JPS62222644A - テ−プキヤリヤ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はテープキャリヤに関し、特にハイブリッド集積
回路機能を持たせたテープキャリヤに関する。

［従来の技術〕 従来のテープキャリヤは、単にＬＳＩチップに外部入出
力ビン（インナーリードボンディング）を与えるに過ぎ
ないもので、テープキャリヤそのものにハイブリッド集
積回路を構成するものではなかった。すなわち、テープ
キャリヤにインナーリードボンディングされたＬＳＩチ
ップは通常のＤ　Ｉ　Ｐ　（デュアルインラ、イン）型
ＩＣと同等であり、従ってテープキャリヤを用いたＬＳ
Ｉ実装方法としては、予め用意した印刷配線板（フィル
ム基板、セラミック基板等）にテープキャリヤより切り
離したＬＳＩチップをアウターリードボンディングして
使用するのが一般的であった。次に、図面を用いて概略
説明を行なう。

第３図は従来のテープキャリヤの一例を示す鳥肌図であ
る。リール状になっているテープキャリヤ５０は、−ｍ
にポリイミド、ポリエステルなどの絶縁性フィルムに、
テープキャリヤの送り機能であるスプロケットホール５
１及びＬＳＩチップ５５を収容するデバイスポール５２
を打抜き加工し、その後銅箔をラミネー１−　してエツ
チングによりリードフレーム５３を形成し、更にＬＳＩ
チップ５５とインナーリードボンディングするためにリ
ードフレーム５３の先端部５４は金めつきまたは錫めっ
きが施される。なお前記リードフレーム５３の先端部５
４はデバイスホール５２の中にインナーリードボンディ
ングが可能な所望の寸法だけ突き出ているように構成さ
れる。

次に、第４図はこのように構成されたテープキャリヤ５
０に対してＬＳＩチップ５５がインナーリードボンディ
ングされる状態を示す模式的側面図である。第３図及び
第４図に示すように、テープキャリヤ５０はスプロケッ
トホール５１を利用して例えば左側から右側へ所定送り
量だけ移動せしめ、ＬＳＩデツプ５５の入出力パッドと
テープキャリヤ５０が有するリードフレーム５３の先端
部５４とを位置合わせし、その後インナーボンディング
ツール５７によって熱圧着されてインナーリードボンデ
ィングが完了する。なおＬＳＩチップ５５は予めガラス
板等のステージ５６の上にワックス等に固定整列されて
いるのか一般的である。

このようにして、テープキャリヤ５０はＬＳＩチップ５
５がインナーリードボンディングされるためのもの、す
なわち従来のＤＩＲ（デュアル、インライン）型ＩＣと
同等のもので、従来のテープキャリヤ５０には一般のハ
イブリッド集積回路が構築されるようなものではなかっ
た。つまりハイブリッド集積回路を構成するためには、
第３図に示すテープキャリヤ５０にインナーリードボン
ディングされＬＳＩチップ５５を切り出して、予め用意
した印刷配線板に再度実装する必要があった。

第５図（ａ＞、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ従来のテープ
キャリヤ、該テープキャリヤにインナーリードボンディ
ングされたＬＳＩチップを切り出した状態、該ＬＳＩチ
ップを予め用意した印刷配線板に実装する状態を示す鳥
観図である。第５図（ａ）はテープキャリヤ６０にＬＳ
Ｉチップ６３がインナーリードボンディングされたもの
を示すが、萌述のとおりインナーリードボンディングさ
れたものは、従来のＤＩＲと同等で、ＬＳＩチップ６３
は切り出して使う必要がある。すなわち一般にはデバイ
スホール６１の大きさより所望の寸法だけ小さめのリー
ドフレーム切断ホール６２からリードフレームが切断さ
れる。第５図（ｂ）はテープキャリヤ６０より切り出さ
れたＬＳＩチップ６３を示し、リードフレーム６４は後
述のアウターリードボンディングとして使用される。な
お、第５図（ａ＞に示すリードフレーム切断ホール６２
の寸法は、予め用意する印刷配線板が備えるアウターリ
ードポンディングパッドに対応して決定される。第５図
（ｃ）は予め用意したハイブリッド用の印刷配線板（フ
ィルム基板、セラミック基板）にＬＳＩチ・ツブがアウ
ターリードボンディングされた状態を示し、印刷配線板
７０はハイブリッド集積回路が構築できるように、ＬＳ
Ｉチップも３．抵抗、コンデンサ等の電子部品７５が搭
載可能なろうに構成され、ＬＳＩチップ６３及び電子部
品７５の相互接続用の配線パターン７４を備えている。

ＬＳＩチップ６３の実装方法はＬＳＩチップ６３が有す
るリードフレーム６４と印刷配線板７０が備えるアウタ
ーリードボンディング用バッド７３との位置合わせを行
なった後、熱圧着を行なってアウターリードボンディン
グが完了する。

なお電子部品７５は印刷配線板７０に対して一般に半田
付は実装される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のテープキャリヤは、単にＬＳＩチップに
対し外部リードを設ける、つまりＤＩＰと同等のものに
過ぎず、インナーリードボンディングされたＬＳＩチッ
プは単なるデバイスでしかなかったので、ハイブリッド
集積回路を構築するときには、改めてテープキャリヤか
らＬＳＩチップを切り出して予め用意した印刷配線板に
アウターリードボンディングする必要があり、製造工程
も複雑となる欠点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のテープキャリヤは、少なくとも１つのＬＳＩチ
ップの実装領域と、抵抗、コンデンサ等の電子部品搭載
領域と、外部入出力端子とを備え、テープキャリヤにハ
イブリッド集積回路機能を持たせている。

〔実施例Ｊ 次に、本発明について第１図、第２図を参照して説明す
る。

第１図は本発明のテープキャリヤの一実施例を示す鳥肌
図、第２図は第１図におけるｔＦＪ面図である。

同図において、テープキャリヤ１は従来のテープキャリ
ヤと同様にスプロケットホール２及びデバイスポール７
を打抜き加工し銅箔をラミネートした後、リードフレー
ム６及び電子部品４を搭載するためパッドが、さらに相
互配線用の配線パターン５がエツチングにより配される
。なおリードフレーム先端部９はデバイスホール７より
中側にインナーリードボンディング８が可能なように突
き出されて構成される。また必要に応じて外部入出力端
子１０を有する。

ＬＳＩチップ３のテープキャリヤ１へのインナーリード
ボンディング８は第３．４図で述べた方法で行なわれ、
テープキャリヤ１１＼の実装が完了する。その後、抵抗
、コンデンサ等の電子部品４を実装（半田付は等）して
、ハイブリッド集積回路が構築される。すなわちテープ
キャリヤ１は、すでにハイブリッド集積回路の構成か可
能なように印刷配線板としての機能とＬＳＩチップのイ
ンナーリードボンディング用の機能を兼ね備えており、
従来例のテープキャリヤのようにＬＳＩチップの外部入
出力端子を設けるだけのものとは異なっている。

本実施例では、ハイブリッド集積回路として必要なＬＳ
Ｉナツプ３と電子部品４を搭載した後に、破線Ａで示す
位置でテープキャリヤ１を切断すれば、同一のハイブリ
ッド集積回路の大量生産が可能となる。また、従来のテ
ープキャリヤ方式では必要であったアウターリードボン
ディングも不必要となり、かつ予め印刷配線板を用意す
る必要もない。

なお、本実施例ではＬＳＩチップが１個の場合について
説明したが、ＬＳＩチップが複数個になっても良いこと
は言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、テープキャリヤそのもの
にハイブリッド集積回路機能を持たせることにより、同
一のハイブリッド集積回路を大量生産できる効果がある
。また、アウターリードボンディングが不用になり、予
め印刷配線板を用意する必要もないので、経済的になる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のテープキャリヤの一実施例を示す鳥肌
図、第２図は第１図における断面図、第３図は従来のテ
ープキャリヤの一例を示す鳥肌図、第４図は第３図にお
いてインナーリードボンディングされる状態を示す模式
的側面図、第５図（ａ）は従来のテープキャリヤを示す
鳥肌図、（ｂ）はテープキャリヤがらＬＳＩチップを切
り出した鳥肌図７　（ｃ）は予め用意した印刷配線板に
実装する状態を示す鳥肌図である。 １．５０．６０・・・テープキャリヤ、２．５１・・・
スプロケットホール、３，５５．６３・　ＬＳＩチップ
、４．７５・・・電子部品、５，７４・・・配線パター
ン、６．５３．６４・・・リードフレーム、７，５２．
６１・・・デバイスホール、８・・・インナーリードボ
ンディング、９，５４・・・リードフレーム先端部、１
０・・・外部入出力端子、７３・・・アウターリードボ
ンディング用パッド、７０・・・印刷配線板。 ’１５１図 Ｍ２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ＬＳＩ実装の一形態であるテープキャリヤ方式におい
   て、少なくとも１つのＬＳＩチップ実装領域と、複数の
   抵抗、コンデンサ等の電子部品搭載領域と、外部入出力
   端子とを備え、ハイブリッド集積回路機能を有すること
   を特徴とするテープキャリヤ方式。