JPH08127144A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH08127144A JPH08127144A JP26781394A JP26781394A JPH08127144A JP H08127144 A JPH08127144 A JP H08127144A JP 26781394 A JP26781394 A JP 26781394A JP 26781394 A JP26781394 A JP 26781394A JP H08127144 A JPH08127144 A JP H08127144A
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- thermal head
- dummy
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Abstract
して所望の印字画像を形成することが可能なサーマルヘ
ッドを提供する。 【構成】電気絶縁性基板1上に、多数の発熱抵抗体2
と、該各発熱抵抗体2を選択的に駆動する複数のIC4
と、該各IC4に接続される複数のリード線群5とを取
着するとともに、前記各リード線群5に印刷配線板の各
配線群8をそれぞれ半田を介して接続して成るサーマル
ヘッドにおいて、前記電気絶縁性基板1上の各リード線
群5間にダミーリード線6を、前記印刷配線板7の配線
8間にダミー配線9を設け、前記ダミーリード線6とダ
ミー配線9とを各々半田を介して接続する。
Description
クシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマル
ヘッドの改良に関するものである。
構として組み込まれるサーマルヘッドは、図4に示す如
く、アルミナセラミックス等から成る長方形状の電気絶
縁性基板11上に、該基板11の一方の長辺に沿って配
列される多数の発熱抵抗体12と、前記発熱抵抗体12
の両端に接続される一対の導電層13と、該一対の導電
層13の一方に接続される複数の駆動用IC14と、該
駆動用IC14に接続される複数のリード線群15とを
取着し、該各リード線群15に、印刷配線板16の各配
線群17を半田を介して接続した構造を有しており、前
記一対の導電層13間に印字信号に基づいて所定の電力
を印加し、発熱抵抗体12を選択的にジュール発熱させ
るとともに、該発熱した熱を感熱紙等に伝導させ、感熱
紙等に所定の印字画像を形成することによってサーマル
ヘッドとして機能する。
板11は、サーマルヘッド全体の小型化のために極めて
小さく形成されるようになっており、その短辺方向の長
さは5〜12mm程度である。
来のサーマルヘッドにおいては、電気絶縁性基板11を
形成するアルミナセラミックスの熱膨張率(6×10-5
1/℃)と印刷配線板16の基材を形成するポリイミド
樹脂の熱膨張率(4×10-41/℃)とが大きく相違し
ていること、及び、電気絶縁性基板11が極めて小さく
形成されるようになったこと等から、この両者を半田接
合した後、室温に冷却すると、電気絶縁性基板11及び
印刷配線板16に大きな応力が印加され、サーマルヘッ
ドが電気絶縁性基板11側を突出させた形に湾曲してし
まう。この結果、全ての発熱抵抗体12を感熱紙等に対
し均一に押圧することができず、感熱紙等に所望の印字
画像を形成することが不可となる欠点を有している。
刷配線板16の各配線を電気絶縁性基板11の各リード
線に半田を介して接続することにより印刷配線板16を
電気絶縁性基板11に固定していることから、この両者
を半田接合した後、室温に冷却すると、各半田に印加さ
れる応力は極めて大きく、半田が前記応力によって破壊
されてしまい、その結果、サーマルヘッドとしての機能
が喪失される危険性を有している。
で、その目的は、感熱紙等に対し全ての発熱抵抗体を均
一に押圧して所望の印字画像を形成することが可能な接
続信頼性の高いサーマルヘッドを提供することにある。
は、電気絶縁性基板上に、多数の発熱抵抗体と、該各発
熱抵抗体を選択的に駆動する複数のICと、該各ICに
接続される複数のリード線群とを取着するとともに、前
記各リード線群に印刷配線板の各配線群をそれぞれ半田
を介して接続して成るサーマルヘッドにおいて、前記電
気絶縁性基板上の各リード線群間にダミーリード線を、
前記印刷配線板の配線間にダミー配線を設け、前記ダミ
ーリード線とダミー配線とを各々半田を介して接続した
ことを特徴とする。
いて詳細に説明する。
を示す斜視図、図2は図1の要部拡大平面図であり、1
は電気絶縁性基板、2は発熱抵抗体、3は一対の導電
層、4は駆動用IC、5はリード線群、6はダミーリー
ド線、7は印刷配線板、8は配線群、9はダミー配線で
ある。
クス等から成り、長方形状(長辺方向の長さ:270m
m、短辺方向の長さ:5〜12mm)を成している。
カ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機
溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこれを
従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等
を採用することによってセラミックグリーンシートを形
成し、しかる後、前記セラミックグリーンシートを所定
形状に打ち抜き加工するとともに高温で焼成することに
よって製作される。
板1の一方の長辺に沿って直線状に配列された多数の発
熱抵抗体2と、該各発熱抵抗体2の両端に接続される一
対の導電層3と、該導電層3の一方に半田を介して接続
される駆動用IC4と、該駆動用IC4に接続され基板
1の他の長辺まで導出される複数のリード線群5とがそ
れぞれ所定の領域に取着されている。
ンタル等から成っており、それ自体が所定の電気抵抗率
を有しているため、一対の導電層3を介して電力が印加
されるとジュール発熱を起こし、印字画像を形成するの
に必要な所定の温度、例えば200℃乃至350℃の温
度に発熱する。
一対の導電層3はアルミニウム等から成っており、該導
電層3は発熱抵抗体2にジュール発熱を起こさせるため
に必要な所定の電力を印加する作用を為す。
来周知のスパッタリング法及びフォトリソグラフィー技
術を採用することによって電気絶縁性基板1上に所定パ
ターン、所定厚み(発熱抵抗体3は0.01μm乃至
0.5μmの厚み、一対の導電層4は0.5μm乃至
2.0μmの厚み)に被着される。
IC4が半田やボンディングワイヤを介して接続されて
おり、該駆動用IC4は、発熱抵抗体2を後述するリー
ド線群5を介して外部より入力される印字信号に基づい
て発熱抵抗体2を選択的にジュール発熱させる作用、具
体的には、一対の導電層3を介して発熱抵抗体2に印加
される電力のオン・オフを制御する作用を為す。
導電層3の所定個所に半田バンプを有した駆動用IC4
を半田バンプが導電層3に当接するようにして載置さ
せ、しかる後、これを所定温度に加熱した炉の中に入れ
て半田バンプを加熱溶融させることによって行われる。
ド線からなるリード線群5がそれぞれ半田を介して接続
されており、該リード線群5は、各リード線群5毎に電
気絶縁性基板1の他の長辺まで導出されている。
おり、後述する印刷配線板7を介して入力される外部電
気回路からの印字信号や種々の制御信号等を駆動用IC
4に入力する作用を為す。
が電気絶縁性基板1の他の長辺で印刷配線板7の各配線
群9に半田を介して接続されている。
印字信号や種々の制御信号等を駆動用IC4等に入力す
る作用を為す。
樹脂からなるベースフィルム上に銅箔等からなる配線8
を被着させ、更にこれをポリイミド樹脂からなるカバー
フィルムで被覆した構造を有しており、その熱膨張率
は、約4×10-41/℃である。
接続は、まず各リード線が印刷配線板7の配線8に半田
を介して当接するようにして載置させ、しかる後、これ
を300℃乃至400℃の温度に加熱した炉の中に入
れ、半田を加熱溶融させることによって行われる。
長辺近傍で、かつ隣接するリード線群5の間には、複数
のダミーリード線6がリード線と略等しいピッチで配設
されており、該各ダミーリード線6は、印刷配線板7に
設けられる各ダミー配線9に半田を介して接続されてい
る。
1とを半田接合した後、これを室温に冷却した場合、各
半田は少しずつ変形して応力を吸収し、サーマルヘッド
の湾曲を有効に防止することができる。これによって全
ての発熱抵抗体2は感熱紙等に均一に押圧されるように
なり、感熱紙等に良好な印字画像を形成することが可能
となる。
配線板7と電気絶縁性基板1とを接続する半田の数に応
じて小さくなるため、前記応力による半田の破壊が有効
に防止され、湾曲のないサーマルヘッドを簡単に製作す
ることができる。
2は200℃乃至350℃の温度に発熱するが、このと
き、電気絶縁性基板1と印刷配線板7との接続部の温度
は60℃程度であるため、サーマルヘッドの湾曲は起こ
らず、感熱紙等に良好な印字画像を形成することができ
る。
動用IC4の駆動に伴って一対の導電層3間に印字信号
に基づいて所定の電力を印加し、発熱抵抗体2を選択的
にジュール発熱させると共に、該発熱した熱を感熱紙等
に伝導させ、感熱紙等に所定の印字画像を形成すること
によってサーマルヘッドとして機能する。
ものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能である。
配線板と電気絶縁性基板とを半田接合した後、これを室
温に冷却した場合、各半田は少しずつ変形して応力を吸
収し、サーマルヘッドの湾曲を有効に防止することがで
きる。これによって全ての発熱抵抗体は感熱紙等に均一
に押圧されるようになり、感熱紙等に良好な印字画像を
形成することが可能となる。
配線板と電気絶縁性基板とを接続する半田の数に応じて
小さくなるため、前記応力による半田の破壊が有効に防
止され、湾曲のないサーマルヘッドを簡単に製作するこ
とができる。
図である。
ある。
(b)は(a)の要部拡大平面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】電気絶縁性基板上に、多数の発熱抵抗体
と、該各発熱抵抗体を選択的に駆動する複数のICと、
該各ICに接続される複数のリード線群とを取着すると
ともに、前記各リード線群に印刷配線板の各配線群をそ
れぞれ半田を介して接続して成るサーマルヘッドにおい
て、 前記電気絶縁性基板上の各リード線群間にダミーリード
線を、前記印刷配線板の配線間にダミー配線を設け、前
記ダミーリード線とダミー配線とを各々半田を介して接
続したことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26781394A JP3476927B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26781394A JP3476927B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | サーマルヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08127144A true JPH08127144A (ja) | 1996-05-21 |
JP3476927B2 JP3476927B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=17449968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26781394A Expired - Lifetime JP3476927B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3476927B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8922610B2 (en) | 2011-06-24 | 2014-12-30 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer provided with same |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP26781394A patent/JP3476927B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8922610B2 (en) | 2011-06-24 | 2014-12-30 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer provided with same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3476927B2 (ja) | 2003-12-10 |
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