JP4417938B2 - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
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- 導体板上に複数の略円錐状の導体バンプを形成する工程と、
前記導体バンプ上に未硬化の絶縁材料基板を配設する工程と、
前記絶縁材料基板が硬化しない温度において前記導体板及び前記絶縁材料基板を緩衝板を介して加圧し、前記導体バンプを前記絶縁材料基板に貫通させ、同時に該導体バンプの先端を平らにする工程と、
前記導体板をパターニングして所定の配線パターンを備えた、前記導体バンプが前記絶縁基板に貫通した基板ユニットを形成する工程と、
前記未硬化の絶縁材料基板を有する基板ユニットを複数枚積層配置して多層板前駆体を形成する工程と、
前記多層板前駆体を加圧下に加熱して前記多層板前駆体を硬化させる工程と
を具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 硬化した絶縁材料基板の第1の面と第2の面とにそれぞれ配線パターンを備え、前記第1の面と第2の面とに形成された配線パターンどうしを電気的に導通させる導体バンプを内蔵するコア材を形成する工程と、
導体板上に複数の略円錐型の導体バンプを形成する工程と、
前記導体バンプ上に未硬化の絶縁材料基板を配設する工程と、
前記絶縁材料基板が硬化しない温度において前記導体板及び前記絶縁材料基板を緩衝板を介して加圧し、前記導体バンプを前記絶縁材料基板に貫通させ、同時に該導体バンプの先端を平らにする工程と、
前記導体板をパターンニングして所定の配線パターンを備えた、前記導体バンプが前記絶縁基板に貫通した基板ユニットを形成する工程と、
前記未硬化の絶縁材料基板を有する基板ユニットを少なくとも1枚ずつ、前記コア材の両面に積層配置して多層板前駆体を形成する工程と、
前記多層板前駆体を加圧下に加熱して前記多層板前駆体を硬化させる工程と
を具備することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006253034A JP4417938B2 (ja) | 2006-09-19 | 2006-09-19 | プリント配線基板の製造方法 |
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JP18707299A Division JP3883744B2 (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007013208A JP2007013208A (ja) | 2007-01-18 |
JP4417938B2 true JP4417938B2 (ja) | 2010-02-17 |
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JP2006253034A Expired - Fee Related JP4417938B2 (ja) | 2006-09-19 | 2006-09-19 | プリント配線基板の製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4417938B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100888404B1 (ko) | 2007-06-22 | 2009-03-13 | 삼성전기주식회사 | 도전성 페이스트와 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그제조방법 |
JP5172565B2 (ja) * | 2008-07-28 | 2013-03-27 | パナソニック株式会社 | 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 |
US8240036B2 (en) | 2008-04-30 | 2012-08-14 | Panasonic Corporation | Method of producing a circuit board |
JP5333900B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2013-11-06 | 大日本印刷株式会社 | プリント配線基板製造方法、プリント配線基板製造装置およびプリント配線基板 |
US9082438B2 (en) | 2008-12-02 | 2015-07-14 | Panasonic Corporation | Three-dimensional structure for wiring formation |
JP7494633B2 (ja) * | 2020-07-30 | 2024-06-04 | 大日本印刷株式会社 | 導電体付きシート、合わせ板、移動体、及び導電体付きシートの製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2007013208A (ja) | 2007-01-18 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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