JPH04186884A - 半導体式加速度検出装置の製造方法 - Google Patents
半導体式加速度検出装置の製造方法Info
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- JPH04186884A JPH04186884A JP31426090A JP31426090A JPH04186884A JP H04186884 A JPH04186884 A JP H04186884A JP 31426090 A JP31426090 A JP 31426090A JP 31426090 A JP31426090 A JP 31426090A JP H04186884 A JPH04186884 A JP H04186884A
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Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は半導体式加速度検出装置の製造方法に関し、
特に、半導体加速度検出素子を衝撃から保護するオーバ
レンジストッパを備えた半導体式加速度検出装置の製造
方法に関するものである。
特に、半導体加速度検出素子を衝撃から保護するオーバ
レンジストッパを備えた半導体式加速度検出装置の製造
方法に関するものである。
［従来の技術］
第３図は従来の半導体式加速度検出装置の構造を示し、
加速度を検出する加速度検出素子（１）の裏面側には、
エツチングで薄肉化したダイヤフラム（２）が形成され
、このダイヤフラム（２）の表面に加速度感知素子であ
る複数のゲージ抵抗（３）が形成されている。加速度検
出素子（］）の自由端には感知向上用の重り（４）が結
合されており、加速度検出素子（１）の基端部は台座（
５）に支持されている。また、重り〈４）を囲んで、加
速度検出素子を衝撃から保護するオーバレンジストッパ
（以下単にストッパという）（６）が配設されている。
加速度を検出する加速度検出素子（１）の裏面側には、
エツチングで薄肉化したダイヤフラム（２）が形成され
、このダイヤフラム（２）の表面に加速度感知素子であ
る複数のゲージ抵抗（３）が形成されている。加速度検
出素子（］）の自由端には感知向上用の重り（４）が結
合されており、加速度検出素子（１）の基端部は台座（
５）に支持されている。また、重り〈４）を囲んで、加
速度検出素子を衝撃から保護するオーバレンジストッパ
（以下単にストッパという）（６）が配設されている。
台座（５）およびストッパ（６）はベース（７）に固定
されている。
されている。
以上の構成により、加速度に応じて重り（４）が変位し
、加速度検出素子（１〉のダイヤフラム（２）に歪みを
与え、ゲージ抵抗（３）の変化を取出して加速度を検出
する。そうして、衝撃が加わった際、加速度検出素子（
１）の変位量をストッパ（６）で制限し、加速度検出素
子（１）の破壊を防止する。
、加速度検出素子（１〉のダイヤフラム（２）に歪みを
与え、ゲージ抵抗（３）の変化を取出して加速度を検出
する。そうして、衝撃が加わった際、加速度検出素子（
１）の変位量をストッパ（６）で制限し、加速度検出素
子（１）の破壊を防止する。
［発明が解決しようとする課題］
従来の半導体式加速度検出装置は以上のように構成され
ているので、ベースと台座の接合、加速度検出素子と台
座の接合、ベースとストッパの接合、重りと加速度検出
素子の接合等の接合寸法ばらつきが生じるため、ストッ
パと重りの寸法を規定の寸法公差に収めるのが困難であ
るという問題点があった。
ているので、ベースと台座の接合、加速度検出素子と台
座の接合、ベースとストッパの接合、重りと加速度検出
素子の接合等の接合寸法ばらつきが生じるため、ストッ
パと重りの寸法を規定の寸法公差に収めるのが困難であ
るという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ストッパと重りの距離を精度よく、かつ、容
易に調整することができる半導体式加速度検出装置の製
造方法を得ることを目的とする。
たもので、ストッパと重りの距離を精度よく、かつ、容
易に調整することができる半導体式加速度検出装置の製
造方法を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る半導体式加速度検出装置の製造ト
方法は、ストッパ巻重りの間に変位調整部材を挿１人し
、組み立てた後に変位調整部材の厚さを化学処理あるい
は熱処理により変化させ、スト・ソバと重りの間を所定
の寸法に調整する。
、組み立てた後に変位調整部材の厚さを化学処理あるい
は熱処理により変化させ、スト・ソバと重りの間を所定
の寸法に調整する。
［作 用］
この発明においては、変化調整部材として、例えばシリ
コンラバーを用い、組立後にシリコンゾールの液中に浸
してシリコンラバーの一部を溶かして、シリコンラバー
の厚さを調整する。
コンラバーを用い、組立後にシリコンゾールの液中に浸
してシリコンラバーの一部を溶かして、シリコンラバー
の厚さを調整する。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を第１図、第２図について説
明する。なお、図中、第３図と同一符号は同一あるいは
相当部分であり説明は省略する。
明する。なお、図中、第３図と同一符号は同一あるいは
相当部分であり説明は省略する。
図において、ストッパ（６）と重り（４〉の間に、両者
間の寸法を調整するシリコンラバー（８）を介在させる
。ストッパ（６）は中空の角筒形をしており、内面にシ
リコンラバー＜８）を取り付けている。
間の寸法を調整するシリコンラバー（８）を介在させる
。ストッパ（６）は中空の角筒形をしており、内面にシ
リコンラバー＜８）を取り付けている。
シリコンラバー（８）は、あらかじめ加速度検出素子（
１）の破壊変位以下の寸法に設計されており、ストッパ
（６）の図中寸法をｂ、重り寸法をａとすると、厚さが
（ｂ −ａ ＞ 、／ ２となるように設計されている
。
１）の破壊変位以下の寸法に設計されており、ストッパ
（６）の図中寸法をｂ、重り寸法をａとすると、厚さが
（ｂ −ａ ＞ 、／ ２となるように設計されている
。
次に、製造手順について説明する。加速度検出素子（１
）に台座（５）および重り（４）を接合する。
）に台座（５）および重り（４）を接合する。
ストツバ（６）の内壁にはシリコンラバー（８）が取付
けられており、そこに台座（５）と重り（４）が接合さ
れた加速度検出素子（１）の重りり４）の部分を挿入す
る。
けられており、そこに台座（５）と重り（４）が接合さ
れた加速度検出素子（１）の重りり４）の部分を挿入す
る。
次に、ベース（７）に台座（５）とストッパ（６）を同
時に接合する。最後に、例えばシリコンゾールの液中に
浸し、シリコンラバー（８）を適量溶かすことで、スト
ッパ（６）と重り（４）の距離を調整する。
時に接合する。最後に、例えばシリコンゾールの液中に
浸し、シリコンラバー（８）を適量溶かすことで、スト
ッパ（６）と重り（４）の距離を調整する。
なお、変位調整部材としては、シリコンラバーに限らず
、適当な材料を用いることが考えられ、調整方法として
は、化学処理以外に熱処理が考えられる。
、適当な材料を用いることが考えられ、調整方法として
は、化学処理以外に熱処理が考えられる。
また、重りとストッパ間の寸法調整に限らず、加速度検
出素子とストッパ間の寸法調整であっても同様である。
出素子とストッパ間の寸法調整であっても同様である。
［発明の効果］
以上のように、この発明は、オーバレンジストッパと半
導体加速度検出素子、またはその一端に接合された重り
の間に変位調整部材を挿入、処理して変位量を調整する
ことにより、半導体加速度検出素子の最大変位量を精度
よく、かつ、容易に設定することができる効果がある。
導体加速度検出素子、またはその一端に接合された重り
の間に変位調整部材を挿入、処理して変位量を調整する
ことにより、半導体加速度検出素子の最大変位量を精度
よく、かつ、容易に設定することができる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例の要部縦断面図、第２図は
第１図のものの一部横断面図、第３図は従来の半導体式
加速度検出装置の縦断面図である。 （１）・・加速度検出素子、（２）・ ダイヤフラム、
（３）・・ゲージ抵抗（加速度感知素子）、（４）
重り、（５）・・台座、（６）・・オーバしンジスト
ッパ、（７）・・ベース、（８）・ シリコンラバー（
変位調整部材）。 なお、各図中、同一符号は同一もしくは相啓部分を示す
。 代 理 人 曾 我 道 照、！￥
）１図 ］１）０速度猜出泰＋ ４ ｔり 昂２図
第１図のものの一部横断面図、第３図は従来の半導体式
加速度検出装置の縦断面図である。 （１）・・加速度検出素子、（２）・ ダイヤフラム、
（３）・・ゲージ抵抗（加速度感知素子）、（４）
重り、（５）・・台座、（６）・・オーバしンジスト
ッパ、（７）・・ベース、（８）・ シリコンラバー（
変位調整部材）。 なお、各図中、同一符号は同一もしくは相啓部分を示す
。 代 理 人 曾 我 道 照、！￥
）１図 ］１）０速度猜出泰＋ ４ ｔり 昂２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基端部が台座に固定され中間部に形成されたダイヤフラ
ムに加速度感知素子が設けられている半導体加速度検出
素子と、この加速度検出素子の自由端部に設けられた重
りと、この重りおよび前記半導体加速度検出素子のいず
れかを囲んで設けられた筒状のオーバレンジストッパと
を備えた半導体加速度検出装置の製造方法において、 内壁に変位調整部材を取付けた前記オーバレンジストッ
パを前記半導体加速度検出素子および重りとともに組立
てたのち、化学処理および熱処理のいずれかにより前記
変位調整部材の厚さを調整することを特徴とする半導体
式加速度検出装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31426090A JPH04186884A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 半導体式加速度検出装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31426090A JPH04186884A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 半導体式加速度検出装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186884A true JPH04186884A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18051211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31426090A Pending JPH04186884A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 半導体式加速度検出装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04186884A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6448624B1 (en) * | 1996-08-09 | 2002-09-10 | Denso Corporation | Semiconductor acceleration sensor |
| US9033481B2 (en) | 2011-12-20 | 2015-05-19 | Ricoh Company, Ltd. | Liquid droplet ejection head, image forming apparatus, and manufacturing method of liquid droplet ejection head |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP31426090A patent/JPH04186884A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6448624B1 (en) * | 1996-08-09 | 2002-09-10 | Denso Corporation | Semiconductor acceleration sensor |
| US9033481B2 (en) | 2011-12-20 | 2015-05-19 | Ricoh Company, Ltd. | Liquid droplet ejection head, image forming apparatus, and manufacturing method of liquid droplet ejection head |
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