CN210840269U - 多层基板 - Google Patents

Abstract

多层基板具备：层叠绝缘体；三个以上的信号导体；和多个接地导体。多层基板具有并行部，并行部包含从层叠方向俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的两个以上的信号导体、和从层叠方向俯视与信号导体具有重叠并在层叠方向上隔离地配置的信号导体，具有分别包含从层叠方向俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的信号导体的第1区域以及至少一个第2区域。第1区域在层叠方向上重叠地配置的信号导体的数目比第2区域多，第1区域具有夹入信号导体的接地导体的间隔比第2区域中的夹入信号导体的接地导体的间隔的最小值窄的部分。并行部具有传输方向沿着与层叠方向正交的面弯曲的弯曲部，第1区域配置在弯曲部中比第2区域更靠内侧的位置。

Description

多层基板

技术领域

本实用新型涉及多层基板。

背景技术

作为在电子设备中传输高频信号等的传输线路，在宽度方向上配置了多个信号线的扁平线缆受到瞩目。例如，在国际公开第2014/115607号公开一种具备平板状的电介质坯体、内置于电介质坯体且沿着传输方向延伸的信号导体、基准接地导体、辅助接地导体以及厚度方向连接导体的传输线路，能够将多个高频信号间的隔离度确保得高来传输，能够形成为小型且薄型。

实用新型内容

实用新型要解决的课题

伴随着被使用的电子设备的小型化，要求包含更多的信号线的低损耗的传输线路。然而，若在传输线路的宽度方向上配置信号导体分别被接地导体夹入而成的多个信号传输部，则传输线路变为宽幅，存在难以充分应对小型化的要求的情况。本实用新型的目的在于，提供一种能够作为包含多个信号传输部的传输线路来使用且能够抑制宽度方向的长度的多层基板。

用于解决课题的手段

本实用新型的一个实施方式是如下的多层基板，具备：层叠绝缘体，层叠多个绝缘基材层而成；三个以上的信号导体，在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘基材层在信号的传输方向上延伸地配置；和多个接地导体，将所述信号导体的每一个从层叠方向隔着所述绝缘基材层而夹入。所述多层基板具有所述信号导体并行并传输高频信号的并行部。所述并行部包含：从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的两个以上的信号导体、和从层叠方向进行俯视与所述信号导体具有重叠并在层叠方向上隔离地配置的信号导体。此外，所述并行部具有：第1区域以及至少一个第2区域，分别包含从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的所述信号导体。所述第1区域在层叠方向上重叠地配置的所述信号导体的数目比所述第2区域多。所述第1区域具有夹入所述信号导体的接地导体的间隔比所述第2区域中的夹入所述信号导体的接地导体的间隔的最小值窄的部分。所述并行部具有传输方向沿着与层叠方向正交的面弯曲的弯曲部，所述第1区域配置在所述弯曲部中比所述第2 区域更靠内侧的位置。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够提供一种能作为包含多个信号传输部的传输线路来使用且能够抑制宽度方向的长度的多层基板。

附图说明

图1A是构成第1实施方式涉及的多层基板的层L1的俯视图。

图1B是构成第1实施方式涉及的多层基板的层L2的俯视图。

图1C是构成第1实施方式涉及的多层基板的层L3的俯视图。

图1D是构成第1实施方式涉及的多层基板的层L4的俯视图。

图1E是构成第1实施方式涉及的多层基板的层L5的俯视图。

图2是示出第1实施方式涉及的多层基板的结构的分解立体图。

图3是第1实施方式涉及的多层基板的透过俯视图。

图4是第1实施方式涉及的多层基板的并行部处的剖视图的一例。

图5是第1实施方式涉及的多层基板的并行部处的剖视图的另一例。

图6是在并行部具有辅助接地导体的多层基板的透过俯视图的一例。

图7是在并行部具有辅助接地导体的多层基板的透过俯视图的另一例。

图8是从安装面侧观察在安装面具有保护层的多层基板的部分透过俯视图。

图9是在安装面具有保护层的多层基板的剖视图的一例。

图10是在安装面具有保护层的多层基板的剖视图的另一例。

图11是说明在安装面具有连接器的多层基板的安装方法的概要图。

图12是说明在安装面具有保护层的多层基板的安装方法的概要图。

图13是示出安装了多层基板的安装基板的一例的俯视图。

图14是示出安装了多层基板的安装基板的另一例的侧视图。

图15是第2实施方式涉及的多层基板的透过俯视图。

图16是第2实施方式涉及的多层基板的并行部处的剖视图的一例。

图17是在并行部具有辅助接地导体的多层基板的透过俯视图的一例。

图18是第3实施方式涉及的多层基板的透过俯视图。

图19是第3实施方式涉及的多层基板的并行部处的剖视图的一例。

图20是第3实施方式涉及的多层基板的并行部的端部处的剖视图的一例。

具体实施方式

本实施方式的多层基板是如下的多层基板，具备：层叠绝缘体，层叠多个绝缘基材层而成；三个以上的信号导体，在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘基材层在信号的传输方向上延伸地配置；和多个接地导体，将所述信号导体的每一个从层叠方向隔着所述绝缘基材层而夹入。所述多层基板具有所述信号导体并行并传输高频信号的并行部。所述并行部包含：从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的两个以上的信号导体、和从层叠方向进行俯视与所述信号导体具有重叠并在层叠方向上隔离地配置的信号导体。所述并行部具有：第1区域以及至少一个第 2区域，分别包含从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的所述信号导体。所述第1区域在层叠方向上重叠地配置的所述信号导体的数目比所述第2区域多，所述第1区域具有夹入所述信号导体的接地导体的间隔比所述第2区域中的夹入所述信号导体的接地导体的间隔的最小值窄的部分。

第1区域包含数目比第2区域多的信号导体，信号导体配置为在第1 区域中具有夹入信号导体的接地导体的间隔比第2区域中的夹入所述信号导体的接地导体的间隔的最小值窄的部分，由此能够在抑制第1区域中包含的信号导体与第2区域中包含的信号导体之间的串扰的同时抑制与层叠方向和传输方向正交的多层基板的宽度方向的长度。

所述第2区域也可以包含与所述第1区域中包含的所述信号导体相比为宽幅的信号导体。通过第2区域包含宽幅的信号导体，从而即使是第2 区域中的接地导体间隔宽的情况，也能够容易地取得信号传输部间的阻抗匹配，此外，能够降低信号传输部的传输损耗。

也可以，所述并行部具有传输方向沿着与层叠方向正交的面弯曲的弯曲部，所述第1区域配置在所述弯曲部中比所述第2区域更靠内侧的位置。通过第1区域配置在弯曲部的内侧的部分，从而能够缩短更多的信号导体的线路长度，能够降低作为传输线路整体的传输损耗。

也可以，在传输方向的端部具有与所述信号导体分别连接且被引出到层叠方向的安装面侧的引出导体，在所述层叠方向上具有重叠地配置的信号导体与在层叠方向上等间隔地配置的情况相比，引出导体的长度的总计配置得短。通过信号导体在安装面侧配置得更多，从而能够进一步降低与信号导体连接的层叠方向的引出导体所引起的传输损耗。

多层基板也可以在所述第1区域中包含的信号导体与所述第2区域中包含的信号导体之间，还具备在层叠方向上连接所述接地导体的至少一个层间连接导体。由此，能够提高第1区域中包含的信号导体与第2区域中包含的信号导体间的隔离度，可抑制信号导体间的串扰。层间连接导体也可以沿着传输方向配置多个。层间连接导体可以由贯通绝缘基材层而配置的导电膏形成，也可以通过配置于多层基板的通孔形成。

多层基板也可以在所述并行部的外缘部还具备在层叠方向上连接接地导体的至少一个层间连接导体。由此，能够抑制从信号导体向外部的不必要的辐射。层间连接导体也可以沿着传输方向配置多个。

多层基板也可以在所述第1区域中包含的信号导体与所述第2区域中包含的信号导体之间，还具备沿着传输方向配置并与所述接地导体连接的辅助接地导体。由此，能够提高第1区域中包含的信号导体与第2区域中包含的信号导体间的隔离度，可更有效地抑制信号导体间的串扰。辅助接地导体例如通过层间连接导体而与接地导体连接。辅助接地导体例如也可以为平板状导体。此外，可以配置为沿着传输方向连续的平板状导体，也可以是沿着传输方向隔离地配置的多个平板状导体。辅助接地导体可以在层叠方向上配置于与信号导体大致相同的层，也可以配置于与信号导体不同的层。辅助接地导体在层叠方向上配置于与信号导体不同的层的情况下，例如也可以夹着配置信号导体的层而在上下的层配置多个。

多层基板也可以在所述并行部的外缘部还具备沿着传输方向配置并与所述接地导体连接的辅助接地导体。由此，能够抑制从信号导体向外部的不必要的辐射。辅助接地导体例如通过层间连接导体而与接地导体连接。辅助接地导体例如也可以是平板状导体。此外，可以配置为沿着传输方向连续的平板状导体，也可以是沿着传输方向隔离地配置的多个平板状导体。辅助接地导体可以在层叠方向上配置于与信号导体大致相同的层，也可以配置于与信号导体不同的层。辅助接地导体在层叠方向上配置于与信号导体不同的层的情况下，例如，可以夹着配置信号导体的层而在上下的层配置多个。

以下，基于附图来说明本实用新型的实施方式。不过，以下所示的实施方式是例示用于将本实用新型的技术思想具体化的多层基板的实施方式，本实用新型并不将多层基板限定于以下内容。另外，绝非将由权利要求书示出的构件限定于实施方式的构件。特别是，实施方式中记载的构成部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等只要没有特别特定的记载，就不是将本实用新型的范围仅限定于此的主旨，只不过为简单的说明例。另外，在各图中，对于同一部位标注同一符号。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，存在省略关于与第1 实施方式共同的事项的记述，仅针对不同点进行说明的情况。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。

第1实施方式

图1A至图1E是关于构成第1实施方式涉及的多层基板的层L1至层 L5分别从成为安装面的面侧观察的情况下的俯视图。将层L1设为安装面侧，按照层L1至层L5依次层叠而构成多层基板。层L1至层L5分别具备：与配置接地导体以及/或者信号导体的并行部对应的区域、和与从并行部所对应的区域延伸至连接端子部17的引出部对应的区域。

在图1A的层L1中，在绝缘基材层11A上配置接地导体12A，在连接端子部17设置端子电极18。例如可以使用焊料等将连接器连接于端子电极18，此外，也可以用焊料等将端子电极18直接连接于安装基板上的安装电极。配置于层L1的接地导体12A覆盖与并行部以及引出部对应的区域、和连接端子部17的除了端子电极18的周边部以外的区域。内置于并行部的信号导体经由层L2的传输方向的引出导体和第1层间连接导体 14而连接于端子电极18。若在多层基板的侧面形成将端子电极18和信号导体连接的连接导体，则信号通过的连接导体变得裸露，因此存在由于不必要的辐射给周围的器件造成不良影响的情况。在多层基板中，经由设置于连接端子部17的第1层间连接导体14来连接端子电极18和信号导体，由接地导体以及将接地导体间连接的第2层间连接导体15f来包围第1层间连接导体的周围。这样，用配置于多层基板的内部的第1层间连接导体 14来连接信号导体和端子电极18，从而能够抑制不必要的辐射。在此，存在第1层间连接导体与由平面导体形成的连接导体相比作为导体的剖面面积变小的情况。进而，在第1层间连接导体由过孔导体形成的情况下，例如，过孔导体由能够与配置于绝缘基材层上的平面导体反应而接合的材料形成。例如，在平面导体由铜形成的情况下，过孔导体由导体损耗比铜大的铜-锡系的材料形成。鉴于以上的内容，第1层间连接导体优选由短的线路长度形成。在层L1中，接地导体12A不覆盖至绝缘基材层11A 的端面部。在由此形成了多层基板的情况下，接地导体12A在多层基板的侧面不露出，内置于层叠绝缘体内。

在图1B的层L2中，在绝缘基材层11B的与并行部对应的区域上配置有信号导体13A，在与引出部对应的区域上配置有传输方向的引出导体 16A至16C。传输方向的引出导体16A至16C的一个端部经由贯通绝缘基材层11A并配置于层L1的第1层间连接导体14而与端子电极18连接。引出导体16A与信号导体13A一体地形成。在引出导体16B以及16C的另一个端部分别设置与信号导体13B或者13C的连接部，贯通绝缘基材层11B的第1层间连接导体14与连接部连接地配置。

在绝缘基材层11B的与并行部对应的区域，配置贯通绝缘基材层11B 并将层L1和层L3的接地导体彼此连接的第2层间连接导体15a、15b以及15d。第2层间连接导体15a在与并行部对应的区域的外缘部沿着传输方向配置多个。第2层间连接导体15b在与并行部对应的区域的信号导体 13A和与信号导体13B对应的区域之间沿着传输方向配置多个。第2层间连接导体15d配置于与并行部对应的区域的传输方向的两端部。通过包围信号导体13A地配置第2层间连接导体15a、15b以及15d，从而能够提高信号导体13A的隔离度。此外，在与并行部对应的区域的外缘部，第2层间连接导体15c沿着传输方向配置多个，连同在与并行部对应的区域的传输方向的两端部配置的第2层间连接导体15e一起，经由配置于层 L3以及层L4的第2层间连接导体15c或者15e来连接层L1的接地导体 12A和层L5的接地导体12C。像这样用多个第2层间连接导体15a至15e 来连接接地导体间，从而多层基板的接地状态更稳定，信号导体的隔离度提升

在层L2的连接端子部17的外周部配置第2层间连接导体15f，包围传输方向的引出导体16A至16C的一个端部。关于第2层间连接导体15f，经由配置于层L3以及层L4的第2层间连接导体15f来连接层L1的接地导体12A和层L5的接地导体12C。传输方向的引出导体16A至16C的一个端部被与接地导体12A以及12C连接的第2层间连接导体15f包围，由此可抑制从与端子电极18连接的第1层间连接导体14的不必要的辐射。此外，传输方向的引出导体16B以及16C的另一个端部被与接地导体12A以及12C连接的第2层间连接导体15c、15d以及15e夹着。由此，可抑制从将信号导体13B和引出导体16B连接的第1层间连接导体14以及将信号导体13C和引出导体16C连接的第1层间连接导体14的不必要的辐射。

在图1C的层L3中，在绝缘基材层11C的与并行部对应的区域上的与层L2的信号导体13A在层叠方向上不重叠的位置配置有信号导体 13B，在与层L2的信号导体13A在层叠方向上重叠的位置配置有接地导体12B。信号导体13B经由贯通绝缘基材层11B并配置于层L2的引出导体16B的另一个端部的第1层间连接导体14而与引出导体16B连接。此外，与层L2同样地，将接地导体间连接的多个第2层间连接导体15a至 15f贯通绝缘基材层11C地配置。

在图1D的层L4中，在绝缘基材层11D的与并行部对应的区域上的与信号导体13A对应的位置配置有信号导体13C。信号导体13C的端部经由贯通绝缘基材层11C并配置于层L3的第1层间连接导体14、和贯通绝缘基材层11B并配置于层L2的引出导体16C的另一个端部的第1层间连接导体14而与引出导体16C连接。此外，与层L2以及L3同样地，将接地导体间连接的多个第2层间连接导体15a至15f贯通绝缘基材层11D 地配置。

在图1E的层L5中，在绝缘基材层11E上配置有覆盖与并行部以及引出部对应的区域和连接端子部17的接地导体12C。接地导体12C经由分别配置于层L2至层L4的第2层间连接导体15a至15f而与层L1的接地导体12A连接。

绝缘基材层11A至11E例如由液晶聚合物(LCP)等的热塑性树脂形成。接地导体12A至12C、信号导体13A、信号导体13B以及信号导体13C例如将在绝缘基材层的单面的整面粘附铜箔的单面贴铜基材的铜箔图案化处理成希望的形状而形成。第1层间连接导体14以及第2层间连接导体15a至15f例如能够使用从单面贴铜基材的未粘贴铜箔的面侧照射激光束等的方法来形成贯通孔，在贯通孔填充导电性膏，通过加热使之固化，由此贯通绝缘基材层的厚度方向而形成。

图2是示出第1实施方式涉及的多层基板中的基于第1以及第2层间连接导体的各层间的连接状态的从成为安装面的面侧观察的分解立体图。如图2所示，将层L1至层L5进行层叠以使得在各层间对应的第1层间连接导体彼此分别连接、且在各层间对应的第2层间连接导体彼此分别连接，在层叠方向上例如通过加热压制来加热加压，从而形成具备与导体一体化的层叠绝缘体的多层基板。在图2中，经由配置于各层的多个第2 层间连接导体15a至15e，将接地导体12A、12B以及12C相互连接。在配置于层L1的连接端子部17的端子电极18，经由第1层间连接导体14 分别连接配置于层L2的连接端子部17的引出导体16A、16B以及16C 的一个端部。在层L2的引出导体16B的另一个端部，经由配置于层L2 的第1层间连接导体14而连接层L3的信号导体13B的端部。在层L2 的引出导体16C的另一个端部，经由配置于层L2的第1层间连接导体14以及配置于层L3的第1层间连接导体14而连接层L4的信号导体13C 的端部。另外，在图2中，关于连接端子部17处的经由第2层间连接导体15f的连接状态，省略了图示。在图2中，在安装面侧露出了接地导体 12A，但也可以进一步配置覆盖接地导体12A的保护层。通过多层基板具有保护层，从而保护接地导体12A不受外部环境影响，可抑制与安装基板不必要的连接。保护层例如构成为包含绝缘性树脂。

图3是从安装面侧观察第1实施方式涉及的多层基板10的透过俯视图。在图3中，为了简化而省略了接地导体的图示。多层基板10具备绝缘基材层被一体化而形成的层叠绝缘体19，层叠绝缘体19在内部具有配置信号导体13A、13B以及13C的并行部、和分别内置引出导体16A、 16B以及16C并从并行部延伸至连接端子部17的引出部。在并行部中，信号导体13A、13B以及13C分别在信号的传输方向上延伸地配置。信号导体13A和13B从层叠方向观察在与信号的传输方向正交的并行部的宽度方向上隔离地配置。信号导体13C从层叠方向观察与信号导体13A 在层叠方向上重叠，并在层叠方向上隔离地配置。在图3中，信号导体13C的大部分被隐藏在信号导体13A的背后。在并行部中，包含信号导体13A以及13C的第1区域A、和包含信号导体13B的第2区域B沿着传输方向在并行部的宽度方向上被划分。

信号导体13A在绝缘基材层的同一面上与传输方向的引出导体16A 一体化。信号导体13B在传输方向的各个端部经由第1层间连接导体14 而与引出导体16B的并行部中的端部连接。信号导体13C在传输方向的各个端部具有向并行部的宽度方向引出的引出部，在引出部中经由第1 层间连接导体14而与引出导体16C的并行部中的端部连接。引出导体16A、16B以及16C的连接端子部17中的端部经由第1层间连接导体14 (未图示)而与端子电极18分别连接。未图示的接地导体12A、12B以及12C经由第2层间连接导体15a至15f而相互连接，配置于各层的第2 层间连接导体15a至15f与配置于相邻的层的对应的位置上的第2层间连接导体15a至15f在层叠方向上分别连接。将接地导体12A、12B以及12C 相互连接的第2层间连接导体15a至15f在并行部的外缘部、信号导体 13A与13B之间、和连接端子部17的外周部配置多个，作为高频信号传输路径使用的多层基板的接地状态被稳定化。

在多层基板10中，在并行部的第1区域A的外缘部，将接地导体12A、 12B以及12C相互连接的第2层间连接导体15a沿着传输方向配置多个。在图3中，配置四个第2层间连接导体15a，但也可以配置五个以上。在多层基板10中，在并行部的第2区域B的外缘部，将接地导体12A、12B 以及12C相互连接的第2层间连接导体15c沿着传输方向配置多个。在图3中，配置四个第2层间连接导体15c，但也可以配置五个以上。在多层基板10中，在并行部的传输方向的两端部，配置将接地导体12A、12B 以及12C相互连接的第2层间连接导体15d、和将接地导体12A以及12C 相互连接的第2层间连接导体15e。信号导体13A被接地导体12A以及 12B和第2层间连接导体15a以及15b包围，从而能够进一步提高信号导体13A的隔离度。此外，信号导体13B被接地导体12A以及12C和第2 层间连接导体15b以及15c包围，从而能够提高信号导体13B的隔离度。进而，信号导体13C被接地导体12B以及12C和第2层间连接导体15a 以及15b包围，从而能够提高信号导体13C的隔离度。

在多层基板10的、连接端子部17的外周部配置第2层间连接导体 15f，包围端子电极18以及传输方向的引出导体16A至16C的一个端部。第2层间连接导体15f在层叠方向上将接地导体12A和接地导体12C进行连接。传输方向的引出导体16A至16C的一个端部被将接地导体12A 和12C连接的第2层间连接导体15f包围，从而可抑制从与端子电极18 连接的第1层间连接导体14的不必要的辐射。此外，传输方向的引出导体16B以及16C的另一个端部被与接地导体12A以及12C连接的第2层间连接导体15c、15d以及15e夹着。由此，可抑制从将信号导体13B和引出导体16B连接的第1层间连接导体14以及将信号导体13C和引出导体16C连接的第1层间连接导体14的不必要的辐射。

在多层基板10中，将接地导体12A、12B以及12C相互连接的第2 层间连接导体15b在信号导体13A以及13C与信号导体13B之间沿着传输方向配置多个。在图3中，第2层间连接导体15b配置两个，但也可以沿着传输方向配置三个以上的第2层间连接导体15b。此外，第2层间连接导体15b也可以在信号导体13A以及13C与信号导体13B之间沿着与传输方向正交的方向配置多个。由此，能够分别进一步提高信号导体13A 与信号导体13B之间的隔离度、和信号导体13C与信号导体13B之间的隔离度。此外，在信号导体13A以及13C与信号导体13B之间，除了第 2层间连接导体15b之外，还可以配置有沿着传输方向延伸地配置的辅助接地导体(未图示)。辅助接地导体例如作为沿着传输方向的平板状导体来配置。辅助接地导体可以配置在配置信号导体13A或者13C的层L2 或者L4上，也可以配置在层叠方向的信号导体13A与13C之间以及/或者信号导体13B与13C之间。此外，辅助接地导体也可以沿着传输方向隔离地配置多个。

在多层基板10中，信号导体与内置于引出部的传输方向的引出导体 16A至16C在并行部的端部连接。引出导体16A至16C的连接端子部17 侧的端部经由第1层间连接导体14而与端子电极18连接。如图10以及 11所示，也可以在端子电极18例如使用焊料等连接材料连接连接器，并与安装基板上的连接器连接。此外，端子电极18也可以用焊料等连接材料直接连接于安装基板上的安装用电极。

图4是关于图3的aa’切断线处的并行部的剖面使安装面为下侧的多层基板10的剖视图。在图4中，在多层基板的安装面侧配置有覆盖接地导体12A的保护层19a。在多层基板10中，从接近安装面的一侧起，信号导体13A(以下也称为第1信号导体)、在从层叠方向观察的情况下与信号导体13A在并行部的宽度方向上隔离地配置的信号导体13B(以下也称为第2信号导体)、和在从层叠方向观察的情况下与信号导体13A 具有重叠且在层叠方向上隔离地配置的信号导体13C(以下也称为第3 信号导体)配置于层叠绝缘体19的内部。在多层基板10中，信号导体 13A、13B以及13C分别隔着绝缘基材层而被两个接地导体夹入。即，信号导体13A隔着绝缘基材层被接地导体12A和12B夹入，信号导体13B 隔着绝缘基材层被接地导体12A和12C夹入，信号导体13C隔着绝缘基材层被接地导体12B和12C夹入。接地导体12B以及12C内置于层叠绝缘体19地配置。接地导体12A配置于层叠绝缘体19的安装面侧，被保护层19a覆盖。

多层基板10的并行部沿着传输方向划分为从层叠方向观察具有重叠地层叠的信号导体被较多地配置的第1区域A、和被层叠的信号导体数比第1区域A少的第2区域B。在图4中，在并行部的宽度方向上隔离地配置的信号导体数为2，但也可以三个以上的信号导体在宽度方向上隔离地配置。在该情况下，具有重叠地层叠的信号导体数最多的区域为第1 区域A，包含与第1区域A中包含的信号导体在宽度方向上隔离地配置的信号导体的区域分别为第2区域B。在图4中，第1信号导体13A和第3信号导体13C从层叠方向进行观察重叠部分的宽度和各自的线宽度一致地配置，但也可以配置为重叠部分的宽度比任一个信号导体的线宽度窄。

在多层基板10中，第1区域A中包含的夹入第1信号导体13A的接地导体12A与12B的间隔、和夹入第3信号导体13C的接地导体12B与 12C的间隔比第2区域B中夹入第2信号导体13B的接地导体12A与12C 的间隔窄。在多层基板10中，在第2区域B包含从层叠方向进行观察具有重叠地配置的多个第2信号导体13B的情况下，以比夹入第2信号导体13B的接地导体的间隔的最小值窄的间隔被接地导体夹入的信号导体包含于第1区域A。

在多层基板10中，第2区域B中包含的信号导体13B的线宽度形成得比第1区域A中包含的第1信号导体13A以及第3信号导体13B的任一者的线宽度宽。通过将被夹入的接地导体间隔宽的信号导体13B的线宽度形成得宽，从而能够容易地取得与接地导体间隔窄的信号传输部的阻抗匹配。一般地，作为传输线路使用的多层基板10的特性阻抗设计为 50Ω。通过使第2信号导体13B的线宽度变宽，从而能够使由第1信号导体13A和接地导体12A以及接地导体12B形成的第1信号传输部以及由第3信号导体13C和接地导体12B以及接地导体12C形成的第3信号传输部、与由第2信号导体13B和接地导体12A以及接地导体12C形成的第2信号传输部的特性阻抗，同样地统一为50Ω。在通过线宽度宽的第2 信号导体13B的信号中，与通过第1信号导体13A或者第3信号导体13C 的信号相比，可降低导体损耗。因而，例如，在对第1信号传输部或者第 3信号传输部分配了在蜂窝中使用的600MHz至900MHz频带、2GHz频带的信号的情况下，对第2信号传输部分配例如在WiFi中使用的5GHz 频带的信号为宜。即，将传输损耗的影响大的高频带的信号分配给信号导体的线宽度宽的第2信号传输部。另外，也能够取代使信号导体的线宽度变宽而通过将信号导体形成得厚来调整特性阻抗。例如，也能够将第2 信号导体13B形成得比第1信号导体13A或者第3信号导体13C壁厚来取得阻抗的匹配。然而，将第2信号导体13B形成为宽幅来取得阻抗匹配能够简化作为传输线路使用的多层基板10的制造工序。

在多层基板10中，沿着信号导体的传输方向配置接地导体12A、12B 以及12C。接地导体12A、12B以及12C通过贯通绝缘基材层地配置的第 2层间连接导体15a至15f在层叠方向上连接而相互连接。在图4中，接地导体12A以及12C经由配置于并行部的外缘部的第2层间连接导体15a 以及15c、和配置于第1信号导体与第3信号导体之间的第2层间连接导体15b而相互连接。此外，接地导体12B经由配置于并行部的外缘部的第2层间连接导体15a、和配置于第1信号导体与第3信号导体之间的第 2层间连接导体15b而与接地导体12A以及12C连接。

图5是关于在信号导体13A以及13C与信号导体13B之间配置沿着传输方向延伸的辅助接地导体的多层基板10，针对与图3的aa’切断线相当的并行部的剖面使安装面为下侧的剖视图。在图5中，在多层基板的安装面侧配置有覆盖接地导体12A的保护层19a。在图5中，与第2层间连接导体15b连接的辅助接地导体12D在信号导体13A与13B之间，在并行部的宽度方向以及层叠方向上与信号导体13A以及13B分别隔离地配置。此外，与第2层间连接导体15b连接的辅助接地导体12E在信号导体13B与13C之间，在并行部的宽度方向以及层叠方向上与信号导体 13B以及13C隔离地配置。通过配置辅助接地导体12D，从而能够进一步提高信号导体13A与13B之间的隔离度。此外，通过配置辅助接地导体12E，从而能够进一步提高信号导体13C与13B之间的隔离度。辅助接地导体12D以及12E例如形成为沿着传输方向延伸的平板状。

图6是从安装面侧观察具有与第2层间连接导体15b连接的辅助接地导体12D以及12E的多层基板10的并行部的透过俯视图的一例。在图6 中，为了简化，省略了接地导体12A、12B以及12C的图示。在图6中，在层叠绝缘体19的内部，与第2层间连接导体15b连接的辅助接地导体12D在信号导体13B与13A之间沿着传输方向延伸，配置为连续的平板状的导体。辅助接地导体12E被隐藏在辅助接地导体12D的背后。辅助接地导体12D经由未图示的接地导体12A、12B以及12C而与第2层间连接导体15a连接，经由接地导体12A以及12C而与第2层间连接导体 15c、15d以及15e连接。在俯视下，信号导体13A被辅助接地导体12D、第2层间连接导体15a以及15b包围，信号导体13B被辅助接地导体12D、第2层间连接导体15b以及15c包围。此外，辅助接地导体12D和12E 可以为相同的宽度，也可以为不同的宽度。

图7是从安装面侧观察具有与第2层间连接导体15b连接的辅助接地导体12D以及12E的多层基板10的并行部的透过俯视图的另一例。在图 7中，为了简化，省略了接地导体12A、12B以及12C的图示。在图7中，在层叠绝缘体19的内部，与第2层间连接导体15b分别连接的辅助接地导体12D配置为在信号导体13B与13A之间在传输方向上隔离地配置的矩形的平板状导体。辅助接地导体12E被隐藏在辅助接地导体12D的背后。在俯视下，信号导体13A被辅助接地导体12D、第2层间连接导体 15a以及15b包围，信号导体13B被辅助接地导体12D、第2层间连接导体15b以及15c包围。在图7中，辅助接地导体12D为矩形状，但也可以为多边形状、圆形状、椭圆形状、长圆形状等。此外，辅助接地导体 12D和12E可以为相同的形状，也可以为不同的形状。

图8是从安装面侧观察在安装面侧配置了覆盖接地导体12A的保护层19a的多层基板10的部分透过俯视图。在透过部分中，接地导体12A 以及12C省略了图示。在图8中，在连接端子部17中，端子电极18和包围端子电极18地配置的接地电极18a从保护层19a的开口部露出。接地电极18a例如是接地导体12A在保护层19a的开口部的露出面。

图9是关于在安装面侧具有保护层19a的多层基板10在图8的aa’切断线处的剖视图，是使安装面为上侧的剖视图。在图9中，内置于层叠绝缘体19的接地导体12C和配置在层叠绝缘体19的安装面侧的面上的接地导体12A连续地配置于引出部和并行部。在接地导体12A的安装面侧的面配置保护层19a。接地导体12A和12C与配置在它们之间的接地导体12B一起经由第2层间连接导体15b而在层叠方向上连接。接地导体12B配置在与第2区域中包含的信号导体13B(未图示)相同的层。接地导体12B和接地导体12A在第1区域中夹着配置于与传输方向的引出导体16C相同的层的信号导体13A。此外，接地导体12B和接地导体 12C在第1区域中夹着信号导体13C。由此，信号导体间的隔离度提升，可抑制串扰。

配置于引出部的传输方向的引出导体16C被接地导体12A和12C夹着，可抑制向外部的不必要的辐射。引出导体16C的连接端子部17侧的端部经由贯通绝缘基材层而配置的第1层间连接导体14与配置于安装面的端子电极18连接。端子电极18的安装面侧的面的一部分未配置保护层 19a而在安装面侧露出。在端子电极18的周围配置作为接地导体12A在保护层19a的开口部处的露出部的接地电极18a。引出导体16C的与连接端子部17相反侧的另一个端部经由贯通绝缘基材层并在层叠方向上配置的第1层间连接导体14而与信号导体12C的端部连接。

图10是关于在连接端子部17具有连接器18b的多层基板10相当于图8的aa’切断线的剖视图，是使安装面为上侧的剖视图。在图10中，在安装面侧配置有覆盖接地导体12A的保护层19a。在连接端子部17的保护层19a上配置连接器18b，从保护层19a露出的端子电极18以及保护层19a的开口部处的接地导体12A的露出部分别经由连接材料18c而与连接器18b连接。对于连接材料18c例如使用焊料。连接器18b经由连接材料18c、端子电极18、第1层间连接导体14以及引出导体16C而连接信号导体13C，经由连接材料18c而与接地导体12A连接。

图11是说明在连接端子部17具有连接器18b的多层基板10向安装基板100的安装方法的概要剖视图。多层基板10的连接器18b经由连接材料18c、端子电极18、第1层间连接导体14以及引出导体16C而连接信号导体13C。此外，连接器18b经由连接材料18c而连接接地导体12A 在保护层19a的开口部处的露出部。在安装基板100中，在绝缘基材层 101上，使端子部103a以及103b的一部分露出地配置保护层102。端子部103a以及103b经由未图示的连接材料而与连接器104a以及104b分别连接。端子部103a以及104b分别例如包含信号端子和接地端子。多层基板10的两个连接器18b与安装基板100的连接器104a以及104b分别连接，从而多层基板10被安装于安装基板100。若多层基板10被安装于安装基板100，则安装基板100的103a的信号端子依次经由连接器104a、连接器18b、连接材料18c、端子电极18、第1层间连接导体14、引出导体16C、以及第1层间连接导体14而与信号导体13C的一个端部连接。信号导体13C的另一个端部依次经由第1层间连接导体14、引出导体 16C、第1层间连接导体14、端子电极18、连接材料18c、连接器18b、以及连接器104b而与安装基板100的103b的信号端子连接。由此，安装基板100的端子部103a的信号端子和端子部103b的信号端子经由多层基板而连接。此外，安装基板100的103a以及103b的接地端子依次经由连接器104a、连接器18b以及连接材料18c而与和接地导体12A一体地形成的接地电极18a分别连接。即，在安装基板100的端子部103a与103b 之间经由多层基板10传输信号。

图12是说明多层基板10向安装基板100的安装方法的另一例的概要剖视图。在安装基板100中，在绝缘基材层101上，使信号端子103a1 以及103a2、和接地端子103b1以及103b2的一部分露出地配置保护层 102。在信号端子103a1以及103a2、和接地端子103b1以及103b2上分别配置连接材料105。对于连接材料105例如使用焊料。连接端子部17 的端子电极18以及接地电极18a经由连接材料105而与安装基板的信号端子以及接地端子连接，从而多层基板10被安装于安装基板。若多层基板10被安装于安装基板100，则安装基板100的103a1的信号端子依次经由连接材料105、端子电极18、第1层间连接导体14、引出导体16C、以及第1层间连接导体14而与信号导体13C的一个端部连接。信号导体 13C的另一个端部依次经由第1层间连接导体14、引出导体16C、第1 层间连接导体14、端子电极18、以及连接材料105而与安装基板100的信号端子103a2连接。由此，安装基板100的信号端子103a1和信号端子 103a2经由多层基板而连接。此外，安装基板100的接地端子103b1以及 103b2经由连接材料105而与作为多层基板10的保护层19a的开口部处的接地导体12A的露出部的接地电极18a分别连接。

图13是概要性地示出多层基板10向安装基板100的安装状态的俯视图。在安装基板100上配置多层基板10和其他的电子部件110。在电子部件110中包含集成电路(IC)、电阻、电容器、电感器等的芯片部件。连接端子部17a1、17b1、17c1、17a2、17b2、以及17c2分别与安装基板上的端子部连接，从而多层基板10被安装于安装基板。连接端子部用连接器或者焊料等连接材料而与安装基板上的端子部连接。例如，与多层基板10的端子部17a1连接的端子部经由多层基板10而与和端子部17a2 连接的端子部相连接，与多层基板10的端子部17b1连接的端子部经由多层基板10而与和端子部17b2连接的端子部连接，与多层基板10的端子部17c1连接的端子部经由多层基板10而与和端子部17c2连接的端子部连接。

图14是示意性地示出容纳于壳体120内的安装了多层基板10的安装基板100的俯视图。在图14中，在配置于安装基板100的连接器104a 和104b分别连接配置于多层基板10的连接端子部17的连接器18b，多层基板10跨越电子部件110而安装于安装基板100。然后，多层基板10 容纳于壳体120。在多层基板10中，在并行部的宽度方向上划分出的第1 区域和第2区域配置有信号导体。由此，与在层叠方向上配置所有信号导体相比，能够将作为多层基板10整体的厚度形成得薄。因此，通过对于构成多层基板10的绝缘基材层使用如液晶聚合物(LCP)那样的具有可挠性的基材，从而能够根据配置电子部件110的安装基板100与壳体120 的间隙形状来弯曲配置多层基板10。

第2实施方式

图15是从安装面侧观察第2实施方式涉及的多层基板20的透过俯视图。在图15中，为了简化，省略了接地导体的图示。第2实施方式的多层基板20除了在并行部具有传输方向沿着与层叠方向正交的面弯曲的弯曲部C且第1区域在弯曲部C中配置于内侧的位置以外，与第1实施方式的多层基板同样地构成。在并行部具有弯曲部的多层基板例如被安装为绕过图13中的电子部件110。

在多层基板20中，在层叠绝缘体29的内部，信号导体23A、23B以及23C沿着传输方向延伸地配置。信号导体23A和23B在与信号的传输方向正交的并行部的宽度方向上隔离地配置。信号导体23C与信号导体 23A在层叠方向上重叠，并在层叠方向上隔离地配置。在多层基板20中，从层叠方向进行观察具有重叠地层叠的信号导体被较多地配置的第1区域在弯曲部C中配置于比第2区域更靠内侧的位置。在图15中，第1区域包含信号导体23A和23C，第2区域包含信号导体23B。第1区域和第2区域沿着传输方向在并行部的宽度方向上被划分。

在图15中，将未图示的接地导体相互连接的第2层间连接导体25b 在信号导体23A以及23C与信号导体23B之间沿着传输方向配置多个。此外，将接地导体相互连接的第2层间连接导体25a以及25c在并行部的外缘部沿着传输方向配置多个。通过第2层间连接导体25a以及25c在并行部的外缘部沿着传输方向配置多个，从而能够有效地抑制从信号导体向外部的不必要的辐射。特别是，在多层基板20的弯曲部C的内侧，通过在并行部的外缘部配置多个第2层间连接导体25a，从而能够更有效地抑制在弯曲部C的内侧接近的信号导体的不同位置间的不必要的辐射所引起的串扰等的影响。在图15中，第2层间连接导体25a、25b以及25c 沿着传输方向配置相同数目，但第2层间连接导体25a、25b以及25c也可以分别以不同的数目来配置。例如，可以使配置在弯曲部C的内侧的第2层间连接导体25a的数目比配置在弯曲部C的外侧的第2层间连接导体25c的数目多，也可以少。此外，也可以第2层间连接导体25a、25b 以及25c分别以等间隔来配置。

进而，多层基板20除了接地导体以及第2层间连接导体25a至25c 之外，还可以配置沿着传输方向延伸地配置的辅助接地导体(未图示)。通过具备辅助接地导体，从而能够进一步提升信号导体间的隔离度。辅助接地导体例如可以是沿着传输方向配置的连续的平板状导体，也可以是沿着传输方向隔离地配置的平板状导体。

关于多层基板20的图15的bb’切断线处的并行部的剖面使安装面为下侧的剖视图与图4同样。在多层基板20中，第1区域A中包含的夹入信号导体的两个接地导体间的间隔比第2区域B中夹入信号导体的两个接地导体间的间隔窄。在弯曲部C的内侧被划分出的第1区域A中包含的信号导体被窄间隔的接地导体夹着，从而能够有效地抑制在弯曲部C 的内侧接近的信号导体的不同位置间的不必要的辐射所引起的串扰等的影响。

图16是关于在信号导体23A以及23C与信号导体23B之间、和并行部的外缘部配置沿着传输方向延伸的辅助接地导体的多层基板20，针对相当于图15的bb’切断线的并行部的剖面使安装面为下侧的剖视图。在多层基板20中，从接近安装面的一侧起，信号导体23A、在从层叠方向观察的情况下与信号导体23A在并行部的宽度方向上隔离地配置的信号导体23B、和在从层叠方向观察的情况下与信号导体23A具有重叠并在层叠方向上隔离地配置的信号导体23C配置于层叠绝缘体29的内部。在多层基板20中，信号导体23A隔着绝缘基材层被接地导体22A和22B 夹入，信号导体23B隔着绝缘基材层被接地导体22A和22C夹入，信号导体23C隔着绝缘基材层被接地导体22B和22C夹入。接地导体22B以及22C内置于层叠绝缘体29，接地导体22A配置在层叠绝缘体29的安装面侧的面上。在图16中，在层叠绝缘体29的安装面侧配置有覆盖接地导体22A的保护层29a。

在图16中，与第2层间连接导体25b连接的辅助接地导体22D2在信号导体23A与23B之间在并行部的宽度方向以及层叠方向上与信号导体23A以及23B隔离地配置。此外，与第2层间连接导体25a连接的辅助接地导体22E2在信号导体23B与23C之间在并行部的宽度方向以及层叠方向上与信号导体23B以及23C隔离地配置。在第1区域A的外缘部，与第2层间连接导体25a连接的辅助接地导体22D1以及22E1夹着接地导体22B而配置在信号导体23A与23C之间。在第2区域B的外缘部，与第2层间连接导体25c连接的辅助接地导体22D3以及22E3在层叠方向上隔离地配置。通过在并行部的外缘部配置辅助接地导体22D1、22E1、 22D3以及22E32，从而能够更有效地抑制从信号导体23A、23B以及23C 向外部的不必要的辐射。特别是，通过在弯曲部C的内侧配置辅助接地导体22D1以及22E1，从而能够更有效地抑制在弯曲部C的内侧接近的信号导体的不同位置间的不必要的辐射所引起的串扰等的影响。

图17是从安装面侧观察具有与第2层间连接导体25b连接的辅助接地导体22D1至22D3以及22E1至22E3的多层基板20的并行部的透过俯视图的一例。在图17中，为了简化，省略了接地导体12A、12B以及 12C的图示。在图17中，在层叠绝缘体29的内部，与第2层间连接导体25a连接的辅助接地导体22D1在并行部的外缘部沿着传输方向作为长圆形的平板状的导体而隔离地配置。辅助接地导体22E1被隐藏在辅助接地导体22D2的背后。此外，与第2层间连接导体25b连接的辅助接地导体 22D2在信号导体23B与23A之间沿着传输方向作为大致矩形的平板状的导体而隔离地配置。辅助接地导体22E2被隐藏在辅助接地导体22D2的背后。进而，与第2层间连接导体25c连接的辅助接地导体22D3在并行部的外缘部沿着传输方向作为长圆形的平板状的导体而隔离地配置。辅助接地导体22D1、22D2以及22D3经由未图示的接地导体22A、22B以及 22C而相互连接。在俯视下，信号导体23A被辅助接地导体22D1以及 22D2包围，信号导体13B被辅助接地导体22D2以及22D3包围。此外，辅助接地导体22D1和22D3以相同的宽度形成，并以与辅助接地导体 22D2不同的宽度形成。

第3实施方式

图18是从安装面侧观察第3实施方式涉及的多层基板30的透过俯视图。在图18中，为了简化，省略了接地导体的图示。第3实施方式的多层基板30除了第1区域包含四个信号导体、第2区域包含三个信号导体、以及在层叠方向上具有重叠地配置的信号导体与在层叠方向上等间隔地配置的情况相比层叠方向的引出导体的长度的总计配置得短以外，与第1实施方式的多层基板同样地构成。

多层基板30的并行部沿着传输方向在并行部的宽度方向上被划分为包含信号导体33A、33C1、33C2以及33C3的第1区域、和包含信号导体33B1、33B2以及33B3的第2区域。

信号导体33A与传输方向的引出导体在绝缘基材层的同一面上被一体化地形成。信号导体33B1至33B3在传输方向的各自的端部经由第1 层间连接导体34而与引出导体的并行部中的端部分别连接。信号导体 33C1至33C3在传输方向的各自的端部具有向并行部的宽度方向的引出部，在引出部中经由第1层间连接导体34而与引出导体的并行部中的端部连接。

图19是关于图18的cc’切断线处的并行部的剖面使安装面为下侧的多层基板30的剖视图。在图19中，在层叠绝缘体的安装面侧未配置覆盖接地导体32A的保护层。在多层基板30中，在第1区域A中，从接近安装面的一侧起，信号导体33A(以下也称为第1信号导体)和在层叠方向上相互隔离地配置的信号导体33C1至33C3(以下也一并称为第3信号导体)配置于层叠绝缘体39的内部。此外，在第2区域B中，从接近安装面的一侧起，信号导体33B1至33B3(以下也一并称为第2信号导体)配置于层叠绝缘体39的内部。第2信号导体33B1至33B3在从层叠方向观察的情况下与信号导体33A在并行部的宽度方向上隔离地配置。此外，第3信号导体33C1至33C3在从层叠方向观察的情况下与信号导体33A具有重叠地配置。

在图19中，夹入第1信号导体33A的接地导体32A与32B的间隔、和夹入第3信号导体33C1的接地导体32B与32C的间隔比夹入第2信号导体33B1的接地导体32A与32C的间隔窄。此外，第2区域B中包含的第2信号导体33B1至33B3的线宽度与第1区域A中包含的第1信号导体33A以及第3信号导体33C1至33C3的线宽度相比形成为宽幅。

在多层基板30的第1区域A中，沿着层叠方向配置的信号导体在安装面侧密度高地配置。即，将多层基板30以通过其厚度的中点并与厚度方向正交的面分割为两个区域的情况下，安装面侧的区域中包含的信号导体数比与安装面侧相反侧的区域中包含的信号导体数大。

图20是关于图18的dd’切断线处的并行部的剖面使安装面为下的多层基板30的剖视图。在图20中，在层叠绝缘体的安装面侧未配置覆盖接地导体32A的保护层。在多层基板30中，信号导体33B1至33B3以及33C1至33C3的端部经由沿着层叠方向从信号导体延伸到安装面侧而配置的第1层间连接导体34与传输方向的引出导体36B1至36B3以及 36C1至C3的并行部中的端部分别连接。贯通绝缘基材层地配置的第1 层间连接导体在各层间在层叠方向上连接而形成第1层间连接导体34。

在图20的第2区域B中，信号导体33B1至33B3在层叠方向上大致等间隔地配置。此外，在第1区域A中，与信号导体33A以及33C1至 33C3在层叠方向上大致等间隔地配置的情况相比，第1层间连接导体34 的长度的总计配置得短。

在上述的实施方式中，接地导体间通过贯通绝缘基材层地配置的第2 层间连接导体而连接，但也可以取代层间连接导体而用通孔连接。此外，接地导体间也可以通过在并行部中的宽度方向的端部沿着层叠方向配置的侧面导体层来连接。侧面导体层例如配置在宽度方向的两端部。接地导体和侧面导体层可以使接地导体延伸至宽度方向的端部来连接，也可以从接地导体到宽度方向的端部设置引出导体来连接。侧面导体层例如可以在多层基板的侧面进行镀敷处理来形成。进而，侧面导体层可以沿着传输方向配置在并行部的整个侧面，也可以作为沿着传输方向隔离地配置且沿着层叠方向延伸的多个侧面导体层来配置。

本实施方式涉及的多层基板作为高频信号的传输线路使用。多层基板中包含的第1信号导体以及第3信号导体和第2信号导体的用途没有特别限定，但例如第2信号导体与第1信号导体以及第3信号导体相比能够形成为宽幅，因此适于要求更低损耗的信号传输、例如更高频带的信号传输。另一方面，第1信号导体以及第3信号导体被窄的间隔的接地导体夹着，因此适于更加要求隔离度的信号传输、例如更低频带的信号传输。

日本专利申请2017-027026号(申请日：2017年2月16日)的公开其整体通过参照而援引于本说明书。关于本说明书中记载的所有的文献、专利申请以及技术标准，与具体地且单独地记述各个文献、专利申请以及技术标准通过参照被援引的情况同等程度地，通过参照而援引于本说明书。

Claims (17)

1.一种多层基板，具备：

层叠绝缘体，层叠多个绝缘基材层而成；

三个以上的信号导体，在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘基材层在信号的传输方向上延伸地配置；和

多个接地导体，将所述信号导体的每一个从层叠方向隔着所述绝缘基材层而夹入，

所述多层基板的特征在于，

所述多层基板具有所述信号导体并行并传输高频信号的并行部，

所述并行部包含：从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的两个以上的信号导体、和从层叠方向进行俯视与所述信号导体具有重叠并在层叠方向上隔离地配置的信号导体，

所述并行部具有：第1区域以及至少一个第2区域，分别包含从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的所述信号导体，

所述第1区域在层叠方向上重叠地配置的所述信号导体的数目比所述第2区域多，

所述第1区域具有夹入所述信号导体的接地导体的间隔比所述第2区域中的夹入所述信号导体的接地导体的间隔的最小值窄的部分，

所述并行部具有传输方向沿着与层叠方向正交的面弯曲的弯曲部，

所述第1区域配置在所述弯曲部中比所述第2区域更靠内侧的位置。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第2区域包含与所述第1区域中包含的所述信号导体相比更宽幅的信号导体。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在所述第1区域中沿着层叠方向配置的所述信号导体在安装面侧所述信号导体的密度配置得高。

4.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

与所述信号导体分别连接且被引出到层叠方向的安装面侧的引出导体配置于传输方向的端部，

在所述层叠方向上具有重叠地配置的信号导体与在层叠方向上等间隔地配置的情况相比，引出导体的长度的总计配置得短。

5.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

与所述信号导体分别连接且被引出到层叠方向的安装面侧的引出导体配置于传输方向的端部，

在所述层叠方向上具有重叠地配置的信号导体与在层叠方向上等间隔地配置的情况相比，引出导体的长度的总计配置得短。

6.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在所述第1区域中包含的信号导体与所述第2区域中包含的信号导体之间，还具备在层叠方向上连接所述接地导体的至少一个层间连接导体。

7.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

在所述第1区域中包含的信号导体与所述第2区域中包含的信号导体之间，还具备在层叠方向上连接所述接地导体的至少一个层间连接导体。

8.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

在所述第1区域中包含的信号导体与所述第2区域中包含的信号导体之间，还具备在层叠方向上连接所述接地导体的至少一个层间连接导体。

9.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在所述并行部的外缘部还具备在层叠方向上连接接地导体的至少一个层间连接导体。

10.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

在所述并行部的外缘部还具备在层叠方向上连接接地导体的至少一个层间连接导体。

11.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

在所述并行部的外缘部还具备在层叠方向上连接接地导体的至少一个层间连接导体。

12.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在所述第1区域中包含的信号导体与所述第2区域中包含的信号导体之间，还具备沿着传输方向配置并与所述接地导体连接的辅助接地导体。

13.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

在所述第1区域中包含的信号导体与所述第2区域中包含的信号导体之间，还具备沿着传输方向配置并与所述接地导体连接的辅助接地导体。

14.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

在所述第1区域中包含的信号导体与所述第2区域中包含的信号导体之间，还具备沿着传输方向配置并与所述接地导体连接的辅助接地导体。

15.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在所述并行部的外缘部还具备沿着传输方向配置并与所述接地导体连接的辅助接地导体。

16.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

在所述并行部的外缘部还具备沿着传输方向配置并与所述接地导体连接的辅助接地导体。

17.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

在所述并行部的外缘部还具备沿着传输方向配置并与所述接地导体连接的辅助接地导体。

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