JPS61234594A - プラスチツクモ−ルドされた電子部品のリフロ−はんだ付け方法 - Google Patents

プラスチツクモ−ルドされた電子部品のリフロ−はんだ付け方法

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JPS61234594A
JPS61234594A JP7540985A JP7540985A JPS61234594A JP S61234594 A JPS61234594 A JP S61234594A JP 7540985 A JP7540985 A JP 7540985A JP 7540985 A JP7540985 A JP 7540985A JP S61234594 A JPS61234594 A JP S61234594A
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JP
Japan
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plastic
molded electronic
reflow
electronic component
electronic components
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Pending
Application number
JP7540985A
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English (en)
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均 土屋
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はプラスチックモールドされた電子部品のリフ
ローはんだ付け方法に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕印刷配線基板の
少なくともはんだ付け位置にクリームはんだをディスペ
ンサヘッド法またはスクリーン印刷法で取着したのち、
このはんだ付け位置に電子部品を自動でマウントし、こ
の電子部品をマウントした印刷配線基板をリフロー炉に
搬送してはんだ付けする自動はんだ付け実装工程は実用
されている。
この工程においてプラスチックモールドされた部品を赤
外線リフロ方法によりはんだ付けを行なうとき、そのモ
ールド部分が加熱されて割れることがあった。そのため
この改善策としてモールド部分の脱水やモールド部分の
厚みを大きくとってやることによりモールド部分の割れ
やふくらみを防ぐことが考えられる。
■しかしながら量産工程においてモールド部分の脱水に
は脱水時間と脱水設備が必要なため実際にはこの工程の
導入は望ましくない。
■電子基板上にはますます軽薄短小な部品が選　−ばれ
てのせるようになったのでモールド部分も必要以上に厚
くする・ことも望ましくない。
などのＭ！題があった。
〔発明の目的〕
この発明は上記点に鑑みなされたものでリフローはんだ
付け時の熱による影響を軽減ならしめたプラスチックモ
ールドされた電子部品のリフローはんだ付け方法を提供
するものである。
〔発明の概要〕
この発明はプラスチックモールドされた電子部品を印刷
回路基板上に設けてリフローはんだ付けするに際し、上
記プラスチックモールドされた電子部品の少なくとも表
面が反射性材料で形成したものを上記印刷回路基板に設
けたのちリフローはんだ付けするプラスチックモールド
された電子部品のリフローはんだ付け方法を得るもので
ある。
〔発明の実施例〕
次に本発明方法の実施例を説明する。
印刷配線基板に印刷配線された配線パターンの実装位置
にはリードを有する部品のこのリードの接着位置にはリ
ード接着のための導電部材例えば銅による実装パターン
が形成される。
この実装パターンに配設する成子部品のうちプラスチッ
クモールドの電子部品例えば第１図に示めすようなフラ
ットパッケージＩＣについては次のようなものを用いる
。
すなわちＩＣをモールドするモールド材として白色のエ
ポキシ樹脂（１）でモールドしたＩ　Ｃ（２）を用いる
。このＩ　Ｃｔ２）を第２図に示めす印刷配線基板（３
）の実装パターン（４）に実装する。この実装に際して
は例えば銅パターン（５）上にクリームはんだをディス
ペンス法又はスクリーン印刷法で自動的に付着する。
このクリームはんだを付着したところに上記ＩＣ（２）
を装着する。これはコレットにより（ＩＣ）のモールド
のエポキシ樹脂（１）上から吸着して搬送する。
このような電子部品の装着工程は上記印刷配線基板（３
）のはんだ付け位置について総て実施したのち、この装
着工程の終了した印刷配線基板（３）をリフロー炉例え
ば赤外線リフロー炉に搬入し、この炉内を予め定めた速
度で搬送させることにはんだ付け作業を完了する。
でいた。
上記プラスチックモールドについては上記実施例の白色
のモールド材に限らず表面のみ熱線反射性の膜例えばア
ルミナコーティングしてもよいし、またアルミニウム箔
や銀紙などを貼付するなどしても同様な効果が得られる
。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、す７０−はんだ付
け工程前にプラスチックモールド部品について少なくと
もモールド部材表面に熱線に対して反射性の部材を設け
たのちはんだ付けするのでプラスチックモールドの破壊
を防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明方法の実施例を説明するだめの［・・・
エポキシ樹脂、　２・・・ＩＣ。 ３・・・印刷配線基板。 代理人　弁理士　則　近　憲　佑 （はか１名ン 第１図 第２図 シ刷月論

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）プラスチックモールドされた電子部品を印刷回路
    基板上に設けてリフローはんだ付けするに際し、上記プ
    ラスチックモールドされた電子部品の少なくとも表面が
    反射性材料で形成したものを上記印刷回路基板に設けた
    のちリフローはんだ付けすることを特徴とするプラスチ
    ックモールドされた電子部品のリフローはんだ付け方法
    。
  2. （２）少なくとも表面が赤外線に対して反射性材料で形
    成されたプラスチックモールド電子部品を印刷回路基板
    にクリームはんだを介圧して設けた後リフローはんだ付
    けすることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプ
    ラスチックモールドされた電子部品のリフローはんだ付
    け方法。
  3. （３）プラスチックモールドされた電子部品は少なくと
    もモールドの表面が白色である特許請求の範囲第１項記
    載のプラスチックモールドされた電子部品のリフローは
    んだ付け方法。
  4. （４）プラスチックモールドされた電子部品はモールド
    表面に反射性材料からなるテープを少なくともりフロは
    んだ付け期間貼付することを特徴とする特許請求の範囲
    第１項記載のプラスチックモールドされた電子部品のリ
    フローはんだ付け方法。
JP7540985A 1985-04-11 1985-04-11 プラスチツクモ−ルドされた電子部品のリフロ−はんだ付け方法 Pending JPS61234594A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63195908A (ja) * 1987-02-09 1988-08-15 旭化成株式会社 赤外線リフロ−用電子部品

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63195908A (ja) * 1987-02-09 1988-08-15 旭化成株式会社 赤外線リフロ−用電子部品

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