JP2007171460A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 より薄型、小型化された、表示装置を得る。結果、携帯型電子機器に最適な表示装置が得られる。
【解決手段】 本発明は、電子部品を実装した接続回路基板４７を表示部材５０に接続し、該接続回路基板４７を接続した表示部材５０を枠体５１に収納した構成の表示装置６０において、複数の電子部品４８を前記接続回路基板４７の少なくとも１箇所に列状あるいは行状に並んで配置し塊状に実装すると共に、前記接続回路基板４７を前記枠体５１を挟む如く前記表示部材５０の反対側に延出して配設する。そして、前記塊状に実装された前記電子部品４８が、前記枠体の前記表示部材５０と反対側の面であり少なくとも１つの外辺あるいは角部に沿って設けた電子部品収納切欠部５１ａに収納される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、液晶表示装置などの表示装置に関し、特に、表示装置の薄型化に関するものである。

電気光学表示装置には、電気光学変換部材として液晶を用いた物が液晶表示装置が各方面の電子装置の表示装置として用いられているが、他に、エレクトロルミネッセンス表示装置などがあり本発明はこれらの表示装置に適用できる。
特に液晶表示装置はパーソナルコンピュータやファックス、電話などの情報機器、複写機などの事務用機器、電子レンジや冷蔵庫、洗濯機などの家電製品、工作機械などの制御表示盤、等々と今や各方面の機器に広く用いられてきている。その中で、携帯電話などの携帯情報端末装置などにおいてはとりわけ薄型化、軽量化、小型化などが強く求められる。

背景技術を説明するに当たり、表示装置の代表的な例として液晶表示装置を取り上げ、携帯電話に用いられる液晶表示装置における従来技術を説明する。図９は従来技術におけるあるモデルの液晶表示装置の平面図と要部断面図を示したもので、図９の（ａ）は平面図、図９の（ｂ）は要部断面図を示している。また、図１０は図９の（ｂ）におけるＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・回路基板）を下側から見た平面図を示したものである。

図９において、この液晶表示装置２０は、メイン液晶パネル１０にＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏｒｄ）１１を取付け、そのＦＰＣ１１をメイン液晶パネル１０を保持した保持枠１３の裏面に這わせた構造をなしている。尚、この従来技術に示す携帯電話は２種類の液晶パネルを用いており、１種類は大きさの大きいメイン液晶パネル１０で、もう１種類は大きさの小さいサブ液晶パネル（図示していない）である。メイン液晶パネル１０は、透明な上基板１と下基板２を一定の間隙を設けて対向して配置し、その間隙の間に液晶材料を封入したものからなっている。図９の（ａ）において、１０ｂはその液晶材料を注入した後の封口部を示している。また、下基板２に設けた延設部２ａ上に液晶駆動ＩＣ５を設け、上基板１と下基板２の上下面に偏光板３、４を設けた構成をなしている。

上基板１及び下基板２の内面にはＩＴＯ膜なる透明電極によって複数の表示画素が設けられており、これらの透明電極に導通を図る引廻し電極パターンが下基板２の延設部２ａ上に集合している。そして、液晶駆動ＩＣ５と接続している。また、液晶駆動ＩＣ５に外部から信号を入力するために液晶駆動ＩＣ５と接続して接続用電極パターンが延設部２ａ上に複数設けられており、この接続用電極パターンにＦＰＣ１１が接続するようになっている。液晶駆動ＩＣ５は異方性導電接着剤を介して引廻し電極パターンと接続用電極パターンとに接続され、ＦＰＣ１１は異方性導電接着剤を介して接続用電極パターンと接続されている。そして、ＦＰＣ１１を介して外部から液晶駆動ＩＣ５に信号が入力され、該液晶駆動ＩＣ５からの駆動信号に基づいてメイン液晶パネル１０の表示駆動が行われる。また、このＦＰＣ１１及び液晶駆動ＩＣ５の取付け部分には保護膜２１が設けられ、電極パターンの電蝕防止の保護を行っている。この保護膜２１はシリコン樹脂などで形成している。

メイン液晶パネル１０にはＦＰＣ１１が接続される。このＦＰＣ１１は、図１０に示すように、一箇所開口の窓１１ａを持っている。この窓１１ａはサブ液晶パネル（図９、図
１０には図示していない）を配設するために設けているもので、この窓１１ａの位置にサブ液晶パネルが配設されるようになっている。ここで、この液晶表示装置２０はフォールド（蓋）と本体からなる折り畳み型（フォルダー型）の携帯電話に用いられる液晶表示装置で、フォールドを折り畳んだ時にはサブ液晶パネルが表側に見える。一方フォールドを開いた時はメイン液晶パネル１０が現れる。そして、このメイン液晶パネルを見てキーボタン等の操作を行い、情報通信が行われる。また、このＦＰＣ１１にはコンデンサーや抵抗、ダイオードなどの各種の電子部品１２が実装されている。

このＦＰＣ１１は、携帯電話の狭いスペースの中で用いるため、図９の（ｂ）に示すように、メイン液晶パネル１０を保持する保持枠１３の裏面を這わせるようにして折り曲げて配設する。この時、実装した電子部品１２が破損しないようにするためにＦＰＣ１１の外側に配するように実装している。図１０は図９の（ｂ）におけるＦＰＣを下側から見た平面図を示したもので、電子部品１２が外側に分散して露出していて外側から見える。

メイン液晶パネル１０は保持枠１３によって固定される。保持枠１３は上部側にメイン液晶パネル１０を保持する保持部を持ち、下部側にバックライトユニットを収納する照明収納部を持っている。バックライトユニットは導光板１４と、この導光板１４の上下面に配設した光拡散シート１５、１６と、光源１９などから構成している。尚、場合によってはプリズムシートを光拡散シート１５、１６上に積層して用いることも行われている。光源１９はＬＥＤが用いられるが、この光源１９は光源用ＦＰＣ１８に取付けられていて、この光源用ＦＰＣ１８をシールド板１７に接着固定することによって光源１９が導光板１４の側面に近接して配置されるようになっている。この光源用ＦＰＣ１８は前述のＦＰＣ１１に異方性導電接着剤を介して接続されており、即ち、ＦＰＣ１１に設けてある光源用配線パターンと光源用ＦＰＣ１８の配線パターンとが接続してＦＰＣ１１を介して光源１９の点灯信号を得るようになっている。尚、この光源用ＦＰＣ１８はＦＰＣ１１を枝分けして形成することも可能であるが、ＦＰＣ材料の材料費節約で光源用ＦＰＣ１８を別個に製作し、これをＦＰＣ１１に異方性導電接着剤で接続する方法を取っている。以上の構成からなるバックライトユニットは保持枠１３の照明収納部に収納され、バックライトユニットからの光によりメイン液晶パネル１０、並びに、サブ液晶パネルが照明されるようになっている。

また、保持枠１３の裏面側にはシールド板１７が保持枠１３に固定して設けられている。このシールド板１７はメイン液晶パネル１０やサブ液晶パネルを電磁波からの保護する目的で設けているもので、ステンレス板をプレス抜きなどの方法で形成している。このシールド板１７は、ＦＰＣ１１と同様に、サブ液晶パネルを配設する位置に開口部１７ａを設けている。

保持枠１３の裏面側を這わせたＦＰＣ１１は両面粘着テープなどでシールド板１７に接着固定し、保持枠１３の裏面側で動かないようにしている。
特開２００２−７２２４２号公報

以上の構成をなした表示装置２０は、裏面側において、それぞれ高さの異なる電子部品の実装によって外面に凹凸が発生する。そのため、携帯電話や携帯ＰＤＡ装置等の電子装置に表示装置を組み込む場合に、表示装置電の前記子部品の組込みスペースに電子部品の凹凸に対応したスペースを必要とする。従って従来の、電子装置の薄型化は制限されるものとなり、薄型が得られないとの問題を有していた。

このような状況の中にあって、表示装置の薄型化を狙った技術として下記の特許文献１に記載の技術を見ることができるが、しかしなから、特許文献１に表示装置として記載された液晶表示装置の構成は次のような問題を有する。第１の問題として、バックライト構成を発光素子と導光体機能を有する保持部材とで構成していることから、保持部材の側面などから光が漏れ光の損失が多くなり、照明の明るさが暗いものとなる。即ち、保持部材の側面などから光が放射されて光損失が多くなり、光の利用効率が悪く、照明の明るさが低くなる。従って、光の利用効率を高めて照明を明るくするためには保持部材の周りに遮光手段を設けなければならない。そして、新たに遮光手段を設ける構成にするとコスト的に高くなる。

また、電子部品の収納場所は液晶駆動用ＩＣの取付け側に限られる。従って、収納できる電子部品の数に制限が生じ、回路基板に沢山の電子部品が装着される場合には保持部材に収納しきれない部品が現れる。

以上のことから、本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、簡単な構成で完全なる薄型化を図り、そして、明るい照明を得ることを目的とするものである。

上記課題を解決するために本発明は、電子部品を実装した接続回路基板を表示部材に接続し、該接続回路基板を接続した表示部材を枠体に収納した構成の表示装置において、複数の前記電子部品を前記接続回路基板の少なくとも１箇所に塊状に実装すると共に、前記接続回路基板を前記枠体を挟む如く前記表示部材の反対側に延出して配設し、前記塊状に実装された前記電子部品を前記枠体の前記表示部材と反対側の面に設けた電子部品収納切欠部に収納したことを特徴とする。

さらに、前記電子部品収納切欠部は、矩形形状をなす前記枠体の前記表示部材を収納した面側と反対側にあたる面側の少なくとも１つの外辺に沿って設けたことを特徴とする。

さらに、前記電子部品収納切欠部は、矩形形状をなす前記枠体の前記表示部材を収納した面側と反対側にあたる面側の少なくとも１つの外辺の角部に設けたことを特徴とする。

さらに、前記１箇所に実装された電子部品の塊は、列状あるいは行状に並んで配置したことを特徴とする。

さらに、前記電子部品収納切欠部は前記照明収納部の位置から外れた位置に設けたことを特徴とする。

さらに、該液晶パネルの液晶材料の封口部は前記接続回路基板の接続側と対向する位置にある前記液晶パネルの側面に設けたことを特徴とする。

さらに、前記電子部品収納切欠部を設けた枠体のコーナ残肉部分に強度補強手段を設けたことを特徴とする。

さらに、前記強度補強手段は肉盛りによる厚肉形状でもって構成していることを特徴とする。

さらに、前記照明収納部には前記表示部材を照明する照明手段を収納したことを特徴とする。

さらに、前記照明手段は、光源、導光板、光拡散板、プリズムシートなどからなることを特徴とする。

さらに、前記枠体が反射機能を有することを特徴とする。

発明の効果として、本発明の表示装置は、接続回路基板に複数の電子部品を塊状に少なくとも１箇所に実装する。
そして、その塊は列状あるいは行状に並べて配置する。この様に塊で実装すると、枠体に電子部品の収納場所を略長方形形状に少なくとも１箇所設ければ収納できる。
そして、収納場所として広いスペースもいらない。そして、枠体に収納した表示部材の反対側の面に電子部品収納切欠部を設け、その切欠部に収納する構成にすると、枠体の厚みの中で電子部品を収納することができる。
このようにして、電子部品の厚みに影響を受けない薄型にした表示装置が得られる。

また、枠体に設ける電子部品収納切欠部は矩形形状をなす枠体の外辺に沿って設ける。或いは、外辺の角部に設ける。
或いはまた、枠体内に設けた照明収納部より外れた位置に設ける。外辺に近い部分や外辺の角部の部分、照明収納部より外れた位置の部分は収納場所として邪魔する他の構成部品もないことから、収納場所として好適に選ぶことができる。
また、略長方形形状の収納形状も作り易い。
また、照明収納部より外れた位置にあると切欠部から照明光が漏れる心配がない。そして、電子部品に影響を受けずに、表示装置の大きさ（面積）を変えることなく所望の大きさの表示装置を得ることができる。

また、表示部材として液晶パネルを用いると低電圧での表示駆動が得られ、消費電力の節約が得られる。また、液晶パネルの液晶材料の封口部を接続回路基板の接続側と対向する位置にある液晶パネルの側面に設ける。封口部に位置する側の枠体の外壁は封口部が枠体より突出するのを避けるために厚みを厚く取っている。
従って、この厚くなっているこの部分の外壁を利用して電子部品の収納スペースとして利用することができるので、電子部品収納切欠部を１箇所増やすことができる。

また、本発明においては、電子部品収納切欠部を設けた枠体のコーナ残肉部分に強度補強手段を設ける。この強度補強手段を設けることにより枠体の強度を強め、枠体の変形や破損を防止することができる。強度補強手段として肉盛りによる厚肉形状の構成を取る。枠体は射出成形方法で形成することから、金型の形状を変えることによって簡単に肉盛り形状ができる。部品コストをアップすることなく強度補強手段を講じることができる。

次に、本発明においては、枠体は反射機能を持つ。枠体に反射機能を持たせることにより、照明手段である光を有効に活用し、照明の明るさを高める効果が得られる。枠体の反射機能は枠体を白色樹脂で形成することで得られるのでコストを掛けずに簡単に得られる。

このように、本発明は、より薄型、小型化された、表示装置が得られる。
結果、携帯型電子機器に最適な表示装置が得られる。
特に携帯電子機器としての信頼性あるいは構造強度が得られ、且つ薄型、小型化された、表示装置を得ることができる効果を有する。

本発明は、電子部品を実装した接続回路基板４７を表示部材５０に接続し、該接続回路基板４７を接続した表示部材５０を枠体５１に収納した構成の表示装置６０において、複数の電子部品４８を前記接続回路基板４７の少なくとも１箇所に列状あるいは行状に並んで配置し塊状に実装すると共に、前記接続回路基板４７を前記枠体５１を挟む如く前記表示部材５０の反対側に延出して配設する。そして、前記塊状に実装された前記電子部品４８が、前記枠体の前記表示部材５０と反対側の面であり少なくとも１つの外辺あるいは角部に沿って設けた電子部品収納切欠部５１ａに収納されることで、特に携帯電子機器としての信頼性あるいは構造強度が得られ、且つ薄型、小型化された、表示装置を得ることができる効果を有する。（図１参照）

以下、本発明を実施するための最良の形態について図１、図２を用いて説明する。
ここで、図１は本発明の実施形態に係る表示装置の表面側の平面図、断面図、裏面側の平面図を示したもので、図１の（ａ）は表面側の平面図、図１の（ｂ）は図１の（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図１の（ｃ）は裏面側の平面図を示したものである。
また、図２は図１における枠体の電子部品収納切欠部を説明する断面図と部分斜視図で、図２の（ａ）は断面図、図２の（ｂ）は部分斜視図を示している。尚、図１の（ｂ）の断面図は部品構成を分かり易くするために厚み方向は拡大して描いてある。

本実施形態に係る表示装置は表示部材に液晶パネルを用いた表示装置を示している。図１より、本実施形態の表示装置６０は、表示部材５０が枠体５１の上部側にある収納部に収納されて固定されている。表示部材５０には外部から信号を入力する接続回路基板４７が接続しており、図１の（ｂ）に示すように、その接続回路基板４７は折り曲げられて枠体５１の底５１ｃの下面側を這うようにして延設されている。
また、枠体５１の下側である底５１ｃと表示部材５０の下面との間に、照明収納部５１ｂが配設されている。電子部品収納切欠部５１ａが枠体５１の底５１ｃの外側の面であり且つ側方の外面に配設されている。
照明収納部５１ｂには表示部材５０を照明するバックライトユニット５７が収納されている。また、電子部品収納切欠部５１ａには複数の電子部品４８が１列に並んだ状態になって収納されている。

複数の電子部品４８は接続回路基板４７に実装されているもので、図１の（ｃ）に示すように、楕円で囲ったＥ部の部位において、１列の列をなして１つの塊として設けられている。この１つの塊として実装されている電子部品４８はコンデンサー、抵抗、ダイオードなどの部品である。一方、バックライトユニット５７の光源を電子部品に含めていないが、光源を含めることもできる。この光源を前記電子部品の塊に含める場合には図１の（ｂ）でのＬＥＤ５６の下の枠体５１に切欠きを設ける必要がある。

電子部品収納切欠部５１ａは枠体５１の外辺５１ｇに沿っての片側開放のＬ字形なる長方形の切欠き形状をなしている。そして、この長方形の切欠き形状をなす電子部品収納切欠部５１ａに接続回路基板４７の略１列の塊状に実装した複数の電子部品４８を収納する構造をなしている。

枠体５１はポリカーボネイト樹脂やポリエチレン樹脂などの透明な樹脂に白色顔料であるところの酸化チタン（ＴｉＯ２）を配合した白色樹脂を用いて射出成形方法で形成する。白色樹脂で形成していることから非常に高い反射機能を有し、また、ポリカーボネイト樹脂やポリエチレン樹脂などの樹脂を用いていることから耐熱性、耐湿性、耐衝撃性、耐薬品性などにも優れた性能を持つ。

接続回路基板４７はＦＰＣ基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ
Ｂｏｒｄ）を用いている。ＦＰＣ基板は可撓性を有することから湾曲や折り曲げが可能となり本発明には好適に適用できる。

照明収納部５１ｂに収納されるバックライトユニット５７は、導光板５２と光拡散シート５３と２種類のプリズムシート５４ａ１、５４ａ２と光源ユニットから構成しており、光源ユニットは光源用回路基板５５に光源５６を取付けたものからなっている。光源５６はＬＥＤ（発光ダイオード）を用いており、導光板５２の側面に近接して配設している。
２種類のプリズムシート５４ａ１、５４ａ２はプリズムを平行に連設したプリズムシートを用いており、プリズムシート５４ａ１とプリズムシート５４ａ２はプリズム面を直交して重ね合わせた配置を取っている。
直交して重ね合わせることにより、光拡散シート５３で拡散した光が垂直方向に進み、照明輝度を高める効果が得られる。導光板５２はアクリル樹脂やポリカーボネイト樹脂などで形成するが、その下面にプリズムなどの反射手段が設けられたものからなり、光源５６の出射光を導光板５２の奥方に導光すると共に導光板５２の上面から光を出射する働きをなしている。
光拡散シート５３は酸化シリコン（ＳｉＯ２）粒子を分散したシートからなり、導光板５２の上面から出射した光を拡散させて明るさを均一にする働きをなしている。
尚、光拡散シート５３は酸化シリコン（ＳｉＯ２）粒子を分散したシートの外に表面に微小な凹凸を設けたシートなども利用することができる。

光源ユニットを構成する光源用回路基板５５は、本実施形態においては、ＦＰＣ基板を用いているが、前述の接続回路基板４７とは別体で製作したものを用いている。
そして、枠体５１の枠の外で光源用回路基板５５を接続回路基板４７に異方性導電接着剤を介して接続する構造を取っている。
尚、この構造はＦＰＣ基板材料の節約目的で採用しているが、必ずしもこの構造に限るものではなく、接続回路基板４７を枝分けして形成することも可能である。

表示部材５０は液晶パネルを用いている。この液晶パネルは透明な上基板４１と下基板４２を一定の間隙を設けて対向して配置し、その間隙の間に液晶材料を封入したものからなっている。
図１の（ａ）において、５０ｂはその液晶材料を注入した後の封口部を示している。また、下基板４２には延設部４２ａを設けており、この延設部４２ａ上に液晶駆動ＩＣ４５を配設している。また、上基板４１の上面に偏光板４３を、下基板４２の下面に偏光板４４を設けた構成をなしている。液晶材料はネマティック液晶を用いている。

上基板４１及び下基板４２の内面にはＩＴＯ膜なる透明電極によって複数の表示画素が設けられている。そして、これらの透明電極に導通を図る複数の引廻し電極パターンが下基板４２の延設部４２ａ上に集合している。
そして、液晶駆動ＩＣ４５と接続している。また、延設部４２ａ上には、液晶駆動ＩＣ４５に外部から信号を入力するために液晶駆動ＩＣ４５と接続して接続用電極パターンが複数設けられており、この接続用電極パターンに接続回路基板４７が接続する。液晶駆動ＩＣ４５は異方性導電接着剤を介して引廻し電極パターンと接続用電極パターンとに接続し、接続回路基板４７は異方性導電接着剤を介して接続用電極パターンと接続する。
そして、接続回路基板４７を介して外部（制御基板など）から液晶駆動ＩＣ４５に信号が入力され、該液晶駆動ＩＣ４５からの駆動信号に基づいて液晶パネルの表示駆動が行われるようになっている。
また、この接続回路基板４７及び液晶駆動ＩＣ４５の取付け部分には保護樹脂膜４６が設けられ、延設部４２ａに配設された電極パターンの電蝕防止の保護を行っていると共に液晶駆動ＩＣ４５のチップを保護している。この保護樹脂膜４６はシリコン樹脂やエポキシ樹脂などで形成している。

以上の構成をなした表示装置６０は、接続回路基板４７に実装される電子部品４８を１つの塊として列状（スペースが確保できれば複数列でも良い）に実装し、その実装した電子部品４８を全て枠体５１の中に収納している。
従って、電子部品４８の厚みに影響を受けずに表示装置６０の厚みを設定することができる。また、枠体５１の裏面に這うようにして延出した接続回路基板４７を枠体５１の裏面に両面粘着テープなどで貼付けると接続回路基板４７は動くことなく固定される。
そして、表示装置６０の裏面は平坦な面に形成される。従って、前述の図１０をもって説明した従来技術の構成と比較すると、実装電子部品の厚みや他の構成部品との接触防止のための余裕隙間などを考慮する必要がなくなるので表示装置の薄型化やこの表示装置を用いた表示機器の薄型化が達成できる。
また、枠体５１に反射機能を持たせてあることより、導光板５２の側面あるいは下面から出射して逃げる光も枠体５１からの反射によって再び導光板５２内に戻る。光源５６の光を効率良く利用する構造をなしているので明るい照明が得られる。

尚、本実施形態においては、接続回路基板４７に実装した複数の電子部品４８は枠体５１の電子部品収納切欠部５１ａに収納した。図２の（ｂ）に示すように、接続回路基板４７に略１列（切欠部５１ａのスペースが広く余裕のある時には２列以上であっても良い）に並べて塊状に実装した複数の電子部品４８は、外辺５１ｇに沿って片側開放して形成した長方形形状の電子部品収納切欠部５１ａに収納している。
図２の（ａ）において、一点鎖線で示した幅ｗは枠体５１の外形領域内での電子部品４８の収納幅を示している。側壁のない片側開放状態の切欠部形状を取ると側壁の厚み分幅が増え、収納幅ｗを広く取ることができる。
そして、サイズの大きい電子部品も収納することができるようになる。また、外形領域の内側に電子部品を収納する限りにおいては他の構成部品との接触を避けることができる。このように、片側側壁のない開放された切欠部であっても収納部として何ら支障はない。

以下、実施例をもって本発明の表示装置の更に詳しい内容を説明する。最初に、図３、図４を用いて本発明の表示装置に係る実施例１を説明する。ここで、図３は本発明の実施例１に係る表示装置の上面側から見た平面図、断面図、下面側から見た平面図を示していて、図３の（ａ）は上面側から見た平面図、図３の（ｂ）は図３の（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図、図３の（ｃ）は下面側から見た平面図である。また、図４は強度補強手段の構造を説明する説明図で、図４の（ａ）は図３の（ｂ）のＨ部を拡大しての強度補強説明図、図４の（ｂ）は他の強度補強構造を示した表示部材の封口部分の部位の強度補強説明図で、図４の（ｃ）は図４の（ｂ）の封口部分以外の部位の強度補強説明図ある。尚、図３の（ｂ）の断面図は部品構成を分かり易くするために厚み方向は拡大して描いてある。

実施例１の表示装置８０は折り畳み式の携帯電話に用いられる表示装置で、２種類の表示部材を持っている。１種類は枠体７１の上部に収納された表示部材５０で、もう１種類は枠体７１の下面側に引き回された接続回路基板６７に配設されたサブ表示部材７０である。
表示部材５０、及びサブ表示部材７０は共に液晶パネルで構成しており、表示部材５０はそのサイズも大きく、情報通信を行うのに必要とされる諸々の表示はこの表示部材５０でできるようになっている。
一方、サブ表示部材７０はそのサイズも小さく、限られた表示だけができるようになっている。この表示部材５０とサブ表示部材７０は共に折り畳み式携帯電話のフォールド側に配設されて、折り畳んだときにサブ表示部材７０が表側に見えるようになっている。
サブ表示部材７０は表示部材５０と区別する意味で、ここではサブ表示部材７０と呼称
している。

液晶パネルからなる表示部材５０は、前述の実施形態での表示部材と同じ部品構成をなしており、部品仕様も同じ仕様のものを用いている。
従って、同一符号を付して説明する。また、サブ表示部材７０は表示部材５０と同じ構成を取っているのでその仕様の詳細説明は省略する。

枠体７１の上部側には表示部材５０を収納して固定する。表示部材５０には接続回路基板６７が接続し、その接続回路基板６７は折り曲げられて、表示部材５０の収納側と反対側に当たる枠体７１の下面側を這うようにして延出して配設される。この接続回路基板６７は、図３の（ｃ）に示すように、枠体７１の下面側にあって開口切欠部６７ａが設けられ、その開口切欠部６７ａの部位にサブ表示部材７０が設けられている。
従って、接続回路基板６７には表示部材５０とサブ表示部材７０の２つの表示部材が接続している。

また、接続回路基板６７には、枠体７１の下面側にあって、楕円で囲ったＦ部の部位に１列の列をなした複数の電子部品６８の塊と、同じく、楕円で囲ったＧ部の部位に１列の列をなした複数の電子部品６９の塊が実装されている。
この複数の電子部品６８、６９はコンデンサーや抵抗、ダイオードなどで、表面実装型の仕様を取っており、接続回路基板６７の回路パターンに実装されている。これらの電子部品は縦・横の大きさが大きいもので１．６〜０．８ｍｍ、小さいもので１．０〜０．５ｍｍの寸法をなしており、厚みは厚いもので１．１ｍｍの厚みをなしている。
また、Ｆ部に実装した電子部品６８は表示部材５０に接続する回路パターン上に実装され、Ｇ部に実装した電子部品６９はサブ表示部材７０に接続する回路パターン上に実装されている。
そして、Ｆ部の１列（収納切欠部のスペースが広く余裕のある時には２列以上であっても良い）の塊として実装した複数の電子部品６８は枠体７１の下部に設けた電子部品収納切欠部７１ａ（図３の（ｂ）の左側の端）に収納し、Ｇ部の１列（収納切欠部のスペースが広く余裕のある時には２列以上であっても良い）の塊として実装した複数の電子部品６９は枠体７１の下部に設けた電子部品収納切欠部７１ｃ（図３の（ｂ）の右側の端）に収納している。
尚、本実施例１においては、接続回路基板６７は可撓性のあるＦＰＣ基板を用いている。

枠体７１は矩形をなした中空の形状をなしており、上部側に表示部材５０を収納する収納部を有しており、下部側の左端に電子部品収納切欠部７１ａ、右端に電子部品収納切欠部７１ｃを有して接続回路基板６７に実装した複数の電子部品６８と６９を収納している。また、左端の電子部品収納切欠部７１ａと右端の電子部品収納切欠部７１ｃとの間の中央には照明収納部７１ｂを有して、その照明収納部７１ｂにはバックライトユニット７７を収納している。

ここで、左端の電子部品収納切欠部７１ａは、図３の（ｂ）において、枠体７１の外辺７１ｇに沿って、且つ、角部に設けられて、長方形形状の奥行きのある片側側壁のない開放された切欠き形状をなしている。
角部に設けられて、長方形形状の奥行きのある片側側壁のない開放された切欠き形状をなしている、との点は、図３の（ｂ）で電子部品６８の接続回路基板６７側の面（電子部品６８の左側側方）に沿って壁を配設しても良い。ここで電子部品６８が挿入される部位は解放（窓）となっている。
そして、この電子部品収納切欠部７１ａの部位には接続回路基板６７のＦ部に実装した複数の電子部品６８を収納するようになっている。
一方、右端の電子部品収納切欠部７１ｃは、電子部品収納切欠部７１ａと同様に、枠体７１の外辺７１ｅに沿って、且つ、外辺７１ｅの角部に設けられて、片側開放の切欠き形状をなしている。そして、この電子部品収納切欠部７１ｃの部位には接続回路基板６７のＧ部に実装した複数の電子部品６９を収納するようになっている。

枠体７１の下部中央にはバックライトユニット７７を収納している。このバックライトユニット７７は枠体７１の上部に収納した表示部材５０と枠体７１の裏面側にあって接続回路基板６７に接続して設けたサブ表示部材７０の両方を照明する構成を取っている。
即ち、このバックライトユニット７７は、図３の（ｂ）に示すように、真ん中に導光板７２を配設し、その上下面に光拡散シート、プリズムシートを積層した構成をなし、更に、導光板７２の側面に光源７６を配設した構成をなしている。
光拡散シート、プリズムシートなどの積層は図４の（ａ）に示す積層構造になっている。尚、図４の（ａ）は図３の（ｂ）のＨ部を拡大して示したものである。図４の（ａ）より、中央に導光板７２を配設し、その導光板７２の上面側に光拡散シート７３ａと２枚のプリズムシート７４ａ１、７４ａ２を積層し、導光板７２の下面側に光拡散シート７３ｂと２枚のプリズムシート７４ｂ１、７４ｂ２を積層した構成をなしている。
そして、導光板７２の側面に、図３の（ｂ）に示すように、光源用回路基板７５に設けた光源７６を配設する構成をなしている。尚ここで、光拡散シート７３ａ、７３ｂは全く同じ仕様の拡散シートを用いているもので、上面側と下面側とを区別をする目的で上面側にある光拡散シートを７３ａ、下面側にある光拡散シートを７３ｂと符合しているものである。
また、プリズムシート７４ａ１、７４ａ２、７４ｂ１、７４ｂ２はプリズムを平行に連接したシートで、プリズムシート７４ａ１と７４ａ２はプリズム面が直交した配置になっている。同様に、プリズムシート７４ｂ１と７４ｂ２もプリズム面が直交した配置になっている。２枚のプリズムシートを直交して配置すると光が垂直方向に進み、輝度を高める効果が得られる。

本実施例１においては、導光板７２はポリカーボネイト（ポリカ）なる樹脂でもって形成したもので構成し、光拡散シート７３ａ、７３ｂは酸化シリコン（ＳｉＯ２）粒子を分散したシートでもって構成し、プリズムシート７４ａ１、７４ａ２、７４ｂ１、７４ｂ２は住友３Ｍ社製の商品名Ｔｈｉｎ−ＢＥＦを使用している。

また、図３の（ｂ）に示すように、一番上に配設されるプリズムシート７４ａ２は導光板７２より大きく形成してあり、このプリズムシート７４ａ２に光源７６を設けた光源用回路基板７５を接着剤で固定し、光源７６を導光板７２の側面に近接して配置する構造を取っている。ここでの光源用回路基板７５はＦＰＣ基板を用いており、枠体７１の外で接続回路基板６７と異方性導電接着剤で接続する構成を取っている。また、光源はＬＥＤを用いている。

更にまた、一番下に配設されるプリズムシート７４ｂ２の下面には半透過反射板７８を配設し、その上にシールド板７９を配設した構造をなしている。半透過反射板７８は表示部材５０を表示駆動したときに反対側にあるサブ表示部材７０が映し出されないようにするために設けているもので、本実施例１においては、住友３Ｍ社製の商品名Ｄ−ＢＥＦを使用している。
これは、反射軸とそれに直交して透過容易軸を持つ反射型偏光板で、反射軸と平行な振動面を持つ直線偏光成分の光は反射し、透過容易軸と平行な振動面を持つ直線偏光成分の光は透過する特性を持っている。この半透過反射板７８の下面には金属からなるシールド板７９が枠体７１の裏面を覆うようにして枠体７１に固定されている。
このシールド板７９はステンレス板から形成しており、表示部材５０、サブ表示部材７
０を電磁波ノイズから保護すると共に、この表示装置を用いた携帯電話から発生する電磁波ノイズでの他の機器への影響を避けるために設けている。このシールド板７９と枠体７１との固定方法は、シールド板７９に設けた少なくとも２対の小孔と枠体７１に設けた２対の突起からなるフックとのはめ合い方式で固定する構造を取っている。

このシールド板７９は、図３の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、窓７９ａを設けており、窓７９ａの周りには部分的に下面側に突き出たガイド７９ｂを設けている。この窓７９ａの部分に接続回路基板６７に設けられたサブ表示部材７０が配設され、ガイド７９ｂでもって位置決めされている。

ここで、液晶パネルからなる表示部材５０は、前述の実施形態での表示部材と同一仕様のものを用いている。即ち、透明な上基板４１と下基板４２を一定の間隙を設けて対向して配置し、その間隙の間に液晶材料を封入したものからなっている。
また、下基板４２には延設部４２ａを設けており、この延設部４２ａ上に液晶駆動ＩＣ４５を配設している。また、上基板４１の上面に偏光板４３を、下基板４２の下面に偏光板４４を設けた構成をなしている。液晶材料はネマティック液晶を用いている。

また、上基板４１及び下基板４２の内面にはＩＴＯ膜なる透明電極によって複数の表示画素が設けられており、これらの透明電極に導通を図る複数の引廻し電極パターンが下基板４２の延設部４２ａ上に集合している。そして、液晶駆動ＩＣ４５と接続している。
また、延設部４２ａ上には、液晶駆動ＩＣ４５に外部から信号を入力するために液晶駆動ＩＣ４５と接続して接続用電極パターンが複数設けられており、この接続用電極パターンに接続回路基板６７が接続している。液晶駆動ＩＣ４５は異方性導電接着剤を介して引廻し電極パターンと接続用電極パターンとに接続し、接続回路基板６７は異方性導電接着剤を介して接続用電極パターンと接続している。
また、この接続回路基板６７及び液晶駆動ＩＣ４５の取付け部分には保護樹脂膜４６が設けられ、電極パターンの電蝕防止の保護を行うと共に液晶駆動ＩＣ４５のチップを保護している。この保護樹脂膜４６はシリコン樹脂やエポキシ樹脂などで形成している。

ここで、図３の（ａ）において、５０ｂはその液晶材料を注入した後の注入口を封口した封口部を示している。実施例１においては、液晶パネルの封口部５０ｂを接続回路基板６７の接続側と対向する位置にある液晶パネルの側面に設けている。
封口部５０ｂは紫外線硬化型の樹脂でもって液晶材料の注入口を封口して形成することから、液晶パネルの側面から少し飛び出した状態で形成される。このため、液晶パネルの封口部５０ｂのある側面を支持して収納する枠体７１の外辺７１ｅ側の外壁は、図３の（ａ）に示すように、その外壁の厚み幅ｍを封口部５０ｂが枠体７１の外側に突き出ないようにするために少し広目に取って設計している。
従って、外辺７１ｅ側の立脚壁は少し厚目に形成されている。この厚みを利用して外辺７１ｅの角部に電子部品収納切欠部７１ｃを設けている。

また、本実施例１においては、この電子部品収納切欠部７１ｃのコーナ残肉部分には、図４の（ａ）に示すように、丸で囲ったＩ部またはＪ部またはＩ部とＪ部の部分に肉盛りした厚肉形状の強度補強手段を設けている。
Ｉの部分は、液晶パネル５０の偏光板４４の厚みに相当する隙間が現れることから、その隙間を利用して隙間分に相当する厚みの肉盛りを内側に向かって行っている。偏光板４４の厚みは０．１７〜０．４ｍｍの厚みを有することから、この厚みに相当する肉盛りを施せば可成り効果的な強度補強を施すことができる。
また、Ｊの部分は、電子部品収納切欠部７１ｃにおける電子部品６９との隙間を利用して斜面なる肉盛りを行っている。
このように切欠部を設けた枠体７１の立脚壁のコーナ部分に肉盛りなる強度補強手段を
施すことにより枠体７１の強度を強くして、表示装置全体として薄型化、小型化したときに薄型、小型による全体の湾曲、ねじれ曲がり、落下での破損を防ぐことができる。
尚、本実施例１においてはＩとＪの２箇所の部分に肉盛りした強度補強手段を施したが、どちらか１箇所設けることで格段な強度向上の効果が得られる。

ここで、図４の（ｂ）と（ｃ）は他の強度補強構造を示したものである。図４の（ｂ）、（ｃ）に示した枠体８１と表示部材６５との収納構造は、表示部材６５の下基板６２の下面に設けた偏光板６４を枠体８１が支持して表示部材６５を収納する構造をなしている。
前述の図４の（ａ）で示した構造は、枠体７１は偏光板４４の一部を支持する構造をなしたものであり、図４の（ｂ）、（ｃ）も下基板６２の下面に設けた偏光板６４を枠体８１が支持する構造をなしているものである。
また、図４の（ｂ）は表示部材６５の封口部６５ｂの部位における表示部材６５と枠体８１との収納状態を示した断面図で、図４の（ｃ）は表示部材６５の封口部６５ｂ以外の部位における収納状態を示した断面図を示している。
この図４の（ｂ）に示す構造において、Ｔで示すコーナの部分に斜面形状をもって肉盛りした強度補強手段を設けている。
Ｔで示すコーナの部分は、偏光板６４の大きさが下基板６２の大きさより小さいことから下基板６２と枠体８１との間に偏光板６４の厚みに相当する分の隙間が発生する。
また、表示部材６５の封口部６５ｂの突出した部分にも突出量に相当する分の隙間が発生する。この両方の隙間を利用して枠体の一部として樹脂による肉盛りを行って枠体の部材の厚肉の形状として強度の補強を施している。
図４（ｂ）、（ｃ）では、斜面を指す様に、すなわち立体的に表現すると肉盛部が三角柱なる形状としているが、その形状を角柱としても良いし、円柱の薪を割る如く円柱を４分の１に分割したした形状でも良いし、補強部を部分的に複数箇所に離間させて配設しても良い。

また、図４の（ｃ）に示す構造において、Ｕで示すコーナの部分に肉盛りした強度補強手段を設けている。
Ｕで示すコーナの部分は、偏光板６４の大きさが下基板６２の大きさより小さいことから下基板６２と枠体８１との間に偏光板６４の厚みに相当する分の隙間が発生する。この隙間の部分に斜面なる肉盛りを行って斜面なる厚肉形状の強度補強を施している。図４の（ｂ）と（ｃ）は枠体８１の外辺８１ｅでの封口部６５ｂのある部分と封口部６５ｂの無い部分とを示しているが、外辺８１ｅの角部には電子部品収納切欠部８１ｃが設けられているので、枠体８１の残肉が非常に薄くなる部位でもある。
このように、枠体を形成する樹脂の残肉が薄くなる部分に補強用の樹脂による肉盛りをすることで枠体の強度が一段と高められる。
また更に、電子部品収納切欠部８１ｃのコーナ部に、図４の（ａ）で示したＪ部の如く、肉盛りによる枠体の強度の補強を施すとさらに強度がアップする効果が得られる。

枠体７１はポリカーボネイト樹脂やポリエチレン樹脂などの透明な樹脂に白色顔料であるところの酸化チタン（ＴｉＯ２）を配合した白色樹脂を用いて射出成形方法で形成する。
白色樹脂で形成していることから非常に高い反射機能を持ち、また、ポリカーボネイト樹脂やポリエチレン樹脂などの樹脂を用いていることから耐熱性、耐湿性、耐衝撃性、耐薬品性などにも優れた性能を持つ。
また、前述した肉盛りによる補強手段は金型の形状を変えることで達成できるので、非常に簡単に補強手段を設けることができる。

以上の構成をなした表示装置８０は、接続回路基板６７に配設される複数の電子部品６
８、６９を２列に分割して接続回路基板６７に実装し、そして、その実装した電子部品６８、６９を枠体７１の２箇所に設けた電子部品収納切欠部７１ａ、７１ｃの部位に収納する。実装した電子部品が枠体７１の外側にはみ出さない構造をなしているので電子部品の厚みに影響受けずに薄型にできる効果を得る。
また、電子部品収納切欠部７１ａ、７１ｃを照明収納部７１ｂから外れた位置に設けてあること、枠体７１に反射機能を持たせていること、シールド板７９に反射率の高いステンレス材で形成していること、などからバックライトユニットからの照明光が逃げることなく効果的に作用し、明るい表示画像が得られる。また、枠体７１に補強手段を設けていることから破損などが生じない効果を得る。
また、表示装置全体としては薄型化、小型化したときに薄型、小型による全体の湾曲、ねじれ曲がり、落下での破損を防ぐことができる。

次に、本発明の表示装置に係る実施例２について図５、図６を用いて説明する。図５は本発明の実施例２に係る表示装置の上面側から見た平面図、断面図、下面側から見た平面図を示していて、図５の（ａ）は上面側から見た平面図、図５の（ｂ）は図５の（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図、図５の（ｃ）は下面側から見た平面図である。また、図６は図５の（ａ）におけるＫ−Ｋ断面図を示したものである。

実施例２における表示装置１００は前述の実施例１と同様に折り畳み式の携帯電話に用いられる表示装置を示していて、実施例１の仕様と同じ仕様の表示部材５０とサブ表示部材７０を接続回路基板８７に接続して用いている。
表示部材５０は枠体９１の上部に収納支持され、サブ表示部材７０は枠体９１の下面側に配設されている。
サブ表示部材７０の配設方法は前述の実施例１の方法と同じ方法を取っている。
即ち、サブ表示部材７０を接続回路基板８７の開口切欠部８７ａの部位に配設してサブ表示部材７０と接続回路基板８７とを接続し、その接続されたサブ表示部材７０を同位置に設けたシールド板９９の窓９９ａに配置して、シールド板９９の窓９９ａの部位に設けた外側に突き出たガイド９９ｂでサブ表示部材７０の位置決めを行う配設方法を取っている。

実施例２における表示装置１００の構成で前述の実施例１の表示装置の構成と大きく異なる部位は、電子部品を接続回路基板の図５の（ｃ）に示す如く、上下の辺に沿って実装した構成にした部位である。以下、相異する部位を中心にして実施例２の表示装置を説明する。

表示部材５０、サブ表示部材７０に接続する接続回路基板８７には３つのブロックに別れて複数の電子部品が塊状になって実装されている。
１つ目のブロックの塊は、図５の（ｃ）に示すように、楕円で囲ったＬ部の部位に１列の列をなして塊状に実装した複数の電子部品８８、２つ目のブロックは楕円で囲ったＭ部の部位に１列の列をなして塊状に実装した複数の電子部品８９、３つ目のブロックは楕円で囲ったＮ部の部位に１列に列をなして塊状に実装した電子部品９６である。
これらの電子部品８８、８９、９６はコンデンサー、抵抗、ダイオードなどで、表面実装仕様タイプのものである。
尚、本実施例２においては、Ｌ部、Ｍ部、Ｎ部の箇所は何れも１列の塊で電子部品を実装したが、後述する電子部品収納切欠部の収納スペースが広く取れて、スペース的に余裕のある場合は２列以上の複数列なる塊として設けても良い。
また、３箇所Ｌ、Ｍ、Ｎに集中して電子部品を配設したが、Ｎに対向する辺である上方の辺に設けても良い（図５の（ｃ）参照）。また、１箇所でも良く、複数箇所でも良く、適宜設定するのが良い。

枠体９１は上部に表示部材５０を収納し、下部には中央にバックライトユニット９７の収納部と外辺９１ｅ、外辺９１ｆ、外辺９１ｇに沿った部位の３箇所に上記した電子部品８８、８９、９６を収納する収納部を持っている。
図５の（ｂ）に示すように、外辺９１ｅに沿った収納部は外辺９１ｅの角部に設けた電子部品収納切欠部９１ｃで構成しており、この部位に接続回路基板８７に実装した電子部品８９を収納している。また、外辺９１ｇに沿った収納部は外辺９１ｇの角部に設けた電子部品収納切欠部９１ａで構成しており、この部位に接続回路基板８７に実装した電子部品８８を収納している。
この電子部品収納切欠部９１ｃと電子部品収納切欠部９１ａは外側に向かって開放した切欠部になっている。また、電子部品収納切欠部９１ｃの部位においては、丸で囲ったＩとＪの部分のコーナ残肉部分には肉盛りによる強度補強手段を施してある。
この強度補強手段は前述の実施例１と同じ手段を用いて行っている。
また、外辺９１ｆに沿った収納部は、図６に示すように、枠体９１の外辺９１ｆの角部に設けてあり外側に向かって開放した電子部品収納切欠部９１ｄで構成している。この部位に接続回路基板８７に実装した電子部品９６を収納している。

バックライトユニット９７は、図６に示すように、導光板９２を中心にして上面側に光拡散シート９３ａ、２枚のプリズムシート９４ａ１、９４ａ２が積層し、下面側に光拡散シート９３ｂ、２枚のプリズムシート９４ｂ１、９４ｂ２が積層し、光源用回路基板８５に実装された光源８６を導光板９２の側面に配置した構造をなしている。ここでの導光板９２、光拡散シート９３ａ、９３ｂ、プリズムシート９４ａ１、９４ａ２、９４ｂ１、９４ｂ２、光源用回路基板８５、光源８６は前述の実施例１に用いたものと同一仕様のものを用いている。

また、本実施例２の表示装置１００は、前述の実施例１の構成と同様に、バックライトユニット９７を構成するプリズムシート９４ｂ２の下面側に半透過反射板９８とシールド板９９を配設する。
尚、ここでの半透過反射板９８、シールド板９９は前述の実施例１と同じ目的で設けており、また、その仕様も前述の実施例１で用いた仕様と同じ仕様のものを用いているのでその詳細説明は省略する。
シールド板９９と枠体９１との係止固定構造は、図６に示すように、シールド板９９の両端を折り曲げて折り曲げ部９９ｅを形成し、その両端の折り曲げ部９９ｅの部分に少なくとも１対の小孔（図示していない）を設け、一方、相手側の枠体９１に突出したフック（図示していない）を設ける。
そして、この小孔とフックを係止することによってシールド板９９を枠体９１に固定する構造をなしている。

また、本実施例２における枠体９１も前述の実施例１で用いた枠体と同じ仕様の材料を用いて射出成形で形成している。また、接続回路基板８７は可撓性のあるＦＰＣ基板を用いている。

以上の構成を取ることにより、接続回路基板８７に実装した電子部品８８、８９、９６の全てを枠体９１の外形領域内に収納することができ、薄型の表示装置が得られる。また、接続回路基板８７を両面粘着テープなどでシールド板９９に接着固定する構造を取れば、接続回路基板８７が動くことのない薄型でコンパクトに纏まった表示装置が得られる。

尚、本実施例２の表示装置１００の構造は光源８６を枠体９１の内部に配設する構造を取っているが、光源を枠体の外辺に沿って設けた切欠部に配設することも可能である。図７は実施例２の応用例として光源を枠体の外辺に沿って設けた切欠部に配設した図で、図
７の（ａ）は表示装置の裏面側から見た平面図、図７の（ｂ）は図７の（ａ）のＲ−Ｒ断面図、図７の（ｃ）は図７の（ｂ）におけるＳ部の拡大斜視図を示している。
この応用例は、実施例２の構成の接続回路基板にＬＥＤなる光源の電子部品を配設した構成をなしたものである。
即ち、表示部材５０に接続する接続回路基板１３７に、図７の（ａ）に示すように、楕円で囲ったＬ部の部位に１列（収納切欠部のスペースが広く余裕のある時には複数列あっても良い）の列をなした複数の電子部品８８を塊状に実装し、楕円で囲ったＭ部の部位に１列（収納切欠部のスペースが広く余裕のある時には複数列あっても良い）の列をなした複数の電子部品８９を塊状に実装し、楕円で囲ったＮ部の部位に１列なる列をなした複数の電子部品９６を塊状に実装し、更に、Ｎ部と反対側に当たる辺に沿って楕円で囲ったＯ部の部位に１列なる列をなした塊状に電子部品１３６を実装した構成をなしている。
そして、電子部品８８、８９、９６はコンデンサー、抵抗、ダイオードなどの表面実装仕様タイプの電子部品であるのに対して、電子部品１３６はＬＥＤなる光源の電子部品で構成している。

一方、これらの電子部品８８、８９、９６、１３６を収納する枠体１３１は４つの外辺に沿ってそれぞれ電子部品収納切欠部を設けている。外辺１３１ｇには電子部品収納切欠部１３１ａを、外辺１３１ｅには電子部品収納切欠部１３１ｃを、外辺１３１ｆには電子部品収納切欠部１３１ｄを、外辺１３１ｈには電子部品収納切欠部１３１ｉを設けている。
そして、電子部品収納切欠部１３１ａ、電子部品収納切欠部１３１ｃ、電子部品収納切欠部１３１ｄは、実施例２の切欠部と同様に、枠体１３１の外辺の角部に設けた片側開放状態の切欠部形状をなしているが、電子部品収納切欠部１３１ｉは、図７の（ｂ）、（ｃ）に示すように、両側開放の切欠部になっていて、バックライトユニット９７（但し、このバックライトユニット９７は光源を除いたユニットになっているものである）を収納する照明収納部に連設した切欠部になっている。

そして、電子部品収納切欠部１３１ａには電子部品８８が収納し、電子部品収納切欠部１３１ｃには電子部品８９が収納し、電子部品収納切欠部１３１ｄには電子部品９６が収納し、電子部品収納切欠部１３１ｉにはＬＥＤなる電子部品１３６が収納するようになっている。

また、バックライトユニット９７の下面には、実施例２と同様に、半透過反射板１３８とシールド板１３９が配設されるが、シールド板１３９は両端に折り曲げ部１３９ｅを持ち、実施例２と同様な方法で枠体１３１と係止固定される。
この時、図７の（ｂ）、（ｃ）に示すように、電子部品収納切欠部１３１ｉはシールド板１３９によって塞がれた構造になっている。シールド板１３９の電子部品収納切欠部１３１ｉに位置する部位には切欠き穴１３９ｆが設けられており、この切欠け穴１３９ｆから接続回路基板１３７に実装した電子部品１３６を挿入して、電子部品１３６を電子部品収納切欠部１３１ｉに収納する構造を取っている。

このような応用例の構造をなすことによって、ＬＥＤなる光源も接続回路基板に配設でき、併せて、枠体の外辺に沿って設けた切欠き部に配設することができる。１本の帯状のＦＰＣに光源を含む必要とする電子部品を配設できることから、部品コストや組立コストを下げる効果を得る。

次に、本発明の表示装置に係る実施例３を図８を用いて説明する。図８は本発明の実施例３に係る表示装置の上面側から見た平面図、断面図、下面側から見た平面図を示したもので、図８の（ａ）は上面側から見た平面図、図８の（ｂ）は図８の（ａ）におけるＱ−
Ｑ断面図、図８の（ｃ）は下面側から見た平面図を示している。

実施例３の表示装置は表示部材に散乱型液晶パネルを用いた場合の実施例である。散乱型液晶パネルを用いてサイドライト方式の照明構造をなしている。図８の（ｂ）に示す如く、前述の実施例１、２の導光板をなくして、液晶パネルの下基板１０２を導光板として用いているので表示装置自体を非常に薄型にできると云う特徴がある。また、液晶パネル自体も偏光板や配向膜を必要としないので薄型にできると云う特徴を有する。

実施例３の表示装置１３０は、図８に示すように、枠体１２１の上部に収納された表示部材１１０に接続回路基板１１７を接続する。接続回路基板１１７は途中でメイン基板１１７ａと光源用分枝基板１１７ｂとに枝分かれし、メイン基板１１７ａは枠体１２１の表示部材１１０の収納面側と対向する面側、即ち、表示部材１１０の反対側に当たる枠体１２１の下面側（図８の（ｂ）参照）に延出して配設する。
一方、光源用分枝基板１１７ｂには光源１２６を実装し、その光源１２６が表示部材１１０の側面、所定の位置に来るように配置する。この配置は光源用分枝基板１１７ｂを表示部材１１０の所定の位置に両面粘着テープなどを介して貼付けることによって所定の位置に配置される。また、この接続回路基板１１７は可撓性のあるＦＰＣ基板を用いている。

枠体１２１の下面側に延出した接続回路基板１１７のメイン基板１１７ａには、図８の（ｃ）に示すように、楕円で囲ったＰ部の位置に複数の電子部品１１８を１列の列状の塊をなして実装している。この電子部品１１８はダイオード、抵抗、コンデンサーなどで、従来はこれらの電子部品を分散的に実装していたものであるが、本発明においては列状の塊で実装できるように回路パターンを設計している。尚、本実施例３においては１列なる塊で設けたが、実装する電子部品の数によっては２列以上の複数列で設けても良い。この１列の塊で実装した電子部品１１８は枠体１２１の下面側に設けた電子部品収納切欠部１２１ａに収納する。

枠体１２１は長方形形状をなし、上部側に表示部材１１０の収納凹部を持ち、下面側に、外辺１２１ｇに沿って、且つ、外辺１２１ｇの角部を切欠けての電子部品収納切欠部１２１ａを持つ。この電子部品収納切欠部１２１ａは枠体１２１の外側に向かって開放面を持つ長方形の切欠形状を成している。
この電子部品収納切欠部１２１ａにメイン基板１１７ａに１列をなして実装した電子部品１１８を収納する。枠体１２１はポリカーボネイト樹脂やポリエチレン樹脂などの透明な樹脂に白色顔料であるところの酸化チタン（ＴｉＯ２）を配合した白色樹脂を用いて射出成形方法で形成する。白色樹脂で形成していることから非常に高い反射機能を有し、また、ポリカーボネイト樹脂やポリエチレン樹脂などの樹脂を用いていることから耐熱性、耐湿性、耐衝撃性、耐薬品性などにも優れた性能を有する。

表示部材１１０は分散型液晶パネルを用いている。この分散型液晶パネルは上基板１０１と下基板１０２との間に分散型液晶材料を封入したものからなる。上基板１０１は、図８の（ａ）に示すように、左側と上側の２方向に延設部を持ち、左側の延設部１０１ａの下面には液晶駆動ＩＣ１０５を設けている。
更に、この液晶駆動ＩＣ１０５と電気的に接続する接続回路基板１１７を接続している。また、上側の延設部１０１ｂの下面には光源１２６を配設した接続回路基板１１７の光源用分枝基板１１７ｂを両面粘着テープなどで貼付けている。配設する光源１２６の個数は、液晶パネルの大きさ、照明の明るさ具合などを考慮して適宜に設定するのが好ましい。

分散型液晶材料はＰＮＬＣモードの液晶材料を用いている。これは、高分子材料（モノ
マー）と液晶材料（例えば、ネマティック液晶材料など）との混合材料で、紫外線照射によってモノマーが重合して３次元網目状のポリマーネットワークを形成し、そのポリマーネットワークの中に液晶材料が分散した形を取ったものである。
上下の透明電極に電圧が印加されると、その間に挟まれた液晶分子はその印加電圧の電界強度によりその長軸が電極と垂直な方向に配向し、液晶分子の屈折率とポリマーネットワーク状の樹脂の屈折率とが同じになり、透明状態になって光が透過する。
これに対して、電圧が印加されない部分においては、液晶分子の長軸がランダムな方向に配向し、巨視的にみると不規則な方向に配向しているのと同じような状態になっている。このため、液晶分子の屈折率とポリマーネットワーク状の樹脂の屈折率とが異なってきて光の散乱が発生する。従って、電圧が印加されていない部分においては光の散乱状態が現れて白濁した色調が現れる。

上基板１０１の延設部１０１ｂに配置した光源１２６の出射光は下基板１０２の端面から下基板１０２内に入射する。図８の（ｂ）に図示はしていないが、下基板１０２の下面には反射膜を設けた反射プリズムが設けられており、その反射プリズムが光源１２６の入射光を下基板１０２内に奥深く導光すると共に上基板１０１側に反射する働きをなしている。このような作用によって液晶パネルの表示が明るく照明されて、表示が鮮明に現れる。

以上の構成をなすことにより、接続回路基板１１７のメイン基板１１７ａに実装した電子部品１１８を枠体１２１の内部に収納していること、また、表示部材１１０の照明装置も表示部材の側面に設ける構成で枠体１２１自体の厚みを非常に薄くできること、などの作用によって非常に薄型の表示装置が得られる。
また、枠体１２１の下面側に延出して配設した接続回路基板１１７のメイン基板１１７ａを両面粘着テープなどを介して枠体１２１に貼付ければ、メイン基板１１７ａが動くことなく薄型でコンパクトに纏まった表示装置になる。
また、表示装置１３０の裏面側は平坦な面になるので他の構成部品と重ね合わせることも可能となり、表示機器自体の薄型化も可能になり、薄型化の効果が得られる。

以上、本発明の表示装置について液晶パネルを用いての実施例で説明したが、液晶パネルに限らずプラズマディスプレイ表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置などについても同様に適用でき、そして、同様な効果を得ることができる。

本発明の実施形態に係る表示装置であり、 図１の（ａ）は表面側の平面図、 図１の（ｂ）は図１の（ａ）のＤ−Ｄ断面図、 図１の（ｃ）は裏面側の平面図である。 図１における枠体の電子部品収納切欠部を説明する図であり、 図２の（ａ）は断面図であり、 図２の（ｂ）は部分斜視図である。 本発明の実施例１に係る表示装置であり、 図３の（ａ）は上面側から見た平面図、 図３の（ｂ）は図３の（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図、 図３の（ｃ）は下面側から見た平面図である。 本発明の、強度を補強する構成あるいは手段を説明する説明図であり、 図４の（ａ）は図３の（ｂ）のＨ部を拡大しての強度補強説明図、 図４の（ｂ）は他の強度補強構造を示した表示部材の封口部分の部位の強度補強説明図で、 図４の（ｃ）は図４の（ｂ）の封口部分以外の部位の強度補強説明図ある。 本発明の実施例２に係る表示装置であり、 図５の（ａ）は上面側から見た平面図、 図５の（ｂ）は図５の（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図、 図５の（ｃ）は下面側から見た平面図である。 図５の（ａ）におけるＫ−Ｋ断面図を示したものである。 実施例２の応用例として光源を枠体の外辺に沿って設けた切欠部に配設した図であり、 図７の（ａ）は表示装置の裏面側から見た平面図、 図７の（ｂ）は図７の（ａ）のＲ−Ｒ断面図、 図７の（ｃ）は図７の（ｂ）におけるＳ部の拡大斜視図である。 本発明の実施例３に係る表示装置の上面側から見た図であり、 図８の（ａ）は上面側から見た平面図、 図８の（ｂ）は図８の（ａ）におけるＱ−Ｑ断面図、 図８の（ｃ）は下面側から見た平面図である。 従来技術におけるあるモデルの液晶表示装置の平面図と要部断面図で、図９の（ａ）は平面図、図９の（ｂ）は要部断面図である。 図９の（ｂ）におけるＦＰＣを下側から見た平面図である。

符号の説明

４１、６１、１０１ 上基板
４２、６２、１０２ 下基板
４２ａ、１０１ａ、１０１ｂ 延設部
４３、４４、６３、６４ 偏光板
４５、１０５ 液晶駆動ＩＣ
４６、１０６ 保護樹脂膜
４７、６７、８７、１１７、１３７ 接続回路基板
４８、６８、６９、８８、８９、９６、１１８、１３６ 電子部品
５０、６５、１１０ 表示部材
５０ｂ 封口部
５１、７１、８１、９１、１２１、１３１ 枠体
５１ａ、７１ａ、７１ｃ、８１ｃ、９１ａ、９１ｃ、９１ｄ 電子部品収納切欠部
５１ｂ、７１ｂ 照明収納部
５１ｃ （枠体の）底
５１ｇ、７１ｅ、７１ｇ、８１ｅ、９１ｅ、９１ｆ、９１ｇ 外辺
５２、７２、９２ 導光板
５３、７３ａ、７３ｂ、９３ａ、９３ｂ 光拡散シート
５４ａ１、５４ａ２、７４ａ１、７４ａ２、７４ｂ１、７４ｂ２ プリズムシート
５５、７５、８５、 光源用回路基板
５６、７６、８６、１２６ 光源
５７、７７、９７ バックライトユニット
６０、８０、１００、１３０ 表示装置
６７ａ、８７ａ 開口切欠部
７０ サブ表示部材
７８、９８、１３８ 半透過反射板
７９、９９、１３９ シールド板
７９ａ、９９ａ 窓
７９ｂ、９９ｂ ガイド
９４ａ１、９４ａ２、９４ｂ１、９４ｂ２ プリズムシート
９９ｅ、１３９ｅ 折り曲げ部
１１７ａ メイン基板
１１７ｂ 光源用分枝基板
１２１ａ、１３１ａ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｉ 電子部品収納切欠部
１２１ｇ、１３１ｇ、１３１ｅ、１３１ｆ、１３１ｈ 外辺

Claims (11)

1. 電子部品を実装した接続回路基板を表示部材に接続し、該接続回路基板を接続した表示部材を枠体に収納した構成の表示装置において、
   複数の前記電子部品を前記接続回路基板の少なくとも１箇所に塊状に実装すると共に、前記接続回路基板を前記枠体を挟む如く前記表示部材の反対側に延出して配設し、前記塊状に実装された前記電子部品を前記枠体の前記表示部材と反対側の面に設けた電子部品収納切欠部に収納したことを特徴とする表示装置。
2. 前記電子部品収納切欠部は、矩形形状をなす前記枠体の前記表示部材を収納した面側と反対側にあたる面側の少なくとも１つの外辺に沿って設けたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記電子部品収納切欠部は、矩形形状をなす前記枠体の前記表示部材を収納した面側と反対側にあたる面側の少なくとも１つの外辺の角部に設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の表示装置。
4. 前記１箇所に実装された電子部品の塊は、列状あるいは行状に並んで配置したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の表示装置。
5. 前記枠体には照明収納部を有し、前記電子部品収納切欠部は前記照明収納部の位置から外れた位置に設けたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の表示装置。
6. 前記表示部材は液晶パネルであり、該液晶パネルの液晶材料の封口部は前記接続回路基板の接続側と対向する位置にある前記液晶パネルの側面に設けたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の表示装置。
7. 前記電子部品収納切欠部を設けた枠体のコーナ残肉部分に強度補強手段を設けたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の表示装置。
8. 前記強度補強手段は肉盛りによる厚肉形状でもって構成していることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
9. 前記照明収納部には前記表示部材を照明する照明手段を収納したことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
10. 前記照明手段は、光源、導光板、光拡散板、プリズムシートなどからなることを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
11. 前記枠体は反射機能を有することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の表示装置。
    

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