JPH1051147A - 分岐配線部品および配線構造 - Google Patents

分岐配線部品および配線構造

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JPH1051147A
JPH1051147A JP8198620A JP19862096A JPH1051147A JP H1051147 A JPH1051147 A JP H1051147A JP 8198620 A JP8198620 A JP 8198620A JP 19862096 A JP19862096 A JP 19862096A JP H1051147 A JPH1051147 A JP H1051147A
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JP
Japan
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wiring
branch
interconnection
wirings
substrate
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JP8198620A
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Inventor
Toshiyuki Kikuchi
利幸 菊地
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 信号層数を増加させることなく信号配線の分
岐および交差を構成した多層配線板を実現する。 【解決手段】 分岐配線部品1は、基板2に、互いに略
平行に並んで設けられた複数本の第1配線3と、基板2
に、第1配線3毎に設けられ、かつこれら複数本の第1
配線3を斜めに横切るように配列されてなるもので、そ
れぞれが対応する第1配線3と導通する複数の第1ビア
5と、複数の第1ビア5のそれぞれに接続されるととも
に、基板2に第1ビア5から第1配線3の延びる方向と
異なる方向に延びて形成され、かつ互いに略平行に設け
られた複数本の第2配線4と、第1配線3および第2配
線4のそれぞれに設けられた電極となるパッド7とを備
え、上記第2配線4が、基板2の厚み方向にて第1配線
3の高さ位置と異なる高さ位置に設けられて構成されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は多層配線板の製造
に用いられる分岐配線部品と、分岐配線部品を用いた配
線構造とに関するものである。
【0002】
【従来の技術】多層配線板には、例えば図6に示すよう
にCPU(Central Processing Unit)51と、2つのキ
ャッシュメモリ52と、4つのメモリ53とを備えた回
路が設けられるものがある。この回路では、図において
一点鎖線で示すように、CPU51から延びたバス信号
配線54が分岐されて2つのキャッシュメモリ52に接
続されており、さらに各キャッシュメモリ52毎に、こ
れから延びたバス信号配線54が分岐されて2つのメモ
リ53にそれぞれ接続されている。またバス信号配線5
4の分岐に伴って、バス信号配線54同士が交差する部
分も存在している(図中、一点鎖線で示す部分)。
【0003】ところで、上記バス信号配線54の多く
は、図6で示す1本が、図7に示すように複数本のバス
信号配線54からなっており、かつそれらが互いに略平
行に並んで設けられている。また、バス信号配線54が
分岐する場合には、バス信号配線54毎に分岐部分55
が存在し、これに伴って多数の交差部分56が存在する
状態となっている。
【0004】なお、通常、バス信号配線54は、例えば
これがデータを伝送するバス信号配線54でありかつ図
7において紙面の左側からバス信号配線54に信号が入
力されるとすると、紙面の上側から下側に向けてデータ
1の伝送用、データ2の伝送用、データ3の伝送用…の
順に並んで設けられている。また、これらバス信号配線
54が分岐される場合には、紙面の右側から左側に向け
てデータ1の伝送用、データ2の伝送用、データ3の伝
送用…の順に分岐され、またはその逆順、すなわち紙面
の左側から右側に向けてデータ1の伝送用、データ2の
伝送用、データ3の伝送用…の順に分岐されるようにな
っている。
【0005】従来では、このような回路を多層配線板上
に実現する場合、上記したバス信号配線54など信号配
線の分岐や交差を考慮して、図8に示すように多層配線
板61の信号層数を決定している。ここで、図8におい
て、62は多層配線板61に搭載されるその他の部品、
63はビア、64は電源/グランドプレーンである。ま
た、一点鎖線で囲む部分は、分岐部分を示している。な
お、従来において、信号配線の単なる交差に対しては、
これを内部に形成した部品、例えばチップジャンパやジ
ャンパICなどが存在している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記したよ
うに従来では、信号配線の分岐や交差を多層配線板の信
号層を増やすことで対応して配線構造を決定している。
このため、信号配線の分岐や交差の無い部分では信号層
を増やす必要がないにもかかわらず、信号層を増やさざ
るを得ず、結果として構成要素が多数必要になるととも
に製造に非常に手間がかかって、多層配線基板のコスト
が高くなるといった不都合が生じる。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明に係る分岐配線
部品は、上記課題を解決するためになされたもので、基
板に、互いに略平行に並んで設けられた複数本の第1配
線と、基板に、第1配線毎に設けられ、かつこれら複数
本の第1配線を斜めに横切るように配列されてなるもの
で、それぞれが対応する第1配線と導通する複数のビア
と、これら複数のビアのそれぞれに接続されるととも
に、基板にビアから第1配線の延びる方向と異なる方向
に延びて形成され、かつ互いに略平行に設けられた複数
本の第2配線と、第1配線および第2配線のそれぞれに
設けられた電極とを備え、上記第2配線が、基板の厚み
方向にて第1配線の高さ位置と異なる高さ位置に設けら
れてなることを特徴とする。
【0008】この発明に係る配線構造は、配線板に搭載
された搭載部品と、配線板に搭載された分岐配線部品
と、配線板に設けられるとともに、搭載部品同士を分岐
配線部品を介して電気的に接続する複数本の接続線とを
備えてなるもので、分岐配線部品が上記発明と同様に構
成され、この分岐配線部品の電極と複数の接続線とが対
応するもの同士接続されてなることを特徴とする。
【0009】この発明の分岐配線部品では、第1配線毎
にビアを介して第2配線が接続されており、この第2配
線が、第1配線の延びる方向と異なる方向に延びて形成
されているため、第1配線毎に分岐部分が形成される。
また第2配線が、基板の厚み方向にて第1配線の高さ位
置と異なる高さ位置に設けられているので、第1配線と
第2配線とが接触することなく、これらの交差部分が形
成される。
【0010】この発明の配線構造では、上記発明の分岐
配線部品を用いるため、配線板に設けられた接続線の分
岐や交差が配線板に形成されることなく、分岐配線部品
で構成される。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係る分岐配線部
品および配線構造の一実施形態を図面に基づいて説明す
る。図1はこの発明に係る分岐配線部品の一実施形態を
示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)におけ
るX−X矢視断面図である。この分岐配線部品1は、従
来のバス信号配線の2分岐配線を作り込んだものであ
り、例えば矩形状の基板2に、複数本の第1配線3と、
複数本の第2配線4と、複数の第1ビア5と、複数の第
2ビア6と、複数のパッド7が設けられて構成されてい
る。
【0012】複数本の第1配線3は、基板2の例えば一
方の面に、互いに略平行に配列されており、基板2の一
対の対向する辺の一方から他方に向けて延びて形成され
ている。例えば図1(a)に示すように紙面において左
右方向に延びて形成されている。第1ビア5は、この発
明に係るビアとなるものであり、基板2に上記第1配線
3毎に設けられている。また、これら第1ビア5は、複
数本の第1配線3を斜めに横切るように配列されてお
り、それぞれが対応する第1配線3と導通している。こ
こでは第1ビア5は、図1(a)に示すように紙面にお
いて右上がりに設けられており、かつ基板1の一方の面
から他方の面に到達する状態で形成されている。
【0013】複数本の第2配線4は、各1本が1つの第
1ビア5にそれぞれ電気的に接続されているもので、基
板2に第1ビア5から第1配線3の延びる方向と異なる
方向に延びて形成されている。また第2配線4は、互い
に略平行に配置されており、しかも基板2の厚み方向に
おいて第1配線3の高さ位置と異なる高さ位置に設けら
れている。ここでは図1(b)に示すように、例えば第
2配線4は基板2の他方の面に、第1配線3の延びる方
向に対して略直交する方向に延びて形成されている。複
数の第2ビア6は、第2配線4毎に設けられたもので、
基板2の第1配線3が形成されてない位置に形成されて
いる。またそれぞれが、対応する第2配線4と導通して
いる。例えば第2ビア6は、基板1の一方の面から他方
の面に到達する状態で形成されており、第2配線4の第
1ビア5と反対の側の端部に直線状に並んで設けられて
いる。
【0014】パッド7は、この発明における電極となる
もので、第1パッド7aと第2パッド7bとからなって
いる。第1パッド7aは、上記した各第1配線3の両端
でかつ基板2の一方の面に設けられており、第2パッド
7bは、各第2配線4の第1ビア5と反対の側の端部に
設けられている。この際、第2パッド7bはそれぞれ、
第2ビア6を介して各第2配線4に電気的に接続された
状態で設けられており、したがって第2パッド7bは第
1パッド7aと同じ基板2面に配置されている。これら
パッド7は、後述する配線構造の形成に際し、多層配線
板に形成されたバス信号配線23と対応するもの同士、
接続されるようになっている。
【0015】上記のごとく構成された分岐配線部品1で
は、第1配線3毎に第1ビア5を介して第2配線4が接
続されており、この第2配線4が、第1配線3の延びる
方向に対して略直交する方向に延びて形成されているの
で、第1配線3毎にこれを2つに分岐する分岐部分を形
成することができる。また第2配線4が、第1配線3と
は異なる基板2面に設けられているため、第1配線3と
第2配線4とを接触させることなくこれらの交差部分を
形成することができる。したがって、多層配線板の製造
に際し、多層配線板の基板となる配線板に搭載部品を搭
載して、これら搭載部品同士を接続する場合に必要とな
るバス信号配線等の2分岐や、これに伴うバス信号配線
等の交差を、分岐配線部品1で構成することができる。
【0016】なお、上記実施形態では、第1ビア5を紙
面において右上がりに設けた場合について述べたが、例
えば図2に示すように、第1ビア5を紙面において左上
がりに設けることもできる。また上記実施形態では、第
2配線4毎に第2ビア6を配して、第2配線4の第2パ
ッド7bを第1パッド7aと同じ基板2面に設けたが、
第2パッド7bを第1パッド7aと反対の基板2面に設
けることも可能である。この場合には、第2ビア6を不
要とすることができる。
【0017】また上記実施形態では、従来のバス信号配
線の2分岐配線を作り込んだ場合について説明したが、
図3に示すように3分岐配線を作り込んだものとするこ
とも可能である。すなわち、図3に示す分岐配線部品1
0では、第2配線14の部分が上記した分岐配線部品1
と相違している。この第2配線14は、基板2の各第1
ビア5から互いに異なる2方向に延びて形成されている
とともに、それぞれが第1配線3の延びる方向と異なる
方向に延びて形成されている。
【0018】ここでは、互いに異なる方向に延びた第2
配線14はそれぞれ、基板2の第1ビア5から第1配線
3の延びる方向に対して略直交するように、つまり各第
1ビア5から基板2の対向する辺に向けて延びて形成さ
れている。また第2配線14は、基板2の厚み方向にお
いて第1配線3の高さ位置と異なる高さ位置に設けられ
ている。例えば基板2の一方の面に設けられた第1配線
3に対して、第2配線14は基板2の他方の面に設けら
れている。さらに第2配線14にはそれぞれ、上記した
第2配線4と同様にして第2配線14毎に第2ビア6が
設けられている。そして、各第2配線14には、その第
1ビア5と反対の側の端部にそれぞれ、第2ビア6を介
して各第2配線4に電気的に接続された第2パッド7b
が設けられている。したがって第2パッド7bは第1パ
ッド7aと同じ基板2面に配置されている。
【0019】この分岐配線部品10では、第2配線14
が、第1配線3の延びる方向に対して略直交する方向で
かつ異なる2方向に延びて形成されているので、第1配
線3毎にこれを3つに分岐する分岐部分を形成すること
ができる。また第2配線14が、第1配線3とは異なる
基板2面に設けられているため、第1配線3と第2配線
14とを接触させることなくこれらの交差部分を形成す
ることができる。したがって、多層配線板の製造に際し
て、配線板に搭載された搭載部品間を接続する場合に必
要なバス信号配線等の3分岐や交差を、分岐配線部品1
0で実現することができる。
【0020】なお、図3では、第1ビア5を紙面におい
て右上がりに設けた場合について示したが、例えば図2
に示すように、第1ビア5を紙面において左上がりに設
けてもよい。また、第2パッド7bを第1パッド7aと
反対の基板2面に設けることも可能である。この場合に
は、第2ビア6を不要とすることができる。
【0021】次に、上記した分岐配線部品1を用いた多
層配線板の配線構造に基づき、この発明に係る配線構造
の一実施形態を説明する。図4は実施形態に係る配線構
造を示す断面図であり、従来の図6に示す回路を分岐配
線部品1を用いて実現した例を示したものである。この
配線構造20は、多層配線板の基板となる配線板21
と、これに搭載された搭載部品22および分岐配線部品
1と、配線板21に設けられた複数本のバス信号配線2
3と、配線板21に設けられた電源/グランドプレーン
24と、異なる信号層に形成されたバス信号配線23を
接続するためのビア25とを備えて構成されている。
【0022】搭載部品22は、例えばCPU22a、キ
ャッシュメモリ22b、メモリ22cおよびその他の部
品22dとからなり、配線板21の一方の面にCPU2
2a、キャッシュメモリ22b、メモリ22cが、他方
の面にその他の部品22dが搭載されている。分岐配線
部品1は、分岐配線部品1を用いない状態においてバス
信号配線23を分岐させる必要がある位置に搭載されて
おり、例えば図4において配線板21の一方の面のCP
U22aとキャッシュメモリ22bとの間、キャッシュ
メモリ22bとメモリ22cとの間に搭載されている。
さらに、配線板21の他方の面の、その他の部品22d
間に搭載されている。
【0023】バス信号配線23は、この発明における接
続線を含んで構成されるものであり、搭載部品22同士
を、分岐配線部品1を介して、あるいは分岐配線部品1
を介することなく電気的に接続するものである。また、
搭載部品22同士を分岐配線部品1を介して接続する場
合には、複数本のバス信号配線23と、分岐配線部品1
のパッド7とを、対応するもの同士接続するようになっ
ている(図1参照)。例えばCPU22aとキャッシュ
メモリ22bとを、分岐配線部品1を介して電気的に接
続する場合には、CPU22aから延びて形成された配
線板21上のバス信号配線23のそれぞれと、このバス
信号配線23に対応する分岐配線部品1の各パッド7と
を接続し、キャッシュメモリ22bから延びて形成され
た配線板21上のバス信号配線23のそれぞれと、この
バス信号配線23に対応する分岐配線部品1の各パッド
7とを接続するようになっている。
【0024】この際の接続には、図5(a)に示すよう
に、各パッド7にクワッドフラットパッケージ(QF
P)タイプのようなI/Oリード31を設けて、バス信
号配線23とI/Oリード31とを接続する方法や、図
5(b)に示すように、ベアチップ接続に用いるワイヤ
ボンディング方法、すなわち各パッド7とバス信号配線
23とをワイヤ32で接続する方法などを用いる。
【0025】このように、上記した配線構造20では、
分岐配線部品1を用いることにより、バス信号配線23
の分岐や交差を配線板21に形成することなく構成でき
る。よって、バス信号配線23の分岐や交差に対応して
配線板21の信号層数を増やす必要がなくなるため、図
4と図8との比較からも明らかなように、従来に比較し
て信号層数を削減することができる。したがって、分岐
配線部品1を用いた配線構造20によれば、多層配線板
の構成要素が少なくて済み、かつ製造が非常に簡易とな
るので、多層配線板のコストの低減を図ることができ
る。また分岐配線部品1を用いることにより、配線板2
1の分岐配線部品1が搭載された位置に他の配線を形成
することができる等、その部分を有効に有効に活用する
ことができる。
【0026】なお、この実施形態では、分岐配線部品1
を用いて配線構造を構成した場合について説明したが、
必要に応じて図3に示す分岐配線部品10を用いて配線
構造を構成することも可能であるのは言うまでもない。
【0027】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明の分岐配線
部品では、第2配線が、第1配線の延びる方向と異なる
方向に延びて形成されており、かつ基板の厚み方向にて
第1配線の高さ位置と異なる高さ位置に設けられている
ので、従来において配線板に形成されていた信号配線等
の分岐や、これに伴う信号配線等の交差を、分岐配線部
品で構成することができる。
【0028】また、この発明の配線構造では、上記発明
の分岐配線部品を用いることにより、配線板に設けられ
た接続線の分岐や交差を配線板に形成することなく構成
するので、従来に比較して配線板の信号層数を削減する
ことができる。したがって、この配線構造によれば、多
層配線板の構成要素が少なくて済み、かつ製造が非常に
簡易となるので、多層配線板のコストの低減を図ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る分岐配線部品の一実施形態を説
明する図であり、(a)は平面図、(b)は(a)にお
けるX−X矢視断面図である。
【図2】図1に示す実施形態の第1変形例を示す平面図
である。
【図3】図1に示す実施形態の第2変形例を示す平面図
である。
【図4】この発明に係る配線構造の一実施形態を示す断
面図である。
【図5】(a),(b)は、分岐配線部品とバス信号配
線との接続方法を説明する図である。
【図6】多層配線板に設けられる回路の一例を示す図で
ある。
【図7】バス信号配線の説明図である。
【図8】従来の多層配線板における配線構造の一例を示
す断面図である。
【符号の説明】
1、10 分岐配線部品 2 基板 3 第1配線 4、14 第2配線 5 第1ビア 7 パッド 20 配線構造 21 配線板 22 搭載部品 23 バス信号配線

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配線板に搭載された搭載部品間の接続に
    用いられる分岐配線部品であって、 基板に、互いに略平行に並んで設けられた複数本の第1
    配線と、 前記基板に、前記第1配線毎に設けられ、かつこれら複
    数本の第1配線を斜めに横切るように配列されてなるも
    ので、それぞれが対応する第1配線と導通する複数のビ
    アと、 前記複数のビアのそれぞれに接続されるとともに、前記
    基板に前記ビアから前記第1配線の延びる方向と異なる
    方向に延びて形成され、かつ互いに略平行に設けられた
    複数本の第2配線と、 前記第1配線および第2配線のそれぞれに設けられた電
    極とを備え、 前記第2配線は、前記基板の厚み方向にて第1配線の高
    さ位置と異なる高さ位置に設けられてなることを特徴と
    する分岐配線部品。
  2. 【請求項2】 配線板に搭載された搭載部品と、 前記配線板に搭載された分岐配線部品と、 前記配線板に設けられるとともに、前記搭載部品同士を
    前記分岐配線部品を介して電気的に接続する複数本の接
    続線とを備えてなるもので、 前記分岐配線部品は、基板に、互いに略平行に並んで設
    けられた複数の第1配線と、前記基板に、前記第1配線
    毎に設けられ、かつこれら複数の第1配線を斜めに横切
    るように配列されてなるもので、それぞれが対応する第
    1配線と導通する複数のビアと、該複数のビアのそれぞ
    れに接続されるとともに、前記基板に前記ビアから前記
    第1配線の延びる方向と異なる方向に延びて形成され、
    かつ互いに略平行に設けられた複数本の第2配線と、前
    記第1配線および第2配線のそれぞれに設けられた電極
    とを備え、前記第2配線が、前記基板の厚み方向にて第
    1配線の高さ位置と異なる高さ位置に設けられて構成さ
    れてなり、 前記分岐配線部品の電極と前記複数の接続線とが対応す
    るもの同士接続されてなることを特徴とする配線構造。
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