JPH02119293A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPH02119293A JPH02119293A JP27376888A JP27376888A JPH02119293A JP H02119293 A JPH02119293 A JP H02119293A JP 27376888 A JP27376888 A JP 27376888A JP 27376888 A JP27376888 A JP 27376888A JP H02119293 A JPH02119293 A JP H02119293A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact pad
- hole
- conductive rubber
- socket
- stuffed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電子回路装置に関し、特に導電性ゴムを用い
た外部との電気的接続用コンタクトパッドの構造を提供
するものである。
た外部との電気的接続用コンタクトパッドの構造を提供
するものである。
第４図１ａ１． ｌｂｌは従来のシングルインラインメ
モリーモジュールの正面図及びｌａ１図ｒｖ−■ｍに２
けるコンタクト部の拡大断面図である。図において。
モリーモジュールの正面図及びｌａ１図ｒｖ−■ｍに２
けるコンタクト部の拡大断面図である。図において。
＋１１はメモリーＩ Ｃ、＋２３は外部からの入力信号
番こよりメモ９−ＩＣＩＩＩが動作可能なように内部に
配線を施した多層プリント配線基板、 （２ｂ）は外
部からの入力信号を取り込むため７゛リント配線基板（
２）に設けられた金属性のコンタクトバッド、（２ｃ）
はプリント配線基板内の配線層、（２ｄ）は配線層（２
ｃ）を相互にあるいは、コンタクトバッド（２ｂ）と配
線層（２ｃ）を電気的に接続する内部に金属めっきを施
したスルーホール、 （２ｅ）は配線層（２ｃ）を相
互に電気的に絶縁する絶縁層である。
番こよりメモ９−ＩＣＩＩＩが動作可能なように内部に
配線を施した多層プリント配線基板、 （２ｂ）は外
部からの入力信号を取り込むため７゛リント配線基板（
２）に設けられた金属性のコンタクトバッド、（２ｃ）
はプリント配線基板内の配線層、（２ｄ）は配線層（２
ｃ）を相互にあるいは、コンタクトバッド（２ｂ）と配
線層（２ｃ）を電気的に接続する内部に金属めっきを施
したスルーホール、 （２ｅ）は配線層（２ｃ）を相
互に電気的に絶縁する絶縁層である。
第５図１ａ１． （ｂｌは第４図に示したソケットタイ
プのメモリーモジュールをソケットに装着したときの正
面図及び１８１図ｖ−ｖＨにおける断面図である。
プのメモリーモジュールをソケットに装着したときの正
面図及び１８１図ｖ−ｖＨにおける断面図である。
図において、（３）はソケットタイプのメモリーモジュ
ール、（４）はソケットタイプのメモリーモジュール１
３）へ信号を入力するため外部との電気的な接続をする
ソケットタイプのメモリーモジュール専用のソケットで
ある。
ール、（４）はソケットタイプのメモリーモジュール１
３）へ信号を入力するため外部との電気的な接続をする
ソケットタイプのメモリーモジュール専用のソケットで
ある。
また、第４図１ａ１． ｌｂｌはリードタイプのメモリ
ーモジュールをソケットに装着したときの正面図及び［
Ｆ］）図■−Ｗａにおけるコンタクト部の拡大断面図で
ある。図に詔いて、（５１はリードタイプのメモリーモ
ジュール、（６ｂ）は外部との電気的な接続をするため
に第４図に示したソケットタイプのメモリーモジュール
（３）のコンタクトパッド（２ｂ）にはんだ付けされた
クリップリードフレーム−（７） ハリードタイプのメ
モリーモジュール（５）を挿し込むことにより外部との
電気的な接続をするリードタイプツメモリ−モジュール
専用のソケットである。
ーモジュールをソケットに装着したときの正面図及び［
Ｆ］）図■−Ｗａにおけるコンタクト部の拡大断面図で
ある。図に詔いて、（５１はリードタイプのメモリーモ
ジュール、（６ｂ）は外部との電気的な接続をするため
に第４図に示したソケットタイプのメモリーモジュール
（３）のコンタクトパッド（２ｂ）にはんだ付けされた
クリップリードフレーム−（７） ハリードタイプのメ
モリーモジュール（５）を挿し込むことにより外部との
電気的な接続をするリードタイプツメモリ−モジュール
専用のソケットである。
従来のメモリーモジュールなどのプリント配線基板上に
組込まれた電子回路装置の外部との接続は以上のように
構成されていたので、ソケットタイプのメモリーモジュ
ールのような接続方法では金属性コンタクトパッドの厚
さの精度が要求され、またリードタイプのメモリーモジ
ュールのような接続方法ではクリップリードフレームと
金属性コンタクトパッド（２ｂ）間のはんだ付は部分に
クランクが生じて接続不良となるなどの問題点があった
。
組込まれた電子回路装置の外部との接続は以上のように
構成されていたので、ソケットタイプのメモリーモジュ
ールのような接続方法では金属性コンタクトパッドの厚
さの精度が要求され、またリードタイプのメモリーモジ
ュールのような接続方法ではクリップリードフレームと
金属性コンタクトパッド（２ｂ）間のはんだ付は部分に
クランクが生じて接続不良となるなどの問題点があった
。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、コンタクトパッドとソケットあるいは、クリ
ップリードフレーム間の゛は気的接続不良を解消した電
子回路装置を得ることを目的〔課題を解決するための手
段〕 この発明に係る電子回路装置は外部との電気的な接続コ
ンタクトパッドとして、スルーホールに導電性ゴムを詰
め込んだものである。
たもので、コンタクトパッドとソケットあるいは、クリ
ップリードフレーム間の゛は気的接続不良を解消した電
子回路装置を得ることを目的〔課題を解決するための手
段〕 この発明に係る電子回路装置は外部との電気的な接続コ
ンタクトパッドとして、スルーホールに導電性ゴムを詰
め込んだものである。
この発明における外部との電気的な接続部コンタクトパ
ッドはスルーホールに導電性ゴムを詰め込んだので、金
属性コンタクトバンドに比して厚さの精度を不要にする
とともにはんだ付は作業も不要となる。
ッドはスルーホールに導電性ゴムを詰め込んだので、金
属性コンタクトバンドに比して厚さの精度を不要にする
とともにはんだ付は作業も不要となる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１１＋はメモリーＩＣ１（２）は外部から
の入力信号によりメモリーｌＣｆ１ｌが動作可能なよう
に内部に配線を施した多層プリント配線基板、（２ｃ）
はプリント配線基板（２１内の配線層。
図において、１１＋はメモリーＩＣ１（２）は外部から
の入力信号によりメモリーｌＣｆ１ｌが動作可能なよう
に内部に配線を施した多層プリント配線基板、（２ｃ）
はプリント配線基板（２１内の配線層。
（２ｄ）は配線層（２ｃ）を相互に、電気的に接続する
内部に金属めっきを施したスルーホール、 （２ａ）は
外部からの入力信号を取り込むためスルーホール（２ｄ
）につめ込まれた導電性ゴムのコンタクトハンド、
（２ｅ）は配ａ７ｉ１（２ｃ）を相互に電気的に絶縁す
る絶縁層である。
内部に金属めっきを施したスルーホール、 （２ａ）は
外部からの入力信号を取り込むためスルーホール（２ｄ
）につめ込まれた導電性ゴムのコンタクトハンド、
（２ｅ）は配ａ７ｉ１（２ｃ）を相互に電気的に絶縁す
る絶縁層である。
また、第２図において、（３）は第１図に示したソケッ
トタイプのメモリーモジュール、（４）はソケットタイ
プのメモリーモジュール（３）へ信号を入力するため外
部との電気的な接続をするソケットタイプのメモリーモ
ジュール専用ソケットである。
トタイプのメモリーモジュール、（４）はソケットタイ
プのメモリーモジュール（３）へ信号を入力するため外
部との電気的な接続をするソケットタイプのメモリーモ
ジュール専用ソケットである。
また、第３図に２いて、（５）はリードタイプのメモリ
ーモジュール、（６ａ）は外部との電気的な接続をする
ために、第１図に示したソケットタイプのメモリーモジ
ュール＋３）の導電性ゴムのコンタクトパッド（ム）に
差し込まれたクリップリードフレーム、（７）はリード
タイプのメモリーモジュール（５１を差し込むことによ
り外部との電気的な接続をするリードタイプのメモリー
モジュール専用のソケットである。
ーモジュール、（６ａ）は外部との電気的な接続をする
ために、第１図に示したソケットタイプのメモリーモジ
ュール＋３）の導電性ゴムのコンタクトパッド（ム）に
差し込まれたクリップリードフレーム、（７）はリード
タイプのメモリーモジュール（５１を差し込むことによ
り外部との電気的な接続をするリードタイプのメモリー
モジュール専用のソケットである。
なお、上記実施例ではプラスチック・リーデツド・チッ
プ・キャリアパッケージＩＣ搭載のコンタクトパッドが
一直線上に並んだシングルインラインのメモリーモジュ
ールの外部との接続用コンタクトパッドについて述べた
が、この発明はプリント配線基板上に種々の電子部品を
搭載した種々の電子回路装置に適用可能としたものであ
って上記実施例に限定されるものではない。
プ・キャリアパッケージＩＣ搭載のコンタクトパッドが
一直線上に並んだシングルインラインのメモリーモジュ
ールの外部との接続用コンタクトパッドについて述べた
が、この発明はプリント配線基板上に種々の電子部品を
搭載した種々の電子回路装置に適用可能としたものであ
って上記実施例に限定されるものではない。
以上のようにこの発明によれば、導電性のゴムをスルー
ホールにつめ込み外部との電気的な接続とするコンタク
トパッドとしたので、コンタクトパッドのままソケット
にはめ込む場合金属性のコンタクトパッドと比較して厚
さの精度が不要となり、またクリップリードフレームを
取り付ける場合、差し込み式のクリップリードフレーム
によりはんだ付けが不要となるので、クラックなどによ
る接続不良が解消するという効果がある。
ホールにつめ込み外部との電気的な接続とするコンタク
トパッドとしたので、コンタクトパッドのままソケット
にはめ込む場合金属性のコンタクトパッドと比較して厚
さの精度が不要となり、またクリップリードフレームを
取り付ける場合、差し込み式のクリップリードフレーム
によりはんだ付けが不要となるので、クラックなどによ
る接続不良が解消するという効果がある。
第１図１ａ１． （ｂｌはこの発明の一実施例によるシ
ングルインラインメモリーモジュールを示す正面図及び
ｌａ１図１−ＩＭのコンタクト部の拡大断面図、第２図
１ａ１． ｆｂｌはソケントタイプメモリーモジュール
をソケットに装着したときの正面図及びｌａ１図■−…
組の拡大断面図、第４図１ａｌ、 （ｂｌはリードタイ
プメモリーモジュールをソケットに装置したときの正面
図及びｌａ１図ｍ−ｍ１１１のコンタクト部の拡大断面
図、第４図１ａｌ、 ｌｂｌは従来のシングルインライ
ンメモリーモジュールを示す正面図及びｌａ１図■−■
巌のコンタクト部の拡大断面図、第５図１ａｌ、 ｌｂ
ｌは従来のソケットタイプメモリーモジュールをソケッ
トに装着したときの正面図及びｉａ１図Ｖ−Ｖ＠の拡大
断面図、第６図１ａｌ 、 ｌｂｌは従来のリードタイ
プメモリーモジュールをソケットに装着したときの正面
図及びｆａｔ図Ｍ−■ａのコンタクト部の拡大断面図で
ある。 図に２いて、（２）はグリ／ト配線基板、 （２ａ）
は温電性ゴムのコンタクトパッド、（２ｃ）は配線層、
（２ｄ）はスルーホール、（２ｅ）は絶縁層である。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。
ングルインラインメモリーモジュールを示す正面図及び
ｌａ１図１−ＩＭのコンタクト部の拡大断面図、第２図
１ａ１． ｆｂｌはソケントタイプメモリーモジュール
をソケットに装着したときの正面図及びｌａ１図■−…
組の拡大断面図、第４図１ａｌ、 （ｂｌはリードタイ
プメモリーモジュールをソケットに装置したときの正面
図及びｌａ１図ｍ−ｍ１１１のコンタクト部の拡大断面
図、第４図１ａｌ、 ｌｂｌは従来のシングルインライ
ンメモリーモジュールを示す正面図及びｌａ１図■−■
巌のコンタクト部の拡大断面図、第５図１ａｌ、 ｌｂ
ｌは従来のソケットタイプメモリーモジュールをソケッ
トに装着したときの正面図及びｉａ１図Ｖ−Ｖ＠の拡大
断面図、第６図１ａｌ 、 ｌｂｌは従来のリードタイ
プメモリーモジュールをソケットに装着したときの正面
図及びｆａｔ図Ｍ−■ａのコンタクト部の拡大断面図で
ある。 図に２いて、（２）はグリ／ト配線基板、 （２ａ）
は温電性ゴムのコンタクトパッド、（２ｃ）は配線層、
（２ｄ）はスルーホール、（２ｅ）は絶縁層である。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。
Claims (1)
- メモリモジュールなどプリント配線基板上に電子部品を
搭載した電子回路装置において、スルーホールに導電性
ゴムを入れ、これを外部との電気的な接続に用いたこと
を特徴とする電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27376888A JPH02119293A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27376888A JPH02119293A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02119293A true JPH02119293A (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=17532309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27376888A Pending JPH02119293A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02119293A (ja) |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP27376888A patent/JPH02119293A/ja active Pending
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