JP6447786B2 - 多層基板 - Google Patents

Description

本発明は、複数の絶縁基材を積層した積層体からなり、積層体内に複数の信号導体が配置された多層基板に関する。

特許文献１には、複数の信号導体を備える伝送線路が記載されている。特許文献１に記載の伝送線路は、複数の誘電体を積層した積層体を備える。複数の信号導体は、積層方向における異なる位置に配置されている。

このような従来の伝送線路では、各信号導体の端部を、積層体の表面または裏面に形成された外部接続導体に接続するための配線部を必要とする。このため、従来の伝送線路では、この配線部として、積層方向に延びる層間接続導体を用いている。

実開平３−０４４３０７号公報

しかしながら、従来の伝送線路の構成では、複数の信号導体の積層方向の位置が異なるので、各信号導体に接続される層間接続導体の長さが異なることに起因して、信号導体毎の配線部のインピーダンスが異なる。

これにより、複数の信号導体と外部接続導体とを接続するそれぞれ配線部のインピーダンスは異なる。例えば、１つの信号導体に接続される配線導体のインピーダンスが５０Ωになるように形成すると、他の信号導体に接続される配線導体のインピーダンスは５０Ωからずれてしまう。したがって、このインピーダンスがずれている伝送線路部では、損失が生じてしまう。

この発明の目的は、複数の信号導体による複数の伝送線路が形成された多層基板において、各伝送線路の配線部のインピーダンスが揃った多層基板を提供することにある。

この発明の多層基板は、積層体、第１の信号導体、第２の信号導体、第１の外部接続導体、第２の外部接続導体、第１の配線導体、および、第２の配線導体を備える。積層体は、複数の誘電体層が積層されてなる。第１の信号導体および第２の信号導体は、積層体の積層方向における異なる位置に配置されている。第１の外部接続導体および第２の外部接続導体は、積層体の積層方向に直交する第１面に形成されている。第１の配線導体は、第１の信号導体の端部を第１の外部接続導体に接続する。第２の配線導体は、第２の信号導体の端部を第２の外部接続導体に接続する。第１の信号導体は、前記第２の信号導体よりも第１面に近い位置に配置されている。第１の配線導体は、第１の信号導体と第２の信号導体との積層方向の距離差に応じた長さの配線調整部を有する。

この構成では、配線調整部によって、第１の信号導体と第１の外部接続導体との接続距離と、第２の信号導体と第２の外部接続導体との接続距離の差によるインピーダンスの差が緩和される。

また、この発明の多層基板では、配線調整部は、積層方向に視て第２の配線導体の配置位置を、第１面に平行な面内で迂回する形状であるとよい。

この構成では、一平面内による導体パターンのみによって、インピーダンスの差が緩和される。したがって、配線調整部の接続信頼性が高くなる。

また、この発明の多層基板では、配線調整部は、積層方向において、第１の信号導体の配置された位置から第２の信号導体の配置された位置側に延びる部分を有していてもよい。

この構成では、積層方向に延びる導体パターンを利用して、インピーダンスの差が緩和される。したがって、平面視した配線調整部を小さくすることが可能になる。

また、この発明の多層基板では、第１の配線導体と第２の配線導体との間に、配線導体用中間グランド導体を備えることが好ましい。

この構成では、第１の配線導体と第２の配線導体との間のアイソレーションが高くなる。

また、この発明の多層基板では、積層方向において第１の信号導体と第２の信号導体との間に配置された面状の信号導体用中間グランド導体を備えることが好ましい。

この構成では、第１の信号導体と第２の信号導体との間のアイソレーションが高くなる。

また、この発明の多層基板では、前記配線調整部は平面状導体を含み、平面状導体は、前記第１の信号導体の線幅よりも細いことが好ましい。

この構成により、配線調整導部の線路長をあまり長くすることなく、第１のインダクタンス（第１の配線導体のインダクタンス成分）を大きくできる。

また、この発明の多層基板では、前記積層体は、配線部と、前記配線部よりも幅が太い接続部と、を有し、前記配線調整部は、前記第１面に平行な面内にあり、前記積層体のうち前記接続部に配置され、且つ、前記積層方向に視て巻線形状であることが好ましい。

この構成により、回路基板等の表面に配置される多層基板の安定性が高まり、多層基板の実装性を高めることができる。また、この構成により、多層基板が細長い形状であっても、接続部にコネクタ等を実装しやすくできる。

この構成により、多層基板の配線部を限られた狭い空間（他の表面実装部品や構造物を避けた位置）に通すことができ、多層基板を狭い空間に配置できる。また、この構成では、相対的に幅の太い接続部に巻線状の配線調整導体を配置するため、配線調整導体の線幅を太くできる。そのため、配線調整導体の線幅を細くした場合に比べて、第１の配線導体の導体損失の増加を抑制しつつ、インダクタンス成分を高めることができる。

この発明によれば、複数の信号導体による複数の伝送線路が形成された多層基板において、各伝送線路の配線部のインピーダンスが揃った多層基板を実現できる。

本発明の第１の実施形態に係る多層基板の分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る多層基板の外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る多層基板の第２端部を拡大した分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る多層基板の第２端部を拡大した断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る多層基板の分解斜視図である。 図６は、本発明の第３の実施形態に係る多層基板１０Ｂの第２端部を拡大した分解斜視図である。 図７は、第３の実施形態に係る多層基板１０Ｂの第２端部を拡大した断面図である。 図８は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板１０Ｃの第２端部を拡大した分解斜視図である。 図９は、本発明の第５の実施形態に係る多層基板１０Ｄの外観斜視図である。 図１０は、本発明の第５の実施形態に係る多層基板１０Ｄの第２端部を拡大した分解斜視図である。 図１１は、第５の実施形態に係る電子機器２０１の主要部を示す外観斜視図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
本発明の第１の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の分解斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の外観斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の第２端部を拡大した分解斜視図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の第２端部を拡大した断面図である。なお、図４は、図３に示すＡ−Ａ断面を示している。

図１に示すように、多層基板１０は、積層体２０、信号導体３１、３２、グランド導体４１、４２、５１、外部接続導体６１１、６１２、６２１、６２２を備える。

図２に示すように、積層体２０は、平面視して矩形である。積層体２０は、主たる信号伝送方向であるＸ方向に長く、Ｘ方向に直交するＹ方向に短い形状である。

グランド導体４１、外部接続導体６１１、６１２、６２１、６２２は、積層体２０の裏面に形成されている。グランド導体４２は、積層体２０の表面の略全面に形成されている。

図１に示すように、積層体２０は、複数の誘電体層２１、２２、２３、２４、２５が積層されてなる。複数の誘電体層２１、２２、２３、２４、２５は、積層体２０の裏面側から、この順で並んでいる。複数の誘電体層２１、２２、２３、２４、２５は、それぞれ可撓性基材からなり、例えば、液晶ポリマを主成分としてなる。積層体２０の裏面が、本発明の「第１面」に対応する。

誘電体層２１の裏面（積層体２０の裏面）には、グランド導体４１、および、外部接続導体６１１、６１２、６２１、６２２が形成されている。グランド導体４１は、積層体２０の裏面の略全面に形成されている。外部接続導体６１１、６１２、６２１、６２２は、グランド導体４１に対して、導体非形成部によって離間されている。

外部接続導体６１１、６２１は、積層体２０のＸ方向の第１端部ＥＤ１付近に形成されている。外部接続導体６１１は、外部接続導体６２１よりも第１端部ＥＤ１側に配置されている。外部接続導体６１２、６２２は、積層体２０のＸ方向の第２端部ＥＤ２付近に形成されている。外部接続導体６１２は、外部接続導体６２２よりも第２端部ＥＤ２側に配置されている。外部接続導体６１１、６１２が本発明の「第１の外部接続導体」に対応する。外部接続導体６２１、６２２が本発明の「第２の外部接続導体」に対応する。

誘電体層２２の表面（誘電体層２３側の面）には、信号導体３１、配線調整導体３１１、３１２、層間接続用補助導体３２１、３２２、３３１、３３２が形成されている。信号導体３１は、Ｘ方向に延びる線状導体である。信号導体３１は、誘電体層２２におけるＹ方向の略中央に形成されている。信号導体３１が本発明の「第１の信号導体」に対応する。

配線調整導体３１１、層間接続用補助導体３２１、３３１は、信号導体３１の第１端部ＥＤ１側に形成されている。層間接続用補助導体３２１、３３１は、信号導体３１とともに、誘電体層２２におけるＹ方向の略中央に形成されている。層間接続用補助導体３３１は、層間接続用補助導体３２１よりも第１端部ＥＤ１側に形成されている。

配線調整導体３１１は、誘電体層２２の表面において、層間接続用補助導体３２１、３３１の形成領域を迂回するように形成されている。配線調整導体３１１の延びる方向の一方端は、信号導体３１に接続されており、配線調整導体３１１の延びる方向の他方端は、第１端部ＥＤ１と層間接続用補助導体３３１との間に配置されている。

配線調整導体３１２、層間接続用補助導体３２２、３３２は、信号導体３１の第２端部ＥＤ２側に形成されている。層間接続用補助導体３２２、３３２は、信号導体３１とともに、誘電体層２２におけるＹ方向の略中央に形成されている。層間接続用補助導体３３２は、層間接続用補助導体３２２よりも第２端部ＥＤ２側に形成されている。

配線調整導体３１２は、誘電体層２２の表面において、層間接続用補助導体３２２、３３２の形成領域を迂回するように形成されている。配線調整導体３１２の延びる方向の一方端は、信号導体３１に接続されており、配線調整導体３１２の延びる方向の他方端は、第２端部ＥＤ２と層間接続用補助導体３３１との間に配置されている。

より具体的に、図３に示すように、配線調整導体３１２は、複数の導体パターン３１２１、３１２２、３１２３からなる。導体パターン３１２１、３１２３は、Ｙ方向に延びる形状であり、導体パターン３１２２は、Ｘ方向に延びる形状である。導体パターン３１２１の延びる方向の一方端は、信号導体３１に接続されており、導体パターン３１２１の他方端は、導体パターン３１２２の一方端に接続されている。導体パターン３１２２は、Ｘ方向において層間接続用補助導体３２２、３３２の形成領域と部分的に重なっており、Ｙ方向において層間接続用補助導体３２２、３３２の形成領域から離間している。導体パターン３１２２の他方端は、導体パターン３１２３の一方端に接続されている。導体パターン３１２３の他方端は、配線調整導体３１２の他方端に対応する。このように、配線調整導体３１２は、誘電体層２２をＺ方向に視て、層間接続用補助導体３２２、３３２の形成領域の略半周を囲む形状に形成されている。なお、説明は省略するが、上述の配線調整導体３１１の具体的な形状も、配線調整導体３１２と同様である。

誘電体層２３の表面（誘電体層２４側の面）には、グランド導体５１、層間接続用補助導体５２１、５２２が形成されている。グランド導体５１が、本発明の「信号導体用中間グランド導体」に対応する。グランド導体５１は、誘電体層２３の表面の略全面に形成されている。層間接続用補助導体５２１、５２２は、グランド導体５１に対して、導体非形成部によって離間されている。層間接続用補助導体５２１は、誘電体層２３のＸ方向の第１端部ＥＤ１付近に形成されている。層間接続用補助導体５２１は、積層方向から平面視して、層間接続用補助導体３２１と重なっている。層間接続用補助導体５２２は、誘電体層２３のＸ方向の第２端部ＥＤ２付近に形成されている。層間接続用補助導体５２２は、積層方向から平面視して、層間接続用補助導体３２２と重なっている。

誘電体層２４の表面（誘電体層２５側の面）には、信号導体３２、層間接続用補助導体３３３、３３４が形成されている。信号導体３２は、Ｘ方向に延びる線状導体である。信号導体３２は、誘電体層２４におけるＹ方向の略中央に形成されている。信号導体３２が本発明の「第２の信号導体」に対応する。

信号導体３２の第１端部ＥＤ１側の端部は、積層方向から平面視して、層間接続用補助導体５２１に重なっている。信号導体３２の第２端部ＥＤ２側の端部は、積層方向から平面視して、層間接続用補助導体５２２に重なっている。

層間接続用補助導体３３３は、誘電体層２４のＸ方向において信号導体３２と第１端部ＥＤ１との間に形成されている。層間接続用補助導体３３３は、積層体２０において、層間接続用補助導体３３１に重なっている。

層間接続用補助導体３３４は、誘電体層２４のＸ方向において信号導体３２と第２端部ＥＤ２との間に形成されている。層間接続用補助導体３３４は、積層体２０において、層間接続用補助導体３３２に重なっている。

誘電体層２５の表面（積層体２０の表面）には、略全面にグランド導体４２が形成されている。

図１に示すように、積層体２０には、層間接続導体７１１、７１２、７２１、７２２、８０１、８０２が形成されている。層間接続導体７１１、７１２、７２１、７２２、８０１、８０２は、所定の誘電体層に貫通孔を設けて、当該貫通孔に導電ペーストを充填し、固化することによって実現される。

層間接続導体７１１は、外部接続導体６１１と配線調整導体３１１の他方端とを接続している。層間接続導体７１２は、図４に示すように、外部接続導体６１２と配線調整導体３１２の他方端とを接続している。

層間接続導体７２１は、層間接続用補助導体３２１、５２１を介して、外部接続導体６２１と信号導体３２の一方端とを接続している。層間接続導体７２２は、図４に示すように、層間接続用補助導体３２２、５２２を介して、外部接続導体６２２と信号導体３２の他方端とを接続している。

層間接続導体８０１は、層間接続用補助導体３３１、３３３を介して、グランド導体４１、グランド導体５１、および、グランド導体４２を接続している。層間接続導体８０２は、図４に示すように、層間接続用補助導体３３２、３３４を介して、グランド導体４１、グランド導体５１、および、グランド導体４２を接続している。

このような構成によって、多層基板１０は、積層体２０内に、Ｚ方向（積層方向）の異なる位置に２つの信号導体３１、３２を備える。信号導体３１は、Ｚ方向においてグランド導体４１、５１に挟まれている。この構成によって、第１の伝送線路が形成される。信号導体３２は、Ｚ方向においてグランド導体４２、５１に挟まれている。この構成によって、第２の伝送線路が形成される。したがって、多層基板１０は、積層体２０のＺ方向の異なる位置に第１の伝送線路と第２の伝送線路とを備える。

信号導体３１の第１端部ＥＤ１側の端部は、配線調整導体３１１、層間接続導体７１１を介して、外部接続導体６１１に接続されている。配線調整導体３１１および層間接続導体７１１からなる導体部分が、本発明の「第１の配線導体」に対応する。また、信号導体３１の第２端部ＥＤ２側の端部は、配線調整導体３１２、層間接続導体７１２を介して、外部接続導体６１２に接続されている。配線調整導体３１２および層間接続導体７１２からなる導体部分が、本発明の「第１の配線導体」に対応する。

信号導体３２の第１端部ＥＤ１側の端部は、層間接続導体７２１を介して、外部接続導体６２１に接続されている。層間接続導体７２１からなる導体部分が、本発明の「第２の配線導体」に対応する。信号導体３２の第２端部ＥＤ２側の端部は、層間接続導体７２２を介して、外部接続導体６２２に接続されている。層間接続導体７２２からなる導体部分が、本発明の「第２の配線導体」に対応する。

ここで、配線調整導体３１１、３１２の長さを適宜調整する。具体的には、信号導体３１と積層体２０の裏面との距離をＤ１とし、信号導体３２と積層体２０の裏面との距離をＤ２とする。

信号導体３２は、信号導体３１よりも裏面から離れているので、Ｄ１はＤ２よりも小さい。したがって、信号導体３１と外部接続導体６１１、６１２とを単にＺ方向延びる導体（例えば１つの層間接続導体）で接続する場合の第１配線導体のインダクタンス成分（第１のインダクタンス）は、信号導体３２と外部接続導体６２１、６２２とを単にＺ方向延びる導体（例えば１つの層間接続導体）で接続する場合の第２の配線導体のインダクタンス成分（第２のインダクタンス）よりも小さい。ここで、導体のインピーダンスは、伝送信号の周波数とインダクタンスの乗算値に比例する。したがって、第１のインダクタンスによる第１のインピーダンスは、第２のインダクタンスによる第２のインピーダンスよりも小さくなり、第１のインピーダンスと第２のインピーダンスとの差が生じる。特に、伝送信号の周波数が高くなるほどインピーダンスは大きくなるので、伝送信号が高周波信号であると、このインピーダンスの差は大きくなってしまう。

このため、配線調整導体３１１、３１２を設けることによって、信号導体３１の端部と外部接続導体６１１、６１２との間にインダクタとして機能する部分を形成する。このインダクタとして機能する部分により、第１のインピーダンスは増加し、インピーダンスの差を緩和する形状が実現される。言い換えれば、配線調整導体３１１、３１２は、第１のインピーダンスと第２のインピーダンスとの差を緩和する長さで形成されている。特に、伝送信号が高周波信号の場合、インピーダンスの差の緩和効果は大きくなる。

これにより、信号導体３１を有する第１の伝送線路に対する外部から視たインピーダンスと、信号導体３２を有する第２の伝送線路に対する外部から視たインピーダンスとは、略同じになる。したがって、第１の伝送線路が接続される回路と第２の伝送線路が接続される回路のインピーダンスが同じである場合に、第１の伝送線路と第２の伝送線路とで同様に、低損失で高周波信号を伝送できる。

さらに、本実施形態に係る多層基板１０では、信号導体３１と信号導体３２との間に面状のグランド導体５１が配置されているので、信号導体３１と信号導体３２とのアイソレーションを高められる。また、配線調整導体３１１、３１２と信号導体３２との間にも面状のグランド導体５１が配置される。したがって、配線調整導体３１１、３１２と信号導体３２とのアイソレーションを高められる。

また、本実施形態に係る多層基板１０は、信号導体３２に接続する層間接続用補助導体３２１と信号導体３１に接続する配線調整導体３１１の他方端との間に、グランド導体４１、４２、５１に接続される層間接続用補助導体３３１が配置されている。これにより、積層体２０の第１端部ＥＤ１付近において、層間接続用補助導体３２１と配線調整導体３１１とのアイソレーションを高くでき、信号導体３２と信号導体３１とのアイソレーションを高くできる。同様に、本実施形態に係る多層基板１０は、信号導体３２に接続する層間接続用補助導体３２２と信号導体３１に接続する配線調整導体３１２の他方端との間に、グランド導体４１、４２、５１に接続される層間接続用補助導体３３２が配置されている。これにより、積層体２０の第２端部ＥＤ２付近において、層間接続用補助導体３２２と配線調整導体３１２とのアイソレーションを高くでき、信号導体３２と信号導体３１とのアイソレーションを高くできる。

また、本実施形態の多層基板１０では、配線調整導体３１１、３１２を１つの面に形成しているので、配線調整導体３１１、３１２を形成するための個別の誘電体層を別途設けなくてもよい。これにより、多層基板１０のＺ方向の寸法（厚み）を小さくできる。また、多層基板１０の構成では、配線調整部に用いる層間接続導体の個数を抑制でき、配線調整部の接続信頼性が向上する。また、平面型の導体は層間接続導体よりも導体損が生じ難いので、多層基板１０の構成では、配線調整部の導体損が大きくなり難い。

なお、本実施形態の多層基板１０では、配線調整導体３１１、３１２が、第２の配線導体（層間接続用補助導体３２１、３２２等）の配置位置を迂回するように形成されている構成を示したが、この構成のみに限定されるものではない。第２の配線導体が、第１の配線導体またはグランド導体の配置位置を迂回するように形成されていてもよい。すなわち、第２の配線導体に配線調整導体が形成されていてもよい。その場合、第１の配線導体の配線長と第２の配線導体の配線長との対称性を高めるため、第１の配線導体側の配線調整導体が、積層方向（Ｚ方向）に視て、第２の配線導体側の配線調整導体よりも大きく迂回するように形成されていることが好ましい。

《第２の実施形態》
次に、本発明の第２の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板の分解斜視図である。

本実施形態に係る多層基板１０Ａは、第１の実施形態に係る多層基板１０に対して、Ｘ方向における信号導体３１、３２の第１端部ＥＤ１側および第２端部ＥＤ２側の部分の構成において異なる。以下では、異なる箇所を具体的に説明する。

多層基板１０Ａは、積層体２０を備え、積層体２０は、誘電体層２１、２２、２３、２４、２５を備える。

誘電体層２１の裏面（積層体２０の裏面）には、グランド導体４１、および、外部接続導体６１１、６１２、６２１、６２２が形成されている。グランド導体４１は、積層体２０の裏面の略全面に形成されている。外部接続導体６１１、６１２、６２１、６２２は、グランド導体４１に対して、導体非形成部によって離間されている。

外部接続導体６１１、６２１は、積層体２０のＸ方向の第１端部ＥＤ１付近に形成されている。外部接続導体６１１、６２１は、Ｙ方向に配列して配置されている。外部接続導体６１２、６２２は、積層体２０のＸ方向の第２端部ＥＤ２付近に形成されている。外部接続導体６１２、６２２は、Ｙ方向に配列して配置されている。外部接続導体６１１、６１２が本発明の「第１の外部接続導体」に対応する。外部接続導体６２１、６２２が本発明の「第２の外部接続導体」に対応する。

誘電体層２２の表面（誘電体層２３側の面）には、信号導体３１、端部導体３５１、３５２、層間接続用補助導体３２１Ａ、３２２Ａ、３４１、３４２、９１４、９２４が形成されている。信号導体３１は、Ｘ方向に延びる線状導体である。信号導体３１は、誘電体層２２におけるＹ方向の略中央に形成されている。信号導体３１が本発明の「第１の信号導体」に対応する。

端部導体３５１は、信号導体３１の第１端部ＥＤ１側の端部に接続されている。端部導体３５１は、Ｙ方向の延びる部分とＸ方向に延びる部分を有する屈曲形状である。端部導体３５１のＹ方向に延びる部分が信号導体３１に接続されている。端部導体３５１は、Ｙ方向において外部接続導体６１１側に屈曲している。

層間接続用補助導体９１４は、Ｘ方向において、端部導体３５１におけるＸ方向に延びる部分と第１端部ＥＤ１との間に形成されている。Ｙ方向において、層間接続用補助導体９１４と端部導体３５１におけるＸ方向に延びる部分とは、略同じ位置に形成されている。層間接続用補助導体９１４は、積層方向から平面視して、外部接続導体６１１に重なっている。

層間接続用補助導体３４１は、Ｘ方向において、信号導体３１と第１端部ＥＤ１との間に形成されている。層間接続用補助導体３４１は、Ｘ方向に延びる形状であり、Ｘ方向の位置は、端部導体３５１のＸ方向の延びる部分の一部と、層間接続用補助導体９１４と重なっている。

層間接続用補助導体３２１Ａは、Ｘ方向において、層間接続用補助導体９１４と略同じ位置に形成されている。層間接続用補助導体３２１Ａは、Ｙ方向において、層間接続用補助導体３４１を挟んで、層間接続用補助導体９１４と反対側に形成されている。層間接続用補助導体３２１Ａは、積層方向から平面視して、外部接続導体６２１に重なっている。

端部導体３５２は、信号導体３１の第２端部ＥＤ２側の端部に接続されている。端部導体３５２は、Ｙ方向の延びる部分とＸ方向に延びる部分を有する屈曲形状である。端部導体３５２のＹ方向に延びる部分が信号導体３２に接続されている。端部導体３５２は、Ｙ方向において外部接続導体６１２側に屈曲している。

層間接続用補助導体９２４は、Ｘ方向において、端部導体３５２におけるＸ方向に延びる部分と第１端部ＥＤ１との間に形成されている。Ｙ方向において、層間接続用補助導体９２４と端部導体３５２におけるＸ方向に延びる部分とは、略同じ位置に形成されている。層間接続用補助導体９２４は、積層方向から平面視して、外部接続導体６１２に重なっている。

層間接続用補助導体３４２は、Ｘ方向において、信号導体３１と第２端部ＥＤ２との間に形成されている。層間接続用補助導体３４２は、Ｘ方向に延びる形状であり、Ｘ方向の位置は、端部導体３５２のＸ方向の延びる部分の一部と、層間接続用補助導体９２４と重なっている。

層間接続用補助導体３２２Ａは、Ｘ方向において、層間接続用補助導体９２４と略同じ位置に形成されている。層間接続用補助導体３２２Ａは、Ｙ方向において、層間接続用補助導体３４２を挟んで、層間接続用補助導体９２４と反対側に形成されている。層間接続用補助導体３２２Ａは、積層方向から平面視して、外部接続導体６２２に重なっている。

誘電体層２３の表面（誘電体層２４側の面）には、グランド導体５１Ａ、補助グランド導体５１１Ａ、５１２Ａ、および、層間接続用補助導体５２１Ａ、５２２Ａ、９１１、９２１が形成されている。グランド導体５１Ａは、誘電体層２３の表面における第１端部ＥＤ１および第２端部ＥＤ２付近を除いて略全面に形成されている。補助グランド導体５１１Ａ、５１２Ａ、層間接続導体８０１Ａ、８０２Ａが本発明の「配線導体用中間グランド導体」に対応する。

補助グランド導体５１１Ａは、グランド導体５１Ａの第１端部ＥＤ１側に形成されており、補助グランド導体５１１ＡのＹ方向の寸法は、グランド導体５１ＡのＹ方向の寸法よりも小さい。補助グランド導体５１１Ａは、誘電体層２３におけるＹ方向の略中央に形成されている。補助グランド導体５１１Ａは、グランド導体５１Ａに接続されている。

層間接続用補助導体５２１Ａは、Ｘ方向において、グランド導体５１Ａと第１端部ＥＤ１との間に形成されている。層間接続用補助導体５２１Ａは、Ｙ方向において、補助グランド導体５１１Ａと間隔をあけて形成されている。層間接続用補助導体５２１Ａの一方端部は、積層方向から平面視して、層間接続用補助導体３２１Ａおよび外部接続導体６２１に重なっている。層間接続用補助導体５２１Ａ、層間接続用補助導体３２１Ａおよび外部接続導体６２１は、層間接続導体７２１２Ａによって接続されている。

層間接続用補助導体９１１は、Ｘ方向において、グランド導体５１Ａと第１端部ＥＤ１との間に形成されている。層間接続用補助導体９１１は、Ｙ方向において、補助グランド導体５１１Ａと間隔をあけて形成されている。層間接続用補助導体９１１は、Ｙ方向において、補助グランド導体５１１Ａを基準にして、層間接続用補助導体５２１Ａと反対側に形成されている。

層間接続用補助導体９１１の一方端部は、積層方向から平面視して、層間接続用補助導体９１４および外部接続導体６１１に重なっている。層間接続用補助導体９１１、層間接続用補助導体９１４および外部接続導体６１１は、層間接続導体９１３によって接続されている。層間接続用補助導体９１１の他方端部は、積層方向から平面視して、端部導体３５１に重なっている。層間接続用補助導体９１１および端部導体３５１は、層間接続導体９１２によって接続されている。

補助グランド導体５１２Ａは、グランド導体５１Ａの第２端部ＥＤ２側に形成されており、補助グランド導体５１２ＡのＹ方向の寸法は、グランド導体５１ＡのＹ方向の寸法よりも小さい。補助グランド導体５１２Ａは、誘電体層２３におけるＹ方向の略中央に形成されている。補助グランド導体５１２Ａは、グランド導体５１Ａに接続されている。

層間接続用補助導体５２２Ａは、Ｘ方向において、グランド導体５１Ａと第２端部ＥＤ２との間に形成されている。層間接続用補助導体５２２Ａは、Ｙ方向において、補助グランド導体５１２Ａと間隔をあけて形成されている。層間接続用補助導体５２２Ａの一方端部は、積層方向から平面視して、層間接続用補助導体３２２Ａおよび外部接続導体６２２に重なっている。層間接続用補助導体５２２Ａ、層間接続用補助導体３２２Ａおよび外部接続導体６２２は、層間接続導体７２２２Ａによって接続されている。

層間接続用補助導体９２１は、Ｘ方向において、グランド導体５１Ａと第２端部ＥＤ２との間に形成されている。層間接続用補助導体９２１は、Ｙ方向において、補助グランド導体５１２Ａと間隔をあけて形成されている。層間接続用補助導体９２１は、Ｙ方向において、補助グランド導体５１２Ａを基準にして、層間接続用補助導体５２２Ａと反対側に形成されている。

層間接続用補助導体９２１の一方端部は、積層方向から平面視して、層間接続用補助導体９２４および外部接続導体６１２に重なっている。層間接続用補助導体９２１、層間接続用補助導体９２４および外部接続導体６１２は、層間接続導体９２３によって接続されている。層間接続用補助導体９２１の他方端部は、積層方向から平面視して、端部導体３５２に重なっている。層間接続用補助導体９２１および端部導体３５２は、層間接続導体９２２によって接続されている。

誘電体層２４の表面（誘電体層２５側の面）には、信号導体３２、端部導体３５１２、３５２２、層間接続用補助導体３２３、３２４が形成されている。信号導体３２は、Ｘ方向に延びる線状導体である。信号導体３２は、誘電体層２４におけるＹ方向の略中央に形成されている。信号導体３２が本発明の「第２の信号導体」に対応する。

端部導体３５１２は、信号導体３２の第１端部ＥＤ１側の端部に接続されている。端部導体３５１２は、Ｙ方向の延びる部分とＸ方向に延びる部分を有する屈曲形状である。端部導体３５１２のＹ方向に延びる部分が信号導体３２に接続されている。端部導体３５１２は、Ｙ方向において外部接続導体６２１側に屈曲している。端部導体３５１２のＸ方向に延びる部分の端部は、積層方向から平面視して、層間接続用補助導体５２１Ａの他方端に重なっている。端部導体３５１２と層間接続用補助導体５２１Ａとは、層間接続導体７２１１Ａによって接続されている。

層間接続用補助導体３２３は、Ｘ方向において、信号導体３２と第１端部ＥＤ１との間に形成されている。層間接続用補助導体３２３は、Ｘ方向に延びる形状であり、Ｘ方向の位置は、端部導体３５１２のＸ方向の延びる部分の一部と重なっている。

端部導体３５２２は、信号導体３２の第２端部ＥＤ２側の端部に接続されている。端部導体３５２２は、Ｙ方向の延びる部分とＸ方向に延びる部分を有する屈曲形状である。端部導体３５２２のＹ方向に延びる部分が信号導体３２に接続されている。端部導体３５２は、Ｙ方向において外部接続導体６２１側に屈曲している。端部導体３５２２のＸ方向に延びる部分の端部は、積層方向から平面視して、層間接続用補助導体５２２Ａの他方端に重なっている。端部導体３５２２と層間接続用補助導体５２２Ａとは、層間接続導体７２２１Ａによって接続されている。

層間接続用補助導体３２４は、Ｘ方向において、信号導体３２と第２端部ＥＤ２との間に形成されている。層間接続用補助導体３２４は、Ｘ方向に延びる形状であり、Ｘ方向の位置は、端部導体３５２２のＸ方向の延びる部分の一部と重なっている。

誘電体層２５の表面（積層体２０の表面）には、略全面にグランド導体４２が形成されている。

層間接続導体８０１Ａは、グランド導体４１、層間接続用補助導体３４１、補助グランド導体５１１Ａ、層間接続用補助導体３２３、および、グランド導体４２を接続している。層間接続導体８０１Ａは、Ｘ方向に沿って間隔をあけて複数形成されている。

層間接続導体８０２Ａは、グランド導体４１、層間接続用補助導体３４２、補助グランド導体５１２Ａ、層間接続用補助導体３２４、および、グランド導体４２を接続している。層間接続導体８０２Ａは、Ｘ方向に沿って間隔をあけて複数形成されている。

この構成では、層間接続導体９１２、層間接続用補助導体９１１、および層間接続導体９１３が繋がる導体部分が、第１端部ＥＤ１側の配線調整導体となる。また、層間接続導体９２２、層間接続用補助導体９２１、層間接続導体９２３が繋がる導体部分が、第２端部ＥＤ２側の配線調整導体となる。

このように、本実施形態に係る多層基板１０Ａでは、配線調整導体は、Ｚ方向において、信号導体３１の位置から信号導体３２の位置側に屈曲する形状を有する。そして、これらの配線調整導体は、第１の実施形態と同様に、信号導体３１に対する配線部のインピーダンスと信号導体３２に対する配線部のインピーダンスとのインピーダンスの差を緩和する形状に設定されている。これにより、第１の実施形態と同様に、信号導体３１を有する第１の伝送線路に対する外部から視たインピーダンスと、信号導体３２を有する第２の伝送線路に対する外部から視たインピーダンスとは、略同じになる。したがって、第１の伝送線路が接続される回路と第２の伝送線路が接続される回路のインピーダンスが同じである場合に、第１の伝送線路と第２の伝送線路とで同様に、低損失で高周波信号を伝送できる。

また、多層基板１０Ａの構成を用いることによって、配線調整導体がＹ方向に延びる長さを短くできる。これにより、多層基板１０ＡのＹ方向の寸法（幅方向の長さ）を小さくできる。また、同じ層間接続導体の線路長にインダクタンス成分を揃えることもできるようになり、インピーダンスの差を緩和する形状の設計が容易になる。また、配線調整導体のＹ方向の寸法を大きくすることなく、インダクタンス成分を大きくできるので、補助グランド導体５１１Ａ、５１２Ａ、層間接続導体８０１Ａ、８０２Ａを用いて、信号導体３１用の配線調整部と信号導体３２用の層間接続導体７２１２Ａ、７２２２Ａとの結合を抑制でき、第１の伝送線路と第２の伝送線路とのアイソレーションを高めやすい。

また、多層基板１０Ａの構成を用いることによって、配線調整導体の一部は、グランド導体５１Ａと同じ面に形成される。これにより、配線調整導体を形成するための個別の層を設ける必要が無く、多層基板１０ＡのＺ方向の寸法（積層方向の長さ（厚み））を小さくできる。

また、多層基板１０Ａの構成では、信号導体３１および信号導体３２に屈曲部を有し、Ｙ方向における反対側の方向に屈曲している。これにより、信号導体３１に対する配線部および信号導体３２に対する配線部間のアイソレーションを高くできる。また、それぞれに屈曲部を有することによって、配線部の設計自由度が向上し、配線調整導体の形状の設計自由度は向上する。これにより、インピーダンスの差を緩和する構成を実現し易い。

また、多層基板１０Ａの構成では、信号導体３１に対する配線部と信号導体３２に対する配線部との間に、補助グランド導体５１１Ａ、５１２Ａ、層間接続用補助導体３２３、３２４、３４１、３４２が配置されている。そして、これら補助グランド導体５１１Ａ、５１２Ａ、層間接続用補助導体３２３、３２４、３４１、３４２は、Ｚ方向に延びる層間接続導体８０１Ａ、８０２Ａによってグランド導体４１、４２、５１Ａに接続されている。これにより、信号導体３１に対する配線部と信号導体３２に対する配線部とは、Ｙ方向、および、Ｚ方向に対して、高いアイソレーションを実現できる。さらに、補助グランド導体５１１Ａ、５１２Ａ、層間接続用補助導体３２３、３２４、３４１、３４２は、Ｘ方向に延びる形状であるので、さらに高いアイソレーションを実現できる。

さらに、多層基板１０Ａでは、複数の誘電体層２１、２２、２３、２４のそれぞれの厚みが同じである。そのため、第１の配線導体の層間接続導体（層間接続導体９２２、９２３）の配線長と、第２の配線導体の層間接続導体（層間接続導体７２２１Ａ、７２２２Ａ）の配線長とが同じとなる。したがって、この構成により、第１の配線導体の配線長と第２の配線導体の配線長とを略同じにでき、第１の配線導体と第２の配線導体との対称性を高めることができる。

なお、層間接続用補助導体５２１Ａ、５２２Ａを、信号導体３２用の配線調整導体に用いてもよい。これにより、信号導体３１と信号導体３２の両方に配線調整導体を接続できるので、インピーダンスの差を、より正確に、且つ、広いインピーダンス範囲で緩和できる。

《第３の実施形態》
次に、本発明の第３の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係る多層基板１０Ｂの第２端部を拡大した分解斜視図である。図７は、第３の実施形態に係る多層基板１０Ｂの第２端部を拡大した断面図である。

本実施形態に係る多層基板１０Ｂは、第１の実施形態に係る多層基板１０に対して、配線調整導体３１２Ａの構成が異なる。それ以外の構成は、多層基板１０と同じである。以下では、異なる箇所を具体的に説明する。

本実施形態では、配線調整部が平面状導体を含んでいる。具体的には、図６に示すように、配線調整導体３１２Ａは、複数の導体パターン３１２１、３１２２、３１２３の平面状導体からなる。本実施形態では、配線調整導体３１２Ａ（複数の導体パターン３１２１、３１２２、３１２３）の線幅が、信号導体３１の線幅よりも細い。なお、説明は省略するが、第１端部の配線調整導体（図１に示す配線調整導体３１１）の具体的な構成も、上記の配線調整導体３１２Ａと同様である。

この構成により、配線調整導体３１２Ａの線路長をあまり長くすることなく、第１のインダクタンス（第１の配線導体のインダクタンス成分）を大きくできる。

なお、インダクタンス成分を高めるため、層間接続導体７１２を長くする（また、層間接続導体７１２の径を小さくする）ことが考えられる。但し、層間接続導体７１２を長くした場合（または、層間接続導体７１２の径を小さくした場合）には、第１の配線導体の導体損失が大きくなってしまう。そのため、本実施形態で示したように、平面状導体である配線調整導体３１２Ａの線幅を細くして、第１のインダクタンスを高めることが好ましい。

《第４の実施形態》
次に、本発明の第４の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板１０Ｃの第２端部を拡大した分解斜視図である。

本実施形態に係る多層基板１０Ｃは、第２の実施形態に係る多層基板１０Ａに対して、配線調整導体の構成が異なる。それ以外の構成は、多層基板１０Ａと同じである。以下では、異なる箇所を具体的に説明する。

図８に示すように、本実施形態では、平面導体である層間接続用補助導体５２２Ａ、９２１の線幅が、平面導体である信号導体３１、３２の線幅よりも細い。なお、具体的な説明は省略するが、第１端部の層間接続用補助導体（図５に示す層間接続用補助導体５２１Ａ、９１１）の具体的な構成も、上記の層間接続用補助導体５２２Ａ、９２１と同様である。

この構成により、層間接続導体９２２、層間接続用補助導体９２１および層間接続導体９２３で構成される配線調整導体の線路長をあまり長くすることなく、第１のインダクタンスを大きくできる。

また、この構成により、第２の配線導体の線路長をあまり長くすることなく、第２のインダクタンス成分（第２の配線導体のインダクタンス）を大きくできる。そのため、第１のインダクタンスおよび第２のインダクタンスの両方を調整することで、第１のインピーダンスと第２のインピーダンスとの差の緩和効果を高めることができる。

なお、第１または第２の配線導体のインダクタンス成分を高めるため、層間接続導体９２２、９２３、７２２１Ａ、７２２２Ａを長くする（または、層間接続導体９２２、９２３、７２２１Ａ、７２２２Ａの径を小さくする）ことも考えられる。但し、層間接続導体９２２、９２３、７２２１Ａ、７２２２Ａを長くした場合（または、層間接続導体９２２、９２３、７２２１Ａ、７２２２Ａの径を小さくした場合）には、導体損失が大きくなってしまう。そのため、本実施形態で示したように、平面導体である層間接続用補助導体５２２Ａ、９２１の線幅を細くして、インダクタンス成分を高めることが好ましい。

《第５の実施形態》
次に、本発明の第５の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図９は、本発明の第５の実施形態に係る多層基板１０Ｄの外観斜視図である。図１０は、本発明の第５の実施形態に係る多層基板１０Ｄの第２端部を拡大した分解斜視図である。

本実施形態に係る多層基板１０Ｄは、第１の実施形態に係る多層基板１０に対して、積層体の形状が異なる。また、多層基板１０Ｄは、多層基板１０に対して、配線調整導体の形状が異なる。それ以外の構成は、多層基板１０と実質的に同じである。以下では、異なる箇所を具体的に説明する。

多層基板１０Ｄは、積層体２０Ａを備え、積層体２０Ａは、誘電体層２１、２２、２３、２４、２５を備える。

誘電体層２１の裏面（積層体２０Ａの裏面）には、グランド導体４１、および、外部接続導体６１１、６１２、６２１、６２２が形成されている。グランド導体４１は、積層体２０Ａの裏面の略全面に形成されている。外部接続導体６１１、６１２、６２１、６２２は、グランド導体４１に対して、導体非形成部によって離間されている。

外部接続導体６１１、６２１は、積層体２０ＡのＸ方向の第１端部ＥＤ１付近に形成されている。外部接続導体６１１、６２１は、Ｙ方向に配列して配置されている。外部接続導体６１２、６２２は、積層体２０ＡのＸ方向の第２端部ＥＤ２付近に形成されている。外部接続導体６１２、６２２は、Ｙ方向に配列して配置されている。外部接続導体６１１、６１２が本発明の「第１の外部接続導体」に対応する。外部接続導体６２１、６２２が本発明の「第２の外部接続導体」に対応する。

誘電体層２２の表面（誘電体層２３側の面）には、信号導体３１、配線調整導体３１２Ｂ、層間接続用補助導体３２２、３４２、端部導体３５２等が形成されている。信号導体３１は、Ｘ方向に延びる線状導体である。信号導体３１は、誘電体層２２におけるＹ方向の略中央に形成されている。信号導体３１が本発明の「第１の信号導体」に対応する。

配線調整導体３１２Ｂ、層間接続用補助導体３２２、３４２、端部導体３５２は、信号導体３１の第２端部ＥＤ２側に形成されている。層間接続用補助導体３４２は、信号導体３１とともに、誘電体層２２におけるＹ方向の略中央に形成されている。

配線調整導体３１２Ｂは、信号導体３１の第２端部ＥＤ２側の端部に接続されている。配線調整導体３１２Ｂは、Ｙ方向に延びる部分とＸ方向に延びる部分を有するミアンダ形状である。なお、配線調整導体は、スパイラル状やループ状等の巻線形状であってもよい。配線調整導体３１２ＢのＹ方向に延びる部分が信号導体３１に接続されている。配線調整導体３１２Ｂの一部は、積層方向から平面視して、外部接続導体６１２に重なっている。配線調整導体３１２Ｂおよび外部接続導体６１２は、層間接続導体７１２によって接続されている。なお、説明は省略するが、第１端部ＥＤ１側の端部にも、同様の配線調整導体および層間接続用補助導体が形成されている。

誘電体層２３の表面（誘電体層２４側の面）には、グランド導体５１、層間接続用補助導体５２２等が形成されている。グランド導体５１は、誘電体層２３の表面の略全面に形成されている。層間接続用補助導体５２２は、誘電体層２３のＸ方向の第２端部ＥＤ２付近に形成されている。層間接続用補助導体５２２は、グランド導体５１に対して、電極非形成部によって離間されている。なお、説明は省略するが、第１端部ＥＤ１付近にも、同様の層間接続用補助導体が形成されている。

誘電体層２４の表面（誘電体層２５側の面）には、信号導体３２、端部導体３５２２、層間接続用補助導体３２４Ａ等が形成されている。信号導体３２は、Ｘ方向に延びる線状導体である。信号導体３２は、誘電体層２４におけるＹ方向の略中央に形成されている。信号導体３２が本発明の「第２の信号導体」に対応する。

端部導体３５２２は、信号導体３２の第２端部に接続されている。端部導体３５２２は、Ｙ方向に延びる部分とＸ方向に延びる部分を有する屈曲形状である。端部導体３５２２のＹ方向に延びる部分が信号導体３２に接続されている。端部導体３５２２のＸ方向に延びる部分の端部は、積層方向から平面視して、層間接続用補助導体５２２に重なっている。端部導体３５２２、層間接続用補助導体３２２、５２２および外部接続導体６２２は、層間接続導体７２２によって接続されている。なお、説明は省略するが、第１端部ＥＤ１付近にも、同様の端部導体が形成されている。

誘電体層２５の表面（積層体２０Ａの表面）には、略全面にグランド導体４２が形成されている。

層間接続導体８０２Ｂは、グランド導体４２、層間接続用補助導体３２４Ａ、グランド導体５１および層間接続用補助導体３４２を接続している。層間接続導体８３２は、グランド導体５１、端部導体３５２およびグランド導体４１を接続している。層間接続導体８１２Ｂは、層間接続用補助導体３４２およびグランド導体４１を接続している。層間接続導体８１２Ｂは、Ｘ方向に沿って間隔を開けて複数形成されている。

図９に示すように、積層体２０Ａは、配線部ＣＡ、第１接続部ＣＮ１および第２接続部ＣＮ２を有する。第１接続部ＣＮ１および第２接続部ＣＮ２は、他の回路に接続するための矩形の部位である。配線部ＣＡは、Ｙ方向に延びて第１接続部ＣＮ１と第２接続部ＣＮ２とを互いに接続する部位である。

また、図９に示すように、第１接続部ＣＮ１および第２接続部ＣＮ２は、配線部ＣＡよりもＸ方向の幅が太い。

次に、多層基板１０Ｄを回路基板等に実装した状態について、図を参照して説明する。図１１は、第５の実施形態に係る電子機器２０１の主要部を示す外観斜視図である。

電子機器２０１は、多層基板１０Ｄ、回路基板１０１および複数の表面実装部品２等を備える。回路基板１０１は例えばプリント配線基板である。表面実装部品２は例えばチップ部品（チップインダクタまたはチップキャパシタ等）、またはＩＣ等である。

図１１に示すように、回路基板１０１の表面には、複数の表面実装部品２が実装されている。多層基板１０Ｄは、上記の複数の表面実装部品２を避けるように、回路基板１０１の表面に実装されている。具体的には、多層基板１０Ｄは、はんだ等の導電性接合材を介して、回路基板１０１の表面に接合される。すなわち、本実施形態では、第１接続部ＣＮ１および第２接続部ＣＮ２の外部接続導体（６１１、６１２、６２１、６２２）が、回路基板１０１の表面に形成される導体にそれぞれ接合されている。

本実施形態に係る電子機器２０１では、次のような効果を奏する。

本実施形態では、本実施形態に係る多層基板１０Ｄでは、第１接続部ＣＮ１および第２接続部ＣＮ２の幅が、配線部ＣＡの幅よりも太い。この構成により、多層基板１０Ｄの接続面積が増え、回路基板１０１等への接続強度が高まる。また、この構成により、多層基板１０Ｄが細長い形状であっても、回路基板１０１等の表面に多層基板１０Ｄを配置したときに多層基板１０Ｄを転倒し難くできる。すなわち、この構成により、回路基板１０１等の表面に配置される多層基板１０Ｄの安定性が高まり、多層基板１０Ｄの実装性を高めることができる。また、この構成により、多層基板１０Ｄが細長い形状であっても、第１接続部ＣＮ１および第２接続部ＣＮ２にコネクタ等を実装しやすくできる。

また、本実施形態では、配線部ＣＡの幅が、第１接続部ＣＮ１および第２接続部ＣＮ２の幅よりも狭い。この構成により、図１１に示すように、多層基板１０Ｄの配線部ＣＡを限られた狭い空間（他の表面実装部品や構造物を避けた位置）に通すことができ、多層基板１０Ｄを狭い空間に配置できる。

本実施形態に係る多層基板１０Ｄでは、巻線状の配線調整導体３１２Ｂが接続部（第２接続部）に配置されている。この構成では、相対的に幅の太い接続部に巻線状の配線調整導体を配置するため、配線調整導体の線幅を太くできる。そのため、配線調整導体の線幅を細くした場合に比べて、第１の配線導体の導体損失の増加を抑制しつつ、インダクタンス成分を高めることができる。また、配線調整導体を相対的に幅の太い接続部（第１接続部ＣＡ１および第２接続部ＣＡ２）に配置することにより、配線部ＣＡを限られた狭い空間に通すことができ、且つ、第１のインダクタンスを高めた多層基板１０Ｄを実現できる。

また、本実施形態では、多層基板１０Ｄが、導電性接合材を介して回路基板１０１に接合されている。すなわち、コネクタやレセプタクルを用いて多層基板を回路基板等に接続していないため、コネクタおよびレセプタクルを用いて多層基板を回路基板等に接続する場合と比べて、伝送損失が低減される。

なお、本実施形態では、第２の実施形態に係る多層基板１０Ａのように配線調整導体の一部がグランド導体５１と同じ面に形成されていない。そのため、配線調整導体の一部をグランド導体５１と同じ面に形成した場合に比べて、グランド導体５１の面積が大きくなり、グランド電位が安定する。さらに、本実施形態に係る多層基板１０Ｄでは、端部導体３５２２と、配線調整導体３１２Ｂとの間に面状のグランド導体５１が配置されているので、第１の配線導体と第２の配線導体とのアイソレーションを高められる。

《その他の実施形態》
また、上述の各実施形態に係る多層基板１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄに対して、信号導体３１に対する配線部と、信号導体３２に対する配線部とで、積層体２０を分岐してもよい。

また、上述の各実施形態では、２本に信号導体３１、３２を備える態様を示した。しかしながら、３本以上の信号導体がＺ方向に配列された構成に対しても、上述の配線部の構成を適用することができる。

また、上述の各実施形態では、２本の信号導体３１、３２の間にグランド導体５１、５１Ａを配置する態様を示した。しかしながら、２本の信号導体３１、３２を差動信号の伝送に用いる場合には、２本の信号導体３１、３２間のグランド導体、信号導体３１の配線部と信号導体３２の配線部との間のグランド導体は、削除される。このような差動信号を伝送する多層基板に対しても、上述のインピーダンスの差を緩和する構成と適用できる。この場合、信号導体３１の配線部と信号導体３２の配線部との電気長を同じにするように、配線調整導体等を形成する。

また、上述の各実施形態では、積層体２０、２０Ａの表面および裏面に導体が露出しているが、これら表面および裏面における外部接続導体６１１、６１２、６２１、６２２以外の領域に、絶縁性レジスト膜を形成してもよい。

また、上述の各実施形態では、配線調整導体を用いてインピーダンスを調整する部分を形成する態様を示したが、当該配線調整導体に実装型インダクタを接続する態様を用いることもできる。また、インピーダンスを調整する部分は、キャパシタであってもよく、インダクタとキャパシタと用いてもよい。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ：多層基板
２０、２０Ａ：積層体
２１、２２、２３、２４、２５：誘電体層
３１、３２：信号導体
４１、４２、５１、５１Ａ：グランド導体
３１１、３１２、３１２Ａ、３１２Ｂ：配線調整導体
３２１、３２１Ａ、３２２、３２２Ａ、３２３、３２４、３２４Ａ、３３１、３３２、３３３、３３４、３４１、３４２、３５２、５２１、５２１Ａ、５２２、５２２Ａ、９１１、９１２、９１３、９１４、９２１、９２４：層間接続用補助導体
３５１、３５２：端部導体
５１１Ａ、５１２Ａ：補助グランド導体
６１１、６１２、６２１、６２２：外部接続導体
７１１、７１２、７２１、７２２、８０１、８０１Ａ、８０２、８０２Ａ、８０２Ｂ、８０３、８１２、８１２Ｂ、９２２、９２３、７２１１Ａ、７２１２Ａ、７２２１Ａ、７２２２Ａ：層間接続導体
３１２１、３１２２、３１２３：導体パターン
ＥＤ１：第１端部
ＥＤ２：第２端部
ＣＮ１：第１接続部
ＣＮ２：第２接続部
ＣＡ：配線部
２：表面実装部品
１０１：回路基板
２０１：電子機器

Claims (10)

1. 複数の誘電体層が積層され、積層方向に直交する第１面と第２面とを有する積層体と、
   前記積層体の積層方向における異なる位置に配置された第１の信号導体および第２の信号導体と、
   前記第１面に形成された第１の外部接続導体および第２の外部接続導体と、
   前記第１の信号導体の端部を前記第１の外部接続導体に接続する第１の配線導体と、
   前記第２の信号導体の端部を前記第２の外部接続導体に接続する第２の配線導体と、
   を備え、
   前記第１の信号導体は、前記第２の信号導体よりも前記第１面に近い位置に配置され、
   前記第１の配線導体は、前記第１の信号導体と前記第２の信号導体との前記積層方向の距離差に応じた長さの配線調整部を、有し、
   前記積層方向における同じ位置に配置された前記第１の配線導体と前記第２の配線導体との間に、配線導体用中間グランド導体を備える、
   多層基板。
2. 前記配線調整部は、前記積層方向に視て、前記第２の配線導体の配置位置を前記第１面に平行な面内で迂回する形状である、
   請求項１に記載の多層基板。
3. 前記配線調整部は、前記積層方向において、前記第１の信号導体の配置された位置から前記第２の信号導体の配置された位置側に延びる部分を有する、
   請求項１または２に記載の多層基板。
4. 前記積層方向において前記第１の信号導体と前記第２の信号導体との間に配置された面状の信号導体用中間グランド導体を備える、
   請求項１から３のいずれかに記載の多層基板。
5. 複数の誘電体層が積層され、積層方向に直交する第１面と第２面とを有する積層体と、
   前記積層体の積層方向における異なる位置に配置された第１の信号導体および第２の信号導体と、
   前記第１面に形成された第１の外部接続導体および第２の外部接続導体と、
   前記第１の信号導体の端部を前記第１の外部接続導体に接続する第１の配線導体と、
   前記第２の信号導体の端部を前記第２の外部接続導体に接続する第２の配線導体と、
   を備え、
   前記第１の信号導体は、前記第２の信号導体よりも前記第１面に近い位置に配置され、
   前記第１の配線導体は、前記第１の信号導体と前記第２の信号導体との前記積層方向の距離差に応じた長さの配線調整部を、有し、
   前記配線調整部は平面状導体を含み、
   前記平面状導体は、前記第１の信号導体の線幅よりも細い、多層基板。
6. 前記配線調整部は、前記積層方向に視て、前記第２の配線導体の配置位置を前記第１面に平行な面内で迂回する形状である、
   請求項５に記載の多層基板。
7. 前記配線調整部は、前記積層方向において、前記第１の信号導体の配置された位置から前記第２の信号導体の配置された位置側に延びる部分を有する、
   請求項５または６に記載の多層基板。
8. 前記積層方向における同じ位置に配置された前記第１の配線導体と前記第２の配線導体との間に、配線導体用中間グランド導体を備える、
   請求項５から７のいずれかに記載の多層基板。
9. 前記積層方向において前記第１の信号導体と前記第２の信号導体との間に配置された面状の信号導体用中間グランド導体を備える、
   請求項５から８のいずれかに記載の多層基板。
10. 前記積層体は、配線部と、前記配線部よりも幅が太い接続部と、を有し、
    前記配線調整部は、前記第１面に平行な面内にあり、前記積層体のうち前記接続部に配置され、且つ、前記積層方向に視て巻線形状またはミアンダ形状である、請求項１から９のいずれかに記載の多層基板。

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