JPS63195908A - 赤外線リフロ−用電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板に赤外線リフロ一方式によりハ
ンダ付は着装される赤外線リフロー用電子部品に関し、
特にその表面露出する樹脂部分の改良された電子部品に
関するものである。

〔従来の技術〕

従来、プリント基板への電子部品の着装は、プリント基
板に開いた穴に電子部品のリード線を揮入し、ハンダ浴
に浸漬してハンダ付けする方式が採られて来た。

しかし、近年電子部品の着装密度をより上昇させること
が要求されるようになり、穴の開いていないプリント基
板表面に電子部品を着装する方法、即ち、サーフェス・
マウント方式が実用化されて来た。この電子部品をプリ
ント基板へ着装する方式の変化に伴い、ハンダ付は方式
も変って来ており、代表的な方式として赤外線リフロ一
方式がある。この方式は、従来のハンダ浴浸漬方式とは
異なり、例えば、クリーム状のハンダを介してプリント
配線の上に乗せられた電子部品と、このクリーム状のハ
ンダを同時に赤外線を使って加熱しハンダ付けを行う方
式である。

電子部品は導電体、半導体、絶縁体等の色々な材料をも
うて構成されるが、その絶縁体部分に、熱硬化性樹脂を
用いるよりも、射出成形可能な熱可塑性樹脂を用いる方
が、その高生産性により非常に有利である。

電子部品の例としてコネクターを挙げると、従来一般に
は、ナイロン６６、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂が、そのボデ
ィに使われている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このような熱可塑性樹脂が露出した表面に用い
られている電子部品を赤外線リフローによるハンダ付け
を行った場合、赤外線照射により樹脂表面の温度が上昇
して溶けると云う問題や表面が発泡すると云う問題が発
生する。

尤も特に耐熱性が要求されるコネクターには、ポリフェ
ニレンサルファイドが使われるが、高価で脆いと云う欠
点もある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、上記問題の解決法を鋭意検討した結果、
２６０℃以上の融点を持つ結晶性熱可塑性樹脂を用い、
かつ、その樹脂の結晶化度即ち融解熱量と、吸水率とを
単独ではなく同時にコントロールすることにより、溶け
る、発泡すると云う問題のない、比較的安価な赤外線リ
フロー用電子部品が得られることが分り、本発明に到達
できた。

即ち、本発明は、熱可塑性樹脂部分を含む電子部品であ
って、該樹脂部分のうち少なくとも表面に露出する部分
が、射出成形可能な融点２６０℃以上の結晶性熱可塑性
ポリマーで、かつ、吸水率０゜８重量％以下、融解熱量
５０Ｊ／ｇ以上にコントロールされたポリマーからなる
ことを特徴とする赤外線リフロー用電子部品に関するも
のである。

本発明で云う電子部品とは、プリント基板上に着装され
る部品を意味し、具体的には、コネクター、コイル、抵
抗、コンデンサー、ダイオード、その他の素子の単独又
は複合化された部品が挙げられる。

又、電子部品の熱可塑性樹脂が露出している表面として
は、例えば、コネクターのボディやケース等が例示され
、又、単に絶縁体として用いたものの一部が表面に露出
しているもの等が挙げられる。

本発明で云う吸水率とは、結晶性熱可塑性ポリマーが実
質的に吸水した量を意味し、ＪＩＳ　Ｋ−６８１０で規
定される方法で測定された値を云う。又、樹脂が吸水し
ないポリマーもしくは吸水しないガラス繊維、無機フィ
ラー等が配合されたものである場合は、下記の如く吸水
率の補正をする必要がある。

（結晶性ポリマーの吸水率）＝（組成物の吸水率）÷（
組成物中の結晶性ポリマーの割合）次に、本発明で云う
融解熱量とは、次の測定法に基づくものである。

まず樹脂サンプルを一部採り、走査型示差熱量計を用い
２０℃／ｍｘｎで昇温させ、融解ピークの開始温度と頂
点温度を測定する。この頂点温度を融点とする。次に同
じサンプルから別々の一部を採り（成形品の表面を必ず
含むかたちでサンプリングする、量は１０ｍｇ程度）、
室温から上記の融解ピーク開始温度まで５００℃／　ａ
ｓ　ｉ　ｎで昇温させ、ピークが現れるまでその温度を
維持する。このピーク面積から得られた熱量値をもって
融解熱量とする。

本発明に用いられる結晶性ポリマーは、例えばナイロン
６６、ナイロン４６、芳香族ポリアミド、ポリエチレン
テレフタレート等である。これらのポリマーの融点は２
６０℃以上であることが必要である。融点が２６０℃未
満の場合は、赤外線リフロー装置に供給した場合に、ポ
リマーが溶けたり、発泡したりする。溶融、発泡の面か
ら見ると２９０℃以上の融点が好ましいが、融点が２９
０°Ｃを超えると、ポリマーの成形性が悪（なる。従っ
て、２６０℃以上２９０℃以下の融点を有するポリマー
において吸水率と融解熱量を以下に述べる如くコントロ
ールした場合、成形性も良好でかつ溶融、発泡も起こら
ず特に好ましい。

赤外線リフロー装置に供給される際の結晶性ポリマーの
吸水率は０．８Ｍ量％以下にコントロールされる。吸水
率が０．８重量％を超えると、ポリマーが発泡し易くな
る。又、融解熱量５０Ｊ／ｇ以上にコントロールされて
いる必要があり、好ましくは６０　Ｊ／ｇ以上、更に好
ましくは７０Ｊ／ｇ以上である。融解？！量が５０　Ｊ
／ｇ未満になると、ポリマーの熔融、発泡が起こり易く
なる。

本発明で使用される結晶性ポリマーは、更に無機フィラ
ーにより補強されたものでも良く、他ポリマーをブレン
ドしたものでも良いが、他ポリマーとのブレンドにおい
ては、融点２６０℃以上の結晶性ポリマーが５０重量％
以上の範囲に限定され、好ましくは８０重量％以上の範
囲である。

本発明で使用される結晶性ポリマーは、又、既知の方法
で難燃化を行っても良いし、成形加工性を上げるため滑
剤、核剤を配合しても良い。

吸水率、融解熱量をコントロールする方法の例としては
、真空又は窒素ガス雰囲気下で加熱する方法があり、加
熱温度はポリマーのガラス転移点以上であることが望ま
しい。

〔実施例〕

以下に、実施例、比較例を用いてより詳細に説明する。

プリント基板として、５ｕｎｈａｙａｔｏ製、１．６　
Ｘ１５０Ｘ　１００ｎ＋ｍのガラスエポキシ基板（片面
、全面銅コーテイング）を用い、赤外線加熱装置に山崎
電気工業■製の赤外線リフロー装置（型番８５０５２　
）を用いた。この装置は、エンドレスベルトとベルトの
上下に夫々３（１Ｍづつ設けた加熱ヒーターとからなる
ものであり、ベルトスピードは３２０　ｎｏｓｅ／ｗｉ
ｎで、上側ヒーターは　Ｎｏ、１　４２５℃、Ｎｏ、２
　２４５℃、Ｎｏ、３　５４０℃の順に並び、下側ヒー
ターはＮｏ。

４３５５℃、Ｎｏ、５　１６５℃、Ｎｏ、６４７０　℃
、の順に並んでいる。

上記のプリント基板を、銅コーテイング面を上にしてサ
ンプル樹脂を乗せずに上記装置のベルト上に乗せ、装置
内を通過させた。

その時銅面に熱電対をテフロンテープを用いて貼りつけ
温度を測定したところ、ベルト上の最高温度個所で２２
０℃を記録した。

上記条件で第１表に示す各種の樹脂サンプルをプリント
基板の銅コーテイング面を上に向け、更にサンプルを乗
せ、前記赤外線リフロー装置内を通過させ、樹脂サンプ
ルの溶融状態を観察した。

結果を第１表に示す。

なお、融解熱量の測定については、パーキンエルマー社
製ＤＳＣ？型を用い、吸水率、融解熱量のコントロール
は窒素ガス雰囲気下で加熱する方式を採った。

第　　１　　表 注：サンプル形状は、２０Ｘ２０Ｘ３ｎｕｗ記号二Ｎｙ
はナイロン、 ＰＥＴはポリエチレンテレフタレート、×は熔融又はふ
くれ発生、 Δは一部溶融又はふ（れ発生、 ０は変化なし。

〔発明の効果〕

電子部品の少なくともその表面露出部分の樹脂が、本発
明で規定した吸水率と融解熱量にコントロールされた融
点２６０℃以上の結晶性熱可塑性ポリマーからなる電子
部品は、赤外線リフロ一方式によるハンダ付けで熔けた
り、発泡したりすると云う心配なしに、プリント基板へ
の着装が可能である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　熱可塑性樹脂部分を含む電子部品であって、該
   樹脂部分のうち少なくとも表面に露出する部分が、射出
   成形可能な融点２６０℃以上の結晶性熱可塑性ポリマー
   で、かつ、吸水率０．８重量％以下、融解熱量５０Ｊ／
   ｇ以上にコントロールされたポリマーからなることを特
   徴とする赤外線リフロー用電子部品。