KR20130043204A - 구성요소 장착 구조물을 갖는 전자 디바이스 - Google Patents

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KR20130043204A
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에머리 샌포드
웨이-지운 린
펠릭스 알바레즈
제이. 벤자민 필슨
스티븐 브라이언 린치
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애플 인크.
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Abstract

구성요소를 갖는 전자 디바이스가 제공된다. 하우징 돌출부가 디스플레이 커버 층과 디스플레이 구성요소 사이에 개재될 수 있다. 버튼은 버튼 부재를 가질 수 있다. 상기 버튼에서 돔 스위치용 지지 구조물은 스크류 홀을 가질 수 있다. 하우징은 스크류가 통과하는 스크류 홀을 가질 수 있다. 상기 스크류는 버튼 부재 근처에 스위치 구조물을 유지시키기 위하여 상기 지지 구조물의 스크류 홀을 통과할 수도 있다. 클립은 스프링을 가질 수 있다. 금속 플레이트는 상기 클립이 스프링에 의해 마모되는 것을 방지할 수 있다. 디스플레이는 디바이스 하우징의 레지 상에 장착될 수 있다. 상기 레지는 지지부를 구비한 갭 및 제거된 모서리를 가질 수 있다.

Description

구성요소 장착 구조물을 갖는 전자 디바이스{ELECTRONIC DEVICES WITH COMPONENT MOUNTING STRUCTURES}
본 출원은 2010년 8월 27일에 출원된 미국 특허 출원 제12/870,769호에 대한 우선권을 주장하고, 이는 본 명세서에 그 전체가 참조로서 통합된다.
본 발명은 일반적으로 전자 디바이스에 관한 것으로, 보다 구체적으로 전자 디바이스의 성능을 향상시키는 전자 디바이스 구성요소 장착 특징에 관한 것이다.
전자 디바이스는 디스플레이를 가질 수 있다. 디스플레이는 디바이스 하우징의 에지 근처에 장착될 수 있다.
버튼은 전자 디바이스에 사용되어 미디어 재생 기능과 같은 디바이스의 기능을 제어한다. 버튼은 통상적으로 디바이스 하우징 내의 개구에 장착된다.
스프링식 클립(spring-loaded clip)은 디바이스가 의류에 부착되게 하는 전자 디바이스에 제공될 수 있다. 클립은 힌지를 이용하여 디바이스 하우징에 장착될 수 있다.
디스플레이에는 하우징 레지(housing ledge)에 얹혀 있는 커버 유리 층이 제공될 수 있다. 상기 하우징 레지는 스크류와 같은 구조물을 수용하기 위한 갭을 가질 수 있다.
이와 같은 특징을 갖는 전자 디바이스는 단점을 가질 수 있다. 디바이스 하우징은 디스플레이를 디바이스 하우징 에지에 충분히 가깝게 배치하는 방식으로 구성될 수 없고, 버튼 장착 구조물이 지나치게 커질 수 있고, 스프링식 클립은 바람직하지 않은 마모에 영향을 받는 부품을 가질 수 있고, 디스플레이 커버 층은 디바이스가 떨어질 때 원치않는 손상을 받을 수 있다.
그러므로, 개선된 전자 디바이스 구조물을 제공할 수 있는 것이 바람직하다.
전자 디바이스용 하우징은 디스플레이 커버 층과 디스플레이 구성요소 사이에 개재되는 돌출부를 가질 수 있다. 상기 디스플레이 커버 층은 커버 유리의 층일 수 있다. 상기 디스플레이 구성요소는 플렉스 회로 케이블 및 드라이버 집적 회로를 포함할 수 있다. 상기 돌출부는 하우징 내의 캐비티에 걸쳐 놓일 수 있다. 상기 플렉스 회로는 캐비티 내에서 지지 구조물에 의해 지지되는 굴곡부를 가질 수 있다. 상기 플렉스 회로 상의 커패시터는 캐비티에 장착될 수 있다.
버튼은 버튼 부재를 가질 수 있다. 디바이스 하우징은 상기 버튼 부재가 통과하는 개구를 가질 수 있다. 지지 구조물은 돔 스위치와 같은 스위치에 제공될 수 있다. 상기 돔 스위치는 버튼 부재가 눌러질 때 작동될 수 있다. 상기 돔 스위치용 지지 구조물은 스크류 홀을 가질 수 있다. 하우징은 스크류가 통과하는 스크류 홀을 가질 수 있다. 상기 스크류는 지지 구조물의 스크류 홀을 통과할 수도 있다. 이는 버튼 부재 근처에 스위치 구조물을 유지시킨다.
전자 디바이스는 클립을 가질 수 있다. 상기 클립은 힌지에 의해 전자 디바이스에서 하우징 구조물에 부착되는 클립 부재를 가질 수 있다. 상기 힌지는 토션 스프링을 가질 수 있다. 상기 힌지의 금속 플레이트는 상기 클립 부재가 스프링에 의해 마모되는 것을 방지하기 위하여 상기 클립 부재와 스프링 사이에 개재될 수 있다.
디스플레이는 디바이스 하우징의 레지 상에 장착될 수 있다. 상기 레지는 레지면과 갭들을 가질 수 있다. 지지 구조물은 상기 갭들에서 제공될 수 있다. 상기 지지 구조물은 디바이스에서 스크류를 수용하는 리세스를 가질 수 있다. 상기 지지 구조물은 레지면과 같은 높이에 있는 상면을 가질 수 있다.
본 발명의 추가적인 특징, 본질, 및 다양한 이점은 다음의 바람직한 실시예의 상세한 설명 및 첨부된 도면으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 및 디스플레이 장착 구조물이 제공될 수 있는 예시적인 전자 디바이스를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1에 도시된 유형의 전자 디바이스를 나타낸 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1 및 2에 도시된 유형의 예시적인 전자 디바이스를 나타낸 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 예시적인 전자 디바이스를 나타낸 단면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3 및 도 4에 도시된 유형의 디바이스 내의 디스플레이의 일부의 내부 사시도이다.
도 6은 디바이스 하우징 내의 개구에 장착된 종래 버튼의 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 디바이스에서 예시적인 버튼을 나타낸 측단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 디바이스에서 버튼 스위치를 지지하는데 사용될 수 있는 예시적인 스크류와 지지 구조물을 나타낸 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 8에 도시된 유형의 스크류와 같은 세장형 원통 부재를 수용하기 위하여 하우징에 제공될 수 있는 홀을 도시한 전자 디바이스 하우징의 내부를 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 전자 디바이스 하우징, 버튼, 및 버튼 지지 구조물을 나타낸 분해 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 10에 도시된 유형의 전자 디바이스 하우징과 같은 전자 디바이스 하우징에 장착된 도 10에 도시된 유형의 버튼 및 버튼 지지 구조물과 같은 버튼 및 버튼 지지 구조물을 나타낸 사시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 내구성을 제공하기 위하여 스프링식 클립 및 클립 내의 구조물을 가질 수 있는 예시적인 전자 디바이스를 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 12에 도시된 유형의 전자 디바이스를 나타낸 분해 사시도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 스프링의 부근에서 도 12 및 13에 도시된 유형의 전자 디바이스의 일부를 나타낸 측단면도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 12에 도시된 유형의 전자 디바이스를 나타낸 분해 사시도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이를 갖는 예시적인 전자 디바이스를 나타낸 분해 사시도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따라 디스플레이에서의 커버 층이 얹혀 있는 레지를 하우징이 어떻게 가질 수 있는지를 도시한 전자 디바이스 하우징의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따라 지지 구조물이 하우징 레지에서 어떻게 갭을 메우는데 사용될 수 있는지를 나타낸 도 16에 도시된 유형의 전자 디바이스의 내부를 나타낸 사시도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따라 갭을 갖지 않은 하우징 레지의 예시적인 일부를 통해서 취한 도 18의 하우징의 일부를 나타낸 측단면도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따라 갭 및 연관된 디스플레이 지지 구조물을 갖는 하우징 레지의 예시적인 일부를 통해서 취한 도 18의 하우징의 일부를 나타낸 측단면도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 커버 층이 제공될 수 있는 예시적인 전자 디바이스를 나타낸 사시도이다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 에지의 중앙부를 따라 취한 도 21에 도시된 유형의 예시적인 전자 디바이스를 나타낸 측단면도이다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 에지의 모서리부에서 취한 도 21에 도시된 유형의 예시적인 전자 디바이스를 나타낸 측단면도이다.
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 커버 층의 에지가 장착되는 하우징 레지로부터 모서리부가 어떻게 제거될 수 있는지를 나타낸 도 21에 도시된 유형의 전자 디바이스용 하우징을 나타낸 사시도이다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 커버 층의 에지가 장착되는 하우징 레지로부터 모서리부가 어떻게 제거될 수 있는지를 나타낸 도 21에 도시된 유형의 전자 디바이스용 하우징을 나타낸 사시도이다.
도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 스페이서 및 플렉스 회로를 나타낸 사시도이다.
도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉스 회로가 부착된 예시적인 스페이서를 나타낸 단부 단면도이다.
도 28은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉스 회로를 형성하기 위하여 어떻게 플렉스 회로 재료의 층들이 함께 접합될 수 있는지를 나타내고, 그리고 보강재가 가열 프레스를 이용하여 플렉스 회로에 어떻게 열적으로 접합될 수 있는지를 나타낸 측면도이다.
도 29는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉스 회로의 표면 상의 잉크의 패터닝된 코팅부와 같은 패터닝된 접착 촉진 층을 형성하는데 사용될 수 있는 유형의 스크린 인쇄 도구를 나타낸 측면도이다.
도 30은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 29의 설비를 이용하여 형성될 수 있는 유형의 패터닝된 접착 촉진 층으로 플렉스 회로를 가열하는데 사용되는 오븐을 나타낸 측면도이다.
도 31은 본 발명의 일 실시예에 따른 스페이서의 내부에 안착되는 자외선 경화형 접착제를 이용하여 플렉스 회로가 부착되는 예시적인 스페이서를 나타낸 측면도이다.
도 32는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 구조물에 플렉스 회로를 부착하는데 관여되는 예시적인 단계를 나타낸 플로우차트이다.
전자 디바이스에는 디스플레이가 제공되기도 한다. 디스플레이는 사용자에게 사진 및 메뉴 항목과 같은 시각적 정보를 제공하는데 사용될 수 있다. 필요한 경우, 디스플레이는 사용자 터치 입력을 모으기 위한 터치 센서가 제공될 수 있다.
디스플레이가 제공될 수 있는 예시적인 전자 디바이스의 사시도가 도 1에 도시되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 디바이스(100)는 하우징(102)과 같은 하우징을 가질 수 있다. 하우징(102)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 복합재, 다른 복합재, 유리, 세라믹, 기타 재료, 또는 이들 재료의 조합으로 형성될 수 있다. 하우징(102)은 다수의 재료편으로 형성될 수 있거나, 또는 하우징(102)이 실질적으로 단일 구조물(예를 들면, 기계가공되거나 주조된 금속, 플라스틱 등)로 형성된 단일체 구성을 이용하여 형성될 수 있다. 디바이스(100)는 미디어 플레이어, 휴대폰, 컴퓨터, 또는 다른 적절한 전자 디바이스일 수 있다.
디스플레이(104)는 디바이스(100)의 전면에 장착될 수 있다. 부분(128)과 같은 하우징(102)의 부분은 디스플레이(104)를 둘러쌀 수 있다. 부분(128)은 하우징(102)과 일체로 된 부분일 수 있거나, 또는 별도의 구조물일 수 있다. 예를 들어, 부분(128)은 디스플레이(104)의 4군데 에지를 모두 둘러싸는 하우징(102) 내의 직사각형 립(lip)을 생성함으로써 제공될 수 있거나, 또는 필요한 경우, 부분(128)은 다른 하우징 구조물에 부착되는 별도의 직사각형 링 부재로 형성될 수 있다. 부분(128)은 디스플레이(104)용 장식 테두리로서 역할을 할 수 있으며 베젤 구조물 또는 디바이스 베젤로 불리울 수도 있다.
디바이스의 심미감을 향상시키고 디바이스의 크기를 줄이기 위해서, 베젤(128)의 폭을 최소화시키는 것이 바람직할 수 있다. 동시에, 디스플레이(104)를 이루는 구성요소를 수용하기 위하여 디바이스(100) 내에 충분한 내부 공간이 제공되어야 한다. 디바이스(100) 내에 디스플레이(104) 및 그와 연관된 구조물을 장착하는데 이용될 수 있는 예시적인 레이아웃의 측단면도가 도 2에 도시되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이(104)는 층(110, 108, 및 106)과 같은 복수의 층을 포함할 수 있다. 이러한 층은 사용자를 위해 화상을 표시하기 위한 화상 픽셀 어레이를 형성할 수 있다. 층은 정전 용량 센서, 저항 센서, 음향 센서, 압전 센서, 또는 다른 센서에 기초한 터치 센서 어레이를 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이(104)의 노출된 외면은 평면 투명 커버 층(106)과 같은 투명 보호 부재로 커버될 수 있다. 층(106)은 플라스틱, 유리, 세라믹, 또는 다른 투명 물질로 형성될 수 있다. 통상적인 경우, 층(106)은 유리로 형성될 수 있다. 그러므로, 층(106)은 커버 유리 층으로 불리울 수도 있다. 그러나, 보호 커버 층(106)을 형성하기 위한 유리의 사용은 예시적일 뿐이다. 필요하다면 다른 재료가 보호 층(106)에 사용될 수 있다.
디스플레이(104)는 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), 또는 다른 적절한 디스플레이일 수 있다. 때때로 LCD 기술의 사용이 본 명세서에서 일례로서 설명된다.
LCD 디스플레이 배열에서, 층(110)은 박막 트랜지스터 층을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터 층은 유리 기판에 형성된 박막 트랜지스터의 어레이를 포함할 수 있다. 층(108)은 착색 필터 요소의 어레이를 포함하는 컬러 필터 층일 수 있다. 터치 센서 층은 층(108)에 통합될 수도 있거나, 또는 층(108)에 인접하게 배치될 수 있다. 액정 재료의 층은 층(108)과 층(110) 사이에 개재될 수 있다. 전극은 액정 층에서 화상 픽셀에 전기장을 인가하는데 사용될 수 있다. 박막 층 상의 박막 트랜지스터 회로망은 전극으로 신호를 구동하는데 사용될 수 있다. 백라이트 구조물 및 기타 구조물이 디스플레이(104)에 포함될 수도 있다.
드라이버 집적 회로(IC)(120)는 박막 트랜지스터 층(110)의 최외면에 (즉, 박막 트랜지스터 기판 층의 최외면에) 형성될 수 있다. 박막 트랜지스터 및 그 밖의 디스플레이(104)용 회로망은 컬러 필터 층(108)에 인접한 디스플레이(104)의 부분에서 박막 트랜지스터 층(110)의 최외면에 형성될 수 있다. 이러한 회로망은 디스플레이(104)에서 화상 픽셀 어레이를 위한 화상 픽셀 회로의 어레이를 형성한다. 층(110)의 표면 상의 도전성 트레이스(conductive trace)는 화상 픽셀 어레이에서 드라이버 IC(120)를 박막 트랜지스터에 상호접속시키는데 사용될 수 있다. 일반적으로, 드라이버 IC(120)로부터의 제어 신호가 바람직하지 않은 기생 용량을 겪지 않고 화상 픽셀 어레이로 구동될 수 있게 하기 위하여 층(110)의 표면 상에 드라이버 IC(120)를 형성하는 것이 바람직하다.
디바이스(100)는 인쇄 회로 보드(112)와 같은 하나 이상의 인쇄 회로 보드를 가질 수 있다. 회로 보드(112)는 (일례로서) 유리섬유-충진 에폭시와 같은 강성 인쇄 회로 보드 재료로 형성될 수 있다. 집적 회로 및 기타 구성요소(130)는 인쇄 회로 보드(112) 상에 장착될 수 있다. 보드(112)의 회로망을 디스플레이(104)에 상호접속시키기 위하여, 케이블(114)과 같은 케이블은 보드(112)에 접속되는 일단(단부, 116) 및 박막 트랜지스터 층(110)에 접속되는 타단(단부, 118)을 가질 수 있다. 필요한 경우, 케이블(114)은 폴리이미드와 같은 연성 폴리머 시트로 형성된 연성 인쇄 회로("플렉스 회로(flex circuit)")를 이용하여 구현될 수 있다. 플렉스 회로 케이블(114)은 다수의 도전성 트레이스를 포함할 수 있다. 플렉스 회로 케이블(114)의 각 단부에는 보드(112)와 박막 트랜지스터 층(110) 상에서 정합하는 콘택트로 전기적 접속을 이루는 콘택트가 제공될 수 있다. 커넥터 구조물(예를 들면, 플렉스 회로 커넥터)은 단부(116)에서 보드(112) 상의 트레이스에 플렉스 회로 케이블(114)을 접속시키는데 사용될 수 있고 단부(118)에서 박막 트랜지스터 층(110)에 플렉스 회로 케이블(112)을 접속시키는데 사용될 수 있다. 케이블(112), 보드(112) 상의 도전성 트레이스, 및 박막 트랜지스터 층(108) 간의 연결은 (이방성 도전성 필름으로 불리우기도 하는) 도전성 접착제를 이용하여 형성될 수도 있다.
컬러 필터 층(108)(즉, 컬러 필터 유리 기판과 임의의 터치 센서 전극 기판, 및 컬러 필터 유리 기판에 인접한 다른 터치 센서 구조물)의 에지(132)는 박막 트랜지스터 층(110)의 에지(124)에 대하여 거리(R)만큼 리세스되는 것이 바람직하다. 이는 드라이버 IC(120)가 장착될 수 있는 박막 트랜지스터 층(110)의 노출 영역을 형성하는 역할을 한다. 노출 영역은 드라이버 IC(120)를 수용하며 플렉스 회로 케이블(114)의 단부(118)를 부착시키기 위하여 충분한 영역을 갖는 것이 바람직하다.
하우징(102)의 베젤 영역(128)의 크기를 최소화하기 위하여, 하우징(102)은 구조물(126)과 같은 돌출 구조물을 가질 수 있다. 돌출부(126)는 커버 층(106)을 위한 지지 구조물로서 역할을 한다. (도 2의 방위에서) 커버 층(106)의 좌측 에지 상에서, 압력 감지 접착제(122)가 커버 층(106)을 돌출부(126)에 부착하는데 사용될 수 있다. 커버 층(106)의 다른 에지를 따라(예를 들면, 도 2의 방위에서 커버 층(106)의 우측 에지를 따라), 압력 감지 접착제(122)가 커버 층(106)을 하우징(102)의 다른 부분에 연결하는데 사용될 수 있다. 용이한 조립을 위하여, 커버 층(106)을 부착하는데 사용되는 압력 감지 접착제는 조립에 앞서 좌측 에지를 따라 커버 유리(106) 상에 배치될 수 있고, 다른 3군데의 에지를 따라 하우징(102) 상에 배치될 수 있다. 커버 유리(106)에 그의 좌측 에지를 따라 압력 감지 접착제를 부착하면 조립 시에 커버 유리(106)의 좌측 에지가 압력 감지 접착제에 걸리는 것을 방지하는데 도움을 줄 수 있다.
구조물(126)은 돌출 형상을 갖기 때문에, 돌출부(126) 직하의 영역은 디스플레이 구성요소와 같은 구성요소를 디바이스(100)에 수용하는데 사용될 수 있는 캐비티를 형성한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 예를 들면, 돌출부(126) 아래에 놓이는 영역(134)(즉, 돌출부(126)보다 하우징(102) 내의 더 내부 위치에 위치되는 영역)이 있고, 이 영역은 내부 디바이스 구성요소를 위해 이용가능하다. 도 2의 예에서, 캐비티 영역(134)은 박막 트랜지스터 유리(110), 플렉스 회로 케이블(114), 및 인쇄 회로 보드(112)의 좌측 에지를 수용하는데 사용된다. 필요한 경우, 다른 구성요소가 영역(134)에서 하우징 돌출부(126) 아래에 장착될 수 있다. 도 2의 배열은 예시일 뿐이다.
도 3은 전자 디바이스(100)에 사용될 수 있는 예시적인 배열의 측단면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 층(104)은 커버 유리(106), 광학 투명 접착제(152), 터치 센서 어레이(150)(예를 들면, 인듐 주석 산화물 전극과 같은 투명 전극의 어레이를 갖는 유리 기판), 광학 투명 접착제(146), 상부 편광자(148), 컬러 필터 층(108), 박막 트랜지스터 층(110), 및 하부 디스플레이어 층(154)(예를 들면, 후면 리플렉터와 확산 층, 하부 편광자 등을 포함하는 백라이트 구조물)을 포함할 수 있다.
플렉스 케이블(114)은 굴곡부(142)와 같은 굴곡부를 가질 수 있다. 지지 구조물(138)은 (예를 들면, 플렉스 케이블(114)이 규정된 최소 허용 굴곡 반경을 갖도록 보장함으로써) 굴곡부(142)에서 플렉스 케이블(114)을 지지하는데 도움을 줄 수 있다. 보강재(140)와 같은 보강재는 플렉스 케이블(114)을 지지하는데(예를 들면, 굴곡부가 케이블(114) 상에서 납땜 이음을 약화시키는 것을 방지하는데) 사용될 수 있다. 보강재(140)는, 예를 들면 스테인리스 스틸과 같은 재료로 형성되는 금속 보강재일 수 있다. 지지 구조물(138)은 플라스틱과 같은 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 지지 구조물(138)은 폴리카보네이트로 형성될 수 있다. 브라켓(136)은 스테인리스 스틸과 같은 재료로 형성될 수 있으며 플라스틱 지지 구조물(138)을 장착하기 위해 사용될 수 있다. 접착제(156)는 플렉스 회로 케이블(112)을 지지 구조물(138)에 부착하는데 사용될 수 있다.
커패시터(160)와 같은 전기 구성요소는 플렉스 회로 케이블(112)에 장착될 수 있으며 돌출부(126) 아래의 캐비티 영역(134) 내에 (도 3에 도시된 다른 구조물과 함께) 수용될 수 있다. 도 4는 커패시터(160)가 돌출부(126) 아래의 캐비티에 어떻게 장착될 수 있는지를 나타낸 디바이스(100)의 단면 사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, (p-섀시로 불리우기도 하는) 백라이트 층(154)의 부분(162)과 같은 디스플레이(104)의 부분은 돌출형 돌출부(돌출부(126)) 아래에 형성된 캐비티(즉, 캐비티 영역(134))에 수용될 수도 있다.
에어 갭(142)과 같은 에어 갭 및 커버층 하부 챔퍼(158)는 커버 층(106)의 손상을 방지하는데 도움을 줄 수 있다. 커버 층(106)은 하우징(102)의 최상면보다 위로 상승된 상면을 가질 수 있다.
(미조립된 상태에서) 디바이스(100)의 내부로부터 본 경우의 커버 층(106) 및 연관된 구성요소의 사시도가 도 5에 도시되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 회로(114 및 114')와 같은 플렉스 회로에는 굴곡부가 제공될 수 있으며 수직으로(즉, 평면 커버 층(106)의 평면과 평면 디스플레이(104)의 다른 평면 층에 직교하는 수직 축(164)과 평행하게) 이어지는 부분을 가질 수 있다.
전자 디바이스는 보통 버튼을 포함한다. 예를 들어, 버튼은 볼륨 조정과 그 밖의 다른 미디어 재생 조정을 하고, 메뉴 선택을 하고, 디바이스에서의 동력을 온 및 오프시키고, 기타 제어 기능을 제공하는데 사용될 수 있다.
종래의 버튼이 도 6의 측단면도에 도시되어 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 버튼(200)은 전자 디바이스 하우징(202) 내의 개구에 형성된다. 버튼(200)은 작동 시에 축(222)을 따라 왕복운동하는 버튼 부재(204)를 갖는다. 하방향인 방향(224)으로 눌러질 때, 하부 버튼 부재면(210)은 돔 스위치(214)의 상부(212)에 대해 누른다. 이는 돔 스위치(214)를 붕괴시키고 돔 스위치(214)와 연관된 전기 접촉을 단락시켜, 스위치를 "폐쇄(closing)"한다.
돔 스위치(214)는 돔 스위치 지지 부재(216) 상에 장착된다. 돔 스위치 지지 부재(216)는 접착제(220)를 이용하여 하우징 벽(202)의 내면(226)에 부착된다.
버튼(200)의 적절한 작동을 보장하기 위하여, 도 6의 구조물의 치수가 제대로 제어되어야 한다. 특히, 버튼 부재(204)의 하면(210)과 돔 스위치(214)의 상면(212) 간의 간격은 정확하게 제어되어야 한다. 이러한 간격이 너무 작으면, 스위치(214)가 의도하지 않게 작동될 수 있다. 이러한 간격이 너무 크면, 버튼은 흔들릴 수 있거나 또는 버튼 부재(204)가 방향(224)으로 이동될 때 스위치를 적절하게 폐쇄하는 것이 어려울 수 있다.
하면(210)과 상면(212) 간의 거리는 표면(212)의 위치 및 표면(210)의 위치에 의해 결정된다.
하우징(202)에 대한 표면(212)의 위치는 하우징 벽(202)의 내면(226)의 위치 및 지지부(216)의 형상에 의해 영향을 받는다. 이는 지지부(216)의 표면(218)이 표면(226)에 부착되기 때문이다. 표면(226)의 위치 변화는 표면(218)의 위치에 영향을 미쳐서 스위치(214)의 표면(212)의 위치에 영향을 미친다.
하우징(202)에 대한 표면(210)의 위치는 하우징(202)의 표면(208)의 위치에 의해 영향을 받는다. 이는 버튼 부재(204)가 눌러지지 않았을 때 버튼 부재(204)의 표면(206)이 표면(208)을 받치기 때문이다. 표면(226 및 208) 위치의 세심한 제어 및 지지 구조물(216)의 정확한 치수의 사용은 버튼(200)이 적절하게 기능하는 것을 보장할 것이다.
컴팩트한 버튼 설계에 있어서, 도 6의 종래 지지 구조물(216)과 같은 버튼 지지 구조물을 수용하는데 이용가능한 충분한 공간이 있을 수 없다. 그러므로, 도 7에 도시된 유형의 버튼 배열은 정확한 버튼 작동을 보장하는데 사용될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 버튼(250)은 전자 디바이스 하우징(252) 내의 개구에 장착된 버튼 부재(254)와 같은 버튼 부재로 형성될 수 있다. 버튼(250)은 사용자가 표면(284)에 대해 방향(282)으로 누룰 때 작동될 수 있다. 이는 내부 버튼 부재면(286)이 돔 스위치(262)의 최외면부(260)에 대하여 누르도록 버튼 부재(254)를 방향(282)으로 누른다. 돔 스위치(262)가 붕괴되는 경우, 스위치(262)에서 도전성 내부 돔면은 한 쌍의 스위치 단자를 서로 단락시킬 수 있고, 이에 의하여 스위치를 폐쇄시킨다.
버튼 부재(284)의 표면(286)과 돔 스위치(262)의 표면(260) 간의 거리는 버튼(250)의 작동에 영향을 미친다. 정확한 버튼 작동은 이러한 거리를 정확하게 제어함으로써 달성될 수 있다.
표면(286)과 표면(260) 간의 거리는 표면(286)의 위치 및 표면(260)의 위치에 의해 제어된다.
하우징(252)에 대한 표면(286)의 위치는 하우징 벽(252)의 내면(256)의 위치에 의해 영향을 받는다. 이는 버튼 부재(254)가 눌러지지 않을 때 (즉, 버튼 부재(254)가 작동하지 않은 위치에 있을 때) 버튼 부재(254)의 표면(258)이 표면(256)을 받치기 때문이다.
하우징(252)에 대한 돔 스위치(262)의 표면(260)의 위치는 지지 구조물(288)의 표면(270)의 위치에 의해 제어된다. 이는 돔 스위치(262)와 이와 연관된 플렉스 회로 기판(272)이 (예를 들면, 압력 감지 접착제를 이용하여) 표면(270) 상에 장착되기 때문이다. 그러므로, 차원(280)을 따르는 표면(270)의 위치는 차원(280)을 따르는 표면(260)의 위치를 제어한다.
상기 표면(270)의 위치가 하우징(252)에 대하여 상대적으로 제대로 제어되는 것을 보장하기 위하여, 지지 구조물(288)은 스크류(264)와 같은 하나 이상의 세장형 부재를 이용하여 전자 디바이스 하우징(252) (및 하우징(252)을 이용하여 형성된 전자 디바이스) 내에 장착될 수 있다.
스크류(264)는 샤프트(276)와 같은 샤프트에 부착되는 헤드(290)와 같은 헤드를 가질 수 있다. 샤프트(276)의 부분(278)은 매끄러울 수(나사산이 없을 수) 있으며 하우징(252)의 부분(252')에서 매끄러운 측벽을 갖는 나사산이 없는 원통형 개구를 통과할 수 있다. 샤프트(276)의 부분(266)은 나사산이 있을 수 있으며 지지 구조물(288)의 나사산과 치합할 수 있다. 샤프트(276)의 부분(274)은 매끄러울 수(나사산이 없을 수) 있으며 하우징(252) 내의 나사산이 없는 원통형 개구에 수용될 수 있다.
영역(278 및 274)에서 샤프트(276)의 외경 및 지지 구조물(288)과 하우징(252)을 통한 개구의 대응하는 내경은 제조 시에 정확하게 제어될 수 있고, 이는 차원(280)을 따르는 표면(270)의 위치 (및 이에 따른 표면(260)의 위치)가 정확하게 결정되게 한다.
도 8은 스크류(264)와 같은 스크류가 축(294)과 축을 따라 지지 구조물(288) 내의 홀(300)과 같은 홀에 어떻게 삽입될 수 있는 지를 나타낸 분해 사시도이다. 또한, 도 8은 돔 스위치(262) 및 돔 스위치(262)가 접속되는 돔 스위치 플렉스 회로(272)가 지지 구조물(288)의 전면(270)에 어떻게 장착될 수 있는 지를 도시하고 있다. 압력 감지 접착제(302)와 같은 접착제의 층은 플렉스 회로(272)를 지지부(288)에 부착하는데 사용될 수 있다. 전면(270)은 스크류(264)의 길이방향 축(294)과 평행하게 놓이는 평면일 수 있다.
도 9는 하우징(252)이 버튼 부재(254)를 수용하기 위하여 개구(298)와 같은 개구를 어떻게 가질 수 있는 지를 나타낸 하우징(252)의 부분을 나타낸 사시도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 스크류(264)(도 8 참조)는 축(294)을 따라 하우징 부분(252') 내의 개구(292)를 통과할 수 있다. 하우징 부분(252')의 개구(292)를 통해 그리고 도 8의 지지 구조물(288) 내의 개구(300)를 통해 삽입될 때, 스크류(264)의 팁부(274)는 하우징(252)의 홀(296) 내에 수용될 것이고, 이에 의하여 디바이스 하우징(252) 내의 제 위치에서 지지 구조물(288)과 돔 스위치(262)를 유지시킨다. 디바이스 하우징(252)은 셀룰러 전화, 뮤직 플레이어, 컴퓨터, 또는 기타 전자 장비와 같은 전자 디바이스용 하우징을 형성할 수 있다.
도 10은 (도 1의 디바이스(100)와 같은) 전자 디바이스에 장착될 수 있는 도 7, 8, 및 9의 버튼(250)과 같은 버튼을 나타낸 분해 사시도이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 디바이스(100)는 도 7, 8, 및 9에 도시된 유형의 3개 버튼을 포함할 수 있다. 3개 버튼용 돔 스위치(262A, 262B, 및 262B)가 플렉스 회로(712)와 같은 회로 상에 장착될 수 있다. 플렉스 회로(712)는 디바이스(100)의 회로망에 접속될 수 있다. 일례로서, 플렉스 회로(712)는 회로(711)에 접속될 수 있다. 필요한 경우, 회로(711)는 오디오 잭 커넥터(710)에 접속될 수 있다.
지지 구조물(288)은 나사산을 갖는 4개의 홀(300)을 포함할 수 있다. 스크류(264)는 홀(300)에 스크류-결합되어 홀(300)의 나사산과 치합할 수 있다.
디바이스(100)는 개구(700, 702, 704A, 704B, 및 704C)와 같은 디바이스 하우징(252) 내의 개구를 포함할 수 있다. 예로서, 개구(700)는 30-핀 커넥터용 개구일 수 있고, 개구(702)는 오디오 플러그용 개구일 수 있고, 개구(704A)는 버튼 부재(254A)(예를 들면, 잠금/풀림 버튼)용 개구일 수 있고, 개구(704B)는 버튼 부재(254B)(예를 들면, 볼륨 키움 버튼으로 사용될 수 있는 업 버튼)용 개구일 수 있고, 개구(704C)는 버튼 부재(254C)(예를 들면, 볼륨 줄임 버튼으로 사용될 수 있는 다운 버튼)용 개구일 수 있다.
버튼 부재(254A, 254B, 및 254C)는 디바이스 하우징(252)의 개구(704A, 704B, 및 704C) 내로 각각 편향될(biased) 수 있다.
적어도 부분적으로 조립된 상태에서의 도 10의 버튼과 전자 디바이스의 사시도가 도 11에 도시되어 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 플렉스 회로(712)는 지지 구조물(288) 둘레를 둘러싸는 부분을 포함할 수 있다. 필요한 경우, 플렉스 회로(712)는 지지 구조물(288)에 결합될 수 있다(예를 들면, 플렉스 회로(712)는 접착제를 이용하여 지지 구조물(288)에 결합될 수 있다).
전자 디바이스에는 스프링식 클립이 제공될 수 있다. 예를 들어, 뮤직 플레이어 디바이스와 같은 소형 휴대용 디바이스에는 디바이스가 의류에 부착되게 하는 클립이 제공될 수 있다.
도 12는 클립이 제공될 수 있는 예시적인 전자 디바이스를 나타낸 사시도이다. 도 12의 전자 디바이스(400)는 미디어 플레이어, 셀룰러 전화, 또는 기타 전자 장비일 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(40)는 하우징(402)과 같은 메인 바디를 가질 수 있다. 하우징(402)은 플라스틱 구조물, 금속 구조물, 유리 구조물, 복합재 구조물, 세라믹 구조물, 또는 이러한 구조물의 조합과 같은 하나 이상의 구조물로 형성될 수 있다. 하우징(402)은 제어 회로, 배터리, 및 사용자 인터페이스 구성요소(예를 들면, 버튼, 터치 스크린 디스플레이와 비-터치 디스플레이와 같은 디스플레이, 상태 표시등, 스피커와 마이크로폰 포트, 오디오 잭, 입출력 포트 커넥터 등)를 포함할 수 있다.
디바이스(400)는 클립(404)과 같은 클립을 가질 수 있다. 클립(404)은 클립 부재(450)와 같은 클립 부재를 가질 수 있다. 힌지(406)와 힌지 핀(408)은 클립 부재(450)가 클립 회전축(410)을 중심으로 피벗하게 할 수 있다. 사용자가 방향(414)으로 하우징(402)을 향해 부재(450)의 단부(412)를 누룰 때, 부재(450)의 단부(416)는 하우징(402)으로부터 방향(418)으로 멀어지게 힘을 받는다. 이는 의류 물품이나 다른 물품을 수용하도록 갭(422)을 개방한다. 단부(412)가 해제되는 경우, 단부(416)가 하우징(402)을 향해 방향(420)으로 이동하여 갭(422) 내에서 의류 물품이나 다른 물품을 붙잡도록 힌지(406)의 스프링은 부재(450)를 편향시킬 수 있다.
상기 힌지(406)의 스프링은 도 13에서 토션 스프링(428)과 같은 토션 스프링일 수 있다. 스프링(428)은 (일례로) 0.65mm의 직경을 갖는 뮤직 와이어로 형성될 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 하우징(402)은 구조물(402A 및 402B)을 포함할 수 있다. 구조물(402A)은 커버, 디스플레이, 제어 패널, 또는 기타 구조물일 수 있다. 구조물(402B)은 인쇄 회로 보드 및 디바이스(400)용 다른 구성요소가 장착되는 하부 하우징 바디 구조물일 수 있다.
스크류(424)는 하우징(402B) 내의 홀(452)을 통과할 수 있으며 힌지 블럭 구조물(426) 내의 나사산 홀(454)에 의해 수용될 수 있다. 이는 힌지 블럭 구조물(426)을 하우징(402B)에 부착시킨다.
부재(450)는 의류 물품을 잡을 때에 부재(450)를 돕기 위하여 치형(434)과 같은 치형 구조물을 가질 수 있다. 힌지 핀 지지 구조물(436)은 축(410)을 따라 압입-끼워맞춤 힌지 핀(408)을 수용하는 홀(438)을 가질 수 있다. 핀(408)은 또한 힌지 블럭 구조물(426) 상의 홀(456)에 수용된다. 이는 스프링(428) 위에 구조물(426)을 유지시키고 힌지 구조물(436)에서 부재(450)의 표면(432)과 구조물(426) 사이에서 스프링(428)을 포착한다.
스프링(428)은 클립(450)과 구조물(426)을 치합시키는 단부를 가질 수 있다. 예를 들어, 스프링(428)은 부재(450)의 표면(432) 상에서 플레이트(430)를 받치는 단부(442)와 같은 굴곡 단부를 가질 수 있다. 또한, 스프링(428)은 구조물(426)에서 리세스(427)와 치합하는 굴곡 단부(440)와 같은 굴곡 단부를 가질 수 있다. 구조물(426)이 하우징(402B)에 부착되기 때문에, 단부(440)는 하우징(402B)에 대하여 고정된다.
클립 부재(450)가 클립(404)을 개방시키기 위하여 축(410)을 중심으로 회전되는 경우, 스프링(428)은 비틀려진다. 스프링(428)의 비틀려진 형상에 의해 생성된 토션은 클립(404)을 폐쇄하기 쉽게 하는 복원력을 생성한다. 이런 이유로, 힌지(406)는 토션 힌지 또는 토션-스프링 힌지로 불리울 수도 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, 플레이트(430)는 접착제(444)와 같은 접착제의 층에 의해 클립 부재(450)에 부착될 수 있다. 접착제(444)는, 예를 들어 미노출된 플레이트(430)의 하부측을 부재(450)에 부착시키는 압력 감지 접착제의 층일 수 있다. 필요한 경우, 다른 부착 메커니즘(예를 들면, 용접, 패스너, 슬롯 등)이 사용될 수 있다.
부재(450)의 단부(412)가 클립(404)을 개방시키기 위하여 방향(414)으로 눌러지는 경우, 플레이트(430)의 노출면(446)은 방향(414)으로 상방으로 눌러서 스프링(428)의 단부(442)를 받친다. 스프링(428)의 단부(440)는 힌지 블럭 구조물(426)에서 홀(427)(또는 다른 적절한 치합 특징부) 내에 수용될 수 있고, 이에 따라 하우징(402B)에 대하여 고정 위치에서 유지된다. 스프링(428)에서 토션이 생성됨에 따라, 단부(442)와 플레이트(430) 간의 압력은 커진다.
플레이트(430)는 마모되지 않고 스프링(428)의 단부(442)로부터 압력을 견딜 수 있는 내구성 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 플레이트(430)는 스테인리스 스틸과 같은 초경합금의 박판으로 형성될 수 있다. 플레이트(430)의 금속은 부재(450)를 형성하는 금속보다 더 단단하며 더 내구성을 갖는 것이 바람직하고, 이에 의하여 부재(450) 및 클립(404)의 내구성을 향상시킨다. 통상적인 배열에서, 부재(450)와 하우징 바디(402B)는 알루미늄과 같은 비교적 연성 재료, 다른 연성 재료, 또는 플라스틱과 같은 그 밖의 연성 재료로 형성될 수 있다. 부재(450)보다 더 단단한 재료로 플레이트(430)를 형성함으로써, 부재(450)의 표면은 스프링(428)의 단부(442)와의 접촉으로 인한 마모로부터 보호된다. 플레이트(430)는 스테인리스 스틸, 텅스텐, 몰리브덴, 이와 같은 재료의 경질 합금, 또는 부재(450)보다 더 단단한 임의의 다른 재료로 형성될 수 있다.
도 15는 클립(404)과 같은 클립을 포함할 수 있는 도 12의 디바이스(400)와 같은 전자 디바이스를 나타낸 분해 사시도이다. 도 15에 도시된 바와 같이, 디바이스(400), 하우징 구조물(402B), 클립(404), 및 치형(434)은 둥근 에지를 가질 수 있다. 클립(404)은 (일례로) 4개의 스크류(424)를 이용하여 하우징 구조물(402B)에 장착될 수 있다. 하우징 구조물(402B)은 (도 25에 도시된) 4개의 홀(452)을 포함할 수 있다. 스크류(424)는 홀(452)을 통과하여 힌지 블럭 구조물(426)의 홀(454)에 나사-결합될 수 있다.
디스플레이를 포함하는 전자 디바이스는 레지(예를 들어, 립 형상의 커버 층(106)을 지지하는 레지를 형성하는 도 2의 돌출부(126)를 참조)를 갖는 하우징을 가질 수 있다. 때때로, 레지는 디스플레이 커버 층의 에지를 지지하는데 사용될 수 있다. 레지 내에 갭을 형성하는 것이 바람직할 수도 있다. 예를 들어, 스크류나 다른 디바이스 구성요소를 수용하도록 레지에 갭을 형성하는 것이 바람직할 수 있다. 주의하지 않으면, 레지에서 갭의 존재는 (즉, 디스플레이 커버 층은 갭 영역에서 레지에 의해 지지되지 않기 때문에) 디스플레이에서의 커버 층이 크랙되는 고장점(failure point)을 발생시킬 수 있다.
이러한 고장 메커니즘은 디스플레이 지지 구조물을 제공함으로써 적어도 부분적으로 제거될 수 있다. 하우징 레지 갭 내에 디스플레이 지지 구조물이 제공될 수 있는 유형의 예시적인 디바이스가 도 16에 도시되어 있다. 도 16에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(500)는 하우징(508)과 같은 하우징을 포함할 수 있다. 하우징(508)은 단일체 구성을 이용하여 형성될 수 있거나 하나 이상의 별도의 하우징 부재로 형성될 수 있다. 하우징(508)을 형성하기 위해 이용될 수 있는 재료로는 금속, 플라스틱, 탄소 섬유 복합재와 다른 복합재, 세라믹, 유리, 기타 재료, 및 이들 재료의 조합을 포함한다. 통상적인 배열에서, 하우징(508)은 고형이나 돌출 형상의 레지(예를 들면, 레지 구조물(510) 및 연관된 레지 지지면(512))를 형성하기 위하여 기계가공되는 금속편으로 형성될 수 있다.
디바이스(500)는 디스플레이(534)와 같은 디스플레이를 가질 수 있다. 디스플레이(534)는 디스플레이 모듈(504)과 같은 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 모듈(504)은 컬러 필터와 박막 트랜지스터 층과 같은 액정 디스플레이(LCD) 층 및 선택적인 터치 센서 층을 포함할 수 있다. 터치 센서력은 정전 용량 터치 센서, 음향 터치 센서, 압전 터치 센서, 저항 터치 센서, 또는 다른 터치 센서를 이용하여 제공될 수 있다. 디스플레이 모듈(504)은 커버 층(502)에 의해 보호될 수 있다. 커버 층(502)은 유리나 플라스틱과 같은 투명 재료 시트로 형성될 수 있다. 유리 구조물은 양호한 스크래치 저항성 및 투명성을 제공할 수 있지만, 디바이스(500)가 떨어지는 경우에 크랙될 수 있다. 플라스틱, 세라믹, 및 기타 투명한 커버 층 재료도 디바이스(500)가 떨어지는 경우에 파손될 수 있다.
디스플레이(534)가 디바이스(500)에 장착되는 경우, 커버 층(502)의 주변부는 레지(510)의 레지면(512)에 얹혀 있으며 베젤 영역(518)에 의해 둘러싸여진다. 디스플레이(534)와 커버 층(502)이 손상에 대해 충분하게 보호되는 것을 보장하기 위하여, 디스플레이(534)를 위한 장착 배열에서의 취약성이 감소되거나 제거될 수 있다. 도 16에 도시된 유형의 배열에서의 하나의 가능한 취약성은 레지 구조물(510)에서 갭(514)과 갭의 존재이다. 갭(514)과 같은 갭은 설계 제약을 수용하도록(예를 들면, 스크류(516)와 같은 스크류나 다른 구성요소를 위한 공간을 만들도록) 형성될 수 있다. 그러나, 갭(514)이 존재하는 경우, 레지면(512)의 연속성은 지장을 받는다. 이는 디바이스(500)가 떨어지거나 다른 충격 사태에 영향을 받는 경우에 층(502)이 크랙되게 할 수 있는 커버 층(502)의 에지를 따르는 미지지된 부분을 생성한다.
도 17은 스크류(516)를 수용하기 위하여 갭(514)을 레지(510)에 통합시키는 것이 레지면(512)에서 어떻게 불연속성을 야기하는 지를 나타낸 레지(510)의 평면도이다.
도 18은 디바이스(500)에 지지 구조물(520)과 같은 지지 구조물이 어떻게 제공될 수 있는 지를 도시하고 있다. 구조물(520)은 스크류(516)나 다른 그러한 구성요소를 수용하는 캐비티를 갖는 형상을 가질 수 있다. 각 지지 구조물(520)의 상면이 레지면(512)과 같은 높이에 있도록 구조물(520)의 크기가 구성될 수 있다. 지지 구조물(520)은 압력 감지 접착제나 다른 접착제, 패스너, 치합 특징부, 용접, 또는 다른 적절한 부착 메커니즘을 이용하여 하우징(508)에 부착될 수 있다. 지지 구조물(520)을 형성하는데 사용될 수 있는 재료로는 플라스틱, 금속, 복합재 등을 포함한다. 하나의 적절한 배열을 가지고, 하우징(508)은 기계가공된 알루미늄과 같은 기계가공된 금속으로 형성될 수 있고 지지 구조물(520)은 플라스틱으로 형성될 수 있다.
상기 지지 구조물(520)의 상면이 하우징 레지부(510)의 레지면(512)과 같은 높이에 있기 때문에, 커버 층(502)의 주변부를 지지하는 레지면은 실질적으로 연속적이다. 이러한 점에 있어서, 지지 구조물(520)은 지지 디스플레이 커버 층(502)을 도와주는 역할을 하여 디스플레이 지지 구조물, 커버 유리 지지 구조물, 또는 커버층 지지 구조물로 불리울 수도 있다.
도 18의 라인(530)을 따라 취해지며 방향(532)으로 본 (디스플레이 커버 층(502)을 포함하는) 도 18의 디바이스(500)의 단면도가 도 19에 도시되어 있다. 도 19에 도시된 바와 같이, 갭을 포함하지 않는 레지(510)의 부분에서, 레지면(512)은 커버 층(502)의 내면(524)을 지지한다.
도 18의 라인(526)을 따라 취해지며 방향(528)으로 본 (디스플레이 커버 층(502)을 포함하는) 도 18의 디바이스(500)의 단면도가 도 20에 도시되어 있다. 도 20에 도시된 바와 같이, 갭(도 16, 17, 및 18의 갭(514))을 포함하는 레지(510)의 부분에서, 레지면(512)은 실질적으로 감소되거나 존재하지 않게 되어 커버 층(502)의 내면(524)을 지지하는 것이 불가능하다. 디스플레이 커버 층(502)이 크랙되는 것을 방지하기 위하여, 커버 층(502)의 내면(524)을 위한 지지부가 지지 구조물(520)의 외부 레지면(522)에 의해 제공될 수 있다. 그러므로, 구조물(520)은 레지(510)에 갭을 메울 수 있어서 디스플레이 커버 층(502)이 그의 주변부 둘레에서 충분하게 지지되는 것을 보장한다.
디스플레이 커버 층이 장착되는 하우징의 표면으로부터 약간 돌출한 표면을 갖는 디스플레이 커버 층을 전자 디바이스에 제공하는 것이 바람직할 수 있다. 도 21은 이러한 유형의 디스플레이가 제공될 수 있는 예시적인 전자 디바이스를 나타낸 사시도이다. 도 21에 도시된 바와 같이, 디바이스(600)는 하우징(602)과 같은 하우징을 가질 수 있다. 하우징(602)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 복합재, 다른 복합재, 유리, 세라믹, 기타 재료, 또는 이들 재료의 조합으로 형성될 수 있다. 하우징(602)은 다수의 재료편으로 형성될 수 있거나, 또는 하우징(602)이 실질적으로 단일 구조물(예를 들면, 기계가공되거나 주조된 금속, 플라스틱 등)로 형성된 단일체 구성을 이용하여 형성될 수 있다.
디스플레이(604)는 디바이스(600)의 전면에 장착될 수 있어서, 디스플레이(604)의 외면(바깥면)(608)(즉, 디스플레이 커버 유리와 같은 디스플레이 커버 재료의 층의 표면)이 하우징면(606) 위로 상승된 거리(PX)에 위치된다(즉, 표면(608)이 표면(606)을 지나 외측방향으로 돌출하기 때문에 표면(606 및 608)이 서로 같은 높이에 있지 않는다). 표면(606)은, 예를 들어 디스플레이(604)용 장식 테두리로서 역할을 하는 베젤 구조물, 디스플레이(604)를 둘러싸는 하우징 굴곡부와 같은 금속 굴곡부나 다른 구조물, 디스플레이(604)를 둘러싸는 단일체 하우징이나 다수체 하우징의 부분, 또는 다른 디바이스 구조물과 연관될 수 있다.
하우징(602)의 표면(606) 위로 디스플레이(604)의 표면(608)의 상승은 디바이스의 심미감을 향상시킬 수 있지만, 디스플레이(604)가 떨어지거나 다른 충격 사태를 받을 때에 더 쉽게 크랙되게 할 수 있다. 떨어지는 경우에, 디바이스(600)는 전면이 아래로 향하여(즉, 디스플레이(604)가 지면을 향하면서) 지면과 부딪칠 수 있다. 디바이스(600)가 떨어지는 경우, 디스플레이(604)의 하나의 모서리가 다른 것들보다 먼저 지면과 부딪칠 수 있다. 이는 디스플레이(604)의 대향 모서리가 큰 힘으로 지면과 부딪치는 휩 유사 운동(whip-like motion)을 디스플레이(604)의 대향 모서리가 받게 할 수 있다. 특히, 상승된 디스플레이 표면(또는 다른 그러한 상승된 층)을 갖는 도 21의 디바이스(600)와 같은 디바이스에서, 디스플레이(604)는 적절하게 설계되지 않으면 손상되기 쉬울 수 있다.
낙하 사태 시에 손상을 방지하기 위하여, 디바이스(600)는 디바이스(600)의 주변 부분만을 따라 이어진 디스플레이 장착 레지를 가질 수 있다. 디스플레이(604)가 휩 유사 부딪침을 받을 수 있는 디바이스(600)의 모서리들 근처에, 디스플레이 장착 레지가 디스플레이(604)의 잠재적인 유연성(즉, 디스플레이 커버 유리 층과 같은 디스플레이 커버 층에서의 유연성)을 수용하도록 존재하지 않을 수 있다. 이러한 유형의 배열이 도 22 및 23에 더 상세히 예시되어 있다. 도 22는 도 21의 라인(628)을 따라 취해지며 방향(630)으로 본 도 21의 디바이스(600)의 우측 에지를 나타낸 단면도이다. 도 23은 라인(624)을 따라 취해지며 방향(626)으로 본 도 21의 디바이스(600)의 우측 에지를 나타낸 단면도이다.
도 22의 단면도는 디스플레이 장착 레지가 존재하며 디스플레이(604)를 장착하는데 사용되는 디바이스(600)의 부분에 대응한다. 도 22에 도시된 바와 같이, 디스플레이(604)는 커버 층(632) 및 디스플레이 모듈 구조물(612)을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(612)은 디바이스(600)의 사용자를 위해 화상을 디스플레이하기 위한 화상 픽셀 어레이를 형성하는 층을 포함할 수 있다. 필요한 경우, 디스플레이 모듈 층(612)은 정전 용량 센서, 저항 센서, 음향 센서, 압전 센서, 또는 다른 센서에 기초한 터치 센서 어레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(612)의 층은 백라이트, 편광자, 컬러 필터 층, 액정 층, 박막 트랜지스터 층, 및 다른 디스플레이 층을 포함할 수도 있다. 디스플레이 모듈(612)은 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 모듈, 플라즈마 디스플레이 모듈, 액정 디스플레이(LCD) 기술을 이용한 디스플레이 모듈, 또는 다른 적절한 디스플레이일 수 있다.
도 22에 도시된 바와 같이, 디스플레이(604)의 노출된 외면은 평면 투명 커버 층(632)과 같은 투명 보호 부재로 커버될 수 있다. 층(632)은 플라스틱, 유리, 세라믹, 또는 다른 투명 물질로 형성될 수 있다. 통상적인 경우, 층(632)은 유리로 형성될 수 있다. 그러므로, 층(632)은 커버 유리 층으로 불리울 수도 있다. 본 명세서에서 설명된 다른 전자 디바이스 배열과 마찬가지로, 보호 커버 층(632)을 형성하기 위한 유리의 사용은 예시적일 뿐이다. 필요하다면 다른 재료가 보호 층(632)에 사용될 수 있다.
도 22는 커버 층(632)의 에지가 레지면(620)과 같은 하우징(602)의 레지 상에 장착되는 표면(616)과 같은 하부 에지면을 어떻게 가질 수 있는 지를 도시하고 있다. 압력 감지 접착제(610)와 같은 접착제의 층은 하우징 레지의 상면(620)과 하부 커버층 표면(616) 사이에 개재될 수 있다. 하우징 레지는 돌출부(602A)와 같은 하우징(602)의 부분 또는 다른 적절한 하우징 구조물로 형성될 수 있다. 모듈(612)은 커버 층(632)보다 더 작은 평면 영역(즉, 디바이스(600)의 전면으로부터 본 경우에 더 작은 풋프린트)을 가질 수 있어서, 모듈(612)의 에지는 커버 층(632)의 에지로부터 약간 리세스된다. 압력 감지 접착제(610)와 같은 접착제의 스트립은 디스플레이(604)의 4군데 주변 에지의 각각을 따라 이어질 수 있다.
돌출부(602A)와 디스플레이 장착 레지면(620)은 도 23의 단면도에 도시된 바와 같이 디바이스(600)의 4군데 모서리에 없는 것이 바람직하다. 도 23에 도시된 바와 같이, 하우징(602)의 모서리에서 하우징(602)의 내면은 디스플레이 커버 층(632)의 각 하부 에지면(616) 아래에 캐비티(개구(614))를 형성하도록 구성된다.
(상기 디스플레이의 에지의 중심을 따라 존재하는) 도 22의 레지 형상의 돌출부(602A)와 레지면(620)은 디바이스(600)와 디스플레이(604)의 모서리에 존재하지 않는다. 기저의 레지에 지지부가 없는 결과, 커버 층(632)이 낙하 사태 시에 내측방향으로의 힘을 받는 경우에 커버 층(632)은 다소 자유롭게 구부러진다. 예를 들어, 커버 층(632)의 노출면(608)이 낙하 사태로 인해 내측방향으로의 힘을 받으면, 커버 층(632)의 모서리와 디스플레이(604)의 모서리에서 연관된 하면(616)이 돌출부(602)에 의해 방해되지 않고 방향(618)인 내측방향으로 구부러질 수 있다. 그리고 나서, 커버 층(632)은 낙하 사태가 끝난 후에 크랙 없이 되돌아올 수 있다.
레지면(620)과 돌출부(602A)가 없는 각 모서리의 양은, 예를 들어 디바이스(600)에서 각 에지 길이의 1-30%, 각 에지 길이의 5-10%, 각 에지 길이의 25% 미만, 또는 에지 길이의 다른 적절한 양일 수 있다. 도 24는 디바이스(600)에 이용될 수 있는 예시적인 배열을 도시하고 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 돌출부(602A)와 같은 하우징 구조물이나 하우징(602)의 다른 부분은 레지면(620)을 형성하는 레지로서 역할을 할 수 있다. 각 레지면은 하우징(602)의 각각의 에지를 따라 이어질 수 있다. 필요한 경우, 각 에지 상의 표면(620)은 도 18의 지지 구조물(520)과 관련하여 설명된 바와 같은 지지 구조물이 채워진 하나 이상의 갭에 의해 차단될 수 있다. 모서리 개구(캐비티)(614)는 디바이스(600)의 각 모서리에 형성될 수 있고, 이에 따라 디스플레이 커버 층(632)의 4군데 모서리의 각각은 (도 23에 도시된 바와 같이) 지지되지 않으며 도 22의 돌출부(602A)에 얹혀 있지 않는다.
도 25는 디바이스(600)의 주변 부분만을 따라 이어진 디스플레이 장착 레지를 포함할 수 있는 도 21의 디바이스(600)와 같은 전자 디바이스를 나타낸 사시도이다. 도 25는 돌출부(602A)와 같은 하우징 구조물이나 하우징(602)의 다른 부분이 레지면(620)을 형성하는 레지로서 역할을 하는 예시적인 배열을 도시하고 있다. 도 25의 예에서, 레지면(620A)은 비교적 좁고(예를 들면, 표면(620A)이 레지면(620B, 620C, 및 620D)보다 좁을 수 있고), 레지면(620B)은 (예를 들면, 개구(621)로 스크류가 통과하도록) 다수의 섹션으로 형성되고, 레지면(602C)은 하우징(602)의 에지의 비교적 짧은 길이를 따라 형성되고(예를 들면, 표면(602C)은 그 전체 길이가 레지면(620A, 620B, 및 620D)보다 짧을 수 있고), 레지면(620D)은 개구(620D)(예를 들면, 30-핀 개구)에 인접하게 형성될 수 있다.
지지 구조물(138)과 같은 지지 구조물에 도 3의 플렉스 회로(114)로 형성된 케이블과 같은 플렉스 회로 구조물을 견고하게 장착하는데 도움을 주기 위하여 접착 촉진 재료를 이용하는 것이 바람직할 수 있다. 플렉스 회로(114)와 지지 구조물(138) 간에 적합한 접착을 보장하기 위하여, 접착 촉진 재료의 패터닝된 코팅(patterned coating)이 플렉스 회로 상에 형성될 수 있다.
도 26은 (스페이서로 불리우기도 하는) 예시적인 지지 구조물 및 접착 촉진 층과 연관된 플렉스 회로를 나타낸 분해 사시도이다. 도 26에 도시된 바와 같이, 지지 구조물(138)은 곡면(802)을 가질 수 있다. 표면(802)은 플렉스 회로(114)에서 굴곡부(142)에 대한 공지되고 허용가능한 굴곡 반경을 규정하는데 도움을 줄 수 있다. 지지 구조물(138)은 투명 폴리카보네이트, 다른 투명 플라스틱, 유리 등과 같은 빛에 투과되는 재료로 형성될 수 있다. 지지 구조물(138)은, 예를 들어 자외선(UV) 파장에서 투과되는 광학적으로 투명한 폴리카보네이트로 형성될 수 있다. 지지 구조물(138)에 대한 UV-투과 재료의 사용은 접착제(예를 들면, UV-경화 에폭시나 다른 UV 접착제)를 경화시키는데 사용될 수 있는 자외선을 분포시키는데 도움을 줄 수 있다.
플렉스 회로(114)는 하나 이상의 폴리이미드 시트나 다른 폴리머 층과 같은 하나 이상의 연성 유전체 시트로 형성될 수 있다. 구리나 다른 금속의 트레이스와 같은 패터닝된 도전성 라인은 디바이스(100)에서 신호용 신호 경로를 형성하기 위하여 플렉스 회로(114)의 층에 통합될 수 있다. 플렉스 회로(114)에서 패터닝된 라인은 직렬 버스, 병렬 버스, 무선 주파수 전송 라인, 제어 신호용 경로, 디스플레이 데이터용 경로, 및 다른 전기적 경로를 형성하는데 사용될 수 있다.
열 경화형 접착제(thermally cured adhesive)와 광 경화형 접착제(light-cured adhesive)(예를 들면, UV 접착제)와 같은 접착제는 플렉스 회로(114)를 지지 구조물(138)에 부착하는데 사용될 수 있다. 플렉스 회로(114)에 구조물을 열적으로 접합하는 과정은 높은 온도를 수반할 수 있다. 예를 들어, 열 접합 접착제는 약 150℃의 온도(예를 들면, 100℃ 이상, 150℃ 이상, 100-200℃ 등)로 상승될 때 내구성있는 접합을 형성할 수 있다. 동시에, 디바이스(100)에서의 일부 구조물(예를 들면, 디스플레이(104)와 연관된 디스플레이 구조물)은 높은 온도에 민감할 수 있다. 일례로, 디스플레이(104)는 70℃보다 높은 온도로 상승되는 경우에 둘러싸여지는 광 리플렉터 층을 가질 수 있다.
높은 접착제 경화 온도의 이용은 일부 상황에서 UV 접착제를 이용하여 회피될 수 있다. UV 접착제는 가열을 수반하지 않고 UV 광을 적용함으로써 경화될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 폴리이미드 접합에 대한 UV-접착제(UV-adhesive-to-polyimide bonding)의 본질적인 취약성으로 인하여, 플렉스 회로(114)에 구조물을 직접 접합하기 위하여 UV 접착제를 이용하는 경우에 원하는 접착 강도를 달성하는 것은 어렵거나 불가능할 수 있다.
이러한 잠재적인 접합 취약성을 고려하여 플렉스 회로(114)가 지지 구조물(138)에 제대로 부착되도록 보장하기 위하여, 재료(800)와 같은 접착 촉진 재료의 층이 지지 구조물(138)의 표면에 플렉스 회로(114)를 접합하는데 도움을 주는 접착제와 플렉스 회로(114) 사이에 개재될 수 있다. 재료(800)의 코팅부를 이용함으로써, 접착은 충분히 증가될 수 있어서 잠재적인 손상을 야기하는 높은 온도를 이용할 필요 없이 UV 접착제가 지지 구조물(138)에 플렉스 회로(114)를 부착하는데 사용될 수 있다. 접착 촉진 재료(800)는 잉크와 같은 물질(예를 들면, 0.5mm 미만이나 0.1mm 미만의 두께 또는 다른 적절한 두께를 갖는 Taiyo? SW400 블랙 잉크와 같은 블랙 잉크의 코팅부)로 형성될 수 있다.
플렉스 회로(114)에 잉크(800)를 도포하면 플렉스 회로(114)의 취성을 증가시킬 수 있다. 그러므로, 플렉스 회로(114)가 조립 시에 구부러지는 굴곡 영역(142)으로부터 먼 플렉스 회로(114)의 부분에 잉크(800)의 도포를 제한하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 도 27의 단면도에 도시된 바와 같이, 잉크(800)는 굴곡부(142)의 부근에서 구조물(138)의 단부 영역(812)이 아니라 지지 구조물(138)의 측면을 따라 영역(810)만을 커버하도록 패터닝될 수 있다.
잉크 층(800)이 형성된 후, UV 접착제와 같은 접착제는 플렉스 회로(114)를 지지 구조물(138)에 부착하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 27에 도시된 바와 같이, 접착제(806)는 잉크(800)와 플렉스 회로(112)를 지지 구조물(138)의 측면(138L)에 부착하는데 사용될 수 있다. 동일한 유형의 접합법이 플렉스 회로(114)를 지지 구조물(138)의 측면(138R)에 부착하는데 사용될 수 있거나, 또는 도 27에 도시된 바와 같이, 보강재(140)가 열 경화형 접착제(802)(예를 들면, 높은 온도의 적용에 따라 접합을 형성하는 접착제)를 이용하여 플렉스 회로(114)에 부착될 수 있다. 이러한 유형의 방법으로, 접착제(802)는 보강재(140)와 플렉스 회로(114) 사이에 강한 접합을 형성할 수 있다. 보강재(140)는 스테인리스 스틸, 플라스틱, 유리, 또는 UV 접착제에 대해 만족스러운 접착을 나타낸 다른 재료와 같은 재료로 형성될 수 있다. 이는 보강재(140)가 UV 접착제와 같은 접착제(804)를 이용하여 지지 구조물(138)의 표면(138R)에 부착될 수 있는 것을 가능하게 한다. 지지 구조물(138)의 표면(138L) 상의 접착제 층(806) 및 표면(138R) 상의 접착제 층(804)과 같은 접착제 층은 UV 접착제를 이용하여 형성될 수 있기 때문에, 디바이스(100)에서 지지 구조물(138)에 플렉스 회로(114)를 부착하는 경우에 디바이스(100)에서 지지 구조물(138)이나 다른 구조물(예를 들면, 디스플레이 구조물(104))이 높은 온도에 영향을 받을 필요가 없다.
도 28, 29, 30, 및 31은 플렉스 회로(114)를 지지 구조물(138)에 부착하는데 사용될 수 있는 장비와 과정을 도시하고 있다.
플렉스 회로(114)에서 바람직한 전기적 경로를 형성하기 위하여, 플렉스 회로(114)의 하나 이상의 층에 도 28의 트레이스(814)와 같은 패터닝된 트레이스가 제공될 수 있다. 플렉스 회로(114)는 (예로서) 폴리이미드나 다른 폴리머의 하나 이상의 층으로 형성될 수 있다. 보강재(140)는 열 경화형 접착제(802)를 이용하여 플렉스 회로(114)의 최상층에 부착될 수 있다. 플렉스 회로(114)의 층은 보강재(140)가 열과 압력을 적용하여 플렉스 회로(114)의 최상층에 부착되는 동안에 (예를 들면, 접착제를 이용하여) 함께 접합될 수 있다. 예를 들어, 가열 프레스의 가열 플레이트(816)는 보강재(140), 열 접착제(802), 및 플렉스 회로(114)의 개별적인 층을 함께 압축하고 접합하기 위하여 서로를 향해 이동될 수 있다. 가열 플레이트(816)는 접착제(802)의 온도를 약 100℃의 온도로, 약 150℃의 온도로, 또는 열 접착제(802)를 경화하는데 충분한 그 밖의 온도로 상온시킬 수 있다.
플렉스 회로(114)와 접합된 보강재(114)가 가열 프레스로부터 제거된 후, 잉크의 패터닝된 층 또는 다른 접착 촉진 층이 플렉스 회로(114) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 29에 도시된 바와 같이, 스크린(820)에서 개구(824)와 같은 패터닝된 개구로 잉크(800)를 강제적으로 통과시키기 위하여 스퀴지(squeegee)(818)가 방향(822)으로 이동될 수 있다. 이는 플렉스 회로(114)의 상면에 잉크(800)를 패턴(예를 들면, 도 26에 도시된 유형의 직사각형 형상)으로 증착시킨다.
그리고 나서, 오븐이나 다른 가열 도구가 층(800)을 가열하고 건조시키는데 사용될 수 있고, 이에 따라 층(800)은 플렉스 회로(114)에 만족스러운 접합을 형성한다(예를 들면, 도 30의 오븐(826)을 참조).
패터닝된 잉크 층(800)이 플렉스 회로(114) 상에 형성되면, 플렉스 회로(114)는 도 31의 UV 접착제 층(804)과 UV 접착제 층(806)과 같은 접착제의 층을 이용하여 지지 구조물(138)에 부착될 수 있다. 광원(828)(예를 들면, UV 램프와 같은 UV 광원)은 UV 광(830)을 지지 구조물(138)의 내부로 유입시키는데 사용될 수 있다. 지지 구조물(138)에 안착되는 광의 상당한 부분이 UV 접착제 층(804 및 806)으로 통과하게 하기 위하여 지지 구조물(138)은 충분히 투명한 재료로 형성될 수 있다. 광이(830)이 층(804 및 806)을 조사함에 따라, 층(804 및 806)의 접착제가 경화된다. 이러한 방법을 이용하여, 접착제(806)는 잉크(800)와 플렉스 회로(114)를 지지 구조물(138)의 표면(138L)에 부착시킬 수 있다. 접착제(804)는 보강재(140)와 플렉스 회로(114)를 지지 구조물(138)의 표면(138R)에 부착시킬 수 있다. 굴곡부(142) 근처에서 지지 구조물(138)의 단부에서의 팁 영역(812)에는 플렉스 회로(114)가 지지 구조물(138) 둘레의 굴곡에 대하여 구부러지는 바람직하지 않은 취성을 플렉스 회로(114)가 갖는 것을 회피하는데 도움을 주기 위하여 잉크가 없을 수 있다.
플렉스 회로(114)와 같은 유연성 구조물을 지지 구조물(138)과 같은 지지 구조물에 부착하기 위하여 도 28, 29, 30, 및 31에 도시된 유형의 장비를 이용하여 수반되는 예시적인 단계가 도 32에 도시되어 있다.
단계(832)에서, 폴리이미드의 층 또는 패터닝된 도전성 트레이스를 포함하는 유연성 재료의 다른 시트는 (예를 들면, 도 28의 플레이트(816)를 갖는 프레스와 같은 도구를 이용하여) 함께 접합될 수 있다. 보강재(140)는 가열 플레이트(816)에 의해 높은 온도(예를 들면, 70℃보다 높게, 약 150℃ 등)로 플렉스 회로(114)에 열적으로 접합될 수 있다.
단계(834)에서, 패터닝된 잉크 층(800)이 플렉스 회로(114) 상에 형성될 수 있다. 패터닝된 잉크(800)는 스크린 인쇄, 패드 인쇄, 브러시 적용, 스프레이, 드립핑(dripping), 잉크젯 인쇄 등에 의해 형성될 수 있다. 오븐(826)과 같은 오븐은 플렉스 회로(114)에 잉크(800)를 굳히는데 사용될 수 있다.
지지 구조물(138)과 플렉스 회로(114)를 (예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같은) 디바이스(100)에 조립하는 것을 완성하기 위하여, UV 경화 액체 접착제 층(804 및 806)이 지지 구조물(138) 상에 형성될 수 있고 플렉스 회로(114)가 지지 구조물(138)의 단부(142) 둘레에 감싸질 수 있다(단계(836)). 지지 구조물(138)의 단부(142) 둘레에서 플렉스 회로(114)를 굴곡시키는데 수반되는 둘러싸는 동작의 일부나 전부는 지지 구조물(138)이 디바이스(100)의 하우징 내에 장착된 후에 일어날 수 있다. 예를 들어, 플렉스 회로(114)의 단부에 부착되는 구성요소(예를 들면, 디스플레이, 디스플레이 드라이버 회로, 로직 보드 등)와 같은 구성요소를 디바이스(100)의 하우징 내에 조립할 때 플렉스 회로(114)는 지지 구조물(138)의 둘레에 감싸질 수 있다.
단계(836)의 작동 시, 접착제 층(804 및 806)은 (예를 들면, 플렉스 회로(114)와 지지 구조물(138)이 디바이스(110) 내에 배치된 후에) UV 광원(828)으로부터의 UV 광(830)에 노출되어 경화될 수 있다. 높은 온도는 UV 경화 층(804 및 806)에 필요가 없어서, 플렉스 회로(114)는 디바이스(100)의 온도를 올리지 않고 지지 구조물(138)에 그리고 디스플레이(104)와 같은 잠재적으로 취약한 구조물에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 층과 박막 트랜지스터 층을 갖는 디스플레이, 및 커버 층과 박막 트랜지스터 층 사이에 개재되는 돌출부를 갖는 하우징을 포함하는 전자 디바이스가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 박막 트랜지스터 층에 부착되는 단부를 갖는 플렉스 회로를 또한 포함하고, 돌출부는 플렉스 회로의 단부와 커버 층 사이에 개재된다.
다른 실시예에 따르면, 커버 층은 접착제로 돌출부에 부착되는 커버 유리의 층을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 박막 트랜지스터 층에 인접한 컬러 필터 층을 또한 포함하고, 박막 트랜지스터 층은 에지를 갖고, 돌출부는 박막 트랜지스터 층의 에지와 커버 유리의 층 사이에 개재되고, 컬러 필터 층은 박막 트랜지스터 층의 에지에 대하여 리세스되는 에지를 갖는다.
다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 플렉스 회로의 일부가 그 둘레에서 굴곡되는 지지 구조물 및 플렉스 회로에 접속되는 커패시터를 또한 포함하고, 돌출부는 하우징의 캐비티에 걸쳐 연장되고, 커패시터는 캐비티 내에 위치된다.
일 실시예에 따르면, 버튼 부재, 스위치, 버튼 부재가 통과하는 개구 및 스크류 개구를 갖는 하우징, 스크류 개구를 갖는 지지 구조물로서, 스위치는 지지 구조물 상에 장착되는, 지지 구조물, 및 하우징의 스크류 개구와 지지 구조물의 스크류 개구를 통과하는 스크류를 포함하는 버튼 구조물이 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 스위치는 연관된 플렉스 회로를 갖는 돔 스위치를 포함하고, 돔 스위치와 플렉스 회로는 접착제로 지지 구조물의 평면에 부착되고, 스크류는 평면과 평행한 길이방향 축을 갖는다.
다른 실시예에 따르면, 버튼 부재는 하우징의 내면을 받치는 표면을 갖는다.
다른 실시예에 따르면, 스크류는 나사산 형성부 및 적어도 하나의 나사산 미형성부를 갖고, 나사산 형성부는 지지 구조물에 위치되고, 나사산 미형성부는 하우징의 스크류 개구에 위치된다.
다른 실시예에 따르면, 하우징은 부가적인 스크류 개구를 갖고, 스크류는 부가적인 스크류 개구를 통과하고, 지지 구조물은 하우징의 스크류 개구와 하우징의 부가적인 스크류 개구 사이에 개재된다.
일 실시예에 따르면, 하우징, 힌지, 및 힌지에 의해 하우징에 부착되는 클립 부재를 포함하는 전자 디바이스가 제공되고, 힌지는 제1 및 제2 단부를 갖는 스프링 및 클립 부재와 스프링의 제1 단부 사이에 개재되는 금속 플레이트를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 금속 플레이트는 클립 부재보다 더 단단한 재료를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 클립 부재는 알루미늄을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 힌지는 스프링을 커버하며 하우징에 부착되는 힌지 블럭 구조물을 포함하고, 스프링의 제2 단부는 힌지 블럭 구조물에 의해 치합된다.
다른 실시예에 따르면, 금속 플레이트는 스테인리스 스틸 시트를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 커버 층을 구비한 디스플레이, 커버 층이 얹혀지는 레지를 갖는 하우징으로서, 레지는 갭을 갖는, 하우징, 및 커버 층을 지지하는 갭에 위치되는 커버층 지지 구조물을 포함하는 전자 디바이스가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 레지는 금속 레지를 포함하고, 커버층 지지 구조물은 플라스틱을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 커버 층은 유리의 층을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 전자 디바이스는 스크류를 또한 포함하고, 커버층 지지 구조물은 스크류와 커버 층 사이에 개재된다.
다른 실시예에 따르면, 커버 층은 유리의 층을 포함하고, 레지는 커버 층이 위치되는 레지면을 갖고, 커버층 지지 구조물은 레지면과 같은 높이인 평면을 갖는다.
일 실시예에 따르면, 4군데의 모서리를 갖는 커버 층을 구비한 디스플레이, 및 커버 층의 적어도 일부의 에지부가 얹혀 있는 레지를 갖는 하우징을 포함하는 전자 디바이스가 제공되고, 커버 층의 4군데 모서리의 각각이 하우징에 의해 지지되지 않도록 레지는 4군데의 모서리의 각각에 개구를 갖는다.
다른 실시예에 따르면, 디스플레이 커버 층은 디스플레이 커버 유리 층의 층을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 하우징은 디스플레이 커버 유리 층의 에지부 아래에서 돌출하며 레지를 형성하는 하우징 돌출부를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 레지는 4군데 모서리에서 개구에 의해 차단되는 레지면을 갖고, 전자 디바이스는 디스플레이 커버 유리 층을 레지면에 부착시키는 접착제를 또한 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 하우징은 커버 유리 층을 둘러싸는 표면을 갖고, 커버 유리 층은 외면을 갖고, 커버 유리 층의 외면은 커버 유리 층을 둘러싸는 하우징의 표면에 대하여 상승된다.
일 실시예에 따르면, 플렉스 회로, 지지 구조물, 플렉스 회로 상의 접착 촉진 재료의 코팅부, 및 플렉스 회로를 지지 구조물에 부착시키며 접착 촉진 재료의 코팅부와 플렉스 회로 사이에 개재되는 접착제를 포함하는 장치가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 플렉스 회로는 폴리이미드를 포함하고, 접착 촉진 재료의 코팅부는 잉크를 포함하고, 접착제는 자외선 경화형 접착제를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 지지 구조물은 자외선 경화형 접착제를 경화시키는 자외선에 투과되는 투명한 폴리카보네이트를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 코팅부는 잉크를 포함하고, 지지 구조물은 플렉스 회로의 만곡부가 굴곡되는 만곡부를 갖고, 플렉스 회로의 만곡부에는 잉크가 없으며 잉크에 의해 코팅되지 않는다.
다른 실시예에 따르면, 접착제는 자외선 경화형 접착제를 포함하고, 장치는 플렉스 회로와 지지 구조물 사이에 개재되는 보강재 및 보강재를 플렉스 회로에 부착시키는 열 접착제의 층을 또한 포함한다.
전술한 바는 본 발명의 원리를 단지 예시적으로 나타내었으며 다양한 변형이 본 발명의 범주 및 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 이루어질 수 있다. 전술한 실시예들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.

Claims (30)

  1. 전자 디바이스로서,
    커버 층과 박막 트랜지스터 층을 갖는 디스플레이; 및
    상기 커버 층과 상기 박막 트랜지스터 층 사이에 개재되는 돌출부를 갖는 하우징
    을 포함하는, 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 박막 트랜지스터 층에 부착되는 단부를 갖는 플렉스 회로(flex circuit)를 더 포함하고, 상기 돌출부는 상기 플렉스 회로의 단부와 상기 커버 층 사이에 개재되는, 전자 디바이스.
  3. 제2항에 있어서, 상기 커버 층은 접착제로 상기 돌출부에 부착되는 커버 유리 층을 포함하는, 전자 디바이스.
  4. 제3항에 있어서, 상기 박막 트랜지스터 층에 인접한 컬러 필터 층을 더 포함하고, 상기 박막 트랜지스터 층은 에지를 갖고, 상기 돌출부는 상기 박막 트랜지스터 층의 에지와 상기 커버 유리 층 사이에 개재되고, 상기 컬러 필터 층은 상기 박막 트랜지스터 층의 에지에 대하여 리세스(recess)되는 에지를 갖는, 전자 디바이스.
  5. 제4항에 있어서,
    지지 구조물 - 상기 지지 구조물의 둘레에서 상기 플렉스 회로의 일부가 굴곡됨 -; 및
    상기 플렉스 회로에 접속되는 커패시터
    를 더 포함하고,
    상기 돌출부는 상기 하우징의 캐비티에 걸쳐 연장되고, 상기 커패시터는 상기 캐비티 내에 위치하는, 전자 디바이스.
  6. 버튼 구조물로서,
    버튼 부재;
    스위치;
    상기 버튼 부재가 통과하는 개구 및 스크류 개구를 갖는 하우징;
    스크류 개구를 갖는 지지 구조물 - 상기 스위치는 상기 지지 구조물 상에 장착됨 -; 및
    상기 하우징의 스크류 개구와 상기 지지 구조물의 스크류 개구를 통과하는 스크류
    를 포함하는, 버튼 구조물.
  7. 제6항에 있어서, 상기 스위치는 연관된 플렉스 회로를 갖는 돔 스위치를 포함하고, 상기 돔 스위치와 플렉스 회로는 접착제로 상기 지지 구조물의 평면 표면에 부착되고, 상기 스크류는 상기 평면 표면에 평행한 길이방향 축을 갖는, 버튼 구조물.
  8. 제6항에 있어서, 상기 버튼 부재는 상기 하우징의 내부 표면을 받치는 표면을 갖는, 버튼 구조물.
  9. 제6항에 있어서, 상기 스크류는 나사산 형성부(threaded portion) 및 적어도 하나의 나사산 미형성부(unthreaded portion)를 갖고, 상기 나사산 형성부는 상기 지지 구조물에 위치하고, 상기 나사산 미형성부는 상기 하우징의 스크류 개구에 위치하는, 버튼 구조물.
  10. 제9항에 있어서, 상기 하우징은 부가적인 스크류 개구를 포함하고, 상기 스크류는 상기 부가적인 스크류 개구를 통과하고, 상기 지지 구조물은 상기 하우징의 스크류 개구와 상기 하우징의 부가적인 스크류 개구 사이에 개재되는, 버튼 구조물.
  11. 전자 디바이스로서,
    하우징;
    힌지; 및
    상기 힌지에 의해 상기 하우징에 부착되는 클립 부재
    를 포함하고,
    상기 힌지는 제1 단부 및 제2 단부를 갖는 스프링, 및 상기 클립 부재와 상기 스프링의 제1 단부 사이에 개재되는 금속 플레이트를 포함하는, 전자 디바이스.
  12. 제11항에 있어서, 상기 금속 플레이트는 상기 클립 부재보다 더 단단한 재료를 포함하는, 전자 디바이스.
  13. 제12항에 있어서, 상기 클립 부재는 알루미늄을 포함하는, 전자 디바이스.
  14. 제11항에 있어서, 상기 힌지는, 상기 스프링을 커버하며 상기 하우징에 부착되는 힌지 블럭 구조물을 포함하고, 상기 스프링의 제2 단부는 상기 힌지 블럭 구조물에 의해 치합(engaged)되는, 전자 디바이스.
  15. 제14항에 있어서, 상기 금속 플레이트는 스테인리스 스틸 시트를 포함하는, 전자 디바이스.
  16. 전자 디바이스로서,
    커버 층을 갖는 디스플레이;
    상기 커버 층이 놓이는 레지(ledge)를 갖는 하우징 - 상기 레지는 갭을 가짐 -; 및
    상기 갭에 위치하며, 상기 커버 층을 지지하는 커버층 지지 구조물
    을 포함하는, 전자 디바이스.
  17. 제16항에 있어서, 상기 레지는 금속 레지를 포함하고, 상기 커버층 지지 구조물은 플라스틱을 포함하는, 전자 디바이스.
  18. 제17항에 있어서, 상기 커버 층은 유리 층을 포함하는, 전자 디바이스.
  19. 제18항에 있어서, 스크류를 더 포함하고, 상기 커버층 지지 구조물은 상기 스크류와 상기 커버 층 사이에 개재되는, 전자 디바이스.
  20. 제17항에 있어서, 상기 커버 층은 유리 층을 포함하고, 상기 레지는 상기 커버 층이 위치하는 레지 표면을 갖고, 상기 커버층 지지 구조물은 상기 레지 표면과 동일 평면의(flush with) 평면 표면을 갖는, 전자 디바이스.
  21. 전자 디바이스로서,
    4개의 모서리를 갖는 커버 층을 구비한 디스플레이; 및
    상기 커버 층의 적어도 일부 에지 부분들이 놓이는 레지를 갖는 하우징
    을 포함하고,
    상기 커버 층의 4개의 모서리 각각이 상기 하우징에 의해 지지되지 않도록 상기 레지는 상기 4개의 모서리 각각에 개구를 갖는, 전자 디바이스.
  22. 제21항에 있어서, 상기 디스플레이의 커버 층은 디스플레이 커버 유리 층의 층을 포함하는, 전자 디바이스.
  23. 제22항에 있어서, 상기 하우징은, 상기 디스플레이 커버 유리 층의 에지 부분들 아래에 돌출하며 상기 레지를 형성하는 하우징 돌출부들을 포함하는, 전자 디바이스.
  24. 제21항에 있어서, 상기 레지는 상기 4개의 모서리에서의 개구들에 의해 차단되는 레지 표면을 갖고, 상기 전자 디바이스는 상기 디스플레이의 커버 유리 층을 상기 레지 표면에 부착시키는 접착제를 더 포함하는, 전자 디바이스.
  25. 제24항에 있어서, 상기 하우징은 상기 커버 유리 층을 둘러싸는 표면을 갖고, 상기 커버 유리 층은 외부 표면을 갖고, 상기 커버 유리 층의 외부 표면은 상기 커버 유리 층을 둘러싸는 상기 하우징의 표면에 대하여 상승되는, 전자 디바이스.
  26. 플렉스 회로;
    지지 구조물;
    상기 플렉스 회로 상의 접착 촉진 재료(adhesion promotion material)의 코팅부; 및
    상기 접착 촉진 재료의 코팅부와 상기 플렉스 회로 사이에 개재되어, 상기 플렉스 회로를 상기 지지 구조물에 부착시키는 접착제
    를 포함하는 장치.
  27. 제26항에 있어서, 상기 플렉스 회로는 폴리이미드를 포함하고, 상기 접착 촉진 재료의 코팅부는 잉크를 포함하고, 상기 접착제는 자외선 경화형 접착제를 포함하는 장치.
  28. 제27항에 있어서, 상기 지지 구조물은 상기 자외선 경화형 접착제를 경화시키는 자외선에 투과성인 투명한(clear) 폴리카보네이트를 포함하는 장치.
  29. 제26항에 있어서, 상기 코팅부는 잉크를 포함하고, 상기 지지 구조물은 상기 플렉스 회로의 만곡부가 굴곡되는 만곡부를 갖고, 상기 플렉스 회로의 만곡부에는 잉크가 없으며 상기 잉크에 의해 코팅되지 않는 장치.
  30. 제29항에 있어서, 상기 접착제는 자외선 경화형 접착제를 포함하고, 상기 장치는, 상기 플렉스 회로와 상기 지지 구조물 사이에 개재되는 보강재, 및 상기 보강재를 상기 플렉스 회로에 부착시키는 열 접착제 층을 더 포함하는 장치.
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