JPS6312887U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6312887U JPS6312887U JP10621386U JP10621386U JPS6312887U JP S6312887 U JPS6312887 U JP S6312887U JP 10621386 U JP10621386 U JP 10621386U JP 10621386 U JP10621386 U JP 10621386U JP S6312887 U JPS6312887 U JP S6312887U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- cut
- engagement
- raised piece
- mounting base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第1図ないし第5図は本考案の第1実施例に係
り、第1図は組立前の斜視図、第2図a〜cは係
合用切り起こし片の形成手順を説明するための斜
視説明図、第3図aおよびbは係合用孔に係合用
切り起こし片を係合する手順を説明するための説
明図、第4図aは回路基板を係合用切り起こし片
の挾持部で挾持した状態を示す説明図、第4図b
は係止用切り起こし片と回路基板との係止状態を
示す説明図、第5図は組立後の斜視図である。ま
た、第6図は係止手段の他の実施例でその係止状
態の説明図である。さらに、第7図は従来例であ
る回路基板の固定構造の組立前の斜視図である。 10……回路基板、11,12……係合用孔、
20……取付ベース、21,22……係合用切り
起こし片、21a,22a……突片(挾持部)、
21b,22b……上片(挾持部)、23,24
……係止用切り起こし片、30,31……ねじ(
係止手段)。
り、第1図は組立前の斜視図、第2図a〜cは係
合用切り起こし片の形成手順を説明するための斜
視説明図、第3図aおよびbは係合用孔に係合用
切り起こし片を係合する手順を説明するための説
明図、第4図aは回路基板を係合用切り起こし片
の挾持部で挾持した状態を示す説明図、第4図b
は係止用切り起こし片と回路基板との係止状態を
示す説明図、第5図は組立後の斜視図である。ま
た、第6図は係止手段の他の実施例でその係止状
態の説明図である。さらに、第7図は従来例であ
る回路基板の固定構造の組立前の斜視図である。 10……回路基板、11,12……係合用孔、
20……取付ベース、21,22……係合用切り
起こし片、21a,22a……突片(挾持部)、
21b,22b……上片(挾持部)、23,24
……係止用切り起こし片、30,31……ねじ(
係止手段)。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 薄板状の取付ベース上に一定の間隔を隔てて回
路基板を固定するための固定構造であつて、 前記回路基板には、その少なくとも2隅に係合
用孔を有し、また前記取付ベースには、前記各係
合用孔それぞれに対応して嵌合可能で、しかも前
記係合用孔近傍の回路基板を挾持する挾持部を備
えた係合用切り起こし片と、前記回路基板の残り
の隅部に対応する位置に配される係止用切り起こ
し片とを有し、かつ、 前記係合用切り起こし片は前記係合用孔内に位
置し、取付ベースかまたは回路基板かのいずれか
を当該両者の間隔を一定に保つように平行移動さ
せたとき該係合用孔近傍の回路基板を当該係合用
切り起こし片の挾持部でもつて挾持するように構
成されているとともに、 前記係止用切り起こし片は適宜な係止手段でも
つて前記回路基板に係止されるように構成されて
いることを特徴とする回路基板の固定構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10621386U JPS6312887U (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10621386U JPS6312887U (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6312887U true JPS6312887U (ja) | 1988-01-27 |
Family
ID=30981361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10621386U Pending JPS6312887U (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6312887U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006165261A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Hioki Ee Corp | 筐体フレームに対する回路基板の接地導体パターンの接続構造 |
EP1996005A3 (en) * | 2007-05-22 | 2009-10-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Substrate attachment structure |
-
1986
- 1986-07-10 JP JP10621386U patent/JPS6312887U/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006165261A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Hioki Ee Corp | 筐体フレームに対する回路基板の接地導体パターンの接続構造 |
JP4546229B2 (ja) * | 2004-12-07 | 2010-09-15 | 日置電機株式会社 | 筐体フレームに対する回路基板の接地導体パターンの接続構造 |
EP1996005A3 (en) * | 2007-05-22 | 2009-10-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Substrate attachment structure |
US7715202B2 (en) | 2007-05-22 | 2010-05-11 | Funai Electric Co., Ltd. | Substrate attachment structure |
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