JPH02108561A

JPH02108561A - サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH02108561A
Application number: JP26360188A
Authority: JP
Inventors: Hisayoshi Fujimoto; 久義藤本
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1988-10-19
Filing date: 1988-10-19
Publication date: 1990-04-20
Anticipated expiration: 2010-02-15
Also published as: JPH0712702B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、サーマルヘッドに関する。

（ロ）従来の技術第５図は、従来のサーマルヘッドを示す側面図である。

このサーマルヘッドは、アルミ放熱板７１の上面に絶縁
基板７２と補強板７３とを載置し、絶縁基板７２の配線
パターン上に発熱ドツト７４及びドライブ用ＩＣ７５を
実装している。そして、前記補強板７３の上面に、一端
部が上記配線パターンの端部に重合する外部回路接続用
のフレキシブル基板７６を配備し、このフレキシブル基
板７６を上記補強板７３の下面に備えるコネクタ７７に
接続している。更に、前記絶縁基板（配線パターン）７
２及びフレキシブル基板７６の重合部に対しシリコンゴ
ム７８を備えた圧接カバー７９を配置し、この圧接カバ
ー７９を補強板７３に対してビス７９ａ止めすることで
、絶縁基板（配線パターン）７２及びフレキシブル基板
７６を圧接している。

（ハ）発明が解決しようとする課題サーマルヘッドの絶縁基板（セラミック基板）には、発
熱ドツトとドライブ用ＩＣを接続するためのドツト接続
用パターン（図示せず）の他に、各ドライブ用ＩＣの各
入力信号端子と接続するための入力信号用パターンが形
成されている。従来の入力信号用配線パターン７２ａは
、第７図の説明図で示すとおり、各ドライブ用ＩＣ７５
の各入力信号用端子（例えば、データイン端子、電源端
子、クロック信号端子、アース端子、ストローブ端子、
ラッチ端子、データアウト端子）７５ａに対応する入力
信号用パターン（信号配線）７２ａが個別に形成されて
いる。このため、この入力信号用パターン７２ａに接続
するフレキシブル基板７６にも、同様に複数の信号配線
からなる配線パターン７６ａを形成する必要がある。し
かし、各ドライブ用ＩＣ７５の各入力信号用端子７５ａ
より、それぞれ個別に引き出される入力信号用パターン
７２ａに対応した配線パターン７６ａを、フレキシブル
基板７６に形成するためには、各信号線が交叉しないよ
うにする配線する必要がある。

このため、従来は例えばフレキシブル基板７６にスルー
ホールを形成し、表裏両面に配線パターン７６ａを形成
しているため、フレキシブル基板７６が高価となる、つ
まりサーマルヘッドが高価となる不利があった。

また、このフレキシブル基板７６は絶縁基板７２とほぼ
同様の長さに形成され、発熱ドツト７４に平行して絶縁
基板７２の入力信号用配線パターン７２ａ上に重合状に
圧接される。ところが、配線接続個所が多いために第６
図で示すように、数多くのビス７９ａにて圧接固定しな
ければならず、圧接作業に時間がかかる許かりでなく圧
接信頼性が悪くなる等の不利があった。

この発明は、上記課題を解消させ、また、両端のみの接
続にすれば、熱膨張率の違いによるそりの発生等も軽減
でき、接続作業が簡易で且つ接続信頼性の高い安価なサ
ーマルヘッドを提供することを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この目的を達
成させるために、第１の請求項のサーマルヘッドでは、
次のような構成としている。

サーマルヘッドは、放熱板の上面に載置され、発熱ドツ
ト及びドライブ用ＩＣを備える絶縁基板に、発熱ドツト
とドライブ用ＩＣを接続するためのドツト接続用パター
ンと、各ドライブ用ＩＣの各入力信号用端子に共通に接
続する入力信号用配線パターンとを形成すると共に、入
力信号用配線パターンの導出端子を絶縁基板の一側辺の
端部に配置して構成している。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、絶縁基板
に形成された共通の入力信号用配線パターンにより、各
ドライブ用ＩＣの各入力信号用端子（データイン端子、
電源端子、クロック信号端子、アース端子、ストローブ
端子、ラッチ端子、データアウト端子）が、共通接続さ
れている。例えば、各ドライブ用ＩＣの各入力信号端子
は、それぞれ共通入力信号用配線パターンに対しワイヤ
ボンディングを介して接続されている。また、この入力
信号用配線パターンの導出端子は絶縁基板の少なくとも
一端部（例えば両端部）に配置しである。従って、この
共通接続パターン（入力信号用配線パターン）の例えば
両端２個所の導出端子に対し、例えばコネクタ（外部回
路接続用端子）を接続すればよい。つまり、従来のよう
に絶縁基板と同様の長さを有し、且つ個別に引き出され
た数多くの入力信号端子に対応する信号線を備えた両面
配線の高価なフレキシブル基板が不要となる許かりでな
く、接続圧接個所が極端に少なくなり、圧接作業の簡易
性と圧接信頼性を向上し得る。また、絶縁基板の例えば
両端部に導出した導出端子に、直接コネクタを接続する
ことも可能となり、この場合、圧接に変えてハンダ固定
することも出来る。

また、第２の請求項のサーマルヘッドでは、次のような
構成としている。

サーマルヘッドは、発熱ドツトとドライブ用ＩＣを備え
、発熱ドツトとドライブ用ＩＣを接続するためのドツト
接続用パターン及び各ドライブ用ＩＣの各入力信号用端
子に接続する共通の入力信号用配線パターンとを形成す
ると共に、入力信号用配線パターンの導出端子を一側辺
の端部に配置する絶縁基板と、この絶縁基板の入力信号
用配線パターンの導出端子に対応する配線パターンを片
面に備えたガラエポ基板と、前記絶縁基板の導出端子に
対応する配線パターンを片面に設け、上記絶縁基板の導
出端子とガラエポ基板の配線パターンとを圧接する片面
フレキシブル片とから構成されている。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、絶縁基板
の導出端子に対応する配線パターンを片面に備えたガラ
エポ基板と、絶縁基板の導出端子とを、絶縁基板の導出
端子に対応する配線パターンを片面に備えた片面フレキ
シブル片にて圧接している。絶縁基板の入力信号用配線
パターンは、各ドライブ用ＩＣの各入力信号用端子に対
し共通接続するものであり、且つ信号入力用配線パター
ンの導出端子は、絶縁基板の少なくとも端部（例えば両
端部）に導出配置している。従って、フレキシブル片は
、導出端子に対応する大きさの、つまり絶縁基板−側辺
の端部（両端部）に相応する程度の小さな片でよく、且
つ片面にのみ配線パターンを設けた安価なもので良い。

また、このフレキシブル片は、絶縁基板の両端に設けた
導出端子に対応配置するだけで良く、導出端子とガラエ
ポ基板とを圧接する圧接点も２点ですむ。従って、圧接
作業（圧接ビス）が少なくて済む許かりでなく、接続信
鎖性が向上し、且つ圧接締めつけ時（ビス締めつけ時）
に生じる虞れがある歪みを軽減出来る。

（ホ）実施例第１図は、この発明に係るサーマルヘッドの具体的な一
実施例で、特許請求の範囲第１項（第１の請求項）に記
載のサーマルヘッドの実施例を示す平面図である。

サーマルヘッド基板（絶縁基板）ｌは、片面に発熱ドツ
ト（ドツト列）１１と、複数のドライブ用ＩＣ（実施例
では２０個のＩＣ）２とを実装している。絶縁基板１に
は、発熱ドラ）１１に接続するコモンパターン３１と、
発熱ドツト１１をドライブ用ＩＣ２に接続するドツト接
続用パターン（図示せず）と、ドライブ用ＩＣ２の各入
力信号用端子２１を接続するための入力信号用配線パタ
ーン３とを形成している。

第２図は、絶縁基板（セラミック基板）１の入力信号用
配線パターン３を示す要部拡大説明図である。

各ドライブ用ＩＣ２には、ドツト用端子の他に、入力信
号用端子２１として、ＤＩ（データイン）端子２１ａ、
５Ｖ（電源）端子２１ｂ、ＣＬＫ（クロック信号）端子
２１ｃ、ＧＮＤ（アース）端子２１ｄ、５ＴＲ（ストロ
ーブ信号）端子２１ｅ、ＬＡ（ラッチ信号）端子２１ｆ
及びＤｏ（データアウト）端子２１ｇの７つの端子が形
成しである。一方、絶縁基板ｌの入力信号用配線パター
ン３は、絶縁基板ｌの外周にＣＯＭ　（コモン）パター
ン３１と、−側辺側に直線状に配置したＧＮＤ（アース
）パターン３２を設け、ドライブ用■Ｃ２とアースパタ
ーン３２との間に、５Ｖパターン３３、ＤＩパターン３
４、クロックパターン３５及びラッチパターン３６をそ
れぞれ設けると共に、ストローブパターン３７は、各ド
ライブ用■Ｃ２の下側を通すように直線状に配列してい
る。

そして、隣合うドライブ用ＩＣ２のデータアウト端子２
１ａと、データイン端子２１ｇに対応する位置に両者を
接続するためのデータインアウト接続パターン３８が設
けである。

上記、各ドライブ用ＩＣの各入力信号用端子２１は、対
応する入力信号用配線パターン３とワイヤボンディング
で接続されている。つまり、絶縁基板ｌの一端部側に位
置するドライブ用ＩＣ２のデータイン端子２１ａが、Ｄ
Ｉパターン３４にワイヤボンディング３４ａで接続し、
５ｖ端子２１ｂが５■パターン３３にワイヤボンディン
グ３３ａで接続している。同様に、クロック端子２１ｃ
がＣＬＫパターン３５にワイヤボンディング３５ａで接
続し、アース端子２１ｄがＧＮＤパターン３２にワイヤ
ボンディング３２ａで接続している。

更に、ストローブ端子２１ｅはＳＴＲパターン３７にワ
イヤボンディング３７ａで接続し、ラッチ端子２１ｆは
ＬＡパターン３６にワイヤボンディング３６ａで接続し
である。そして、データアウト端子２１ｇは、ワイヤボ
ンディング３８ａを介してデータインアウトパターン３
８に接続し、隣合うＩＣ２ａのデータイン端子と接続し
ている。

このように、絶縁基板１の入力信号用パターン３は、各
ドライブ用ＩＣ２の各入力信号用端子２１に共通接続パ
ターンとして形成され、この入力信号用パターン３の導
出端３Ａ、３Ｂは、第１図及び第２図で示すように、絶
縁基板ｌの一側辺の両端部に導出端子として配置しであ
る。

導出端子３Ａは、絶縁基板ｌの一側辺側の一端部、つま
りアースパターン３２とコモンパターン３１との間に、
５■導出端子３３ｂ、ＤＩ導出端子３４ｂ、ＣＬＫ導出
端子３５ｂ、ＬＡ導出端子３６ｂの順に配置しである。

また、導出端子３Ｂは第１図で示すように、絶縁基板１
の一側辺側の他端部、つまりアースパターン３２とコモ
ンパターン３１との間に、５ＴＲＩ導出端子３７ｂＳＳ
ＴＲ２導出端子３７ｃ、５ＴＲ３導出監視３７ｄ１ＳＴ
Ｒ導出端子３７ｅが順に配置しである。これは、２０個
のドライブ用ＩＣ２を５個毎に４つのグループに分け、
ｌグループ（５個のドライブ用ＩＣ）毎にストローブ信
号を入力するように設定したものである。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、各ドライ
ブ用ＩＣ２の各入力信号用端子（データイン端子２１ａ
、電源端子２１ｂ、クロック信号端子２１ｃ、アース端
子２１　ｄ、ストローブ端子２１ｅ、ラッチ端子２１ｆ
、データアウト端子２１ｇ）２１が、絶縁基板１に形成
された共通の入力信号用配線パターン３によりワイヤボ
ンディング（３４ａ・・３８ａ）を介して共通接続され
ている−そして、この共通接続パターン３の導出端子３
Ａ、３Ｂは絶縁基板ｌの一側辺の両端部にそれぞれ分離
配置しである。従って、各ドライブ用ＩＣ２に対し、直
接コネクタを接続し、外部回路からのデータ入力は、こ
の両端部に位置する導出端子３Ａ、３Ｂに直接入力すれ
ば良い。つまり、従来のように絶縁基板１と同様の長さ
を有し、且つ個別に引き出された数多くの入力信号端子
に対応する信号線を備えた両面配線の高価なフレキシブ
ル基板が不要となる許かりでなく、信号線の接続圧接個
所が極端に少なくなり、圧接作業の簡易性と圧接信頼性
を向上し得る。また、導出端子３Ａ、３Ｂに対し直接、
コネクタを接続する場合、圧接に変えてハンダ固定し得
る。

第３図は、特許請求の範囲第２項（第２の請求項）に記
載のサーマルヘッドの実施例を示す分解平面図である。

このサーマルヘッドは、上記第１図に示す絶縁基板ｌと
同様構成の絶縁基板１と、この絶縁基板（入力信号用配
線パターン３）１の導出端子３Ａ、３Ｂにそれぞれ対応
する配線パターンを片面に備えた２つの片面フレキシブ
ル片４．４ａと、同じく導出端子３Ａ、３Ｂに対応する
配線パターンを片面に備えた片面ガラエポ基板５とから
成る。

片面フレキシブル片４は、上記導出端子３Ａに対応する
大きさで、一端にコモンパターン３１と接続するコモン
ライン４１．５Ｖ導出端子３３ｂに接続する５ｖライン
４２、ＤＩ導出端子３４ｂに接続するＤＩライン４３、
ＣＬＫ導出端子３５ｂに接続するＣＬＫライン４４、Ｌ
Ａ導出端子３６ｂに接続するＬＡライン４５、そして他
端にアースパターン３２と接続するＧＮＤライン４６を
形成している。同様に、片面フレキシブル片４Ａは、導
出端子３Ｂに対応する大きさの片で、端にアースパター
ン３２に接続するアースライン４１ａＳＳＴＲＩ導出端
子３７ｂに接続する５ＴＲ１ライン４２ａＳＳＴＲ２導
出端子３７ｃに接続する５ＴＲ２ライン４３ａ、５ＴＲ
３導出端子３７ｄに接続する５ＴＲ３ライン４４ａ、５
ＴＲ４導出端子３７ｅに接続する５ＴＲ４ライン４５ａ
と、コモンパターン３１に接続するコモンライン４６ａ
を形成している。そして、この片面フレキシプル片４．
４Ａの面内中央には、圧接のためのビス挿入孔４７．４
７ａが開口しである。

上記片面ガラエポ基板５は、絶縁基板１の導出端子３Ａ
、導出端子３Ｂに対応する配線パターン５１を片面に備
えたもので、それぞれ両端部より始まる信号線を長さ中
央の導出端子５２まで導出している。つまり、導出端子
５２は図中（左側がら）、Ｃ０Ｍ端子５２ａ、ＤＩ端子
５２ｂ、５■端子５２ｃＳＣＬＫ端子５２ｄ、ＬＡ端子
５２ｅ１ＧＮＤ端子５２ｆ、ＧＮＤ端子５２ｇ５ＳＴＲ
Ｉ端子５２ｈ％５ＴＲ２端子５２ｉ、ＳＴＲ端子５２ｊ
、５ＴＲ３端子５２に、、Ｃ０Ｍ端子５２ｆを順に配置
している。そして、この導出端子５２がコネクタ６３に
接続する。

このサーマルヘッドでは、第４図の側面図で示すように
、放熱ｊＦｉ６１の上面に絶縁基板１とガラエポ基板５
とを載置し、絶縁基板（入力信号用パターン３）１の導
出端子３Ａ、３Ｂと、ガラエポ基板５の配線パターン５
１の両端に位置する信号配線端面を突き合わせ、この突
き合わせ面の上面にそれぞれ片面フレキシブル片４．４
Ａを重合ししている。このガラエポ基板５の導出端子５
２はコネクタ６３と接続している。そして、圧接ゴム６
２を備えた圧接カバー６４を重合部に被せ、ビス６５に
て圧接する。つまり、ビス６５は片面フレキシブル片４
．４Ａのビス挿入孔４７．４７ａを介して放熱板６１に
止着する。従って、絶縁基板１の信号入力用パターン３
と片面ガラエポ基板５の配線パターン５１との接続は、
絶縁基板（入力信号用パターン３）１の両端部の導出端
子３Ａ、３Ｂの２個所のみを片面フレキシブル片４．４
Ａを介して圧接するだけで良く、フレキシブル片４（４
Ａ）及びガラエポ基板５は、いずれも配線パターンを片
面にのみ設けたものを使用できる。従って、従来のよう
な両面配線した高価なフレキシブル基板が不要であり、
安価なサーマルヘッドを提供し得る。また、絶縁基板１
の両端、２個所のみの圧接で良いため、圧接作業が容易
で、且っ圧接の信頼性が向上する許かりでなく、圧接時
の締めつけによる歪みを軽減できる。また、両端のみの
半田付は等の接続にすれば、熱膨張率の違いによる“そ
り°′の発生なども軽減できる。

（へ）発明の効果この発明では、以上のように、第１請求項のサーマルヘ
ッドでは、各ドライブ用ＩＣの各入力信号用端子に対し
共通接続する入力信号用配線パターンを設け、この入力
信号用配線パターンの導出端子を絶縁基板−側辺の端部
に導出配置することとしたから、信号配線の圧接個所が
少なくて済む許かりでなく、高価なフレキシブル基板を
使用せずに外部信号を各ドライブ用ＩＣに入力すること
が出来を。

また、第２請求項のサーマルヘッドでは、各ドライブ用
ＩＣの各入力信号用端子に対し共通接続する入力信号用
配線パターンの導出端子と、片面に配線パターンを備え
たガラエポ基板とを、片面フレキシブル片により圧接す
ることとしたから、絶縁基板の両端、２個所のみを圧接
するだけで良く、圧接作業が簡易であり、圧接信頼性を
向上し得、安価なサーマルヘッドを提供することが出来
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、第１請求項のサーマルヘッド基板の実施例を
示す平面図、第２図は、第１請求項のサーマルヘッド基
板の要部拡大平面図、第３図は、第２請求項のサーマル
ヘッドの実施例を示す分解平面図、第４図は、第２請求
項のサーマルヘッドを示す側面図、第５図は、従来のサ
ーマルヘッドを示す側面図、第６図は、従来のサーマル
ヘッドの平面図、第７図は、従来のサーマルヘッドの要
部説明平面図である。ｌ：絶縁基板、　　　　２ニドライブ用ＩＣ。３：入力信号用配線パターン、４：片面フレキシブル片、５：片面エポキシ基板、３Ａ・３Ｂ：導出端子、２に入力信号用端子。特許出願人　　　　　　　　ローム株式会社代理人　　
　　弁理士　　　中　村　茂　信第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）放熱板の上面に載置され、発熱ドット及びドライ
ブ用ＩＣを備える絶縁基板に、発熱ドットとドライブ用
ＩＣを接続するためのドット接続用パターンと、各ドラ
イブ用ＩＣの各入力信号用端子に共通に接続する入力信
号用配線パターンとを形成すると共に、入力信号用配線
パターンの導出端子を絶縁基板の一側辺の端部に配置し
て成るサーマルヘッド。
（２）発熱ドットとドライブ用ＩＣを備え、発熱ドット
とドライブ用ＩＣを接続するためのドット接続用パター
ン及び各ドライブ用ＩＣの各入力信号用端子に共通に接
続する入力信号用配線パターンとを形成すると共に、入
力信号用配線パターンの導出端子を一側辺の端部に配置
する絶縁基板と、この絶縁基板の入力信号用配線パター
ンの導出端子に対応する配線パターンを片面に備えたガ
ラエポ基板と、前記絶縁基板の導出端子に対応する配線
パターンを片面に設け、上記絶縁基板の導出端子とガラ
エポ基板の配線パターンとを接続する片面フレキシブル
片とから成るサーマルヘッド。