JP5433526B2 - 電子機器とその製造方法 - Google Patents
電子機器とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5433526B2 JP5433526B2 JP2010179929A JP2010179929A JP5433526B2 JP 5433526 B2 JP5433526 B2 JP 5433526B2 JP 2010179929 A JP2010179929 A JP 2010179929A JP 2010179929 A JP2010179929 A JP 2010179929A JP 5433526 B2 JP5433526 B2 JP 5433526B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- wiring pattern
- electronic device
- manufacturing
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/401—Disposition
- H01L2224/40135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/40137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
Claims (7)
- 配線パターンと、
前記配線パターンに超音波接合されたリードとを備えた電子機器の製造方法において、
前記超音波接合前の前記リードは、前記配線パターンに接合される接続部の一方の面が凸状に湾曲し、さらに前記凸状の面とは反対の面は、凹状に湾曲しており、
前記凸状の面を前記配線パターンに向けた状態で、前記凸状の面とは反対の面に超音波印加手段を押圧して超音波を印加し、前記リードと前記配線パターンとを接合することを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項1において、
前記リードは、金属板から形成されたものであることを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項1において、
平坦な前記リードの接続部を曲げ、前記凸状の面及び前記凹状の面を形成する工程とを含むことを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項1において、
金属板から前記リードフレームを打ち抜き切り出しをすることにより、前記凸状の面及び前記凹状の面を形成する工程とを含むことを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項1において、
前記凹状の面は、その中心部よりも曲率が小さい端部を有することを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
前記リードフレームは、リードフレーム本体と、前記リードフレーム本体から突出し、前記配線パターンに接続されている前記接続部を有するリード先端部とを有し、
前記凸状の湾曲は、前記リード先端部の幅方向に湾曲するように形成されていることを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
前記リードフレームは、リードフレーム本体と、前記リードフレーム本体から突出し、前記配線パターンに接続されている前記接続部を有するリード先端部とを有し、
前記凸状の湾曲は、前記リード先端部の長手方向に湾曲するように形成されていること
を特徴とする電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010179929A JP5433526B2 (ja) | 2010-08-11 | 2010-08-11 | 電子機器とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010179929A JP5433526B2 (ja) | 2010-08-11 | 2010-08-11 | 電子機器とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012039018A JP2012039018A (ja) | 2012-02-23 |
JP5433526B2 true JP5433526B2 (ja) | 2014-03-05 |
Family
ID=45850653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010179929A Active JP5433526B2 (ja) | 2010-08-11 | 2010-08-11 | 電子機器とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5433526B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013235882A (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP5916651B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2016-05-11 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置の製造方法 |
JP6279860B2 (ja) * | 2013-09-09 | 2018-02-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP6538513B2 (ja) * | 2015-10-02 | 2019-07-03 | 株式会社 日立パワーデバイス | 半導体パワーモジュールおよび移動体 |
JP6870249B2 (ja) * | 2016-09-14 | 2021-05-12 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
DE112020003541T5 (de) | 2019-07-25 | 2022-06-09 | Hitachi Energy Switzerland Ag | Leistungshalbleitermodul |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2500725B2 (ja) * | 1992-05-06 | 1996-05-29 | 日本電気株式会社 | Tabインナ―リ―ドの接合方法 |
JP4524570B2 (ja) * | 2004-03-10 | 2010-08-18 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体装置 |
JP4577509B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2010-11-10 | トヨタ自動車株式会社 | パワー半導体モジュール及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-08-11 JP JP2010179929A patent/JP5433526B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012039018A (ja) | 2012-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5433526B2 (ja) | 電子機器とその製造方法 | |
JP7012473B2 (ja) | モジュール、半導体モジュール及びボンディングツール | |
CN107615464B (zh) | 电力用半导体装置的制造方法以及电力用半导体装置 | |
JPH1079586A (ja) | 放熱装置の受熱部構造 | |
JP2013051366A (ja) | パワーモジュール及びその製造方法 | |
JP2006278913A (ja) | 回路装置とその製造方法 | |
JP4524570B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6363825B2 (ja) | 半導体装置及びリードフレーム | |
JP5884752B2 (ja) | 超音波接合装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP4612550B2 (ja) | パワーデバイス用ボンディングリボンおよびこれを用いたボンディング方法 | |
US20080198568A1 (en) | Dual-sided substrate integrated circuit package including a leadframe having leads with increased thickness | |
JP2008016469A (ja) | 半導体装置 | |
US7560809B2 (en) | Semiconductor device | |
JP5566296B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPWO2011030368A1 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP2009038196A (ja) | 電子装置およびワイヤボンディング方法 | |
JP5755601B2 (ja) | パワーモジュールおよびその製造方法 | |
JP2009182265A (ja) | フィルムコンデンサ用電極端子及びフィルムコンデンサ | |
JP2777036B2 (ja) | プリント配線板への端子の接続方法 | |
TWI527137B (zh) | A bonding tool, a bonding device, and a semiconductor device | |
JP2016134547A (ja) | 半導体装置 | |
JP6348759B2 (ja) | 半導体モジュール、接合用治具、および半導体モジュールの製造方法 | |
JP2005019948A (ja) | リードフレーム及びそれを用いた電子部品 | |
JP2777035B2 (ja) | プリント配線板への端子の接続方法 | |
JP2002093852A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120518 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130827 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131024 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131209 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5433526 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |