JP4475162B2 - 携帯型電子機器 - Google Patents
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Description
図1は本発明の一実施の形態の携帯型電子機器の内部平面図、図2は断面図で、図2(a)は平面図における断面A−A、図2(b)は断面B−Bを示している。
前記回路基板1において、外郭筐体4の側面近傍に位置するネジ6が挿入された孔1aよりも、その外郭筐体4の側面から離れた位置、すなわち、回路基板1の右側半分の位置にある孔1aにはネジ6が挿入され、このネジ6により図2(a)に示すように、回路基板1は筒状の弾性体5を介してボス4bで保持されている。さらに、ボス4cに回路基板1が直接接触するのを避ける大きい径の孔1bや切り欠き1cを設け、これらの孔1bや切り欠き1c内にボス4cが位置され、外郭筐体4に対して回路基板1をフローティング構造による略保持としている。
1a、1b 孔
1c 切り欠き
2 電子部品
3 コネクタ
4 外郭筐体
4a、4b、4c ボス
5 弾性体
6、7 ネジ
Claims (1)
- 複数のボスを有する箱状の外郭筐体と、電子部品が実装され、かつ、複数の孔を有する略矩形状の回路基板とを備えた携帯型電子機器であって、
前記回路基板を前記外郭筐体内に配置し、前記回路基板に設けられた複数の孔のうち、前記外郭筐体の側面に近接する位置に設けられた孔と前記外郭筐体に設けられた第1のボスとをネジにより締結固定し、
かつ、前記ネジにより前記第1のボスに締結固定された回路基板の孔よりも、前記外郭筐体の前記側面から離れた位置にある回路基板の孔内に、その外郭筐体に設けた第2のボスを接触を避けた状態で位置させたことを特徴とする携帯型電子機器。
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JP2005124638A JP4475162B2 (ja) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | 携帯型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005124638A JP4475162B2 (ja) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | 携帯型電子機器 |
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Family
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Family Applications (1)
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