CN110600848A - 传输线路及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种传输线路及电子设备。第1接地导体图案(21)与第2接地导体图案(22)通过第1层间连接导体(51)而被连接，第1接地导体图案(21)与第3接地导体图案(23)通过第2层间连接导体(52)而被连接。第1信号导体图案(31)具有绕过第1层间连接导体(51)的第1迂回图案部(41)，第2信号导体图案(32)具有绕过第2层间连接导体(52)的第2迂回图案部(42)。第1迂回图案部(41)与第2迂回图案部(42)的迂回方向是相互相反的。

Description

传输线路及电子设备

本申请是申请日为2015年9月17日、申请号为201580038386.5、发明名称为“传输线路及电子设备”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明是涉及对多个高频信号进行传输的传输线路及具备该传输线路的电子设备的发明。

背景技术

以往，提出传输高频信号的各种传输线路。例如，专利文献1示出带线构造的传输线路。专利文献1所述的传输线路具备在高频信号的传输方向延伸的长条状的层叠绝缘体、信号线、及第1、第2接地导体。信号线被配置于层叠绝缘体的内部。第1接地导体与第2接地导体被配置为在层叠绝缘体的厚度方向(绝缘体层的层叠方向)中夹持信号线。再有，第1接地导体与第2接地导体通过沿着信号线排列的多个通孔导体(层间连接导体)而被连接。根据该构成，能构成利用第1接地导体及第2接地导体来夹持信号线的带线构造的传输线路。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】专利第4962660号公报

发明内容

-发明所要解决的技术问题-

在使专利文献1所示的构造的传输线在通信设备内等接近地配置多根的情况下，例如考虑将多个信号线排列于1个层叠绝缘体的形态。在该形态中，考虑多个信号线在层叠绝缘体的厚度方向及与信号传输方向正交的方向(层叠绝缘体的宽度方向)上空出间隔地配置。

即，通过将专利文献1所示的构造的传输线路沿着层叠绝缘体的宽度方向并排并将层叠绝缘体一体化，进而在信号线之间配置层间连接导体，从而借助该层间连接导体能抑制相邻的信号线间的不必要的耦合。

可是，在相邻的信号线之间配置层间连接导体的上述构成中，会产生如下间题。

(1)在采取将被配置于相邻的信号线之间的层间连接导体的间距加宽的形态或将层间连接导体消除的形态的情况下，信号线彼此变得容易进行不必要的耦合。另一方面，若将层间连接导体的间距缩窄，则信号线与层间连接导体之间的电容增大，变得难以实现作为传输线路的所期望的特性阻抗。

(2)越将层叠绝缘体的宽度缩窄，则层间连接导体与信号线之间产生的电容越增大，变得越难以实现作为传输线路的所期望的特性阻抗。

(3)由于必须将层间连接导体配置在信号线之间，故层叠绝缘体的宽度必然变宽。

根据以上的要因，传输线路的宽度会增大。

因而，本发明的目的在于，提供一种1个层叠绝缘体具备多个信号导体、同时可抑制这些多个信号导体间的不必要的耦合、且可形成为小型的传输线路。

-用于解决技术问题的手段-

(1)本发明的传输线路，其特征在于，具备：

多个绝缘体层层叠而成的层叠绝缘体；

在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘体层配置的导体图案；和

配置于所述层叠绝缘体的内部的层间连接导体，

所述导体图案包括沿着所述多个绝缘体层之中不同的绝缘体层按顺序配置的第2接地导体图案、第1接地导体图案及第3接地导体图案，

所述导体图案包括：配置于所述第1接地导体图案与所述第2接地导体图案之间的层的第1信号导体图案；和配置于所述第1接地导体图案与所述第3接地导体图案之间的层的第2信号导体图案，

所述第1接地导体图案、所述第2接地导体图案及所述第3接地导体图案是比所述第1信号导体图案及所述第2信号导体图案宽的导体图案，所述层间连接导体包括：将所述第1接地导体图案与所述第2接地导体图案之间层间连接的第1层间连接导体；和将所述第1接地导体图案与所述第3接地导体图案之间层间连接的第2层间连接导体，

所述第1信号导体图案具有绕过所述第1层间连接导体的第1迂回图案部，

所述第2信号导体图案具有绕过所述第2层间连接导体的第2迂回图案部。

根据上述构成，第1信号导体图案、第1接地导体图案及第2接地导体图案作为第1传输线路起作用，第2信号导体图案、第1接地导体图案及第3接地导体图案作为第2传输线路起作用。

再有，第1接地导体图案介于第1信号导体图案与第2信号导体图案之间，第1信号导体图案与第2信号导体图案被第1接地导体图案电场屏蔽，因此能够抑制第1信号导体图案与第2信号导体图案的不必要的耦合。

还有，第2接地导体图案及第3接地导体图案通过第1层间连接导体及第2层间连接导体而成为与第1接地导体图案相同的电位，因此第1接地导体图案的电位稳定。为此，也能抑制第1接地导体图案的电位变动造成的第1传输线路与第2传输线路之间的信号泄露。

进而，第1迂回图案与第2迂回图案在第1信号导体图案及第2信号导体图案的延伸方向所对应的正交方向上远离。为此，能够抑制经由层叠绝缘体的侧部近旁的外部空间的、第1迂回图案与第2迂回图案的不必要的耦合。

再有，即便层叠绝缘体的宽度(第1信号导体图案及第2信号导体图案的延伸方向所对应的正交方向的宽度)狭窄，也能与第1信号导体图案及第2信号导体图案一起来形成第1层间连接导体及第2层间连接导体，因此可构成线宽细的传输线路。

(2)上述(1)中，优选在所述绝缘体层的层叠方向观察，相互接近的所述第1迂回图案部与所述第2迂回图案部的迂回方向相互相反。

根据上述构成，即便在构成了长条状传输线路的情况下，信号传输方向的各部内的、第1接地导体图案、第2接地导体图案及第3接地导体图案的电位也能被稳定，且能够抑制第1信号导体图案与第2信号导体图案的不必要的耦合。再有，能够抑制迂回图案部的存在造成的、导体图案向第1信号导体图案及第2信号导体图案的延伸方向所对应的正交方向的偏向，能保持将第1信号导体图案及第2信号导体图案的延伸方向作为对称轴时的对称性。

(3)上述(1)或(2)中，优选所述第1层间连接导体的个数及所述第1迂回图案部的个数为多个，所述第1迂回图案部的迂回方向是以所述第1信号导体图案的延伸方向为基准交替地相反的方向。

根据上述构成，在层叠绝缘体的成型时能抑制层叠绝缘体的变形。再有，能够抑制迂回图案部的存在造成的、导体图案向第1信号导体图案的延伸方向所对应的正交方向的偏向，能保持将第1信号导体图案的延伸方向作为对称轴时的对称性。

(4)上述(1)～(3)的任一项中，优选所述第1层间连接导体的形成位置，在与所述第1迂回图案部的迂回方向相反的方向上自所述第1信号导体图案的宽度方向的中心起偏移给定量。

根据上述构成，可确保第1层间连接导体与第1信号导体图案的面方向的给定间隔。由此将第1迂回图案部的特性阻抗保持在给定值。再有，可抑制第1迂回图案部的迂回量，容易确保传输线路的特性阻抗的连续性。伴随于此，可抑制层叠绝缘体的宽度方向的扩大。

(5)上述(1)～(4)的任一项中，优选在所述绝缘体层的层叠方向上观察，所述第2接地导体图案在与所述第1信号导体图案重叠的位置处形成沿所述第1信号导体图案的延伸方向周期性地配置的多个第1开口，所述第1层间连接导体配置于所述多个第1开口之中相邻的第1开口与第1开口之间。

根据上述构成，借助第1开口的存在，能够抑制第1信号导体图案与第2接地导体图案之间产生的电容，因此相应地能使层叠绝缘体薄型化。再有，由于第1层间连接导体被配置于多个第1开口之中相邻的第1开口与第1开口之间，故可容易地构成第1层间连接导体。

(6)上述(5)中，优选所述第1信号导体图案配置于所述层叠方向上比所述第1接地导体图案更向所述第2接地导体图案侧偏移的位置处。

根据上述构成，第1信号导体图案与第1接地导体图案之间产生的电场强度、和第1信号导体图案与第2接地导体图案之间产生的电场强度被均等化，电流集中有所缓和，由此实现低损耗化。

(7)上述(5)或(6)中，优选在所述绝缘体层的层叠方向上观察，所述第3接地导体图案在与所述第2信号导体图案重叠的位置处形成沿所述第2信号导体图案的延伸方向周期性地配置的多个第2开口，所述第2层间连接导体配置于所述多个第2开口之中相邻的第2开口与第2开口之间。

根据上述构成，由于能够抑制第2信号导体图案与第3接地导体图案之间产生的电容，故相应地能使层叠绝缘体进一步薄型化。而且，由于第2层间连接导体被配置于多个第2开口之中相邻的第2开口与第2开口之间，故可容易地构成第2层间连接导体。

(8)上述(7)中，优选所述第2信号导体图案配置于所述层叠方向上比所述第1接地导体图案更向所述第3接地导体图案侧偏移的位置处。

根据上述构成，第2信号导体图案与第1接地导体图案之间产生的电场强度、和第2信号导体图案与第3接地导体图案之间产生的电场强度被均等化，电流集中有所缓和，由此能实现低损耗化。

(9)上述(7)或(8)中，优选

所述第1开口与所述第2开口的配置相差半个周期，

在所述层叠方向观察，所述第1迂回图案部以所述第1信号导体图案的延伸方向为基准在第1方向上进行迂回，

在所述层叠方向观察，所述第2迂回图案部以所述第2信号导体图案的延伸方向为基准在第2方向上进行迂回。

根据上述构成，由于第1开口与第2开口在第1信号导体图案及第2信号导体图案的延伸方向上远离，故能抑制不必要的耦合。

(10)上述(1)～(9)的任一项中，优选所述层叠绝缘体由具有第1介电常数的多个第1绝缘体层和具有比所述第1介电常数高的第2介电常数的多个第2绝缘体层构成，所述第1绝缘体层被分散配置在所述绝缘体层的层叠方向上。

根据上述构成，能够使相对低的介电常数的绝缘体层和相对高的介电常数的绝缘体层的物性差引起的应力失真分散。由此，介电常数不同的2种绝缘体层间难以剥离。再有，由于能将信号导体图案与接地导体图案间的电容抑制在给定值，故可薄薄地形成传输线路。

(11)上述(1)～(10)的任一项中，优选最相互接近的所述第1层间连接导体与所述第2层间连接导体在所述第1信号导体图案的延伸方向上相互错开。

根据上述构成，层间连接导体的集中有所缓和(在面方向上分散配置)，因此层叠后的层叠方向的厚度容易被均衡化。

(12)上述(5)～(9)的任一项中，优选

所述第1层间连接导体在所述多个第1开口之中相邻的第1开口与第1开口之间在所述第1信号导体图案的延伸方向排列有多个，由此构成包括所述第1层间连接导体的第1层间连接导体集合体，

所述第1迂回图案部一次性地绕过所述第1层间连接导体集合体。

根据上述构成，第1接地导体图案经由第1层间连接导体集合体而与第2接地导体图案导通，因此第1接地导体图案及第2接地导体图案在电学上成为更稳定的电位。再有，通过在第1信号导体图案的侧部配置第1层间连接导体集合体，由此第1信号导体图案对于传输方向的侧方而言也能产生屏蔽效果。

(13)上述(1)～(12)的任一项中，优选

所述第1接地导体图案由分别形成在多个层的多个第1接地导体图案部来构成，第3信号导体图案配置于所述多个第1接地导体图案部之间，所述多个第1接地导体图案部是比所述第3信号导体图案宽的导体图案。

根据上述构成，能够构成具备第1信号导体图案、第2信号导体图案及1个第3信号导体图案的3芯传输线路。再有，能构成具备第1信号导体图案、第2信号导体图案及多个第3信号导体图案的4芯以上的多芯传输线路。

(14)上述(1)～(13)的任一项中，优选在与所述多个绝缘体层平行的所述层叠绝缘体的下表面形成有与所述导体图案导通的接合图案。

根据上述构成，传输线路可与能向电路基板表面安装的其他表面安装部件同样地进行安装。即，传输线路用的特别的组装工序或安装(安装)工序成为不必要的。

(15)本发明的电子设备是具备上述(14)所述的传输线路及电路基板的电子设备，其特征在于，所述传输线路与其他表面安装部件一起被表面安装于所述电路基板。

根据上述构成，可使包含传输线路在内安装了表面安装部件的电路基板薄型化、小型化，可构成更小型化的电子设备。

-发明效果-

根据本发明，能获得1个层叠绝缘体具备多个信号导体、同时抑制了这些多个信号导体间的不必要的耦合且小型的传输线路及电子设备。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的传输线路101的分解立体图。

图2是图1所示的A-A部分处的传输线路101的剖视图。

图3是作为第1实施方式的比较例的传输线路101C的剖视图。

图4是第2实施方式涉及的传输线路102的分解立体图。

图5的(A)是图4所示的A-A部分处的剖视图，图5的(B)是图4所示的B-B部分处的剖视图。

图6是第3实施方式涉及的传输线路103的分解立体图。

图7的(A)是图6所示的A-A部分处的音视图、图7的(B)是图6所示的B-B部分处的剖视图。

图8是第4实施方式涉及的传输线路104的分解立体图。

图9是第5实施方式涉及的传输线路105的分解立体图。

图10是第6实施方式涉及的传输线路106的分解立体图。

图11是图10所示的A-A部分处的剖视图。

图12是第7实施方式涉及的传输线路107的分解俯视图。

图13的(A)(B)是表示形成于第8实施方式涉及的传输线路108A的、信号导体图案31、32、迂回图案部41、42及层间连接导体51、52等的位置关系的图。

图14的(A)(B)是涉及作为本实施方式的比较例的传输线路的图。

图15的(A)是本实施方式涉及的其他传输线路108B的俯视图。图15的(B)是传输线路108B之中的2个绝缘体层的俯视图。

图16是第9实施方式涉及的传输线路109的剖视图。

图17是第10实施方式涉及的传输线路110的剖视图。

图18是第11实施方式涉及的传输线路111的剖视图。

图19是第12实施方式涉及的线缆312的一个端部附近的分解立体图。

图20是线缆312的立体图。

图21是表示线缆312向电路基板的安装状态的图。

图22是第13实施方式涉及的线缆313的立体图。

图23是线缆313的分解立体图。

图24是第14实施方式涉及的线缆314的立体图。

图25是线缆314的分解立体图。

图26的(A)是表示线缆314向电路基板的安装状态的立体图。图26的(B)是图26的(A)所示的朝向上的右视图。

图27的(A)是表示比较例的线缆314P向电路基板的安装状态的立体图。图27的(B)是图27的(A)所示的朝向上的右视图。

-符号说明-

CWa～CWg…开口

Bc～Be…接合图案

10…层叠绝缘体

11、12、13、14、15…绝缘体层

11A、11B、11C…绝缘体层

12A、12B、12C…绝缘体层

13A、13B…绝缘体层

14A、14B、14C…绝缘体层

21…第1接地导体图案

21A、21B…第1接地导体图案部

22…第2接地导体图案

23…第3接地导体图案

31…第1信号导体图案

32…第2信号导体图案

33…第3信号导体图案

41…第1迂回图案部

41A、41B、41C…第1迂回图案部

42…第2迂回图案部

42A、42B、42C…第2迂回图案部

51…第1层间连接导体

51A、51B、51C…第1层间连接导体

51G…第1层间连接导体集合体

51L、52L…层间连接用连接盘图案

52…第2层间连接导体

52A、52B、52C…第2层间连接导体

52G…第2层间连接导体集合体

57A、57B、57C…第3层间连接导体

61A、61B、61C…第1开口

62A、62B、62C…第2开口

71、72…连接器用电极

81、82…层间连接导体

91A、91B、92A、92B…外部端子电极

101…传输线路

101C…比较例的传输线路

102～107…传输线路

108A、108B…传输线路

109～111…传输线路

211、212、221、222…同轴连接器

312～314…线缆

314P…线缆

401…电路基板

411…电池组

412…电子部件

413、414、415…表面安装部件

具体实施方式

以下，参照附图并列举若干个具体的例子，来表示用于实施本发明的多个方式。在各图中对同一部位赋予同一符号。虽然考虑要点的说明或理解的容易性，为了方便将实施方式分开来表示，但能够实现不同的实施方式中示出的构成的局部性的置换或组合。第2实施方式以下省略对与第1实施方式共同的事项的描述，仅对不同点进行说明。尤其，关于同样的构成达到的同样的作用效果，并未按每个实施方式而依次提及。

《第1实施方式》

图1是第1实施方式涉及的传输线路101的分解立体图。图2是图1所示的A-A部分处的、传输线路101的剖视图。

传输线路101具备：绝缘体层11、12、13、14、15被层叠而成的层叠绝缘体10；在该层叠绝缘体10的内部沿着绝缘体层11、12、13、14、15而被配置的导体图案；以及被配置于层叠绝缘体10的内部的层间连接导体51、52。

上述导体图案包括：设置在绝缘体层13的上表面的第1接地导体图案21；设置在绝缘体层11的上表面的第2接地导体图案22；设置在绝缘体层15的上表面的第3接地导体图案23。

再有，上述导体图案包括被配置于绝缘体层12的第1信号导体图案31和被配置于绝缘体层14的第2信号导体图案32。第1信号导体图案31配置于第1接地导体图案21与第2接地导体图案22之间。还有，第2信号导体图案32配置于第1接地导体图案21与第3接地导体图案23之间。

上述层间连接导体包括：将第1接地导体图案21和第2接地导体图案22之间层间连接的第1层间连接导体51；以及将第1接地导体图案21和第3接地导体图案23之间层间连接的第2层间连接导体52。如图2所示，第1层间连接导体51形成于绝缘体层11、12，第2层间连接导体52形成于绝缘体层13、14。

第1信号导体图案31具有绕过第1层间连接导体51的第1迂回图案部41，第2信号导体图案32具有绕过第2层间连接导体52的第2迂回图案部42。

第1迂回图案部41和第2迂回图案部42相互接近，且在绝缘体层11～15的层叠方向进行观察的话，迂回方向处于相互相反的关系。

根据上述构成，由第1信号导体图案31、第1接地导体图案21及第2接地导体图案22来构成带线型的第1传输线路部。再有，由第2信号导体图案32、第1接地导体图案21及第3接地导体图案23来构成带线型的第2传输线路部。另外，如果也包含导体以外的构件，那么和第1信号导体图案31、第1接地导体图案21、第2接地导体图案22一起，作为电介质及支承层的绝缘体层11、12也是第1传输线路部的构成要素。同样，和第2信号导体图案32、第1接地导体图案21、第3接地导体图案23一起，绝缘体层13、14也是第2传输线路部的构成要素。

此外，上述绝缘体层11～15例如是铜箔被粘贴在单面的单面粘铜的绝缘体片的绝缘体片部分。该绝缘体片例如是液晶聚合物(LCP)的片。液晶聚合物由于介电常数低，故即便使信号导体图案与接地导体图案接近，也能抑制线路的电容分量。再有，由于介质损耗角正切低，故传输损耗被抑制。进而，介质损耗角正切的温度依存性低，由此可抑制环境变化带来的特性变化。再有，上述各种导体图案是贴附在上述绝缘体片的铜箔被图案化而得的图案。上述层叠绝缘体10通过将这些多个绝缘体片层叠并进行加热压接而形成。

第1接地导体图案21介于第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间，由于第1信号导体图案31与第2信号导体图案32被第1接地导体图案21进行电场屏蔽，故能抑制第1信号导体图案31与第2信号导体图案32的不必要的耦合。

再有，第2接地导体图案22及第3接地导体图案23通过第1层间连接导体51及第2层间连接导体52而成为与第1接地导体图案21相同的电位，因此第1接地导体图案21的电位稳定。为此，第1接地导体图案21的电位变动引起的第1传输线路与第2传输线路之间的信号泄露也被抑制。

进而，第1迂回图案部41与第2迂回图案部42在与第1信号导体图案31及第2信号导体图案32的延伸方向正交的方向上远离。为此，能抑制经由层叠绝缘体10的侧部近旁的外部空间的、第1迂回图案部41与第2迂回图案部42的不必要的耦合。

在此，将作为比较例的传输线路101C的剖视图示于图3。对于该传输线路101C而言，图1示出的第1迂回图案部41与第2迂回图案部42向同方向偏移。在该传输线路101C中，第1信号导体图案31与第2信号导体图案32经由层叠绝缘体10的侧部近旁的外部空间而接近。为此，图3中示意性地以虚线表示的电场耦合产生，第1信号导体图案31与第2信号导体图案32进行不必要的耦合。

相对于此，根据本实施方式，如前所述能抑制第1迂回图案部41、第2迂回图案部42中的、第1信号导体图案31与第2信号导体图案32的不必要的耦合。因而，能降低第1传输线路部与第2传输线路部的信号泄露(串扰)。

根据本实施方式，既能抑制长条状传输线路的宽度方向的扩大化，又能在1个层叠绝缘体构成2个传输线路部。再有，可抑制这2个传输线路部间的信号泄露。

另外，图1中虽然示出1个第1层间连接导体51及1个第2层间连接导体52，但也可以根据传输线路101的长度，在第1信号导体图案31及第2信号导体图案32的延伸方向配置多个第1层间连接导体51及第2层间连接导体52。而且，第1迂回图案部41及第2迂回图案部42设置多个，以便绕过第1层间连接导体51及第2层间连接导体52。该情况下，在多个第1迂回图案部41与多个第2迂回图案部42之中最相互接近的第1迂回图案部与第2迂回图案部的群组内，在绝缘体层11～15的层叠方向进行观察的话，只要迂回方向相互相反即可。

《第2实施方式》

图4是第2实施方式涉及的传输线路102的分解立体图。图5的(A)是图4所示的A-A部分处的剖视图、图5的(B)是图4所示的B-B部分处的剖视图。

第2实施方式与第1实施方式相比，第1信号导体图案31及第2信号导体图案32的图案不同。再有，第1层间连接导体及第2层间连接导体的形成位置不同。

传输线路102具备绝缘体层11、12、13、14、15被层叠而成的层叠绝缘体10。分别在绝缘体层13形成第1接地导体图案21、在绝缘体层11形成第2接地导体图案22、在绝缘体层15形成第3接地导体图案23。分别在绝缘体层12形成第1信号导体图案31、在绝缘体层14形成第2信号导体图案32。在绝缘体层11、12分别形成第1层间连接导体51A、51B、51C。同样地，在绝缘体层13、14分别形成第2层间连接导体52A、52B、52C。

第1信号导体图案31具有分别绕过第1层间连接导体51A、51B、51C的第1迂回图案部41A、41B、41C，第2信号导体图案32具有分别绕过第2层间连接导体52A、52B、52C的第2迂回图案部42A、42B、42C。

第1迂回图案部41A、41B、41C沿着第1信号导体图案31的延伸方向交替地朝相反方向迂回。再有，第2迂回图案部42A、42B、42C沿着第2信号导体图案32的延伸方向交替地朝相反方向迂回。

如图5的(A)所示，第1层间连接导体51B的形成位置自层叠绝缘体10的宽度方向的中心起仅偏移SL。再有，第2层间连接导体52B的形成位置自层叠绝缘体10的宽度方向的中心起仅偏移SR。为此，可确保第1层间连接导体51A、51B、51C与第1信号导体图案31的面方向的给定的间隔。由此，将第1迂回图案部41A、41B、41C的特性阻抗保持在给定值。还有，可抑制第1迂回图案部41A、41B、41C的迂回量，容易确保线路的特性阻抗的连续性。伴随于此，可抑制层叠绝缘体10的宽度方向的扩大。

另外，在图4示出的例子中，第1迂回图案部41A、41B、41C沿着第1信号导体图案31的延伸方向交替地朝相反方向迂回，第2迂回图案部42A、42B、42C沿着第2信号导体图案32的延伸方向交替地朝相反方向迂回，但仅对于第1信号导体图案31或第2信号导体图案32的一个而言，信号导体图案的迂回图案部的迂回方向也可以是按信号导体图案的延伸方向的顺序交替地朝着相反方向。

《第3实施方式》

第3实施方式中，表示与第2实施方式相比第2接地导体图案22及第3接地导体图案23的图案等不同的例子。

图6是第3实施方式涉及的传输线路103的分解立体图。图7的(A)是图6所示的A-A部分处的剖视图、图7的(B)是图6所示的B-B部分处的剖视图。

传输线路103具备绝缘体层11、12、13、14、15被层叠而成的层叠绝缘体10。分别在绝缘体层13形成第1接地导体图案21、在绝缘体层11形成第2接地导体图案22、在绝缘体层15形成第3接地导体图案23。分别在绝缘体层12形成第1信号导体图案31、在绝缘体层14形成第2信号导体图案32。在绝缘体层11、12分别形成第1层间连接导体51A、51B、51C。同样地，在绝缘体层13、14分别形成第2层间连接导体52A、52B、52C。

第2接地导体图案22，在绝缘体层11～15的层叠方向进行观察时，在与第1信号导体图案31重叠的位置形成周期性地配置于第1信号导体图案31的延伸方向的多个第1开口61A、61B、61C。

第3接地导体图案23，在绝缘体层11～15的层叠方向进行观察时，在与第2信号导体图案32重叠的位置形成周期性地配置于第2信号导体图案32的延伸方向的多个第2开口62A、62B、62C。

根据上述构成，由于第1开口61A、61B、61C的存在，第1信号导体图案31与第2接地导体图案22之间产生的电容被抑制，因此相应地可缩小第1信号导体图案31与第2接地导体图案22的层间尺寸，可使层叠绝缘体薄型化。同样地，由于第2开口62A、62B、62C的存在，第2信号导体图案32与第3接地导体图案23之间产生的电容被抑制，因此相应地可缩小第2信号导体图案32与第3接地导体图案23的层间尺寸，可使层叠绝缘体薄型化。即，即便使绝缘体层11、14较薄，特性阻抗也不会过度下降，因此变得容易符合于给定的特性阻抗(例如50Ω)。因而，可使层叠绝缘体薄型化。

第1层间连接导体51A配置于第1开口61A与第1开口61B之间，第1层间连接导体51B配置于第1开口61B与第1开口61C之间。对于第1层间连接导体51C而言也同样地配置于第1开口61C和与其相邻的图外的第1开口之间。

同样，第2层间连接导体52A配置于第2开口62A与第2开口62B之间，第2层间连接导体52B配置于第2开口62B与第2开口62C之间。对于第2层间连接导体52C而言也同样地配置于第2开口62C和与其相邻的图外的第2开口之间。

这样，第1层间连接导体51A、51B、51C在未形成有第1开口61A、61B、61C的位置处将第1接地导体图案21与第2接地导体图案22层间连接，因此可容易地构成第1层间连接导体51A、51B、51C。同样地，第2层间连接导体52A、52B、52C在未形成有第2开口62A、62B、62C的位置处将第1接地导体图案21与第3接地导体图案23层间连接，因此可容易地构成第2层间连接导体52A、52B、52C。

本实施方式中，如图6所示，在与第1开口61A、61B、61C、第2开口62A、62B、62C对置的部分、和并未对置的部分，改变第1信号导体图案31及第2信号导体图案32的线宽。即，第1信号导体图案31的与第1开口61A、61B、61C对置的部分相对粗，并不对置的部分(迂回图案部41A、41B、41C)相对细。再有，第2信号导体图案32的与第2开口62A、62B、62C对置的部分相对粗，并不对置的部分(迂回图案部42A、42B、42C)相对细。

由此，与第1开口61A、61B、61C对置的第1信号导体图案31的部分即便线宽较宽，电容产生带来的特性阻抗的变化也会很小，因此即便将第1信号导体图案31的线宽加宽，也能降低导体损耗。同样地，与第2开口62A、62B、62C对置的第2信号导体图案32的部分即便线宽较宽，电容产生带来的特性阻抗的变化也会很小，因此即便将第2信号导体图案32的线宽加宽，也能降低导体损耗。

再有，虽然迂回图案部41A、41B、41C与第2接地导体图案22对置，但通过使迂回图案部41A、41B、41C的线宽变细，从而因与第2接地导体图案22之间产生电容而引起的特性阻抗的变化小。同样，虽然迂回图案部42A、42B、42C与第3接地导体图案23对置，但通过使迂回图案部42A、42B、42C的线宽变细，从而因与第3接地导体图案23之间产生电容而引起的特性阻抗的变化小。因而，通过使迂回图案部41A、41B、41C、42A、42B、42C的线宽变细，从而可使传输线路103全体的宽度变细。

《第4实施方式》

第4实施方式中，表示与第3实施方式相比第2接地导体图案22及第3接地导体图案23的图案等不同的例子。

图8是第4实施方式涉及的传输线路104的分解立体图。与图6示出的传输线路103不同，在第3接地导体图案23并未形成第2开口。

这样，2个传输线路部之中的一方也能采取接地导体图案未形成开口的构成。再有，在2个传输线路部的接地导体图案形成的开口的大小也可以不同。

根据本实施方式，可抑制向未形成开口的一侧、或形成了开口小的接地导体的一侧(图8的例子中第3接地导体图案23侧)的不必要的辐射。再有，即便使未形成开口的一侧、或形成了开口小的接地导体的一侧接近(即便贴附)金属构件，传输线路电难以受到该金属的影响。

另外，图4、图6、图8中，虽然示出第1信号导体图案31之中迂回图案部41A、41B、41C以外的部分沿着传输线路部的中央而穿通的例子，但迂回图案部以外的部分也可以是沿着传输线路部的中央未穿通的图案。例如，也可以是在传输线路部的宽度方向上倾斜地穿通的图案，以便从第1迂回图案部41A向与其相邻的第1迂回图案部41B侧渐渐地接近。同样，第2信号导体图案32也可以是在传输线路部的宽度方向上倾斜地穿通的图案，例如从第2迂回图案部42A渐渐地接近与其相邻的第2迂回图案部42B侧。

再有，也可以是信号导体图案之中迂回图案部与此外的部分(非迂回图案部)的边界的形状顺滑地变化的图案。

根据这些构造，传输线路的特性阻抗的急剧变化被抑制，容易确保特性阻抗的连续性。即，能获得低反射特性。还有，信号导体图案不会产生局部性的电场的集中，因此能降低信号的传输损耗。

图4、图6、图8中虽然示出第1开口61A、61B、61C、第2开口62A、62B、62C等为四边形的例子，但开口的形状未限于此。其中，为了保持传输线路的对称性，优选开口相对于信号导体图案31、32的延伸方向及宽度方向分别呈对称形。再有，开口的形状优选比四边形更接近圆形的形状，例如八边形。再有，开口的形状优选为沿着信号导体图案的延伸方向、开口的宽度以锥状变化的形状。

根据上述构造，能抑制传输线路的特性阻抗的急剧变化，容易确保特性阻抗的连续性。即，能获得低反射特性。还有，由于在信号导体图案不会产生局部性的电场集中，故能降低信号的传输损耗。

《第5实施方式》

第5实施方式中，表示与第3实施方式相比第2接地导体图案22及第3接地导体图案23的图案等的形成位置不同的例子。

图9是第5实施方式涉及的传输线路105的分解立体图。与图6示出的传输线路103同样，在第2接地导体图案22中，在第1信号导体图案31的延伸方向上周期性地配置第1开口61A、61B、61C，在第3接地导体图案23中，在第2信号导体图案32的延伸方向上周期性地配置第2开口62A、62B、62C。其中，与图6示出的传输线路103不同，第1开口61A、61B、61C与第2开口62A、62B、62C的配置相差(错开)半个周期。与此相伴，第1层间连接导体51A、51B、51C及第1迂回图案部41A、41B、41C的配置、和第2层间连接导体52A、52B、52C及第2迂回图案部42A、42B、42C的配置相差半个周期。其他构成与第3实施方式示出的传输线路103同样。

根据本实施方式，由于第1开口61A、61B、61C和第2开口62A、62B、62C在第1信号导体图案31及第2信号导体图案32的延伸方向上远离，故能抑制经由第1开口61A、61B、61C及第2开口62A、62B、62C的、第1信号导体图案31及第2信号导体图案32间的不必要的耦合。

再有，第1迂回图案部41A、41B、41C与第2迂回图案部42A、42B、42C相互远离，因此也能抑制经由第1迂回图案部41A、41B、41C及第2迂回图案部42A、42B、42C的、第1信号导体图案31与第2信号导体图案32的不必要的耦合。

《第6实施方式》

第6实施方式中表示具备3个信号导体图案的传输线路。

图10是第6实施方式涉及的传输线路106的分解立体图。图11是图10所示的A-A部分处的剖视图。

本实施方式的传输线路106具备3个传输线路部。层叠绝缘体10包括绝缘体层11、12、13A、13C、13B、14、15。在绝缘体层13A、13B形成第1接地导体图案部21A、21B。在绝缘体层13C形成第3信号导体图案33。第1接地导体图案部21A、21B是比第3信号导体图案33宽的导体图案。

在绝缘体层11形成第2接地导体图案22、在绝缘体层15形成第3接地导体图案23。在绝缘体层12形成第1信号导体图案31、在绝缘体层14形成第2信号导体图案32。

由第1接地导体图案部21A、第2接地导体图案22、第1信号导体图案31来构成第1传输线路部。再有，由第1接地导体图案部21B、第3接地导体图案23、第2信号导体图案32来构成第2传输线路部。进而，由第1接地导体图案部21A、21B及第3信号导体图案33来构成第3传输线路部。

这样，第1接地导体图案由分别形成在2个层的2个第1接地导体图案部21A、21B来构成，在2个第1接地导体图案部21A、21B之间配置第3信号导体图案33，由此构成第3传输线路部。第1接地导体图案部21A与第2接地导体图案部22通过第1层间连接导体51A、51B、51C等来连接，第1接地导体图案部21B与第3接地导体图案23通过第2层间连接导体52A、52B、52C等来连接，第1接地导体图案部21A与第1接地导体图案部21B通过第3层间连接导体57A、57B、57C等来连接。

同样，第1接地导体图案由分别形成在3个以上的层的3个以上的第1接地导体图案部来构成，在3个以上的第1接地导体图案部的各自之间配置第3信号导体图案，由此能构成多个第3传输线路部。即，能构成4芯以上的多芯传输线路。

《第7实施方式》

第7实施方式中表示与以上示出的各实施方式相比层间连接导体的构造不同的例子。

图12是第7实施方式涉及的传输线路107的分解俯视图。该传输线路107和第3实施方式示出的传输线路103在第1、第2信号导体图案的形状及第1、第2层间连接导体的构造上不同。

传输线路107具备绝缘体层11、12、13、14、15被层叠而成的层叠绝缘体。分别在绝缘体层13形成第1接地导体图案21、在绝缘体层11形成第2接地导体图案22、在绝缘体层15形成第3接地导体图案23。分别在绝缘体层12形成第1信号导体图案31、在绝缘体层14形成第2信号导体图案32。在绝缘体层11、12形成第1层间连接导体集合体51G。同样，在绝缘体层13、14形成第2层间连接导体集合体52G。

第1层间连接导体集合体51G由排列在第1信号导体图案31的延伸方向上的、4个层间连接导体构成。同样，第2层间连接导体集合体52G由排列在第2信号导体图案32的延伸方向上的、4个层间连接导体构成。

第1信号导体图案31具有一次性地(集中)绕过第1层间连接导体集合体51G的第1迂回图案部41A，第2信号导体图案32具有一次性地(集中)绕过第2层间连接导体集合体52G的第2迂回图案部42A。

根据上述构成，由于第1接地导体图案21经由第1层间连接导体集合体51G而与第2接地导体图案22导通，故第1接地导体图案21及第2接地导体图案22在电学上成为更稳定的电位。再有，在第1信号导体图案31的侧部配置第1层间连接导体集合体51G，第1信号导体图案31相对于传输方向的侧部也被屏蔽。同样，第1接地导体图案21经由第2层间连接导体集合体52G而与第3接地导体图案23导通，因此第2接地导体图案22及第3接地导体图案23在电学上成为更稳定的电位。再有，在第2信号导体图案32的侧部配置第2层间连接导体集合体52G，第2信号导体图案32相对于传输方向的侧部也被屏蔽。

另外，第1、第2层间连接导体集合体未限于4个层间连接导体的集合体。只要是多个就能同样地达到作用效果。

《第8实施方式》

第8实施方式中，对相互接近的层间连接导体的位置关系、及相互接近的迂回图案部的位置关系具有特征的传输线路加以表示。

图13的(A)(B)是表示在第8实施方式涉及的传输线路108A形成的第1及第2信号导体图案31、32、第1及第2迂回图案部41、42、以及第1及第2层间连接导体51、52等的位置关系的图。图14的(A)(B)是涉及作为本实施方式的比较例的传输线路的图。

图13的(A)是传输线路108A的俯视图。图13的(B)是传输线路108A之中的2个绝缘体层的俯视图。传输线路108A的基本构成和第1实施方式中图1所示出的传输线路101同样。

如图13的(B)所示，在绝缘体层12形成有第1信号导体图案31及第1层间连接导体51、层间连接用连接盘图案51L。第1信号导体图案31在一部分具有第1迂回图案部41。在绝缘体层14形成有第2信号导体图案32及第2层间连接导体52、层间连接用连接盘图案52L。第2信号导体图案32在一部分具有第2迂回图案部42。

另一方面，图14的(A)是作为比较例的传输线路的俯视图。图14的(B)是该传输线路之中的2个绝缘体层的俯视图。图14的(A)(B)所示的比较例的传输线路中，虽然第1层间连接导体51与第2层间连接导体52并未重叠，但相对于第1信号导体图案31的延伸方向而言配置在同一位置(图14的(A)(B)中重叠于一条虚线L-L的位置)。

本实施方式的传输线路108A中，如图13的(A)所示，第1层间连接导体51与第2层间连接导体52在第1信号导体图案31的延伸方向上仅错开距离L12。

根据上述构成，本实施方式的传输线路108A与图14示出的比较例的传输线路的构成相比，层间连接导体的集中有所缓和。即，分散配置于面方向。因此，层叠绝缘体的层叠方向的厚度容易被均衡化。

图15的(A)是本实施方式涉及的其他传输线路108B的俯视图。图15的(B)是传输线路108B之中的2个绝缘体层的俯视图。传输线路108B的基本构成和第2实施方式中图4所示出的传输线路102同样。

如图15的(B)所示，在绝缘体层12形成第1迂回图案部41A、41B、41C等连续的第1信号导体图案31及层间连接导体51A、51B。在绝缘体层14形成第2迂回图案部42A、42B等连续的第2信号导体图案32及层间连接导体52A、52B。

如图15的(A)所示，第1层间连接导体51A与第2层间连接导体52A在第1信号导体图案31的延伸方向上仅错开距离Lab。同样，第1层间连接导体51B与第2层间连接导体52B在第1信号导体图案31的延伸方向上仅错开距离Lab。再有，第2层间连接导体52A与第1层间连接导体51B在第1信号导体图案31的延伸方向上仅错开距离Lba。

这样，在多个层间连接导体排列于信号导体图案的延伸方向的情况下，通过在第1信号导体图案31的延伸方向上进行偏移，以使第1层间连接导体与第2层间连接导体并未重叠、或并未极接近，从而层间连接导体的集中有所缓和。即，分散配置于面方向上。因此，层叠绝缘体的层叠方向的厚度容易被均衡化。

《第9实施方式》

第9实施方式中，对具备介电常数不同的多个绝缘体层的传输线路加以表示。

图16是第9实施方式涉及的传输线路109的剖视图。该传输线路109和第1～8实施方式示出的构成不同，在多个绝缘体层之中具备介电常数不同的绝缘体层。

传输线路109通过第1接地导体图案21、第2接地导体图案22、第1信号导体图案31、及介于这些导体图案之间的绝缘体层11、12来构成第1传输线路部。再有，通过第1接地导体图案21、第3接地导体图案23、第2信号导体图案32、及介于这些导体图案之间的绝缘体层13、14来构成第2传输线路部。

介于第1接地导体图案21与第1信号导体图案31之间的绝缘体层12、及介于第1接地导体图案21与第2信号导体图案32之间的绝缘体层13(即第1区域S1)的介电常数，比介于第2接地导体图案22和第1信号导体图案31之间的绝缘体层11(第2区域S2)的介电常数、及介于第3接地导体图案23和第2信号导体图案32之间的绝缘体层14(第3区域S3)的介电常数低。

这样，在第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间配置第1接地导体图案21，以便进行俯视时重叠于2个信号导体图案31、32，通过使各绝缘体层的介电常数处于上述关系，从而能够减弱第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间的耦合。即，与内侧的接地导体图案(第1接地导体图案21)相比，磁场容易扩展至外侧的接地导体图案(第2接地导体图案22及第3接地导体图案23)，因此可抑制经由传输线路109的侧方的(经由空气的)、第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间的耦合。结果，能够提高第1传输线路部与第2传输线路部的隔离度。

《第10实施方式》

第10实施方式中，对介电常数不同的绝缘体层混合存在的传输线路加以表示。

图17是第10实施方式涉及的传输线路110的剖视图。该传输线路110和第1～8实施方式示出的构成不同，多个绝缘体层之中具备介电常数不同的绝缘体层。本实施方式是在第9实施方式示出的第1区域S1局部地配置了低介电常数的绝缘体层的例子。

传输线路110通过第1接地导体图案21、第2接地导体图案22、第1信号导体图案31、及介于这些导体图案之间的绝缘体层11、12来构成第1传输线路部。再有，通过第1接地导体图案21、第3接地导体图案23、第2信号导体图案32、及介于这些导体图案之间的绝缘体层13A、13B、14来构成第2传输线路部。

本实施方式中，第1接地导体图案21与第2信号导体图案32之间的绝缘体层13A、13B的有效介电常数比第3接地导体图案23与第2信号导体图案32之间的绝缘体层14的介电常数低。这样，通过将低介电常数层放入第1区域S1的一部分，从而也可以使第1区域S1低介电常数化。

而且，如果使与信号导体图案(图17的例子中为第2信号导体图案32)接近的(相接的)绝缘体层13B的介电常数低于远的(隔开的)绝缘体层13A的介电常数，那么可抑制波长缩短效果。结果，能够增长1波长的物理长度，因此可降低以恒定距离传输时的传输损耗。

这样，在第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间配置第1接地导体图案21，以使得在俯视时重叠于2个信号导体图案31、32，并使各绝缘体层的介电常数处于上述关系，由此能够减弱第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间的耦合。即，与内侧的接地导体图案(第1接地导体图案21)相比，磁场容易扩展至外侧的接地导体图案(第3接地导体图案23)，因此可抑制经由传输线路110的侧方的(经由空气的)、第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间的耦合。结果，能够提高第1传输线路部与第2传输线路部的隔离度。

《第11实施方式》

第11实施方式中，对具备介电常数不同的多个绝缘体层的传输线路加以表示。

图18是第11实施方式涉及的传输线路111的剖视图。该传输线路111中，介于接地导体图案与信号导体图案之间的绝缘体层通过介电常数比较低的绝缘体层的分散配置而构成。

绝缘体层12A、12B、12C介于第1接地导体图案21与第1信号导体图案31之间，绝缘体层11A、11B、11C介于第2接地导体图案22与第1信号导体图案31之间。再有，绝缘体层13A、13B介于第1接地导体图案21与第2信号导体图案32之间，绝缘体层14A、14B、14C介于第3接地导体图案23与第2信号导体图案32之间。

根据本实施方式，通过将低介电常数的绝缘体层分散配置，从而能够使低介电常数的绝缘体层和此外的(介电常数比较高的)绝缘体层的物性差造成的应力失真分散。由此，介电常数不同的2种绝缘体层间难以剥离。

再有，通过将低介电常数的绝缘体层也设置于第2区域S2及第3区域S3，从而即便第1信号导体图案31与第2接地导体图案22间的间隔、及第2信号导体图案32与第3接地导体图案23间的间隔缩小，也能将信号导体图案与接地导体图案间的电容抑制在给定值，因此能薄薄地形成传输线路。该情况下，如果提高第1区域S1的绝缘体层12A、12B、12C、13A、13B)内的低介电常数部的比率，也能获得上述的提高传输线路部间的隔离度的效果。

这样，将第1接地导体图案21配置于第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间，以使得在俯视时重叠于2个信号导体图案31、32，并使各绝缘体层的介电常数处于上述关系，由此能够减弱第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间的耦合。即，与内侧的接地导体图案(第1接地导体图案21)相比，磁场容易扩展至外侧的接地导体图案(第2接地导体图案22及第3接地导体图案23)，因此可抑制经由传输线路111的侧方的(经由空气的)、第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间的耦合。结果，能够提高第1传输线路部与第2传输线路部的隔离度。

《第12实施方式》

第12实施方式中表示具备传输线路的线缆的例子。

图19是第12实施方式涉及的线缆312的一个端部附近的分解立体图。图20是线缆312的立体图，图21是表示线缆312向电路基板的安装状态的图。

本实施方式的线缆312由具备用于在端部设置同轴连接器的构造的传输线路、和该同轴连接器构成。传输线路的基本构成如以上的各实施方式所示。

如图19所示，线缆312的传输线路部分具备绝缘体层11、12、13、14、15被层叠而成的层叠绝缘体。分别在绝缘体层13形成第1接地导体图案21、在绝缘体层11形成第2接地导体图案22、在绝缘体层15形成第3接地导体图案23。分别在绝缘体层12形成第1信号导体图案31、在绝缘体层14形成第2信号导体图案32。

在绝缘体层11形成连接器用电极71、72。在绝缘体层11形成对连接器用电极71与第1信号导体图案31的端部进行连接的层间连接导体81。再有，在绝缘体层11、12、13形成对连接器用电极72与第2信号导体图案32的端部进行连接的层间连接导体82。在线缆312的另一端部也形成有与上述连接器用电极71、72同样的连接器用电极。

如图20所示，在线缆312的端部设置同轴连接器211、212、221、222。同轴连接器211被搭载于图19示出的连接器用电极71及其周围的接地导体图案22，同轴连接器212被搭载于连接器用电极72及其周围的接地导体图案22。根据需要在线缆312的表层形成抗蚀剂膜。

如图21所示，线缆312被安装于电路基板401。电池组411或电子部件412等也被安装于电路基板401。由于线缆312具有挠性，故例如能够沿着电池组411等其他部件或构件来配置。

《第13实施方式》

第13实施方式中表示作为表面安装部件而被构成的线缆的例子。

图22是第13实施方式涉及的线缆313的立体图。图23是线缆313的分解立体图。

线缆313具备绝缘体层11、12、13、14、15被层叠而成的层叠绝缘体10。在层叠绝缘体10的下表面形成有表面安装用的外部端子电极91A、91B、92A、92B。再有，第3接地导体图案23露出于层叠绝缘体10的下表面。

如图23所示，分别在绝缘体层13形成第1接地导体图案21、在绝缘体层11形成第2接地导体图案22、在绝缘体层15形成第3接地导体图案23。分别在绝缘体层12形成第1信号导体图案31、在绝缘体层14形成第2信号导体图案32。分别在绝缘体层11、12形成第1层间连接导体51A、51B。同样地，分别在绝缘体层13、14形成第2层间连接导体52A、52B。

第1信号导体图案31具有分别绕过第1层间连接导体51A、51B的第1迂回图案部41A、41B，第2信号导体图案32具有分别绕过第2层间连接导体52A、52B的第2迂回图案部42A、42B。

第1信号导体图案31的第1端经由层间连接导体53A而与外部端子电极91A连接，第1信号导体图案31的第2端经由层间连接导体53B而与外部端子电极91B连接。

再有，第2信号导体图案32的第1端经由层间连接导体54A而与外部端子电极92A连接，第2信号导体图案32的第2端经由层间连接导体54B而与外部端子电极92B连接。

第1接地导体图案21经由层间连接导体51A、51B、56A、56B、56C、56D而与第2接地导体图案22连接。

还有，第1接地导体图案21经由层间连接导体52A、52B、56E、56F、56G、56H、55A、55B而与第3接地导体图案23连接。

在电路基板形成有图22示出的线缆313的外部端子电极91A、91B、92A、92B所对置的连接盘图案。通过将上述外部端子电极91A、91B、92A、92B焊接于这些连接盘图案，从而线缆313被表面安装于电路基板。

《第14实施方式》

第14实施方式中表示作为表面安装部件而被构成的线缆的例子。与第13实施方式相比线缆的下表面的构造不同。

图24是第14实施方式涉及的线缆314的立体图。图25是线缆314的分解立体图。

在图25所示的具备绝缘体层16这一点上，和第13实施方式示出的线缆313不同。在绝缘体层16形成有开口CWa～CWg。开口CWa、CWb、CWf、CWg在这些部分使外部端子电极91A、92A、92B、91B露出。再有，开口CWc、CWd、CWe在这些部分使第3接地导体图案23露出。图24中，接合图案Bc、Bd、Be是第3接地导体图案23露出来的部分。

根据上述构造，能构成在层叠绝缘体10的下表面具备表面安装用的外部端子电极91A、91B、92A、92B及接合图案Bc、Bd、Be的线缆314。

图26的(A)是表示线缆314向电路基板的安装状态的立体图。图26的(B)是图26的(A)所示的朝向的右视图。再有，图27的(A)是表示比较例的线缆314P向电路基板的安装状态的立体图。图27的(B)是图27的(A)所示的朝向的右视图。

在电路基板401形成有用于安装各种表面安装部件的连接盘。在这些连接盘印刷膏状焊料，由此搭载表面安装部件413、414、415及线缆314。然后，通过回流炉，由此将这些部件焊接于电路基板401上。

比较例的线缆314P中，层叠绝缘体内的各导体图案相对于长边方向(图27的(A)(B)所示的Y轴方向)是非对称的。本实施方式的线缆314，层叠绝缘体内的各导体图案相对于图26的(A)(B)所示的Y轴方向是对称的。比较例的线缆314P中，由于相对于长边方向的轴是非对称的，故绝缘体层的层叠时及层叠后容易变形。尤其若在X轴方向上挠曲，则向电路基板401搭载该线缆314P时，线缆314P抵接于接近的表面安装部件414，有可能使表面安装部件414的位置错开、或倾斜。

相对于此，本实施方式的线缆314相对于长边方向的轴是对称的，因此在绝缘体层的层叠时及层叠后难以变形，向电路基板401搭载线缆314时，线缆314不会抵接于接近的表面安装部件414，上述问题难以产生。

另外，以上示出的各实施方式中，虽然例示出直线状的传输线路或线缆，但也可以在中途或端部附近存在弯曲部。

最后，上述的实施方式的说明在所有方面是例示的，并非限制性的。对于本领域的技术人员而言能够适宜实现变形及变更是清楚的。例如不同的实施方式示出的构成的局部性的置换或组合也当然能够实现。本发明的范围是由权利要求书来表示，而非是上述实施方式。进而，本发明的范围意图包含与权利要求书均等的含义及范围内的全部变更。

Claims (6)

1.一种传输线路，其特征在于，具备：

多个绝缘体层层叠而成的层叠绝缘体；和

在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘体层配置的导体图案，

所述导体图案包括：第1信号导体图案、和配置于与所述第1信号导体图案不同的层的第2信号导体图案，

所述多个绝缘体层包括多个第1绝缘体层和多个第2绝缘体层，

所述第1绝缘体层的有效介电常数比所述第2绝缘体层的有效介电常数低，

在所述第1信号导体图案与所述第2信号导体图案之间的区域，配置所述多个第1绝缘体层和所述多个第2绝缘体层，并且所述第1绝缘体层在层叠方向被分散配置。

2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

所述导体图案包含接地导体图案，所述接地导体图案被配置于所述多个绝缘体层之中、位于形成有所述第1信号导体图案的绝缘体层和形成有所述第2信号导体图案的绝缘体层之间的绝缘体层。

3.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

所述导体图案包括沿着所述多个绝缘体层之中不同的绝缘体层，在所述层叠方向按顺序配置的第2接地导体图案、第1接地导体图案及第3接地导体图案，

所述第1信号导体图案被配置于所述第1接地导体图案与所述第2接地导体图案之间，所述第2信号导体图案被配置于所述第1接地导体图案与所述第3接地导体图案之间。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的传输线路，其特征在于，

存在于所述第1信号导体图案与所述第2信号导体图案之间的多个所述第1绝缘体层分别在所述层叠方向被所述第2绝缘体层夹持。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的传输线路，其特征在于，

在与所述多个绝缘体层平行的所述层叠绝缘体的下表面形成有与所述导体图案导通的接合图案。

6.一种电子设备，具备权利要求5所述的传输线路及电路基板，其特征在于，

所述传输线路与其他表面安装部件一起被表面安装于所述电路基板。