JP4546229B2 - 筐体フレームに対する回路基板の接地導体パターンの接続構造 - Google Patents
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Description
12 スルーホール
13 接地導体パターン
15 止めネジ
21 筐体フレーム
22 通孔
23 嵌入突起
31 筐体本体
32 螺孔
Claims (1)
- 方形四隅に接地導体パターンと導通し、かつ、止めネジの挿通を自在に配設されたスルーホールを備える回路基板と、該回路基板の前記接地導体パターンとの間で導通関係をとって配置される筐体フレームと、該筐体フレームを支持する筐体本体とで構成され、
前記筐体フレームは、前記スルーホールのうち、一方の対角線上に位置して対向する2個の前記スルーホールと対面する各位置には通孔を、他方の対角線上に位置して対向する2個の前記スルーホールと対面する各位置には個別に嵌合する嵌入突起をそれぞれ備え、
前記筐体本体は、前記通孔との対面位置に前記止めネジが各別に螺着される螺孔を備え、
一方の対角線上の2個の前記スルーホールからは、前記止めネジを各別に導入して前記通孔を挿通させて前記螺孔に螺着し、他方の対角線上の2個の前記スルーホールには、前記嵌入突起を各別に嵌合接触させることで、
回路基板の前記接地導体パターンを前記筐体フレームに接続させて前記回路基板と前記筐体フレームと筐体本体とを一体化させたことを特徴とする筐体フレームに対する回路基板の接地導体パターンの接続構造。
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