JPS5934688A - 印刷配線基板の実装方法 - Google Patents
印刷配線基板の実装方法Info
- Publication number
- JPS5934688A JPS5934688A JP14515482A JP14515482A JPS5934688A JP S5934688 A JPS5934688 A JP S5934688A JP 14515482 A JP14515482 A JP 14515482A JP 14515482 A JP14515482 A JP 14515482A JP S5934688 A JPS5934688 A JP S5934688A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- dimensional change
- comb
- board
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、温度や湿度による寸法変化の少ない印刷配線
基板の寸法変化の大きい印刷配線基板への実装方法に関
するものである。
基板の寸法変化の大きい印刷配線基板への実装方法に関
するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に、セラミック基板やアルミ基板等よシなる印刷配
線基板を樹脂積層印刷配線基板である銅貼り印刷配線基
板（以下ＣＣＬ基板と称す）に直接ハング付結合する方
法にあっては、熱や湿気等による両者の寸法変化の差に
よシハンダ付部にズレ応力が集中し、ハンダにクツツク
が発生したシ、印刷配線回路に剥Ｐｎを生じたシする危
険性がある。
線基板を樹脂積層印刷配線基板である銅貼り印刷配線基
板（以下ＣＣＬ基板と称す）に直接ハング付結合する方
法にあっては、熱や湿気等による両者の寸法変化の差に
よシハンダ付部にズレ応力が集中し、ハンダにクツツク
が発生したシ、印刷配線回路に剥Ｐｎを生じたシする危
険性がある。
このため従来においては、ＣＣＬ基板の電極部に孔を設
けると共にセラミック等の印刷配線基板には端子を設け
、この端子を孔に挿入し端子と電極をハンダ付して実装
することによシ、両者の寸法変化の差を端子の変形によ
シ吸収してハンダ付部に応力が加わらないようにしてい
た。したがって、端子が余分に必要となシ、このために
加工工数が増加してコストが高くなると共に信頼性にお
いても問題があった。
けると共にセラミック等の印刷配線基板には端子を設け
、この端子を孔に挿入し端子と電極をハンダ付して実装
することによシ、両者の寸法変化の差を端子の変形によ
シ吸収してハンダ付部に応力が加わらないようにしてい
た。したがって、端子が余分に必要となシ、このために
加工工数が増加してコストが高くなると共に信頼性にお
いても問題があった。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消す・るもので、端子等を
用いず基板と基板を直接ハング付結合し、且つ基板寸法
の変化によるハンダ付部への応力集中をも緩和すること
のできる実装方法全提供することを目的とするものであ
る。
用いず基板と基板を直接ハング付結合し、且つ基板寸法
の変化によるハンダ付部への応力集中をも緩和すること
のできる実装方法全提供することを目的とするものであ
る。
発明の構成
本発明の印刷配線基板の実装方決は、セラミック爪板等
を用いた温度や湿度による寸法変化の少ないハイブリッ
ドＩＣ等の印刷配線基板を、樹脂積層印刷配線基板等の
寸法変化の大きい印刷配線基板に実装するに際し、寸法
変化の大きい印１１ｉ＋１配線基板に形成した櫛形の孔
またけ切欠きの櫛基部に寸法変化の少ない印刷配線基板
の端部を押入し、４１ｔ１形の孔または切欠きの櫛歯部
間の突起片に設けた寸法変化の大きい印刷配線基板の電
極部と、寸法変化の少ない印刷配線基板の仲人端部に設
けた電極部と全直接ハング付するようにしたことを特徴
とするものである。
を用いた温度や湿度による寸法変化の少ないハイブリッ
ドＩＣ等の印刷配線基板を、樹脂積層印刷配線基板等の
寸法変化の大きい印刷配線基板に実装するに際し、寸法
変化の大きい印１１ｉ＋１配線基板に形成した櫛形の孔
またけ切欠きの櫛基部に寸法変化の少ない印刷配線基板
の端部を押入し、４１ｔ１形の孔または切欠きの櫛歯部
間の突起片に設けた寸法変化の大きい印刷配線基板の電
極部と、寸法変化の少ない印刷配線基板の仲人端部に設
けた電極部と全直接ハング付するようにしたことを特徴
とするものである。
実施例の説明
以下、本究明の一実施例について、図面に基づいて説明
する。
する。
第１図乃至第４図において、（１）は温度や湿度による
寸法変化の大きいＣＣＬ基板であって、この低基板（１
）の所定の位置に櫛形の孔（２）が形成してろ広その櫛
歯部（３）間の突起片（４）の一方の面には電極部（５
）ヲ設けである。（６） ｆｉ湿温度湿度による寸法変
化の少ないセラミック基板やアルミ基板等よυなる印刷
配線基板であって、その一端部の両角に前記ＣＣＬ基板
（１）の板厚より大きい高さの段部（７）を設けており
、且つこの段部（７） 、 （７）間の基板（６）端部
には電極部（８）が設けられている。そして、ＣＣＬ基
板（１）の櫛形の孔（２）の長さは印刷配線基板（６）
の段部（７）、（７）間が押入＋ｊＪ能な寸法に設定し
である。
寸法変化の大きいＣＣＬ基板であって、この低基板（１
）の所定の位置に櫛形の孔（２）が形成してろ広その櫛
歯部（３）間の突起片（４）の一方の面には電極部（５
）ヲ設けである。（６） ｆｉ湿温度湿度による寸法変
化の少ないセラミック基板やアルミ基板等よυなる印刷
配線基板であって、その一端部の両角に前記ＣＣＬ基板
（１）の板厚より大きい高さの段部（７）を設けており
、且つこの段部（７） 、 （７）間の基板（６）端部
には電極部（８）が設けられている。そして、ＣＣＬ基
板（１）の櫛形の孔（２）の長さは印刷配線基板（６）
の段部（７）、（７）間が押入＋ｊＪ能な寸法に設定し
である。
而して、印刷配線基板（６）の電極部（８）側をＣＣＬ
基板（１）の櫛形の孔（２）の櫛基部（２ａ）に、ＣＣ
Ｌ基板（１）の電極部（５）と反対面側よシ挿入するこ
とによシ、段部（７）がＣＣＬ基板（１）に当接すると
共に電極部（８）がＣＣＬ基板（１）の１ｉｔ、極部（
５）側に突出する。そして、両電極（５） 、 （８）
をハンダ付（９）結合し、これにより印刷配線基板（６
）をＣＣＬ基板（１）に実装する。そして、熱や湿気等
によるＣＣＬ基板（１）の寸法変化を櫛歯部（３）曲の
突起片（４）で吸収するものでるる。
基板（１）の櫛形の孔（２）の櫛基部（２ａ）に、ＣＣ
Ｌ基板（１）の電極部（５）と反対面側よシ挿入するこ
とによシ、段部（７）がＣＣＬ基板（１）に当接すると
共に電極部（８）がＣＣＬ基板（１）の１ｉｔ、極部（
５）側に突出する。そして、両電極（５） 、 （８）
をハンダ付（９）結合し、これにより印刷配線基板（６
）をＣＣＬ基板（１）に実装する。そして、熱や湿気等
によるＣＣＬ基板（１）の寸法変化を櫛歯部（３）曲の
突起片（４）で吸収するものでるる。
第５図は櫛形の孔（２）の他の実施例を示し、櫛歯部（
３）を両側に形成したもので、これにより電極（５）も
両側に設けたものである。したがって、第６図に示すよ
うに、印刷配線基板（６）の両面をハンダ付（９）する
ことができ、より確実に結合することができる。また、
第７図に示すように、両１ｍ実装印刷配線基板０１の実
装も可能となる。
３）を両側に形成したもので、これにより電極（５）も
両側に設けたものである。したがって、第６図に示すよ
うに、印刷配線基板（６）の両面をハンダ付（９）する
ことができ、より確実に結合することができる。また、
第７図に示すように、両１ｍ実装印刷配線基板０１の実
装も可能となる。
このように、ＣＣＬ基板（１）と印刷配線基板（６）を
■：接ハンダ付（９）結合するため従来のように端子を
介装する必要がなく、したがって加工工数を減少するこ
とができる。また、温度や湿度による寸法変化の少ない
印刷配線基板（６）に対するＣＣＬ基板（１）の寸法変
化を、櫛形の孔（２）の櫛歯部（３）間の突起片（４）
が髪形することで吸収でき、これにより、ハンダ付（９
）部への応力集中を緩和することができてクラックの発
生を防止できる。
■：接ハンダ付（９）結合するため従来のように端子を
介装する必要がなく、したがって加工工数を減少するこ
とができる。また、温度や湿度による寸法変化の少ない
印刷配線基板（６）に対するＣＣＬ基板（１）の寸法変
化を、櫛形の孔（２）の櫛歯部（３）間の突起片（４）
が髪形することで吸収でき、これにより、ハンダ付（９
）部への応力集中を緩和することができてクラックの発
生を防止できる。
発明の効果
以」二のように本発明によれば、基板と基板を直接ハン
ダ付結合するため従来のように端子を介装する必要がな
く、したがって加工工数が減少してコストの低下を図る
ことができ、信順性も向上する。また、ム１度や湿度に
よる基板寸法の変化に伴なうハンダ付部への応力集中を
、櫛Ｊしの孔を形成することによシ緩和することができ
、ハンダ付部のクラックの発生を防止できる。
ダ付結合するため従来のように端子を介装する必要がな
く、したがって加工工数が減少してコストの低下を図る
ことができ、信順性も向上する。また、ム１度や湿度に
よる基板寸法の変化に伴なうハンダ付部への応力集中を
、櫛Ｊしの孔を形成することによシ緩和することができ
、ハンダ付部のクラックの発生を防止できる。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ線断面図、第：（図は同実装状Ｉ諜の斜視図、第
４図は同実装状態の拡大シ［面斜視図、第５図Ｖま他の
実施例の平面図、第６図は同実装状態の断面斜視図、第
７図は両面印刷配線基板を実装した場合の断面斜視図で
める。 （１）・・・ＣＣＬ基板、（２）・・・櫛形の孔、（２
ａ）・・・（２）基部、（３）・・・櫛歯部、（４）・
・・突起片、（５） 、 （８）・・・電極部、（６）
・・・印刷配線基板、（９）・・・ハンダ付
Ａ−Ａ線断面図、第：（図は同実装状Ｉ諜の斜視図、第
４図は同実装状態の拡大シ［面斜視図、第５図Ｖま他の
実施例の平面図、第６図は同実装状態の断面斜視図、第
７図は両面印刷配線基板を実装した場合の断面斜視図で
める。 （１）・・・ＣＣＬ基板、（２）・・・櫛形の孔、（２
ａ）・・・（２）基部、（３）・・・櫛歯部、（４）・
・・突起片、（５） 、 （８）・・・電極部、（６）
・・・印刷配線基板、（９）・・・ハンダ付
Claims (1)
- １、 セラミック基板等を用いた温度や湿度による寸法
変化の少ないハイブリッドｎＣ等の印刷配線基板を、樹
脂積層印刷配線基板等の寸法変化の大きい印刷配線基板
に実装する方法であって、前記寸法変化の大きい印刷配
線基板に形成した櫛形の孔または切欠きの櫛基部に前記
寸法変化の少ない印刷配線基板の端部を押入し、前記櫛
形の孔または切欠きの櫛歯部間の突起片に設けた寸法変
化の大きい印刷配線基板の電極部と、寸法変化の少ない
印刷配線基板の前記押入端部に設けた電極部とを直接ハ
ンダ付する印刷配線基板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14515482A JPS5934688A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | 印刷配線基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14515482A JPS5934688A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | 印刷配線基板の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5934688A true JPS5934688A (ja) | 1984-02-25 |
| JPS6364917B2 JPS6364917B2 (ja) | 1988-12-14 |
Family
ID=15378670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14515482A Granted JPS5934688A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | 印刷配線基板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5934688A (ja) |
-
1982
- 1982-08-20 JP JP14515482A patent/JPS5934688A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6364917B2 (ja) | 1988-12-14 |
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