脱键，可以进一步提高柔性芯片封装结构1000的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。需要说明的是，前面所述的“第一段130a和第二段130b之间的夹角”可以参考图3中示出的夹角a，由于第一段130a和第二段130b之间通常为圆弧过渡连接的，也即是说，第一段130a和第二段130b均可以包括直线部分以及圆弧部分，第一段130a和第二段130b之间的夹角即第一段130的直线部分和第二段130b的直线部分的延长线之间的夹角，参考图3中所示出的夹角a。
根据本实用新型的一些实施例，参考图4-图6，引线130可以为“S”形结构(参考图4所示出的)，或者引线130可以为弹簧形结构(参考图5所示出的)，或者引线130还可以为连续折线形结构(参考图6所示出的)。由此，当引线130为“S”形结构或弹簧形结构或连续折线形结构时，可以进一步增加引线130的总体长度，进一步提高引线130的耐弯折性能，当柔性芯片120与柔性电路板100发生弯折时，连接柔性芯片120与柔性电路板100的引线130可以发生拉伸变形，可以较好地缓冲弯折产生的形变和拉力，引线130不易断裂，并且，引线130与柔性芯片120的连接处，以及引线130与柔性电路板100上的焊盘110的连接处的键合点不易断裂脱键，可以进一步提高柔性芯片封装结构1000的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
具体地，引线130可以采用具有较好的延展性的金属材料，例如，可以采用金属金、金属铝、金属铜、银合金等材料，金属金形成的引线130具有较好的抗化学腐蚀能力以及抗变色能力，不易腐蚀和氧化，具有良好的导热性和导电性，有利于提高电路的电气性能和散热性能；金属铝形成的引线130，成本较低，且铝的延展性、导电性能以及导热性能较好。由此，由上述材料形成引线130时，可以进一步提高柔性芯片封装结构1000的稳定性和可靠性，可以提高产品的使用性能，有利于实现产品的全面柔性化。
根据本实用新型的实施例，参考图7，柔性芯片封装结构1000还可以包括加强结构140，加强结构140设置在引线130和柔性芯片120的连接处，以及引线130和焊盘110的连接处。由此，当加强结构140设置在引线130与柔性芯片120的连接处，以及引线130与焊盘110的连接处时，可以较好地固定引线130与柔性芯片120的连接处，以及引线130与焊盘110的连接处，当柔性芯片120与柔性电路板100发生较大弯折时，可以进一步使连接柔性芯片120与柔性电路板100的引线130在连接处的键合点不易脱键断裂，可以进一步提高柔性芯片封装结构1000的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
具体地，形成加强结构140的材料不受特别限制，例如可以为加强胶。由此，该加强胶可以较好地固定引线130与柔性芯片120的连接处，以及引线130与焊盘110的连接处，当柔性芯片120与柔性电路板100发生弯折时，可以进一步使连接柔性芯片120与柔性电路板100的引线130在连接处的键合点不易脱键断裂，可以进一步提高柔性芯片封装结构1000的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
综上可知，根据本实用新型实施例的柔性芯片封装结构，当柔性芯片120与柔性电路板100发生弯折时，连接柔性芯片120与柔性电路板100的引线可以发生拉伸变形，可以较好地缓冲弯折产生的形变和拉力，引线130不易断裂，并且，引线130与柔性芯片120的连接处，以及引线130与焊盘110的连接处的键合点不易脱键断裂，柔性芯片120仍可以正常工作，该柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性较高，产品的使用性能较好。
为了便于理解，下面对制备根据本实用新型实施例的柔性芯片封装结构的方法进行简单说明。该方法将柔性芯片和柔性电路板电性互连后形成柔性芯片封装结构，该柔性芯片封装结构发生弯折时，连接柔性芯片与柔性电路板的引线可以发生拉伸变形，可以较好地缓冲受到弯折产生的形变和拉力，引线不易断裂，并且，可以使引线与柔性芯片的连接处，以及引线与焊盘的连接处的键合点不易脱键断裂，可以提高所制备的柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
根据本实用新型的实施例，参考图8，该方法包括：
S110：提供柔性电路板100，柔性电路板100上具有焊盘110
该步骤中，提供柔性电路板100，柔性电路板100上具有焊盘110。根据本发明的实施例，柔性电路板100的具体形状和大小等不受特别限制，柔性电路板100上具有焊盘110，多个柔性芯片120可以分别和该焊盘110上的端子进行电连接。
S120：提供柔性芯片120
该步骤中，提供柔性芯片120。根据本发明的实施例，柔性芯片120的具体类型不受特别限制，例如，柔性芯片120的基底可以是柔性材料形成的，柔性芯片120本身具有柔性，可以发生较大程度的弯折等。
S130：利用引线130将柔性芯片120和焊盘110电性互连，柔性电路板100弯折时，引线130可拉伸变形
该步骤中，利用引线130将柔性芯片120和焊盘110电性互连，其中，柔性电路板100发生弯折时，引线130可发生拉伸变形。由此，当柔性芯片120与柔性电路板100发生弯折时，连接柔性芯片120与柔性电路板100的引线130可以发生拉伸变形，可以较好地缓冲受到弯折产生的形变和拉力，引线130不易断裂，并且，引线130可以缓解引线130与柔性芯片120的连接处，以及引线130与柔性电路板100上的焊盘110的连接处所受的拉力，键合点不易断裂脱键，可以进一步提高所制备的柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
根据本发明的实施例，引线130的长度可以比柔性芯片120和焊盘110之间的距离大。由此，当柔性芯片120与柔性电路板100发生弯折时，连接柔性芯片120与柔性电路板100的引线130可以发生拉伸变形，可以较好地缓冲受到弯折产生的形变和拉力，引线130不易断裂，并且，引线130与柔性芯片120的连接处，以及引线130与柔性电路板100上的焊盘110的连接处的键合点不易断裂脱键，可以进一步提高所制备的柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
具体地，引线130可以采用具有较好的延展性的材料，例如，可以采用金属金、金属铝等材料。由此，由上述材料形成引线130时，可以进一步提高所制备的柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，可以提高产品的使用性能，有利于实现产品的全面柔性化。
根据本发明的一些实施例，利用引线130将柔性芯片120和焊盘110电性互连可以包括：利用打线设备在柔性芯片120和焊盘110之间打线，一次成型和柔性芯片120以及焊盘110电性互连的引线130。由此，可以利用现有打线设备简便地制作出引线130，并且可以使制作的引线130长度较长，通过引线130使柔性芯片120与柔性电路板100实现电性互连，提高了生产效率，可以进一步提高提高所制备柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性。
具体地，通过上述一次成型的方法打印的引线130可以包括第一段130a和第二段130b，第一段130a和第二段130b之间的夹角可以不大于90度，第一段130a和柔性芯片120相连，第二段130b和焊盘110相连，其中，第一段130a的高度可以为11-20mil。由此，当引线130的第一段130a的高度在上述范围时，引线130的总体长度将比现有技术中普遍高度为8-10mil的引线的总体长度长，可以较好地提高引线130的耐弯折性能，当柔性芯片120与柔性电路板100发生弯折时，连接柔性芯片120与柔性电路板100的引线130受到拉力时可以较好地缓冲和拉伸，引线130不易断裂，并且，引线130与柔性芯片120的连接处，以及引线130与焊盘110的连接处的键合点不易脱键断裂，柔性芯片120仍可以正常工作，可以进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
具体地，通过上述一次成型的方法打印的引线130可以为连续折线形结构。由此，可以进一步增加引线130的总体长度，进一步提高引线130的耐弯折性能，当柔性芯片120与柔性电路板100发生较大弯折时，连接柔性芯片120与柔性电路板100的引线130受到拉力时可以发生拉伸变形，可以较好地缓冲受到弯折产生的形变和拉力，引线130不易断裂，并且，引线130与柔性芯片120的连接处，以及引线130与焊盘110的连接处的键合点不易脱键断裂，可以进一步提高柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
根据本发明的另一些实施例，利用引线130将柔性芯片120和焊盘110电性互连还可以包括：预先制作引线130；将引线130的两端分别和柔性芯片120以及焊盘110焊接。由此，可以简便地制作出引线130，并且所能制作的引线130的结构不受特别限制，例如引线130可以为“S”型结构，或者引线130可以为弹簧型结构等等；并且，将引线130的两端分别和柔性芯片120以及焊盘110焊接，可以简便地实现柔性芯片120以及柔性电路板100的电性互连。
具体地，通过上述先制作引线130，再将引线130的两端分别和柔性芯片120以及焊盘110焊接的方法制作柔性芯片封装结构时，引线130可以为“S”型结构，或者引线130可以为弹簧型结构。由此，当引线130被预先制作成为“S”形结构或弹簧形结构时，将引线与柔性芯片以及柔性电路板上的焊盘焊接后，可以进一步增加引线的总体长度，进一步提高引线130的耐弯折性能，当柔性芯片120与柔性电路板100发生弯折时，连接柔性芯片120与柔性电路板100的引线130可以发生拉伸变形，可以较好地缓冲受到弯折产生的形变和拉力，引线130不易断裂，并且，引线130与柔性芯片120的连接处，以及引线130与焊盘110的连接处的键合点不易脱键断裂，可以进一步提高所制备的柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
根据本发明的实施例，参考图9，该柔性芯片的封装方法可以进一步包括：
S140：对引线130和柔性芯片120的连接处，以及引线130和焊盘110的连接处进行点胶固定
该步骤中，对引线130和柔性芯片120的连接处，以及引线130和焊盘110的连接处进行点胶固定。根据本发明的实施例，可以利用加强胶，例如，可以利用302、501、502、101等规格胶水，或者环氧树脂类胶水，对引线130和柔性芯片120的连接处，以及引线130和焊盘110的连接处进行固定。由此，可以增加引线130和柔性芯片120的连接处，以及引线130和焊盘110的连接处的受力范围，提高引线130和柔性芯片120以及柔性电路板100的结合强度，当柔性芯片120与柔性电路板100发生弯折时，引线130和柔性芯片120的连接处，以及引线130和柔性电路板100上的焊盘110的连接处不易断裂，可以进一步提高所制备的柔性芯片封装结构的稳定性和可靠性，提高产品的使用性能。
在本说明书的描述中，术语“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种柔性芯片封装结构，其特征在于，包括：
柔性电路板，所述柔性电路板上具有焊盘；
柔性芯片，所述柔性芯片通过引线和所述焊盘电性互连，所述焊盘和所述引线均为金属材料形成的，其中，
所述柔性电路板发生弯折时，所述引线可发生拉伸变形。
2.根据权利要求1所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，所述引线的长度大于所述柔性芯片和所述焊盘之间的距离。
3.根据权利要求1所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，所述引线包括互相连接的第一段和第二段，所述第一段和所述第二段之间的夹角不大于90度，所述第一段和所述柔性芯片相连，所述第二段和所述焊盘相连，其中，所述第一段的高度为11-20mil。
4.根据权利要求1所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，所述引线为“S”形结构。
5.根据权利要求1所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，所述引线为弹簧形结构。
6.根据权利要求1所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，所述引线为连续折线形结构。
7.根据权利要求1所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，所述引线的直径为1-2mil。
8.根据权利要求1所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，进一步包括：
加强结构，所述加强结构设置在所述引线和所述柔性芯片的连接处，和/或所述引线和所述焊盘的连接处。
9.根据权利要求8所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，形成所述加强结构的材料包括加强胶。
10.根据权利要求9所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，所述加强胶包括：302胶水、501胶水、502胶水、101胶水或者环氧树脂类胶水。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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