WO2016047540A1 - 伝送線路および電子機器 - Google Patents

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WO2016047540A1
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pattern
transmission line
interlayer connection
ground conductor
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馬場貴博
道海雄也
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株式会社村田製作所
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    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Definitions

  • the present invention relates to a transmission line for transmitting a plurality of high-frequency signals and an electronic device including the transmission line.
  • Patent Document 1 discloses a transmission line having a stripline structure.
  • the transmission line described in Patent Literature 1 includes a long laminated insulator, a signal line, and first and second ground conductors that extend in the transmission direction of a high-frequency signal.
  • the signal line is disposed inside the laminated insulator.
  • the first ground conductor and the second ground conductor are arranged so as to sandwich the signal line in the thickness direction of the laminated insulator (stacking direction of the insulator layers).
  • the first ground conductor and the second ground conductor are connected by a plurality of via-hole conductors (interlayer connection conductors) arranged along the signal line.
  • an object of the present invention is to provide a transmission line that can suppress unnecessary coupling between a plurality of signal conductors and that can be formed in a small size while including a plurality of signal conductors in one laminated insulator.
  • the transmission line of the present invention is A laminated insulator in which a plurality of insulator layers are laminated; A conductor pattern disposed along the insulator layer in the laminated insulator; An interlayer connection conductor disposed inside the laminated insulator; With The conductor pattern includes a second ground conductor pattern, a first ground conductor pattern, and a third ground conductor pattern arranged in order along different insulator layers among the plurality of insulator layers, The conductor pattern includes a first signal conductor pattern disposed in a layer between the first ground conductor pattern and the second ground conductor pattern, and between the first ground conductor pattern and the third ground conductor pattern.
  • a second signal conductor pattern disposed in a layer of The first ground conductor pattern, the second ground conductor pattern, and the third ground conductor pattern are conductor patterns wider than the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern
  • the interlayer connection conductor includes a first interlayer connection conductor for interlayer connection between the first ground conductor pattern and the second ground conductor pattern, and a gap between the first ground conductor pattern and the third ground conductor pattern.
  • a second interlayer connection conductor for interlayer connection, The first signal conductor pattern has a first bypass pattern portion that bypasses the first interlayer connection conductor,
  • the second signal conductor pattern has a second bypass pattern portion that bypasses the second interlayer connection conductor. It is characterized by that.
  • the first signal conductor pattern, the first ground conductor pattern, and the second ground conductor pattern act as the first transmission line
  • the second signal conductor pattern, the first ground conductor pattern, and the third ground conductor pattern are the first. 2 acts as a transmission line.
  • first ground conductor pattern is interposed between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern, and the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern are shielded by the first ground conductor pattern. Unnecessary coupling between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern is suppressed.
  • the second ground conductor pattern and the third ground conductor pattern have the same potential as the first ground conductor pattern due to the first interlayer connection conductor and the second interlayer connection conductor, the potential of the first ground conductor pattern is stable. For this reason, signal leakage between the first transmission line and the second transmission line due to potential fluctuation of the first ground conductor pattern is also suppressed.
  • first bypass pattern and the second bypass pattern are moved away from each other in the direction orthogonal to the extending direction of the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern. Therefore, unnecessary coupling between the first bypass pattern and the second bypass pattern through the external space near the side portion of the laminated insulator is suppressed.
  • the width of the laminated insulator (the width in the direction orthogonal to the extending direction of the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern) is narrow, the first interlayer connection conductor together with the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern Since the second interlayer connection conductor can be formed, a transmission line with a narrow line width can be configured.
  • the first detour pattern portion and the second detour pattern portion adjacent to each other have opposite detour directions when viewed in the stacking direction of the insulator layers.
  • the potentials of the first ground conductor pattern, the second ground conductor pattern, and the third ground conductor pattern in each part in the signal transmission direction are stabilized, and the first Unnecessary coupling between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern is suppressed.
  • the presence of the bypass pattern portion suppresses the uneven distribution of the conductor pattern in the direction orthogonal to the extending direction of the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern, and the extending direction of the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern. Symmetry is preserved when is taken as the axis of symmetry.
  • the number of the first interlayer connection conductors and the number of the first bypass pattern portions are plural, and the bypass direction of the first bypass pattern portion is the first signal. It is preferable that the directions are alternately opposite with respect to the extending direction of the conductor pattern.
  • the presence of the bypass pattern portion suppresses the uneven distribution of the conductor pattern in the direction orthogonal to the extending direction of the first signal conductor pattern, and the symmetry is maintained when the extending direction of the first signal conductor pattern is the symmetry axis. It is.
  • the formation position of the first interlayer connection conductor is opposite to the detour direction of the first detour pattern portion, and the width of the first signal conductor pattern It is preferable to deviate a predetermined amount from the center of the direction.
  • the characteristic impedance of the first detour pattern portion can be kept at a predetermined value.
  • the detour amount of the first detour pattern portion can be suppressed, and the continuity of the characteristic impedance of the transmission line can be easily secured. Accordingly, expansion of the laminated insulator in the width direction can be suppressed.
  • the second signal conductor pattern is located at a position overlapping the first signal conductor pattern when viewed in the stacking direction of the insulator layer.
  • a plurality of first openings arranged periodically in the pattern extending direction are formed, and the first interlayer connection conductor is arranged between the adjacent first openings and the first openings of the plurality of first openings. It is preferable.
  • the thickness of the laminated insulator can be reduced accordingly.
  • the first interlayer connection conductor is disposed between the adjacent first openings and the first openings among the plurality of first openings, the first interlayer connection conductor can be easily configured.
  • the first signal conductor pattern is disposed at a position deviated from the first ground conductor pattern to the second ground conductor pattern in the stacking direction.
  • the electric field strength generated between the first signal conductor pattern and the first ground conductor pattern and the electric field strength generated between the first signal conductor pattern and the second ground conductor pattern are equalized, and the current is concentrated.
  • the loss is reduced by mitigating.
  • the third ground conductor pattern is a plurality of second openings periodically arranged in the extending direction of the second signal conductor pattern at a position overlapping the second signal conductor pattern when viewed in the stacking direction of the insulator layer. It is preferable that the second interlayer connection conductor is disposed between the second openings adjacent to each other among the plurality of second openings.
  • the capacitance generated between the second signal conductor pattern and the third ground conductor pattern is suppressed, so that the laminated insulator can be further reduced in thickness.
  • a 2nd interlayer connection conductor is arrange
  • the second signal conductor pattern is arranged at a position deviated from the first ground conductor pattern to the third ground conductor pattern in the stacking direction.
  • the electric field strength generated between the second signal conductor pattern and the first ground conductor pattern and the electric field strength generated between the second signal conductor pattern and the third ground conductor pattern are equalized, and the current is concentrated.
  • the loss is reduced by mitigating.
  • the arrangement of the first opening and the second opening is different by a half cycle
  • the first detour pattern portion detours in the first direction with reference to the extending direction of the first signal conductor pattern as viewed in the stacking direction
  • the second bypass pattern portion preferably bypasses in the second direction with reference to the extending direction of the second signal conductor pattern as viewed in the stacking direction.
  • the stacked insulator includes a plurality of first insulator layers having a first dielectric constant and a plurality of second dielectric constants higher than the first dielectric constant. It is preferable that the first insulator layer is dispersedly arranged in the stacking direction.
  • the first interlayer connection conductor and the second interlayer connection conductor that are closest to each other are shifted from each other in the extending direction of the first signal conductor pattern. preferable.
  • the concentration of the interlayer connection conductor is relaxed (dispersed in the plane direction). As a result, the thickness in the stacking direction after stacking is easily made uniform.
  • the first interlayer connection conductor assembly is a plurality of first interlayer connection conductor assemblies arranged in the extending direction of the first signal conductor pattern between the first openings adjacent to each other among the plurality of first openings. Configure The first bypass pattern portion preferably bypasses the first interlayer connection conductor assembly at a time.
  • the first ground conductor pattern is electrically connected to the second ground conductor pattern through the first interlayer connection conductor assembly, so that the first ground conductor pattern and the second ground conductor pattern have an electrically stable potential.
  • the first interlayer connection conductor assembly is disposed on the side of the first signal conductor pattern, and the first signal conductor pattern also has a shielding effect on the side in the transmission direction.
  • the first ground conductor pattern is composed of a plurality of first ground conductor pattern portions respectively formed on a plurality of layers, and a third signal conductor pattern is disposed between the plurality of first ground conductor pattern portions, Preferably, the plurality of first ground conductor pattern portions are conductor patterns wider than the third signal conductor pattern.
  • a three-core transmission line including the first signal conductor pattern, the second signal conductor pattern, and one third signal conductor pattern is configured. Further, a multi-core transmission line having four or more cores including the first signal conductor pattern, the second signal conductor pattern, and the plurality of third signal conductor patterns is configured.
  • a bonding pattern that is electrically connected to the conductor pattern is formed on a lower surface of the laminated insulator parallel to the plurality of insulator layers.
  • An electronic device is an electronic device including the transmission line and the circuit board according to (14), and the transmission line is surface-mounted on the circuit board together with other surface-mounted components. It is characterized by.
  • the circuit board on which other surface mount components including the transmission line are mounted can be made thinner and smaller, and a more miniaturized electronic device can be configured.
  • the present invention it is possible to obtain a small-sized transmission line and electronic device in which unnecessary coupling between a plurality of signal conductors is suppressed while a plurality of signal conductors are provided in one laminated insulator.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a transmission line 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the transmission line 101 taken along the line AA shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a transmission line 101C as a comparative example of the first embodiment.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the transmission line 102 according to the second embodiment.
  • 5A is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 1
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line BB shown in FIG.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the transmission line 103 according to the third embodiment.
  • 7A is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 6, and FIG.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line BB shown in FIG.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the transmission line 104 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the transmission line 105 according to the fifth embodiment.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of the transmission line 106 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG.
  • FIG. 12 is an exploded plan view of a transmission line 107 according to the seventh embodiment.
  • 13A and 13B are positional relationships among the signal conductor patterns 31 and 32, the detour pattern portions 41 and 42, the interlayer connection conductors 51 and 52, and the like formed in the transmission line 108A according to the eighth embodiment.
  • FIG. 14A and 14B are diagrams related to a transmission line as a comparative example of the present embodiment.
  • FIG. 15A is a plan view of another transmission line 108B according to the present embodiment.
  • FIG. 15B is a plan view of two insulator layers of the transmission line 108B.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of a transmission line 109 according to the ninth embodiment.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of a transmission line 110 according to the tenth embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of a transmission line 111 according to the eleventh embodiment.
  • FIG. 19 is an exploded perspective view of the vicinity of one end of the cable 312 according to the twelfth embodiment.
  • FIG. 20 is a perspective view of the cable 312.
  • FIG. 21 is a diagram showing a state where the cable 312 is mounted on the circuit board.
  • FIG. 22 is a perspective view of a cable 313 according to the thirteenth embodiment.
  • FIG. 23 is an exploded perspective view of the cable 313.
  • FIG. 24 is a perspective view of a cable 314 according to the fourteenth embodiment.
  • FIG. 25 is an exploded perspective view of the cable 314.
  • FIG. 26A is a perspective view showing a state where the cable 314 is mounted on the circuit board.
  • FIG. 26B is a right side view in the direction shown in FIG.
  • FIG. 27A is a perspective view showing a mounting state of the cable 314P of the comparative example on the circuit board.
  • FIG. 27B is a right side view in the direction shown in FIG.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a transmission line 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the transmission line 101 taken along the line AA shown in FIG.
  • the transmission line 101 includes a laminated insulator 10 in which the insulator layers 11, 12, 13, 14, and 15 are laminated, and the insulator layer 11, 12, 13, 14, 15 is disposed inside the laminated insulator 10. And conductor connection patterns 51 and 52 disposed in the laminated insulator 10.
  • the conductor pattern is provided on the first ground conductor pattern 21 provided on the upper surface of the insulator layer 13, the second ground conductor pattern 22 provided on the upper surface of the insulator layer 11, and the upper surface of the insulator layer 15. And a third ground conductor pattern 23.
  • the conductor pattern includes a first signal conductor pattern 31 disposed on the insulator layer 12 and a second signal conductor pattern 32 disposed on the insulator layer 14.
  • the first signal conductor pattern 31 is disposed between the first ground conductor pattern 21 and the second ground conductor pattern 22.
  • the second signal conductor pattern 32 is disposed between the first ground conductor pattern 21 and the third ground conductor pattern 23.
  • the interlayer connection conductor includes a first interlayer connection conductor 51 that connects the first ground conductor pattern 21 and the second ground conductor pattern 22, and a space between the second ground conductor pattern 22 and the third ground conductor pattern 23. And a second interlayer connection conductor 52 for interlayer connection. As shown in FIG. 2, the first interlayer connection conductor 51 is formed on the insulator layers 11 and 12, and the second interlayer connection conductor 52 is formed on the insulator layers 13 and 14.
  • the first signal conductor pattern 31 includes a first bypass pattern portion 41 that bypasses the first interlayer connection conductor 51, and the second signal conductor pattern 32 includes a second bypass pattern portion 42 that bypasses the second interlayer connection conductor 52.
  • the first bypass pattern portion 41 and the second bypass pattern portion 42 are close to each other, and the bypass directions are opposite to each other when viewed in the stacking direction of the insulator layers 11 to 15.
  • the first signal conductor pattern 31, the first ground conductor pattern 21, and the second ground conductor pattern 22 constitute a stripline-type first transmission line portion.
  • the second signal conductor pattern 32, the first ground conductor pattern 21, and the third ground conductor pattern 23 constitute a stripline type second transmission line portion. If members other than the conductor are included, the dielectric layers and the insulating layers 11 and 12 as the support layers are also included in the first transmission line together with the first signal conductor pattern 31, the first ground conductor pattern 21, and the second ground conductor pattern 22. It is a component of the part.
  • the insulator layers 13 and 14 are components of the second transmission line portion.
  • the insulator layers 11 to 15 are, for example, insulator sheet portions of a single-sided copper-clad insulator sheet in which a copper foil is affixed on one side.
  • This insulator sheet is, for example, a liquid crystal polymer (LCP) sheet. Since the liquid crystal polymer has a low dielectric constant, the capacitance component of the line can be suppressed even if the signal conductor pattern and the ground conductor pattern are brought close to each other. Moreover, since the dielectric loss tangent is low, transmission loss can be suppressed. Furthermore, since the temperature dependence of the dielectric loss tangent is low, a change in characteristics due to an environmental change can be suppressed.
  • the various conductor patterns are obtained by patterning a copper foil affixed to the insulator sheet.
  • the laminated insulator 10 is formed by laminating a plurality of these insulator sheets and thermocompression bonding.
  • the first ground conductor pattern 21 is interposed between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32, and the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 are formed by the first ground conductor pattern 21. Since it is shielded, unnecessary coupling between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 is suppressed.
  • the second ground conductor pattern 22 and the third ground conductor pattern 23 have the same potential as the first ground conductor pattern 21 due to the first interlayer connection conductor 51 and the second interlayer connection conductor 52. Therefore, the signal leakage between the first transmission line and the second transmission line due to the potential fluctuation of the first ground conductor pattern 21 is also suppressed.
  • first bypass pattern portion 41 and the second bypass pattern portion 42 are moved away from each other in the direction orthogonal to the extending directions of the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32. Therefore, unnecessary coupling between the first bypass pattern portion 41 and the second bypass pattern portion 42 via the external space near the side portion of the laminated insulator 10 is suppressed.
  • FIG. 1 a cross-sectional view of a transmission line 101C as a comparative example is shown in FIG.
  • the first bypass pattern portion 41 and the second bypass pattern portion 42 shown in FIG. 1 are biased in the same direction.
  • the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 are close to each other through an external space near the side portion of the laminated insulator 10. For this reason, electric field coupling as conceptually shown by broken lines in FIG. 3 occurs, and the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 are unnecessarily coupled.
  • the unnecessary coupling between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 in the first bypass pattern portion 41 and the second bypass pattern portion 42 is performed. It is suppressed. Therefore, signal leakage (crosstalk) between the first transmission line unit and the second transmission line unit is reduced.
  • the present embodiment it is possible to configure two transmission line portions in one laminated insulator while suppressing the expansion of the long transmission line in the width direction. Moreover, the signal leakage between these two transmission line parts can be suppressed.
  • FIG. 1 one first interlayer connection conductor 51 and one second interlayer connection conductor 52 are shown. However, depending on the length of the transmission line 101, the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern A plurality of first interlayer connection conductors 51 and second interlayer connection conductors 52 are arranged in 32 extending directions. A plurality of first bypass pattern portions 41 and second bypass pattern portions 42 are provided so as to bypass the first interlayer connection conductor 51 and the second interlayer connection conductor 52. In this case, among the plurality of first bypass pattern portions 41 and the plurality of second bypass pattern portions 42, the insulating layers 11 to 15 are stacked in a set of the first bypass pattern portion and the second bypass pattern portion that are closest to each other. The detour directions may be opposite to each other when viewed in the direction.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the transmission line 102 according to the second embodiment.
  • 5A is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 1
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line BB shown in FIG.
  • the second embodiment differs from the first embodiment in the patterns of the second ground conductor pattern 22 and the third ground conductor pattern 23. Further, the formation positions of the first interlayer connection conductor and the second interlayer connection conductor are different.
  • the transmission line 102 includes a laminated insulator 10 in which insulator layers 11, 12, 13, 14, and 15 are laminated.
  • a first ground conductor pattern 21 is formed on the insulator layer 13
  • a second ground conductor pattern 22 is formed on the insulator layer 11
  • a third ground conductor pattern 23 is formed on the insulator layer 15.
  • a first signal conductor pattern 31 is formed on the insulator layer 12, and a second signal conductor pattern 32 is formed on the insulator layer 14.
  • First interlayer connection conductors 51A, 51B, and 51C are formed on the insulator layers 11 and 12, respectively.
  • second interlayer connection conductors 52A, 52B, and 52C are formed on the insulator layers 13 and 14, respectively.
  • the first signal conductor pattern 31 includes first bypass pattern portions 41A, 41B, and 41C that bypass the first interlayer connection conductors 51A, 51B, and 51C, respectively, and the second signal conductor pattern 32 includes the second interlayer connection conductor 52A. , 52B, 52C, respectively, have second detour pattern portions 42A, 42B, 42C.
  • the first bypass pattern portions 41A, 41B and 41C alternately bypass in the opposite direction along the extending direction of the first signal conductor pattern 31.
  • the second bypass pattern portions 42A, 42B, and 42C alternately bypass in the opposite direction along the extending direction of the second signal conductor pattern 32.
  • the formation position of the first interlayer connection conductor 51B is deviated by SL from the center of the laminated insulator 10 in the width direction.
  • the formation position of the second interlayer connection conductor 52B is deviated by SR from the center in the width direction of the laminated insulator 10. Therefore, a predetermined interval in the surface direction between the first interlayer connection conductors 51A, 51B, 51C and the first signal conductor pattern 31 can be secured.
  • the characteristic impedance of the first detour pattern portions 41A, 41B, and 41C can be maintained at a predetermined value.
  • the amount of bypass of the first bypass pattern portions 41A, 41B, and 41C can be suppressed, and the continuity of the characteristic impedance of the line can be easily ensured. Accordingly, expansion of the laminated insulator 10 in the width direction can be suppressed.
  • the first bypass pattern portions 41A, 41B, 41C alternately bypass in the reverse direction along the extending direction of the first signal conductor pattern 31, and the second bypass pattern portions 42A, 42B, 42C alternately bypasses in the opposite direction along the extending direction of the second signal conductor pattern 32, but the signal conductor pattern bypasses only one of the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32.
  • the detour direction of the pattern portion may be alternately reverse in the order in which the signal conductor pattern extends.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the transmission line 103 according to the third embodiment.
  • 7A is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 6, and
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line BB shown in FIG.
  • the transmission line 103 includes a laminated insulator 10 in which insulator layers 11, 12, 13, 14, and 15 are laminated.
  • a first ground conductor pattern 21 is formed on the insulator layer 13
  • a second ground conductor pattern 22 is formed on the insulator layer 11
  • a third ground conductor pattern 23 is formed on the insulator layer 15.
  • a first signal conductor pattern 31 is formed on the insulator layer 12, and a second signal conductor pattern 32 is formed on the insulator layer 14.
  • First interlayer connection conductors 51A, 51B, and 51C are formed on the insulator layers 11 and 12, respectively.
  • second interlayer connection conductors 52A, 52B, and 52C are formed on the insulator layers 13 and 14, respectively.
  • the second ground conductor pattern 22 is a plurality of second ground conductors periodically arranged in the extending direction of the first signal conductor pattern 31 at a position overlapping the first signal conductor pattern 31 when viewed in the stacking direction of the insulator layers 11 to 15.
  • One opening 61A, 61B, 61C is formed.
  • the third ground conductor pattern 23 is a plurality of second conductors periodically arranged in the extending direction of the second signal conductor pattern 32 at a position overlapping the second signal conductor pattern 32 when viewed in the stacking direction of the insulator layers 11 to 15. Two openings 62A, 62B, and 62C are formed.
  • the presence of the first openings 61A, 61B, 61C suppresses the capacitance generated between the first signal conductor pattern 31 and the second ground conductor pattern 22, and accordingly, the first signal conductor pattern 31 correspondingly.
  • the second ground conductor pattern 22 can be reduced in size, and the laminated insulator can be thinned.
  • the presence of the second openings 62A, 62B, 62C suppresses the capacitance generated between the second signal conductor pattern 32 and the third ground conductor pattern 23, and accordingly, the second signal conductor pattern 32
  • the interlayer dimension with the third ground conductor pattern 23 can be reduced, and the laminated insulator can be thinned.
  • the laminated insulator can be thinned.
  • the first interlayer connection conductor 51A is disposed between the first opening 61A and the first opening 61B, and the first interlayer connection conductor 51B is disposed between the first opening 61B and the first opening 61C. Similarly, the first interlayer connection conductor 51C is disposed between the first opening 61C and the first opening (not shown) adjacent to the first opening 61C.
  • the second interlayer connection conductor 52A is disposed between the second opening 62A and the second opening 62B
  • the second interlayer connection conductor 52B is disposed between the second opening 62B and the second opening 62C.
  • the second interlayer connection conductor 52C is disposed between the second opening 62C and a second opening (not shown) adjacent to the second opening 62C.
  • first interlayer connection conductors 51A, 51B, and 51C connect the first ground conductor pattern 21 and the second ground conductor pattern 22 to each other at positions where the first openings 61A, 61B, and 61C are not formed.
  • the first interlayer connection conductors 51A, 51B, 51C can be easily configured.
  • the second interlayer connection conductors 52A, 52B, and 52C connect the first ground conductor pattern 21 and the third ground conductor pattern 23 at the positions where the second openings 62A, 62B, and 62C are not formed,
  • the second interlayer connection conductors 52A, 52B, 52C can be easily configured.
  • the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor 31 and the second signal conductor pattern 31 are formed by a portion facing the first openings 61A, 61B, 61C and the second openings 62A, 62B, 62C and a portion not.
  • the line width of the signal conductor pattern 32 is changed. That is, the first signal conductor pattern 31 has a relatively thick portion facing the first openings 61A, 61B, and 61C and a relatively thin portion not facing (the detour pattern portions 41A, 41B, and 41C). Further, in the second signal conductor pattern 32, the portions facing the second openings 62A, 62B, 62C are relatively thick, and the portions not facing (the detour pattern portions 42A, 42B, 42C) are relatively thin.
  • the portion of the first signal conductor pattern 31 facing the first openings 61A, 61B, 61C has a wide line width
  • the change in characteristic impedance due to the generation of capacitance is small, so the line width of the first signal conductor pattern is widened.
  • the conductor loss can be reduced.
  • the portion of the second signal conductor pattern 32 that faces the second openings 62A, 62B, and 62C has a small change in characteristic impedance due to the generation of capacitance even if the line width is wide. Therefore, the line width of the second signal conductor pattern is widened. Thus, the conductor loss can be reduced.
  • the detour pattern portions 41A, 41B, and 41C are opposed to the second ground conductor pattern 22, but the capacitance between the detour pattern portions 41A, 41B, and 41C and the second ground conductor pattern 22 is reduced by narrowing the line width. The change in characteristic impedance due to the occurrence of is small.
  • the detour pattern portions 42A, 42B, and 42C are opposed to the third ground conductor pattern 23. However, by reducing the line width of the detour pattern portions 42A, 42B, and 42C, the detour pattern portions 42A, 42B, and 42C are separated from the third ground conductor pattern 23. The change in characteristic impedance due to the generation of capacitance is small. Therefore, by reducing the line width of the detour pattern portions 41A, 41B, 41C, 42A, 42B, and 42C, the entire width of the transmission line 103 can be reduced.
  • the fourth embodiment shows an example in which the second ground conductor pattern 22 and the third ground conductor pattern 23 are different from those in the third embodiment.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the transmission line 104 according to the fourth embodiment. Unlike the transmission line 103 shown in FIG. 6, the second opening is not formed in the third ground conductor pattern 23.
  • one of the two transmission line portions is not formed with an opening in the ground conductor pattern.
  • the sizes of the openings formed in the ground conductor patterns of the two transmission line portions may be different.
  • the side where the opening is not formed or the side where the ground conductor having a small opening is formed (the third ground conductor pattern 23 side in the example of FIG. 8). Further, even if the side where the opening is not formed or the side where the ground conductor with a small opening is formed is close to (attached to) the metal member, it is hardly affected by the metal.
  • a portion other than the pattern portion may be a pattern that does not pass along the center of the transmission line portion.
  • a pattern that passes obliquely from the first bypass pattern portion 41A so as to gradually approach the first bypass pattern portion 41B adjacent thereto may be used.
  • the second signal conductor pattern 32 is a pattern that passes obliquely in the width direction of the transmission line portion, for example, from the second bypass pattern portion 42A so as to gradually approach the second bypass pattern portion 42B adjacent thereto. May be.
  • the boundary between the detour pattern portion and the other portion may change its shape smoothly.
  • the openings 61 ⁇ / b> A, 61 ⁇ / b> B, 61 ⁇ / b> C, the second openings 62 ⁇ / b> A, 62 ⁇ / b> B, 62 ⁇ / b> C, and the like are rectangular
  • the shape of the openings is not limited thereto.
  • the opening is preferably symmetrical with respect to the extending direction and the width direction of the signal conductor patterns 31 and 32.
  • the shape of the opening is a shape closer to a circular shape, for example, an octagonal shape rather than a square shape.
  • the shape of the opening is preferably a shape in which the width of the opening changes in a taper shape along the extending direction of the signal conductor pattern.
  • the fifth embodiment shows an example in which the formation positions of the second ground conductor pattern 22 and the third ground conductor pattern 23 are different from those in the third embodiment.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the transmission line 105 according to the fifth embodiment.
  • the second ground conductor pattern 22 has first openings 61 ⁇ / b> A, 61 ⁇ / b> B, 61 ⁇ / b> C periodically arranged in the extending direction of the first signal conductor pattern 31, and the third ground conductor.
  • second openings 62 ⁇ / b> A, 62 ⁇ / b> B, 62 ⁇ / b> C are periodically arranged in the extending direction of the second signal conductor pattern 32.
  • the arrangement of the first openings 61A, 61B, and 61C and the second openings 62A, 62B, and 62C is different (shifted) by a half cycle. Accordingly, the arrangement of the first interlayer connection conductors 51A, 51B, 51C and the first detour pattern portions 41A, 41B, 41C, the second interlayer connection conductors 52A, 52B, 52C, and the second detour pattern portions 42A, 42B, 42C. The arrangement of is different for a half cycle. Other configurations are the same as those of the transmission line 103 shown in the third embodiment.
  • the first openings 61A, 61B, 61C and the second openings 62A, 62B, 62C are moved away from each other in the extending direction of the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32. Unnecessary coupling between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 via the 61A, 61B, 61C and the second openings 62A, 62B, 62C is suppressed.
  • first bypass pattern portions 41A, 41B, 41C and the second bypass pattern portions 42A, 42B, 42C move away from each other, the first bypass pattern portions 41A, 41B, 41C and the second bypass pattern portions 42A, 42B, 42C. Unnecessary coupling between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 through the gap is also suppressed.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of the transmission line 106 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG.
  • the transmission line 106 of this embodiment includes three transmission line units.
  • the laminated insulator 10 includes insulator layers 11, 12, 13A, 13C, 13B, 14, and 15.
  • the first ground conductor pattern portions 21A and 21B are formed on the insulator layers 13A and 13B.
  • a third signal conductor pattern 33 is formed on the insulator layer 13C.
  • the first ground conductor pattern portions 21 ⁇ / b> A and 21 ⁇ / b> B are conductor patterns wider than the third signal conductor pattern 33.
  • a second ground conductor pattern 22 is formed on the insulator layer 11, and a third ground conductor pattern 23 is formed on the insulator layer 15.
  • a first signal conductor pattern 31 is formed on the insulator layer 12, and a second signal conductor pattern 32 is formed on the insulator layer 14.
  • the first transmission line portion is constituted by the first ground conductor pattern portion 21A, the second ground conductor pattern 22, and the first signal conductor pattern 31.
  • the first ground conductor pattern portion 21B, the third ground conductor pattern 23, and the second signal conductor pattern 32 constitute a second transmission line portion. Further, the first ground conductor pattern portions 21A and 21B and the third signal conductor pattern 33 constitute a third transmission line portion.
  • the first ground conductor pattern is composed of the two first ground conductor pattern portions 21A and 21B formed in the two layers, respectively, and the third ground conductor pattern portion 21A and the first ground conductor pattern portion 21B between the first ground conductor pattern portions 21A and 21B.
  • the third transmission line portion is configured by arranging the signal conductor pattern 33.
  • the first ground conductor pattern 21A and the second ground conductor pattern 22 are connected by the first interlayer connection conductors 51A, 51B, 51C, etc., and the first ground conductor pattern 21B and the third ground conductor pattern 23 are connected by the second interlayer connection conductor 52A, The first ground conductor pattern 21A and the first ground conductor pattern 21B are connected by third interlayer connection conductors 57A, 57B, 57C, and the like.
  • the first ground conductor pattern is composed of three or more first ground conductor pattern portions respectively formed in three or more layers, and the first ground conductor pattern portion is provided between each of the three or more first ground conductor pattern portions.
  • a plurality of third transmission line portions are configured. That is, a multi-core transmission line having four or more cores is configured.
  • FIG. 12 is an exploded plan view of the transmission line 107 according to the seventh embodiment.
  • the transmission line 107 differs from the transmission line 103 shown in the third embodiment in the shapes of the first and second signal conductor patterns and the structures of the first and second interlayer connection conductors.
  • the transmission line 107 includes a laminated insulator in which insulator layers 11, 12, 13, 14, and 15 are laminated.
  • a first ground conductor pattern 21 is formed on the insulator layer 13
  • a second ground conductor pattern 22 is formed on the insulator layer 11
  • a third ground conductor pattern 23 is formed on the insulator layer 15.
  • a first signal conductor pattern 31 is formed on the insulator layer 12, and a second signal conductor pattern 32 is formed on the insulator layer 14.
  • a first interlayer connection conductor assembly 51G is formed on the insulator layers 11 and 12.
  • a second interlayer connection conductor assembly 52G is formed on the insulator layers 13 and 14.
  • the first interlayer connection conductor assembly 51G is composed of four interlayer connection conductors arranged in the extending direction of the first signal conductor pattern 31.
  • the second interlayer connection conductor assembly 52G includes four interlayer connection conductors arranged in the extending direction of the second signal conductor pattern 32.
  • the first signal conductor pattern 31 has a first bypass pattern portion 41A that bypasses the first interlayer connection conductor assembly 51G at once (collectively), and the second signal conductor pattern 32 includes the second interlayer connection conductor assembly There is a second detour pattern portion 42A that detours 52G at once (collectively).
  • the first ground conductor pattern 21 is electrically connected to the second ground conductor pattern 22 via the first interlayer connection conductor assembly 51G. Therefore, the first ground conductor pattern 21 and the second ground conductor pattern 22 are electrically connected to each other. Therefore, the potential becomes stable.
  • the second interlayer connection conductor assembly 52G is disposed on the side portion of the second signal conductor pattern 32, and the second signal conductor pattern 32 is also shielded from the side portion in the transmission direction.
  • the second ground conductor pattern 22 is electrically connected to the third ground conductor pattern 23 via the second interlayer connection conductor assembly 52G, the second ground conductor pattern 22 and the third ground conductor pattern 23 are electrically connected. It becomes a stable potential.
  • the second interlayer connection conductor assembly 52G is disposed on the side portion of the second signal conductor pattern 32, and the second signal conductor pattern 32 is also shielded from the side portion in the transmission direction.
  • first and second interlayer connection conductor assemblies are not limited to an assembly of four interlayer connection conductors. If it is plural, the same effect is obtained.
  • FIG. 13A and 13B are positional relationships among the signal conductor patterns 31 and 32, the detour pattern portions 41 and 42, the interlayer connection conductors 51 and 52, and the like formed in the transmission line 108A according to the eighth embodiment.
  • FIG. 14A and 14B are diagrams related to a transmission line as a comparative example of the present embodiment.
  • FIG. 13A is a plan view of the transmission line 108A.
  • FIG. 13B is a plan view of two insulator layers in the transmission line 108A.
  • the basic configuration of the transmission line 108A is the same as that of the transmission line 101 shown in FIG. 1 in the first embodiment.
  • the insulator layer 12 is formed with a first signal conductor pattern 31, an interlayer connection conductor 51, and an interlayer connection land pattern 51L.
  • the first signal conductor pattern 31 has a first detour pattern portion 41 in part.
  • a second signal conductor pattern 32, an interlayer connection conductor 52, and an interlayer connection land pattern 52L are formed on the insulator layer.
  • the second signal conductor pattern 32 has a second detour pattern portion 42 in part.
  • FIG. 14A is a plan view of a transmission line as a comparative example.
  • FIG. 14B is a plan view of two insulator layers in the transmission line.
  • the first interlayer connection conductor 51 and the second interlayer connection conductor 52 do not overlap, but with respect to the extending direction of the first signal conductor pattern 31. They are arranged at the same position (position overlapping one broken line LL in FIGS. 14A and 14B).
  • the first interlayer connection conductor 51 and the second interlayer connection conductor 52 are only a distance L12 in the extending direction of the first signal conductor pattern 31. It's off.
  • the transmission line 108A of the present embodiment is less concentrated in interlayer connection conductors than the configuration of the transmission line of the comparative example shown in FIG. That is, they are distributed in the plane direction. Thereby, the thickness in the stacking direction of the stacked body is easily made uniform.
  • FIG. 15A is a plan view of another transmission line 108B according to the present embodiment.
  • FIG. 15B is a plan view of two insulator layers of the transmission line 108B.
  • the basic configuration of the transmission line 108B is the same as that of the transmission line 102 shown in FIG. 4 in the second embodiment.
  • the insulator layer 12 is formed with the first signal conductor pattern 31 and the interlayer connection conductors 51A and 51B in which the first detour pattern portions 41A, 41B, and 41C are continuous. Yes.
  • the insulator layer 14 is formed with a second signal conductor pattern 32 and interlayer connection conductors 52A and 52B, in which second detour pattern portions 42A and 42B and the like are continuous.
  • the first interlayer connection conductor 51A and the second interlayer connection conductor 52A are shifted by a distance Lab in the extending direction of the first signal conductor pattern 31.
  • the first interlayer connection conductor 51B and the second interlayer connection conductor 52B are shifted by a distance Lab in the extending direction of the first signal conductor pattern 31.
  • the second interlayer connection conductor 52A and the first interlayer connection conductor 51B are shifted by a distance Lba in the extending direction of the first signal conductor pattern 31.
  • the first signal conductor is prevented from overlapping or coming close to each other.
  • the concentration of the interlayer connection conductor is alleviated. That is, they are distributed in the plane direction. Thereby, the thickness in the stacking direction of the stacked body is easily made uniform.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of a transmission line 109 according to the ninth embodiment. Unlike the configurations shown in the first to eighth embodiments, the transmission line 109 includes insulating layers having different dielectric constants among a plurality of insulating layers.
  • the first transmission line portion is constituted by the first ground conductor pattern 21, the second ground conductor pattern 22, the first signal conductor pattern 31, and the insulator layers 11 and 12 interposed between these conductor patterns.
  • the first ground conductor pattern 21, the third ground conductor pattern 23, the second signal conductor pattern 32, and the insulator layers 13 and 14 interposed between these conductor patterns constitute a second transmission line portion.
  • the insulator layer 12 interposed between the first ground conductor pattern 21 and the first signal conductor pattern 31 and the insulator layer 13 interposed between the first ground conductor pattern 21 and the second signal conductor pattern 32 (ie, The dielectric constant of the first region S1) is the dielectric constant of the insulator layer 11 (second region S2) interposed between the second ground conductor pattern 22 and the first signal conductor pattern 31, and the third ground conductor pattern.
  • the dielectric constant of the insulator layer 14 (third region S3) interposed between the second signal conductor pattern 32 and the second signal conductor pattern 32 is low.
  • the first ground conductor pattern 21 is disposed between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 so as to overlap the two signal conductor patterns 31 and 32 in plan view, and each insulator layer
  • the coupling between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 can be weakened. That is, compared to the inner ground conductor pattern (first ground conductor pattern 21), the magnetic field tends to spread to the outer ground conductor patterns (second ground conductor pattern 22 and third ground conductor pattern 23).
  • the coupling between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 via the side (via air) can be suppressed. As a result, the isolation between the first transmission line portion and the second transmission line portion can be increased.
  • the tenth embodiment shows a transmission line in which insulator layers having different dielectric constants are mixed.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the transmission line 110 according to the tenth embodiment.
  • the transmission line 110 includes insulating layers having different dielectric constants among a plurality of insulating layers.
  • the present embodiment is an example in which an insulating layer having a low dielectric constant is partially disposed in the first region S1 shown in the ninth embodiment.
  • a first transmission line portion is constituted by the first ground conductor pattern 21, the second ground conductor pattern 22, the first signal conductor pattern 31, and the insulator layers 11 and 12 interposed between these conductor patterns.
  • the first ground conductor pattern 21, the third ground conductor pattern 23, the second signal conductor pattern 32, and the insulator layers 13A, 13B, and 14 interposed between these conductor patterns constitute a second transmission line portion.
  • the effective dielectric constant of the insulator layers 13A and 13B between the first ground conductor pattern 21 and the second signal conductor pattern 32 is between the third ground conductor pattern 23 and the second signal conductor pattern 32.
  • the dielectric constant of the insulator layer 14 is lower.
  • the first region S1 may have a low dielectric constant by inserting a low dielectric constant layer in a part of the first region S1.
  • the wavelength can be suppressed. As a result, since the physical length for one wavelength can be increased, transmission loss when transmitting a certain distance can be reduced.
  • the first ground conductor pattern 21 is disposed between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 so as to overlap the two signal conductor patterns 31 and 32 in plan view, and each insulator layer
  • the coupling between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 can be weakened. That is, compared to the inner ground conductor pattern (first ground conductor pattern 21), the magnetic field tends to spread to the outer ground conductor pattern (third ground conductor pattern 23).
  • the coupling between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 can be suppressed. As a result, the isolation between the first transmission line portion and the second transmission line portion can be increased.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of the transmission line 111 according to the eleventh embodiment.
  • the insulator layer interposed between the ground conductor pattern and the signal conductor pattern is constituted by a dispersed arrangement of insulator layers having a relatively low dielectric constant.
  • Insulator layers 12A, 12B, and 12C are interposed between the first ground conductor pattern 21 and the first signal conductor pattern 31, and the insulator layer 11A is interposed between the second ground conductor pattern 22 and the first signal conductor pattern 31. , 11B, 11C are interposed. Insulator layers 13A and 13B are interposed between the first ground conductor pattern 21 and the second signal conductor pattern 32, and the insulator layer 14A is interposed between the third ground conductor pattern 23 and the second signal conductor pattern 32. , 14B, 14C are interposed.
  • the stress strain due to the physical property difference between the low dielectric constant insulator layer and the other (relatively high dielectric constant) insulator layers is reduced by disposing the low dielectric constant insulator layers. Can be dispersed. This makes it difficult for two insulating layers having different dielectric constants to peel off.
  • the insulating layer having a low dielectric constant also in the second region S2 and the third region S3, the interval between the first signal conductor pattern 31 and the second ground conductor pattern 22, and the second signal conductor pattern 32, Even if the distance between the third ground conductor patterns 23 is reduced, the capacitance between the signal conductor pattern and the ground conductor pattern can be suppressed to a predetermined value, so that the transmission line can be formed thin. Even in this case, if the ratio of the low dielectric constant portion in the insulator layer (12A, 12B, 12C, 13A, 13B) in the first region S1 is increased, the above-described effect of increasing the isolation between the transmission lines can be obtained. It is done.
  • the first ground conductor pattern 21 is disposed between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 so as to overlap the two signal conductor patterns 31 and 32 in plan view, and each insulator layer
  • the coupling between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 can be weakened. That is, compared to the inner ground conductor pattern (first ground conductor pattern 21), the magnetic field tends to spread to the outer ground conductor patterns (second ground conductor pattern 22 and third ground conductor pattern 23).
  • the coupling between the first signal conductor pattern 31 and the second signal conductor pattern 32 via the side (via air) can be suppressed. As a result, the isolation between the first transmission line portion and the second transmission line portion can be increased.
  • the twelfth embodiment shows an example of a cable including a transmission line.
  • FIG. 19 is an exploded perspective view of the vicinity of one end of the cable 312 according to the twelfth embodiment.
  • FIG. 20 is a perspective view of the cable 312 and
  • FIG. 21 is a diagram illustrating a state in which the cable 312 is mounted on the circuit board.
  • the cable 312 includes a transmission line having a structure for providing a coaxial connector at the end, and the coaxial connector.
  • the basic configuration of the transmission line is as shown in the above embodiments.
  • the transmission line portion of the cable 312 includes a laminated insulator in which insulator layers 11, 12, 13, 14, and 15 are laminated.
  • a first ground conductor pattern 21 is formed on the insulator layer 13
  • a second ground conductor pattern 22 is formed on the insulator layer 11
  • a third ground conductor pattern 23 is formed on the insulator layer 15.
  • a first signal conductor pattern 31 is formed on the insulator layer 12, and a second signal conductor pattern 32 is formed on the insulator layer 14.
  • Connector electrodes 71 and 72 are formed on the insulator layer 11.
  • An interlayer connection conductor 81 that connects the connector electrode 71 and the end portion of the first signal conductor pattern 31 is formed on the insulator layer 11.
  • an interlayer connection conductor 82 that connects the connector electrode 72 and the end portion of the second signal conductor pattern 32 is formed on the insulator layers 11, 12, and 13.
  • Connector electrodes similar to the connector electrodes 71 and 72 are also formed at the other end of the cable 312.
  • coaxial connectors 211, 212, 221, 222 are provided at the ends of the cable 312.
  • the coaxial connector 211 is mounted on the connector electrode 71 and the surrounding ground conductor pattern 22 shown in FIG. 19, and the coaxial connector 212 is mounted on the connector electrode 72 and the surrounding ground conductor pattern 22.
  • a resist film is formed on the surface layer of the cable 312 as necessary.
  • the cable 312 is mounted on the circuit board 401 as shown in FIG.
  • a battery pack 411, an electronic component 412 and the like are also mounted on the circuit board 401. Since the cable 312 has flexibility, it can be disposed along other parts and members such as the battery pack 411.
  • FIG. 22 is a perspective view of a cable 313 according to the thirteenth embodiment.
  • FIG. 23 is an exploded perspective view of the cable 313.
  • the cable 313 includes a laminated insulator 10 in which insulator layers 11, 12, 13, 14, and 15 are laminated. External terminal electrodes 91A, 91B, 92A, 92B for surface mounting are formed on the lower surface of the laminated insulator 10. The third ground conductor pattern 23 is exposed on the lower surface of the laminated insulator 10.
  • the first ground conductor pattern 21 is formed on the insulator layer 13
  • the second ground conductor pattern 22 is formed on the insulator layer 11
  • the third ground conductor pattern 23 is formed on the insulator layer 15. Is done.
  • a first signal conductor pattern 31 is formed on the insulator layer 12, and a second signal conductor pattern 32 is formed on the insulator layer 14.
  • first interlayer connection conductors 51A and 51B are formed, respectively.
  • second interlayer connection conductors 52A and 52B are formed on the insulator layers 13 and 14, respectively.
  • the first signal conductor pattern 31 includes first bypass pattern portions 41A and 41B that bypass the first interlayer connection conductors 51A and 51B, respectively.
  • the second signal conductor pattern 32 includes the second interlayer connection conductors 52A and 52B, respectively. It has 2nd detour pattern parts 42A and 42B to detour.
  • the first end of the first signal conductor pattern 31 is connected to the external terminal electrode 91A via the interlayer connection conductor 53A, and the second end of the first signal conductor pattern 31 is connected to the external terminal electrode 91B via the interlayer connection conductor 53B. Is done.
  • the first end of the second signal conductor pattern 32 is connected to the external terminal electrode 92A via the interlayer connection conductor 54A, and the second end of the second signal conductor pattern 32 is connected to the external terminal electrode 92B via the interlayer connection conductor 54B. Connected to.
  • the first ground conductor pattern 21 is connected to the second ground conductor pattern 22 via interlayer connection conductors 51A, 51B, 56A, 56B, 56C, and 56D.
  • the first ground conductor pattern 21 is connected to the third ground conductor pattern 23 via the interlayer connection conductors 52A, 52B, 56E, 56F, 56G, 56H, 55A, and 55B.
  • the land pattern on which the external terminal electrodes 91A, 91B, 92A, 92B of the cable 313 shown in FIG. 22 are opposed is formed on the circuit board.
  • the external terminal electrodes 91A, 91B, 92A, and 92B are soldered to these land patterns, so that the cable 313 is surface-mounted on the circuit board.
  • FIG. 24 is a perspective view of a cable 314 according to the fourteenth embodiment.
  • FIG. 25 is an exploded perspective view of the cable 314.
  • Openings CWa to CWg are formed in the insulator layer 16.
  • the openings CWa, CWb, CWf, and CWg expose the external terminal electrodes 91A, 92A, 92B, and 91B at these portions.
  • the openings CWc, CWd, and CWe expose the third ground conductor pattern 23 at these portions.
  • joint patterns Bc, Bd, and Be are portions where the third ground conductor pattern 23 is exposed.
  • the cable 314 including the external terminal electrodes 91A, 91B, 92A, 92B for surface mounting and the bonding patterns Bc, Bd, Be on the lower surface of the laminated insulator 10 is configured.
  • FIG. 26A is a perspective view showing a state where the cable 314 is mounted on the circuit board.
  • FIG. 26B is a right side view in the direction shown in FIG.
  • FIG. 27A is a perspective view showing a mounting state of the cable 314P of the comparative example on the circuit board.
  • FIG. 27B is a right side view in the direction shown in FIG.
  • the circuit board 401 is formed with lands for mounting various surface mount components. Cream solder is printed on these lands, and surface mount components 413, 414, 415 and a cable 314 are mounted. Thereafter, these components are soldered onto the circuit board 401 by passing through a reflow furnace.
  • each conductor pattern in the laminated body is asymmetric with respect to the longitudinal direction (Y-axis direction shown in FIGS. 27A and 27B).
  • each conductor pattern in the multilayer body is symmetric with respect to the Y-axis direction shown in FIGS. Since the cable 314P of the comparative example is asymmetric with respect to the longitudinal axis, the cable 314P is easily deformed during and after the lamination of the insulator layers.
  • the cable 314P may come into contact with the adjacent surface mount component 414 and shift the position of the surface mount component 414 or tilt when the cable 314P is bent on the circuit board 401. is there.
  • the cable 314 of this embodiment is symmetric with respect to the longitudinal axis, the cable 314 is hardly deformed when the insulator layer is laminated and after the lamination, and when the cable 314 is mounted on the circuit board 401, The above-described problem is unlikely to occur without coming into contact with the adjacent surface mount component 414.
  • a curved part may exist in the middle or near edge part.

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Abstract

　第１グランド導体パターン（２１）と第２グランド導体パターン（２２）とは第１層間接続導体（５１）で接続され、第１グランド導体パターン（２１）と第３グランド導体パターン（２３）とは第２層間接続導体（５２）で接続される。第１信号導体パターン（３１）は、第１層間接続導体（５１）を迂回する第１迂回パターン部（４１）を有し、第２信号導体パターン（３２）は、第２層間接続導体（５２）を迂回する第２迂回パターン部（４２）を有する。第１迂回パターン部（４１）と第２迂回パターン部（４２）とは、迂回方向が互いに逆である。

Description

伝送線路および電子機器
　本発明は、複数の高周波信号を伝送する伝送線路およびそれを備えた電子機器に関する発明である。
　従来、高周波信号を伝送する各種の伝送線路が考案されている。例えば、特許文献１にストリップライン構造の伝送線路が示されている。特許文献１に記載の伝送線路は、高周波信号の伝送方向に延びる長尺状の積層絶縁体、信号線、および、第１、第２グランド導体を備える。信号線は、積層絶縁体の内部に配置される。第１グランド導体と第２グランド導体は、積層絶縁体の厚さ方向（絶縁体層の積層方向）において信号線を挟むように配置される。また、第１グランド導体と第２グランド導体は、信号線に沿って配列される複数のビアホール導体（層間接続導体）により接続される。この構成により、信号線を第１グランド導体および第２グランド導体で挟むストリップライン構造の伝送線路が構成される。
特許第４９６２６６０号公報
　特許文献１に示される構造の伝送線を、通信機器内等に近接させて複数本配置する場合、例えば、１つの積層絶縁体に複数の信号線を配列する態様が考えられる。この態様では、複数の信号線は、積層絶縁体の厚み方向および信号伝送方向に対して直交する方向（積層絶縁体の幅方向）に間隔を空けて配置することが考えられる。
　すなわち、特許文献１に示される構造の伝送線路を積層絶縁体の幅方向に沿って並べて積層絶縁体を一体化し、さらに、信号線間に層間接続導体を配置することで、この層間接続導体によって、隣接する信号線間の不要結合が抑制される。
　しかし、隣接する信号線間に層間接続導体を配置する上述の構成では、次のような問題が生じる。
（１）隣接する信号線間に配置される層間接続導体のピッチを粗くする態様や層間接続導体を無くす態様とした場合、信号線同士が不要結合し易くなる。一方、層間接続導体のピッチを細かくすると、信号線と層間接続導体との間の容量が大きくなって、伝送線路としての所望の特性インピーダンスを実現しにくくなる。
（２）積層絶縁体の幅を狭くするほど、層間接続導体と信号線との間に生じる容量が大きくなって、伝送線路としての所望の特性インピーダンスを実現しにくくなる。
（３）信号線間に層間接続導体を配置しなければならないため、積層絶縁体の幅は必然的に広くなる。
　以上の要因により、伝送線路の幅は大きくなってしまう。
　そこで、本発明の目的は、１つの積層絶縁体に複数の信号導体を備えながら、これら複数の信号導体間の不要結合を抑制でき、且つ小型に形成できる伝送線路を提供することにある。
（１）本発明の伝送線路は、
　複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体と、
　前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁体層に沿って配置される導体パターンと、
　前記積層絶縁体の内部に配置される層間接続導体と、
　を備え、
　前記導体パターンは、前記複数の絶縁体層のうち異なる絶縁体層に沿って順に配置される第２グランド導体パターン、第１グランド導体パターンおよび第３グランド導体パターンを含み、
　前記導体パターンは、前記第１グランド導体パターンと前記第２グランド導体パターンとの間の層に配置される第１信号導体パターンと、前記第１グランド導体パターンと前記第３グランド導体パターンとの間の層に配置される第２信号導体パターンと、を含み、
　前記第１グランド導体パターン、前記第２グランド導体パターン、および前記第３グランド導体パターンは、前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンより幅広の導体パターンであり、
　前記層間接続導体は、前記第１グランド導体パターンと前記第２グランド導体パターンとの間を層間接続する第１層間接続導体と、前記第１グランド導体パターンと前記第３グランド導体パターンとの間を層間接続する第２層間接続導体と、を含み、
　前記第１信号導体パターンは、前記第１層間接続導体を迂回する第１迂回パターン部を有し、
　前記第２信号導体パターンは、前記第２層間接続導体を迂回する第２迂回パターン部を有する、
　ことを特徴とする。
　上記の構成により、第１信号導体パターン、第１グランド導体パターンおよび第２グランド導体パターンが第１伝送線路として作用し、第２信号導体パターン、第１グランド導体パターンおよび第３グランド導体パターンが第２伝送線路として作用する。
　また、第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとの間に第１グランド導体パターンが介在し、第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとは第１グランド導体パターンで電界遮蔽されるので、第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとの不要結合は抑制される。
　また、第２グランド導体パターンおよび第３グランド導体パターンは第１層間接続導体および第２層間接続導体により、第１グランド導体パターンと同電位となるので、第１グランド導体パターンの電位は安定する、そのため、第１グランド導体パターンの電位変動による、第１伝送線路と第２伝送線路との間の信号漏洩も抑制される。
　さらに、第１迂回パターンと第２迂回パターンは、第１信号導体パターンおよび第２信号導体パターンの延伸方向に対する直交方向に遠ざかる。そのため、積層絶縁体の側部近傍の外部空間を介しての、第１迂回パターンと第２迂回パターンとの不要結合は抑制される。
　また、積層絶縁体の幅（第１信号導体パターンおよび第２信号導体パターンの延伸方向に対する直交方向の幅）が狭くても、第１信号導体パターンおよび第２信号導体パターンと共に第１層間接続導体および第２層間接続導体を形成できるので、線幅の細い伝送線路が構成できる。
（２）上記（１）において、互いに近接する前記第１迂回パターン部と前記第２迂回パターン部とは、前記絶縁体層の積層方向に視て迂回方向が互いに逆であることが好ましい。
　上記構成により、長尺状伝送線路を構成した場合にも、信号伝送方向の各部での、第１グランド導体パターン、第２グランド導体パターンおよび第３グランド導体パターンの電位が安定化され、且つ第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとの不要結合が抑制される。また、迂回パターン部の存在による、第１信号導体パターンおよび第２信号導体パターンの延伸方向に対する直交方向への導体パターンの偏在が抑制され、第１信号導体パターンおよび第２信号導体パターンの延伸方向を対称軸とするときの対称性が保たれる。
（３）上記（１）または（２）において、前記第１層間接続導体の数および前記第１迂回パターン部の数は複数であり、前記第１迂回パターン部の迂回方向は、前記第１信号導体パターンの延伸方向を基準にして交互に逆方向であることが好ましい。
　上記構成により、積層絶縁体の成型時に積層絶縁体の変形を抑制できる。また、迂回パターン部の存在による、第１信号導体パターンの延伸方向に対する直交方向への導体パターンの偏在が抑制され、第１信号導体パターンの延伸方向を対称軸とするときの対称性が保たれる。
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記第１層間接続導体の形成位置は、前記第１迂回パターン部の迂回方向とは逆方向に、前記第１信号導体パターンの幅方向の中心から所定量偏ることが好ましい。
　上記構成により、第１層間接続導体と第１信号導体パターンとの面方向の所定の間隔を確保できる。このことで第１迂回パターン部の特性インピーダンスを所定値に保てる。また、第１迂回パターン部の迂回量を抑制でき、伝送線路の特性インピーダンスの連続性を確保しやすい。それに伴い、積層絶縁体の幅方向の拡大が抑制できる。
（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記第２グランド導体パターンは、前記絶縁体層の積層方向に視て前記第１信号導体パターンと重なる位置に、前記第１信号導体パターンの延伸方向に周期的に配置される複数の第１開口が形成され、前記第１層間接続導体は前記複数の第１開口のうち隣接する第１開口と第１開口の間に配置されることが好ましい。
　上記構成により、第１開口の存在により、第１信号導体パターンと第２グランド導体パターンとの間に生じる容量が抑制されるので、その分、積層絶縁体を薄型化できる。また、第１層間接続導体が複数の第１開口のうち隣接する第１開口と第１開口の間に配置されるので、第１層間接続導体を容易に構成できる。
（６）上記（５）において、前記第１信号導体パターンは、前記積層方向で前記第１グランド導体パターンより前記第２グランド導体パターン側に偏った位置に配置されることが好ましい。
　上記構成により、第１信号導体パターンと第１グランド導体パターンとの間に生じる電界強度と、第１信号導体パターンと第２グランド導体パターンとの間に生じる電界強度とは均等化され、電流集中が緩和されることにより低損失化される。
（７）上記（５）または（６）において、
　前記第３グランド導体パターンは、前記絶縁体層の積層方向に視て前記第２信号導体パターンと重なる位置に、前記第２信号導体パターンの延伸方向に周期的に配置される複数の第２開口が形成され、前記第２層間接続導体は前記複数の第２開口のうち隣接する第２開口と第２開口の間に配置されることが好ましい。
　上記構成により、第２信号導体パターンと第３グランド導体パターンとの間に生じる容量が抑制されるので、その分、積層絶縁体をさらに薄型化できる。そして、第２層間接続導体が複数の第２開口のうち隣接する第２開口と第２開口の間に配置されるので、第２層間接続導体を容易に構成できる。
（８）上記（７）において、前記第２信号導体パターンは、前記積層方向で前記第１グランド導体パターンより前記第３グランド導体パターン側に偏った位置に配置されることが好ましい。
　上記構成により、第２信号導体パターンと第１グランド導体パターンとの間に生じる電界強度と、第２信号導体パターンと第３グランド導体パターンとの間に生じる電界強度とは均等化され、電流集中が緩和されることにより低損失化される。
（９）上記（７）または（８）において、
　前記第１開口と前記第２開口の配置は半周期異なり、
　前記第１迂回パターン部は、前記積層方向に視て前記第１信号導体パターンの延伸方向を基準にして第１方向に迂回し、
　前記第２迂回パターン部は、前記積層方向に視て前記第２信号導体パターンの延伸方向を基準にして第２方向に迂回することが好ましい。
　上記構成により、第１開口と第２開口とは、第１信号導体パターンおよび第２信号導体パターンの延伸方向に遠ざかるので、不要結合が抑制される。
（１０）上記（１）から（９）のいずれかにおいて、前記積層絶縁体は、第１誘電率を有する複数の第１絶縁体層と前記第１誘電率より高い第２誘電率を有する複数の第２絶縁体層とで構成され、前記第１絶縁体層が前記積層方向に分散配置されることが好ましい。
　上記構成により、相対的に低誘電率の絶縁体層と相対的に高誘電率の絶縁体層の物性差による応力ひずみを分散させることができる。このことにより、誘電率の異なる２種の絶縁体層間が剥離し難い。また、信号導体パターンとグランド導体パターン間の容量を所定値に抑制できるので、伝送線路を薄く形成できる。
（１１）上記（１）から（１０）のいずれかにおいて、互いに最も近接する前記第１層間接続導体と前記第２層間接続導体は前記第１信号導体パターンの延伸方向に互いにずれていることが好ましい。
　上記構成により、層間接続導体の集中が緩和（面方向に分散配置）される。そのことで、積層後の積層方向の厚みは均一化されやすい。
（１２）上記（１）から（１１）のいずれかにおいて、
　前記第１層間接続導体は、前記複数の第１開口のうち隣接する第１開口と第１開口の間に、前記第１信号導体パターンの延伸方向に複数配列される第１層間接続導体集合体を構成し、
　前記第１迂回パターン部は前記第１層間接続導体集合体を一度に迂回することが好ましい。
　上記構成により、第１グランド導体パターンは第１層間接続導体集合体を介して第２グランド導体パターンと導通するので、第１グランド導体パターンおよび第２グランド導体パターンは、電気的により安定な電位となる。また、第１信号導体パターンの側部に第１層間接続導体集合体が配置されることになり、第１信号導体パターンは伝送方向の側方についても遮蔽効果が生じる。
（１３）上記（１）から（１２）のいずれかにおいて、
　前記第１グランド導体パターンは複数の層にそれぞれ形成された複数の第１グランド導体パターン部で構成され、前記複数の第１グランド導体パターン部の間に第３信号導体パターンが配置され、
　前記複数の第１グランド導体パターン部は、前記第３信号導体パターンより幅広の導体パターンであることが好ましい。
　上記構成により、第１信号導体パターン、第２信号導体パターンおよび１つの第３信号導体パターンを備える３芯伝送線路が構成される。また、第１信号導体パターン、第２信号導体パターンおよび複数の第３信号導体パターンを備える４芯以上の多芯伝送線路が構成される。
（１４）上記（１）から（１３）のいずれかにおいて、前記複数の絶縁体層に平行な、前記積層絶縁体の下面に、前記導体パターンと導通する接合パターンが形成されることが好ましい。
　上記構成により、回路基板へ表面実装可能な他の表面実装部品と同様に実装できる。すなわち、伝送線路用の特別な組立工程または実装（取り付け）工程が不要となる。
（１５）本発明の電子機器は、上記（１４）に記載の伝送線路および回路基板を備える電子機器であって、前記伝送線路は、他の表面実装部品と共に前記回路基板に表面実装されたことを特徴とする。
　上記構成により、伝送線路を含め他の表面実装部品が実装された回路基板を薄型化、小型化でき、より小型化された電子機器が構成できる。
　本発明によれば、１つの積層絶縁体に複数の信号導体を備えながら、これら複数の信号導体間の不要結合が抑制された、且つ小型の伝送線路および電子機器が得られる。
図１は第１の実施形態に係る伝送線路１０１の分解斜視図である。 図２は、図１に示すＡ－Ａ部分での、伝送線路１０１の断面図である。 図３は、第１の実施形態の比較例としての伝送線路１０１Ｃの断面図である。 図４は第２の実施形態に係る伝送線路１０２の分解斜視図である。 図５（Ａ）は、図１に示すＡ－Ａ部分での断面図であり、図５（Ｂ）は、図１に示すＢ－Ｂ部分での断面図である。 図６は第３の実施形態に係る伝送線路１０３の分解斜視図である。 図７（Ａ）は、図６に示すＡ－Ａ部分での断面図であり、図７（Ｂ）は、図６に示すＢ－Ｂ部分での断面図である。 図８は第４の実施形態に係る伝送線路１０４の分解斜視図である。 図９は第５の実施形態に係る伝送線路１０５の分解斜視図である。 図１０は第６の実施形態に係る伝送線路１０６の分解斜視図である。 図１１は図１０に示すＡ－Ａ部分での断面図である。 図１２は第７の実施形態に係る伝送線路１０７の分解平面図である。 図１３（Ａ）（Ｂ）は、第８の実施形態に係る伝送線路１０８Ａに形成される、信号導体パターン３１，３２、迂回パターン部４１，４２、および層間接続導体５１，５２等の位置関係を示す図である。 図１４（Ａ）（Ｂ）は、本実施形態の比較例である伝送線路に関する図である。 図１５（Ａ）は、本実施形態に係る別の伝送線路１０８Ｂの平面図である。図１５（Ｂ）は伝送線路１０８Ｂのうちの２つの絶縁体層の平面図である。 図１６は第９の実施形態に係る伝送線路１０９の断面図である。 図１７は第１０の実施形態に係る伝送線路１１０の断面図である。 図１８は第１１の実施形態に係る伝送線路１１１の断面図である。 図１９は第１２の実施形態に係るケーブル３１２の一方の端部付近の分解斜視図である。 図２０はケーブル３１２の斜視図である。 図２１は回路基板へのケーブル３１２の実装状態を示す図である。 図２２は第１３の実施形態に係るケーブル３１３の斜視図である。 図２３はケーブル３１３の分解斜視図である。 図２４は第１４の実施形態に係るケーブル３１４の斜視図である。 図２５はケーブル３１４の分解斜視図である。 図２６（Ａ）は、回路基板へのケーブル３１４の実装状態を示す斜視図である。図２６（Ｂ）は、図２６（Ａ）に示す向きでの右側図である。 図２７（Ａ）は、回路基板への比較例のケーブル３１４Ｐの実装状態を示す斜視図である。図２７（Ｂ）は、図２７（Ａ）に示す向きでの右側図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
《第１の実施形態》
　図１は第１の実施形態に係る伝送線路１０１の分解斜視図である。図２は、図１に示すＡ－Ａ部分での、伝送線路１０１の断面図である。
　伝送線路１０１は、絶縁体層１１，１２，１３，１４，１５が積層された積層絶縁体１０と、この積層絶縁体１０の内部に、絶縁体層１１，１２，１３，１４，１５に沿って配置される導体パターンと、積層絶縁体１０の内部に配置される層間接続導体５１，５２と、を備える。
　上記導体パターンは、絶縁体層１３の上面に設けられた第１グランド導体パターン２１と、絶縁体層１１の上面に設けられた第２グランド導体パターン２２と、絶縁体層１５の上面に設けられた第３グランド導体パターン２３と、を含む。
　また、上記導体パターンは、絶縁体層１２に配置される第１信号導体パターン３１と、絶縁体層１４に配置される第２信号導体パターン３２と、を含む。第１信号導体パターン３１は第１グランド導体パターン２１と第２グランド導体パターン２２との間に配置される。また、第２信号導体パターン３２は第１グランド導体パターン２１と第３グランド導体パターン２３との間に配置される。
　上記層間接続導体は、第１グランド導体パターン２１と第２グランド導体パターン２２との間を層間接続する第１層間接続導体５１と、第２グランド導体パターン２２と第３グランド導体パターン２３との間を層間接続する第２層間接続導体５２と、を含む。図２に表れるように、第１層間接続導体５１は絶縁体層１１，１２に形成され、第２層間接続導体５２は絶縁体層１３，１４に形成される。
　第１信号導体パターン３１は、第１層間接続導体５１を迂回する第１迂回パターン部４１を有し、第２信号導体パターン３２は、第２層間接続導体５２を迂回する第２迂回パターン部４２を有する。
　第１迂回パターン部４１と第２迂回パターン部４２とは、互いに近接し、絶縁体層１１～１５の積層方向に視て迂回方向は互いに逆の関係にある。
　上記の構成により、第１信号導体パターン３１、第１グランド導体パターン２１および第２グランド導体パターン２２によりストリップライン型の第１伝送線路部が構成される。また、第２信号導体パターン３２、第１グランド導体パターン２１および第３グランド導体パターン２３によりストリップライン型の第２伝送線路部が構成される。なお、導体以外の部材も含めれば、第１信号導体パターン３１、第１グランド導体パターン２１、第２グランド導体パターン２２と共に、誘電体および支持層としての絶縁体層１１，１２も第１伝送線路部の構成要素である。同様に、第２信号導体パターン３２、第１グランド導体パターン２１、第３グランド導体パターン２３と共に、絶縁体層１３，１４も第２伝送線路部の構成要素である。
　なお、上記絶縁体層１１～１５は、例えば片面に銅箔が貼られた片面銅貼り絶縁体シートの絶縁体シート部分である。この絶縁体シートは例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）のシートである。液晶ポリマーは誘電率が低いため、信号導体パターンとグランド導体パターンとを近接させても、線路のキャパシタンス成分を抑制できる。また、誘電正接が低いので伝送損失が抑えられる。さらに、誘電正接の温度依存性が低いことにより、環境変化による特性変化を抑制できる。また、上記各種導体パターンは、上記絶縁体シートに貼付された銅箔がパターンニングされたものである。上記積層絶縁体１０は、これら複数の絶縁体シートを積層して加熱圧着することで形成される。
　第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２との間に第１グランド導体パターン２１が介在し、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２とは第１グランド導体パターン２１で電界遮蔽されるので、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２との不要結合は抑制される。
　また、第２グランド導体パターン２２および第３グランド導体パターン２３は第１層間接続導体５１および第２層間接続導体５２により、第１グランド導体パターン２１と同電位となるので、第１グランド導体パターン２１の電位は安定する、そのため、第１グランド導体パターン２１の電位変動による、第１伝送線路と第２伝送線路との間の信号漏洩も抑制される。
　さらに、第１迂回パターン部４１と第２迂回パターン部４２は、第１信号導体パターン３１および第２信号導体パターン３２の延伸方向に対し直交方向に遠ざかる。そのため、積層絶縁体１０の側部近傍の外部空間を介しての、第１迂回パターン部４１と第２迂回パターン部４２との不要結合は抑制される。
　ここで、比較例としての伝送線路１０１Ｃの断面図を図３に示す。この伝送線路１０１Ｃは、図１に示した第１迂回パターン部４１と第２迂回パターン部４２とが同方向に偏る。この伝送線路１０１Ｃでは、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２は積層絶縁体１０の側部近傍の外部空間を介して近接する。そのため、図３中に概念的に破線で示すような電界結合が生じ、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２は不要結合する。
　これに対し、本実施形態によれば、既に述べたとおり、第１迂回パターン部４１、第２迂回パターン部４２での、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２との不要結合は抑制される。したがって、第１伝送線路部と第２伝送線路部との信号漏洩（クロストーク）は低減される。
　本実施形態によれば、長尺状伝送線路の幅方向の拡大化を抑制しつつ、１つの積層絶縁体に２つの伝送線路部を構成できる。また、この２つの伝送線路部間の信号漏洩を抑制できる。
　なお、図１では、１つの第１層間接続導体５１および１つの第２層間接続導体５２を示したが、伝送線路１０１の長さに応じて、第１信号導体パターン３１および第２信号導体パターン３２の延伸方向に複数の第１層間接続導体５１および第２層間接続導体５２を配置する。そして、第１迂回パターン部４１および第２迂回パターン部４２は第１層間接続導体５１および第２層間接続導体５２を迂回するように複数設けられる。この場合、複数の第１迂回パターン部４１と複数の第２迂回パターン部４２のうち、互いに最も近接する第１迂回パターン部と第２迂回パターン部の組で、絶縁体層１１～１５の積層方向に視て迂回方向が互いに逆であればよい。
《第２の実施形態》
　図４は第２の実施形態に係る伝送線路１０２の分解斜視図である。図５（Ａ）は、図１に示すＡ－Ａ部分での断面図であり、図５（Ｂ）は、図１に示すＢ－Ｂ部分での断面図である。
　第２の実施形態は、第１の実施形態に比べて、第２グランド導体パターン２２および第３グランド導体パターン２３のパターンが異なる。また、第１層間接続導体および第２層間接続導体の形成位置が異なる。
　伝送線路１０２は、絶縁体層１１，１２，１３，１４，１５が積層された積層絶縁体１０を備える。絶縁体層１３には第１グランド導体パターン２１、絶縁体層１１には第２グランド導体パターン２２、絶縁体層１５には第３グランド導体パターン２３がそれぞれ形成される。絶縁体層１２には第１信号導体パターン３１、絶縁体層１４には第２信号導体パターン３２がそれぞれ形成される。絶縁体層１１，１２には第１層間接続導体５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃがそれぞれ形成される。同様に、絶縁体層１３，１４には第２層間接続導体５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃがそれぞれ形成される。
　第１信号導体パターン３１は、第１層間接続導体５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃをそれぞれ迂回する第１迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃを有し、第２信号導体パターン３２は、第２層間接続導体５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃをそれぞれ迂回する第２迂回パターン部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃを有する。
　第１迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃは、第１信号導体パターン３１の延伸方向に沿って交互に逆方向に迂回する。また、第２迂回パターン部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃは、第２信号導体パターン３２の延伸方向に沿って交互に逆方向に迂回する。
　図５（Ａ）に表れるように、第１層間接続導体５１Ｂの形成位置は積層絶縁体１０の幅方向の中心からＳＬだけ偏る。また、第２層間接続導体５２Ｂの形成位置は積層絶縁体１０の幅方向の中心からＳＲだけ偏る。そのため、第１層間接続導体５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃと第１信号導体パターン３１との面方向の所定の間隔を確保できる。このことで第１迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃの特性インピーダンスを所定値に保てる。また、第１迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃの迂回量を抑制でき、線路の特性インピーダンスの連続性を確保しやすい。それに伴い、積層絶縁体１０の幅方向の拡大が抑制できる。
　なお、図４に示した例では、第１迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃが第１信号導体パターン３１の延伸方向に沿って交互に逆方向に迂回し、第２迂回パターン部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃが、第２信号導体パターン３２の延伸方向に沿って交互に逆方向に迂回するものであるが、第１信号導体パターン３１または第２信号導体パターン３２の一方のみについて、信号導体パターンの迂回パターン部の迂回方向が、信号導体パターンの延伸方向順に交互に逆方向であってもよい。
《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、第２の実施形態に比べて、第２グランド導体パターン２２および第３グランド導体パターン２３のパターン等が異なる例を示す。
　図６は第３の実施形態に係る伝送線路１０３の分解斜視図である。図７（Ａ）は、図６に示すＡ－Ａ部分での断面図であり、図７（Ｂ）は、図６に示すＢ－Ｂ部分での断面図である。
　伝送線路１０３は、絶縁体層１１，１２，１３，１４，１５が積層された積層絶縁体１０を備える。絶縁体層１３には第１グランド導体パターン２１、絶縁体層１１には第２グランド導体パターン２２、絶縁体層１５には第３グランド導体パターン２３がそれぞれ形成される。絶縁体層１２には第１信号導体パターン３１、絶縁体層１４には第２信号導体パターン３２がそれぞれ形成される。絶縁体層１１，１２には第１層間接続導体５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃがそれぞれ形成される。同様に、絶縁体層１３，１４には第２層間接続導体５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃがそれぞれ形成される。
　第２グランド導体パターン２２は、絶縁体層１１～１５の積層方向に視て第１信号導体パターン３１と重なる位置に、第１信号導体パターン３１の延伸方向に周期的に配置される複数の第１開口６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃが形成される。
　第３グランド導体パターン２３は、絶縁体層１１～１５の積層方向に視て第２信号導体パターン３２と重なる位置に、第２信号導体パターン３２の延伸方向に周期的に配置される複数の第２開口６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃが形成される。
　上記構成により、第１開口６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃの存在により、第１信号導体パターン３１と第２グランド導体パターン２２との間に生じる容量が抑制されるので、その分、第１信号導体パターン３１と第２グランド導体パターン２２との層間寸法を小さくでき、積層絶縁体を薄型化できる。同様に、第２開口６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃの存在により、第２信号導体パターン３２と第３グランド導体パターン２３との間に生じる容量が抑制されるので、その分、第２信号導体パターン３２と第３グランド導体パターン２３との層間寸法を小さくでき、積層絶縁体を薄型化できる。すなわち、絶縁体層１４を薄くしても、特性インピーダンスが下がり過ぎることがないので、所定の特性インピーダンス（例えば５０Ω）に合わせやすくなる、したがって、積層絶縁体を薄型化できる。
　第１層間接続導体５１Ａは第１開口６１Ａと第１開口６１Ｂの間に配置され、第１層間接続導体５１Ｂは第１開口６１Ｂと第１開口６１Ｃの間に配置される。第１層間接続導体５１Ｃについても同様に、第１開口６１Ｃと、これに隣接する図外の第１開口との間に配置される。
　同様に、第２層間接続導体５２Ａは第２開口６２Ａと第２開口６２Ｂの間に配置され、第２層間接続導体５２Ｂは第２開口６２Ｂと第２開口６２Ｃの間に配置される。第２層間接続導体５２Ｃについても同様に、第２開口６２Ｃとこれに隣接する図外の第２開口との間に配置される。
　このように、第１層間接続導体５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃが、第１開口６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃが形成されていない位置で、第１グランド導体パターン２１と第２グランド導体パターン２２を層間接続するので、第１層間接続導体５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃを容易に構成できる。同様に、第２層間接続導体５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃが、第２開口６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃが形成されていない位置で、第１グランド導体パターン２１と第３グランド導体パターン２３を層間接続するので、第２層間接続導体５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃを容易に構成できる。
　本実施形態では、図６に表れるように、第１開口６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ、第２開口６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃと対向する部分と、そうでない部分とで、第１信号導体パターン３１および第２信号導体パターン３２の線幅を変えている。すなわち、第１信号導体パターン３１は、第１開口６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃと対向する部分は相対的に太く、対向しない部分（迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ）は相対的に細い。また、第２信号導体パターン３２は、第２開口６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃと対向する部分は相対的に太く、対向しない部分（迂回パターン部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ）は相対的に細い。
　これにより、第１開口６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃと対向する第１信号導体パターン３１の部分は線幅が広くても容量発生による特性インピーダンスの変化が小さいので、第１信号導体パターンの線幅を広くして導体損失を低減できる。同様に、第２開口６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃと対向する第２信号導体パターン３２の部分は線幅が広くても容量発生による特性インピーダンスの変化が小さいので、第２信号導体パターンの線幅を広くして導体損失を低減できる。
　また、迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃは第２グランド導体パターン２２と対向するが、迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃの線幅を細くすることで、第２グランド導体パターン２２との間で容量が発生することによる特性インピーダンスの変化は小さい。同様に、迂回パターン部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃは第３グランド導体パターン２３と対向するが、迂回パターン部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃの線幅を細くすることで、第３グランド導体パターン２３との間で容量が発生することによる特性インピーダンスの変化は小さい。したがって、迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃの線幅を細くすることで、伝送線路１０３全体の幅を細くできる。
《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、第３の実施形態に比べて、第２グランド導体パターン２２および第３グランド導体パターン２３のパターン等が異なる例を示す。
　図８は第４の実施形態に係る伝送線路１０４の分解斜視図である。図６に示した伝送線路１０３とは異なり、第３グランド導体パターン２３には第２開口が形成されない。
　このように、２つの伝送線路部のうち一方はグランド導体パターンに開口が形成されていない構成も採り得る。また、２つの伝送線路部のグランド導体パターンに形成される開口の大きさが異なってもよい。
　本実施形態によれば、開口が形成されていない側、または開口が小さなグランド導体が形成された側（図８の例では第３グランド導体パターン２３側）への不要輻射を抑制できる。また、開口が形成されていない側、または開口が小さなグランド導体が形成された側を金属部材に近接しても（貼付しても）、その金属の影響を受けにくい。
　なお、図４、図６、図８では、第１信号導体パターン３１のうち、迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ以外の部分は、伝送線路部の中央に沿って通る例を示したが、迂回パターン部以外の部分は伝送線路部の中央に沿って通らないパターンでもよい。例えば、伝送線路部の幅方向において、第１迂回パターン部４１Ａから、それに隣接する第１迂回パターン部４１Ｂ側に徐々に近づくように斜めに通るパターンであってもよい。同様に、第２信号導体パターン３２は、伝送線路部の幅方向において、例えば第２迂回パターン部４２Ａから、それに隣接する第２迂回パターン部４２Ｂ側に徐々に近づくように斜めに通るパターンであってもよい。
　また、信号導体パターンのうち、迂回パターン部とそれ以外の部分（非迂回パターン部）との境界は、その形状がなめらかに変化するものであってもよい。
　これらの構造によれば、伝送線路の特性インピーダンスの急激な変化が抑制され、特性インピーダンスの連続性を確保しやすい。すなわち、低反射特性が得られる。また、信号導体パターンに局部的な電界の集中が生じないので、信号の伝送損失が低減される。
　図４、図６、図８では、第１開口６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ、第２開口６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ等が四角形である例を示したが、開口の形状はこれに限らない。但し、伝送線路の対称性を保つためには、開口は信号導体パターン３１，３２の延伸方向および幅方向に対してそれぞれ対称形であることが好ましい。また、開口の形状は、四角よりも例えば八角形のように、より円形状に近い形状であることが好ましい。また、開口の形状は、信号導体パターンの延伸方向に沿って、開口の幅がテーパー状に変化する形状であることが好ましい。
　上記構造によれば、伝送線路の特性インピーダンスの急激な変化が抑制され、特性インピーダンスの連続性を確保しやすい。すなわち、低反射特性が得られる。また、信号導体パターンに局部的な電界の集中が生じないので、信号の伝送損失が低減される。
《第５の実施形態》
　第５の実施形態では、第３の実施形態に比べて、第２グランド導体パターン２２および第３グランド導体パターン２３のパターン等の形成位置が異なる例を示す。
　図９は第５の実施形態に係る伝送線路１０５の分解斜視図である。図６に示した伝送線路１０３と同様に、第２グランド導体パターン２２には、第１信号導体パターン３１の延伸方向に第１開口６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃが周期的に配置され、第３グランド導体パターン２３には、第２信号導体パターン３２の延伸方向に第２開口６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃが周期的に配置される。但し、図６に示した伝送線路１０３と異なり、第１開口６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃと、第２開口６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃの配置は半周期異なる（ずれる）。これに伴い、第１層間接続導体５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃおよび第１迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃの配置と、第２層間接続導体５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃおよび第２迂回パターン部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃの配置は半周期異なる。その他の構成は第３の実施形態で示した伝送線路１０３と同様である。
　本実施形態によれば、第１開口６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃと第２開口６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃとは、第１信号導体パターン３１および第２信号導体パターン３２の延伸方向に遠ざかるので、第１開口６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃおよび第２開口６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃを介しての、第１信号導体パターン３１および第２信号導体パターン３２間の不要結合が抑制される。
　また、第１迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃと第２迂回パターン部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃとは互いに遠ざかるので、第１迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃおよび第２迂回パターン部４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃを介しての、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２との不要結合も抑制される。
《第６の実施形態》
　第６の実施形態では、３つの信号導体パターンを備える伝送線路について示す。
　図１０は第６の実施形態に係る伝送線路１０６の分解斜視図である。図１１は図１０に示すＡ－Ａ部分での断面図である。
　本実施形態の伝送線路１０６は、３つの伝送線路部を備える。積層絶縁体１０は絶縁体層１１，１２，１３Ａ，１３Ｃ，１３Ｂ，１４，１５を含む。絶縁体層１３Ａ，１３Ｂには第１グランド導体パターン部２１Ａ，２１Ｂが形成される。絶縁体層１３Ｃには第３信号導体パターン３３が形成される。第１グランド導体パターン部２１Ａ，２１Ｂは、第３信号導体パターン３３より幅広の導体パターンである。
　絶縁体層１１には第２グランド導体パターン２２が形成され、絶縁体層１５には第３グランド導体パターン２３が形成される。絶縁体層１２には第１信号導体パターン３１が形成され、絶縁体層１４には第２信号導体パターン３２が形成される。
　第１グランド導体パターン部２１Ａ、第２グランド導体パターン２２、第１信号導体パターン３１によって第１伝送線路部が構成される。また、第１グランド導体パターン部２１Ｂ、第３グランド導体パターン２３、第２信号導体パターン３２によって第２伝送線路部が構成される。さらに、第１グランド導体パターン部２１Ａ，２１Ｂおよび第３信号導体パターン３３によって第３伝送線路部が構成される。
　このように、第１グランド導体パターンが、２つの層にそれぞれ形成された２つの第１グランド導体パターン部２１Ａ，２１Ｂで構成され、２つの第１グランド導体パターン部２１Ａ，２１Ｂの間に第３信号導体パターン３３が配置されることで、第３伝送線路部が構成される。第１グランド導体パターン２１Ａと第２グランド導体パターン２２は第１層間接続導体５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ等で接続され、第１グランド導体パターン２１Ｂと第３グランド導体パターン２３は第２層間接続導体５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ等で接続され、第１グランド導体パターン２１Ａと第１グランド導体パターン２１Ｂは第３層間接続導体５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ等で接続される。
　同様に、第１グランド導体パターンが、３つ以上の層にそれぞれ形成された３つ以上の第１グランド導体パターン部で構成され、３つ以上の第１グランド導体パターン部のそれぞれの間に第３信号導体パターンが配置されることで、複数の第３伝送線路部が構成される。すなわち、４芯以上の多芯伝送線路が構成される。
《第７の実施形態》
　第７の実施形態では、以上に示した各実施形態とは層間接続導体の構造が異なる例を示す。
　図１２は第７の実施形態に係る伝送線路１０７の分解平面図である。この伝送線路１０７は、第３の実施形態で示した伝送線路１０３とは、第１、第２の信号導体パターンの形状および第１、第２の層間接続導体の構造が異なる。
　伝送線路１０７は、絶縁体層１１，１２，１３，１４，１５が積層された積層絶縁体を備える。絶縁体層１３には第１グランド導体パターン２１、絶縁体層１１には第２グランド導体パターン２２、絶縁体層１５には第３グランド導体パターン２３がそれぞれ形成される。絶縁体層１２には第１信号導体パターン３１、絶縁体層１４には第２信号導体パターン３２がそれぞれ形成される。絶縁体層１１，１２には第１層間接続導体集合体５１Ｇが形成される。同様に、絶縁体層１３，１４には第２層間接続導体集合体５２Ｇが形成される。
　第１層間接続導体集合体５１Ｇは、第１信号導体パターン３１の延伸方向に配列された、４つの層間接続導体で構成される。同様に、第２層間接続導体集合体５２Ｇは、第２信号導体パターン３２の延伸方向に配列された、４つの層間接続導体で構成される。
　第１信号導体パターン３１は、第１層間接続導体集合体５１Ｇを一度に（まとめて）迂回する第１迂回パターン部４１Ａを有し、第２信号導体パターン３２は、第２層間接続導体集合体５２Ｇを一度に（まとめて）迂回する第２迂回パターン部４２Ａを有する。
　上記構成により、第１グランド導体パターン２１は第１層間接続導体集合体５１Ｇを介して第２グランド導体パターン２２と導通するので、第１グランド導体パターン２１および第２グランド導体パターン２２は、電気的により安定な電位となる。また、第２信号導体パターン３２の側部に第２層間接続導体集合体５２Ｇが配置されることになり、第２信号導体パターン３２は伝送方向の側部に対しても遮蔽される。同様に、第２グランド導体パターン２２は第２層間接続導体集合体５２Ｇを介して第３グランド導体パターン２３と導通するので、第２グランド導体パターン２２および第３グランド導体パターン２３は、電気的により安定な電位となる。また、第２信号導体パターン３２の側部に第２層間接続導体集合体５２Ｇが配置されることになり、第２信号導体パターン３２は伝送方向の側部に対しても遮蔽される。
　なお、第１、第２の層間接続導体集合体は４つの層間接続導体の集合体であることに限らない。複数であれば同様に作用効果を奏する。
《第８の実施形態》
　第８の実施形態では、互いに近接する層間接続導体の位置関係、および互いに近接する迂回パターン部の位置関係に特徴を有する伝送線路について示す。
　図１３（Ａ）（Ｂ）は、第８の実施形態に係る伝送線路１０８Ａに形成される、信号導体パターン３１，３２、迂回パターン部４１，４２、および層間接続導体５１，５２等の位置関係を示す図である。図１４（Ａ）（Ｂ）は、本実施形態の比較例である伝送線路に関する図である。
　図１３（Ａ）は伝送線路１０８Ａの平面図である。図１３（Ｂ）は伝送線路１０８Ａのうちの２つの絶縁体層の平面図である。伝送線路１０８Ａの基本的な構成は第１の実施形態で図１に示した伝送線路１０１と同様である。
　図１３（Ｂ）に表れているように、絶縁体層１２には第１信号導体パターン３１および層間接続導体５１、層間接続用ランドパターン５１Ｌが形成されている。第１信号導体パターン３１は一部に第１迂回パターン部４１を有している。絶縁体層１４には第２信号導体パターン３２および層間接続導体５２、層間接続用ランドパターン５２Ｌが形成されている。第２信号導体パターン３２は一部に第２迂回パターン部４２を有している。
　一方、図１４（Ａ）は、比較例としての伝送線路の平面図である。図１４（Ｂ）は、その伝送線路のうちの２つの絶縁体層の平面図である。図１４（Ａ）（Ｂ）に示す比較例の伝送線路では、第１層間接続導体５１と第２層間接続導体５２とは重なってはいないが、第１信号導体パターン３１の延伸方向に対して同一位置（図１４（Ａ）（Ｂ）において一つの破線Ｌ－Ｌに重なる位置）に配置されている。
　本実施形態の伝送線路１０８Ａでは、図１３（Ａ）に表れているように、第１層間接続導体５１と第２層間接続導体５２とは、第１信号導体パターン３１の延伸方向に距離Ｌ１２だけずれている。
　上記構成により、本実施形態の伝送線路１０８Ａは、図１４に示した比較例の伝送線路の構成に比べて層間接続導体の集中が緩和される。すなわち、面方向に分散配置される。そのことで、積層体の積層方向の厚みは均一化されやすい。
　図１５（Ａ）は、本実施形態に係る別の伝送線路１０８Ｂの平面図である。図１５（Ｂ）は伝送線路１０８Ｂのうちの２つの絶縁体層の平面図である。伝送線路１０８Ｂの基本的な構成は第２の実施形態で図４に示した伝送線路１０２と同様である。
　図１５（Ｂ）に表れているように、絶縁体層１２には、第１迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ等が連続する第１信号導体パターン３１および層間接続導体５１Ａ，５１Ｂが形成されている。絶縁体層１４には、第２迂回パターン部４２Ａ，４２Ｂ等が連続する第２信号導体パターン３２および層間接続導体５２Ａ，５２Ｂが形成されている。
　図１５（Ａ）に表れているように、第１層間接続導体５１Ａと第２層間接続導体５２Ａとは、第１信号導体パターン３１の延伸方向に距離Ｌａｂだけずれている。同様に、第１層間接続導体５１Ｂと第２層間接続導体５２Ｂとは、第１信号導体パターン３１の延伸方向に距離Ｌａｂだけずれている。また、第２層間接続導体５２Ａと第１層間接続導体５１Ｂとは、第１信号導体パターン３１の延伸方向に距離Ｌｂａだけずれている。
　このように、複数の層間接続導体が信号導体パターンの延伸方向に配列される場合、第１層間接続導体と第２層間接続導体とが重なったり、極接近したりしないように、第１信号導体パターン３１の延伸方向にずらすことで層間接続導体の集中が緩和される。すなわち、面方向に分散配置される。そのことで、積層体の積層方向の厚みは均一化されやすい。
《第９の実施形態》
　第９の実施形態では、誘電率の異なる複数の絶縁体層を備える伝送線路について示す。
　図１６は第９の実施形態に係る伝送線路１０９の断面図である。この伝送線路１０９は、第１～８の実施形態で示される構成と異なり、複数の絶縁体層のうち、誘電率の異なる絶縁層を備えている。
　伝送線路１０９は、第１グランド導体パターン２１、第２グランド導体パターン２２、第１信号導体パターン３１、およびこれら導体パターン間に介在する絶縁体層１１，１２によって第１伝送線路部が構成される。また、第１グランド導体パターン２１、第３グランド導体パターン２３、第２信号導体パターン３２、およびこれら導体パターン間に介在する絶縁体層１３，１４によって第２伝送線路部が構成される。
　第１グランド導体パターン２１と第１信号導体パターン３１との間に介在する絶縁体層１２、および第１グランド導体パターン２１と第２信号導体パターン３２との間に介在する絶縁体層１３（すなわち第１領域Ｓ１）の誘電率）は、第２グランド導体パターン２２と第１信号導体パターン３１との間に介在する絶縁体層１１（第２領域Ｓ２）の誘電率、および第３グランド導体パターン２３と第２信号導体パターン３２との間に介在する絶縁体層１４（第３領域Ｓ３）の誘電率に比べて低い。
　このように、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２との間に平面視で２つの信号導体パターン３１，３２に重なるように第１グランド導体パターン２１が配置され、各絶縁体層の誘電率を上記関係とすることにより、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２との間の結合を弱めることができる。すなわち、内側のグランド導体パターン（第１グランド導体パターン２１）に比べて、外側のグランド導体パターン（第２グランド導体パターン２２および第３グランド導体パターン２３）に磁界が広がり易いので、伝送線路１０６の側方を介した（空気を介した）、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２との間の結合を抑制できる。その結果、第１伝送線路部と第２伝送線路部とのアイソレーションを高めることができる。
《第１０の実施形態》
　第１０の実施形態では、誘電率が異なる絶縁体層が混在する伝送線路について示す。
　図１７は第１０の実施形態に係る伝送線路１１０の断面図である。この伝送線路１１０は、第１～８の実施形態で示される構成と異なり、複数の絶縁体層のうち、誘電率の異なる絶縁層を備えている。本実施形態は、第９の実施形態で示される第１領域Ｓ１に部分的に低誘電率の絶縁体層を配置した例である。
　伝送線路１１０は、第１グランド導体パターン２１、第２グランド導体パターン２２、第１信号導体パターン３１、およびこれら導体パターン間に介在する絶縁体層１１，１２によって第１伝送線路部が構成される。また、第１グランド導体パターン２１、第３グランド導体パターン２３、第２信号導体パターン３２、およびこれら導体パターン間に介在する絶縁体層１３Ａ，１３Ｂ，１４によって第２伝送線路部が構成される。
　本実施形態では、第１グランド導体パターン２１と第２信号導体パターン３２との間の絶縁体層１３Ａ，１３Ｂの実効誘電率が、第３グランド導体パターン２３と第２信号導体パターン３２との間の絶縁体層１４の誘電率より低い。このように、第１領域Ｓ１の一部に低誘電率層を入れることにより、第１領域Ｓ１を低誘電率化させてもよい。
　そして、信号導体パターン（図１３の例では第２信号導体パターン３２）に近い（接する）絶縁体層１３Ｂの誘電率を、遠い（離間する）絶縁体層１３Ａの誘電率より低くすれば、波長短縮効果を抑制できる。その結果、１波長分の物理長を長くすることができるので、一定距離を伝送させる際の伝送損失を低減できる。
　このように、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２との間に平面視で２つの信号導体パターン３１，３２に重なるように第１グランド導体パターン２１が配置され、各絶縁体層の誘電率を上述の関係とすることにより、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２との間の結合を弱めることができる。すなわち、内側のグランド導体パターン（第１グランド導体パターン２１）に比べて、外側のグランド導体パターン（第３グランド導体パターン２３）に磁界が広がり易いので、伝送線路１０７の側方を介した（空気を介した）、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２との間の結合を抑制できる。その結果、第１伝送線路部と第２伝送線路部とのアイソレーションを高めることができる。
《第１１の実施形態》
　第１１の実施形態では、誘電率の異なる複数の絶縁体層を備える伝送線路について示す。
　図１８は第１１の実施形態に係る伝送線路１１１の断面図である。この伝送線路１１１は、グランド導体パターンと信号導体パターンとの間に介在される絶縁体層が、誘電率の比較的低い絶縁体層の分散配置により構成される。
　第１グランド導体パターン２１と第１信号導体パターン３１との間に絶縁体層１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃが介在し、第２グランド導体パターン２２と第１信号導体パターン３１との間に絶縁体層１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃが介在する。また、第１グランド導体パターン２１と第２信号導体パターン３２との間に絶縁体層１３Ａ，１３Ｂが介在し、第３グランド導体パターン２３と第２信号導体パターン３２との間に絶縁体層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃが介在する。
　本実施形態によれば、低誘電率の絶縁体層を分散配置することにより、低誘電率の絶縁体層とそれ以外の（比較的高誘電率の）絶縁体層の物性差による応力ひずみを分散させることができる。このことにより、誘電率の異なる２種の絶縁体層間が剥離し難い。
　また、低誘電率の絶縁体層を第２領域Ｓ２および第３領域Ｓ３にも設けることで、第１信号導体パターン３１と第２グランド導体パターン２２間の間隔、および第２信号導体パターン３２と第３グランド導体パターン２３間の間隔を小さくしても、信号導体パターンとグランド導体パターン間の容量を所定値に抑制できるので、伝送線路を薄く形成できる。この場合でも、第１領域Ｓ１の絶縁体層（１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１３Ａ，１３Ｂ）内の低誘電率部の比率を高くすれば、上述の、伝送線路間のアイソレーションを高める効果が得られる。
　このように、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２との間に平面視で２つの信号導体パターン３１，３２に重なるように第１グランド導体パターン２１が配置され、各絶縁体層の誘電率を上記関係とすることにより、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２との間の結合を弱めることができる。すなわち、内側のグランド導体パターン（第１グランド導体パターン２１）に比べて、外側のグランド導体パターン（第２グランド導体パターン２２および第３グランド導体パターン２３）に磁界が広がり易いので、伝送線路１１１の側方を介した（空気を介した）、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２との間の結合を抑制できる。その結果、第１伝送線路部と第２伝送線路部とのアイソレーションを高めることができる。
《第１２の実施形態》
　第１２の実施形態では伝送線路を備えるケーブルの例を示す。
　図１９は第１２の実施形態に係るケーブル３１２の一方の端部付近の分解斜視図である。図２０はケーブル３１２の斜視図であり、図２１は回路基板へのケーブル３１２の実装状態を示す図である。
　本実施形態のケーブル３１２は、端部に同軸コネクタを設けるための構造を備えた伝送線路と、その同軸コネクタとで構成される。伝送線路の基本的構成は以上の各実施形態で示したとおりである。
　図１９に表れるように、ケーブル３１２の伝送線路部分は、絶縁体層１１，１２，１３，１４，１５が積層された積層絶縁体を備える。絶縁体層１３には第１グランド導体パターン２１、絶縁体層１１には第２グランド導体パターン２２、絶縁体層１５には第３グランド導体パターン２３がそれぞれ形成される。絶縁体層１２には第１信号導体パターン３１、絶縁体層１４には第２信号導体パターン３２がそれぞれ形成される。
　絶縁体層１１にはコネクタ用電極７１，７２が形成される。絶縁体層１１には、コネクタ用電極７１と第１信号導体パターン３１の端部とを接続する層間接続導体８１が形成される。また、絶縁体層１１，１２，１３には、コネクタ用電極７２と第２信号導体パターン３２の端部とを接続する層間接続導体８２が形成される。ケーブル３１２の他方の端部にも上記コネクタ用電極７１，７２と同様のコネクタ用電極が形成されている。
　図２０に表れるように、ケーブル３１２の端部には同軸コネクタ２１１，２１２，２２１，２２２が設けられる。同軸コネクタ２１１は、図１９に示したコネクタ用電極７１とその周囲のグランド導体パターン２２に搭載され、同軸コネクタ２１２は、コネクタ用電極７２とその周囲のグランド導体パターン２２に搭載される。必要に応じてケーブル３１２の表層にはレジスト膜が形成される。
　ケーブル３１２は、図２１に表れるように回路基板４０１に実装される。回路基板４０１にはバッテリパック４１１や電子部品４１２等も実装される。ケーブル３１２は可撓性を有するので、例えばバッテリパック４１１等の他の部品や部材に沿って配置することができる。
《第１３の実施形態》
　第１３の実施形態では、表面実装部品として構成されたケーブルの例を示す。
　図２２は第１３の実施形態に係るケーブル３１３の斜視図である。図２３はケーブル３１３の分解斜視図である。
　ケーブル３１３は、絶縁体層１１，１２，１３，１４，１５が積層された積層絶縁体１０を備える。積層絶縁体１０の下面に表面実装用の外部端子電極９１Ａ，９１Ｂ，９２Ａ，９２Ｂが形成されている。また、積層絶縁体１０の下面には第３グランド導体パターン２３が露出している。
　図２３に表れているように、絶縁体層１３には第１グランド導体パターン２１、絶縁体層１１には第２グランド導体パターン２２、絶縁体層１５には第３グランド導体パターン２３がそれぞれ形成される。絶縁体層１２には第１信号導体パターン３１、絶縁体層１４には第２信号導体パターン３２がそれぞれ形成される。絶縁体層１１，１２には第１層間接続導体５１Ａ，５１Ｂがそれぞれ形成される。同様に、絶縁体層１３，１４には第２層間接続導体５２Ａ，５２Ｂがそれぞれ形成される。
　第１信号導体パターン３１は、第１層間接続導体５１Ａ，５１Ｂをそれぞれ迂回する第１迂回パターン部４１Ａ，４１Ｂを有し、第２信号導体パターン３２は、第２層間接続導体５２Ａ，５２Ｂをそれぞれ迂回する第２迂回パターン部４２Ａ，４２Ｂを有する。
　第１信号導体パターン３１の第１端は層間接続導体５３Ａを介して外部端子電極９１Ａに接続され、第１信号導体パターン３１の第２端は層間接続導体５３Ｂを介して外部端子電極９１Ｂに接続される。
　また、第２信号導体パターン３２の第１端は層間接続導体５４Ａを介して外部端子電極９２Ａに接続され、第２信号導体パターン３２の第２端は層間接続導体５４Ｂを介して外部端子電極９２Ｂに接続される。
　第１グランド導体パターン２１は層間接続導体５１Ａ，５１Ｂ，５６Ａ，５６Ｂ，５６Ｃ，５６Ｄを介して第２グランド導体パターン２２と接続される。
　また、第１グランド導体パターン２１は層間接続導体５２Ａ，５２Ｂ，５６Ｅ，５６Ｆ，５６Ｇ，５６Ｈ，５５Ａ，５５Ｂを介して第３グランド導体パターン２３と接続される。
　回路基板には、図２２に示したケーブル３１３の外部端子電極９１Ａ，９１Ｂ，９２Ａ，９２Ｂが対向するランドパターンが形成されていて。これらのランドパターンに上記外部端子電極９１Ａ，９１Ｂ，９２Ａ，９２Ｂがはんだ付けされることで、ケーブル３１３は回路基板に表面実装される。
《第１４の実施形態》
　第１４の実施形態では、表面実装部品として構成されたケーブルの例を示す。第１３の実施形態とは下面の構造が異なる。
　図２４は第１４の実施形態に係るケーブル３１４の斜視図である。図２５はケーブル３１４の分解斜視図である。
　図２５に表れている絶縁体層１６を備える点で、第１３の実施形態で示したケーブル３１３と異なる。絶縁体層１６には開口ＣＷａ～ＣＷｇが形成されている。開口ＣＷａ，ＣＷｂ，ＣＷｆ，ＣＷｇは、これらの部分で外部端子電極９１Ａ，９２Ａ，９２Ｂ，９１Ｂを露出させる。また、開口ＣＷｃ，ＣＷｄ，ＣＷｅは、これらの部分で第３グランド導体パターン２３を露出させる。図２４において、接合パターンＢｃ，Ｂｄ，Ｂｅは第３グランド導体パターン２３が露出した部分である。
　上述の構造により、積層絶縁体１０の下面に表面実装用の外部端子電極９１Ａ，９１Ｂ，９２Ａ，９２Ｂおよび接合パターンＢｃ，Ｂｄ，Ｂｅを備えるケーブル３１４が構成される。
　図２６（Ａ）は、回路基板へのケーブル３１４の実装状態を示す斜視図である。図２６（Ｂ）は、図２６（Ａ）に示す向きでの右側図である。また、図２７（Ａ）は、回路基板への比較例のケーブル３１４Ｐの実装状態を示す斜視図である。図２７（Ｂ）は、図２７（Ａ）に示す向きでの右側図である。
　回路基板４０１には各種表面実装部品を実装するためのランドが形成されている。これらのランドにクリームはんだが印刷され、表面実装部品４１３，４１４，４１５およびケーブル３１４が搭載される。その後、リフロー炉を通ることによって、これらの部品が回路基板４０１上にはんだ付けされる。
　比較例のケーブル３１４Ｐは、積層体内の各導体パターンが長手方向（図２７（Ａ）（Ｂ）に示すＹ軸方向）に対して非対称である。本実施形態のケーブル３１４は、積層体内の各導体パターンが図２６（Ａ）（Ｂ）に示すＹ軸方向に対して対称である。比較例のケーブル３１４Ｐでは、長手方向の軸に対し非対称であるので、絶縁体層の積層時および積層後に変形しやすい。特にＸ軸方向に撓むと、そのケーブル３１４Ｐの回路基板４０１への搭載時に、ケーブル３１４Ｐが、近接する表面実装部品４１４に当接して、表面実装部品４１４の位置をずらせたり、傾けたりするおそれがある。
　これに対し、本実施形態のケーブル３１４は、長手方向の軸に対し対称であるので、絶縁体層の積層時および積層後に変形し難く、ケーブル３１４の回路基板４０１への搭載時に、ケーブル３１４が、近接する表面実装部品４１４に当接することなく上記問題は生じにくい。
　なお、以上に示した各実施形態では、直線状の伝送線路またはケーブルを例示したが、途中または端部付近に曲がり部があってもよい。
　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能であることは明らかである。例えば異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
ＣＷａ～ＣＷｇ…開口
Ｂｃ～Ｂｅ…接合パターン
１０…積層絶縁体
１１，１２，１３，１４，１５…絶縁体層
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…絶縁体層
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ…絶縁体層
１３Ａ，１３Ｂ…絶縁体層
１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ…絶縁体層
２１…第１グランド導体パターン
２１Ａ，２１Ｂ…第１グランド導体パターン部
２２…第２グランド導体パターン
２３…第３グランド導体パターン
３１…第１信号導体パターン
３２…第２信号導体パターン
３３…第３信号導体パターン
４１…第１迂回パターン部
４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ…第１迂回パターン部
４２…第２迂回パターン部
４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ…第２迂回パターン部
５１…第１層間接続導体
５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ…第１層間接続導体
５１Ｇ…第１層間接続導体集合体
５１Ｌ，５２Ｌ…層間接続用ランドパターン
５２…第２層間接続導体
５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ…第２層間接続導体
５２Ｇ…第２層間接続導体集合体
５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ…第３層間接続導体
６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ…第１開口
６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ…第２開口
７１，７２…コネクタ用電極
８１，８２…層間接続導体
９１Ａ，９１Ｂ，９２Ａ，９２Ｂ…外部端子電極
１０１…伝送線路
１０１Ｃ…比較例の伝送線路
１０２～１０７…伝送線路
１０８Ａ，１０８Ｂ…伝送線路
１０９～１１１…伝送線路
２１１，２１２，２２１，２２２…同軸コネクタ
３１２～３１４…ケーブル
３１４Ｐ…ケーブル
４０１…回路基板
４１１…バッテリパック
４１２…電子部品
４１３，４１４，４１５…表面実装部品

Claims (15)

  1. 　複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体と、
    　前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁体層に沿って配置される導体パターンと、
    　前記積層絶縁体の内部に配置される層間接続導体と、
    　を備え、
    　前記導体パターンは、前記複数の絶縁体層のうち異なる絶縁体層に沿って順に配置される第２グランド導体パターン、第１グランド導体パターンおよび第３グランド導体パターンを含み、
    　前記導体パターンは、前記第１グランド導体パターンと前記第２グランド導体パターンとの間の層に配置される第１信号導体パターンと、前記第１グランド導体パターンと前記第３グランド導体パターンとの間の層に配置される第２信号導体パターンと、を含み、
    　前記第１グランド導体パターン、前記第２グランド導体パターン、および前記第３グランド導体パターンは、前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンより幅広の導体パターンであり、
    　前記層間接続導体は、前記第１グランド導体パターンと前記第２グランド導体パターンとの間を層間接続する第１層間接続導体と、前記第１グランド導体パターンと前記第３グランド導体パターンとの間を層間接続する第２層間接続導体と、を含み、
    　前記第１信号導体パターンは、前記第１層間接続導体を迂回する第１迂回パターン部を有し、
    　前記第２信号導体パターンは、前記第２層間接続導体を迂回する第２迂回パターン部を有する、伝送線路。
  2. 　互いに近接する前記第１迂回パターン部と前記第２迂回パターン部とは、前記絶縁体層の積層方向に視て迂回方向が互いに逆である、請求項１に記載の伝送線路。
  3. 　前記第１層間接続導体の数および前記第１迂回パターン部の数は複数であり、
    　前記第１迂回パターン部の迂回方向は、前記第１信号導体パターンの延伸方向を基準にして交互に逆方向である、請求項１または２に記載の伝送線路。
  4. 　前記第１層間接続導体の形成位置は、前記第１迂回パターン部の迂回方向とは逆方向に、前記第１信号導体パターンの幅方向の中心から所定量偏る、請求項１から３のいずれかに記載の伝送線路。
  5. 　前記第２グランド導体パターンは、前記絶縁体層の積層方向に視て前記第１信号導体パターンと重なる位置に、前記第１信号導体パターンの延伸方向に周期的に配置される複数の第１開口が形成され、前記第１層間接続導体は前記複数の第１開口のうち隣接する第１開口と第１開口の間に配置される、請求項１から４のいずれかに記載の伝送線路。
  6. 　前記第１信号導体パターンは、前記積層方向で前記第１グランド導体パターンより前記第２グランド導体パターン側に偏った位置に配置される、請求項５に記載の伝送線路。
  7. 　前記第３グランド導体パターンは、前記絶縁体層の積層方向に視て前記第２信号導体パターンと重なる位置に、前記第２信号導体パターンの延伸方向に周期的に配置される複数の第２開口が形成され、前記第２層間接続導体は前記複数の第２開口のうち隣接する第２開口と第２開口の間に配置される、請求項５または６に記載の伝送線路。
  8. 　前記第２信号導体パターンは、前記積層方向で前記第１グランド導体パターンより前記第３グランド導体パターン側に偏った位置に配置される、請求項７に記載の伝送線路。
  9. 　前記第１開口と前記第２開口の配置は半周期異なり、
    　前記第１迂回パターン部は、前記積層方向に視て前記第１信号導体パターンの延伸方向を基準にして第１方向に迂回し、
    　前記第２迂回パターン部は、前記積層方向に視て前記第２信号導体パターンの延伸方向を基準にして第２方向に迂回する、請求項７または８に記載の伝送線路。
  10. 　前記積層絶縁体は、第１誘電率を有する複数の第１絶縁体層と前記第１誘電率より高い第２誘電率を有する複数の第２絶縁体層とで構成され、前記第１絶縁体層が前記積層方向に分散配置された、請求項１から９のいずれかに記載の伝送線路。
  11. 　互いに最も近接する前記第１層間接続導体と前記第２層間接続導体は前記第１信号導体パターンの延伸方向に互いにずれている、請求項１から１０のいずれかに記載の伝送線路。
  12. 　前記第１層間接続導体は、前記複数の第１開口のうち隣接する第１開口と第１開口との間に、前記第１信号導体パターンの延伸方向に複数配列される第１層間接続導体集合体を構成し、
    　前記第１迂回パターン部は前記第１層間接続導体集合体を一度に迂回する、請求項１から１１のいずれかに記載の伝送線路。
  13. 　前記第１グランド導体パターンは複数の層にそれぞれ形成された複数の第１グランド導体パターン部で構成され、前記複数の第１グランド導体パターン部の間に第３信号導体パターンが配置され、
    　前記複数の第１グランド導体パターン部は、前記第３信号導体パターンより幅広の導体パターンである、請求項１から１２のいずれかに記載の伝送線路。
  14. 　前記複数の絶縁体層に平行な、前記積層絶縁体の下面に、前記導体パターンと導通する接合パターンが形成された、請求項１から１３のいずれかに記載の伝送線路。
  15. 　請求項１４に記載の伝送線路および回路基板を備える電子機器であって、
    　前記伝送線路は、他の表面実装部品と共に前記回路基板に表面実装されたことを特徴とする電子機器。
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