JPS62206895A - 混成集積回路基板の樹脂コ−テイング方法 - Google Patents
混成集積回路基板の樹脂コ−テイング方法Info
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- JPS62206895A JPS62206895A JP4993186A JP4993186A JPS62206895A JP S62206895 A JPS62206895 A JP S62206895A JP 4993186 A JP4993186 A JP 4993186A JP 4993186 A JP4993186 A JP 4993186A JP S62206895 A JPS62206895 A JP S62206895A
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- circuit board
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- hybrid integrated
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- resin coating
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
部品を実装した混成集積回路基板の樹脂コーティング方
法であって、実装した部品及び回路基板のコーティング
欠陥をなくするために、予め回路パターン上に高粘度の
熱硬化性樹脂を印刷塗布し、部品実装後回路基板全面に
塗布する防湿樹脂膜に発生する欠陥を防止する。
法であって、実装した部品及び回路基板のコーティング
欠陥をなくするために、予め回路パターン上に高粘度の
熱硬化性樹脂を印刷塗布し、部品実装後回路基板全面に
塗布する防湿樹脂膜に発生する欠陥を防止する。
本発明は、部品を実装した混成集積回路基板の樹脂コー
ティング方法に関する。
ティング方法に関する。
混成集積回路を高温、高湿度雰囲気中で動作せしめると
、熱や湿度の影響により特性が低下する。
、熱や湿度の影響により特性が低下する。
この変動を防止するために混成集積回路全体を浸漬法、
塗布法あるいは筆塗り等により樹脂コーティングする方
法が行なわれている。
塗布法あるいは筆塗り等により樹脂コーティングする方
法が行なわれている。
第２図は、従来の混成集積回路基板の樹脂コーティング
方法を説明する図で、同図（ａｌは混成集積回路基板全
体に樹脂コーティングした斜視図、（ｂ）は要部側断面
図である。
方法を説明する図で、同図（ａｌは混成集積回路基板全
体に樹脂コーティングした斜視図、（ｂ）は要部側断面
図である。
第２図（ａｌは、回路基板１上に回路を構成する部品４
を半田３を介して実装したのち、回路基板全体を浸漬°
法、塗布法あるいは筆塗り等により防湿樹脂膜５をコー
ティイグしたものである。
を半田３を介して実装したのち、回路基板全体を浸漬°
法、塗布法あるいは筆塗り等により防湿樹脂膜５をコー
ティイグしたものである。
上記従来の混成集積回路基板の樹脂コーティング方法に
あっては、実装部品３と回路基板ｌとの隙間に表面張力
等により完全に流れ込まず、空気が残存して、空気が残
存して、コーティング樹脂の乾燥硬化時に熱膨張等に起
因して樹脂膜に欠陥（ピンホールやクランク）を生じ、
防湿信頼性に欠けるという問題点があった。
あっては、実装部品３と回路基板ｌとの隙間に表面張力
等により完全に流れ込まず、空気が残存して、空気が残
存して、コーティング樹脂の乾燥硬化時に熱膨張等に起
因して樹脂膜に欠陥（ピンホールやクランク）を生じ、
防湿信頼性に欠けるという問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決する混成集積回路基板の
樹脂コーティング方法を提供するものである。
樹脂コーティング方法を提供するものである。
すなわち、回路基板に形成した導体パターンの一部を除
き、耐熱性を有する高粘度の熱硬化性樹脂を印刷塗布し
たのち、前記回路基板に部品を実装し、この部品を実装
した前記回路基板全面に低粘度の液状熱硬化性樹脂を塗
布するようにしたことによって解決される。
き、耐熱性を有する高粘度の熱硬化性樹脂を印刷塗布し
たのち、前記回路基板に部品を実装し、この部品を実装
した前記回路基板全面に低粘度の液状熱硬化性樹脂を塗
布するようにしたことによって解決される。
上記混成集積回路基板の樹脂コーティング方法は、部品
実装前に導体パターンの一部（部品ランド等）を除き高
粘度の熱硬化性樹脂を印刷塗布することによりピンホー
ルやクランク等による防湿信頼性の劣化が防止できる。
実装前に導体パターンの一部（部品ランド等）を除き高
粘度の熱硬化性樹脂を印刷塗布することによりピンホー
ルやクランク等による防湿信頼性の劣化が防止できる。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
ｌは回路基板上に高粘度の熱硬化性樹脂を印刷塗布した
側断面図、（ｂ）は部品を実装した側断面図、（Ｃ）は
回路基板全体に樹脂コーティングした要部側断面図で、
第２図と同等の部分については同一符号を付している。
ｌは回路基板上に高粘度の熱硬化性樹脂を印刷塗布した
側断面図、（ｂ）は部品を実装した側断面図、（Ｃ）は
回路基板全体に樹脂コーティングした要部側断面図で、
第２図と同等の部分については同一符号を付している。
図において、セラミック等からなる回路基板１上に所定
の導体パターン２を形成し、第１図（ａ）に示すように
導体パターン２の一部（部品３を半田付けする部分）を
除き、耐熱性を有する高粘度の熱硬化性樹脂６を印刷塗
布したのち、第１図（ｂ）に示すように熱硬化性樹脂６
を印刷塗布しなしコ部分に半田３を介して部品４を接着
する。次に部品４を実装した回路基板全体に低粘度の液
状熱硬化性樹脂８を塗布した構造である。
の導体パターン２を形成し、第１図（ａ）に示すように
導体パターン２の一部（部品３を半田付けする部分）を
除き、耐熱性を有する高粘度の熱硬化性樹脂６を印刷塗
布したのち、第１図（ｂ）に示すように熱硬化性樹脂６
を印刷塗布しなしコ部分に半田３を介して部品４を接着
する。次に部品４を実装した回路基板全体に低粘度の液
状熱硬化性樹脂８を塗布した構造である。
回路基板１上に印刷塗布した高粘度の熱硬化性樹脂６を
用いるのは、部品４を接着したのち回路基板全体に熱硬
化性樹脂を塗布した時に軟化してとれないようにするた
めである。
用いるのは、部品４を接着したのち回路基板全体に熱硬
化性樹脂を塗布した時に軟化してとれないようにするた
めである。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば回路パ
ターンは印刷による樹脂で確実に保護されるため、防湿
信頼性を損なわない利点がある。
ターンは印刷による樹脂で確実に保護されるため、防湿
信頼性を損なわない利点がある。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
）は回路基板上に高粘度の熱硬化性樹脂を印刷塗布した
側断面図、（ｂ）は部品を実装した側断面図、（Ｃ）は
回路基板全体に樹脂コーティングした要部側断面図、 第２図は、従来の混成集積回路基板の樹脂コーティング
方法を説明する図で、同図（ａ）は混成集積回路基板全
体に樹脂コーティングした斜視図、（ｂ）は要部側断面
図である。 図において、１は回路基板、２は導体パターン１．３は
半田、４は部品、５は樹脂膜、６は高粘度の熱硬化性樹
脂、７は隙間、８は欠陥、９は低粘度回ｙ杏すｍづ訃９
寥Ｉ；イｎＲｊコーチイン７°ムルｉリゴｄシｒ面ｍｃ
ｃ） 、半オペＥ＋月の一犬ワ橙σＪ ｆｎ Ｉ 口 う２Ｌノｌ’ＪＦ’ｉｏ 傘＋：Ｉｔ７１ｉｒＵ−フ−
４＞ｔｒ−斜視図 （０） ＠ ２ 図
）は回路基板上に高粘度の熱硬化性樹脂を印刷塗布した
側断面図、（ｂ）は部品を実装した側断面図、（Ｃ）は
回路基板全体に樹脂コーティングした要部側断面図、 第２図は、従来の混成集積回路基板の樹脂コーティング
方法を説明する図で、同図（ａ）は混成集積回路基板全
体に樹脂コーティングした斜視図、（ｂ）は要部側断面
図である。 図において、１は回路基板、２は導体パターン１．３は
半田、４は部品、５は樹脂膜、６は高粘度の熱硬化性樹
脂、７は隙間、８は欠陥、９は低粘度回ｙ杏すｍづ訃９
寥Ｉ；イｎＲｊコーチイン７°ムルｉリゴｄシｒ面ｍｃ
ｃ） 、半オペＥ＋月の一犬ワ橙σＪ ｆｎ Ｉ 口 う２Ｌノｌ’ＪＦ’ｉｏ 傘＋：Ｉｔ７１ｉｒＵ−フ−
４＞ｔｒ−斜視図 （０） ＠ ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 回路基板（１）に形成した導体パターン（２）の一部を
除き、耐熱性を有する高粘度の熱硬化性樹脂（６）を印
刷塗布したのち、前記回路基板（１）に部品（４）を実
装し、 該部品（４）を実装した前記回路基板（１）全面に低粘
度の液状熱硬化性樹脂（９）を塗布するようにしたこと
を特徴とする混成集積回路基板の樹脂コーティング方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4993186A JPS62206895A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 混成集積回路基板の樹脂コ−テイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4993186A JPS62206895A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 混成集積回路基板の樹脂コ−テイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62206895A true JPS62206895A (ja) | 1987-09-11 |
Family
ID=12844759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4993186A Pending JPS62206895A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 混成集積回路基板の樹脂コ−テイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62206895A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007739A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Rohm Co Ltd | 半導体部品の実装密封構造及びその実装密封方法 |
-
1986
- 1986-03-06 JP JP4993186A patent/JPS62206895A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007739A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Rohm Co Ltd | 半導体部品の実装密封構造及びその実装密封方法 |
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