JPH027196A - 差動式スポット型感知器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、差動式スポット型感知器及びそ（、ｒ）製
造方法に関する。

（従来の技術） 従来、差動式スポット型感知器は第４図に縦断正面図を
示すように、感熱板１と、ベリリウム銅、リン青銅など
の金属薄膜にて形成したダイヤフラム２及び、ダイヤフ
ラム支持板３とによって感熱室４を形成し、ダイヤフラ
ム支持板３の一部に、リーク孔５として通気体６ｆ：取
付け、通気体６　ｒ７）通気路７にガラス繊維を充填し
、これをねじで猷１付けて繊維内の隙間を調節すること
によ゛り一定ｃ″′１リーク抵抗を得るようにしたもの
であり、感知器が設置される室内のゆるやかな温度変化
に対し７ては、感熱室４内の空気の一部が感知器枠８を
刀して大気に通じてダイヤフラム２は変位せず、火災等
により感熱板１が充分に受熱するとダイヤフラム２は変
位し、可動接点９が固定接点１０に接触して警報接点１
１が閉成される構造である。

リーク孔５の他の具体例としては、第５図に示すように
、レーザ加工によってダイヤフラム２に数ミクロン程度
の貫通孔１２を１個ないし数個あけたものが特開昭６０
−７５９９４号、実開昭６１−１２１９０号で知られて
いる。

（発明が解決しようとする課題） 上記ガラス繊維を用いたリーク孔５のものは、ガラス繊
維の充填のしかたによってリーク抵抗が変動し、又、繊
維の隙間にもむらが生じ易いので、ねじの締付は具合だ
けではリーク抵抗を所定に調節することはきわめてむず
かしく、調節作業にかなりの熟練を要している。

変位部材であるダイヤフラム２に貫通孔１２を形成した
ものは、平板状でない部分の孔あけがむずかしく、かか
る困難をなくすためにはダイヤフラム２に平板状部を成
形せねばならないこと、及び、取り扱いに注意を要する
など、種々の問題がある。

また、所定の加工を終っても、リーク抵抗値が高過ぎる
場合は、例えば貫通孔１２の数をふやすだめの追加加工
が必要となり、逆にリーク抵抗値が低過ぎる場合は、目
止めによって貫通孔１２の数を減らすことはむずかしく
（ダイヤフラム２の板厚が数十ミクロンと極めて薄いの
で）、このダイヤフラム２は廃棄せざるを得す、不経済
であった。

この発明は、上記従来の問題点を解決するためになされ
たものであり、その目的は、リーク孔の形成が容易で、
これにより、リーク抵抗の調節が可能である差動式スポ
ット型感知器を得ることである。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するためのこの発明の構成は、感熱板１
とダイヤフラム２及びダイヤフラム支持板１３．１７と
によって感熱室４を形成し、感熱室４内の空気の熱膨張
によるダイヤフラム２の変位によって警報接点１１を閉
成するように構成した差動式スポット型感知器において
、ダイヤフラム支持板１３．１７にリーク孔１５として
数ミクロンから数十ミクロン程度の径の貫通孔１６を１
個又は２個以上設けた差動式スポット型感知器である。

上記貫通孔１６を、レーザ加工によって形成する方法を
用いると、リーク抵抗値が一定のリーク孔１５ｋ、容易
に形成できる。

ダイヤフラム支持板１７の板厚が約５００ミクロン以上
の厚いものは、上記リーク孔１５が設けられるべき附近
におけるダイヤフラム支持板１７の一部を、約５００ミ
クロン未満の板厚に加工して、これにより貫通孔１６の
形成をレーザ加工によって行うことができる。

（作用） リーク孔１５としての貫通孔１６を、ダイヤフラム支持
板１３．１７に形成したので、変位部材で無く、かつ平
板状部を有し、かなシの板厚をもっているこのダイヤフ
ラム支持板１３’、１７への孔あけ加工は、極めて容易
であり、所定の形状寸法の貫通孔１６に形成できる。

そして、上記の性状を有しているダイヤフラム支持板１
３．１７に、レーザ加工によって貫通孔１６を形成する
方法は、リーク抵抗値が一定したリーク孔１５の成形を
、−そう容易なものとする。

板厚が厚いダイヤフラム支持板１７に対しては、リーク
孔１５が設けられるべき附近の一部のダイヤフラム支持
板１７を約５００ミクロン未満の板厚に加工することに
よシ、レーザ加工による貫通孔１６の孔あけを支障無く
行うことができる。

（実施例） 次にこの発明の実施例を図に基いて説明する。

感知器の縦断正面図を第１図に、これに使用しているダ
イヤフラム支持板１３の平面図を第２図に、夫々示した
。

同上図において、前記従来の感知器に用いた部材と同様
な機能の部材については、同一符号で示すこととし、そ
の構造の説明は省略した。

ダイヤフラム２が固着されている部分の平板状の外周辺
部１４においてこのダイヤフラム支持板１３に、リーク
孔１５として、レーザ加工によつて貫通孔１６を１個又
は２個以上、あける。

貫通孔１６の孔径は、数ミクロンから数十ミクロン程度
とし、貫通孔１６の上記個数は、所望のリーク抵抗値に
応じて定める。

上記第１図の実施例に示すダイヤフラム支持板１３は、
板厚が約５００ミクロン未満のものであって、この場合
は、外周辺部１４に何らの加工（例えばプレス成形加工
等）を施す必要は無く、所定のダイヤフラム支持板１３
に成形すれば、そのまま、レーザ加工を行って貫通孔１
６ｆ：あけることができる。

この外周辺部１４は、ダイヤフラム２とは異ってかなり
の板厚であり、しかも、平板状であるため、レーザ加工
によってあけられた貫通孔１６は、きれいで正確な寸法
となり、又、貫通孔１６の不要のものについては、目止
め加工によって確実に塞ぐことができる。

即ち、孔あけ後、リーク抵抗値が所望値に比べて過小で
あるときは、余分な個数分だけ貫通孔１６を目止めする
ことによってリーク抵抗値を所望に調節できる。

レーザ加工が困難である板厚が約５ｏＯミクロン以上の
ダイヤフラム支持板１７の場合は第３図に示したように
、リーク孔１５を設ける附近を、レーザ加工の可能な約
５００ミクロン未満に、例えばプレス加工して薄肉にし
、この薄くした部分１８に、レーザ加工によって貫通孔
１６を明ける。

上記の方法によれば、ダイヤフラム支持板１７の板厚が
かなり厚い感知器に対しても、この考案は支障無く適用
できる。

（発明の効果） この発明に係る差動式スポット型感知器は上述のように
、リーク孔１５としての貫通孔１６ｋ、ダイヤフラム支
持板１３．１７に形成したので、変位部材で無く、かつ
、平板状部を有し、がなシの板厚をもっているこのダイ
ヤフラム支持板１３゜１７への孔あけ加工は極めて容易
となり、所望のリーク抵抗値達成のために必要な貫通孔
１６を、正確に孔あけできるほか、孔あけ後に、必要に
よって行はれる目止めも可能となって、目止め不能のた
めダイヤフラム２を廃棄せざるを得ない等の従来の欠点
も解消できた。

そして、上記性状を有しているダイヤフラム支持板１３
．１７に、レーザ加工によって貫通孔１６を形成する方
法を採用すれば、孔あけ加工は、そう容易となる。

板厚が厚いダイヤフラム支持板１７に対しては、リーク
孔１５が設けられるべき附近のダイヤフラム支持板１７
の一部を、約５００ミクロン未満の板厚に加工して、こ
れによシ貫通孔１６の孔あけを、レーザ加工によって容
易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第３図はこの発明の夫々の実施例を示す縦断正
面図、第２図は第１図におけるダイヤフラム支持板の平
面図、第４図と第５図は夫々従来例を示す縦断正面図で
ある。 １・・・感熱板、２・・・ダイヤフラム、３　、１３．
１７・・・ダイヤフラム支持板、４・・・感熱室、５．
１５・・・リーク孔、６・・・通気体、７・・・通気路
、８・・・感知器枠、９・・・可動接点、１０・・・固
定接点、１１・・・警報接点、１２．１６・・・貫通孔
、１４・・・外周辺部、１８・・・部分

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、感熱板とダイヤフラム及びダイヤフラム支持板とに
   よって感熱室を形成し、感熱室内の空気の熱膨張による
   ダイヤフラムの変位によって警報接点を閉成するように
   構成した差動式スポット型感知器において、 ダイヤフラム支持板にリーク孔として数ミクロンから数
   十ミクロン程度の径の貫通孔を、１個又は２個以上設け
   たことを特徴とする差動式スポット型感知器。 ２、貫通孔を、レーザ加工によつて形成することを特徴
   とする請求項１記載の差動式スポット型感知器の製造方
   法。 ３、ダイヤフラム支持板の板厚が約５００ミクロン以上
   のものは、上記リーク孔が設けられるべき附近における
   ダイヤフラム支持板の板厚を約５００ミクロン未満に加
   工した後に、上記貫通孔を形成することを特徴とする請
   求項２記載の差動式スポット型感知器の製造方法。