JP3837091B2 - 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば，１Ω以下というように低い抵抗値を有するチップ抵抗器と，これを製造する方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
先行技術としての特開２００１−１１８７０１号公報は，図１に示すような構成のチップ抵抗器１を提案している。
【０００３】
すなわち，この先行技術によるチップ抵抗器１は，その抵抗体２を，例えば，銅等のように低い抵抗を有する基材の金属に対してニッケル等のように前記基材の金属よりも高い抵抗を有する金属を添加して成る合金等の金属による厚さ寸法Ｔ０の金属板にて，長さ寸法がＬで幅寸法Ｗの長方形に形成し，この抵抗体２における裏面の中程部に，長さ寸法がＬ０で深さ寸法がＳの凹所３を切削加工にて刻設することにより，前記抵抗体２における裏面のうち左右両端の部分に，接続端子電極４，５を形成するという構成にしている。
【０００４】
なお，前記両接続端子電極４，５には，プリント基板等に対する半田付けを容易にするためにメッキ層６，７を形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，この先行技術におけるチップ抵抗器１は，金属板製の抵抗体２における裏面の中程部に，長さ寸法がＬで深さ寸法がＳの凹所３を切削加工にて刻設することにより，前記抵抗体２における裏面のうち左右両端の部分に，接続端子電極４，５を設けるという構成であることにより，この両接続端子電極４，５の間における抵抗値，つまり，チップ抵抗器１における抵抗値は，前記抵抗体２を構成する金属における固有抵抗及び前記抵抗体２における幅寸法Ｗ０に加えて，前記抵抗体２のうちその裏面に刻設した凹所３の部分における長さ寸法Ｌ０と，深さ寸法Ｓの凹所３を刻設したあとにおける残りの厚さ寸法Ｔとによって決定されるから，前記抵抗体２における裏面に刻設する凹所３における長さ寸法Ｌ０及び深さ寸法Ｓのバラ付きが，前記チップ抵抗器１における抵抗値のバラ付きになって現れることになる。
【０００６】
従って，前記抵抗体２における裏面に凹所３を切削加工にて刻設するに際しては，当該凹所３における長さ寸法Ｌ０と，深さ寸法Ｓとの両方を，厳格に規定しなければならず，換言すると，前記凹所３を刻設するときにおける寸法の加工精度を，当該凹所３における長さ寸法Ｌ０と，深さ寸法Ｓとの両方について高くしなければならないから，前記抵抗体２に対して凹所３を刻設することに多大の手数を必要としてコストが大幅にアップするという問題がある。
【０００７】
また，前記凹所３における深さ寸法Ｓを，プリント基板等にする半田付けに際して溶融半田が両接続端子電極４，５を越えて抵抗体２のうち両接続端子電極４，５間の部分にまで盛り上がって接触することでその抵抗値が変化することを回避するために，可成り深くしなければならないから，チップ抵抗器１における全体の高さ寸法が高くなるばかりか，重量がアップするという問題もあった。
【０００８】
本発明は，これらの問題を解消することを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明のチップ抵抗器は，
「金属板にて構成した抵抗体における裏面のうち左右両端の部分に凹部を設けて，この凹部内に，前記抵抗体よりも低い抵抗の金属による接続端子電極を設ける一方，前記抵抗体のうち少なくとも裏面における前記両接続端子電極間の部分を絶縁体にて被覆し，更に，前記両接続端子電極の表面を，絶縁体の表面と略同一平面にするか，或いは，絶縁体の表面より突出する。」
ことを特徴としている。
【００１０】
また，本発明の製造方法は，
「一つのチップ抵抗器を構成する抵抗体の多数個を並べて一体化して成る素材金属板を製作する工程と，
前記素材金属板のうち少なくともその裏面を，絶縁体にて被覆する工程と，
前記素材金属板における裏面のうち前記各抵抗体における左右両端の部分に，凹所としての凹み溝を，前記絶縁体のうち前記各抵抗体における左右両端の部分に該当する部分を切除しながら刻設する工程と，
前記素材金属板における裏面のうち前記各凹み溝内の部分に，前記素材金属板よりも低い抵抗の金属による接続端子電極としての金属メッキ層を形成する工程と，
前記素材金属板を，前記各抵抗体ごとに分割する工程と，
から成る。」
ことを特徴としている。
【００１１】
【発明の作用・効果】
このように，金属板にて構成した抵抗体における裏面のうち左右両端の部分に凹部を設けて，この凹部内に，前記抵抗体よりも低い抵抗の金属による接続端子電極を設けることにより，前記抵抗体における裏面に刻設する凹所の深さが，両接続端子間における抵抗値，つまり，チップ抵抗器における抵抗値に対して及ぼす影響は無くなるか，小さくなるから，凹所の刻設に際しては，その長さ寸法を高い加工精度に保つだけで良く，抵抗体に対して凹所を刻設することに要する手数を軽減できる。
【００１２】
これに加えて，前記抵抗体のうち少なくとも裏面における前記両接続端子電極間の部分を絶縁体にて被覆したことにより，プリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が抵抗体のうち両接続端子電極間の部分に接触することを，前記絶縁体にて阻止できるから，この分だけチップ抵抗器における高さ寸法を低くできるとともに，軽量化を図ることができる。
【００１３】
この場合において，前記両接続端子電極を，その表面を絶縁体の表面と略同一平面にするか，或いは，絶縁体の表面より突出するように構成することにより，プリント基板等に対する半田付けに際して，前記両接続端子電極のプリント基板からの浮き上がりを小さくするか，或いは無くすることができるから，半田付けの確実性及び強度を向上できる利点がある。
【００１４】
また，前記両接続端子電極を，請求項２に記載したように，金属メッキ層にて構成することにより，チップ抵抗器における高さ寸法をより低くできるとともに，より軽量化できる。
更にまた，前記抵抗体の材料としては，請求項３に記載したように，銅・ニッケル合金，ニッケル・クロム合金又は鉄・クロム合金にすることが好ましい。
【００１５】
次に，請求項４に記載した製造方法によると，前記した構成のチップ抵抗器の多数個を，一枚の素材金属板から製造することができ，これに加えて，凹所内に接続端子電極としての金属メッキ層を形成するときにおいて，前記素材金属板における裏面に形成した絶縁体が，前記金属メッキ層を前記凹所内にのみ形成するためのマスクになり，換言すると，前記素材金属板の裏面に対してマスキングを行うことなく，前記絶縁体を利用して前記凹所内のみに金属メッキ層を形成することができて，メッキ工程が簡単になるから，製造コストを大幅に低減できるのである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図２〜図６の図面について説明する。
【００１７】
この図において，符号１１は，本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す。
【００１８】
このチップ抵抗器１１は，長さ寸法がＬで，幅寸法がＷの長方形に形成された抵抗体１２を備えている。
【００１９】
この抵抗体１２は，例えば，銅・ニッケル合金，ニッケル・クロム合金又は鉄・クロム合金等のように，低い抵抗を有する基材の金属（以下，低抵抗の金属と称する）に対してこの基材の金属よりも高い抵抗を有する金属（以下，高抵抗の金属と称する）を添加して成る合金等の金属による厚さ寸法Ｔの金属板製である。
【００２０】
前記抵抗体１２における表裏両面１２ａ，１２ｂのうち裏面１２ｂの両端の部分には，当該抵抗体１２における両端面１２ｃ，１２ｄからの長さ寸法がＬ１，Ｌ２で，深さ寸法がＳにした凹所１３，１４が刻設されている。
【００２１】
また，前記抵抗体１２における表面１２ａ及び裏面１２ｂの両方は，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体１５，１６にて被覆されている。
【００２２】
一方，前記抵抗体１２における裏面１２ｂの両端の部分における凹所１３，１４内には，銅等の純金属による接続端子電極１７，１８が，金属メッキ層として形成されている。
【００２３】
この両接続端子電極１７，１８の厚さは，その表面が前記抵抗体１２における裏面１２ｂを被覆する絶縁体１６の表面と略同一平面になるか，これよりも突出するような寸法に設定されている。
【００２４】
また，前記両接続端子電極１７，１８の表面には，そのプリント基板等への半田付けを容易にすることのために，錫又は半田等によるメッキ層１９，２０が形成されている。
【００２５】
更にまた，前記チップ抵抗器１１における側面には，必要に応じて，二点鎖線で示すように，トリミング溝２１を刻設することによって，当該チップ抵抗器１１における抵抗値が所定値になるように調整されている。
【００２６】
この構成のチップ抵抗器１１において，その両接続端子電極１７，１８間における抵抗値，つまり，当該チップ抵抗器１１における抵抗値は，前記抵抗体１２を構成する金属における固有抵抗，前記抵抗体１２における幅寸法Ｗ，及び，抵抗体１２のうち前記両接続端子電極１７，１８間における長さ寸法Ｌ３（Ｌ３＝Ｌ−Ｌ１＋Ｌ２）で決まることになるから，前記先行技術のように，前記両凹所１３，１４における深さ寸法Ｓがチップ抵抗器１１における抵抗値に及ぼす影響を無くすることができるか，小さくすることができる。
【００２７】
また，前記チップ抵抗器１１のプリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が抵抗体１２のうち両接続端子電極１７，１８間の部分に接触することを，前記抵抗体１２における裏面１２ｂを被覆する絶縁体１６にて確実に阻止することができる。
【００２８】
そして，この構成によるチップ抵抗器１１は，以下に述べる１〜７の各工程を経て製造することができる。
１）．図７に示すように，前記一つのチップ抵抗器１１を構成する抵抗体１２の多数個を並べて一体化して成る素材金属板Ａを製作する。なお，符号Ｂ１と，Ｂ２とは，前記素材金属板Ａを前記各抵抗体１２ごとに区画する縦方向の切断線と，横方向の切断線である。
２）．前記素材金属板Ａにおける表面Ａ１及び裏面Ａ２の両方を，図８に示すように，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体１５，１６にて被覆する。
３）．前記素材金属板Ａにおける裏面Ａ２に，図９及び図１０に示すように，前記抵抗体１２の両端の部分における凹所１３，１４を形成するための凹み溝Ａ３を，前記縦方向の切断線Ｂ１に沿って延びるように，切削又は研削等の機械加工，或いは，レーザ光線の照射による加工，若しくは，コイニング加工等によって，当該裏面Ａ２における絶縁体１６のうち前記両凹所１３，１４の部分における絶縁体１６を除去するようにして刻設する。
【００２９】
ここに刻設する凹み溝Ａ３における深さ寸法はＳであり，また，この凹み溝Ａ３における幅寸法Ｄを，前記両凹所１３及び１４における長さ寸法Ｌ１及びＬ２に，後述するように，素材金属板Ａをダイシングカッター等にて縦方向の切断線Ｂ１に沿っての切断にて各抵抗体１２ごとに分割する場合前記ダイシングカッター等による切断幅寸法，つまり，切断代を加えた寸法に設定し，或いは，前記の分割を後述する剪断加工（シャリング加工）にて行う場合には，前記幅寸法Ｄを，前記Ｌ１とＬ２との合計に設定することにより，各凹み溝Ａ３の相互間における寸法を，前記チップ抵抗器１１における両接続端子電極１３，１４の長さ寸法Ｌ３，つまり，所定の抵抗値を得る長さ寸法Ｌ３にする。
４）．前記凹み溝Ａ３を刻設したあとの素材金属板Ａの全体に対してメッキ処理を行うことにより，図１１及び図１２に示すように，前記各凹み溝Ａ３内の部分に，金属メッキ層Ａ４を形成することにより，この金属メッキ層Ａ４を前記接続端子電極１７，１８にする。
５）．前記金属メッキ層Ａ４を形成したあとの素材金属板Ａの全体に対して，別のメッキ処理を行うことにより，図１１及び図１２に示すように，前記金属メッキ層Ａ４の表面に対して，メッキ層Ａ５を形成して，このメッキ層Ａ５を半田付け用のメッキ層１９，２０にする。
６）．そして，前記素材金属板Ａを，ダイシングカッター等にて縦方向の切断線Ｂ１及び横方向の切断線Ｂ２に沿って切断することによって各抵抗体１２ごとに分割する。
【００３０】
また，この分割は，ダイシングカッター等による切断に代えて，剪断加工（シャリング加工）にて行うようにすることもできる。
７）．必要に応じて，両接続端子電極１７，１８の間における抵抗値を測定しながら側面にレーザ光線の照射等にてトリミング溝２１を刻設することにより，前記両接続端子電極１７，１８の間における抵抗値を所定値にするように調節する。
【００３１】
これらの各工程を経ることにより，前記図２〜図６に示す構成のチップ抵抗器１１を，一枚の素材金属板Ａから多数個製造することができる。
【００３２】
この製造に際して，前記素材金属板Ａにおける表裏両面Ａ１，Ａ２を被覆する絶縁体１５，１６が，前記凹み溝Ａ３内の部分のみにメッキ処理にて接続端子電極１７，１８を形成する場合，及びこの接続端子電極１７，１８の表面のみにメッキ処理にて半田付け用のメッキ層１９，２０を形成する場合におけるマスクになるのである。
【００３３】
次に，図１３及び図１４は，別の実施の形態による製造方法を示す。
【００３４】
この別の実施の形態による製造方法は，前記した凹み溝Ａ３を，図１３に示すように，抵抗体１２における一方の凹所１３′を形成するための凹み溝Ａ３′と，他方の凹所１４′を形成するための凹み溝Ａ３″との二本にして，この両凹み溝Ａ３′，Ａ３″の相互間における寸法を，所定の抵抗値を得る長さ寸法Ｌ３にする。
【００３５】
そして，前記各凹み溝Ａ３′，Ａ３″内に，図１４に示すように，メッキ処理にて金属メッキ層Ａ４′，Ａ４″を形成して，この金属メッキ層Ａ４′，Ａ４″を接続端子電極１７′，１８′とするものであり，その他は，前記した１）〜７）の製造方法と同じであり，この製造方法により図１５に示す構成のチップ抵抗器１１′を得ることができる。
【００３６】
要するに，本発明において「抵抗体における裏面のうち左右両端の部分に凹所を設ける」とは，図３に示すように，両凹所１３，１４が抵抗体１２における両端面１２ｃ，１２ｄに接している場合と，図１５に示すように，各々接続端子電極１７′，１８′を形成する両凹所１３′，１４′が抵抗体１２′における両端面１２ｃ′，１２ｄ′に接することなく近接している場合との両方を含むのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 先行技術におけるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】 本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図３】 図２のIII −III 視断面図である。
【図４】 図２の底面図である。
【図５】 図２のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】 図２のVI−VI視断面図である。
【図７】 前記チップ抵抗器の製造方法における第１の工程を示す斜視図である。
【図８】 前記製造方法における第２の工程を示す斜視図である。
【図９】 前記製造方法における第３の工程を示す斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】前記製造方法における第４の工程を示す斜視図である。
【図１２】図１１のXII −XII 視拡大断面図である。
【図１３】別の製造方法における第１の工程を示す断面図である。
【図１４】別の製造方法における第２の工程を示す断面図である。
【図１５】別の製造方法によるチップ抵抗器の縦断正面図である。
【符号の説明】
１１，１１′ チップ抵抗器
１２，１２′ 抵抗体
１２ａ，１２ａ′ 抵抗体の表面
１２ｂ，１２ｂ′ 抵抗体の裏面
１２ｃ，１２ｄ，１２ｃ′，１２ｄ′ 抵抗体の端面
１３，１４，１３′，１４′ 凹所
１５，１６ 絶縁体
１７，１８，１７′，１８′ 接続端子電極
Ａ 素材金属板
Ａ１ 素材金属板の表面
Ａ２ 素材金属板の裏面
Ｂ１，Ｂ２ 切断線
Ａ３，Ａ３′，Ａ３″ 凹み溝
Ａ４，Ａ４′，Ａ４″ 金属メッキ層
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば，１Ω以下というように低い抵抗値を有するチップ抵抗器と，これを製造する方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
先行技術としての特開２００１−１１８７０１号公報は，図１に示すような構成のチップ抵抗器１を提案している。
【０００３】
すなわち，この先行技術によるチップ抵抗器１は，その抵抗体２を，例えば，銅等のように低い抵抗を有する基材の金属に対してニッケル等のように前記基材の金属よりも高い抵抗を有する金属を添加して成る合金等の金属による厚さ寸法Ｔ０の金属板にて，長さ寸法がＬで幅寸法Ｗの長方形に形成し，この抵抗体２における裏面の中程部に，長さ寸法がＬ０で深さ寸法がＳの凹所３を切削加工にて刻設することにより，前記抵抗体２における裏面のうち左右両端の部分に，接続端子電極４，５を形成するという構成にしている。
【０００４】
なお，前記両接続端子電極４，５には，プリント基板等に対する半田付けを容易にするためにメッキ層６，７を形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，この先行技術におけるチップ抵抗器１は，金属板製の抵抗体２における裏面の中程部に，長さ寸法がＬで深さ寸法がＳの凹所３を切削加工にて刻設することにより，前記抵抗体２における裏面のうち左右両端の部分に，接続端子電極４，５を設けるという構成であることにより，この両接続端子電極４，５の間における抵抗値，つまり，チップ抵抗器１における抵抗値は，前記抵抗体２を構成する金属における固有抵抗及び前記抵抗体２における幅寸法Ｗ０に加えて，前記抵抗体２のうちその裏面に刻設した凹所３の部分における長さ寸法Ｌ０と，深さ寸法Ｓの凹所３を刻設したあとにおける残りの厚さ寸法Ｔとによって決定されるから，前記抵抗体２における裏面に刻設する凹所３における長さ寸法Ｌ０及び深さ寸法Ｓのバラ付きが，前記チップ抵抗器１における抵抗値のバラ付きになって現れることになる。
【０００６】
従って，前記抵抗体２における裏面に凹所３を切削加工にて刻設するに際しては，当該凹所３における長さ寸法Ｌ０と，深さ寸法Ｓとの両方を，厳格に規定しなければならず，換言すると，前記凹所３を刻設するときにおける寸法の加工精度を，当該凹所３における長さ寸法Ｌ０と，深さ寸法Ｓとの両方について高くしなければならないから，前記抵抗体２に対して凹所３を刻設することに多大の手数を必要としてコストが大幅にアップするという問題がある。
【０００７】
また，前記凹所３における深さ寸法Ｓを，プリント基板等にする半田付けに際して溶融半田が両接続端子電極４，５を越えて抵抗体２のうち両接続端子電極４，５間の部分にまで盛り上がって接触することでその抵抗値が変化することを回避するために，可成り深くしなければならないから，チップ抵抗器１における全体の高さ寸法が高くなるばかりか，重量がアップするという問題もあった。
【０００８】
本発明は，これらの問題を解消することを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明のチップ抵抗器は，
「金属板にて構成した抵抗体における裏面のうち左右両端の部分に凹部を設けて，この凹部内に，前記抵抗体よりも低い抵抗の金属による接続端子電極を設ける一方，前記抵抗体のうち少なくとも裏面における前記両接続端子電極間の部分を絶縁体にて被覆し，更に，前記両接続端子電極の表面を，絶縁体の表面と略同一平面にするか，或いは，絶縁体の表面より突出する。」
ことを特徴としている。
【００１０】
また，本発明の製造方法は，
「一つのチップ抵抗器を構成する抵抗体の多数個を並べて一体化して成る素材金属板を製作する工程と，
前記素材金属板のうち少なくともその裏面を，絶縁体にて被覆する工程と，
前記素材金属板における裏面のうち前記各抵抗体における左右両端の部分に，凹所としての凹み溝を，前記絶縁体のうち前記各抵抗体における左右両端の部分に該当する部分を切除しながら刻設する工程と，
前記素材金属板における裏面のうち前記各凹み溝内の部分に，前記素材金属板よりも低い抵抗の金属による接続端子電極としての金属メッキ層を形成する工程と，
前記素材金属板を，前記各抵抗体ごとに分割する工程と，
から成る。」
ことを特徴としている。
【００１１】
【発明の作用・効果】
このように，金属板にて構成した抵抗体における裏面のうち左右両端の部分に凹部を設けて，この凹部内に，前記抵抗体よりも低い抵抗の金属による接続端子電極を設けることにより，前記抵抗体における裏面に刻設する凹所の深さが，両接続端子間における抵抗値，つまり，チップ抵抗器における抵抗値に対して及ぼす影響は無くなるか，小さくなるから，凹所の刻設に際しては，その長さ寸法を高い加工精度に保つだけで良く，抵抗体に対して凹所を刻設することに要する手数を軽減できる。
【００１２】
これに加えて，前記抵抗体のうち少なくとも裏面における前記両接続端子電極間の部分を絶縁体にて被覆したことにより，プリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が抵抗体のうち両接続端子電極間の部分に接触することを，前記絶縁体にて阻止できるから，この分だけチップ抵抗器における高さ寸法を低くできるとともに，軽量化を図ることができる。
【００１３】
この場合において，前記両接続端子電極を，その表面を絶縁体の表面と略同一平面にするか，或いは，絶縁体の表面より突出するように構成することにより，プリント基板等に対する半田付けに際して，前記両接続端子電極のプリント基板からの浮き上がりを小さくするか，或いは無くすることができるから，半田付けの確実性及び強度を向上できる利点がある。
【００１４】
また，前記両接続端子電極を，請求項２に記載したように，金属メッキ層にて構成することにより，チップ抵抗器における高さ寸法をより低くできるとともに，より軽量化できる。
更にまた，前記抵抗体の材料としては，請求項３に記載したように，銅・ニッケル合金，ニッケル・クロム合金又は鉄・クロム合金にすることが好ましい。
【００１５】
次に，請求項４に記載した製造方法によると，前記した構成のチップ抵抗器の多数個を，一枚の素材金属板から製造することができ，これに加えて，凹所内に接続端子電極としての金属メッキ層を形成するときにおいて，前記素材金属板における裏面に形成した絶縁体が，前記金属メッキ層を前記凹所内にのみ形成するためのマスクになり，換言すると，前記素材金属板の裏面に対してマスキングを行うことなく，前記絶縁体を利用して前記凹所内のみに金属メッキ層を形成することができて，メッキ工程が簡単になるから，製造コストを大幅に低減できるのである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図２〜図６の図面について説明する。
【００１７】
この図において，符号１１は，本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す。
【００１８】
このチップ抵抗器１１は，長さ寸法がＬで，幅寸法がＷの長方形に形成された抵抗体１２を備えている。
【００１９】
この抵抗体１２は，例えば，銅・ニッケル合金，ニッケル・クロム合金又は鉄・クロム合金等のように，低い抵抗を有する基材の金属（以下，低抵抗の金属と称する）に対してこの基材の金属よりも高い抵抗を有する金属（以下，高抵抗の金属と称する）を添加して成る合金等の金属による厚さ寸法Ｔの金属板製である。
【００２０】
前記抵抗体１２における表裏両面１２ａ，１２ｂのうち裏面１２ｂの両端の部分には，当該抵抗体１２における両端面１２ｃ，１２ｄからの長さ寸法がＬ１，Ｌ２で，深さ寸法がＳにした凹所１３，１４が刻設されている。
【００２１】
また，前記抵抗体１２における表面１２ａ及び裏面１２ｂの両方は，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体１５，１６にて被覆されている。
【００２２】
一方，前記抵抗体１２における裏面１２ｂの両端の部分における凹所１３，１４内には，銅等の純金属による接続端子電極１７，１８が，金属メッキ層として形成されている。
【００２３】
この両接続端子電極１７，１８の厚さは，その表面が前記抵抗体１２における裏面１２ｂを被覆する絶縁体１６の表面と略同一平面になるか，これよりも突出するような寸法に設定されている。
【００２４】
また，前記両接続端子電極１７，１８の表面には，そのプリント基板等への半田付けを容易にすることのために，錫又は半田等によるメッキ層１９，２０が形成されている。
【００２５】
更にまた，前記チップ抵抗器１１における側面には，必要に応じて，二点鎖線で示すように，トリミング溝２１を刻設することによって，当該チップ抵抗器１１における抵抗値が所定値になるように調整されている。
【００２６】
この構成のチップ抵抗器１１において，その両接続端子電極１７，１８間における抵抗値，つまり，当該チップ抵抗器１１における抵抗値は，前記抵抗体１２を構成する金属における固有抵抗，前記抵抗体１２における幅寸法Ｗ，及び，抵抗体１２のうち前記両接続端子電極１７，１８間における長さ寸法Ｌ３（Ｌ３＝Ｌ−Ｌ１＋Ｌ２）で決まることになるから，前記先行技術のように，前記両凹所１３，１４における深さ寸法Ｓがチップ抵抗器１１における抵抗値に及ぼす影響を無くすることができるか，小さくすることができる。
【００２７】
また，前記チップ抵抗器１１のプリント基板等に対する半田付けに際して，溶融半田が抵抗体１２のうち両接続端子電極１７，１８間の部分に接触することを，前記抵抗体１２における裏面１２ｂを被覆する絶縁体１６にて確実に阻止することができる。
【００２８】
そして，この構成によるチップ抵抗器１１は，以下に述べる１〜７の各工程を経て製造することができる。
１）．図７に示すように，前記一つのチップ抵抗器１１を構成する抵抗体１２の多数個を並べて一体化して成る素材金属板Ａを製作する。なお，符号Ｂ１と，Ｂ２とは，前記素材金属板Ａを前記各抵抗体１２ごとに区画する縦方向の切断線と，横方向の切断線である。
２）．前記素材金属板Ａにおける表面Ａ１及び裏面Ａ２の両方を，図８に示すように，耐熱性合成樹脂又はガラス等の絶縁体１５，１６にて被覆する。
３）．前記素材金属板Ａにおける裏面Ａ２に，図９及び図１０に示すように，前記抵抗体１２の両端の部分における凹所１３，１４を形成するための凹み溝Ａ３を，前記縦方向の切断線Ｂ１に沿って延びるように，切削又は研削等の機械加工，或いは，レーザ光線の照射による加工，若しくは，コイニング加工等によって，当該裏面Ａ２における絶縁体１６のうち前記両凹所１３，１４の部分における絶縁体１６を除去するようにして刻設する。
【００２９】
ここに刻設する凹み溝Ａ３における深さ寸法はＳであり，また，この凹み溝Ａ３における幅寸法Ｄを，前記両凹所１３及び１４における長さ寸法Ｌ１及びＬ２に，後述するように，素材金属板Ａをダイシングカッター等にて縦方向の切断線Ｂ１に沿っての切断にて各抵抗体１２ごとに分割する場合前記ダイシングカッター等による切断幅寸法，つまり，切断代を加えた寸法に設定し，或いは，前記の分割を後述する剪断加工（シャリング加工）にて行う場合には，前記幅寸法Ｄを，前記Ｌ１とＬ２との合計に設定することにより，各凹み溝Ａ３の相互間における寸法を，前記チップ抵抗器１１における両接続端子電極１３，１４の長さ寸法Ｌ３，つまり，所定の抵抗値を得る長さ寸法Ｌ３にする。
４）．前記凹み溝Ａ３を刻設したあとの素材金属板Ａの全体に対してメッキ処理を行うことにより，図１１及び図１２に示すように，前記各凹み溝Ａ３内の部分に，金属メッキ層Ａ４を形成することにより，この金属メッキ層Ａ４を前記接続端子電極１７，１８にする。
５）．前記金属メッキ層Ａ４を形成したあとの素材金属板Ａの全体に対して，別のメッキ処理を行うことにより，図１１及び図１２に示すように，前記金属メッキ層Ａ４の表面に対して，メッキ層Ａ５を形成して，このメッキ層Ａ５を半田付け用のメッキ層１９，２０にする。
６）．そして，前記素材金属板Ａを，ダイシングカッター等にて縦方向の切断線Ｂ１及び横方向の切断線Ｂ２に沿って切断することによって各抵抗体１２ごとに分割する。
【００３０】
また，この分割は，ダイシングカッター等による切断に代えて，剪断加工（シャリング加工）にて行うようにすることもできる。
７）．必要に応じて，両接続端子電極１７，１８の間における抵抗値を測定しながら側面にレーザ光線の照射等にてトリミング溝２１を刻設することにより，前記両接続端子電極１７，１８の間における抵抗値を所定値にするように調節する。
【００３１】
これらの各工程を経ることにより，前記図２〜図６に示す構成のチップ抵抗器１１を，一枚の素材金属板Ａから多数個製造することができる。
【００３２】
この製造に際して，前記素材金属板Ａにおける表裏両面Ａ１，Ａ２を被覆する絶縁体１５，１６が，前記凹み溝Ａ３内の部分のみにメッキ処理にて接続端子電極１７，１８を形成する場合，及びこの接続端子電極１７，１８の表面のみにメッキ処理にて半田付け用のメッキ層１９，２０を形成する場合におけるマスクになるのである。
【００３３】
次に，図１３及び図１４は，別の実施の形態による製造方法を示す。
【００３４】
この別の実施の形態による製造方法は，前記した凹み溝Ａ３を，図１３に示すように，抵抗体１２における一方の凹所１３′を形成するための凹み溝Ａ３′と，他方の凹所１４′を形成するための凹み溝Ａ３″との二本にして，この両凹み溝Ａ３′，Ａ３″の相互間における寸法を，所定の抵抗値を得る長さ寸法Ｌ３にする。
【００３５】
そして，前記各凹み溝Ａ３′，Ａ３″内に，図１４に示すように，メッキ処理にて金属メッキ層Ａ４′，Ａ４″を形成して，この金属メッキ層Ａ４′，Ａ４″を接続端子電極１７′，１８′とするものであり，その他は，前記した１）〜７）の製造方法と同じであり，この製造方法により図１５に示す構成のチップ抵抗器１１′を得ることができる。
【００３６】
要するに，本発明において「抵抗体における裏面のうち左右両端の部分に凹所を設ける」とは，図３に示すように，両凹所１３，１４が抵抗体１２における両端面１２ｃ，１２ｄに接している場合と，図１５に示すように，各々接続端子電極１７′，１８′を形成する両凹所１３′，１４′が抵抗体１２′における両端面１２ｃ′，１２ｄ′に接することなく近接している場合との両方を含むのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 先行技術におけるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】 本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図３】 図２のIII −III 視断面図である。
【図４】 図２の底面図である。
【図５】 図２のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】 図２のVI−VI視断面図である。
【図７】 前記チップ抵抗器の製造方法における第１の工程を示す斜視図である。
【図８】 前記製造方法における第２の工程を示す斜視図である。
【図９】 前記製造方法における第３の工程を示す斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】前記製造方法における第４の工程を示す斜視図である。
【図１２】図１１のXII −XII 視拡大断面図である。
【図１３】別の製造方法における第１の工程を示す断面図である。
【図１４】別の製造方法における第２の工程を示す断面図である。
【図１５】別の製造方法によるチップ抵抗器の縦断正面図である。
【符号の説明】
１１，１１′ チップ抵抗器
１２，１２′ 抵抗体
１２ａ，１２ａ′ 抵抗体の表面
１２ｂ，１２ｂ′ 抵抗体の裏面
１２ｃ，１２ｄ，１２ｃ′，１２ｄ′ 抵抗体の端面
１３，１４，１３′，１４′ 凹所
１５，１６ 絶縁体
１７，１８，１７′，１８′ 接続端子電極
Ａ 素材金属板
Ａ１ 素材金属板の表面
Ａ２ 素材金属板の裏面
Ｂ１，Ｂ２ 切断線
Ａ３，Ａ３′，Ａ３″ 凹み溝
Ａ４，Ａ４′，Ａ４″ 金属メッキ層
Claims (4)
- 金属板にて構成した抵抗体における裏面のうち左右両端の部分に凹部を設けて，この凹部内に，前記抵抗体よりも低い抵抗の金属による接続端子電極を設ける一方，前記抵抗体のうち少なくとも裏面における前記両接続端子電極間の部分を絶縁体にて被覆し，更に，前記両接続端子電極の表面を，絶縁体の表面と略同一平面にするか，或いは，絶縁体の表面より突出することを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器。
- 前記請求項１の記載において，前記両接続端子電極が，金属メッキ層であることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器。
- 前記請求項１又は２の記載において，前記抵抗体が，銅・ニッケル合金，ニッケル・クロム合金又は鉄・クロム合金であることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器。
- 一つのチップ抵抗器を構成する抵抗体の多数個を並べて一体化して成る素材金属板を製作する工程と，
前記素材金属板のうち少なくともその裏面を，絶縁体にて被覆する工程と，
前記素材金属板における裏面のうち前記各抵抗体における左右両端の部分に，凹所としての凹み溝を，前記絶縁体のうち前記各抵抗体における左右両端の部分に該当する部分を切除しながら刻設する工程と，
前記素材金属板における裏面のうち前記各凹み溝内の部分に，前記素材金属板よりも低い抵抗の金属による接続端子電極としての金属メッキ層を形成する工程と，
前記素材金属板を，前記各抵抗体ごとに分割する工程と，
から成ることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。
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