JP2020072234A

JP2020072234A - 電子機器、およびフレキシブルプリント基板

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Publication number: JP2020072234A
Application number: JP2018207455A
Authority: JP
Inventors: 修一岩田; Shuichi Iwata; 了士高橋; Ryoji Takahashi
Original assignee: Tokai Rika Co Ltd
Current assignee: Tokai Rika Co Ltd
Priority date: 2018-11-02
Filing date: 2018-11-02
Publication date: 2020-05-07
Anticipated expiration: 2038-11-02
Also published as: JP7431498B2

Abstract

【課題】組み付け性の低下の防止を図ることが可能な、電子機器、およびフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】第１基板と、第２基板と、第１基板と第２基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板とを有し、フレキシブルプリント基板には、少なくとも、フレキシブルプリント基板がカバー部材で覆われたときにカバー部材に当接する部分以外の部分に、フレキシブルプリント基板を補強する補強部材が設けられる、電子機器が、提供される。【選択図】図３

Description

本発明は、電子機器、およびフレキシブルプリント基板に関する。

フレキシブルプリント基板の一部に補強板を設け、当該補強板を固定する技術が、開発されている。上記技術としては、例えば下記の特許文献１に記載の技術が挙げられる。

特開２００９−２０４３０号公報

例えば、自動車や電車、飛行機、船などの移動体に搭載される電子機器のように、振動にさらされる環境で用いられる電子機器では、“フレキシブルプリント基板と他の基板との接続部分における微摺動摩耗対策”をとることが望ましい。上記微摺動摩耗対策としては、例えば、フレキシブルプリント基板を他の部材に押し当て、反力により振れ防止を図る方法が、挙げられる。以下では、フレキシブルプリント基板を「ＦＰＣ」（Flexible Printed Circuits）と示す場合がある。

しかしながら、上記のような微摺動摩耗対策をとる場合、ＦＰＣを他の部材に押し当てる箇所によっては、当該他の部材を電子機器に組み付けるときに、組み付け軌跡上でＦＰＣと当該他の部材とが干渉する可能性がある。そして、組み付け軌跡上でＦＰＣと当該他の部材とが干渉する場合には、組み付け性が低下する可能性がある。

本発明の目的とするところは、組み付け性の低下の防止を図ることが可能な、新規かつ改良された電子機器、およびフレキシブルプリント基板を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、第１基板と、第２基板と、上記第１基板と上記第２基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、を有し、上記フレキシブルプリント基板には、少なくとも、上記フレキシブルプリント基板がカバー部材で覆われたときに上記カバー部材に当接する部分以外の部分に、上記フレキシブルプリント基板を補強する補強部材が設けられる、電子機器が、提供される。

かかる構成では、フレキシブルプリント基板に設けられる補強部材によりフレキシブルプリント基板の変形が抑えられる。したがって、かかる構成によって、組み付け性の低下の防止を図ることができる。

また、上記第１基板と上記第２基板とに接続されている上記フレキシブルプリント基板を固定する固定部材をさらに備え、上記補強部材は、少なくとも上記フレキシブルプリント基板が上記固定部材に載置される部分に設けられていてもよい。

また、上記補強部材は、上記載置される部分から上記当接する部分まで連続的に設けられていてもよい。

また、上記補強部材は、上記載置される部分から上記当接する部分まで複数設けられていてもよい。

また、上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、第１基板と、第２基板と、上記第１基板と上記第２基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、上記第１基板と上記第２基板とに接続されている上記フレキシブルプリント基板を固定する固定部材と、上記固定部材と、上記フレキシブルプリント基板がカバー部材で覆われたときに上記カバー部材に当接する部分との間に配置され、上記フレキシブルプリント基板を支持する支持部材と、を有する、電子機器が、提供される。

かかる構成では、支持部材でフレキシブルプリント基板を支持してフレキシブルプリント基板の変形が抑えられる。よって、かかる構成においても、組み付け性の低下の防止を図ることができる。

また、上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、第１基板と第２基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板であって、少なくとも、上記フレキシブルプリント基板がカバー部材で覆われたときに上記カバー部材に当接する部分以外の部分に、上記フレキシブルプリント基板を補強する補強部材が設けられる、フレキシブルプリント基板が、提供される。

かかる構成においても、組み付け性の低下の防止を図ることができる。

本発明によれば、組み付け性の低下の防止を図ることができる。

微摺動摩耗対策が施されている電子機器の一例を示す説明図である。微摺動摩耗対策が施されている電子機器の一例を示す説明図である。第１の実施形態に係る電子機器の一例を示す説明図である。第１の実施形態に係る電子機器の一例を示す説明図である。第２の実施形態に係る電子機器の一例を示す説明図である。第３の実施形態に係る電子機器の一例を示す説明図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

［１］微摺動摩耗対策が施されている電子機器の一例
本発明の実施形態に係る電子機器の例を説明する前に、微摺動摩耗対策が施されている電子機器の一例を説明する。

図１、図２は、微摺動摩耗対策が施されている電子機器１０の一例を示す説明図である。図１は、カバー部材５０（上述したＦＰＣの他の部材の一例。以下、同様とする。）が組み付けられた後における、電子機器１０を示している。また、図２は、カバー部材５０の組み付け中における電子機器１０を示している。

電子機器１０は、第１基板１２と、第２基板１４と、ＦＰＣ１６と、固定部材１８と、補強部材２０、２２とを有する。また、図１に示すように、ＦＰＣ１６は、カバー部材５０で覆われる。カバー部材５０は、電子機器１０を構成する部材であってもよいし、電子機器１０の外部の部材であってもよい。

第１基板１２および第２基板１４それぞれは、例えは、板状の部材にＩＣ（Integrated Circuit）などの回路が配置された部材である。第１基板１２および第２基板１４それぞれにおいて配置されている回路が電気的に動作することによって、所定の機能が実現される。

ＦＰＣ１６は、例えば第１基板１２に設けられるコネクタおよび第２基板１４に設けられるコネクタにそれぞれ電気的に接続されることによって、第１基板１２と第２基板１４とを電気的に接続する。

固定部材１８は、第１基板１２と第２基板１４とに接続されているＦＰＣ１６を固定する。

補強部材２０、２２それぞれは、ＦＰＣ１６を補強する部材である。補強部材２０、２２は、ＦＰＣ１６がカバー部材５０で覆われたときにカバー部材５０に当接する部分に、それぞれ設けられる。補強部材２０、２２それぞれは、例えば接着剤を用いる方法やテープを用いる方法などの任意の接着方法によって、ＦＰＣ１６に設けられる。

図１に示すように、カバー部材５０が組み付けられたとき、電子機器１０では、ＦＰＣ１６がカバー部材５０に押し当てられ、その結果、反力により振れ防止が図られる。補強部材２０、２２は、ＦＰＣ１６がカバー部材５０に押し当てられるときに、ＦＰＣ１６を保護する役目を果たす。

しかしながら、ＦＰＣ１６をカバー部材５０に押し当てる箇所によっては、図２に示すように、カバー部材５０の組み付け軌跡上においてＦＰＣ１６とカバー部材５０とが干渉する可能性がある。上述したように、組み付け軌跡上でＦＰＣ１６とカバー部材５０とが干渉する場合には、組み付け性が低下する可能性があり、また、組み付け性の低下は、組み付け作業を行う作業者の作業性の低下へと繋がる可能性がある。

［２］本発明の実施形態に係る電子機器
そこで、本発明の実施形態に係る電子機器は、図２に示すような組み付け軌跡上でＦＰＣとカバー部材とが干渉する可能性を低減する構成を有することによって、組み付け性の低下の防止を図る。また、組み付け性の低下の防止が図られることによって、組み付け作業を行う作業者の作業性の向上が図られる。

本発明の実施形態に係る電子機器において“組み付け軌跡上でＦＰＣとカバー部材とが干渉する可能性を低減すること”は、下記の（１）に示す第１の干渉低減方法と、下記の（２）に示す第２の干渉低減方法との一方または双方によって、実現される。

（１）第１の干渉低減方法：ＦＰＣに設けられる補強部材による干渉の低減
第１の干渉低減方法は、“ＦＰＣに設けられる補強部材によりＦＰＣの変形を抑えることによって、図２に示すようなカバー部材の組み付け軌跡上でＦＰＣとカバー部材とが干渉することを防止する干渉低減方法”である。つまり、第１の干渉低減方法が用いられる場合、主に補強部材が設けられるＦＰＣによって、組み付け性の低下の防止効果が奏される。本発明の実施形態に係る補強部材が設けられるＦＰＣは、単独で流通可能であってもよい。

具体的には、本発明の実施形態に係る電子機器が有するＦＰＣには、少なくとも、“ＦＰＣがカバー部材で覆われたときにカバー部材に当接する部分”以外の部分に、ＦＰＣを補強する補強部材が設けられる。第１の干渉低減方法が用いられる電子機器の構成の一例については、後述する第１の実施形態および第２の実施形態において示す。

（２）第２の干渉低減方法：支持部材でＦＰＣを支持することによる干渉の低減
第２の干渉低減方法は、“支持部材でＦＰＣを支持してＦＰＣの変形を抑えることによって、図２に示すようなカバー部材の組み付け軌跡上でＦＰＣとカバー部材とが干渉することを防止する干渉低減方法”である。第２の干渉低減方法が用いられる電子機器の構成の一例については、後述する第３の実施形態において示す。

以下、上記（１）に示す第１の干渉低減方法と上記（２）に示す第２の干渉低減方法との一方または双方が適用される、本発明の実施形態に係る電子機器の構成の一例を示す。

［２−１］第１の実施形態に係る電子機器：第１の干渉低減方法が適用される電子機器の一例
図３、図４は、第１の実施形態に係る電子機器１００の一例を示す説明図であり、上記（１）に示す第１の干渉低減方法が適用される電子機器の一例を示している。図３は、図２に示す例と同様に、カバー部材１５０（上述したＦＰＣの他の部材の他の例。以下、同様とする。）の組み付け中における電子機器１００を示している。また、図４は、カバー部材１５０が組み付けられた後における電子機器１００の一部を示している。

電子機器１００は、第１基板１０２と、第２基板１０４と、ＦＰＣ１０６と、固定部材１０８と、補強部材１１０、１１２とを有する。また、図３、図４に示すように、ＦＰＣ１０６は、カバー部材１５０で覆われる。カバー部材１５０は、電子機器１００を構成する部材であってもよいし、電子機器１００の外部の部材であってもよい。

第１基板１０２および第２基板１０４それぞれは、例えは、板状の部材にＩＣなどの回路が配置された部材である。第１基板１０２および第２基板１０４それぞれにおいて配置されている回路が電気的に動作することによって、所定の機能が実現される。なお、第１基板１０２および第２基板１０４それぞれの形状、大きさ、およびそれぞれにより実現される機能は、特に限定さない。

ＦＰＣ１０６は、例えば第１基板１０２に設けられるコネクタおよび第２基板１０４に設けられるコネクタにそれぞれ電気的に接続されることによって、第１基板１０２と第２基板１０４とを電気的に接続する。

固定部材１０８は、第１基板１０２と第２基板１０４とに接続されているＦＰＣ１０６を固定する。また、固定部材１０８は、図３、図４に示すように、ＦＰＣ１０６を載置するように保持する。ここで、本発明の実施形態に係る“ＦＰＣ１０６が固定部材１０８に載置される”とは、“固定部材１０８上にＦＰＣ１０６が直接的に載置されること”、または、“固定部材１０８上に他の部材を介してＦＰＣ１０６が間接的に載置されること”を意味する。“固定部材１０８上に他の部材を介してＦＰＣ１０６が間接的に載置される場合”としては、例えば図３、図４に示すように“補強部材１１２が、少なくともＦＰＣ１０６が固定部材１０８に載置される部分に設けられる場合”が、挙げられる。

補強部材１１０は、ＦＰＣ１０６を補強する部材である。補強部材１１０としては、例えば樹脂が挙げられるが、補強部材１１０を形成する素材は、特に限定されない。また、補強部材１１０は、例えば接着剤を用いる方法やテープを用いる方法などの任意の接着方法によって、ＦＰＣ１０６に設けられる。補強部材１１０が果たす役目は、図１に示す補強部材２０と同様である。

補強部材１１２は、ＦＰＣ１０６を補強する部材である。補強部材１１２は、図３、図４に示すように、“ＦＰＣ１０６が固定部材１０８に載置される部分”から“ＦＰＣ１０６がカバー部材１５０で覆われたときにカバー部材１５０に当接する部分”（図４に示すＢが該当する。以下、同様とする。）まで、連続的に設けられる。補強部材１１２としては、例えば樹脂が挙げられるが、補強部材１１２を形成する素材は、特に限定されない。また、補強部材１１２は、例えば接着剤を用いる方法やテープを用いる方法などの任意の接着方法によって、ＦＰＣ１０６に設けられる。補強部材１１２は、第１の干渉低減方法に係る部材であり、図１に示す補強部材２０と同様の役目に加えて、ＦＰＣ１０６の変形を抑える役目を果たす。

図４のＡ、Ｂに示すように、カバー部材１５０が組み付けられたとき、電子機器１００では、ＦＰＣ１０６がカバー部材１５０に押し当てられる。その結果、ＦＰＣ１０６は、反力によって図４における上下方向に膨らむように変形する。よって、電子機器１００では、振れ防止が図られる。

また、図３、図４の補強部材１１２に示すように、ＦＰＣ１０６には、少なくとも“ＦＰＣ１０６がカバー部材１５０で覆われたときにカバー部材１５０に当接する部分”以外の部分に補強部材が設けられる。上述したように、補強部材１１２は、ＦＰＣ１０６の変形を抑える役目を果たす。そして、補強部材１１２によりＦＰＣ１０６の変形が抑えられることによって、電子機器１００では、カバー部材１５０の組み付け軌跡上でＦＰＣ１０６とカバー部材１５０とが干渉することが、防止される。

したがって、電子機器１００では、補強部材１１２（第１の干渉低減方法に係る部材の一例）がＦＰＣ１０６に設けられることによって、カバー部材１５０の組み付け軌跡上でＦＰＣ１０６とカバー部材１５０とが干渉することが防止される。

なお、第１の実施形態に係る電子機器の構成は、図３、図４に示す例に限られない。例えば、第１の実施形態に係る電子機器は、図３、図４に示す固定部材１０８を有していなくてもよい。固定部材１０８を有さない構成であっても、補強部材１１２によりＦＰＣ１０６の変形が抑えられることによって、第１の実施形態に係る電子機器は、カバー部材１５０の組み付け軌跡上でＦＰＣ１０６とカバー部材１５０とが干渉することを、防止することができる。

また、第１の実施形態に係る電子機器は、第３の実施形態に係る支持部材（後述する）をさらに有していてもよい。第１の実施形態に係る電子機器が支持部材をさらに有する場合、上記（１）に示す第１の干渉低減方法および上記（２）に示す第２の干渉低減方法によって、組み付け性の低下の防止が図られる。

［２−２］第２の実施形態に係る電子機器：第１の干渉低減方法が適用される電子機器の他の例
図５は、第２の実施形態に係る電子機器２００の一例を示す説明図であり、上記（１）に示す第１の干渉低減方法が適用される電子機器の他の例を示している。

電子機器２００は、第１基板１０２と、第２基板１０４と、ＦＰＣ１０６と、固定部材１０８と、補強部材１１０、２０２、２０４とを有する。また、図５に示すように、ＦＰＣ１０６は、カバー部材１５０で覆われる。カバー部材１５０は、電子機器２００を構成する部材であってもよいし、電子機器２００の外部の部材であってもよい。

図５に示す電子機器２００と、図３、図４に示す電子機器１００とを比較すると、電子機器２００と電子機器１００との相違点は、“電子機器２００が、電子機器１００が有する補強部材１１２に代えて、補強部材２０２、２０４を有している点”である。以下、上記相違点に関して説明し、電子機器２００と電子機器１００とにおける同一の点については、説明を省略する。

補強部材２０２、２０４それぞれは、ＦＰＣ１０６を補強する部材である。図５に示すように、補強部材２０２は“ＦＰＣ１０６が固定部材１０８に載置される部分”に設けられ、補強部材２０４は“ＦＰＣ１０６がカバー部材１５０で覆われたときにカバー部材１５０に当接する部分”に設けられる。

ここで、第１の実施形態では、“ＦＰＣ１０６が固定部材１０８に載置される部分”から“ＦＰＣ１０６がカバー部材１５０で覆われたときにカバー部材１５０に当接する部分”まで、１つの補強部材が連続的に設けられていた。それに対して、第２の実施形態では、“ＦＰＣ１０６が固定部材１０８に載置される部分”から“ＦＰＣ１０６がカバー部材１５０で覆われたときにカバー部材１５０に当接する部分”まで、補強部材が複数設けられる。なお、図５に示す電子機器２００では、“ＦＰＣ１０６が固定部材１０８に載置される部分”から“ＦＰＣ１０６がカバー部材１５０で覆われたときにカバー部材１５０に当接する部分”まで２つの補強部材２０２、２０４が設けられているが、第２の実施形態に係る電子機器では、３つ以上の補強部材が設けられていてもよい。

補強部材２０２、２０４それぞれとしては、例えば樹脂が挙げられるが、補強部材２０２、２０４それぞれを形成する素材は、特に限定されない。また、補強部材２０２、２０４それぞれは、例えば接着剤を用いる方法やテープを用いる方法などの任意の接着方法によって、ＦＰＣ１０６に設けられる。補強部材２０２、２０４それぞれは、第１の干渉低減方法に係る部材であり、図１に示す補強部材２０と同様の役目に加えて、ＦＰＣ１０６の変形を抑える役目を果たす。

電子機器２００は、図３、図４に示す電子機器１００と基本的に同様の構成を有する。よって、電子機器２００では、電子機器１００と同様に、振れ防止が図られる。

また、図５の補強部材２０２、２０４に示すように、ＦＰＣ１０６には、少なくとも“ＦＰＣ１０６がカバー部材１５０で覆われたときにカバー部材１５０に当接する部分”以外の部分に補強部材が設けられる。上述したように、補強部材２０２、２０４それぞれは、ＦＰＣ１０６の変形を抑える役目を果たす。そして、補強部材２０２、２０４それぞれによりＦＰＣ１０６の変形が抑えられることによって、電子機器２００では、カバー部材１５０の組み付け軌跡上でＦＰＣ１０６とカバー部材１５０とが干渉することが、防止される。

したがって、電子機器２００では、補強部材２０２、２０４（第１の干渉低減方法に係る部材の他の例）がＦＰＣ１０６に設けられることによって、カバー部材１５０の組み付け軌跡上でＦＰＣ１０６とカバー部材１５０とが干渉することが防止される。

なお、第２の実施形態に係る電子機器の構成は、図５に示す例に限られない。例えば、第２の実施形態に係る電子機器は、第１の実施形態に係る電子機器と同様の変形例をとることが可能である。

［２−３］第３の実施形態に係る電子機器：第２の干渉低減方法が適用される電子機器の一例
図６は、第３の実施形態に係る電子機器３００の一例を示す説明図であり、上記（２）に示す第２の干渉低減方法が適用される電子機器の一例を示している。

電子機器３００は、第１基板１０２と、第２基板１０４と、ＦＰＣ１０６と、固定部材３０２と、補強部材１１０、３０４と、支持部材３０６とを有する。また、図６に示すように、ＦＰＣ１０６は、カバー部材１５０で覆われる。カバー部材１５０は、電子機器３００を構成する部材であってもよいし、電子機器３００の外部の部材であってもよい。

電子機器３００が有する第１基板１０２、第２基板１０４、ＦＰＣ１０６、および補強部材１１０は、図３に示す電子機器１００が有する第１基板１０２、第２基板１０４、ＦＰＣ１０６、および補強部材１１０と、同様の機能、構成を有する。

固定部材３０２は、図１に示す固定部材１８と同様に、第１基板１０２と第２基板１０４とに接続されているＦＰＣ１０６を固定する。

補強部材３０４は、図１に示す補強部材２２と同様に、ＦＰＣ１０６を補強する部材である。補強部材３０４は、ＦＰＣ１０６がカバー部材１５０で覆われたときにカバー部材１５０に当接する部分に設けられる。補強部材３０４は、例えば接着剤を用いる方法やテープを用いる方法などの任意の接着方法によってＦＰＣ１０６に設けられる。

支持部材３０６は、固定部材３０２と“ＦＰＣ１０６がカバー部材１５０で覆われたときにカバー部材１５０に当接する部分”との間に配置され、ＦＰＣ１０６を支持する。支持部材３０６は、第２の干渉低減方法に係る部材であり、ＦＰＣ１０６を支持することによりＦＰＣ１０６の変形を抑える役目を果たす。支持部材３０６としては、例えば、フックなどの、ＦＰＣ１０６を支持することが可能な任意の部材が挙げられる。

図６に示すように、カバー部材１５０が組み付けられたとき、電子機器３００では、ＦＰＣ１０６がカバー部材１５０に押し当てられる。その結果、ＦＰＣ１０６は反力によって変形し、その結果、電子機器３００では、振れ防止が図られる。

また、図６に示すように、支持部材３０６は、ＦＰＣ１０６を支持することによりＦＰＣ１０６の変形を抑える。そして、支持部材３０６によりＦＰＣ１０６の変形が抑えられることによって、電子機器３００では、カバー部材１５０の組み付け軌跡上でＦＰＣ１０６とカバー部材１５０とが干渉することが、防止される。

したがって、電子機器３００では、支持部材３０６（第２の干渉低減方法に係る部材の一例）を有することによって、カバー部材１５０の組み付け軌跡上でＦＰＣ１０６とカバー部材１５０とが干渉することが防止される。

なお、第３の実施形態に係る電子機器の構成は、図６に示す例に限られない。例えば、第３の実施形態に係る電子機器は、図６に示す固定部材３０２を有していなくてもよい。固定部材３０２を有さない構成であっても、支持部材３０６によりＦＰＣ１０６の変形が抑えられることによって、第３の実施形態に係る電子機器は、カバー部材１５０の組み付け軌跡上でＦＰＣ１０６とカバー部材１５０とが干渉することを、防止することができる。

［３］本発明の実施形態に係る干渉低減方法が適用される電子機器において奏される効果の一例
本発明の実施形態に係る干渉低減方法が適用される電子機器では、例えば下記に示す効果が奏される。なお、本発明の実施形態に係る干渉低減方法が適用される電子機器において奏される効果が、下記に示す効果に限られないことは、言うまでもない。
・干渉低減方法により組み付け性を確保すると共に、組み付け後のＦＰＣ変形を利用して振れ防止を図ることができる。

［４］本発明の実施形態に係る電子機器の他の適用例
本発明の実施形態に係る電子機器は、微摺動摩耗対策などの振れ防止対策を必要とする機器であれば、どのようなものであってもよい。一例を挙げると、電子機器としては、自動車や電車、飛行機、船などの移動体に搭載される電子機器が挙げられる。また、他の例を挙げると、電子機器としては、可搬型のＰＣ（Personal Computer）や、スマートフォン、タブレット型の装置などが、挙げられる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１０、１００、２００、３００電子機器、１２、１０２第１基板、１４、１０４第２基板、１６、１０６ＦＰＣ、１８、１０８、３０２固定部材、２０、２２、１１０、１１２、２０２、２０４、３０４補強部材、５０、１５０カバー部材、３０６支持部材

Claims

第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、
を有し、
前記フレキシブルプリント基板には、少なくとも、前記フレキシブルプリント基板がカバー部材で覆われたときに前記カバー部材に当接する部分以外の部分に、前記フレキシブルプリント基板を補強する補強部材が設けられる、電子機器。
前記第１基板と前記第２基板とに接続されている前記フレキシブルプリント基板を固定する固定部材をさらに備え、
前記補強部材は、少なくとも前記フレキシブルプリント基板が前記固定部材に載置される部分に設けられる、請求項１に記載の電子機器。
前記補強部材は、前記載置される部分から前記当接する部分まで連続的に設けられる、請求項２に記載の電子機器。
前記補強部材は、前記載置される部分から前記当接する部分まで複数設けられる、請求項２に記載の電子機器。
第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、
前記第１基板と前記第２基板とに接続されている前記フレキシブルプリント基板を固定する固定部材と、
前記固定部材と、前記フレキシブルプリント基板がカバー部材で覆われたときに前記カバー部材に当接する部分との間に配置され、前記フレキシブルプリント基板を支持する支持部材と、
を有する、電子機器。
第１基板と第２基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板であって、
少なくとも、前記フレキシブルプリント基板がカバー部材で覆われたときに前記カバー部材に当接する部分以外の部分に、前記フレキシブルプリント基板を補強する補強部材が設けられる、フレキシブルプリント基板。