CN109819581A - 射频电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种射频电路板，该射频电路板至少包括一第一电路基板及一形成在该第一电路基板上的第二电路基板，该第一电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括一第一射频信号线，该第二电路基板包括一第三导电线路层，该第三导电线路层包括一第二射频信号线，该射频电路板还包括至少一接地孔，至少一该接地孔为一侧壁电镀孔，该第一射频信号线及该第二射频信号线分别弧形避让每层的该接地孔。本发明还提供一种射频电路板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种射频电路板及其制作方法。
背景技术
高频传输的信号线路信号衰减主要来自于介质损耗引起的衰减，其中，介质损耗与介质损耗因数与相对介电常数呈正比。业内射频电路板的普遍制作方法是采用液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、铁氟龙(Teflon)或低相对介电常数纯胶等作为包覆射频信号线的基材层。但上述材料的介质损耗依然比较大，导致采用上述材料制成的电路板的传输线具有较大的信号衰减。
在现有技术常采用低介质损耗的材料作为包覆射频信号线的基材层，并使得多根射频信号线水平排布，相邻的射频信号线之间通过设置接地孔来提高隔离度。如此完成的射频电路板的厚度薄且可以同时依次完成多根射频线的制作，制作工艺简单，使用普通的电路板制作流程即可完成。
但是，由于相邻的射频信号线之间是水平排布的且射频信号线之间需布接地孔进行隔离，导致射频电路板的宽度远远大于传统同轴射频电路板的宽度。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种具有外形较小的射频电路板及其制作方法。
一种射频电路板，该射频电路板至少包括一第一电路基板及一形成在该第一电路基板上的第二电路基板，该第一电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括一第一射频信号线，该第二电路基板包括一第三导电线路层，该第三导电线路层包括一第二射频信号线，该射频电路板还包括至少一接地孔，至少一该接地孔为一侧壁电镀孔，该第一射频信号线及该第二射频信号线分别弧形避让每层的该接地孔。
进一步地，至少一该接地孔电连接该第一电路基板及该第二电路基板。
进一步地，至少一该接地孔为正常接地孔的一部分，每个该接地孔的孔径小于正常接地孔的孔径。
进一步地，该射频电路板还包括一形成在该第二电路基板的外表面的第四电路基板，该第四电路基板包括一第七导电线路层，该第七导电线路层的一端至少包括一第一信号输入端子及一第二信号输入端子，该第七导电线路层的另一端至少包括一第一信号输出端子及一第二信号输出端子。
进一步地，该射频电路板还包括至少一第一信号输入孔、一第二信号输入孔、一第一信号输出孔及一第二信号输出孔，该第一信号输入孔电连接该第一射频信号线及该第一信号输入端子，该第一信号输出孔电连接该第一射频信号线及该第一信号输出端子；该第二信号输入孔电连接该第二射频信号线及该第二信号输入端子，该第二信号输出孔电连接该第二射频信号线及该第二信号输出端子。
进一步地，相邻的该接地孔间隔设置在该第一射频信号线及该第二射频信号线的两边。
一种如上所述的射频电路板的制作方法，包括如下步骤：提供第一电路基板及第二电路基板，并将该第二电路基板形成在该第一电路基板上；该第一电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括一第一射频信号线，该第二电路基板包括一第三导电线路层，该第三导电线路层包括一第二射频信号线；通过侧壁电镀的方式形成至少一接地孔，其中，该第一射频信号线及该第二射频信号线分别弧形避让每层的该接地孔。
进一步地，采用侧壁电镀方式形成至少一该接地孔的步骤包括：采用电镀方式形成至少一电镀通孔，该电镀通孔电连接该第一电路基板及该第二电路基板；移除该电镀通孔的远离该第一射频信号线及该第二射频信号线的一部分。
进一步地，该射频电路板还包括一形成在该第二电路基板的外表面上的第四电路基板，该第四电路基板包括一第七导电线路层，该第七导电线路层的一端包括至少一第一信号输入端子及一第二信号输入端子，该第七导电线路层的另一端包括至少一第一信号输出端子及一第二信号输出端子。
进一步地，在形成该电镀通孔的步骤的同时，还包括步骤：形成一第一信号输入孔、一第二信号输入孔、一第一信号输出孔及一第二信号输出孔，该第一信号输入孔电连接该第一射频信号线及该第一信号输入端子，该第一信号输出孔电连接该第一射频信号线及该第一信号输出端子；该第二信号输入孔电连接该第二射频信号线及该第二信号输入端子，该第二信号输出孔电连接该第二射频信号线及该第二信号输出端子。
本发明提供的射频电路板及其制作方法，通过射频信号线的弧形避让及采用孔径小于正常接地孔的孔径的侧壁电镀孔作为接地孔，从而减小了该接地孔的占地面积，进而达到缩小射频电路板的外形的目的。
附图说明
图1为本发明提供的一种射频电路板的分层示意图。
图2是图1所示的射频电路板沿II-II的剖视图。
图3是沿图1所示的射频电路板沿III-III的剖视图。
图4是本发明提供的一第一覆铜基板的部分剖面图(与图3中的射频电路板的剖面图对应)。
图5是将图4所示的第一覆铜基板制作形成第一电路基板后的剖视图。
图6是本发明提供的第二覆铜基板的部分剖面图。
图7是将图6所示的第二覆铜基板制作形成第二电路基板后的剖视图。
图8是本发明提供的第三覆铜基板的部分剖面图。
图9是将图8所示的第三覆铜基板制作形成第三电路基板后的剖视图。
图10是本发明提供的第四电路基板的部分剖面图。
图11是本发明提供的胶层的部分剖视图。
图12是将图5所示的第一电路基板、图7所示的第二电路基板、图9所示的第三电路基板及图10所示的第四电路基板通过图11的胶层粘结在一起后的剖视图。
图13是形成一贯穿该第一电路基板、第二电路基板、第三电路基板、该第四电路基板及胶层的导电通孔后的剖视图。
图14是在图13所示的第一电路基板及第四电路基板的外表面上分别形成一覆盖膜后的剖视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-14及较佳实施方式，对本发明提供的射频电路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。
本发明提供一种射频电路板100。该射频电路板100包括至少两个包含有射频信号线的电路基板及一个不包含射频信号线但包含信号输入端子及信号输出端子的电路基板。为了便于对本案的射频电路板的结构进行详细说明，本案以包括三个包含有射频信号线的电路基板作为具体实施例进行说明。
请参阅图1-3，在本实施例中，该射频电路板100包括一第一电路基板110、一形成在该第一电路基板110表面上的第二电路基板120、一形成在该第二电路基板120表面上的第三电路基板130及一形成在第三电路基板130表面上的第四电路基板140。
在其他实施例中，该射频电路板100还可以仅包括第一电路基板110、第二电路基板120及该第四电路基板140。
在其他实施例中，该射频电路板100还可以进一步包括第五电路基板、第六电路基板等。
具体地，该第一电路基板110包括一第一基材层11、一第一导电线路层14及一第二导电线路层15。该第一导电线路层14及该第二导电线路层15分别形成在该第一基材层11的相背两表面上。
其中，该第一基材层11具有可挠性，该第一基材层11的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinylchloride polymer，PVC)等材料中的一种。
其中，该第一导电线路层14包括至少一第一射频信号线141。在本实施例中，该第一导电线路层14包括一条第一射频信号线141。
具体地，该第二电路基板120包括一第二基材层21、一第三导电线路层24及一第四导电线路层25。该第三导电线路层24及该第四导电线路层25分别形成在该第二基材层21的相背两表面上。
其中，该第二基材层21具有可挠性，该第二基材层21的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinylchloride polymer，PVC)等材料中的一种。
其中，该第三导电线路层24包括至少一第二射频信号线241。在本实施例中，该第三导电线路层24包括一条第二射频信号线241。
具体地，该第三电路基板130包括一第三基材层31、一第五导电线路层34及一第六导电线路层35。该第五导电线路层34及该第六导电线路层35分别形成在该第三基材层31的相背两表面上。
其中，该第三基材层31具有可挠性，该第三基材层31的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinylchloride polymer，PVC)等材料中的一种。
其中，该第五导电线路层34包括至少一第三射频信号线341。在本实施例中，该第五导电线路层34包括一条第三射频信号线341。
具体地，该第四电路基板140包括一第四基材层41及一形成在该第四基材层41一表面上的第七导电线路层42。
其中，该第四基材层41具有可挠性，该第四基材层41的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinylchloride polymer，PVC)等材料中的一种。
在本实施例中，该第七导电线路层42的一端包括一第一信号输入端子421、一第二信号输入端子422及一第三信号输入端子423。在本实施例中，该第一信号输入端子421、该第二信号输入端子422及该第三信号输入端子423呈品字形排布。其中，该第一信号输入端子421及该第三信号输入端子423位于一条直线上。
在本实施例中，该第七导电线路层42的另一端包括一第一信号输出端子424、一第二信号输出端子425及一第三信号输出端子426。其中，该第一信号输出端子424、该第二信号输出端子425及该第三信号输出端子426分别与该第一信号输入端子421、该第二信号输入端子422及该第三信号输入端子423镜像对称。
在本实施例中，该射频电路板100还包括第一信号输入孔62、第二信号输入孔63、第三信号输入孔64、第一信号输出孔65、第二信号输出孔66及第三信号输出孔67。
其中，该第一信号输入孔62、该第二信号输入孔63及该第三信号输入孔64依次与该第一信号输入端子421、该第二信号输入端子422及该第三信号输入端子423位置相对，该第一信号输出孔65、该第二信号输出孔66及该第三信号输出孔67分别与该第一信号输出端子424、该第二信号输出端子425及该第三信号输出端子426位置相对。
其中，该第一信号输入孔62电连接该第二导电线路层15、该第一射频信号线141及该第一信号输入端子421。该第一信号输出孔65电连接该第二导电线路层15、该第一射频信号线141及该第一信号输出端子424。
其中，该第二信号输入孔63电连接该第二射频信号线241及该第二信号输入端子422。该第二信号输出孔66电连接该第二射频信号线241及该第二信号输出端子425。
其中，该第三信号输入孔64电连接该第三射频信号线341及该第三信号输出端子426该第三信号输出孔67电连接该第三射频信号线341及该第三信号输出端子426。
在本实施例中，该射频电路板100还包括3个胶层50，3个该胶层50分别用于连接该第一电路基板110与该第二电路基板120、该第二电路基板120与该第三电路基板130及该第三电路基板130与该第四电路基板140。具体地，3个该胶层50分别面向该第一导电线路层14与该第四导电线路层25、该第三导电线路层24与该第六导电线路层35及该第五导电线路层34与该第四基材层41。
其中，该射频电路板100还包括至少一接地孔61。
其中，至少一该接地孔61通过侧壁电镀形成且为正常接地孔的一部分，该第一射频信号线141、该第二射频信号线241及该第三射频信号线341分别弧形避让每层的该接地孔61，以对该第一射频信号线141、该第二射频信号线241及该第三射频信号线341屏蔽与接地。
其中，相邻的该接地孔61间隔设置在每层射频信号线(该第一射频信号线141、该第二射频信号线241及该第三射频信号线341)的两边。
其中，每个该接地孔61的孔径大于0.5mm且小于正常接地孔的孔径。
其中，至少一该接地孔61电连接该第二导电线路层15、该第四导电线路层25、该第六导电线路层35及该第七导电线路层42。
另外，请参阅图3，该射频电路板100还包括一第一覆盖膜层71及一第二覆盖膜层72。其中，该第一覆盖膜层71形成在该第七导电线路层42的外露表面上，该第二覆盖膜层72形成在该第二导电线路层15的外露表面上。
本发明还提供一种射频电路板100的制作方法，包括如下步骤：
第一步，请参阅图4-12并结合图1，提供一第一电路基板110、一第二电路基板120、一第三电路基板130、一第四电路基板140及三个胶层50并将该第一电路基板110、该第二电路基板120、该第三电路基板130及该第四电路基板140通过三个胶层50叠设在一起，从而形成一中间电路基板150。
其中，该第一电路基板110包括一第一基材层11、一第一导电线路层14及一第二导电线路层15。该第一导电线路层14及该第二导电线路层15分别形成在该第一基材层11的相背两表面上。其中，该第一导电线路层14包括至少一第一射频信号线141。在本实施例中，该第一导电线路层14包括一条第一射频信号线141。
具体地，该第二电路基板120包括一第二基材层21、一第三导电线路层24及一第四导电线路层25。该第三导电线路层24及该第四导电线路层25分别形成在该第二基材层21的相背两表面上。其中，该第三导电线路层24包括至少一第二射频信号线241。在本实施例中，该第三导电线路层24包括一条第二射频信号线241。
具体地，该第三电路基板130包括一第三基材层31、一第五导电线路层34及一第六导电线路层35。该第五导电线路层34及该第六导电线路层35分别形成在该第三基材层31的相背两表面上。其中，该第五导电线路层34包括至少一第三射频信号线341。在本实施例中，该第五导电线路层34包括一条第三射频信号线341。
具体地，该第四电路基板140包括一第四基材层41及一形成在该第四基材层41一表面上的第七导电线路层42。
其中，在本实施例中，该第七导电线路层42的一端包括一第一信号输入端子421、一第二信号输入端子422及一第三信号输入端子423。在本实施例中，该第一信号输入端子421、该第二信号输入端子422及该第三信号输入端子423呈品字形排布。其中，该第一信号输入端子421及该第三信号输入端子423位于一条直线上。
在本实施例中，该第七导电线路层42的另一端包括一第一信号输出端子424、一第二信号输出端子425及一第三信号输出端子426。其中，该第一信号输出端子424、该第二信号输出端子425及该第三信号输出端子426分别与该第一信号输入端子421、该第二信号输入端子422及该第三信号输入端子423镜像对称。
其中，3个该胶层50分别用于连接该第一电路基板110与该第二电路基板120、该第二电路基板120与该第三电路基板130及该第三电路基板130与该第四电路基板140。具体地，3个该胶层50分别面向该第一导电线路层14与该第四导电线路层25、该第三导电线路层24与该第六导电线路层35及该第五导电线路层34与该第四基材层41。
其中，请参阅图4-5，该第一电路基板110的制备方法包括如下步骤：首先，请参阅图4，提供一第一覆铜基板10，其中，该第一覆铜基板10包括一第一基材层11及形成在该第一基材层11相背两表面上的一第一铜箔层12和第二铜箔层13；其次，请参阅图5，分别将该第一铜箔层12及该第二铜箔层13制作形成该第一导电线路层14及该第二导电线路层15，从而形成该第一电路基板110。
其中，请参阅图6-7，该第二电路基板120的制备方法包括如下步骤：首先，请参阅图6，提供一第二覆铜基板20，其中，该第二覆铜基板20包括一第二基材层21及形成在该第二基材层21相背两表面上的一第三铜箔层22和第四铜箔层23；其次，请参阅图5，分别将该第三铜箔层22及该第四铜箔层23制作形成该第三导电线路层24及该第四导电线路层25，从而形成该第二电路基板120。
其中，请参阅图8-9，该第三电路基板130的制备方法包括如下步骤：首先，请参阅图8，提供一第三覆铜基板30，其中，该第三覆铜基板30包括一第三基材层31及形成在该第三基材层31相背两表面上的一第五铜箔层32和第六铜箔层33；其次，请参阅图5，分别将该第五铜箔层32及该第六铜箔层33制作形成该第五导电线路层34及该第六导电线路层35，从而形成该第三电路基板130。
其中，该第一导电线路层14、该第二导电线路层15、该第五导电线路层34、该第六导电线路层35及该第七导电线路层42均是通过影像转移制程制作而成的。
第二步，请参阅图13及图1，形成至少一电镀通孔60、一第一信号输入孔62、一第二信号输入孔63、一第三信号输入孔64、一第一信号输出孔65、一第二信号输出孔66及一第三信号输出孔67。
其中，至少一该电镀通孔60电连接该第二导电线路层15、该第四导电线路层25、该第六导电线路层35及该第七导电线路层42。该第一射频信号线141、该第二射频信号线241及该第三射频信号线341分别弧形避让每层的该电镀通孔60，以对该第一射频信号线141、该第二射频信号线241及该第三射频信号线341屏蔽与接地。至少一该电镀通孔60间隔设置在每层射频信号线(该第一射频信号线141、该第二射频信号线241及该第三射频信号线341)的两边。
其中，该第一信号输入孔62、该第二信号输入孔63及该第三信号输入孔64依次与该第一信号输入端子421、该第二信号输入端子422及该第三信号输入端子423位置相对，该第一信号输出孔65、该第二信号输出孔66及该第三信号输出孔67分别与该第一信号输出端子424、该第二信号输出端子425及该第三信号输出端子426位置相对。
其中，该第一信号输入孔62电连接该第二导电线路层15、该第一射频信号线141及该第一信号输入端子421。该第一信号输出孔65电连接该第二导电线路层15、该第一射频信号线141及该第一信号输出端子424。
其中，该第二信号输入孔63电连接该第二射频信号线241及该第二信号输入端子422。该第二信号输出孔66电连接该第二射频信号线241及该第二信号输出端子425。
其中，该第三信号输入孔64电连接该第三射频信号线341及该第三信号输出端子426该第三信号输出孔67电连接该第三射频信号线341及该第三信号输出端子426。
第三步，请参阅图14，在该第七导电线路层42的外露表面上形成一第一覆盖膜层71，在该第二导电线路层15的外露表面上形成一第二覆盖膜层72。
第四步，请参阅图3，移除该电镀通孔60的远离射频信号线(该第一射频信号线141、该第二射频信号线241及该第三射频信号线341)的一部分，从而形成接地孔61从而进一步形成该射频电路板100。
具体地，可以通过机械切割或是激光方式移除该电镀通孔60的远离射频信号线(该第一射频信号线141、该第二射频信号线241及该第三射频信号线341)的一部分。
具体地，信号从该第一信号输入端子421进入该射频电路板100，之后，该信号通过该第一信号输入孔62进入该第一射频信号线141，之后通过该第一信号输出孔65将该信号从该第一信号输出端子424输出该射频电路板100。
同理，信号从该第二信号输入端子422进入该射频电路板100，之后，该信号通过该第二信号输入孔63进入该第二射频信号线241，之后通过该第二信号输出孔66将该信号从该第二信号输出端子425输出该射频电路板100。
同理，信号从该第三信号输入端子423进入该射频电路板100，之后，该信号通过该第三信号输入孔64进入该第三射频信号线341，之后通过该第三信号输出孔67将该信号从该第三信号输出端子426输出该射频电路板100。
本发明提供的射频电路板100及其制作方法，通过射频信号线的弧形避让及采用孔径小于正常接地孔的孔径的侧壁电镀孔作为接地孔，从而减小了该接地孔的占地面积，进而达到缩小射频电路板的外形的目的。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种射频电路板，该射频电路板至少包括一第一电路基板及一形成在该第一电路基板上的第二电路基板，该第一电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括一第一射频信号线，该第二电路基板包括一第三导电线路层，该第三导电线路层包括一第二射频信号线，其特征在于，该射频电路板还包括至少一接地孔，至少一该接地孔为一侧壁电镀孔，该第一射频信号线及该第二射频信号线分别弧形避让每层的该接地孔。
2.如权利要求1所述的射频电路板，其特征在于，至少一该接地孔电连接该第一电路基板及该第二电路基板。
3.如权利要求1所述的射频电路板，其特征在于，至少一该接地孔为正常接地孔的一部分，每个该接地孔的孔径小于正常接地孔的孔径。
4.如权利要求1所述的射频电路板，其特征在于，该射频电路板还包括一形成在该第二电路基板的外表面的第四电路基板，该第四电路基板包括一第七导电线路层，该第七导电线路层的一端至少包括一第一信号输入端子及一第二信号输入端子，该第七导电线路层的另一端至少包括一第一信号输出端子及一第二信号输出端子。
5.如权利要求4所述的射频电路板，其特征在于，该射频电路板还包括至少一第一信号输入孔、一第二信号输入孔、一第一信号输出孔及一第二信号输出孔，该第一信号输入孔电连接该第一射频信号线及该第一信号输入端子，该第一信号输出孔电连接该第一射频信号线及该第一信号输出端子；该第二信号输入孔电连接该第二射频信号线及该第二信号输入端子，该第二信号输出孔电连接该第二射频信号线及该第二信号输出端子。
6.如权利要求1所述的射频电路板，其特征在于，相邻的该接地孔间隔设置在该第一射频信号线及该第二射频信号线的两边。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的射频电路板的制作方法，包括如下步骤：
提供第一电路基板及第二电路基板，并将该第二电路基板形成在该第一电路基板上；该第一电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括一第一射频信号线，该第二电路基板包括一第三导电线路层，该第三导电线路层包括一第二射频信号线；
通过侧壁电镀的方式形成至少一接地孔，其中，该第一射频信号线及该第二射频信号线分别弧形避让每层的该接地孔。
8.如权利要求7所述的射频电路板的制作方法，其特征在于，采用侧壁电镀方式形成至少一该接地孔的步骤包括：
采用电镀方式形成至少一电镀通孔，该电镀通孔电连接该第一电路基板及该第二电路基板；
移除该电镀通孔的远离该第一射频信号线及该第二射频信号线的一部分。
9.如权利要求7所述的射频电路板的制作方法，其特征在于，该射频电路板还包括一形成在该第二电路基板的外表面上的第四电路基板，该第四电路基板包括一第七导电线路层，该第七导电线路层的一端包括至少一第一信号输入端子及一第二信号输入端子，该第七导电线路层的另一端包括至少一第一信号输出端子及一第二信号输出端子。
10.如权利要求9所述的射频电路板的制作方法，其特征在于，在形成该电镀通孔的步骤的同时，还包括步骤：形成一第一信号输入孔、一第二信号输入孔、一第一信号输出孔及一第二信号输出孔，该第一信号输入孔电连接该第一射频信号线及该第一信号输入端子，该第一信号输出孔电连接该第一射频信号线及该第一信号输出端子；该第二信号输入孔电连接该第二射频信号线及该第二信号输入端子，该第二信号输出孔电连接该第二射频信号线及该第二信号输出端子。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711160346.8A CN109819581A (zh) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | 射频电路板及其制作方法 |
| TW106146645A TWI665945B (zh) | 2017-11-20 | 2017-12-29 | 射頻電路板及其製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711160346.8A CN109819581A (zh) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | 射频电路板及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109819581A true CN109819581A (zh) | 2019-05-28 |
Family
ID=66599017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711160346.8A Pending CN109819581A (zh) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | 射频电路板及其制作方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109819581A (zh) |
| TW (1) | TWI665945B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2017
- 2017-11-20 CN CN201711160346.8A patent/CN109819581A/zh active Pending
- 2017-12-29 TW TW106146645A patent/TWI665945B/zh active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201924497A (zh) | 2019-06-16 |
| TWI665945B (zh) | 2019-07-11 |
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