KR20090124910A - 전자기기 및 그라운드 접속 구조 - Google Patents

전자기기 및 그라운드 접속 구조 Download PDF

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KR20090124910A
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타다노리 다치카와
마스오 오니시
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후지쯔 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 양호한 FG 접속을 다수의 개소에서 실현하는 것을 과제로 한다.
회로가 형성되고, 그라운드 패턴(122)을 갖는 회로 기판(120)이 금속제의 섀시에 내장된 전자기기 내에서, 회로 기판(120)의 그라운드 패턴(122)을 섀시에 전기적으로 접속하는 그라운드 접속 부재(150)에서, 회로 기판(120)에 체결되어 상기한 그라운드 패턴(122)에 전기적으로 접속되는 스터드(151)와, 이 스터드(151)로부터 회로 기판(120)을 따라 서로 상이한 방향으로 연장되며, 또한 각각이 저부(111b) 측으로 연장되어 그 저부(111b)를 탄성적으로 가압하는 4개의 탄성 족부(152)를 구비했다.
Figure P1020090008710
그라운드 패턴, 회로 기판, 접속 부재, 스터드

Description

전자기기 및 그라운드 접속 구조{ELECTRONIC DEVICE AND GROUND CONNECTION STRUCTURE}
본 발명은 회로 기판 상의 그라운드와, 그 회로 기판과 평행하게 확장되어 그라운드로서 이용되는 판재(板材) 사이의 그라운드 접속 구조를 갖는 전자기기와, 그러한 그라운드 접속 구조에 관한 것이다.
회로 기판이 금속제(製)의 섀시(chassis)에 내장된 전자기기에서는, 회로 기판에서의 회로를 안정적으로 동작시키기 위해, 대다수의 경우, 그 회로 기판에 그라운드 패턴이 설치되고, 그 그라운드 패턴을 섀시에 전기적으로 접속한다는, 회로 기판의 섀시에 대한 프레임 그라운드 접속(FG 접속)이 행해지고 있다.
도 7은 전자기기에서의 FG 접속의 일례를 나타내는 모식도이다.
이 도 7에는, 금속제의 상자(511)와 금속제의 커버(512)로 이루어지는 섀시(510)와, 이 섀시(510)에 내장된 회로 기판(520)을 구비한 전자기기(500)가 나타내져 있다.
회로 기판(520)에는, 복수의 전자 부품(521)이 탑재되고, 이들 전자 부품(521)과 배선 패턴(도시 생략)으로 회로가 형성되어 있다. 또한, 이 회로 기 판(520)에는, 그 형성된 회로의 그라운드에 상당하는 그라운드 패턴(522)이 이 회로 기판(520)의 표면에서의 전자 부품(521)의 탑재 개소(箇所)의 근방인 중앙과, 4개의 모서리 각각에 형성되어 있다.
또한, 이 회로 기판(520)은 4개의 모서리 각각이 상자(511)의 4개의 모서리에 설치된 기판 고정부(511a) 각각에, 나사(530)에 의해 체결(締結)되고, 중앙이 상자(511)의 저부(bottom)로부터 이 회로 기판(520)을 향하여 세워서 설치된 보스(boss)에, 나사(540)에 의해 체결되어 있다. 이에 따라, 회로 기판(520)이 상자(511)에 고정되는 동시에, 그라운드 패턴(522)이 상자(511)에 전기적으로 접속되어, 회로 기판(520)의 섀시(510)에 대한 FG 접속이 행해지고 있다.
도 8은 도 7의 회로 기판에서의 그라운드 패턴의 형성 개소가 체결된 모습을 나타내는 모식도이다.
이 도 8에는, 회로 기판(520)의 중앙에서의 그라운드 패턴(522)의 형성 개소가 체결된 모습이 대표적으로 나타내져 있다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 도 7의 상자(511)의 저부(511b)에는, 회로 기판(520)을 향하여 보스(550)가 세워서 설치되고, 이 보스(550)에, 회로 기판(520)에서의 그라운드 패턴(522)의 형성 개소가 나사(540)에 의해 체결되어 있다. 또한, 이 도 8에서는, 도시의 간단화를 위해, 도 7의 전자 부품(521)에 대해서는 도시가 생략되어 있다.
도 7 및 도 8의 예에서는, 5개소의 그라운드 패턴(522)이 각각 나사(530, 540)에 의한 체결에 의해 상자(511), 즉 도 7의 전자기기(500)의 섀시(510)에 전기 적으로 접속되어, 회로 기판(520)의 섀시(510)에 대한 FG 접속이 행해지고 있다.
그런데, 최근, 예를 들어 노트북형의 퍼스널 컴퓨터(노트북 PC) 등과 같이 , 모바일성이 높은 전자기기가 보급되고 있다. 노트북 PC 등의 전자기기에서도, 대다수의 경우, 내장한 회로 기판의 섀시에 대한 FG 접속이 도 7 및 도 8의 예에 나타낸 바와 같은 구조에 의해 행해지고 있다.
여기서, 노트북 PC 등의 전자기기는 예를 들어, 이동 시 등에, 섀시에 외력이 가해지는 경우가 많다. 노트북 PC 등의 전자기기의 섀시는, 도 7의 예와 같이, 넓은 커버나 저부에서 높이가 낮은 측벽을 사이에 끼운 박형(薄型)의 형상을 갖고 있고, 그 결과, 외력은 커버나 저부에 교차하는 방향으로 가해지는 경우가 많다. 이러한 섀시의 에지(edge)의 부분에서는, 측벽 등이 빔(beam)으로서 작용하기 때문에, 커버나 저부에 교차하는 방향으로 가해지는 외력에 대하여 강하여, 그러한 외력에 의한 변형이 억제되지만, 커버나 저부의 중앙 부분은 이러한 외력에 대하여 약하여 휨 등의 변형이 생기기 쉽다.
예를 들어, 도 7의 전자기기(500)에서, 외력에 의해 커버나 저부의 중앙 부분에 변형이 생긴다고 하면, 그 외력은 도 8에 나타낸 중앙의 FG 접속을 위한 보스(550)에 의해 회로 기판(520)에서의 그라운드 패턴(522)의 형성 개소에 전파되어, 이 회로 기판(520)에 변형을 발생시키게 된다.
일반적으로, 회로 기판의 섀시에 대한 FG 접속은 회로 기판의 복수 개소에 대해서 행해지는 것이 바람직하다. 이러한 복수 개소의 FG 접속 중에는, 도 7의 예에서의 회로 기판의 중앙과 같이 전자 부품의 근방에서 행해지는 경우가 있다. 따라서, 상기한 바와 같이 그라운드 패턴의 형성 개소에 전파된 외력에 의해 회로 기판의 전자 부품의 근방에 변형이 생기면, 전자 부품의 회로 기판에 대한 접속 부분의 파손 등과 같은 중대한 결함이 야기될 우려가 있다.
이러한 결함의 발생을 회피하기 위해, 예를 들어 전자 부품의 근방을 피하여 형성된 그라운드 패턴을 사용한, 다음과 같은 FG 접속이 행해지고 있다.
도 9는 전자 부품의 근방을 피하여 형성된 그라운드 패턴을 사용한 FG 접속의 일례를 나타내는 모식도이다.
이 도 9에는, 도 7과 마찬가지로, 금속제의 상자(611)와 금속제의 커버(612)로 이루어지는 섀시(610)와, 이 섀시(610)에 내장된 회로 기판(620)을 구비한 전자기기(600)가 나타내져 있다.
이 도 9의 예에서는, 복수의 전자 부품(621)이 탑재된 회로 기판(620)에는, 이들 전자 부품(621)의 근방을 피하여, 그라운드 패턴(622)이 4개의 모서리에만 형성되어 있고, 이들 모서리에서의 나사(630)에 의한 체결에 의해 FG 접속이 행해지고 있다. 즉, 이 도 9의 예에서는, FG 접속이 회로 기판(620)의 중앙에서의 전자 부품(621)의 근방을 피하여 행해지고 있다.
또한, 이 도 9의 예에서는, 커버(612)나 상자(611)의 저부의 중앙 부분을 강화하기 위해, 상자(611)의 저부로부터 세워서 설치하여 커버(612)에 도달하는 보스(640)가 설치되어 있고, 커버(612)의 중앙이 이 보스(640)에 나사(650)에 의해 체결되어 있다. 따라서, 회로 기판(620)에서의, 전자 부품(621)의 근방으로 되는 중앙에는, 이 보스(640)가 관통하기 위한 관통 구멍(623)이 설치되어 있다.
도 10은 도 7의 회로 기판에서의 관통 구멍의 주변을 확대하여 나타내는 모식도이다.
이 도 10에 나타낸 바와 같이, 보스(640)의 굵기는 회로 기판(620)의 관통 구멍(623)의 내부 직경보다도 가늘기 때문에, 가령, 커버(612)의 중앙이나 저부(611b)의 중앙에 외력에 의해 변형이 생겼다고 해도, 회로 기판(620)은 그러한 변형과는 관계가 없기 때문에, 도 9의 전자 부품(621)의 회로 기판(620)에 대한 접속 부분의 파손 등과 같은 결함이 회피된다. 그러나, 도 9나 도 10에 나타낸 예에서는, FG 접속에 사용되는 그라운드 패턴(622)의 형성이 전자 부품(621)의 근방을 피하여 행해지기 때문에, FG 접속의 수가 적어지기 쉽고, 섀시(610)에 대한 회로의 그라운드의 저항이 커져, 회로 동작의 안정성이 손상될 우려가 있다.
이상에 설명한 사정으로부터, 박형의 섀시를 갖고, 섀시의 커버나 저부의 중앙 등에 외력이 가해지기 쉬운, 노트북 PC 등의 전자기기에서는, 내장하는 회로 기판으로의 외력의 전파를 억제하면서도, 되도록이면 다수의 개소에서의 FG 접속의 실현이 요망되고 있다.
여기서, 예를 들어 회로 기판을 섀시에 체결하기 위한 섀시 측의 보스와 회로 기판 사이에 도전성을 갖는 쿠션재를 개재(介在)시킨다는 기술(예를 들어, 특허문헌 1 참조)이나, 나사와 회로 기판 사이에 금속제의 스프링 와셔(washer) 등을 개재시킨다는 기술(예를 들어, 특허문헌 2 참조)이 알려져 있다. 또한, 도전성을 갖는 쿠션재의 일례로서는, 도전성 엘라스토머 등의 도전성 수지가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 3 참조). 이들 기술을, 도 7이나 도 8에 나타낸 구조를 갖는 전자기기에 적용함으로써, 섀시의 커버나 저부에 가해지는 외력의 회로 기판으로의 전파를 상기한 쿠션재 등에서 억제하고, 전자 부품의 근방 등에서도 FG 접속을 행할 수 있도록 하여, 다수의 개소에서의 FG 접속을 실현하는 것을 생각할 수 있다.
[특허문헌 1] 일본국 공개특허2005-302789호 공보
[특허문헌 2] 일본국 공개특허2006-332415호 공보
[특허문헌 3] 일본국 공개특허2004-72051호 공보
그러나, 쿠션재 등을 개재시켜 회로 기판으로의 외력의 전파를 억제하는 기술에는, 그 쿠션재 등이 도통성(導通性)을 갖고 있다고는 해도, 개재에 의해 각각의 FG 접속에서의 저항을 증가시키게 된다는 문제가 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 다수의 개소에서 양호한 FG 접속이 행해진 전자기기와, 양호한 FG 접속을 다수의 개소에서 행할 수 있는 그라운드 접속 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 제 1 전자기기의 기본 형태는,
전자 부품이 탑재된 회로 기판,
그라운드로서 이용되는, 상기 회로 기판과 평행하게 확장되는 판재(板材), 및
상기 회로 기판에 체결(締結)되어 그 회로 기판 상의 그라운드에 접하는 고정부와, 상기 고정부로부터 상기 회로 기판을 따라 서로 상이한 방향으로 연장되며, 또한 각각이 상기 판재 측으로 연장되어 그 판재를 탄성적으로 가압하는 복수의 탄성 족부(足部)를 갖는 그라운드 접속 부재를 구비한 것을 특징으로 한다.
이 제 1 전자기기의 기본 형태에 의하면, 상기 회로 기판의 그라운드와, 이 전자기기의 섀시에서 상기 회로 기판과 평행하게 확장되는 판재 사이의 그라운드 접속(FG 접속)이 상기 그라운드 접속 부재에 의해 행해진다. 또한, 이 그라운드 접속 부재에 의하면, 상기 판재로의 외력이 상기 복수의 탄성 족부에 의해 흡수되기 때문에, 회로 기판의 어느곳에 그라운드 패턴이 형성되어 있다고 해도, 그 회로 기판으로의 외력의 전파를 억제한 FG 접속이 실현되게 된다. 따라서, 이 제 1 전자기기의 기본 형태에 의하면, 회로 기판에 탑재된 전자 부품의 근방 등에서도 FG 접속을 행할 수 있기 때문에, 회로 기판의 다수의 개소에서의 FG 접속이 가능해진다. 또한, 이 제 1 전자기기의 기본 형태에 의하면, 상기 고정부와 상기 탄성 족부를 일체(一體) 구조로 하는 것 등에 의해 FG 접속에서의 저항의 억제가 실현되게 된다. 즉, 이 제 1 전자기기의 기본 형태에 의하면, 양호한 FG 접속을 다수의 개소에서 행하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 제 2 전자기기의 기본 형태는,
전자 부품이 탑재되고 관통 구멍이 형성되어, 표면의, 그 관통 구멍의 주위에 그라운드 패턴이 확장되는 회로 기판,
상기 회로 기판의 표면에 대면(對面)하여 그 회로 기판과 평행하게 확장되고, 그 회로 기판 측으로 꺾여 올라가 선단부(先端部)가 그 회로 기판의 상기 관통 구멍의 주위에 접하는 탄성 설편(舌片)을 갖는, 그라운드로서 이용되는 제 1 판재, 및
상기 회로 기판의 이면(裏面)에 대면하여 그 회로 기판과 평행하게 확장되고, 그 회로 기판의 상기 관통 구멍을 향하여 세워서 설치한 보스(boss)를 갖는, 그라운드로서 이용되는 제 2 판재를 가지며,
상기 탄성 설편의 선단부와 상기 보스가 체결되고, 그 탄성 설편의 선단부가 상기 회로 기판 표면의, 상기 관통 구멍의 주위에 확장되는 그라운드 패턴을 탄성적으로 가압하는 것을 특징으로 한다.
이 제 2 전자기기의 기본 형태에 의하면, 상기 회로 기판의 그라운드에 상당하는 상기 그라운드 패턴과, 이 전자기기의 섀시에서 각각이 상기 회로 기판과 평행하게 확장되는 판재인 상기 제 1 판재 및 상기 제 2 판재 사이의 그라운드 접속(FG 접속)이 상기 제 1 판재가 갖는 탄성 설편의 선단부가 상기 그라운드 패턴을 탄성적으로 가압함으로써 실현된다. 또한, 이 탄성 설편에서는, 상기 제 1 판재나 상기 제 2 판재로의 외력이 이 탄성적인 가압에 의해 흡수되기 때문에, 회로 기판 중 어느곳에 그라운드 패턴이 형성되어 있다고 해도, 그 회로 기판으로의 외력의 전파를 억제한 FG 접속이 실현되게 된다. 따라서, 이 제 2 전자기기의 기본 형태에 의하면, 회로 기판에 탑재된 전자 부품의 근방 등에서도 FG 접속을 행할 수 있기 때문에, 회로 기판의 다수의 개소에서의 FG 접속이 가능해진다. 또한, 이 제 2 전자기기의 기본 형태에 의하면, 이 탄성 설편이 상기 제 1 판재로부터 꺾여 올라간, 이 제 1 판재와 일체적인 것이기 때문에, FG 접속에서의 저항의 억제가 실현되게 된다. 즉, 이 제 2 전자기기의 기본 형태에 의하면, 양호한 FG 접속을 다수의 개소에서 행하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 그라운드 접속 구조의 기본 형태는,
회로 기판 상의 그라운드와, 그 회로 기판과 평행하게 확장되어 그라운드로서 이용되는 판재 사이의 그라운드 접속 구조로서,
상기 회로 기판과 상기 판재 중 한쪽에 고정된 고정부와, 상기 회로 기판과 상기 판재 중 다른 쪽을 탄성적으로 가압하는 가압부를 갖는 것을 특징으로 한다.
이 그라운드 접속 구조의 기본 형태에 의하면, 상기 고정부와 상기 가압부에 의해, 회로 기판 상의 그라운드와, 회로 기판이 수납되는 섀시 등에서 그 회로 기판과 평행하게 확장되는 저부 등과의 사이의 그라운드 접속(FG 접속)이 실현된다. 또한, 상기 가압부가 상기 회로 기판 또는 상기 판재를 탄성적으로 가압하기 때문에, 상기 판재에 외력이 가해졌다고 해도, 이 외력의 회로 기판으로의 전파가 이 가압부에 의해 흡수된다. 즉, 이 그라운드 접속 부재의 기본 형태에 의하면, 회로 기판 중 어느곳에 그라운드 패턴이 형성되어 있다고 해도, 그 회로 기판으로의 외력의 전파를 억제한 FG 접속이 실현되게 된다. 따라서, 회로 기판에 탑재된 전자 부품의 근방 등에서도 FG 접속을 행할 수 있기 때문에, 회로 기판의 다수의 개소에서의 FG 접속이 가능해진다. 또한, 이 그라운드 접속 부재의 기본 형태에 의하면, 상기 고정부와 상기 가압부를 일체 구조로 하는 것 등에 의해 FG 접속에서의 저항의 억제가 실현되게 된다. 즉, 이 그라운드 접속 구조의 기본 형태에 의하면, 양호한 FG 접속을 다수의 개소에서 행할 수 있다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 양호한 FG 접속을 다수의 개소에서 행할 수 있다.
이하, 기본 형태에 대해서 상기에 설명한 제 1 전자기기, 제 2 전자기기, 및 그라운드 접속 구조에 대한 구체적인 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한 다.
우선, 제 1 실시 형태에 대해서 설명한다.
도 1은 제 1 실시 형태인 전자기기를 나타내는 모식도이다.
이 도 1에 나타낸 전자기기(100)는, 여기서는 특정(特定)하지 않지만, 예를 들어 노트북 PC 등의 박형의 전자기기이고, 금속제의 박형의 상자(111)와 금속제의 커버(112)로 이루어지는 박형의 섀시(110)와, 이 섀시(110)에 내장된 회로 기판(120)을 구비하고 있다. 이 전자기기(100)는 기본 형태에 대해서 설명한 제 1 전자기기의 일 실시 형태에 상당한다. 또한, 회로 기판(120)은 이 기본 형태에서의 회로 기판의 일례에 상당한다.
회로 기판(120)에는, 복수의 전자 부품(121)이 탑재되고, 이들 전자 부품(121)과 배선 패턴(도시 생략)에 의해 회로가 형성되어 있다. 또한, 이 회로 기판(120)에는, 그 형성된 회로의 그라운드에 상당하는 그라운드 패턴(122)이 이 회로 기판(120)의 4개의 모서리와 전자 부품(121)의 탑재 개소의 근방인 중앙에 형성되어 있다.
또한, 이 회로 기판(120)은 4개의 모서리 각각이 상자(111)의 4개의 모서리에 설치된 기판 고정부(111a) 각각에, 나사(130)에 의해 체결됨으로써 상자(111)에 고정되어 있다. 이에 따라, 이들 4개의 모서리 각각의 그라운드 패턴(122)이 기판 고정부(111a)를 통하여 상자(111)에 전기적으로 접속된다. 또한, 이 회로 기판(120)의 중앙에서의 그라운드 패턴(122)이 기본 형태에 대해서 상술한 그라운드 접속 구조의, 이하에 설명하는 일 실시 형태를 사용하여 섀시(110)에 전기적으로 접속됨으로써, 본 실시 형태에서는, 이 회로 기판(120)의 섀시(110)에 대한 합계 5개소의 FG 접속이 행해지고 있다.
도 2는 섀시에 대한 회로 기판의 중앙에서의 FG 접속을 나타내는 모식도이다.
본 실시 형태에서는, 이 도 2에 나타낸 바와 같이, 금속제의 스터드(151)와, 그 스터드(151)에 후술하는 바와 같이 일체로 고정되어 이 스터드(151)로부터 회로 기판(120)을 따라 서로 상이한 방향으로 연장되며, 또한 각각이 저부(111b) 측으로 연장되어 이 저부(111b)를 탄성적으로 가압하는 4개의 탄성 족부(152)로 구성된 그라운드 접속 부재(150)에 의해, 회로 기판(120)의 중앙에서의 FG 접속이 실현되어 있다.
이 그라운드 접속 부재(150)가 기본 형태에 대해서 상술한 그라운드 접속 구조의 일 실시 형태에 상당한다. 또한, 이 그라운드 접속 부재(150)는 상술한 제 1 전자기기의 기본 형태에서의 그라운드 접속 부재의 일례에도 상당한다. 또한, 상자(111)의 저부(111b)는 이 제 1 전자기기의 기본 형태에서의 판재의 일례에 상당하고, 그라운드 접속 부재(150)의 스터드(151)는 제 1 전자기기의 기본 형태에서의 고정부의 일례에 상당하며, 탄성 족부(152)는 이 기본 형태에서의 탄성 족부의 일례에 상당한다. 또한, 상기한 스터드(151)는 상술한 그라운드 접속 구조의 기본 형태에서의 고정부의 일례에 상당하고, 탄성 족부(152)는 이 기본 형태에서의 가압부의 일례에 상당한다.
여기서, 상술한 그라운드 접속 구조의 기본 형태에 대해,
「상기 고정부가 상기 회로 기판의 상기 판재 측에서, 그 회로 기판에 체결된 것이고, 상기 가압부가 상기 고정부로부터 상기 회로 기판을 따라 연장되며, 또한 상기 판재 측으로 연장되어 그 판재를 탄성적으로 가압하는 탄성 족부로 이루어진다」라는 응용 형태는 바람직하고,
이 응용 형태에 대해,
「상기 가압부가 상기 고정부로부터 복수의 방향으로 나뉘어 연장되어 상기 판재를 탄성적으로 가압하는 복수의 탄성 족부로 이루어진다」라는 응용 형태는 더 바람직하다.
이들 바람직한 응용 형태에 의하면, 우선, 상기 고정부가 상기 회로 기판에 체결되어 있는 것으로부터 양자 사이의 전기적인 접속에서의 저항을 억제할 수 있다. 또한, 상기 탄성 족부에 의해, 상기 판재에 대한 탄성적인 가압을 양호하게 실현할 수 있다.
본 실시 형태의 그라운드 접속 부재(150)의 탄성 족부(152)는 상기한 그라운드 접속 구조의 응용 형태에서의 탄성 족부의 일례에도 상당한다.
금속제의 스터드(151)는 회로 기판(120)의 중앙에서의 그라운드 패턴(122)의 형성 개소에, 나사(140)에 의한 체결에 의해 고정되어 있고, 이 나사(140)를 통하여 이 중앙의 그라운드 패턴(122)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 금속판제의 4개의 탄성 족부(152)는 저부(111b) 측의 단부가 그 저부(111b)에 후술하는 바와 같이 고정되어 전기적으로 접속되어 있다.
도 3은 도 2의 스터드에 대한 탄성 족부의 일체적인 고정과, 각 탄성 족부의 단부의 저부에 대한 고정을, 그라운드 접속 부재의 단면에서 나타내는 모식도이다.
본 실시 형태에서는, 이 도 3에 나타낸 바와 같이, 스터드(151)에서의, 4개의 탄성 족부(152)와의 접촉 부분의 일부(151a)가 열 코킹(caulking)에 의해 탄성 족부(152) 측으로 눌림으로써, 스터드(151)에 대한 4개의 탄성 족부(152)의 일체적인 고정이 행해지고 있다. 또한, 이 도 3에 나타낸 바와 같이, 4개의 탄성 족부(152) 각각의, 저부(111b) 측의 단부에는 관통 구멍이 설치되어 있다. 그리고, 각 탄성 족부(152)의 관통 구멍에, 저부(111b)로부터 돌출한 돌기(111c)가 삽입됨과 동시에 그 돌기(111c)의 선단이 열 코킹에 의해 탄성 족부(152) 측으로 눌림으로써, 각 탄성 족부(152)의 단부가 저부(111b)에 고정되어 전기적으로 접속되어 있다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 금속제의 스터드(151)와 금속판제의 4개의 탄성 족부(152)로 구성된 그라운드 접속 부재(150)에 의해, 회로 기판(120)의 중앙의 그라운드 패턴(122)을 섀시(110)에 전기적으로 접속하는 FG 접속이 실현되어 있고, 이에 따라, 이 회로 기판(120)의 중앙과 4개의 모서리의 합계 5개소에서의 FG 접속이 실현되고 있다.
여기서, 본 실시 형태의 그라운드 접속 부재(150)에서는, 금속판제의 4개의 탄성 족부(152) 각각이 저부(111b)를 탄성적으로 가압하고 있다. 그 결과, 섀시(110)에서 이들 4개의 탄성 족부(152)가 고정되어 있는 저부(111b)에 외력이 가해져, 이 저부(111b)에 변형이 생겼다고 해도, 이 외력의 회로 기판(120)으로의 전파가 이 4개의 탄성 족부(152)에 의해 흡수된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 회로 기판(120)은 커버(112)로부터는 독립되어 있기 때문에, 커버(112)에 외력이 가해져, 이 커버(112)에 변형이 생겼다고 해도, 그 커버(112)로의 외력의 회로 기판(120)으로의 전파는 회피된다. 즉, 이 그라운드 접속 부재(150)에 의하면, 회로 기판(120)의 어느곳에 그라운드 패턴이 형성되어 있다고 해도, 그 회로 기판(120)으로의 외력의 전파를 억제한 FG 접속이 실현되게 된다.
본 실시 형태에서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 회로 기판(120)에서, 섀시(110)에서 외력에 의한 변형이 생기기 쉬운 저부(111b)나 커버(112)의 중앙 부분에 대향하며, 또한 전자 부품(121)의 근방인 중앙에 형성된 그라운드 패턴(122)이 상기한 그라운드 접속 부재(150)를 사용하여, 외력의 전파가 억제된 상태에서 섀시(110)에 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 이 그라운드 접속 부재(150)에서는, 스터드(151)와 탄성 족부(152)가 서로 열 코킹에 의해 일체화되어 있기 때문에, 저항이 억제된 양호한 FG 접속이 실현되게 되어 있다. 또한, 그라운드 접속 부재(150)에서는, 탄성 족부(152)가 4개 구비되어 있기 때문에, 상자(111)의 저부(111b)로의 저항이 한층더 억제되게 되고, 이 점에서도, 양호한 FG 접속이 실현되게 되어 있다.
이상, 설명한 바와 같이, 이 제 1 실시 형태에서는, 회로 기판(120)으로의 외력의 전파를 억제하여 양호한 FG 접속을 행할 수 있는 상기한 그라운드 접속 부재(150)를 사용함으로써, 그러한 외력의 전파를 싫어하는 전자 부품(121)의 근방에 대해서도 FG 접속이 가능하게 되어 있다. 그 결과, 이 제 1 실시 형태에서는, 회로 기판(120)에서의 전자 부품(121)의 근방을 포함하는 합계 5개소에서의 FG 접속 이 실현되게 되어 있다.
이상에서, 제 1 실시 형태에 대한 설명을 종료하고, 제 2 실시 형태에 대해서 설명한다.
도 4는 제 2 실시 형태인 전자기기를 나타내는 모식도이다.
이 도 4에 나타낸 전자기기(200)도, 상술한 도 1에 나타낸 제 1 실시 형태의 전자기기(100)와 마찬가지로, 예를 들어 노트북 PC 등과 같은 박형의 전자기기이고, 금속제의 박형의 상자(211)와 금속제의 커버(212)로 이루어지는 박형의 섀시(210)와, 이 섀시(210)에 내장된 회로 기판(220)을 구비하고 있다. 이 전자기기(200)는 기본 형태에 대해서 설명한 제 2 전자기기의 일 실시 형태에 상당한다. 또한, 회로 기판(220)은 이 기본 형태에서의 회로 기판의 일례에 상당한다.
회로 기판(220)에는, 복수의 전자 부품(221)과 배선 패턴(도시 생략)에 의해 회로가 형성되며, 또한 그라운드 패턴(222)이 4개의 모서리와, 전자 부품(221)의 근방인 중앙에 형성되어 있다. 또한, 이 전자기기(200)에서는, 회로 기판(220)의 4개의 모서리 각각이 상자(211)의 4개의 모서리에 설치된 기판 고정부(211a) 각각에, 나사(230)에 의해 체결됨으로써, 상자(211)로의 회로 기판(220)의 고정과, 그 회로 기판(220)의 4개의 모서리 각각에 대한 FG 접속이 행해지고 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 이 회로 기판(220)에서의 전자 부품(221)의 근방인 중앙의 그라운드 패턴(222)이 기본 형태에 대해서 상술한 그라운드 접속 구조의, 이하에 설명하는 일 실시 형태를 사용하여 섀시(210)에 전기적으로 접속됨으로써, 이 중앙에 대한 FG 접속이 행해져, 합계 5개소에서의 FG 접속이 실현되어 있 다.
우선, 본 실시 형태에서는, 회로 기판(220)의 중앙에, 표리에 관통한 관통 구멍(223)이 설치되어 있고, 중앙의 그라운드 패턴(222)은 이 관통 구멍(223)의 주위에 확장되어 있다. 또한, 섀시(210)를 구성하는 커버(212)에, 회로 기판(220) 측으로 꺾여 올라가 선단부(241)가 회로 기판(220)의 관통 구멍(223)의 주위로 확장되는 그라운드 패턴(222)에 접하는 탄성 설편(240)이 구비되어 있다. 그리고, 탄성 설편(240)의 선단부(241)는 이 중앙의 그라운드 패턴(222)에 접한 상태에서, 후술한 바와 같이 섀시(210)의 저부로부터 상기한 관통 구멍(223)을 향하여 세워서 설치한, 그 관통 구멍(223)의 내부 직경보다 굵기가 가는 금속제의 보스(250)에, 나사(260)에 의해 체결되어 있다. 본 실시 형태에서는, 이 탄성 설편(240)의 선단부(241)가 보스(250)에 체결됨으로써, 그 선단부(241)가 중앙의 그라운드 패턴(222)을 탄성적으로 가압하게 되고, 이에 따라, 그 그라운드 패턴(222)이 섀시(210)의 커버(212)와 상자(211)의 쌍방에 전기적으로 접속되어, 회로 기판(220)의 중앙에서의 FG 접속이 실현되어 있다.
도 5는 도 4의 전자기기에서의 회로 기판의 중앙에서의 FG 접속을 나타내는 모식도이고, 도 6은 도 4 및 도 5의 탄성 설편의 단면을 나타내는 모식도이다.
이들 도면에 나타낸 바와 같이, 탄성 설편(240)의 선단부(241)에서는, 나사 구멍의 주위가 그라운드 패턴(222) 내의 관통 구멍(223)에 진입하도록 팽창되어 있고, 그 관통 구멍(223)에 진입한 부분이 나사(260)에 의해 금속제의 보스(250)의 선단에 고정되어 있다.
본 실시 형태에서는, 이 선단부(241)의 보스(250)에의 고정에 의해, 이 선단부(241)가 회로 기판(220) 측으로 끌어당겨져, 상기한 중앙의 그라운드 패턴(222)을 탄성적으로 가압하게 된다. 이에 따라, 중앙의 그라운드 패턴(222)이 섀시(210)의 커버(212)와 상자(211)의 쌍방에 전기적으로 접속된다.
이 실시 형태에서의 탄성 설편(240)이 상술한 제 2 전자기기의 기본 형태에서의 탄성 설편의 일례에 상당한다. 또한, 섀시(210)의 커버(212)는 제 2 전자기기의 기본 형태에서의 제 1 판재의 일례에 상당하고, 상기한 보스(250)는 이 기본 형태에서의 보스의 일례에 상당하며, 상기한 상자(211)의 저부(211b)가 이 기본 형태에서의 제 2 판재의 일례에 상당한다.
여기서, 상술한 그라운드 접속 구조의 기본 형태에 대해,
「상기 판재가 상기 회로 기판을 사이에 두고 평행하게 확장되는 2매의 판재로 이루어지고,
상기 회로 기판이 표리에 관통한 관통 구멍을 갖고,
상기 2매의 판재 중 제 1 판재가 상기 회로 기판 측으로 꺾여 올라가 선단부가 상기 회로 기판의 상기 관통 구멍의 주위에 접하는 탄성 설편을 갖고,
상기 2매의 판재 중 제 2 판재가 상기 회로 기판의 상기 관통 구멍을 향하여 세워서 설치한 보스를 가지며,
상기 탄성 설편의 선단부와 상기 보스가 체결됨으로써, 그 탄성 설편의 선단부가 상기 회로 기판을 탄성적으로 가압하는 것이다」라는 응용 형태는 바람직하다.
이 바람직한 응용 형태에 의하면, 그라운드로서 이용되는 상기 판재를 구성하는 제 1 판재로부터 꺾여 올라간 탄성 설편에 의해 FG 접속이 행해지지만, 상기 제 1 판재에 가해진 외력이나, 상기 제 2 판재에 가해진 외력이 이 탄성 설편에 의해 흡수되게 되기 때문에, 이들 판재로의 외력의 상기 회로 기판으로의 전파가 억제된 양호한 FG 접속이 간단하게 실현된다. 또한, 이 바람직한 응용 형태에 의하면, 상기 탄성 설편이 상기 제 1 판재로부터 꺾여 올라간 것이기 때문에, 저항이 한층더 억제된 FG 접속이 가능해진다. 또한, 이 탄성 설편은 상기 선단부와 상기 보스가 체결되는 것이기 때문에, 제 2 판재에 대한 FG 접속의 저항도 억제할 수 있게 되어, FG 접속에서의 저항이 한층더 억제되게 된다.
상기한 탄성 설편(240)은 그라운드 접속 구조의 상기한 응용 형태에서의 탄성 설편의 일례에도 상당한다. 또한, 섀시(210)의 커버(212)는 그라운드 접속 구조의 상기한 응용 형태에서의 제 1 판재의 일례에도 상당하고, 상기한 보스(250)는 이 응용 형태에서의 보스의 일례에도 상당하며, 상기한 상자(211)의 저부(211b)는 이 응용 형태에서의 제 2 판재의 일례에도 상당한다.
도 4 내지 도 6에 나타낸 전자기기(200)에서, 상기한 저부(211b)에 가해진 외력에 의해, 이 저부(211b)가 회로 기판(220) 측으로 휘게 된다. 그러면, 본 실시 형태에서는, 보스(250)의 굵기가 상기한 관통 구멍(223)의 내부 직경보다 가는 것, 및, 상기한 탄성 설편(240)이 이 관통 구멍(223)의 주위에 확장되는 그라운드 패턴(222)을 탄성적으로 가압하고 있는 것에 의해, 상기한 관통 구멍(223)의 내부 직경보다 굵기가 가는 보스(250)가 그 휘어진 저부(211b)로 밀려 관통 구멍(223)에 진입하고, 그 만큼 탄성 설편(240)이 휜다. 이와 같이, 저부(211b)에 외력이 가해진 경우에는, 그 외력이 탄성 설편(240)에 의해 흡수되게 된다. 또한, 상기한 커버(212)에 가해진 외력에 의해, 이 커버(212)가 회로 기판(220) 측으로 휜 경우에도, 탄성 설편(240)이 커버(212)의 휘어짐분만큼 휘어짐으로써, 그 외력이 흡수되게 된다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 탄성 설편(240)을 사용한 FG 접속에 의해, 회로 기판(220)에서, 외력에 의한 변형이 생기기 쉬운 저부(211b)나 커버(212)의 중앙 부분에 대향한, 전자 부품(121)의 근방에 대한 FG 접속이 행해지고 있고, 회로 기판(220)의 상기한 4개의 모서리와 중앙의 합계 5개소에서의 FG 접속이 실현되고 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 그라운드 접속 부재(250)에서, 커버(212)에 대한 중앙의 그라운드 패턴(122)의 전기적인 접속이 커버(212)로부터 꺾여 올라간 탄성 설편(240)에 의해 담당되고 있기 때문에, 이 중앙의 그라운드 패턴(122)은 커버(212)에, 저항이 억제되어 전기적으로 접속되게 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 이 중앙의 그라운드 패턴(122)은 보스(250) 등을 통하여, 상자(211)의 저부(211b)에도 전기적으로 접속되어 있다. 본 실시 형태에서는, 이러한 것이 서로 작용하여, 회로 기판(220)의, 도 4의 섀시(210)로의, 저항이 억제된 양호한 FG 접속이 실현되고 있다.
이상, 설명한 바와 같이, 이 제 2 실시 형태에서는, 회로 기판(220)으로의 외력의 전파를 억제하여 양호한 FG 접속을 행할 수 있는 상기한 탄성 설편(240)을 이용함으로써, 그러한 외력의 전파를 싫어하는 전자 부품(221)의 근방에 대해서도 FG 접속이 가능하게 되어 있다. 그 결과, 이 제 2 실시 형태에서는, 회로 기판(220)에서의 전자 부품(121)의 근방을 포함하는 합계 5개소에서의 FG 접속이 실현되게 되어 있다.
또한, 상기에서는, 기본 형태 및 응용 형태에 대해서 설명한 제 1 전자기기나 제 2 전자기기의 구체적인 실시 형태로서, 각각 상기한 그라운드 접속 부재(150)나 탄성 설편(240)이 1개만 사용된 예를 들었지만, 제 1 전자기기나 제 2 전자기기의 구체적인 실시 형태는 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 그라운드 접속 부재(150)를 복수 사용한 것일 수도 있고, 탄성 설편(240)을 복수 사용한 것일 수도 있으며, 또는 그라운드 접속 부재(150)와 탄성 설편(240)을 병용한, 제 1 전자기기의 실시 형태와 제 2 전자기기의 실시 형태를 겸한 것 등일 수도 있다.
또한, 상기에서는, 기본 형태 및 응용 형태에 대해서 설명한 제 1 전자기기나 제 2 전자기기의 구체적인 실시 형태로서, 각각 FG 접속이 5개소에 대해서 행해진 예를 들었지만, 제 1 전자기기나 제 2 전자기기의 구체적인 실시 형태는 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 FG 접속이 5개소 이외의 수의 개소에 대해서 행해진 것일 수도 있다.
또한, 상기에서는, 그라운드 접속 구조 및 그라운드 접속 부재의 일례로서 4개의 탄성 족부를 구비한 그라운드 접속 부재(150)를 나타냈지만, 그라운드 접속 구조 및 그라운드 접속 부재는 이것에 한정되지 않고, 4개 이외의 수의 탄성 족부를 구비한 것일 수도 있다.
또한, 상기에서는, 그라운드 접속 구조 및 그라운드 접속 부재의 일례로서 스터드(151)와 탄성 족부(152)가 열 코킹에 의해 일체화된 그라운드 접속 부재(150)를 나타냈지만, 그라운드 접속 구조 및 그라운드 접속 부재는 이에 한정되지 않고, 예를 들어 스터드와 탄성 족부가 용접이나 나사에 의한 체결 등에 의해 일체화된 것 등일 수도 있다.
또한, 상기에서는, 그라운드 접속 구조 및 그라운드 접속 부재의 일례로서, 탄성 족부가 섀시의 저부에 열 코킹에 의해 고정되어 전기적으로 접속되는 그라운드 접속 부재(150)를 나타냈지만, 그라운드 접속 구조 및 그라운드 접속 부재는 이에 한정되지 않고, 예를 들어 탄성 족부가 섀시의 저부에 용접이나 나사에 의한 체결 등에 의해 고정되어 전기적으로 접속되는 것 등일 수도 있다.
도 1은 제 1 실시 형태인 전자기기를 나타내는 모식도.
도 2는 섀시에 대한 회로 기판의 중앙에서의 FG 접속을 나타내는 모식도.
도 3은 도 2의 스터드에 대한 탄성 족부의 일체적인 고정과, 각 탄성 족부의 단부의 저부에 대한 고정을, 그라운드 접속 부재의 단면에서 나타내는 모식도.
도 4는 제 2 실시 형태인 전자기기를 나타내는 모식도.
도 5는 도 4의 전자기기에서의 회로 기판의 중앙에서의 FG 접속을 나타내는 모식도.
도 6은 도 4 및 도 5의 탄성 설편의 단면을 나타내는 모식도.
도 7은 전자기기에서의 FG 접속의 일례를 나타내는 모식도.
도 8은 도 7의 회로 기판에서의 그라운드 패턴의 형성 개소가 체결된 모습을 나타내는 모식도.
도 9는 전자 부품의 근방을 피하여 형성된 그라운드 패턴을 사용한 FG 접속의 일례를 나타내는 모식도.
도 10은 도 7의 회로 기판에서의 관통 구멍의 주변을 확대하여 나타내는 모식도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100, 200, 500, 600: 전자기기 110, 210, 510, 610: 섀시
111, 211, 511, 611: 상자 111a, 211a, 511a, 611a: 기판 고정부
111b, 211b, 511b, 611b: 저부 111c: 돌기
112, 212, 512, 612: 커버 120, 220, 520, 620: 회로 기판
121, 221, 521, 621: 전자 부품 122, 222, 522, 622: 그라운드 패턴
130, 140, 230, 260, 530, 540, 650: 나사
150: 그라운드 접속 부재 151: 스터드
151a: 접촉 부분의 일부 152: 탄성 족부
223, 623: 관통 구멍 240: 탄성 설편
241: 선단부 250, 550, 640: 보스

Claims (6)

  1. 전자 부품이 탑재된 회로 기판,
    그라운드로서 이용되는, 상기 회로 기판과 평행하게 확장되는 판재(板材), 및
    상기 회로 기판에 체결(締結)되어 상기 회로 기판 상의 그라운드에 접하는 고정부와, 상기 고정부로부터 상기 회로 기판을 따라 서로 상이한 방향으로 연장되며, 또한 각각이 상기 판재 측으로 연장되어 상기 판재를 탄성적으로 가압하는 복수의 탄성 족부(足部)를 갖는 그라운드 접속 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 전자기기.
  2. 전자 부품이 탑재되고 관통 구멍이 형성되어, 표면의, 상기 관통 구멍의 주위에 그라운드 패턴이 확장되는 회로 기판,
    상기 회로 기판의 표면에 대면(對面)하여 상기 회로 기판과 평행하게 확장되고, 상기 회로 기판 측으로 꺾여 올라가 선단부(先端部)가 상기 회로 기판의 상기 관통 구멍의 주위에 접하는 탄성 설편(舌片)을 갖는, 그라운드로서 이용되는 제 1 판재, 및
    상기 회로 기판의 이면(裏面)에 대면하여 상기 회로 기판과 평행하게 확장되고, 상기 회로 기판의 상기 관통 구멍을 향하여 세워서 설치된 보스(boss)를 갖는, 그라운드로서 이용되는 제 2 판재를 가지며,
    상기 탄성 설편의 선단부와 상기 보스가 체결되고, 상기 탄성 설편의 선단부가 상기 회로 기판 표면의, 상기 관통 구멍의 주위에 확장되는 그라운드 패턴을 탄성적으로 가압하는 것인 것을 특징으로 하는 전자기기.
  3. 회로 기판 상의 그라운드와, 상기 회로 기판과 평행하게 확장되어 그라운드로서 이용되는 판재 사이의 그라운드 접속 구조로서,
    상기 회로 기판과 상기 판재 중 한쪽에 고정된 고정부와, 상기 회로 기판과 상기 판재 중 다른 쪽을 탄성적으로 가압하는 가압부를 갖는 것을 특징으로 하는 그라운드 접속 구조.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 고정부가 상기 회로 기판의 상기 판재 측에서, 상기 회로 기판에 체결된 것이고, 상기 가압부가 상기 고정부로부터 상기 회로 기판을 따라 연장되며, 또한 상기 판재 측으로 연장되어 상기 판재를 탄성적으로 가압하는 탄성 족부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 그라운드 접속 구조.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 가압부가 상기 고정부로부터 복수의 방향으로 나누어져 연장되어 상기 판재를 탄성적으로 가압하는 복수의 탄성 족부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 그라운드 접속 구조.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 판재가 상기 회로 기판을 사이에 두고 평행하게 확장되는 2매의 판재로 이루어지고,
    상기 회로 기판이 표리(表裏)에 관통한 관통 구멍을 갖고,
    상기 2매의 판재 중 제 1 판재가 상기 회로 기판 측으로 꺾여 올라가 선단부가 상기 회로 기판의 상기 관통 구멍의 주위에 접하는 탄성 설편을 갖고,
    상기 2매의 판재 중 제 2 판재가 상기 회로 기판의 상기 관통 구멍을 향하여 세워서 설치한 보스를 가지며,
    상기 탄성 설편의 선단부와 상기 보스가 체결됨으로써, 상기 탄성 설편의 선단부가 상기 회로 기판을 탄성적으로 가압하는 것인 것을 특징으로 하는 그라운드 접속 구조.
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