JP2000101211A - 積層配線基板構体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 第１及び第２の接続点とそれらに対応してい
る第３及び第４の接続点と第１及び第２の接続点間に延
長している第１の配線層とを有する第１の配線基板と、
第３及び第４の接続点に対応している第５及び第６の接
続点とそれら間に延長している第２の配線層とを有する
第２の配線基板が積層して配され、第３及び第４の接続
点が第５及び第６の接続点に第１及び第２の層間接続子
をそれぞれ介して連結されている積層配線基板構体にお
いて、第１及び第２の信号を、第１及び第３の接続点か
らそれぞれ第２及び第４の接続点に、互に伝送遅れ差な
しに伝送させることができるようにする。 【解決手段】 第１の配線層、第２の配線層、及び第１
及び第２の層間接続子が、第１及び第２の接続点間でみ
た電気長と第３及び第４の接続点間でみた電気長とが互
いに等しくなるように形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板上の第１
の位置側から第２の位置側に少なくとも２つの信号を伝
送させ得るようにした積層配線基板構体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、配線基板上の第１の位置側から第
２の位置側に少なくとも２つの信号を伝送させ得るよう
にした積層配線基板構体として、図４を伴って次に述べ
る構成を有する積層配線基板構体が提案されている。

【０００３】すなわち、第１及び第２の接続点Ｐ１及び
Ｐ２と、それら第１及び第２の接続点Ｐ１及びＰ２にそ
れぞれ対応している第３及び第４の接続点Ｐ３及びＰ４
と、第１及び第２の接続点Ｐ１及びＰ２間に延長してい
る第１の配線層Ｍ１とを有する第１の配線基板Ｓ１を有
する。この第１の配線基板Ｓ１は、半導体集積回路を搭
載しているものとし得る。また、第１の配線基板Ｓ１上
に２つの半導体集積回路が第１及び第２の半導体集積回
路として搭載されている場合、第１及び第３の接続点
は、第１の半導体集積回路の第１及び第２の信号出力端
に接続されているものとし得、また第２及び第４の接続
点は、第２の半導体集積回路の信号入力端に接続されて
いるものとし得る。

【０００４】また、第１の配線基板Ｓ１上の第３及び第
４の接続点Ｐ３及びＰ４にそれぞれ対応している第５及
び第６の接続点Ｐ５及びＰ６と、それら第５及び第６の
接続点Ｐ５及びＰ６間に延長している第２の配線層Ｍ２
とを有する第２の配線基板Ｓ２を有する。この第２の配
線基板Ｓ２も、半導体集積回路を搭載しているものとし
得る。

【０００５】そして、第１及び第２の配線基板Ｓ１及び
Ｓ２が積層して配され、その状態で、第１の配線基板Ｓ
１上の第３及び第４の接続点Ｐ３及びＰ４が、第２の配
線基板Ｓ２上の第５及び第６の接続点Ｐ５及びＰ６に、
第１及び第２の層間接続子Ｃ１及びＣ２をそれぞれ介し
て連結されている。それら第１及び第２の層間接続子Ｃ
１及びＣ２は、第１の配線基板Ｓ１上の第３及び第４の
接続点Ｐ３及びＰ４から、第３及び第４の接続点Ｐ３及
びＰ４下において予め穿設された貫通孔を通って第２の
配線基板Ｓ２上の第５及び第６の接続点Ｐ５及びＰ６に
延長している導体層または導線とし得る。

【０００６】この場合、第１の配線基板Ｓ１上の第１の
配線層Ｍ１は、第１及び第２の接続点Ｐ１及びＰ２間
に、配線層形成禁止領域が存在していないことから、一
直線上にストライプ状に延長している。

【０００７】また、第２の配線基板Ｓ２は、本来、第１
の配線基板Ｓ１上の第３及び第４の接続点Ｐ３及びＰ４
間に、第２の配線基板Ｓ２上の第２の配線層Ｍ２と同様
の配線層を、第１の配線基板Ｓ１上の第１の配線層Ｍ１
の場合と同様に、一直線上にストライプ状に延長して形
成することができれば、そのように形成することで、設
けなくてもよいのであるが、第３及び第４の接続点Ｐ３
及びＰ４間に、搭載された半導体集積回路などによる配
線層形成禁止領域Ｂが存在しているので、第２の配線層
Ｍ２と同様の配線層を形成できないことから、設けられ
たものであり、そして、そのような理由で設けられた第
２の配線基板Ｓ２上の第２の配線層Ｍ２は、第５及び第
６の接続点Ｐ５及びＰ６間に、配線層形成禁止領域Ｂと
同様の配線層形成禁止領域が存在していないことから、
一直線上にストライプ状に延長している。

【０００８】さらに、第１の配線基板Ｓ１上の第１及び
第２の接続点Ｐ１及びＰ２間の間隔Ｌ１２と、第１の配
線基板Ｓ１上の第３及び第４の接続点Ｐ３及びＰ４間の
間隔Ｌ３４と、第２の配線基板Ｓ２上の第５及び第６の
接続点Ｐ５及びＰ６間の間隔Ｌ５６とが互に等しい。

【０００９】また、第２の配線基板Ｓ２の第５及び第６
の接続点Ｐ５及びＰ６が、第１の配線基板Ｓ１上の第３
及び第４の接続点Ｐ３及びＰ４の直下または直上（図に
おいては直下）にそれぞれ位置している。

【００１０】さらに、第１の配線基板Ｓ１上の第１の配
線層Ｍ１と第２の配線基板Ｓ２上の第２の配線層Ｍ２と
が、互に同じ材料で形成され且つ互に同じ幅と厚さと長
さとを有し、従って互に等しい電気長を有し、且つ第１
及び第２の層間接続子Ｃ１及びＣ２が、互に同じ材料で
形成され且つ互に同じ大きさと長さとを有し、従って互
に等しい電気長を有する。以上が、従来提案されている
積層配線基板構体の構成である。

【００１１】このような構成を有する積層配線基板構体
によれば、第１の配線基板Ｓ１上の第１の位置側（第１
及び第３の接続点Ｐ１及びＰ３側）の第１及び第３の接
続点Ｐ１及びＰ３に第１及び第２の信号がそれぞれ与え
られれば、第１の信号については、それを、第１の配線
基板Ｓ１上の第１の位置側の第１の接続点Ｐ１から、第
２の位置側（第２及び第４の接続点Ｐ２及びＰ４側）の
第２の接続点Ｐ２に、第１の配線層Ｍ１を通じて、伝送
させることができ、また、第２の信号については、それ
を、第１の位置側の第３の接続点Ｐ３から第２の位置側
の第４の接続点Ｐ４に、第１の層間接続子Ｃ１、第２の
配線層Ｍ２及び第２の層間接続子Ｃ２を通じて伝送させ
ることができる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】図４に示す上述した従
来の積層配線基板構体の場合、上述したように、第１の
配線基板Ｓ１上の第１の配線層Ｍ１と第２の配線基板Ｓ
２上の第２の配線層Ｍ２とが、互に同じ材料で形成され
且つ互に同じ幅と厚さと長さとを有し、従って互に等し
い電気長を有し、且つ第１及び第２の層間接続子Ｃ１及
びＣ２が、互に同じ材料で形成され且つ互に同じ大きさ
と長さとを有し、従って互に等しい電気長を有する。

【００１３】このため、もし、第１及び第２の層間接続
子Ｃ１及びＣ２の電気長が零であるとすれば、第１の配
線基板Ｓ１上の第１及び第２の接続点Ｐ１及びＰ２間で
みた第１の配線層Ｍ１を通る電気長と、第１の配線基板
Ｓ１上の第３及び第４の接続点Ｐ３及びＰ４間でみた第
１の層間接続子Ｃ１、第２の配線層Ｍ２及び第２の層間
接続子Ｃ２を通る電気長との間に差を有しないことか
ら、第１及び第２の信号が、第１の配線基板Ｓ１上の第
１及び第３の接続点Ｐ１及びＰ３からそれぞれ第２及び
第４の接続点Ｐ２及びＰ４に、互に伝送遅れ差なしに伝
送されるが、第１及び第２の層間接続子Ｃ１及びＣ２の
電気長が零でないので、第１の配線基板Ｓ１上の第１及
び第２の接続点Ｐ１及びＰ２間でみた第１の配線層Ｍ１
を通る電気長と、第１の配線基板Ｓ１上の第３及び第４
の接続点Ｐ３及びＰ４間でみた第１の層間接続子Ｃ１、
第２の配線層Ｍ２及び第２の層間接続子Ｃ２を通る電気
長との間に、第１及び第２の層間接続子Ｃ１及びＣ２の
電気長の和の分、差を有する。

【００１４】よって、図４に示す従来の積層配線基板構
体の場合、第１及び第２の信号を、第１の配線基板Ｓ１
上の第１及び第３の接続点Ｐ１及びＰ３からそれぞれ第
２及び第４の接続点Ｐ２及びＰ４に、互に伝送遅れ差な
しに伝送させることが望まれていても、互に伝送遅れ差
を有してしか伝送させることができない、という欠点を
有していた。よって、本発明は、上述した欠点のない新
規な積層配線基板構体を提案せんとするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本願第１番目の発明によ
る積層配線基板構体は、（１）第１及び第２の接続点
と、それら第１及び第２の接続点にそれぞれ対応してい
る第３及び第４の接続点と、上記第１及び第２の接続点
間に延長している第１の配線層とを有する第１の配線基
板と、（２）その第１の配線基板上の第３及び第４の接
続点にそれぞれ対応している第５及び第６の接続点と、
それら第５及び第６の接続点間に延長している第２の配
線層とを有する第２の配線基板とを有し、そして、
（３）第１及び第２の配線基板が積層して配され、
（４）第１の配線基板上の第３及び第４の接続点が、第
２の配線基板上の第５及び第６の接続点に、第１及び第
２の層間接続子をそれぞれ介して連結され、（５）第１
の配線基板上の第１の配線層、第２の配線基板上の第２
の配線層、及び第１及び第２の層間接続子が、第１の配
線基板上の第１及び第２の接続点間でみた電気長と、第
１の配線基板上の第３及び第４の接続点間でみた電気長
とが互いに等しくなるように、形成されている。

【００１６】この場合、（６）第１の配線基板上の第１
及び第２の接続点間間隔と、第１の配線基板上の第３及
び第４の接続点間間隔と、第２の配線基板上の第５及び
第６の接続点間間隔とが互に等しく、（７）第２の配線
基板の第５及び第６の接続点が、第１の配線基板上の第
３及び第４の接続点の直下または直上にそれぞれ位置
し、（８）第１の配線基板上の第１の配線層と第２の配
線基板上の第２の配線層とが、互に同じ材料で形成され
且つ互に同じ幅と厚さとを有し、且つ第１及び第２の層
間接続子が、互に同じ材料で形成され且つ互に同じ大き
さと長さとを有するが、第１の配線基板上の第１の配線
層が、第２の配線基板上の第２の配線層に比し長い長さ
を有するのを可とする。

【００１７】本願第２番目の発明による積層配線基板構
体は、（１）第１及び第２の接続点と、それら第１及び
第２の接続点にそれぞれ対応している第３及び第４の接
続点と、第１及び第２の接続点にそれぞれ対応している
第５及び第６の接続点と、第１及び第３の接続点間、及
び第４及び第２の接続点間にそれぞれ延長している第
１、及び第２の配線層とを有する第１の配線基板と、
（２）その第１の配線基板上の第３及び第４の接続点に
それぞれ対応している第７及び第８の接続点と、第１の
配線基板上の第５及び第６の接続点にそれぞれ対応して
いる第９及び第１０の接続点と、第７及び第８の接続点
間、及び第９及び第１０の接続点間にそれぞれ延長して
いる第３、及び第４の配線層とを有する第２の配線基板
とを有し、そして、（３）第１及び第２の配線基板が積
層して配され、（４）第１の配線基板上の第３及び第４
の接続点が、第２の配線基板上の第７及び第８の接続点
に、第１及び第２の層間接続子をそれぞれ介して連結さ
れ、（５）第１の配線基板上の第５及び第６の接続点
が、第２の配線基板上の第９及び第１０の接続点に、第
３及び第４の層間接続子をそれぞれ介して連結され、
（６）第１の配線基板上の第１及び第２の配線層、第２
の配線基板上の第３及び第４の配線層、及び第１、第
２、第３及び第４の層間接続子が、第１の配線基板上の
第１及び第２の接続点間でみた電気長と、第１の配線基
板上の第５及び第６の接続点間でみた電気長とが互いに
等しくなるように、形成されている。

【００１８】この場合、（７）第１の配線基板上の第１
及び第２の接続点間間隔と、第１の配線基板上の第５及
び第６の接続点間間隔と、第２の配線基板上の第９及び
第１０の接続点間間隔とが互に等しく、（８）第１の配
線基板上の第３及び第４の接続点間間隔と、第２の配線
基板上の第７及び第８の接続点間間隔とが、第１の配線
基板上の第１及び第２の接続点間間隔よりも短く且つ互
に等しく、（９）第２の配線基板の第７、第８、第９及
び第１０の接続点が、第１の配線基板上の第３、第４、
第５及び第６の接続点の直下または直上にそれぞれ位置
し、（１０）第１の配線基板上の第１の配線層と第２の
配線基板上の第２の配線層とが、互に同じ材料で形成さ
れ且つ互に同じ幅と厚さとを有し、且つ上記第１、第
２、第３及び第４の層間接続子が、互に同じ材料で形成
され且つ互に同じ大きさを有するとともに、第１及び第
２の層間接続子の長さの和と第３及び第４の層間接続子
の長さの和とが互に等しいのを可とする。

【００１９】本願第３番目の発明による積層配線基板構
体は、（１）第１及び第２の接続点と、第１及び第２の
接続点にそれぞれ対応している第３及び第４の接続点
と、第１及び第２の接続点にそれぞれ対応している第５
及び第６の接続点と、第１及び第３の接続点間、及び上
記第４及び第２の接続点間にそれぞれ延長している第
１、及び第２の配線層とを有する第１の配線基板と、
（２）その第１の配線基板上の第３及び第４の接続点に
それぞれ対応している第７及び第８の接続点と、それら
第７及び第８の接続点間に延長している第３の配線層と
を有する第２の配線基板と、（３）第１の配線基板上の
第５及び第６の接続点にそれぞれ対応している第９及び
第１０の接続点と、それら第９及び第１０の接続点間に
延長している第４の配線層とを有する第３の配線基板と
を有し、そして、（４）第１、第２及び及び第３の配線
基板が積層して配され、（５）第１の配線基板上の第３
及び第４の接続点が、第２の配線基板上の第７及び第８
の接続点に、第１及び第２の層間接続子をそれぞれ介し
て連結され、（６）第１の配線基板上の第５及び第６の
接続点が、第３の配線基板上の第９及び第１０の接続点
に、第３及び第４の層間接続子をそれぞれ介して連結さ
れ、（７）第１の配線基板上の第１及び第２の配線層、
第２の配線基板上の第３及び第４の配線層、及び第１、
第２、第３及び第４の層間接続子が、第１の配線基板上
の第１及び第２の接続点間でみた電気長と、第１の配線
基板上の第５及び第６の接続点間でみた電気長とが互い
に等しくなるように、形成されている。

【００２０】この場合、（８）第１の配線基板上の第１
及び第２の接続点間間隔と、第１の配線基板上の第５及
び第６の接続点間間隔と、上記第３の配線基板上の第９
及び第１０の接続点間間隔とが互に等しく、（９）第１
の配線基板上の第３及び第４の接続点間間隔と、第２の
配線基板上の第７及び第８の接続点間間隔とが、第１の
配線基板上の第１及び第２の接続点間間隔よりも短く且
つ互に等しく、（１０）第２の配線基板の第７、第８、
第９及び第１０の接続点が、第１の配線基板上の第３、
第４、第５及び第６の接続点の直下または直上にそれぞ
れ位置し、（１１）第１の配線基板上の第１の配線層と
第２の配線基板上の第２の配線層とが互に同じ材料で互
に同じ幅と厚さとを有し、且つ第１、第２、第３及び第
４の層間接続子が、互に同じ材料で形成され且つ互に同
じ大きさを有するとともに、第１及び第２の層間接続子
の長さの和と第３及び第４の層間接続子の長さの和とが
互に等しいのを可とする。

【００２１】

【発明の実施の形態１】次に、図１を伴って、本発明に
よる積層配線基板構体の第１の実施の形態を述べよう。
図１において、図４との対応部分には同一符号を付して
示す。

【００２２】図１に示す本発明による積層配線基板構体
は、次に述べる構成を有する。すなわち、図４に示す従
来の積層配線基板構体の場合に準じた第１及び第２の接
続点Ｐ１及びＰ２と、それら第１及び第２の接続点Ｐ１
及びＰ２にそれぞれ対応している第３及び第４の接続点
Ｐ３及びＰ４と、第１及び第２の接続点Ｐ１及びＰ２間
に延長している第１の配線層Ｍ１とを有する第１の配線
基板Ｓ１を有する。この第１の配線基板Ｓ１は、図４に
示す従来の積層配線基板構体の場合と同様に、半導体集
積回路を搭載しているものとし得る。また、第１の配線
基板Ｓ１上に２つの半導体集積回路が第１及び第２の半
導体集積回路として搭載されている場合、第１及び第３
の接続点は、第１の半導体集積回路の第１及び第２の信
号出力端に接続されているものとし得、また第２及び第
４の接続点は、第２の半導体集積回路の信号入力端に接
続されているものとし得る。

【００２３】また、図４に示す従来の積層配線基板構体
の場合と同様の、第１の配線基板Ｓ１上の第３及び第４
の接続点Ｐ３及びＰ４にそれぞれ対応している第５及び
第６の接続点Ｐ５及びＰ６と、それら第５及び第６の接
続点Ｐ５及びＰ６間に延長している第２の配線層Ｍ２と
を有する第２の配線基板Ｓ２とを有する。この第２の配
線基板Ｓ２も、図４に示す従来の積層配線基板構体の場
合と同様に、半導体集積回路を搭載しているものとし得
る。

【００２４】そして、図４に示す従来の積層配線基板構
体の場合と同様に、第１及び第２の配線基板Ｓ１及びＳ
２が積層して配され、その状態で、第１の配線基板Ｓ１
上の第３及び第４の接続点Ｐ３及びＰ４が、第２の配線
基板Ｓ２上の第５及び第６の接続点Ｐ５及びＰ６に、第
１及び第２の層間接続子Ｃ１及びＣ２をそれぞれ介して
連結されている。それら第１及び第２の層間接続子Ｃ１
及びＣ２は、図４に示す従来の積層配線基板構体の場合
と同様に、第１の配線基板Ｓ１上の第３及び第４の接続
点Ｐ３及びＰ４から、第３及び第４の接続点Ｐ３及びＰ
４下において予め穿設された貫通孔を通って第２の配線
基板Ｓ２上の第５及び第６の接続点Ｐ５及びＰ６に延長
している導体層または導線とし得る。

【００２５】この場合、第１の配線基板Ｓ１上の第１の
配線層Ｍ１は、図４に示す従来の積層配線基板構体の場
合に準じて、第１及び第２の接続点Ｐ１及びＰ２間に、
配線層形成禁止領域が存在していないことから、一直線
上にストライプ状に延長している。

【００２６】また、第２の配線基板Ｓ２は、図４に示す
従来の積層配線基板構体で述べたように、本来、第１の
配線基板Ｓ１上の第３及び第４の接続点Ｐ３及びＰ４間
に、第２の配線基板Ｓ２上の第２の配線層Ｍ２と同様の
配線層を、第１の配線基板Ｓ１上の第１の配線層Ｍ１の
場合と同様に、一直線上にストライプ状に延長して形成
することができれば、そのように形成することで、設け
なくてもよいのであるが、第３及び第４の接続点Ｐ３及
びＰ４間に、搭載された半導体集積回路などによる配線
層形成禁止領域Ｂが存在しているので、第２の配線層Ｍ
２と同様の配線層を形成できないことから、設けられた
ものであり、そして、そのような理由で設けられた第２
の配線基板Ｓ２上の第２の配線層Ｍ２は、第５及び第６
の接続点Ｐ５及びＰ６間に、配線層形成禁止領域Ｂと同
様の配線層形成禁止領域が存在していないことから、一
直線上にストライプ状に延長している。

【００２７】さらに、図４に示す従来の積層配線基板構
体の場合と同様に、第１の配線基板Ｓ１上の第１及び第
２の接続点Ｐ１及びＰ２間の間隔Ｌ１２と、第１の配線
基板Ｓ１上の第３及び第４の接続点Ｐ３及びＰ４間の間
隔Ｌ３４と、第２の配線基板Ｓ２上の第５及び第６の接
続点Ｐ５及びＰ６間の間隔Ｌ５６とが互に等しい。

【００２８】また、図４に示す従来の積層配線基板構体
の場合と同様に、第２の配線基板Ｓ２の第５及び第６の
接続点Ｐ５及びＰ６が、第１の配線基板Ｓ１上の第３及
び第４の接続点Ｐ３及びＰ４の直下または直上（図にお
いては直下）にそれぞれ位置している。

【００２９】さらに、図４に示す従来の積層配線基板構
体の場合に準じて、第１の配線基板Ｓ１上の第１の配線
層Ｍ１と第２の配線基板Ｓ２上の第２の配線層Ｍ２と
が、互に同じ材料で形成され且つ互に同じ幅と厚さとを
有し、且つ第１及び第２の層間接続子Ｃ１及びＣ２が、
互に同じ材料で形成され且つ互に同じ大きさと長さとを
有し、従って互に等しい電気長を有するが、図４に示す
従来の積層配線基板構体の場合とは異なり、第１の配線
基板Ｓ１上の配線層Ｍ１が、第２の配線基板Ｓ２上の第
２の配線層Ｍ２に比し長い長さを有していることによっ
て、第２の配線層Ｍ２に比し第１及び第２の層間接続子
Ｃ１及びＣ２のそれぞれの電気長の和の分、長い電気長
を有する。以上が、本発明による積層配線基板構体の構
成である。

【００３０】このような構成を有する本発明による積層
配線基板構体によれば、図４に示す従来の積層配線基板
構体の場合と同様に、第１の配線基板Ｓ１上の第１の位
置側（第１及び第３の接続点Ｐ１及びＰ３側）の第１の
接続点Ｐ１から、第２の位置側（第２及び第４の接続点
Ｐ２及びＰ４側）の第２の接続点Ｐ２に、第１の信号
を、第１の配線層Ｍ１を通じて、伝送させることがで
き、また、第１の位置側の第３の接続点Ｐ３から第２の
位置側の第４の接続点Ｐ４に、第２の信号を、第１の層
間接続子Ｃ１、第２の配線層Ｍ２及び第２の層間接続子
Ｃ２を通じて伝送させることができる。

【００３１】また、図１に示す本発明による積層配線基
板構体によれば、上述したように、第１の配線基板Ｓ１
上の第１の配線層Ｍ１と第２の配線基板Ｓ２上の第２の
配線層Ｍ２とが、互に同じ材料で形成され且つ互に同じ
幅と厚さとを有し、且つ第１及び第２の層間接続子Ｃ１
及びＣ２が、互に同じ材料で形成され且つ互に同じ大き
さと長さとを有し、従って互に等しい電気長を有する
が、第１の配線基板Ｓ１上の配線層Ｍ１が、図４に示す
従来の積層配線基板構体の場合とは異なり、第２の配線
基板Ｓ２上の第２の配線層Ｍ２に比し長い長さを有して
いることによって、第２の配線層Ｍ２に比し第１及び第
２の層間接続子Ｃ１及びＣ２のそれぞれの電気長の和の
分、長い電気長を有し、従って、第１の配線基板Ｓ１上
の第１及び第２の接続点Ｐ１及びＰ２でみた電気長と、
第１の配線基板Ｓ１上の第３及び第４の接続点Ｐ３及び
Ｐ４でみた電気長とが互に等しくなるように、形成され
ている。

【００３２】このため、第１の配線基板Ｓ１上の第１及
び第２の接続点Ｐ１及びＰ２間でみた第１の配線層Ｍ１
を通る電気長と、第１の配線基板Ｓ１上の第３及び第４
の接続点Ｐ３及びＰ４間でみた第１の層間接続子Ｃ１、
第２の配線層Ｍ２及び第２の層間接続子Ｃ２を通る電気
長との間に差を有しない。

【００３３】よって、図１に示す本発明による積層配線
基板構体によれば、第１及び第２の信号を、第１の配線
基板Ｓ１上の第１及び第３の接続点Ｐ１及びＰ３からそ
れぞれ第２及び第４の接続点Ｐ２及びＰ４に、互に伝送
遅れ差なしに伝送させることができる。

【００３４】

【発明の実施の形態２】次に、図２を伴って、本発明に
よる積層配線基板構体の第２の実施の形態を述べよう。
図２に示す本発明による積層配線基板構体の第２の実施
の形態は、図１に示す本発明による積層配線基板構体の
第１の実施の形態の場合に準じて、次に述べる構成を有
する。

【００３５】すなわち、第１及び第２の接続点Ｐ１及び
Ｐ２と、それら第１及び第２の接続点Ｐ１及びＰ２にそ
れぞれ対応している第３及び第４の接続点Ｐ３及びＰ４
と、第１及び第２の接続点Ｐ１及びＰ２にそれぞれ対応
している第５及び第６の接続点Ｐ５及びＰ６と、第１及
び第３の接続点Ｐ１及びＰ３間、及び第４及び第２の接
続点Ｐ４及びＰ２間にそれぞれ延長している第１、及び
第２の配線層Ｍ１、及びＭ２とを有する第１の配線基板
Ｓ１を有する。この第１の配線基板Ｓ１は、図４に示す
従来の積層配線基板構体の場合と同様に、半導体集積回
路を搭載しているものとし得る。また、第１の配線基板
Ｓ１上に２つの半導体集積回路が第１及び第２の半導体
集積回路として搭載されている場合、第１及び第３の接
続点は、第１の半導体集積回路の第１及び第２の信号出
力端に接続されているものとし得、また第５及び第６の
接続点は、第２の半導体集積回路の信号入力端に接続さ
れているものとし得る。

【００３６】また、第１の配線基板Ｓ１上の第３及び第
４の接続点Ｐ３及びＰ４にそれぞれ対応している第７及
び第８の接続点Ｐ７及びＰ８と、第１の配線基板Ｓ１上
の第５及び第６の接続点Ｐ５及びＰ６にそれぞれ対応し
ている第９及び第１０の接続点Ｐ９及びＰ１０と、第７
及び第８の接続点Ｐ７及びＰ８間、及び第９及び第１０
の接続点Ｐ９及びＰ１０間にそれぞれ延長している第
３、及び第４の配線層Ｍ３、及びＭ４とを有する第２の
配線基板Ｓ２を有する。この第２の配線基板Ｓ２も、図
４に示す従来の積層配線基板構体の場合と同様に、半導
体集積回路を搭載しているものとし得る。そして、図４
に示す従来の積層配線基板構体の場合と同様に、第１及
び第２の配線基板Ｓ１及びＳ２が積層して配されてい
る。

【００３７】また、第１の配線基板Ｓ１上の第３及び第
４の接続点Ｐ３及びＰ４が、第２の配線基板Ｓ２上の第
７及び第８の接続点Ｐ７及びＰ８に、第１及び第２の層
間接続子Ｃ１及びＣ２をそれぞれ介して連結されてい
る。それら第１及び第２の層間接続子Ｃ１及びＣ２は、
図４に示す従来の積層配線基板構体の場合に準じて、第
１の配線基板Ｓ１上の第３及び第４の接続点Ｐ３及びＰ
４から、第３及び第４の接続点Ｐ３及びＰ４下において
予め穿設された貫通孔を通って第２の配線基板Ｓ２上の
第７及び第８の接続点Ｐ７及びＰ８に延長している導体
層または導線とし得る。

【００３８】さらに、第１の配線基板Ｓ１上の第５及び
第６の接続点Ｐ５及びＰ６が、第２の配線基板Ｓ２上の
第９及び第１０の接続点Ｐ９及びＰ１０に、第３及び第
４の層間接続子Ｃ３及びＣ４をそれぞれ介して連結され
ている。それら第３及び第４の層間接続子Ｃ３及びＣ４
は、第１の配線基板Ｓ１上の第５及び第６の接続点Ｐ５
及びＰ６から、第５及び第６の接続点Ｐ５及びＰ６下に
おいて予め穿設された貫通孔を通って第２の配線基板Ｓ
２上の第９及び第１０の接続点Ｐ９及びＰ１０に延長し
ている導体層または導線とし得る。

【００３９】この場合、第１の配線基板Ｓ１上の第１及
び第２の配線層Ｍ１、及びＭ２は、第１及び第３の接続
点Ｐ１及びＰ３間、及び第４及び第２の接続点Ｐ４及び
Ｐ２間に、配線層形成禁止領域が存在していないことか
ら、一直線上にストライプ状に延長している。

【００４０】また、第２の配線基板Ｓ２は、第１の配線
基板Ｓ１が、第５及び第６の接続点Ｐ５及びＰ６間に、
搭載された半導体集積回路などによる配線層形成禁止領
域Ｂが存在しているので、第２の配線層Ｍ２と同様の配
線層を形成できないことから、設けられたものであり、
そして、そのように設けられた第２の配線基板Ｓ２上の
第３、及び第４の配線層Ｍ３、及びＭ４は、第７及び第
８の接続点Ｐ７及びＰ８間、及び第９及び第１０の接続
点Ｐ９及びＰ１０間に、配線層形成禁止領域Ｂと同様の
配線層形成禁止領域が存在していないことから、一直線
上にストライプ状に延長している。

【００４１】さらに、第１の配線基板Ｓ１上の第１及び
第２の接続点Ｐ１及びＰ２間の間隔Ｌ１２と、第１の配
線基板Ｓ１上の第５及び第６の接続点Ｐ５及びＰ６間の
間隔Ｌ５６と、第２の配線基板Ｓ２上の第９及び第１０
の接続点Ｐ９及びＰ１０間の間隔Ｌ９１０とが互に等し
い。

【００４２】また、第１の配線基板Ｓ１上の第３及び第
４の接続点Ｐ３及びＰ４間の間隔Ｌ３４と、第２の配線
基板Ｓ２上の第７及び第８の接続点Ｐ７及びＰ８間の間
隔Ｌ７８とが、第１の配線基板Ｓ１上の第１及び第２の
接続点Ｐ１及びＰ２間の間隔Ｌ１２よりも短く且つ互に
等しい。

【００４３】さらに、第２の配線基板Ｓ２の第７、第
８、第９及び第１０の接続点Ｐ７、Ｐ８、Ｐ９及びＰ１
０が、第１の配線基板Ｓ１上の第３、第４、第５及び第
６の接続点Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５及びＰ６の直下または直上
にそれぞれ位置している。

【００４４】また、第１の配線基板Ｓ１上の第１及び第
２の配線層Ｍ１及びＭ２と第２の配線基板Ｓ２上の第３
及び第４の配線層Ｍ３及びＭ４とが、互に同じ材料で形
成され且つ互に同じ幅と厚さとを有し、且つ第１、第
２、第３及び第４の層間接続子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３及びＣ
４が、互に同じ材料で形成され且つ互に同じ大きさを有
するとともに、第１及び第２の層間接続子Ｃ１及びＣ２
の長さの和と第３及び第４の層間接続子Ｃ３及びＣ４の
長さの和とが互に等しく、従って第１及び第２の層間接
続子Ｃ１及びＣ２の電気長の和と第３及び第４の層間接
続子Ｃ３及びＣ４の電気長の和とが互に等しく、よっ
て、第１の配線基板Ｓ１上の第１及び第２の配線層Ｍ１
及びＭ２、第２の配線基板Ｓ２上の第３及び第４の配線
層Ｍ３及びＭ４、及び第１、第２、第３及び第４の層間
接続子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３及びＣ４が、第１の配線基板Ｓ
１上の第１及び第２の接続点Ｐ１及びＰ２間でみた電気
長と、第１の配線基板Ｓ１上の第５及び第６の接続点Ｐ
５及びＰ６間でみた電気長とが互いに等しくなるよう
に、形成されている。

【００４５】以上が、本発明による積層配線基板構体の
第２の実施の形態の構成である。このような構成を有す
る積層配線基板構体によれば、図１に示す本発明による
積層配線基板構体の場合に準じて、第１の配線基板Ｓ１
上の第１の位置側（第１及び第５の接続点Ｐ１及びＰ５
側）の第１の接続点Ｐ１から、第２の位置側（第２及び
第６の接続点Ｐ２及びＰ６側）の第２の接続点Ｐ２に、
第１の信号を、第１の配線層Ｍ１、第１の層間接続子Ｃ
１、第３の配線層Ｍ３、第２の層間接続子Ｃ２及び第２
の配線層Ｍ２を通じて、伝送させることができ、また、
第１の位置側の第５の接続点Ｐ５から第２の位置側の第
６の接続点Ｐ６に、第２の信号を、第３の層間接続子Ｃ
３、第４の配線層Ｍ４及び第４の層間接続子Ｃ４を通じ
て伝送させることができる。

【００４６】また、図２に示す本発明による積層配線基
板構体によれば、上述したように、第１の配線基板Ｓ１
上の第１及び第２の配線層Ｍ１及びＭ２、第２の配線基
板Ｓ２上の第３及び第４の配線層Ｍ３及びＭ４、及び第
１、第２、第３及び第４の層間接続子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３
及びＣ４が、第１の配線基板Ｓ１上の第１及び第２の接
続点Ｐ１及びＰ２間でみた電気長と、第１の配線基板Ｓ
１上の第５及び第６の接続点Ｐ５及びＰ６間でみた電気
長とが互いに等しくなるように、形成されているので、
第１及び第２の信号を、第１の配線基板Ｓ１上の第１及
び第５の接続点Ｐ１及びＰ５からそれぞれ第２及び第６
の接続点Ｐ２及びＰ６に、互に伝送遅れ差なしに伝送さ
せることができる。

【００４７】

【発明の実施の形態３】次に、図３を伴って、本発明に
よる積層配線基板構体の第３の実施の形態を述べよう。
図３に示す本発明による積層配線基板構体の第３の実施
の形態は、次に述べる構成を有する。

【００４８】すなわち、図２に示す本発明による積層配
線基板構体の場合と同様の、第１及び第２の接続点Ｐ１
及びＰ２と、それら第１及び第２の接続点Ｐ１及びＰ２
にそれぞれ対応している第３及び第４の接続点Ｐ３及び
Ｐ４と、第１及び第２の接続点Ｐ１及びＰ２にそれぞれ
対応している第５及び第６の接続点Ｐ５及びＰ６と、第
１及び第３の接続点Ｐ１及びＰ３間、及び第４及び第２
の接続点Ｐ４及びＰ２間にそれぞれ延長している第１、
及び第２の配線層Ｍ１、及びＭ２とを有する第１の配線
基板Ｓ１を有する。

【００４９】また、図２に示す本発明による積層配線基
板構体における第２の配線基板Ｓ２において、第７及び
第８の接続点Ｐ７及びＰ８、及びそれら間の第３の配線
層Ｍ３が省略されていることを除いて、図２に示す本発
明による積層配線基板構体における第２の配線基板Ｓ２
と同様の構成を有し、よって、第１の配線基板Ｓ１上の
第５及び第６の接続点Ｐ５及びＰ６にそれぞれ対応して
いる第９及び第１０の接続点Ｐ９及びＰ１０と、第９及
び第１０の接続点Ｐ９及びＰ１０間に延長している第４
の配線層Ｍ４とを有する第２の配線基板Ｓ２を有する。

【００５０】さらに、図２に示す本発明による積層配線
基板構体における第２の配線基板Ｓ２において、第９及
び第１０の接続点Ｐ９及びＰ１０、及びそれら間の第４
の配線層Ｍ４が省略されていることを除いて、図２に示
す本発明による積層配線基板構体における第２の配線基
板Ｓ２と同様の構成を有し、よって、第１の配線基板Ｓ
１上の第３及び第４の接続点Ｐ３及びＰ４にそれぞれ対
応している第７及び第８の接続点Ｐ７及びＰ８と、第７
及び第８の接続点Ｐ７及びＰ８間に延長している第３の
配線層Ｍ３とを有する第３の配線基板Ｓ３を有する。

【００５１】そして、第１及び第２の配線基板Ｓ１、Ｓ
２及びＳ３が、例えばそれらの順に、積層して配されて
いる。

【００５２】また、第１の配線基板Ｓ１上の第３及び第
４の接続点Ｐ３及びＰ４が、第３の配線基板Ｓ３上の第
７及び第８の接続点Ｐ７及びＰ８に、第１及び第２の層
間接続子Ｃ１及びＣ２をそれぞれ介して連結されてい
る。

【００５３】さらに、第１の配線基板Ｓ１上の第５及び
第６の接続点Ｐ５及びＰ６が、第２の配線基板Ｓ２上の
第９及び第１０の接続点Ｐ９及びＰ１０に、第３及び第
４の層間接続子Ｃ３及びＣ４をそれぞれ介して連結され
ている。

【００５４】この場合、第１の配線基板Ｓ１上の第１及
び第２の配線層Ｍ１及びＭ２と第２の配線基板Ｓ２上の
第４の配線層Ｍ４及び第３の配線基板Ｓ３上の第３の配
線層Ｍ３が、互に同じ材料で形成され且つ互に同じ幅と
厚さとを有し、且つ第１、第２、第３及び第４の層間接
続子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３及びＣ４が、互に同じ材料で形成
され且つ互に同じ大きさを有するとともに、第１及び第
２の層間接続子Ｃ１及びＣ２の長さの和と第３及び第４
の層間接続子Ｃ３及びＣ４の長さの和とが互に等しく、
従って第１及び第２の層間接続子Ｃ１及びＣ２の電気長
の和と第３及び第４の層間接続子Ｃ３及びＣ４の電気長
の和とが互に等しく、従って、第１の配線基板Ｓ１上の
第１及び第２の配線層Ｍ１及びＭ２、第２の配線基板Ｓ
２上の第３及び第４の配線層Ｍ３及びＭ４、及び第１、
第２、第３及び第４の層間接続子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３及び
Ｃ４が、第１の配線基板Ｓ１上の第１及び第２の接続点
Ｐ１及びＰ２間でみた電気長と、第１の配線基板Ｓ１上
の第５及び第６の接続点Ｐ５及びＰ６間でみた電気長と
が互いに等しくなるように、形成されている。

【００５５】以上が、本発明による積層配線基板構体の
第３の実施の形態の構成である。このような構成を有す
る積層配線基板構体によれば、図２に示す本発明による
積層配線基板構体の場合に準じて、第１の配線基板Ｓ１
上の第１の位置側（第１及び第５の接続点Ｐ１及びＰ５
側）の第１の接続点Ｐ１から、第２の位置側（第２及び
第６の接続点Ｐ２及びＰ６側）の第２の接続点Ｐ２に、
第１の信号を、第１の配線層Ｍ１、第１の層間接続子Ｃ
１、第３の配線層Ｍ３、第２の層間接続子Ｃ２及び第２
の配線層Ｍ２を通じて、伝送させることができ、また、
第１の位置側の第５の接続点Ｐ５から第２の位置側の第
６の接続点Ｐ６に、第２の信号を、第３の層間接続子Ｃ
３、第４の配線層Ｍ４及び第４の層間接続子Ｃ４を通じ
て伝送させることができる。

【００５６】また、図３に示す本発明による積層配線基
板構体によれば、上述したように、第１の配線基板Ｓ１
上の第１及び第２の配線層Ｍ１及びＭ２、第２の配線基
板Ｓ２上の第４の配線層Ｍ４及び第３の配線基板Ｓ３上
の第３の配線層Ｍ３、及び第１、第２、第３及び第４の
層間接続子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３及びＣ４が、第１の配線基
板Ｓ１上の第１及び第２の接続点Ｐ１及びＰ２間でみた
電気長と、第１の配線基板Ｓ１上の第５及び第６の接続
点Ｐ５及びＰ６間でみた電気長とが互いに等しくなるよ
うに、形成されているので、第１及び第２の信号を、第
１の配線基板Ｓ１上の第１及び第５の接続点Ｐ１及びＰ
５からそれぞれ第２及び第６の接続点Ｐ２及びＰ６に、
互に伝送遅れ差なしに伝送させることができる。

【００５７】なお、上述においては、本発明による積層
配線基板構体の３つの実施の形態を示したに留まり、本
発明の精神を脱することなしに、種々の変型、変更をな
し得るであろう。

【００５８】

【発明の効果】第１及び第２の信号を、第１の配線基板
Ｓ１上の第１及び第３の接続点Ｐ１及びＰ３からそれぞ
れ第２及び第４の接続点Ｐ２及びＰ４に、互に伝送遅れ
差なしに伝送させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による積層配線基板構体の第１の実施の
形態を示す略線図である。

【図２】本発明による積層配線基板構体の第２の実施の
形態を示す略線図である。

【図３】本発明による積層配線基板構体の第３の実施の
形態を示す略線図である。

【図４】従来の積層配線基板構体を示す略線図である。

【符号の説明】

Ｂ 配線層形成禁止領域 Ｃ１、Ｃ２ 層間接続子 Ｍ１〜Ｍ４ 配線層 Ｐ１〜Ｐ１０ 接続点 Ｓ１、Ｓ２ 配線基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１及び第２の接続点と、それら第１及び
   第２の接続点にそれぞれ対応している第３及び第４の接
   続点と、上記第１及び第２の接続点間に延長している第
   １の配線層とを有する第１の配線基板と、 上記第１の配線基板上の第３及び第４の接続点にそれぞ
   れ対応している第５及び第６の接続点と、それら第５及
   び第６の接続点間に延長している第２の配線層とを有す
   る第２の配線基板とを有し、 上記第１及び第２の配線基板が積層して配され、 上記第１の配線基板上の第３及び第４の接続点が、上記
   第２の配線基板上の第５及び第６の接続点に、第１及び
   第２の層間接続子をそれぞれ介して連結され、 上記第１の配線基板上の第１の配線層、上記第２の配線
   基板上の第２の配線層、及び上記第１及び第２の層間接
   続子が、上記第１の配線基板上の第１及び第２の接続点
   間でみた電気長と、上記第１の配線基板上の第３及び第
   ４の接続点間でみた電気長とが互いに等しくなるよう
   に、形成されていることを特徴とする積層配線基板構
   体。
2. 【請求項２】請求項１記載の積層配線基板構体におい
   て、 上記第１の配線基板上の第１及び第２の接続点間間隔
   と、上記第１の配線基板上の第３及び第４の接続点間間
   隔と、上記第２の配線基板上の第５及び第６の接続点間
   間隔とが互に等しく、 上記第２の配線基板の第５及び第６の接続点が、上記第
   １の配線基板上の第３及び第４の接続点の直下または直
   上にそれぞれ位置し、 上記第１の配線基板上の第１の配線層と上記第２の配線
   基板上の第２の配線層とが、互に同じ材料で形成され且
   つ互に同じ幅と厚さとを有し、且つ上記第１及び第２の
   層間接続子が、互に同じ材料で形成され且つ互に同じ大
   きさと長さとを有するが、上記第１の配線基板上の第１
   の配線層が、上記第２の配線基板上の第２の配線層に比
   し長い長さを有することを特徴とする積層配線基板構
   体。
3. 【請求項３】第１及び第２の接続点と、上記第１及び第
   ２の接続点にそれぞれ対応している第３及び第４の接続
   点と、上記第１及び第２の接続点にそれぞれ対応してい
   る第５及び第６の接続点と、上記第１及び第３の接続点
   間、及び上記第４及び第２の接続点間にそれぞれ延長し
   ている第１、及び第２の配線層とを有する第１の配線基
   板と、 上記第１の配線基板上の第３及び第４の接続点にそれぞ
   れ対応している第７及び第８の接続点と、上記第１の配
   線基板上の第５及び第６の接続点にそれぞれ対応してい
   る第９及び第１０の接続点と、上記第７及び第８の接続
   点間、及び上記第９及び第１０の接続点間にそれぞれ延
   長している第３、及び第４の配線層とを有する第２の配
   線基板とを有し、 上記第１及び第２の配線基板が積層して配され、 上記第１の配線基板上の第３及び第４の接続点が、上記
   第２の配線基板上の第７及び第８の接続点に、第１及び
   第２の層間接続子をそれぞれ介して連結され、 上記第１の配線基板上の第５及び第６の接続点が、上記
   第２の配線基板上の第９及び第１０の接続点に、第３及
   び第４の層間接続子をそれぞれ介して連結され、 上記第１の配線基板上の第１及び第２の配線層、上記第
   ２の配線基板上の第３及び第４の配線層、及び上記第
   １、第２、第３及び第４の層間接続子が、上記第１の配
   線基板上の第１及び第２の接続点間でみた電気長と、上
   記第１の配線基板上の第５及び第６の接続点間でみた電
   気長とが互いに等しくなるように、形成されていること
   を特徴とする積層配線基板構体。
4. 【請求項４】請求項３記載の積層配線基板構体におい
   て、 上記第１の配線基板上の第１及び第２の接続点間間隔
   と、上記第１の配線基板上の第５及び第６の接続点間間
   隔と、上記第２の配線基板上の第９及び第１０の接続点
   間間隔とが互に等しく、 上記第１の配線基板上の第３及び第４の接続点間間隔
   と、上記第２の配線基板上の第７及び第８の接続点間間
   隔とが、上記第１の配線基板上の第１及び第２の接続点
   間間隔よりも短く且つ互に等しく、 上記第２の配線基板の第７、第８、第９及び第１０の接
   続点が、上記第１の配線基板上の第３、第４、第５及び
   第６の接続点の直下または直上にそれぞれ位置し、 上記第１の配線基板上の第１の配線層と上記第２の配線
   基板上の第２の配線層とが、互に同じ材料で形成され且
   つ互に同じ幅と厚さとを有し、且つ上記第１、第２、第
   ３及び第４の層間接続子が、互に同じ材料で形成され且
   つ互に同じ大きさを有するとともに、上記第１及び第２
   の層間接続子の長さの和と上記第３及び第４の層間接続
   子の長さの和とが互に等しいことを特徴とする積層配線
   基板構体。
5. 【請求項５】第１及び第２の接続点と、上記第１及び第
   ２の接続点にそれぞれ対応している第３及び第４の接続
   点と、上記第１及び第２の接続点にそれぞれ対応してい
   る第５及び第６の接続点と、上記第１及び第３の接続点
   間、及び上記第４及び第２の接続点間にそれぞれ延長し
   ている第１、及び第２の配線層とを有する第１の配線基
   板と、 上記第１の配線基板上の第３及び第４の接続点にそれぞ
   れ対応している第７及び第８の接続点と、それら第７及
   び第８の接続点間に延長している第３の配線層とを有す
   る第２の配線基板と、 上記第１の配線基板上の第５及び第６の接続点にそれぞ
   れ対応している第９及び第１０の接続点と、それら第９
   及び第１０の接続点間に延長している第４の配線層とを
   有する第３の配線基板とを有し、 上記第１、第２及び及び第３の配線基板が積層して配さ
   れ、 上記第１の配線基板上の第３及び第４の接続点が、上記
   第２の配線基板上の第７及び第８の接続点に、第１及び
   第２の層間接続子をそれぞれ介して連結され、 上記第１の配線基板上の第５及び第６の接続点が、上記
   第３の配線基板上の第９及び第１０の接続点に、第３及
   び第４の層間接続子をそれぞれ介して連結され、 上記第１の配線基板上の第１及び第２の配線層、上記第
   ２の配線基板上の第３及び第４の配線層、及び上記第
   １、第２、第３及び第４の層間接続子が、上記第１の配
   線基板上の第１及び第２の接続点間でみた電気長と、上
   記第１の配線基板上の第５及び第６の接続点間でみた電
   気長とが互いに等しくなるように、形成されていること
   を特徴とする積層配線基板構体。
6. 【請求項６】請求項５記載の積層配線基板構体におい
   て、 上記第１の配線基板上の第１及び第２の接続点間間隔
   と、上記第１の配線基板上の第５及び第６の接続点間間
   隔と、上記第３の配線基板上の第９及び第１０の接続点
   間間隔とが互に等しく、 上記第１の配線基板上の第３及び第４の接続点間間隔
   と、上記第２の配線基板上の第７及び第８の接続点間間
   隔とが、上記第１の配線基板上の第１及び第２の接続点
   間間隔よりも短く且つ互に等しく、 上記第２の配線基板の第７、第８、第９及び第１０の接
   続点が、上記第１の配線基板上の第３、第４、第５及び
   第６の接続点の直下または直上にそれぞれ位置し、 上記第１の配線基板上の第１の配線層と上記第２の配線
   基板上の第２の配線層とが、互に同じ材料で形成され且
   つ互に同じ幅と厚さとを有し、且つ上記第１、第２、第
   ３及び第４の層間接続子が、互に同じ材料で形成され且
   つ互に同じ大きさを有するとともに、上記第１及び第２
   の層間接続子の長さの和と上記第３及び第４の層間接続
   子の長さの和とが互に等しいことを特徴とする積層配線
   基板構体。