JP2803655B2 - テープキャリアパッケージ - Google Patents

テープキャリアパッケージ

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JP2803655B2
JP2803655B2 JP27351896A JP27351896A JP2803655B2 JP 2803655 B2 JP2803655 B2 JP 2803655B2 JP 27351896 A JP27351896 A JP 27351896A JP 27351896 A JP27351896 A JP 27351896A JP 2803655 B2 JP2803655 B2 JP 2803655B2
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JP
Japan
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tcp
chip
carrier package
liquid crystal
crystal panel
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和幸 三宅
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NEC Corp
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NEC Corp
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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアパ
ッケージ(TCP)に関し、特に液晶パネルに使用され
るテープキャリアパッケージに関する。
【0002】
【従来の技術】図5に液晶パネルの駆動部を示す。図に
おいて、11は液晶パネル、2はTCP1上に搭載され
た液晶パネルを駆動するLCDソースドライバ、13は
LCDソースドライバを駆動する信号を発生させる制御
部である。制御部13からの信号14はTCP基板1上
に配設されたリード線5を介してLCDドライバ2に伝
えられる。LCDドライバ2は、この信号を所定の信号
電圧に変換する。変換された信号電圧はTCP上のリー
ド線4および液晶パネル配線12を介して液晶パネルの
画素に印加される。
【0003】図6はインナーリードボンディング後のT
CP部の構造を示したもので、フィルムキャリアにあけ
られたデバイスホール8内に突出するそれぞれのリード
と、ICチップ2上に形成されたパッドとを接合した構
造である。この構造では、ICチップの両端に、ICチ
ップとフィルムキャリアを固定するダミーリードが形成
され、また、ICチップを通過しないコモンリードがI
Cチップ両端に形成されている。
【0004】図7は図6のBの拡大図である。ダミーリ
ードは、ICチップとフィルムキャリアを固定し、か
つ、ICチップ保護を目的とする樹脂の流れ出しを防止
する。
【0005】コモンリードは、入力リードの電位を、そ
のまま出力リード側に伝えるものである。
【0006】従来、以上のようなTCP構造を採ってい
た理由として、このTCPが液晶パネルに使用される場
合にこれを小型化するため、入力リードおよび出力リー
ドの配置方向に合わせてICチップの長辺側に入力用お
よび出力用パッドを配列していた。このため、短辺側に
ダミーパッドを配列し、さらにダミーリードを設けてI
Cチップとフィルムキャリアを固定していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】近年、液晶パネルは小
型化、軽量化、さらに高画質化と進歩し、同一パネルサ
イズで高画質化のため、液晶パネル配線のより緻密化が
進んでいる。また、同一画質において小型化するため、
上記と同様に液晶パネル配線の緻密化が進んでいる。
【0008】これに伴って、液晶パネル配線数が増加す
るため、それに接続するTCPの入力リードも増加す
る。TCPの入力リード数が増加すると、液晶パネルを
駆動するTCPの使用数を増加させなければいけない
が、この時、液晶パネルの外形サイズは決っているた
め、実装される各TCPの間を狭くする必要がある。
【0009】例えば、10.4インチの液晶パネルにお
いて、水平方向(以下X方向)のガラス基板サイズは約
208mmであるが、ここで800×600画素数とす
る。この場合、X方向のドット数は800×3(240
0ドット)となる。ここで、240出力+4コモンのT
CPの出力リードピッチを70μmとし、これに、リー
ド保護樹脂範囲、カットマージン、TCP同士の実装ク
リアランスが加わると、TCP幅は約21mm近くな
る。このTCPを10個使うことにより、トータルTC
P幅方向は約209mmであり、208mmのガラス基
板への実装時に寸法的に余裕がなくなっている。従っ
て、さらに高画質化、小型化を行うにはTCP幅方向の
サイズをあらゆる方法で小さくすることが必要となって
いる。
【0010】しかしながら、TCPサイズの小型化にお
いて、ダミーリードおよびコモンリードがフィルムキャ
リア上に形成されているため、TCP幅方向のサイズの
小型化が出来なかった。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、TCPの長手
方向に配置される複数本のコモンリード配線のうちの一
部本数をICチップのダミーパッド上を通過させること
を手段とする。
【0012】従って電気的にICチップと接続されてい
ないパッド上に、コモンリードを配置することにより、
ICチップ両端にあったコモンリードの本数を減らす、
又は無くすことが出来るため、TCPサイズの小型化が
可能である。
【0013】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
【0014】図1は本発明のリード配線形状を用いたT
CP構造である。図1において、1はTCPサイズ、2
はICチップ、3はコモンリード、4は出力リード、5
は入力リード、6は入力スリット、7はダミーパッド、
8はデバイスホール、9はリード保護樹脂である。この
ように、ICチップの短辺側およびその外側にはリード
配線をせず、コモンリードをICチップ上にあり、かつ
ICチップとは電気的に接続されていないダミーパッド
7に接続している。
【0015】図2は、図1のA部の側面図である。IC
チップの短辺側およびその内側のパッド上にコモンリー
ドが通過している構造となっている。
【0016】次に本発明の第2の実施の形態について図
面を参照して説明する。
【0017】図3は、ICチップ短辺のコモンリードの
配置を変化させたものである。
【0018】コモンリードの配置および本数は、開発さ
れる液晶パネルの外形および構造に合せて、変化させる
ことが可能であるが、図1同様に、チップ上にコモンリ
ードを配置し、TCPサイズの小型化を行っている。
【0019】
【発明の効果】図4に本発明によるTCPサイズの効果
を示す。
【0020】従来の技術でのTCPサイズに比べ、本発
明の技術を用いたTCPサイズは、0.8mm小型化す
ることが可能である。又、第2の実施形態を用いた場
合、コモンリードが第1の実施形態に比べ1本ICチッ
プの外側に配置されているため、小型化の効果は小さい
が、0.4mm小型化することが出来る。
【0021】つまり本発明によればTCP1個当たり、
TCP幅方向を0.4mmまたは0.8mm縮小でき、
これを10個使用する場合は4mmまたは8mm縮小出
来ることになる。これは液晶パネルのように高密度実装
においては非常に有効であり、これにより高画質化、小
型化に対応可能となることは上述した通りである。更に
本発明により、従来行うべきであったTCP上の出力リ
ードピッチ縮小を緩和して、TCPの製造歩留を向上出
来る等、寸法縮小の緩和による歩留向上も期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるTCPの実施の形態を示す図であ
る。
【図2】図1のAの側面図である。
【図3】本発明によるTCPの他の実施の形態を示す図
である。
【図4】本発明によるTCPサイズの効果を示した図で
ある。
【図5】液晶パネル、TCP、TCP駆動基板の関係を
示す図である。
【図6】従来のTCPの構造を示す図である。
【図7】図6のBの平面拡大図である。
【符号の説明】
1 TCPサイズ 2 ICチップ 3 コモンリード 4 出力リード 5 入力リード 6 入力スリット 7 パッド 8 デバイスホール 9 リード保護樹脂 10 ダミーリード 11 液晶パネル 12 液晶パネル配線 13 TCP駆動基板 14 基板配線 15 液晶パネル発光面

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力と出力が連続した配線で接続されて
    いるコモンリード線を有するテープキャリアパッケージ
    において、前記コモンリード線が前記テープキャリアパ
    ッケージに搭載されるICチップに設けられたダミーパ
    ッドに接続されていることを特徴とするテープキャリア
    パッケージ。
  2. 【請求項2】 前記請求項1において、前記ICチップ
    は液晶パネルを駆動するLCDドライバであることを特
    徴とするテープキャリアパッケージ。
  3. 【請求項3】 隣接して配設された多数の入力リード
    と、前記多数の入力リードに対応して設けられ隣接して
    配設された多数の出力リードと、入力と出力が連続した
    配線で接続されているコモンリード線と、電気的に絶縁
    されているダミーパッドと電気的に接続されているパッ
    ドを備えたICチップとを有し、前記コモンリードは前
    記ダミーパッドに接続されているテープキャリアパッケ
    ージ。
JP27351896A 1996-10-16 1996-10-16 テープキャリアパッケージ Expired - Lifetime JP2803655B2 (ja)

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Effective date: 19980616