JPS6356940A - 集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の属する技術分野】

本発明は共通の接続板上に複数個実装される集積回路装
置であって、集積回路装置相互間で共通接続すべき端子
をそれぞれ複数個備えるものに関する。

【従来技術とその問題点】

電子回路装置の高度化と？ｆ化が進むにつれ、プリント
配線板やセラミック配線基板などの１枚の接）ｌＥ版板
上多数個の集積回路装置、特に同構造の集積回路装置が
実装される機会が増えて来る。 その−例はサーマルプリンタ用のサーマルヘッドの駆動
回路であって、サーマルヘッドの数が１０００〜２００
０個と多いので、１個で数十個のサーマルヘッドを駆動
できる集積回路装置を用いても、１枚の接続板上に数十
個の集積回路装置を実装しなければならない、各集積回
路装置が小形化されしかもその端子数が多いものでは、
接続板側の配線がＩ！綜して来るのを避けることが困難
である。とくに各集積回路装置としてＤＩＰ形の挿込式
のものを用いると、各集積回路装置のパンケージの体格
が太き（なりかつ接続部の寸法もある限界以下に縮小す
るのが困難であるから、扱うべき信号が徽弱なものであ
っても集積回路装置や接続板のサイズが必要以上大きく
なってしまう、また配線が錯綜して来ると、接続板とし
て多層基板構造のものを採用する要が生じ接続板の価格
がどうしても高くついて来ることになる。接続板をセラ
ミック配線基板としその上に半導体チップの形で集積回
路装置を実装するようにすると、これらの難点はかなり
緩和される。半導体チップ上の端子とセラミック基板上
の配線とをワイヤボンディングで接続するものでは、基
板上の配線の交叉をかなり回避できるので比較的簡単な
構成の接続板を用いることができるが、それでもチップ
サイズが小さくなり端子数が多くなって来るとボンディ
ングワイヤの相互間隔が詰まって来るのでボンディング
作業が非常に困難になって来る。この点、集積回路装置
にフリップチップを用いるとボンディングを不買にしま
たはその数を減らすことができるが、今度は接続板の方
の構造にかなり高級なものを用いる必要が生じて来る。 以上の事情を前述のサーマルプリンタ要の集積回路装置
実装接続板を例にとって第３図および第４図により説明
する。第３図は１個の集積回路装ｒａ１の端子配置を示
すもので、図の上部に示された出力端子Ｔｉ（ｉ−１〜
ｍ）は第４図に示された各サーマルヘッドの抵抗Ｒｊへ
の出力用で１個の集積回路！ａ置に対して例えば６４個
設けられる。第３図の下部に示されているのは、１対の
電源端子Ｔ９＋Ｔｎと４個の信号入力端子Ｔ１〜Ｔ４で
ある。かかる集積回路装置１は第４図に示すように１枚
の共通接続板２上に多数個１例えば２４個実装され、出
力端子Ｔｉの方は共通のサーマルヘッド駆動用電ｉ　Ｌ
　ｅにそれぞれ一端が接続された抵抗Ｒｉの他端とそれ
ぞれ接続されるが、各集積回路′ｊｔ置１の電源端子Ｔ
ｐ、Ｔｎと入力端子Ｔ１〜Ｔ４の方はそれぞれ電源＆ｌ
Ｌｐ、Ｌｎと４’ｇ号入力線し１〜Ｌ４に共通接続され
る。 集積回路装置１を接続板２上に取り付けた後の実際の接
続に当たっては、出力端子Ｔｉと抵抗Ｒｉの他端とは例
えば公知のフレキシブル接続シートを利用して比較的簡
単に接続をすることができるが、共通接続側の電源線や
信号入力線との接続には図でＣで例示したように多数個
の交叉が生じる。接続板２がプリント配線板であるとき
、かかる交叉を避けるには数Ｔ３構成の多層配線機を採
用する要が生しる。集積回路装置１を半導体チップの形
で接続板２としてのセラミック配線基板上に実装すれば
、この交叉はワイヤボンディングでさけることができる
が、端子数が小でない限りボンディングワイヤにその長
さが過大なものが出て来るので、作業性およびその長期
信幀性上に問題が残る。とくに信号入力端子Ｔ１〜Ｔ４
用のボンディング用細線が長大になると作業がしづらく
、使用中の断線や混触の危険も増すからである。集積回
路装置１にフリップチップを用いても、交叉の回避のた
めに接Ｖｔ仮２の構造が複雑化するのは前述のプリント
配線板の場合と同じである。

【発明の目的】

本発明は上記の難点を克服して接続板上への実装に当た
って接続が容易でかつ接続板の構造を簡単化できる集積
回路装置を得ることを目的とする。

【発明の要点】

本発明は前述の問題点の元兇が線の交叉にある点に着目
して、接続板２内の配線の一部を集積回路装置側に負担
させることによって難点の克服に成功したもので、本発
明によれば冒頭記載の集積回路装置に共通接続すべき端
子ごとに集積回路装置内部で導電体により相互接読され
た１対の端子を設け、かつ各端子対中の一方の端子から
なる一方の端子群２０と他方の端子からなる他方の端子
群とが互いに分離して配置され、両端子群中の対応端子
が互いに逆方向に配列されるようにすることによって上
述の目的を達成する。 以上の構成によって、４Ｊ積回路装π側では導電体を組
み込む分だけ若干チップサイズが大きくなるが、接続板
内の配線の交叉を全くなくすかその数を激減させること
ができるので、接続板を含めた全体の構成を簡単化し合
理化することができる。

【発明の実施例】

以下、第１図および第２図を参照しながら本発明の詳細
な説明する。これらの図には第３図および第４図に示さ
れた従来技術と同一またはＪＮ当の部分に同じ符号が付
されている。 第１図に示された集積回路装置１０は、前と同じくサー
マルプリンタ用の例であって、その端子と導１１体３０
の配置が示されている。集積回路の実体は一点鎖線で囲
んで示された回路部１０ａであるが、本発明の本質上そ
の内容はとくに問われないのでその詳細は省かれている
。サーマルプリンタ用のこの回路部としては、例えばそ
れが扱うサーマルヘッドと同数の段をもつシフトレジス
タと、同じ個数のラッチと、サーマルへ、ドごとに設け
られたＭＯＳＦＥＴのスイッチなどが含まれる。また第
１図には集積回路装置１０が半導体チップの形で示され
ているが、ＤＩＰ方式のパッケージに納められたものや
フェースダウン接続式のフリップチップであってもよい
。 出力用のパッドないしは端子Ｔｉは前と同様に第２図に
示されたサーマルヘッド抵抗Ｒｉとの接続用であって、
本発明の構成と密に関連するものではない０回路部１０
ａへの入力信号としては例えば４種の信号すなわちシフ
トパルス、ラッチ指令および２種の書込み制御指令が用
いられるので、この例では４個の信号入力端子が必要な
のであるが、これらの入力端子はそれぞれ端子対２１ａ
、２１ｂ〜２４ａ。 ２４ｂとして構成され、各端子対の２個の端子はそれぞ
れ例えば低抵抗のアルミ配線である導電体３１〜３４に
よって相互接続されている。このｇＡ導電体図示のよう
にチップ上のアクチブな回路部１０ａの外側に配置する
のがよく、例えば２〜６μの幅を持つ５０ｍΩ／−また
はそれ以下の固有抵抗値アルミ配線層である１図ではこ
の導電体の大きさがかなり誇張されて描かれているが、
実際には前述の幅からもわかるようにチップ上の微少面
積を占めるに過ぎない、なお、集積回路装置１０をＤＩ
Ｐ方式などのパッケージに収納する場合には、この導電
体をチップ内にＳ積比する必要は必ずしもなく、各入力
端子をそれぞれ単一のパッドとして、これに対応して外
部への端子であるリードを１対設け、単一パッドと２個
のリードとをボンディングワイヤで接続するようにして
もよい。 上述の４個の入力端子対中の一方の端子２１ａ〜２４ａ
は図の左側部に示すようにほぼ１個所にまとめられて一
方の端子群２０ａを形成し、他方の端子２１ｂ〜２４ｂ
は右側部にまとめられて他方の端子群２０ｂを形成する
ように配置される。さらに、両端子群２０ａ、２Ｏｂ内
の端子配列は、図示のように両端子群について対応端子
が互いに逆方向に並ぶように配列される。各端子群内の
端子は図示のように比較的密に配置する要は必ずしもな
いのであるが、この例のようにすれば接続＋１ｉ２との
接続にフレキシブルな配線シートを利用できる利点が生
じる。 上述の両端子群についての端子の逆方向配列は、容易に
わかるように集積回路装置１０内部における導電体３１
〜３４の相互交叉を避ける上で必要であるが、さらに第
２図に示すように接続板２内の対応配線４０内の交叉を
避ける利点を生む、なお、両端子群２０の端子の配置は
図示のように一線に揃える必要はとくになく、必要に応
じて例えば他方の端子群２０ｂの方をチップの右辺側に
配置してその中の端子を図の上下方向に配列するように
してもよい、この場合にも、両端子群２０ａ、２Ｏｂ内
の端子配列は、導電体３０部を間に挟んでこれを中心に
対応端子が互いに逆方向に並ぶようにすればよい。 一方、集積回路装置１０に対する電源端子Ｔρ、Ｔｎは
、この実施例は従前どおりそれぞれ単一の端子として構
成されている。もちろん、これらのＴＬ電源端子信号入
力端子と同様な端子対として構成しても原理上はなんら
差し支えない。 第２図は以上のように構成された集積回路装置１１〜１
２を接続板２上に実装した状態を示すものである０図示
のように、信号入力端子のＳ積回路装置間の相互ないし
は共通接続は、隣り合わせの集積回路装置の一方の端子
群２０ａと他方の端子群２０ｂとの間で交叉のない並列
導体からなる配線４０によってすることができる。もち
ろんかかる無交叉の配線４０は単層のプリント配線板上
に旧単に製作できる。かつ、端子群２０ａないしは２Ｏ
ｂ内の端子と接続すべき配線４０の配線端は該端子群内
端子と等距離になるように容易に揃えることができるの
で、自動ワイヤボンディングやフレキシフ゛ル配線シー
トなどの手段で筒単に接続作業を行なうことができる。 また、集積回路装置１１．１２をそれぞれフリップチッ
プとし構成したときも、接続が図示のチップの裏面でな
される点が異なるのみで、上述の利点はそのまま生かさ
れる。 図示の例の場合、電ａ端子Ｔｐ、Ｔｎの方は従来と同じ
構成なので、接続板２上の１！源線しｐ、Ｌｎとの接続
はワイヤボンディング等でなされている。プリント配線
板にｆｉ！ｆ１回路装置を挿し込み実装する場合は、配
線の交叉を避けるため、例えば電源線の一方を図示のよ
うに裏面配線とし、スルーホール３を介して表面側と接
続すればよい、この場合でも配線は高々２層配線ですむ
ので、作業面やコスト上の問題はあまり生じない、第２
図に示す残余の部分は従前の第３図の場合と同一である
。 サーマルプリンタ用の場合を例に上述の実際の構成例を
述べると、各集積回路装ｆｉｌｌ、１２などにはＣＭＯ
３構成の導電体としてアルミ配線を用いた数ｕ角のチッ
プを用い、セラミック配線基板上に数十個実装される。 接続板上の導体は薄膜導体であり例えば表１１２層の配
線がされ、サーマルヘッド用抵抗も薄ａ　ｔａ抗として
接続板上に作り込まれる。出力端子とサーマルヘッド抵
抗との接続はフレキシブル配線シートを、信号入力端子
の接続には自動ワイヤボンディングないしは配線シート
を、１！源端子の接続にはワイヤボンディングを用いる
のがよい。

【発明の効果】

以上の説明かられかるように、本発明においては、接続
板上に複数個実装される集積回路装置であって、集積回
路′ｊ２置装互間で共通接続すべき端子をそれぞれ複数
個備えるものに対して、共通接続すべき端子ごとに集積
回路装置内部で導電体により相互接続された１対の端子
を設け、かつ各端子対中の一方の端子からなる一方の端
子群２０と他方の端子からなる他方の端子群とが互いに
分離して配置され、両端子群中の対応端子が互いに逆方
向に配列されるようにしたので、集積回路ｖｉ面内部の
導電体の相互交叉を避けることはもちろん、集積回路装
置が実装される接ｙｔ板の共通接続用配線内の交叉をな
くすことができるので、接続板の構成を従来技術による
よりも大幅に旧単化して、その寸法や価格を減少させる
ことができる。同時に集積回路装置実装時の接続作業が
容易になり、作業を自動化させることにより作業の手間
を削減することが可能になる。 以上の本発明の効果は電子回路装置の高度化と複雑化が
進展するにつれ、ますますその偉力を発揮しうるちのと
期待される。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の説明用で、第１図は本発
明による集積回路装置の実施例の端子配置図、第２図は
本発明装置の接続板への実装例を示す組立品の一部分平
面図である。第３図および第４図は従来技術におけるそ
れぞれ第１図および第２図に対応する集積回路装置の端
子配置図および接続板への実装品の部分平面図である。 図において、 １：従来技術による集積回路装置、２：接、続板、１０
．１１．１２　：本発明による２　１５回路装置、２０
ａ、２０ｂ：端子群、２１ａ　〜２４ａ、２１ｂ　〜２
４ｂ：端子、３０．３１〜３１導電体、４０：を妄続板
上の配線、Ｃ：交叉、ＬＯ：サーマルヘッド川霧ａｉ１
ｍ、Ｌｐ、Ｌｎ：集積回路装置用電源線、Ｌｌ−１，４
：従来技術における信号人力線、Ｒ１：サーマルヘラ１
゛用砥抗、Ｔｉ：出力端子、Ｔｐ、Ｔｎ：第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 接続板上に複数個実装される集積回路装置であって、集
   積回路装置相互間で共通接続すべき端子をそれぞれ複数
   個備えるものにおいて、共通接続すべき端子ごとに集積
   回路装置内部で導電体により相互接続された１対の端子
   が設けられ、各端子対中の一方の端子からなる一方の端
   子群と他方の端子からなる他方の端子群とが互いに分離
   して配置され、両端子群中の対応端子が互いに逆方向に
   配列されたことを特徴とする集積回路装置。