KR20160149631A - 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 Download PDF

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강승범
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치 및 전자 장치에서의 동작 방법에 관한 것으로서, 전자 장치는, 목걸이 밴드; 및 상기 목걸이 밴드에 연결되는 제1 컴포넌트;를 포함하며, 상기 제1 컴포넌트는, 상기 제1 컴포넌트의 하우징 일면에 위치하여, 착탈형의 제2 컴포넌트의 하우징 일면에 위치한 제2 자석과 결합 가능한 제1 자석, 상기 제1 컴포넌트의 하우징 일면에 위치하여, 상기 제2 컴포넌트의 일면에 위치한 제2 접속부와 전기적으로 연결 가능한 제1 접속부 및 상기 제1 자석과 상기 제2 자석이 부착됨에 따라 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부가 전기적으로 연결되면, 상기 제1 접속부를 통해 상기 제2 컴포넌트로부터 전원을 공급받도록 제어하는 제어부를 포함하여 구성될 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE AND OPERATING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE}
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다.
최근, 신체에 직접 착용될 수 있는 형태의 다양한 전자 장치들이 개발되고 있다. 신체에 직접 착용될 수 있는 전자 장치는 웨어러블(wearable) 전자 장치라 하며, 예를 들어, 머리 장착형 디스플레이(E.g. head-mounted dispaly), 스마트 안경(smart galss), 스마트 시계 또는 밴드(smart watch, wristband), 목걸이 형 장치(necklace), 콘텐트 렌즈 형 장치, 반지형 장치, 신발형 장치, 의복형 장치, 장갑 형 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 신체의 일부 또는 의복 등에 탈부착 가능한 형태를 가질 수 있다.
상기 웨어러블 형태의 전자 장치는 신체에 직접 착용하여 활용할 수 있는 장치의 특성상 사용자가 불편함이 없이 신체에 착용하여 간편하게 접근하고, 언제 어디서든 사용할 수 있어야 하므로 그 형태가 소형화되고 있다.
또한, 웨어러블 형태의 전자 장치는 내부에 대용량의 배터리를 장착하기 어려우므로 용량이 작은 배터리를 장착하여 간단한 기능만을 구동할 수 있도록 구성되고 있다.
때문에 웨어러블 형태의 전자 장치는 외부 전원 공급 없이 배터리 소모량이 높은 복잡한 기능을 제공하는 데 한계가 있다. 또한, 상기 웨어러블 형태의 전자 장치는 내부 배터리를 이용하는 경우 사용 시간이 짧아 자주 배터리를 충전해야 하며, 보조 배터리를 별도로 휴대해야 하는 불편함이 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 예를 들면, 전자 장치는 사용자의 신체에 착용하기 편리하고, 이동성 및 접근성이 간편한 웨어러블 형태의 전자 장치 및 그 전자 장치의 동작 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 과제 또는 다른 과제를 해결하기 위한, 다양한 실시 예 중 어느 하나에 따른 전자 장치는, 목걸이 밴드; 및 상기 목걸이 밴드에 연결되는 제1 컴포넌트;를 포함하며, 상기 제1 컴포넌트는, 상기 제1 컴포넌트의 하우징 일면에 위치하여, 착탈형의 제2 컴포넌트의 하우징 일면에 위치한 제2 자석과 결합 가능한 제1 자석; 상기 제1 컴포넌트의 하우징 일면에 위치하여, 상기 제2 컴포넌트의 일면에 위치한 제2 접속부와 전기적으로 연결 가능한 제1 접속부; 및 상기 제1 자석과 상기 제2 자석이 부착됨에 따라 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부가 전기적으로 연결되면, 상기 제1 접속부를 통해 상기 제2 컴포넌트로부터 전원을 공급받도록 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 어느 하나에 따른 전자 장치의 방법은, 상기 전자 장치의 제1 컴포넌트에 포함된 제1 접속부와 상기 제1 접속부와 착탈 가능한 제2 컴포넌트에 포함된 제2 접속부가 전기적으로 연결되면, 상기 제2 접속부로부터 전원이 인가되는지를 확인하는 동작; 및 상기 제2 접속부로부터 전원이 인가되면, 상기 제2 접속부로부터 상기 전자 장치의 동작 전원을 제공받도록 제어하는 동작;을 포함하며, 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부는, 상기 제1 컴포넌트에 배치된 제1 자석이 상기 제2 컴포넌트에 배치된 제2 자석에 부착됨에 따라 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 따라, 본원 발명의 전자 장치는 자석을 이용하여 탈부착이 편리한 웨어러블 형태로 전자 장치를 구성함으로써, 신체에 착용이 편리하고, 이동성 및 접근성이 간편할 수 있으며, 다수의 외부 배터리를 쉽게 탈부착하여 사용할 수 있으므로 간편하게 전자 장치의 배터리 충전 및 구동을 위한 전원을 공급받을 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 결합부의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 위치한 결합부의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 위치한 결합부의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 위치한 결합부의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 위치한 결합부의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 위치한 결합부의 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 절차를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 절차를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 구성 예를 나타내는 도면이다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 20은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 웨어러블 형태의 전자 장치로서, 간편하게 신체에 착용할 수 있도록 구성(예를 들어, 목걸이 형태로 구성)되는 웨어러블 전자 장치일 수 있다.
도 2 및 도 3 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
상기 도 2 및 도 3을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예를 들어, 도 1의 전자 장치(101))는 예를 들어, 목걸이 형태의 웨어러블 전자 장치로 형성될 수 있으며, 메인 디바이스(이하, 하우징이라 칭함)(210)와 목걸이 밴드로 구분하여 형성될 수 있다. 상기 목걸이 밴드는 사용자의 목에 거치할 수 있도록 형성될 수 있다.
상기 하우징(210)은 목걸이 밴드의 제 1, 2 라인(220)(230)의 일단과 연결되어 있으며, 예를 들어, 팬던트 형태로 구성되고, 상기 전자 장치를 구동하기 위한 구성요소들을 포함할 수 있다.
상기 제 1 라인(220)은 상기 하우징(210)과 연결되고, 후술하는 부재(240)에 의해 이동(예를 들어, A1, A2 방향으로 이동) 가능하게 연결될 수 있다. 상기 제 2 라인(230)은 상기 하우징(210)과 연결되고, 후술하는 부재(240)에 의해 이동(예를 들어, A3, A4 방향으로 이동) 가능하게 연결될 수 있다. 상기 부재(240)는 상기 제 1, 2 라인(220)(230)이 모두 통과할 수 있도록 직경을 가진 스루홀(through-hole)(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 상기 부재(240)는 상기 제 1 단부(241) 및 제 2 단부(242)를 포함하고, 상기 제 1 단부(241)로부터 상기 제 2 단부(242) 방향으로 연장될 수 있다. 즉, 상기 제 1 라인(220)은 상기 하우징(210)으로부터 상기 제 1 단부(241), 상기 스루홀 및 상기 제 2 단부(242)를 지나도록 연장될 수 있다. 또한, 상기 제 2 라인(230)은 상기 하우징(210)으로부터 상기 제 2 단부(242), 상기 스루홀 및 상기 제 1 단부(241)를 지나도록 연장될 수 있다. 다시 말해, 상기 제 1 라인(220)은 상기 부재(240)의 스루홀(미도시 됨)을 관통하여 결합됨과 동시에 상기 제 1 단부(241)에 삽입되어 상기 제 2 단부(242)로 배출되고, 상기 제 2 라인(230)은 상기 부재(240)의 스루홀에 관통하여 결합됨과 동시에 상기 제 2 단부(242)에 삽입되어 상기 제 1 단부(241)에 배출될 수 있다.
또한, 상기 제 1 라인(220)의 상기 제 2 단부(242)를 지나서 연장된 부분의 일부에는 제 1 스피커(221)가 연결될 수 있으며, 상기 제 2 라인(230)의 제 1 단부(241)를 지나서 연장된 부분의 일부에는 제 2 스피커(231)가 연결될 수 있다. 상기 제 1 스피커(221) 및 상기 제 2 스피커(231)는 사용자의 양쪽 귀에 각각 삽입될 수 있도록 이어폰 구조 내에 포함될 수 있다.
또한, 상기 제 1 라인(220)의 상기 하우징(210) 및 상기 부재(240) 사이의 일부분에는 솔리드한 제 1 구조물(222)이 구비될 수 있다. 상기 제 2 라인(230)의 상기 하우징(210) 및 상기 부재(240) 사이의 일부분에는 솔리드한 제 2 구조물(232)이 구비될 수 있다. 상기 제 1 구조물(222) 및 상기 제 2 구조물(232)은 상기 스루홀을 통과할 수 없는 크기 및/또는 형상으로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 제 1 구조물(222) 또는 상기 제 2 구조물(232)은 마이크, 볼륨 조절 키, 스피커 또는 전원 버튼(211d) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다시 말해, 상기 제 1, 2 구조물(222)(232)은 상기 개시된 구성 부품을 내장할 수 있는 하우징이나 케이스로 이루어질 수 있다.
상기 제 1 라인(220) 및 상기 제 2 라인(230) 각각은 상기 하우징(210)으로부터 연장된 도전성 라인 및 상기 도전성 라인을 피복하는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제 1 라인(220) 및 상기 제 2 라인(230)은 상기 전자 장치(200)의 하우징(210)과 상기 제 1, 2 스피커(221)(231)를 전기적으로 연결시킬 수 있도록 전선이 내장된 와이어 라인으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따라, 상기 하우징(210) 내에는 배터리(미도시 됨)가 포함되고, 상기 배터리와 전기적으로 연결된 오디오 모듈이 구비될 수 있다. 또한, 상기 하우징(210) 내에는 배터리(미도시 됨)가 포함되고, 상기 배터리와 전기적으로 연결되는 통신 모듈(미도시 됨)이 구비될 수 있다. 또한, 상기 하우징(210)내에는 프로세서, 디스플레이(212d), 오디오 모듈, 통신 모듈, 하나 이상의 센서 및 메모리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 하우징(210) 내에는 상기 개시된 구성 부품들 이외에 다른 전자 장치의 부품들도 포함할 수 있다.
또한, 상기 하우징(210)은 주요 기능을 수행하는 본체 즉, 제1 하우징(이하, 제1 컴포넌트라 칭함)(211)과 착탈형의 적어도 하나의 제2 하우징(이하, 외부 컴포넌트라 칭함)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 제1 컴포넌트(211)와 외부 컴포넌트(예를 들어, 제2 컴포넌트(212))는 결합 또는 분리될 수 있는 형태로 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 컴포넌트(211)는 목걸이 밴드의 플렉서블한 제1 라인(220)과 연결되고, 상기 제2 컴포넌트(212)는 목걸이 밴드의 플렉서블한 제2 라인(230)과 연결될 수 있다.
상기 도 2 및 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라, 상기 제 1 컴포넌트(211)의 일면(211b) 및 상기 제 2 컴포넌트(212)의 일면(212a)에 각각 자석(301,302)이 형성될 수 있으며, 상기 제 1 컴포넌트(211) 및 상기 제 2 컴포넌트(212)는 상기 제1 자석(301) 및 제2 자석(302)의 자력을 이용하여 서로 부착 가능하도록 되어 있다.
상기 도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 상기 하우징(210)은 제1 컴포넌트(211)의 일면(211d)에 디스플레이 모듈(212d)이 결합되고, 제1 컴포넌트(211)의 다른 면에 외부 배터리를 포함하는 제2 컴포넌트(212)가 결합 또는 분리될 수 있는 형태로 구성될 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 상기 하우징(210)은 제1 컴포넌트(211) 및 제2 컴포넌트(212) 사이에 제3 컴포넌트(213)가 결합 또는 분리될 수 있는 형태로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 상기 하우징(210)은 디스플레이(212d)를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 제1 컴포넌트(211)에 결합될 수 있다.
상기 전자 장치의 메인 디바이스의 구체적인 내부 구성에 대해서는 후술되는 도면들을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 예를 나타내는 도면이다.
상기 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예를 들어, 도 1의 전자 자치(101))는 제1 컴포넌트(501)(예를 들어, 도 2 내지 도 4의 제1 컴포넌트(211)) 또는 적어도 하나의 외부 컴포넌트(예를 들어, 제2 컴포넌트(503))(예를 들어, 도 2 내지 도 4의 제2 컴포넌트(212) 또는 제4의 제3 컴포넌트(213) 중 적어도 하나) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 컴포넌트(501)는 제어부(511), 접속부(512), 내장 배터리(513), 표시부(514)(예를 들어, 도 4의 디스플레이(212d)), 통신부(515), 저장부(516), 오디오 모듈(517) 및 센서부(518) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 제1 컴포넌트(501)의 하우징의 일면에는 자석(예를 들어, 도 3의 자석(301 및 302)을 포함하는 결합부(519)가 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 컴포넌트(501)는 입력부(도시되지 않음)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치의 제1 컴포넌트(501)가, 상기 구성 요소 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 컴포넌트(503)는 배터리(521), 접속부(522), 오디오 모듈(523)을 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 제1 컴포넌트(501)가 부착되는 하우징의 일면에 자석을 포함하는 결합부(524)가 구성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치의 제2 컴포넌트(503)가, 상기 구성 요소 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 컴포넌트(501)는 하우징의 일면에 위치한 자석(505a)와 상기 제2 컴포넌트(503)의 하우징의 일면에 위치한 자석(505b)를 통해 제2 컴포넌트(503)와 결합될 수 있다. 또한, 상기 제1 컴포넌트(501)는 상기 제2 컴포넌트(503)와 결합될 시, 하우징의 일면에 위치한 접속부(예를 들어, 제1 접속부)(512)를 제2 컴포넌트의 하우징의 일면에 위치한 접속부(예를 들어, 제2 접속부)(522)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따라, 상기 전자 장치는 상기 제1 컴포넌트(501)와 상기 제2 컴포넌트(503) 사이에 위치하여, 상기 제1 컴포넌트(501) 및/또는 상기 제2 컴포넌트(503)와 결합 또는 분리 가능한 착탈형의 적어도 하나의 외부 다른 외부 컴포넌트(예를 들어, 제3 컴포넌트(도시되지 않음))를 더 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라 상기 전자 장치는 착탈형의 적어도 하나의 다른 외부 컴포넌트(예를 들어, 제3 컴포넌트)(도시되지 않음)와 결합될 수 있다.
상기 제3 컴포넌트는 외부 전원 공급 장치(예를 들어, 충전 장치), 외부 데이터 통신 장치(예를 들어, USB)와 무선 또는 유선으로 연결될 수 있으며, 외부 전원 공급 장치로부터 인가되는 외부 전원을 상기 제1 컴포넌트(501) 또는 상기 제2 컴포넌트(503) 중 적어도 하나로 제공할 수 있다. 상기 제3 컴포넌트는 하우징(예를 들어, 하우징의 일면 또는 양면)에 적어도 하나의 자석을 포함하는 결합부(도시되지 않음)가 구성될 수 있으며, 제1 컴포넌트(501) 또는 제2 컴포넌트(503) 중 적어도 하나로 전원을 공급하기 위한 배터리(도시되지 않음)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 제3 컴포넌트는 하우징의 일면에 위치한 자석(예를 들어 제3 자석)이 제1 컴포넌트(501)의 하우징의 일면에 위치한 결합부(519)의 자석(예를 들어, 제1 자석)에 결합되고, 하우징의 다른 면에 위치한 자석(예를 들어, 제4 자석)가 제2 컴포넌트의 하우징의 일면에 위치한 결합부(524)의 자석(예를 들어, 제2 자석)과 결합될 수 있다. 또한, 상기 제3 컴포넌트는 하우징의 일면에 위치한 접속부(예를 들어, 제3 접속부)가 제1 컴포넌트(501)의 하우징의 일면에 위치한 접속부(512)(예를 들어, 제1 접속부)와 전기적으로 연결하고, 하우징의 다른 면에 위치한 접속부(예를 들어, 제4 접속부)가 제2 컴포넌트의 하우징의 일면에 위치한 접속부(522)(예를 들어, 제2 접속부)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다시, 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제어부(511)(예를 들어, 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치의 동작에 따른 정보, 어플리케이션 또는 기능의 실행에 따른 정보를 처리할 수 있으며, 어플리케이션 실행에 따른 정보를 표시부(514)에 표시하거나, 오디오 모듈(517)을 통해 출력하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 상기 제어부(511)는 접속부(예를 들어, 제1 접속부)(512)를 통해 외부로부터 공급되는 전원에 의해 내장 배터리(513)를 충전하도록 제어할 수 있다. 즉, 상기 제어부(511)는 제2 컴포넌트(503)가 부착되면, 제2 컴포넌트(503)로부터 외부 전원을 공급받아 구동하고, 공급된 외부 전원으로 상기 내장 배터리(513)를 충전하도록 제어할 수 있다. 또한, 상기 제어부(511)는 제2 컴포넌트(503)가 부착되면, 내장 배터리(513)로부터 공급되는 전원을 차단하도록 제어할 수 있다. 또한, 상기 제어부(511)는 제2 컴포넌트(503)가 탈장되면, 외부 전원 공급이 중단되므로 실행되는 기능을 유지하기 위해 내장 배터리(513)로부터 전원을 공급받도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제어부(511)는 오디오 모듈(517)을 제어하여, 오디오 모듈(517)에서 출력되는 오디오 신호를 목걸이 밴드로 전송하도록 제어할 수 있다. 상기 오디오 신호는 제1 컴포넌트(501)의 오디오 모듈(517)에 전기적으로 연결된 제1 라인(예를 들어, 도 2의 제1 라인(220))을 통해 이어폰의 제1 외부 스피커 및/또는 제2 컴포넌트(503)의 오디오 모듈(523)에 전기적으로 연결된 제2 라인(예를 들어, 도 2의 제2 라인(230))을 통해 이어폰의 제2 외부 스피커로 전송될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제어부(511)는 제1 컴포넌트(501)에 착탈형의 제3 컴포넌트(도시되지 않음)가 부착되면, 상기 제3 컴포넌트에 상기 제2 컴포넌트가 부착되었는지를 확인할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 제어부(511)는 상기 제3 컴포넌트가 제2 컴포넌트(503)에 부착되면, 상기 제3 컴포넌트로부터 제공된 전원에 의해 충전된 제2 컴포넌트의 배터리(521)로부터 전원을 공급받도록 제어할 수 있다. 상기 제3 컴포넌트로부터 전원이 공급되면, 상기 제어부(511)는 내장 배터리(513)로부터 제공되는 전원을 차단하도록 제어할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라, 제어부(511)는 상기 제3 컴포넌트가 상기 제2 컴포넌트(503)에 부착되지 않는 경우, 상기 제3 컴포넌트에 포함된 배터리 또는 제3 컴포넌트와 연결된 전원 공급 장치로부터 외부 전원을 공급받도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제어부(511)는 제2 컴포넌트(503)에 전기적으로 연결된 목걸이 밴드의 제2 라인의 연결 상태를 확인할 수 있으며, 상기 제2 라인의 연결 상태를 확인한 결과를 기반으로 제2 컴포넌트(503)의 착탈 여부를 확인할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라, 제어부(511)는 접속부(512)의 순방향 전압(VF)에 따라 확인된 저항값을 기반으로 상기 제2 컴포넌트(503)의 착탈 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 제어부(511)는 제1 컴포넌트(501)에 제3 컴포넌트가 부착되면, 제3 컴포넌트를 통해 외부 장치와의 데이터 통신을 제어할 수 있다. 상기 제어부(511)는 예를 들어, 접속부(512)의 데이터 송수신을 위한 접속핀과 제3 컴포넌트의 일면에 위치한 접속부의 데이터 송수신을 위한 접속핀을 전기적으로 연결하여 데이터를 송수신하도록 제어할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 제어부(511)는 프로세서의 적어도 일부일 수 있으며, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 제어부(511)의 적어도 일부의 구성은 하드웨어적으로 CPU(central processing unit)/MPU(micro processingunit)를 포함하는 적어도 하나의 프로세서와 적어도 하나의 메모리 로딩 데이터가 로딩되는 메모리(예를 들어, 레지스터 및/또는 RAM(random access memory)) 및 프로세서와 메모리로 적어도 하나의 데이터들을 입출력하는 버스의 일부를 포함하여 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제어부(511)는 소프트웨어적으로 전자 장치에 정의된 기능을 수행하기 위해 소정의 기록매체로부터 메모리로 로딩되어 상기 프로세서에 의해 연산 처리되는 소정의 프로그램 루틴(routine) 또는 프로그램 데이터를 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 컴포넌트(501)의 접속부(512)(예를 들어, 도 1의 입출력 인터페이스(150))는 제2 컴포넌트(503)의 접속부(522)와 전기적으로 연결할 수 있는 접속 단자로서, 예를 들어, 포고(POGO) 핀으로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 표시부(514)(예를 들어, 도 1의 디스플레이(160))는 제어부(511)의 제어에 따라 동작 실행 결과 정보를 표시할 수 있다. 또한, 상기 표시부(511)는 사용자에게 각종 정보(예를 들어, 텍스트, 이미지, 동영상 또는 사운드 중 적어도 하나)를 표시할 수 있다. 또한, 상기 표시부(514)는 화면상에서 입력창 또는 입력창에 다양한 문자, 숫자, 기호 중 적어도 하나를 입력할 수 있는 입력 패드(예를 들어, 버튼)를 다양한 방법으로 표시할 수 있다. 또한, 상기 표시부(514)는 정보 송수신에 관련된 다양한 애플리케이션의 실행에 따른 서비스 실행 화면을 표시할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 표시부(514)가 터치 스크린의 형태로 구현될 경우, 입력부(도시되지 않음) 및/또는 표시부(514)는 터치 스크린에 대응할 수 있다. 상기 표시부(514)는 터치 스크린 형태로 입력부와 함께 구현되는 경우, 사용자의 터치 동작에 따라 발생되는 다양한 정보들을 표시할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치의 표시부(514)는 LCD(liquid crystal display), TFT-LCD(thin film transistor LCD), OLED(organic light emitting diodes), 발광다이오드(LED), AMOLED(active matrix organic LED), 플렉시블 디스플레이(flexible display) 및 3차원 디스플레이(3 dimension) 중 적어도 하나 이상으로 구성될 수 있다. 또한, 이들 중 일부 디스플레이는 그를 통해 외부를 볼 수 있도록 투명형 또는 광투과형으로 구성될 수 있다. 이는 TOLED(transparant OLED)를 포함하는 투명 디스플레이 형태로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 통신부(515)(예를 들어, 도 1의 통신 인터페이스(170))은 제어부(511)의 제어에 따라 다른 전자 장치 또는 외부 장치와 통신을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 통신부(515)는 제어부(511)의 제어에 따라 실행되는 동작에 관련된 데이터를 외부 장치와 송수신할 수 있다. 상기 통신부(511)는 통신 인터페이스를 통해 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크에 연결 또는 장치 간 연결을 통해 통신할 수 있다. 상기 무선 통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 셀룰라(cellular) 통신(예를 들어, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 중) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 통신부는 상술한 통신 방식 이외에도 기타 널리 공지되었거나 향후 개발될 모든 형태의 통신 방식을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 저장부(516)(예를 들어, 도 1의 메모리(130))는 다양한 실시 예에 따른 기능 동작에 필요한 프로그램을 비롯하여, 프로그램 실행 중에 발생되는 다양한 데이터를 일시적으로 저장할 수 있다. 상기 저장부(516)는 크게 프로그램 영역과 데이터 영역을 포함할 수 있다. 상기 프로그램 영역은 전자 장치를 부팅시키는 운영체제(OS)와 같은 전자 장치의 구동을 위한 관련된 정보들을 저장할 수 있다. 상기 데이터 영역은 다양한 실시 예에 따라 송수신된 데이터 및 생성된 데이터를 저장할 수 있다. 또한, 상기 저장부(516)는 플래시 메모리(flash memory), 하드디스크(hard disk), 멀티미디어 카드 마이크로(multimedia card micro) 타입의 메모리(예를 들어, SD 또는 XD 메모리 중), 램(RAM), 롬(ROM) 중의 적어도 하나의 저장매체를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 오디오 모듈(517)(예를 들어, 도 1의 입출력 인터페이스(150))은 예를 들어, 오디오 코덱(audio codec), 마이크(MIC), 수신기(receiver), 이어폰 출력(EAR_L) 또는 스피커(speaker)를 포함하는 출력부(예를 들어, 제1 출력부) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 상기 오디오 모듈(517)은 상기 구성 요소들 중 적어도 일부를 생략하거나, 상기 구성 요소들 외에도 오디오 신호 처리를 위한 다른 구성 요소를 더 포함하여 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 상기 오디오 모듈(517)은 제1 출력부가 목걸이 밴드의 제1 라인과 연결될 수 있으며, 제어부(511)의 제어에 따라 실행되는 기능의 오디오 신호를 출력할 수 있다. 상기 오디오 모듈(517)의 제1 출력부는 목걸이 밴드의 제1 라인과 연결될 수 있으며, 연결된 제1 라인으로 출력되는 오디오 신호를 전달할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라, 상기 오디오 모듈(517)의 제1 출력부는 접속부(512)를 통해 제2 컴포넌트(503)와 연결될 수 있으며, 제2 컴포넌트(503)의 오디오 모듈(523)로 오디오 신호를 전달할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 상기 오디오 모듈(523)은 이어폰 출력(EAR_R) 또는 스피커를 포함하는 출력부(예를 들어, 제2 출력부)를 포함하여 구성될 수 있으며, 목걸이 밴드의 제2 라인과 연결될 수 있으며, 제2 라인으로 수신된 오디오 신호를 출력할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 센서부(518)(예를 들어, 도 1의 입출력 인터페이스(150))는 센서 허브(sensor hub) 또는 다양한 센서(예를 들어, barometer sensor, hall effect IC sensor, light sensor, gyro sensor, heart rate sensor, accelerator sensor 또는 camera sensor 중 적어도 하나)를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 입력부(도시되지 않음)(예를 들어, 도 1의 입출력 인터페이스(150))는 사용자로부터 입력되는 숫자 및 문자 정보 중의 다양한 정보, 각종 기능 설정 및 전자 장치의 기능 제어와 관련하여 입력되는 신호를 제어부(511)로 전달할 수 있다. 또한, 상기 입력부는 특정 기능을 지원하는 애플리케이션을 실행하기 위한 사용자 입력을 지원할 수 있다. 상기 입력부는 키보드나 키패드와 같은 키 입력 수단, 터치 센서나 터치 패드와 같은 터치 입력 수단, 음원 입력 수단, 다양한 센서 및 카메라 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 제스처 입력 수단을 포함할 수도 있다. 이 외에도 입력부는 현재 개발 중이거나 향후 개발될 수 있는 모든 형태의 입력 수단이 포함될 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 입력부는 표시부(514)의 터치 패널 또는 카메라 모듈(도시되지 않음)을 통해 사용자가 입력하는 정보를 사용자로부터 입력받을 수 있으며, 입력된 정보를 제어부(511)로 전달할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 컴포넌트(501)의 결합부(519) 및 제2 컴포넌트(503)의 결합부(524)는 하우징의 일면에 위치하며, 각각 적어도 하나의 자석(magnet)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 결합부(519) 및 결합부(524)의 구체적인 구성은 후술되는 도면들을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.
도 6 및 도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징에 위치한 결합부의 구성 예를 나타내는 도면이다.
상기 도 6 내지 도 11을 참조하면, 상기 도 5의 제1 컴포넌트(501)의 결합부(519) 및 제2 컴포넌트(503)의 결합부(524)는 각각 하우징의 일 면(예를 들어, 도 2의 제1 컴포넌트(211)의 일면(211b) 및 제2 컴포넌트(212)의 일면 212a))의 적어도 하나의 설정된 영역에 적어도 하나의 자석 (예를 들어, 자석(601a, 601b, 601c 또는 601d))과, 적어도 하나의 커넥터(이하, 접속부의 접속핀이라 칭함)(예를 들어, 603a, 603b)를 배열할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따라, 상기 도 7을 참조하면, 제1 컴포넌트(701)는 예를 들어, 접속핀(711a)을 기준으로 설정된 적어도 하나의 영역에 N극의 적어도 하나의 자석(701a, 701b)이 배치되고, 접속핀(711b)을 기준으로 설정된 적어도 하나의 영역에 적어도 하나의 N극의 자석(701c)과 적어도 하나의 S극의 자석(701d)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 컴포넌트(703)는 예를 들어, 접속핀(713a)을 기준으로 설정된 적어도 하나의 영역에 S극의 적어도 하나의 자석(703a, 703b)이 배치되고, 접속핀(713b)을 기준으로 설정된 적어도 하나의 영역에 적어도 하나의 S극의 자석(703c)와 적어도 하나의 N극의 자석(703d)이 배치될 수 있다. 상기 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1 컴포넌트(701)에 배치된 자석들(701a, 701b, 701c, 701d) 및 제2 컴포넌트(703)에 배치된 자석들(703a, 703b, 703c, 703d)는 일부는 서로 반대되는 극성을 갖도록 각 컴포넌트(701, 703)의 자석들 중 적어도 하나는 N극으로 나머지는 S극으로 배치되어 구성될 수 있다.
또한, 상기 도 8을 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 상기 도 7과 동일하게 구성된 상기 제1 컴포넌트(801) 및 제2 컴포넌트(803)은 상기 제1 컴포넌트(801)에 배치된 자석들(801a, 801b, 801c, 801d)과 상기 제2 컴포넌트(803)에 배치된 자석들(803a, 803b, 803c, 803d)간의 척력 또는 인력이 발생할 수 있다. 이에 따라 제1 컴포넌트(801)의 접속부의 접속핀(811a, 811b)과, 제2 컴포넌트(803)의 접속부의 접속핀(813a, 813b)은 정 방향으로 찾아가는 힘이 발생하고, 발생된 힘에 의해 서로 전기적으로 접속될 수 있다.
상기 도 9를 참조하면, 제1 컴포넌트(901)에 배치된 자석들(901a, 901b, 901c, 901d) 및 제2 컴포넌트(903)에 배치된 자석들(903a, 903b, 903c, 903d)의 서로 반대되는 극성(N극 또는 S극)에 의해 척력 또는 인력이 발생하여 정 방향으로 찾아가는 힘이 발생하고, 발생된 힘에 의해 제1 컴포넌트(901)의 접속핀(911a, 911b)은 제2 컴포넌트(903)의 접속핀(913a, 913b)와 서로 전기적으로 접속될 수 있다.
또한, 상기 도 10을 참조하면, 제1 컴포넌트(1001)에 배치된 자석들(1001a, 1001b, 1001c, 1001d) 및 제2 컴포넌트(1003)에 배치된 자석들(1003a, 1003b, 1003c, 1003d)의 서로 반대되는 극성(N극 또는 S극)에 의해 척력 또는 인력이 발생하여 정 방향으로 찾아가는 힘이 발생하고, 발생된 힘에 의해 제1 컴포넌트(1001)의 접속핀(1011a, 1011b)은 제2 컴포넌트(1003)의 접속핀(1013a, 1013b)과 서로 전기적으로 접속될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제1 컴포넌트(1101) 및 제2 컴포넌트(1103)는 서로 반대되는 극성(N극 또는 S극)을 갖는 자석들의 배열을 다양한 형태로 변형할 수 있다.
구체적으로, 도 11(a)과 같이, 상기 제 1 자석들(1111, 1112) 및 2 자석들(1113, 1114)의 다른 배열의 실시 예를 살펴보면, 제 1 컴포넌트(1101)의 일면(예를 들어 도 2의 제2 면(202b))에는 상기 제 1 접속부의 상부 접속핀(1121a)을 기준으로 설정된 영역(예를 들어, 좌, 우 영역)에 N극의 자석(1111)을 배치하고, 하부 접속핀(1121b)을 기준으로 설정된 영역(예를 들어, 좌, 우 영역)에 S극 자석(1112) 및 N극의 자석(1111)을 각각 배치할 수 있다. 또한, 제 2 컴포넌트(1103)의 일면(예를 들어 도 2의 제2 면(212a))에는 상기 제 2 접속부의 상부 접속핀(1123a)을 기준으로 설정된 영역(예를 들어, 좌, 우 영역)에 S극의 자석(1113)을 배치하고, 하부 접속핀(1123b)을 기준으로 설정된 영역(예를 들어, 좌, 우 영역)에 N극의 자석(114)을 각각 배치할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라 제1 컴포넌트(1101) 및 제2 컴포넌트(1103) 사이에 외부 컴포넌트(예를 들어, 제3 컴포넌트)가 결합되는 경우, 외부 컴포넌트의 한 면에는 제1 컴포넌트에 배치된 자석들과 반대되는 극성을 갖는 자석들을 배치하고, 외부 컴포넌트의 다른 면에는 제2 컴포넌트에 배치된 자석들과 반대되는 극성을 갖는 자석들을 배치할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 상기 도 11의 (b)와 같이, 상기 제1 자석들(1111, 112)은 각각 접속핀(1121a, 1121b)을 기준으로 서로 다른 극성으로 배치되고, 이와 반대로 상기 제2 자석들(1113, 114)은 각각 접속핀(1123a, 1123b)을 기준으로 서로 다른 극성으로 배치할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라 상기 도 11의 (c)와 같이, 제1 컴포넌트(1101)에는 접속핀(1121a, 1121b)을 기준으로 좌, 우 방향 각각에 서로 다른 극성을 갖는 2개 이상의 자석들(1115, 116)을 배치하고, 이와 반대로 제2 컴포넌트(1103)에는 접속핀(1123a, 1123b)을 기준으로 좌, 우 방향 각각에 서로 다른 극성을 갖는 2개 이상의 자석들(1117, 1118)을 배치할 수 있다.
상술한 바와 같은 상기 도 5의 전자 장치를 통해 전자 장치의 주요 구성 요소에 대해 설명하였다. 그러나 도 5를 통해 도시된 구성요소가 모두 필수 구성 요소인 것은 아니며, 도시된 구성 요소보다 많은 구성 요소에 의해 상기 전자 장치가 구현될 수도 있고, 그 보다 적은 구성 요소에 의해 상기 전자 장치가 구현될 수도 있다. 또한, 상기 도 5를 통해 상술한 전자 장치의 주요 구성 요소의 위치는 다양한 실시 예에 따라 변경 가능할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예 중 어느 하나에 따른 전자 장치는, 목걸이 밴드; 및 상기 목걸이 밴드에 연결되는 제1 컴포넌트;를 포함하며, 상기 제1 컴포넌트는, 상기 제1 컴포넌트의 하우징 일면에 위치하여, 착탈형의 제2 컴포넌트의 하우징 일면에 위치한 제2 자석과 결합 가능한 제1 자석; 상기 제1 컴포넌트의 하우징 일면에 위치하여, 상기 제2 컴포넌트의 일면에 위치한 제2 접속부와 전기적으로 연결 가능한 제1 접속부; 및 상기 제1 자석과 상기 제2 자석이 부착됨에 따라 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부가 전기적으로 연결되면, 상기 제1 접속부를 통해 상기 제2 컴포넌트로부터 전원을 공급받도록 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따라, 상기 제1 컴포넌트는, 상기 제1 접속부를 통해 공급되는 외부 전원에 의해 충전되고, 상기 제2 컴포넌트가 탈장되면, 상기 전자 장치를 구동시키기 위한 전원을 공급하는 내장 배터리;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따라, 상기 제1 컴포넌트는, 상기 목걸이 밴드로 오디오 신호를 전송하는 오디오 모듈;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따라, 상기 오디오 모듈은, 상기 목걸이 밴드의 제1 라인과 연결되어, 상기 목걸이 밴드에 포함된 제1 외부 스피커로 상기 오디오 신호를 출력하는 제1 출력부를 포함하고, 제2 출력부를 포함하는 상기 제2 컴포넌트로 상기 오디오 신호를 전송하며, 상기 제2 출력부는, 상기 목걸이 밴드의 제2 라인과 연결되어, 상기 목걸이 밴드에 포함된 제2 외부 스피커로 오디오 신호를 출력할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따라, 상기 제어부는, 상기 제1 컴포넌트의 하우징의 일면에 착탈형의 제3 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되면, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 상기 제2 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되었는지를 확인할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따라, 상기 제어부는, 상기 제1 컴포넌트의 하우징의 일면에 착탈형의 제3 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되면, 상기 제3 컴포넌트와 전기적으로 연결하도록 제어하고, 상기 제3 컴포넌트로부터 공급된 전원에 의해 충전된 상기 제2 컴포넌트의 배터리로부터 전원을 공급받도록 제어할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따라, 상기 제어부는, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 상기 제2 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되지 않는 경우, 상기 제3 컴포넌트로부터 전원을 공급받도록 제어할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따라, 상기 제3 컴포넌트는, 상기 제1 컴포넌트와 상기 제2 컴포넌트 사이에 위치하여, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 일면에 위치한 제3 자석을 상기 제1 자석에 부착시키고, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 위치한 제4 자석을 상기 제2 자석에 부착시키며, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 일면에 위치한 제3 접속부를 상기 제1 접속부와 전기적으로 연결시키고, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 위치한 제4 접속부를 상기 제2 접속부에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따라, 상기 제어부는, 상기 제1 컴포넌트에 상기 제3 컴포넌트가 부착되면, 상기 제1 접속부의 데이터 송수신을 위한 접속핀과 상기 제3 컴포넌트의 일면에 위치한 제3 접속부의 데이터 송수신을 위한 접속핀을 전기적으로 연결하여, 상기 제3 컴포넌트를 통해 외부 장치와 데이터를 송수신할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따라, 상기 제어부는, 상기 목걸이 밴드의 제2 라인의 연결 상태를 확인한 결과를 기반으로 상기 제2 컴포넌트의 착탈 여부를 확인할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따라, 상기 제어부는, 상기 제1 접속부의 순방향 전압에 대한 접속핀에 인가된 전압에 따라 저항값을 확인하고, 확인된 저항값을 기반으로 상기 제2 컴포넌트의 착탈 여부를 확인할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 절차를 나타내는 도면이고, 도 13 및 도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 구성 예를 나타내는 도면이다.
상기 도 12를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따르면, 1201 동작에서 전자 장치(예를 들어, 상기 도 1의 전자 장치(101))의 제1 컴포넌트(예를 들어, 상기 도 5의 제1 컴포넌트(501))는 내장 배터리로부터 공급된 전원으로 전자 장치를 동작시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 상기 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 제1 컴포넌트(1301)는 내장 배터리에 해당하는 배터리 셀(1311)(예를 들어, 상기 도 5의 내장 배터리(513)), 배터리 스위치 모듈(1313), 프로세서(1315)(예를 들어, 상기 도 1의 프로세서(120) 또는 상기 도 5의 제어부(511)), 전압 검출부(1317), USB 스위치 모듈(1321), 충전 모듈(1323) 또는 부스터(예를 들어, 5V booster)(1325) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 컴포넌트(1301)는 복수의 저항, 복수의 트랜지스터(예를 들어, 전계 효과 트랜지스터(FET: field effect transistor) 또는 적어도 하나의 콘덴서(capacitor) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 제1 컴포넌트(1301)는 제2 컴포넌트(예를 들어, 상기 도 5의 제2 컴포넌트(503)) 또는 제3 컴포넌트가 분리되면, 상기 배터리 셀(1311)로부터 공급된 전원(1331)(예를 들어, 동작 전원)에 의해 상기 프로세서(1315)가 동작될 수 있다. 상기 배터리 스위치 모듈(1313)은 상기 제2 컴포넌트 또는 제3 컴포넌트의 착탈 여부에 따라 배터리 셀(1311)로부터 인가되는 전원(1331)(예를 들어, 동작 전원)을 차단 또는 인가하기 위한 제1 트랜지스터를 포함할 수 있으며, 포함된 제1 트랜지스터의 각 단자는 각각 배터리 셀(1311), 제2 트랜지스터(1319) 및 주 프로세서(1315)에 연결될 수 있다. 상기 배터리 셀(1311)은 배터리 스위치 모듈(1313) 및 접속부(예를 들어, 상기 도 5의 접속부(512))의 접속핀(POGO_V_BATT)을 통해 전원을 인가받기 위한 부스터(1325)와 연결된 충전 모듈(1323)과 연결될 수 있다. 상기 제2 트랜지스터(1319)의 각 단자는 각각 배터리 스위치 모듈(1313), USB 스위치 모듈(1321) 및 전압 검출부(1317)와 연결될 수 있다. 상기 주 프로세서(1315)는 배터리 스위치 모듈(1313), 전압 검출부(1317) 및 제2 트랜지스터(1319)와 연결될 수 있다. USB 스위치 모듈(1321)은 접속부의 핀들(예를 들어, POGO_VF, POGO_VBUS, POGO_ID, POGO_D+/D-)과 연결될 수 있다. 상기 전압 검출부(1317)는 제3 트랜지스터를 통해 배터리 스위치 모듈(1313), 프로세서(1315) 및 제2 트랜지스터(1319)와 연결될 수 있으며, 접속부에 연결되어 예를 들어, POGO_V_BATT 핀을 통해 외부 전원을 공급받을 수 있다. 다시 상기 도 12를 참조하면, 1203 동작에서, 상기 제1 컴포넌트는 제2 컴포넌트가 부착되어 있는지를 확인할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 컴포넌트는 목걸이 밴드의 제2 라인의 연결 상태를 확인하여 제2 컴포넌트의 결합 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 라인으로 전송하기 위한 오디오 신호의 전송 실패에 따라 상기 오디오 신호가 전달되는 경로의 제1 접속부와 제2 접속부의 연결이 끊어진 것으로 확인함으로써, 제1 컴포넌트와 제2 컴포넌트가 분리된 것을 확인할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라, 상기 도 13의 상기 제1 컴포넌트(1301)는 접속부의 POGO_V_BATT 핀을 통해 외부 전원이 공급되는지를 전압 검출부(1317)에 의해 확인함으로써, 제2 컴포넌트가 분리되어 있는지를 확인할 수 있다. 즉, 제1 컴포넌트(1301)는 제1 접속부(예를 들어, 상기 도 5의 접속부(512))의 접속핀(예를 들어, POGO-VF)의 순방향 전압(VF)에 따른 저항값을 기반으로 제2 컴포넌트가 결합되어 있는지 분리되어 있는지를 확인할 수 있다.
1203 동작에서 확인한 결과, 제2 컴포넌트가 분리된 경우, 상기 제1 컴포넌트는 다시 1201 동작을 수행할 수 있으며, 제2 컴포넌트가 부착된 경우, 상기 제1 컴포넌트는 1205 동작을 수행할 수 있다.
1205 동작에서는, 상기 제1 컴포넌트가 제1 접속부 및 제2 접속부(예를 들어, 상기 도 5의 접속부(522))의 전기적 연결을 통해 제2 컴포넌트의 배터리로부터 전원을 공급받을 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 상기 도 14를 참조하면, 제1 컴포넌트(1401)(예를 들어, 상기 도 5의 제1 컴포넌트(501))는 제1 접속부(예를 들어, 상기 도 5의 접속부(512))와 제2 접속부(예를 들어, 상기 도 5의 접속부(522))가 전기적으로 연결되고, 제2 컴포넌트(1403)(예를 들어, 상기 도 5의 제2 컴포넌트(503))의 배터리 셀(1429)(예를 들어, 상기 도 5의 배터리(521))로부터 전원을 공급받을 수 있다. 상기 제1 상기 제1 컴포넌트(1401)는 내장 배터리에 해당하는 배터리 셀(1411)(예를 들어, 상기 도 5의 내장 배터리(513)), 배터리 스위치 모듈(1413), 프로세서(1415)(예를 들어, 상기 도 1의 프로세서(120) 또는 상기 도 5의 제어부(511)), 전압 검출부(1417), 제1 트랜지스터(1419), USB 스위치 모듈(1421), 충전 모듈(1423) 또는 부스터(예를 들어, 5V booster)(1425) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 컴포넌트(1401)의 회로는 상기 도 13의 제1 컴포넌트(1301)의 회로와 동일하게 구성될 수 있다. 상기 제1 컴포넌트(1401)는 배터리 셀(1429)로부터 공급되는 전원(1431)이 제1 접속부 및 제2 접속부의 접속핀(예를 들어, POGO_V_BATT)을 통해 공급되면, 프로세서(1415) 및 부스터(Booster)(1425)로 인가될 수 있다. 상기 부스터(1425)에 전압이 인가되면, 연결된 충전 모듈(charger)(1423)을 통해 배터리 셀(1411)로 전류(1435)가 공급되어 배터리 셀(1411)이 충전될 수 있다. 상기 도 14에 도시된 바와 같은, 상기 제2 컴포넌트(1403)는 충전 모듈(1431) 및 배터리 셀(1429)를 포함하여 구성될 수 있으며, 적어도 하나의 저항을 더 포함하여 구성될 수 있다. 상기 충전 모듈(1431)은 내부에 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있으며, 배터리 셀(1429), 제2 접속부의 핀(POGO_VBUS, POGO_V_BATT)과 연결될 수 있다.
1207 동작에서는, 상기 제1 컴포넌트가 외부 전원을 공급받음에 따라 내장 배터리에서 프로세서로 공급되는 전원을 차단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 상기 도 14와 같이, 제1컴포넌트(1401)에 제2 컴포넌트(1403)가 부착되면, 상기 제1 컴포넌트(1401)는 배터리 셀(1411)에 전류가 인가되지 않도록 POGO_V_BATT 핀을 통해 배터리 스위치 모듈(1413)로 인가되는 전류를 차단할 수 있으며, 배터리 셀(1411)을 프로세서(1415)와 분리시킬 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 컴포넌트(1401)는 제2 컴포넌트(1403)가 분리되면, 배터리 스위치 모듈(1413)의 한 단자(예를 들어, G 단자)를 제2 트랜지스터(1419)를 통해 전압 검출부(1417)와 연결하고, 배터리 스위치 모듈(1413)의 다른 단자들(예를 들어, D, S 단자)을 각각 프로세서(1415) 및 배터리 셀(1411)에 연결할 수 있다.
1209 동작에서는, 상기 제1 컴포넌트가 제2 컴포넌트로부터 공급되는 외부 전원(예를 들어, 동작 전원)으로 전자 장치를 동작시키고, 내장 배터리를 충전할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 상기 도 14와 같이, POGO_V_BATT 핀을 통해 제2 컴포넌트(1403)의 충전 모듈(1429)로부터 전원(1431)이 인가되면, 프로세서(1415) 및 부스터(1425)에 각각 전압이 가해지고, 이에 따라 프로세서(1415)로 전원(1433)이 인가되고, 부스터(1425)를 통해 배터리 셀(1411)로 전원(1435)이 인가될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 상기 제1 컴포넌트는 오디오 모듈을 동작시켜 사운드를 출력하는 경우, 하우징에 연결된 목걸이 밴드 즉, 사운드를 출력할 이어폰의 상태를 확인할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 제2 컴포넌트가 분리되는 경우, 상기 목걸이 밴드의 제1 라인은 연결된 상태이고, 제2 라인은 연결이 끊어진 상태임을 확인할 수 있으며, 제1 라인으로만 오디오 신호를 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 제2 컴포넌트가 결합된 상태이면, 상기 제1 컴포넌트는 직접 연결된 제1 라인과 제2 컴포넌트에 연결된 제2 라인으로 오디오 신호를 출력할 수 있다.
상술한 본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 제1 컴포넌트는 제2 컴포넌트 착탈 여부에 따라 내장 배터리로부터 공급된 전원 또는 제2 컴포넌트로부터 공급된 외부 전원으로 동작할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치는 상기 제1 컴포넌트와 상기 제2 컴포넌트 사이에 적어도 하나의 다른 외부 컴포넌트(예를 들어, 제3 컴포넌트)를 결합할 수 있으며, 결합된 제3 컴포넌트를 통해 전원을 공급받을 수 있다.
상기 제3 컴포넌트를 추가로 결합하는 경우의 전자 장치의 동작에 대해 후술되는 도면들을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 절차를 나타내는 도면이고, 도 16 내지 도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 구성 예를 나타내는 도면이다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예를 들어, 도 1의 전자 장치(101))의 제1 컴포넌트(예를 들어, 도 5의 제1 컴포넌트(501))는 하우징의 일면에 제3 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되고, 제3 컴포넌트의 다른 면이 제2 컴포넌트(예를 들어, 도 5의 제2 컴포넌트(503))의 일면이 부착될 수 있다.
상기 도 15를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 1501 동작에서, 상기 전자 장치는 제1 컴포넌트에 제3 컴포넌트가 부착되어 있는지를 확인할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 컴포넌트는 목걸이 밴드의 제2 라인의 연결 상태를 확인하여 제2 컴포넌트가 결합되어 있는지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 라인으로 전송하기 위한 오디오 신호의 전송 실패에 따라 상기 오디오 신호가 전달되는 경로의 제1 접속부(예를 들어, 도 5의 접속부(512))와 제2 접속부(예를 들어, 도 5의 접속부(522))의 연결이 끊어진 것으로 확인함으로써, 제1 컴포넌트와 제2 컴포넌트가 분리된 것을 확인할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 컴포넌트는 외부 전원이 공급되는지를 확인함으로써, 제2 컴포넌트가 분리되어 있는지를 확인할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 상기 도 16을 참조하면, 제1 컴포넌트(1601)(예를 들어, 상기 도 5의 제1 컴포넌트(501))는 제1 접속부의 접속핀(예를 들어, POGO-VF)의 순방향 전압(VF)(1659)에 따른 저항값을 기반으로 제3 컴포넌트(1605)가 결합되어 있는지 분리되어 있는지를 확인할 수 있다.
상기 1501 동작에서 확인한 결과, 상기 제3 컴포넌트가 부착되지 않는 경우, 1503 동작에서, 제1 컴포넌트는 내장 배터리로부터 공급되는 전원으로 구동될 수 있으며, 상기 전자 장치는 다시 상기 1501 동작을 수행할 수 있다. 또한, 상기 제1 컴포넌트는 상술한 도 12에서 설명한 동작 절차를 수행하면서, 상기 제3 컴포넌트가 부착되어 있는지를 확인할 수 있다.
상기 1501 동작에서 확인한 결과, 상기 제3 컴포넌트가 부착된 경우, 상기 전자 장치는 1505 동작을 수행할 수 있다.
1505 동작에서는 상기 전자 장치의 제1 컴포넌트가 제3 컴포넌트와 제2 컴포넌트가 부착되어 있는지를 확인할 수 있다. 확인 결과, 제2 컴포넌트와 제3 컴포넌트가 부착되어 있는 경우, 상기 전자 장치는 1509 동작을 수행할 수 있으며, 제2 컴포넌트와 제3 컴포넌트가 부착되어 있는 않는 경우, 1507 동작을 수행할 수 있다.
1507 동작에서는 상기 전자 장치의 제1 컴포넌트가 제3 컴포넌트의 배터리로부터 전원을 공급받고, 공급받은 전원으로 전자 장치를 구동시킬 수 있으며, 공급받은 전원으로 내장 배터리를 충전할 수 있다. 또한, 상기 제1 컴포넌트는 1501 동작을 다시 수행하여 제3 컴포넌트가 부착되는지를 확인할 수 있다.
1509 동작에서는 상기 전자 장치의 제1 컴포넌트가 상기 제3 컴포넌트를 통해 제2 컴포넌트의 배터리로부터 전원을 공급받을 수 있다.
1511 동작에서는 상기 제1 컴포넌트가 외부 전원을 공급받음에 따라 내장 배터리에서 공급되는 전원을 차단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 상기 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 제1컴포넌트(1601)는 제3 컴포넌트(1605)가 부착되면, 내장 배터리인 배터리 셀(1611)과 배터리 스위치 모듈(1613)의 연결을 차단하고, 제2 컴포넌트(1603)가 분리되면, 상기 배터리 스위치 모듈(1613)을 배터리 셀(1611)과 연결할 수 있다. 상기 제1 컴포넌트(1601)는 내장 배터리에 해당하는 배터리 셀(1611)(예를 들어, 상기 도 5의 내장 배터리(513)), 배터리 스위치 모듈(1613), 프로세서(1815)(예를 들어, 상기 도 1의 프로세서(120) 또는 상기 도 5의 제어부(511)), 전압 검출부(1617), 제1 트랜지스터(1619), USB 스위치 모듈(1621), 충전 모듈(1623) 또는 부스터(예를 들어, 5V booster)(1625) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 컴포넌트(1601)의 회로는 상기 도 13의 제1 컴포넌트(1301)의 회로와 동일하게 구성될 수 있다. 상기 제2 컴포넌트(1603)은 충전 모듈(1627), 배터리 셀(1629) 또는 적어도 하나의 저항 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 제3 컴포넌트(1605)는 제1 또는 제2 접속부에 연결되는 제3 접속부의 핀(예를 들어, POGO_V_BATT)에 걸리는 전압을 확인하는 전압 검출부(1631), 제1 트랜지스터(1633), 부스터(1635), 충전 모듈(1637), 배터리 셀(1639), USB 인터페이스(IF)(1641)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 제3 컴포넌트(1605)는 복수의 저항 또는 복수의 다른 트랜지스터 중 적어도 하나를 더 포함하여 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 컴포넌트(1601)는 배터리 셀(1611)에 전류가 인가되지 않도록 POGO_V_BATT 핀을 통해 배터리 스위치 모듈(1613)로 인가되는 전류를 차단할 수 있으며, 배터리 셀(1611)을 프로세서(1615)와 분리시킬 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라, 상기 제1 컴포넌트(1601)는 제2 컴포넌트(1603)가 분리되면, 배터리 스위치 모듈(1613)의 한 단자(예를 들어, G 단자)를 제2 트랜지스터(1619)를 통해 전압 검출부(1617)와 연결하고, 배터리 스위치 모듈(1413)의 다른 단자들(예를 들어, D, S 단자)을 각각 프로세서(1615) 및 배터리 셀(1611)에 연결할 수 있다.
1513 동작에서는, 상기 전자 장치의 제1 컴포넌트가 제2 컴포넌트의 배터리로부터 공급되는 전원으로 전자 장치를 동작시키고, 내장 배터리를 충전할 수 있다. 상기 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 제2 컴포넌트(1603)는 접속부의 접속핀(예를 들어, POGO_BUS)과 제3 컴포넌트(1605)의 충전 모듈(1627)에 연결된 접속부의 핀(예를 들어, POGO_BUS)을 전기적으로 연결하여 제3 컴포넌트(1605)로부터 외부 전원(1651)을 공급받을 수 있다. 또한, 상기 제2 컴포넌트(1603)는 공급된 외부 전원(1651)이 충전 모듈(1627)로 인가되면, 충전 모듈(1627)에 의해 상기 외부 전원(1651)을 배터리 셀(1629)에 인가하여 상기 배터리 셀(1629)을 충전할 수 있다. 또한, 상기 제2 컴포넌트(1603)는 충전 모듈(1627)에 연결된 접속부의 핀(예를 들어, POGO_V_BATT)을 통해 제3 컴포넌트(1605)의 접속부의 핀(예를 들어, POGO_V_BATT)으로 배터리 셀(1627)에 의해 공급되는 전원(1651)을 인가할 수 있다. 상기 제3 컴포넌트(1605)는 제2 컴포넌트(1603)로부터 접속부의 핀(예를 들어, POGO_V_BATT)을 통해 공급되는 전원(1653)을 바이패스하여 제1 컴포넌트(1601)로 공급할 수 있다. 상기 제1 컴포넌트(1601)는 입력 접속부의 핀(POGO-V_BATT)을 통해 전원(1653)이 공급되면, 내부의 프로세서(1615)로 전원(1655)을 인가할 수 있으며, 부스터(1625) 및 충전 모듈(1623)을 거쳐 내장 배터리인 배터리 셀(1611)로 전원(1657)을 인가할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따라, 상기 도 17을 참조하면, 제1 컴포넌트(1701)(예를 들어, 상기 도 5의 제1 컴포넌트(501))는 내장 배터리에 해당하는 배터리 셀(1711)(예를 들어, 상기 도 5의 내장 배터리(513)), 배터리 스위치 모듈(1713), 프로세서(1715)(예를 들어, 상기 도 1의 프로세서(120) 또는 상기 도 5의 제어부(511)), 전압 검출부(1717), 제1 트랜지스터(1719), USB 스위치 모듈(1721), 충전 모듈(1723) 또는 부스터(예를 들어, 5V booster)(1725) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 컴포넌트(1701)의 회로는 상기 도 13의 제1 컴포넌트(1301)의 회로와 동일하게 구성될 수 있다.
상기 제1 컴포넌트(1701)는 제2 컴포넌트(1703)(예를 들어, 상기 도 5의 제2 컴포넌트(503))의 충전된 배터리 셀(1729)(예를 들어, 상기 도 5의 배터리(521))로부터 공급되는 전원을 제3 컴포넌트(1705)를 거쳐 공급받을 수 있다. 상기 제2 컴포넌트(1703)는 상기 제3 컴포넌트(1705)로부터 외부 전원(1751)을 공급 받아서 충전 모듈(1727)에 의해 상기 배터리 셀(1729)에 공급된 외부 전원(1751)을 인가하여 배터리 셀(1729)을 충전할 수 있다. 또한, 상기 제3 컴포넌트(1705)는 제2 컴포넌트(1703)와 접속하는 접속부의 핀(예를 들어, POGO_V_BATT)에 걸리는 전압을 확인하는 전압 검출부(1731), 제1 트랜지스터(1733), 부스터(1735), 충전 모듈(1737), 배터리 셀(1739), USB 인터페이스(IF)(1741)를 포함하여 구성될 수 있으며, 복수의 저항 또는 복수의 다른 트랜지스터 중 적어도 하나를 더 포함하여 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라 상기 제3 컴포넌트(1705)는 예를 들어, USB 포트(1741)를 통해 외부 장치로부터 전원(1761)을 공급받아 충전 모듈(1737)과 부스터(1735) 및 전원을 제어하는 트랜지스터(1733)를 통해 제2 컴포넌트(1703)로 전원(1751)을 공급할 수 있으며, 외부 장치로부터 공급된 전원(1761)으로 내장 배터리인 배터리 셀(1739)을 충전할 수 있다. 또한, 상기 제3 컴포넌트(1705)는 USB 포트(1741)를 통해 외부 장치와 데이터를 송수신할 수 있다. 또한, 상기 제3 컴포넌트(1705)는 USB 포트(1741)와 연결된 데이터 접속핀(D+, D-)을 통해 제1 컴포넌트(1701)의 데이터 접속핀(D+, D-)과 전기적으로 연결하여 제1 컴포넌트(1701)와 데이터를 송수신할 수 있다.
상기 도 18을 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 상기 1507 동작과 같이, 상기 제1 컴포넌트(1801)(예를 들어, 상기 도 5의 제1 컴포넌트(501))는 하우징의 일면에 제3 컴포넌트(1805)의 하우징의 일면이 부착되고, 제3 컴포넌트(1805)의 하우징의 다른 면에는 다른 컴포넌트(예를 들어, 제2 컴포넌트)가 부착되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 상기 제1 컴포넌트(1801)는 제3 컴포넌트(1805)로부터 전기적으로 접속된 접속부를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 상기 제3 컴포넌트(1805)는 제2 컴포넌트(예를 들어, 도 5의 제2 컴포넌트(503))와 같이 전원을 공급하는 주체가 될 수 있다. 상기 제1 컴포넌트(1801)는 내장 배터리에 해당하는 배터리 셀(1811)(예를 들어, 상기 도 5의 내장 배터리(513)), 배터리 스위치 모듈(1813), 프로세서(1815)(예를 들어, 상기 도 1의 프로세서(120) 또는 상기 도 5의 제어부(511)), 전압 검출부(1817), 제1 트랜지스터(1819), USB 스위치 모듈(1821), 충전 모듈(1823) 또는 부스터(예를 들어, 5V booster)(1825) 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 컴포넌트(1801)의 회로는 상기 도 13의 제1 컴포넌트(1301)의 회로와 동일하게 구성될 수 있다. 상기 제3 컴포넌트(1805)는 접속부의 핀(예를 들어, POGO_V_BATT)에 걸리는 전압을 확인하는 전압 검출부(1831), 제1 트랜지스터(1833), 부스터(1835), 충전 모듈(1837), 배터리 셀(1839), USB 인터페이스(IF)(1841)를 포함하여 구성될 수 있으며, 복수의 저항 또는 복수의 다른 트랜지스터 중 적어도 하나를 더 포함하여 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라 상기 제3 컴포넌트(1805)는 자신의 배터리 셀(1839)에 충전된 전류를 연결된 제1 컴포넌트(1801)의 전압 입력 접속핀(POGO-V_BATT)에 인가하여 제1 컴포넌트(1801)로 전원(1851)을 공급할 수 있다. 상기 제1 컴포넌트(1801)는 전원이 공급되면, 입력 접속핀(POGO-V_BATT)을 통해 내부 프로세서(1815)로 전원(1853)을 인가할 수 있으며, 부스터(1825) 및 충전 모듈(1823)을 거쳐 내장되는 배터리 셀(1811)로 전원(1855)을 인가하여 배터리 셀(1811)을 충전할 수 있다. 또한, 상기 제1 컴포넌트(1801)는 제3 컴포넌트(1805)로부터 전원(1851)을 공급받으므로 배터리 스위치 모듈(1813)과 배터리 셀(1811)의 연결을 끊어 배터리 셀(1811)로부터 공급되는 전원을 차단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예 중 어느 하나에 따른 전자 장치의 방법은, 상기 전자 장치의 제1 컴포넌트에 포함된 제1 접속부와 상기 제1 접속부와 착탈 가능한 제2 컴포넌트에 포함된 제2 접속부가 전기적으로 연결되면, 상기 제2 접속부로부터 전원이 인가되는지를 확인하는 동작; 및 상기 제2 접속부로부터 전원이 인가되면, 상기 제2 접속부로부터 상기 전자 장치의 동작 전원을 제공받도록 제어하는 동작;을 포함할 수 있으며, 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부는, 상기 제1 컴포넌트에 배치된 제1 자석이 상기 제2 컴포넌트에 배치된 제2 자석에 부착됨에 따라 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 방법은, 상기 제1 컴포넌트의 내장 배터리로부터 공급되는 전원을 차단하는 동작; 및 상기 제2 접속부로부터 인가된 전원을 상기 제1 컴포넌트의 내장 배터리로 제공하여 상기 내장 배터리를 충전하도록 제어하는 동작;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 방법은, 상기 제1 컴포넌트 및 상기 제2 컴포넌트에 연결된 상기 목걸이 밴드로 오디오 신호를 전송하는 동작;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 오디오 신호를 전송하는 동작은, 상기 목걸이 밴드의 제1 라인에 연결되는 제1 외부 스피커로 오디오 신호를 출력하는 동작; 및 상기 목걸이 밴드의 제2 외부 스피커에 연결되는 제2 라인이 연결된 상기 제2 컴포넌트로 상기 오디오 신호를 출력하는 동작;을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 방법은, 상기 제2 컴포넌트가 분리되어 상기 제1 컴포넌트의 하우징의 일면에 착탈형의 제3 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되면, 상기 제3의 컴포넌트로부터 전원을 제공받는 동작;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 방법은, 상기 제2 컴포넌트가 분리되어 상기 제1 컴포넌트의 하우징의 일면에 착탈형의 제3 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되고, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 상기 제2 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되면, 상기 제3 컴포넌트로부터 공급된 전원에 의해 충전된 상기 제2 컴포넌트의 내장 배터리로부터 전원을 제공받는 동작;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 제3 컴포넌트는, 상기 제1 컴포넌트와 상기 제2 컴포넌트 사이에 위치하여, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 일면에 위치한 제3 자석이 상기 제1 자석에 결합되고, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 위치한 제4 자석이 상기 제2 자석에 결합됨에 따라 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 일면에 위치한 제3 접속부가 상기 제1 접속부와 전기적으로 연결되고, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 위치한 제4 접속부가 상기 제2 접속부에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 방법은, 상기 제1 컴포넌트에 상기 제3 컴포넌트가 부착되면, 상기 제1 접속부의 데이터 송수신을 위한 제1 접속핀과 상기 제3 컴포넌트의 일면에 위치한 제3 접속부의 데이터 송수신을 위한 제2 접속핀이 전기적으로 연결되면, 상기 제1 및 제2 접속핀을 통해 외부 장치와 데이터를 송수신하는 동작;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 방법은, 상기 목걸이 밴드의 제2 라인의 연결 상태를 확인한 결과를 기반으로 상기 제2 컴포넌트의 착탈 여부를 확인하는 동작;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 방법은, 상기 제1 접속부의 순방향 전압에 대한 접속핀에 인가된 전압에 따라 확인된 저항값을 기반으로 상기 제2 컴포넌트의 착탈 여부를 확인하는 동작;을 더 포함할 수 있다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1901)의 블록도이다. 전자 장치(1901)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1901)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1910), 통신 모듈(1920), 가입자 식별 모듈(1924), 메모리(1930), 센서 모듈(1940), 입력 장치(1950), 디스플레이(1960), 인터페이스(1970), 오디오 모듈(1980), 카메라 모듈(1991), 전력 관리 모듈(1995), 배터리(1996), 인디케이터(1997), 및 모터(1998)를 포함할 수 있다.
프로세서(1910)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1910)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1910)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1910)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1910)는 도 19에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1921))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1910) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1920)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1920)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1928) 및 RF(radio frequency) 모듈(1929)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1921)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1924)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1901)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 프로세서(1910)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1929)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1929)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1924)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1930)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(1932) 또는 외장 메모리(1934)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1932)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1934)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1934)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1901)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1901)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 제스처 센서(1940A), 자이로 센서(1940B), 기압 센서(1940C), 마그네틱 센서(1940D), 가속도 센서(1940E), 그립 센서(1940F), 근접 센서(1940G), 컬러(color) 센서(1940H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1940I), 온/습도 센서(1940J), 조도 센서(1940K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1940M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1940)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1901)는 프로세서(1910)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1940)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1910)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1940)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1950)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1952),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(1954), 키(key)(1956), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1958)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1952)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1952)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1952)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1954)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1956)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1958)는 마이크(예: 마이크(1988))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1960)(예: 디스플레이(160))는 패널(1962), 홀로그램 장치(1964), 또는 프로젝터(1966)를 포함할 수 있다. 패널(1962)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1962)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1962)은 터치 패널(1952)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1964)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1966)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1901)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1960)는 패널(1962), 홀로그램 장치(1964), 또는 프로젝터(1966)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1970)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1972), USB(universal serial bus)(1974), 광 인터페이스(optical interface)(1976), 또는 D-sub(D-subminiature)(1978)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1970)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(1970)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1980)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1980)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1980)은, 예를 들면, 스피커(1982), 리시버(1984), 이어폰(1986), 또는 마이크(1988) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1991)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1995)은, 예를 들면, 전자 장치(1901)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1995)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1996)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1996)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1997)는 전자 장치(1901) 또는 그 일부(예: 프로세서(1910))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1998)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1901)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 20은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(2010)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(2010)은 커널(2020), 미들웨어(2030), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(2060), 및/또는 어플리케이션(2070)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(2020)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(2021) 및/또는 디바이스 드라이버(2023)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(2021)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(2021)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(2023)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(2030)는, 예를 들면, 어플리케이션(2070)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(2070)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(2060)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(2070)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(2030)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(2035), 어플리케이션 매니저(application manager)(2041), 윈도우 매니저(window manager)(2042), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(2043), 리소스 매니저(resource manager)(2044), 파워 매니저(power manager)(2045), 데이터베이스 매니저(database manager)(2046), 패키지 매니저(package manager)(2047), 연결 매니저(connectivity manager)(2048), 통지 매니저(notification manager)(2049), 위치 매니저(location manager)(2050), 그래픽 매니저(graphic manager)(2051), 또는 보안 매니저(security manager)(2052) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(2035)는, 예를 들면, 어플리케이션(2070)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(2035)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(2041)는, 예를 들면, 어플리케이션(2070) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(2042)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(2043)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(2044)는 어플리케이션(2070) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(2045)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(2046)는 어플리케이션(2070) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(2047)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(2048)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(2049)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(2050)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(2051)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(2052)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(2030)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(2030)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(2030)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(2030)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(2060)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(2070)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(2071), 다이얼러(2072), SMS/MMS(2073), IM(instant message)(2074), 브라우저(2075), 카메라(2076), 알람(2077), 컨택트(2078), 음성 다이얼(2079), 이메일(2080), 달력(2081), 미디어 플레이어(2082), 앨범(2083), 또는 시계(2084), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(2010)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 컴퓨터상에서 수행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 상기 프로그램은, 프로세서에 의한 실행 시, 상기 프로세서가, 상기 전자 장치의 제1 컴포넌트에 포함된 제1 접속부와 상기 제1 접속부와 착탈 가능한 제2 컴포넌트에 포함된 제2 접속부가 전기적으로 연결되면, 상기 제2 접속부로부터 전원이 인가되는지를 확인하는 동작; 및 상기 제2 접속부로부터 전원이 인가되면, 상기 제2 접속부로부터 상기 전자 장치의 동작 전원을 제공받도록 제어하는 동작;을 수행하도록 하는 실행 가능한 명령을 포함하며, 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부는, 상기 제1 컴포넌트에 배치된 제1 자석이 상기 제2 컴포넌트에 배치된 제2 자석에 부착됨에 따라 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 네트워크 환경 101 : 전자 장치
104 : 전자 장치 106 : 서버
110 : 버스 120 : 프로세서
130 : 메모리 141 : 커널
143 : 미들웨어 145 : API
147 : 애플리케이션 150 : 입출력 인터페이스
160 : 디스플레이 170 : 통신 인터페이스
162 : 네트워크 200 : 전자 장치
210 : 하우징 211 : 제1 컴포넌트
212 : 제2 컴포넌트 213 : 제3 컴포넌트
212d : 디스플레이 220 : 제1 라인
230 : 제2 라인 221, 231: 제1 및 제2 스피커
240 : 부재 301 : 자석
302 : 자석 501 : 제1 컴포넌트
503 : 제2 컴포넌트 511 : 제어부
512 : 접속부 513 : 내장 배터리
514 : 표시부 515 : 통신부
516 : 저장부 517 : 오디오 모듈
518 : 센서부 519 : 결합부
521 : 배터리 522 : 접속부
523 : 오디오 모듈 524 : 결합부

Claims (22)

  1. 전자 장치에 있어서,
    목걸이 밴드; 및
    상기 목걸이 밴드에 연결되는 제1 컴포넌트;를 포함하며,
    상기 제1 컴포넌트는,
    상기 제1 컴포넌트의 하우징 일면에 위치하여, 착탈형의 제2 컴포넌트의 하우징 일면에 위치한 제2 자석과 결합 가능한 제1 자석;
    상기 제1 컴포넌트의 하우징 일면에 위치하여, 상기 제2 컴포넌트의 하우징의 일면에 위치한 제2 접속부와 전기적으로 연결 가능한 제1 접속부; 및
    상기 제1 자석과 상기 제2 자석이 부착됨에 따라 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부가 전기적으로 연결되면, 상기 제1 접속부를 통해 상기 제2 컴포넌트로부터 전원을 공급받도록 제어하는 제어부;를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 컴포넌트는,
    상기 제1 접속부를 통해 공급되는 외부 전원에 의해 충전되고, 상기 제2 컴포넌트가 탈장되면, 상기 전자 장치를 구동시키기 위한 전원을 공급하는 내장 배터리;를 더 포함하는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 컴포넌트는,
    상기 목걸이 밴드로 오디오 신호를 전송하는 오디오 모듈;을 더 포함하는, 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 오디오 모듈은,
    상기 목걸이 밴드의 제1 라인과 연결되어, 상기 목걸이 밴드에 포함된 제1 외부 스피커로 상기 오디오 신호를 출력하는 제1 출력부를 포함하고, 제2 출력부를 포함하는 상기 제2 컴포넌트로 상기 오디오 신호를 전송하며,
    상기 제2 출력부는, 상기 목걸이 밴드의 제2 라인과 연결되어, 상기 목걸이 밴드에 포함된 제2 외부 스피커로 오디오 신호를 출력하는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 제1 컴포넌트의 하우징의 일면에 착탈형의 제3 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되면, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 상기 제2 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되었는지를 확인하는, 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 제1 컴포넌트의 하우징의 일면에 착탈형의 제3 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되면, 상기 제3 컴포넌트와 전기적으로 연결하도록 제어하고, 상기 제3 컴포넌트로부터 공급된 전원에 의해 충전된 상기 제2 컴포넌트의 배터리로부터 전원을 공급 받도록 제어하는, 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 상기 제2 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되지 않는 경우, 상기 제3 컴포넌트로부터 전원을 공급받도록 제어하는, 전자 장치.
  8. 제5항에 있어서, 상기 제3 컴포넌트는,
    상기 제1 컴포넌트와 상기 제2 컴포넌트 사이에 위치하여, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 일면에 위치한 제3 자석을 상기 제1 자석에 부착시키고, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 위치한 제4 자석을 상기 제2 자석에 부착시키며,
    상기 제3 컴포넌트의 하우징의 일면에 위치한 제3 접속부를 상기 제1 접속부와 전기적으로 연결시키고, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 위치한 제4 접속부를 상기 제2 접속부에 전기적으로 연결시키는, 전자 장치.
  9. 제5항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 제1 컴포넌트에 상기 제3 컴포넌트가 부착되면, 상기 제1 접속부의 데이터 송수신을 위한 접속핀과 상기 제3 컴포넌트의 일면에 위치한 제3 접속부의 데이터 송수신을 위한 접속핀을 전기적으로 연결하여, 상기 제3 컴포넌트를 통해 외부 장치와 데이터를 송수신하는, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 목걸이 밴드의 제2 라인의 연결 상태를 확인한 결과를 기반으로 상기 제2 컴포넌트의 착탈 여부를 확인하는, 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 제1 접속부의 순방향 전압에 대한 접속핀에 인가된 전압에 따라 저항값을 확인하고, 확인된 저항값을 기반으로 상기 제2 컴포넌트의 착탈 여부를 확인하는, 전자 장치.
  12. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 제1 컴포넌트에 포함된 제1 접속부와 상기 제1 접속부와 착탈 가능한 제2 컴포넌트에 포함된 제2 접속부가 전기적으로 연결되면, 상기 제2 접속부로부터 전원이 인가되는지를 확인하는 동작; 및
    상기 제2 접속부로부터 전원이 인가되면, 상기 제2 접속부로부터 상기 전자 장치의 동작 전원을 제공받도록 제어하는 동작;을 포함하며,
    상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부는, 상기 제1 컴포넌트에 배치된 제1 자석이 상기 제2 컴포넌트에 배치된 제2 자석에 부착됨에 따라 서로 전기적으로 연결되는, 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 컴포넌트의 내장 배터리로부터 공급되는 전원을 차단하는 동작; 및
    상기 제2 접속부로부터 인가된 전원을 상기 제1 컴포넌트의 내장 배터리로 제공하여 상기 내장 배터리를 충전하도록 제어하는 동작;을 더 포함하는, 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 컴포넌트 및 상기 제2 컴포넌트에 연결된 상기 목걸이 밴드로 오디오 신호를 전송하는 동작;을 더 포함하는, 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 오디오 신호를 전송하는 동작은,
    상기 목걸이 밴드의 제1 라인에 연결되는 제1 외부 스피커로 오디오 신호를 출력하는 동작; 및
    상기 목걸이 밴드의 제2 외부 스피커에 연결되는 제2 라인이 연결된 상기 제2 컴포넌트로 상기 오디오 신호를 출력하는 동작;을 포함하는, 방법.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 제2 컴포넌트가 분리되어 상기 제1 컴포넌트의 하우징의 일면에 착탈형의 제3 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되면, 상기 제3의 컴포넌트로부터 전원을 제공받는 동작;을 더 포함하는, 방법.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 제2 컴포넌트가 분리되어 상기 제1 컴포넌트의 하우징의 일면에 착탈형의 제3 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되고, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 상기 제2 컴포넌트의 하우징의 일면이 부착되면, 상기 제3 컴포넌트로부터 공급된 전원에 의해 충전된 상기 제2 컴포넌트의 내장 배터리로부터 전원을 제공받는 동작;을 더 포함하는, 방법.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 제3 컴포넌트는,
    상기 제1 컴포넌트와 상기 제2 컴포넌트 사이에 위치하여, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 일면에 위치한 제3 자석이 상기 제1 자석에 결합되고, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 위치한 제4 자석이 상기 제2 자석에 결합됨에 따라 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 일면에 위치한 제3 접속부가 상기 제1 접속부와 전기적으로 연결되고, 상기 제3 컴포넌트의 하우징의 다른 면에 위치한 제4 접속부가 상기 제2 접속부에 전기적으로 연결되는, 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 제1 컴포넌트에 상기 제3 컴포넌트가 부착되면, 상기 제1 접속부의 데이터 송수신을 위한 제1 접속핀과 상기 제3 컴포넌트의 일면에 위치한 제3 접속부의 데이터 송수신을 위한 제2 접속핀이 전기적으로 연결되면, 상기 제1 및 제2 접속핀을 통해 외부 장치와 데이터를 송수신하는 동작;을 더 포함하는 방법.
  20. 제12항에 있어서,
    상기 목걸이 밴드의 제2 라인의 연결 상태를 확인한 결과를 기반으로 상기 제2 컴포넌트의 착탈 여부를 확인하는 동작;을 더 포함하는, 방법.
  21. 제12항에 있어서,
    상기 제1 접속부의 순방향 전압에 대한 접속핀에 인가된 전압에 따라 확인된 저항값을 기반으로 상기 제2 컴포넌트의 착탈 여부를 확인하는 동작;을 더 포함하는, 방법.
  22. 컴퓨터상에서 수행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 상기 프로그램은, 프로세서에 의한 실행 시, 상기 프로세서가,
    상기 전자 장치의 제1 컴포넌트에 포함된 제1 접속부와 상기 제1 접속부와 착탈 가능한 제2 컴포넌트에 포함된 제2 접속부가 전기적으로 연결되면, 상기 제2 접속부로부터 전원이 인가되는지를 확인하는 동작; 및
    상기 제2 접속부로부터 전원이 인가되면, 상기 제2 접속부로부터 상기 전자 장치의 동작 전원을 제공받도록 제어하는 동작;을 수행하도록 하는 실행 가능한 명령을 포함하며,
    상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부는, 상기 제1 컴포넌트에 배치된 제1 자석이 상기 제2 컴포넌트에 배치된 제2 자석에 부착됨에 따라 서로 전기적으로 연결되는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
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