JP4546229B2 - 筐体フレームに対する回路基板の接地導体パターンの接続構造 - Google Patents
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Description
本発明は、筐体フレームに対する回路基板の接地導体パターンの接続構造に関する技術である。
波形記録計などの計測機器にあっては、筐体内に各種の電子回路が形成されている回路基板が配設されており、該回路基板は、動作の安定性の向上やノイズの発生を抑えるために、予め用意されているグラウンドパターンを筐体側のシャーシなどに接触させるグラウンド対策が従来より採られてきている。
具体的には、回路基板の接地導体パターンを筐体フレーム側に止めネジを介して取り付けて接触させるのが一般的であり、例えば図３に示すように回路基板１のスルーホール２と筐体フレーム３との間の接続関係が十分に確保できるように、回路基板１を４カ所のスルーホール２を介して筐体フレーム３側に止めネジ４で止着することにより行われている。
しかし、ネジ止め箇所の数を増やす場合には、作業工数が増えることになり、組立てのための作業性がそれだけ損なわれてしまうという問題がある。
このため、ネジ止め箇所を従来より減らすなかで、回路基板が備える接地導体パターンと筐体フレームとの好ましい接続状態を確保することができるようにしたフレームグランド強化装置も既に提案されている（特許文献１参照）。
特開平５−１３６５７８号公報
しかし、特許文献１に開示されているフレームグランド強化装置による場合には、ネジ止め箇所を従来より減らしながらも、回路基板と筐体フレームとの間の電気的な結合状態を強化することはできるものの、別途に筐体フレーム側に導電性のバネ材を配設しておかなければならず、コスト削減の見地からは必ずしも有効な手法とはいえない不都合があった。
本発明は、特許文献１などの従来技術にみられた上記課題に鑑み、より簡単な構造のもとでネジ止め箇所を減らしつつも、回路基板が備える接地導体パターンと筐体フレームとの好ましい接続状態を確保することができる筐体フレームに対する回路基板の接地導体パターンの接続構造を提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成すべくなされたものであり、方形四隅に接地導体パターンと導通し、かつ、止めネジの挿通を自在に配設されたスルーホールを備える回路基板と、該回路基板の前記接地導体パターンとの間で導通関係をとって配置される筐体フレームと、該筐体フレームを支持する筐体本体とで構成され、前記筐体フレームは、前記スルーホールのうち、一方の対角線上に位置して対向する２個の前記スルーホールと対面する各位置には通孔を、他方の対角線上に位置して対向する２個の前記スルーホールと対面する各位置には個別に嵌合する嵌入突起をそれぞれ備え、前記筐体本体は、前記通孔との対面位置に前記止めネジが各別に螺着される螺孔を備え、一方の対角線上の２個の前記スルーホールからは、前記止めネジを各別に導入して前記通孔を挿通させて前記螺孔に螺着し、他方の対角線上の２個の前記スルーホールには、前記嵌入突起を各別に嵌合接触させることで、回路基板の前記接地導体パターンを前記筐体フレームに接続させて前記回路基板と前記筐体フレームと筐体本体とを一体化させたことを最も主要な特徴とする。
本発明によれば、回路基板は、筐体フレームを介在させた筐体本体に対し一方の対角線上に位置して対向する２個のスルーホールから導入される止めネジを螺着させて固定するとともに、他方の対角線上に位置して対向する２個のスルーホールに嵌入突起を嵌合させるという簡単な構造により、計４カ所の接地導体パターンを筐体フレーム側に確実に接続させることができるので、ネジ止め箇所を減らすなかで相互の好ましい接続状態を確保することができる。
図１は、本発明の一例についての要部を示す平面図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ線矢視方向での拡大断面図である。
これらの図によれば、本発明は、接地導体パターン１３と導通し、かつ、止めネジ１５の挿通を自在に配設された４個のスルーホール１２を備える回路基板１１と、該回路基板１１の接地導体パターン１３との間で導通関係をとって配置される筐体フレーム２１と、該筐体フレーム２１を支持してこれを位置固定する筐体本体３１とで構成されている。
このうち、適宜サイズの回路基板１１は、方形の平面形状を呈してその四隅にスルーホール１２を備えているほか、適宜の電子部品（図示せず）を実装して形成されている。
一方、筐体フレーム２１は、回路基板１１が備える計４個のスルーホール１２のうち、一方の対角線上に位置して対向している２個のスルーホール１２と対面する位置に通孔２２を各別に備えている。
しかも、筐体フレーム２１は、回路基板１１が備える計４個のスルーホール１２のうち、他方の対角線上に位置して対向している２個のスルーホール１２と対面する位置に、プレス加工などで形成されて該スルーホール１２と各別に嵌合する嵌入突起２３を備えている。
さらに、筐体フレーム２１を位置固定して支持する筐体本体３１は、筐体フレーム２１が備える通孔２２と対面する位置関係にある部位に螺孔３２が形成されている。
このため、回路基板１１は、止めネジ１５をスルーホール１２から導入して筐体フレーム２１の通孔２２を挿通させ、筐体本体３１の螺孔３２にて螺着することで、筐体本体３１を介して筐体フレーム２１側に確実に位置固定させることができることになる。
次に、上記構成からなる本発明の作用・効果を図示例に基づいて説明すれば、まず、筐体フレーム２１に対し回路基板１１を位置合わせして対面配置する。
すなわち、回路基板１１にあって一方の対角線上にて対向している２個のスルーホール１２は、筐体フレーム２１の対応部位に設けられている各通孔２２と各別に対面させ、他方の対角線上にて対向している２個のスルーホール１２は、筐体フレーム２１の対応部位に設けられている各嵌入突起２３と各別に対面させることで、その位置合わせを終える。
このようにして筐体フレーム２１に対する回路基板１１側の位置合わせを終えた後は、回路基板１１にあって一方の対角線上にて対向している２個のスルーホール１２に止めネジ１５を各別に導入するとともに、その際に他方の対角線上にて対向している２個のスルーホール１２には筐体フレーム２１の嵌入突起２３を各別に嵌合接触させることができる。
しかる後、回路基板１１は、各止めネジ１５を緊締螺着することで、筐体フレーム２１を介在させた状態のもとで筐体本体３１側にしっかりと位置固定されることになる。しかも、このとき、回路基板１１の各接地導体パターン１３は、２個の止めネジ１５と２個の嵌入突起２３とを介して計４カ所にて筐体フレーム２１側に密に接触させることができるので、ネジ止め箇所を減らして部品点数や工数を少なくするなかで相互の好ましい接続状態を確保することができる。
したがって、ネジ止め箇所を従来よりも減らした簡単な構造のもとで、回路基板１１が備える接地導体パターン１３と筐体フレーム２１との間の電気的な結合状態を強化することにより、回路基板１１における動作の安定性の向上やノイズの発生の抑制を実現することができる。
１１ 回路基板
１２ スルーホール
１３ 接地導体パターン
１５ 止めネジ
２１ 筐体フレーム
２２ 通孔
２３ 嵌入突起
３１ 筐体本体
３２ 螺孔
１２ スルーホール
１３ 接地導体パターン
１５ 止めネジ
２１ 筐体フレーム
２２ 通孔
２３ 嵌入突起
３１ 筐体本体
３２ 螺孔
Claims (1)
- 方形四隅に接地導体パターンと導通し、かつ、止めネジの挿通を自在に配設されたスルーホールを備える回路基板と、該回路基板の前記接地導体パターンとの間で導通関係をとって配置される筐体フレームと、該筐体フレームを支持する筐体本体とで構成され、
前記筐体フレームは、前記スルーホールのうち、一方の対角線上に位置して対向する２個の前記スルーホールと対面する各位置には通孔を、他方の対角線上に位置して対向する２個の前記スルーホールと対面する各位置には個別に嵌合する嵌入突起をそれぞれ備え、
前記筐体本体は、前記通孔との対面位置に前記止めネジが各別に螺着される螺孔を備え、
一方の対角線上の２個の前記スルーホールからは、前記止めネジを各別に導入して前記通孔を挿通させて前記螺孔に螺着し、他方の対角線上の２個の前記スルーホールには、前記嵌入突起を各別に嵌合接触させることで、
回路基板の前記接地導体パターンを前記筐体フレームに接続させて前記回路基板と前記筐体フレームと筐体本体とを一体化させたことを特徴とする筐体フレームに対する回路基板の接地導体パターンの接続構造。
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| JP2006165261A JP2006165261A (ja) | 2006-06-22 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6312887U (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-27 | ||
| JPH04139796A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-13 | Hitachi Ltd | プリント基板の固定方法 |
| JP2005109338A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Murata Mach Ltd | 基板取付構造 |
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| JP2005109338A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Murata Mach Ltd | 基板取付構造 |
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