JPH06268352A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06268352A JPH06268352A JP19414593A JP19414593A JPH06268352A JP H06268352 A JPH06268352 A JP H06268352A JP 19414593 A JP19414593 A JP 19414593A JP 19414593 A JP19414593 A JP 19414593A JP H06268352 A JPH06268352 A JP H06268352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- resistance
- joint
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カーボンペーストの印刷時における印刷カス
レの発生を防止および抵抗値の調整を行う。 【構成】 本発明は、接合ランド部間に絶縁下地層１５
を設けるとともに抵抗調整用の空隙を設け、かつこの絶
縁下地層１５および抵抗調整用の空隙部１８を介して前
記抵抗部を抵抗ペーストにより形成する。
レの発生を防止および抵抗値の調整を行う。 【構成】 本発明は、接合ランド部間に絶縁下地層１５
を設けるとともに抵抗調整用の空隙を設け、かつこの絶
縁下地層１５および抵抗調整用の空隙部１８を介して前
記抵抗部を抵抗ペーストにより形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
特に、プリント配線回路中に印刷により抵抗部を設けた
プリント配線板に関する。
特に、プリント配線回路中に印刷により抵抗部を設けた
プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板のパターン回路中
に要求される抵抗部については、パターン回路中に予め
形成された抵抗接合部にチップ部品から成る抵抗をハン
ダ付けすることにより実装する方法が実施されてきた
が、かかるチップ部品の実装による抵抗部の形成に換え
て、近年においてはカーボンペーストをスクリーン印刷
により印刷し、これを硬化することによりプリント配線
板のパターン回路中の抵抗接合部間に抵抗部を形成する
方法が開発され実施されている。
に要求される抵抗部については、パターン回路中に予め
形成された抵抗接合部にチップ部品から成る抵抗をハン
ダ付けすることにより実装する方法が実施されてきた
が、かかるチップ部品の実装による抵抗部の形成に換え
て、近年においてはカーボンペーストをスクリーン印刷
により印刷し、これを硬化することによりプリント配線
板のパターン回路中の抵抗接合部間に抵抗部を形成する
方法が開発され実施されている。
【０００３】しかして、同方法によってパターン回路中
の接合部間に抵抗部を形成したプリント配線板を示すの
が、図８であり、同図において、１はプリント配線板、
２はこのプリント配線板１の基板３上側に形成されたパ
ターン回路、４は基板３上側に形成されたパターン回路
２中、抵抗部の接合部２ａ，２ｂを残して、当該パター
ン回路２上側に施されたレジスト、５は前記レジスト４
の形成後、カーボンペーストをスクリーン印刷するとと
もにこれを硬化することによりパターン回路２中の前記
接合部２ａ，２ｂ間に形成された抵抗部を示すものであ
るる。
の接合部間に抵抗部を形成したプリント配線板を示すの
が、図８であり、同図において、１はプリント配線板、
２はこのプリント配線板１の基板３上側に形成されたパ
ターン回路、４は基板３上側に形成されたパターン回路
２中、抵抗部の接合部２ａ，２ｂを残して、当該パター
ン回路２上側に施されたレジスト、５は前記レジスト４
の形成後、カーボンペーストをスクリーン印刷するとと
もにこれを硬化することによりパターン回路２中の前記
接合部２ａ，２ｂ間に形成された抵抗部を示すものであ
るる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記従来の
カーボンペーストをスクリーン印刷し、これを硬化して
パターン回路２中の接合部２ａ，２ｂ間に抵抗部５を形
成したプリント配線板１においては、前記接合部２ａ，
２ｂ間に、同接合部２ａ，２ｂの厚味（通常３５μｍの
銅箔の厚味）分の段差を有し、その段差部分によってカ
ーボンペーストのスクリーン印刷自体にカスレ、特に接
合部２ａ，２ｂのエッヂ部２ｃ，２ｄにカーボンペース
トが入りずらく、印刷カスレを発生し、勢い、同部分の
接合不良等に基づく抵抗部５自体の性能低下による製品
不良の発生原因となっていた。
カーボンペーストをスクリーン印刷し、これを硬化して
パターン回路２中の接合部２ａ，２ｂ間に抵抗部５を形
成したプリント配線板１においては、前記接合部２ａ，
２ｂ間に、同接合部２ａ，２ｂの厚味（通常３５μｍの
銅箔の厚味）分の段差を有し、その段差部分によってカ
ーボンペーストのスクリーン印刷自体にカスレ、特に接
合部２ａ，２ｂのエッヂ部２ｃ，２ｄにカーボンペース
トが入りずらく、印刷カスレを発生し、勢い、同部分の
接合不良等に基づく抵抗部５自体の性能低下による製品
不良の発生原因となっていた。
【０００５】因って、本発明はかかるプリント配線板に
おける抵抗部形成上の欠点に鑑みて開発されたもので、
カーボンペーストの印刷時における印刷カスレの発生を
防止および抵抗値の調整のできるプリント配線板の提供
を目的とするものである。
おける抵抗部形成上の欠点に鑑みて開発されたもので、
カーボンペーストの印刷時における印刷カスレの発生を
防止および抵抗値の調整のできるプリント配線板の提供
を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明プリント配線板
は、プリント配線回路中の接合ランド部間に抵抗部を形
成したプリント配線板において、前記接合ランド部間に
絶縁下地層を設けるとともに抵抗調整用の空隙部を設
け、かつこの絶縁下地層および抵抗調整用の空隙部を介
して、前記抵抗部を抵抗ペーストにより形成したことを
特徴とするものである。
は、プリント配線回路中の接合ランド部間に抵抗部を形
成したプリント配線板において、前記接合ランド部間に
絶縁下地層を設けるとともに抵抗調整用の空隙部を設
け、かつこの絶縁下地層および抵抗調整用の空隙部を介
して、前記抵抗部を抵抗ペーストにより形成したことを
特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明は、抵抗部を抵抗ペーストを印刷して設
けるに当り、パターン回路中の接合部間に絶縁下地層を
設けることにより前記接合部間の段差部分を除去した状
態にて抵抗ペーストの印刷を実施し得るとともに接合部
間に設けた空隙部により抵抗値の調整並びに抵抗部の接
合面積の増大による接合作用の向上を計りつつ実施し得
るものである。
けるに当り、パターン回路中の接合部間に絶縁下地層を
設けることにより前記接合部間の段差部分を除去した状
態にて抵抗ペーストの印刷を実施し得るとともに接合部
間に設けた空隙部により抵抗値の調整並びに抵抗部の接
合面積の増大による接合作用の向上を計りつつ実施し得
るものである。
【０００８】
【実施例１】図１は本発明プリント配線板の実施例１を
示す図２Ａ−Ａ断面図、図２は本発明プリント配線板の
実施例１を示す要部の平面図、図３および図４は本発明
プリント配線板の製造方法の製造工程中の要部を示し、
図３は図４のＢ−Ｂ断面図、図４は要部の平面図であ
る。
示す図２Ａ−Ａ断面図、図２は本発明プリント配線板の
実施例１を示す要部の平面図、図３および図４は本発明
プリント配線板の製造方法の製造工程中の要部を示し、
図３は図４のＢ−Ｂ断面図、図４は要部の平面図であ
る。
【０００９】さて、図において、１０は本発明プリント
配線板を示し、１１は当該プリント配線板１０の絶縁基
板、１２はこの絶縁基板１１上側に形成したパターン回
路、１３はパターン回路１２における抵抗部の接合ラン
ド部、１４は前記パターン回路１２の上側に施されたア
ンダーレジスト層、１５はこのアンダーレジスト層１４
の形成と同時に前記接合ランド部１３間に形成した絶縁
下地層、１８は前記絶縁下地層１５の形成に当たり、こ
の下地層１５の凹部に設けた抵抗調整用の空隙部、１６
は前記接合ランド部１３の接合部１７間に、前記絶縁下
地層１５を介層するとともに前記空隙部１８に抵抗ペー
ストを充填した状態にて形成した抵抗部をそれぞれ示す
ものである。
配線板を示し、１１は当該プリント配線板１０の絶縁基
板、１２はこの絶縁基板１１上側に形成したパターン回
路、１３はパターン回路１２における抵抗部の接合ラン
ド部、１４は前記パターン回路１２の上側に施されたア
ンダーレジスト層、１５はこのアンダーレジスト層１４
の形成と同時に前記接合ランド部１３間に形成した絶縁
下地層、１８は前記絶縁下地層１５の形成に当たり、こ
の下地層１５の凹部に設けた抵抗調整用の空隙部、１６
は前記接合ランド部１３の接合部１７間に、前記絶縁下
地層１５を介層するとともに前記空隙部１８に抵抗ペー
ストを充填した状態にて形成した抵抗部をそれぞれ示す
ものである。
【００１０】しかして、前記プリント配線板１０におけ
る抵抗部１６は、図３および図４の工程を経て、絶縁下
地層１５および空隙部１８を設けた後、形成したもので
ある。すなわち、前記パターン回路１２を絶縁基板１１
上側に公知の方法にて形成した後、このパターン回路１
２の接合ランド部１３間に所要の抵抗値から成る抵抗部
１６をカーボンペーストを印刷し、これを硬化して形成
するに先き立ってパターン回路１２上側に施されるアン
ダーレジスト層１４を形成するに当たり、同アンダーレ
ジストをスクリーン印刷する際に、前記接合ランド部１
３間の接合１７を残してアンダーアレジストのスクリー
ン印刷を施し、接合ランド部１３間に絶縁下地層１５お
よび空隙部１８を形成する（尚、空隙部１８はアンダー
レジストのスクリーン印刷時に接合部１７の段差の存在
により形成し得るものである）。
る抵抗部１６は、図３および図４の工程を経て、絶縁下
地層１５および空隙部１８を設けた後、形成したもので
ある。すなわち、前記パターン回路１２を絶縁基板１１
上側に公知の方法にて形成した後、このパターン回路１
２の接合ランド部１３間に所要の抵抗値から成る抵抗部
１６をカーボンペーストを印刷し、これを硬化して形成
するに先き立ってパターン回路１２上側に施されるアン
ダーレジスト層１４を形成するに当たり、同アンダーレ
ジストをスクリーン印刷する際に、前記接合ランド部１
３間の接合１７を残してアンダーアレジストのスクリー
ン印刷を施し、接合ランド部１３間に絶縁下地層１５お
よび空隙部１８を形成する（尚、空隙部１８はアンダー
レジストのスクリーン印刷時に接合部１７の段差の存在
により形成し得るものである）。
【００１１】しかる後に、接合ランド部１３間に抵抗部
１６を形成すべく、同接合ランド部１３間に、前記絶縁
下地層１５を介層した状態にて所要の配合組成から成る
カーボンペーストをスクリーン印刷にて印刷するととも
にこれを硬化することにより、抵抗部１６を前記接合ラ
ンド部１３の接合部１７を介して電気的に接続しつつ接
合ランド部１３間に形成するものである。又、同時に空
隙部１８によって抵抗ペースト印刷時における抵抗ペー
ストの量が調整でき、両接合部１７間の抵抗部１６の抵
抗値を任意に調整選択設計し得る。
１６を形成すべく、同接合ランド部１３間に、前記絶縁
下地層１５を介層した状態にて所要の配合組成から成る
カーボンペーストをスクリーン印刷にて印刷するととも
にこれを硬化することにより、抵抗部１６を前記接合ラ
ンド部１３の接合部１７を介して電気的に接続しつつ接
合ランド部１３間に形成するものである。又、同時に空
隙部１８によって抵抗ペースト印刷時における抵抗ペー
ストの量が調整でき、両接合部１７間の抵抗部１６の抵
抗値を任意に調整選択設計し得る。
【００１２】尚、前記絶縁下地層１５の形成は、アンダ
ーレジスト層１４の形成と同時に形成する場合について
説明したが、その他のレジスト層、例えばソルダーレジ
スト被膜等の形成工程に関連して形成することも可能で
あり、これらのレジスト被膜の形成とは別個に前記抵抗
部１６の形成に先き立って形成することも可能である。
ーレジスト層１４の形成と同時に形成する場合について
説明したが、その他のレジスト層、例えばソルダーレジ
スト被膜等の形成工程に関連して形成することも可能で
あり、これらのレジスト被膜の形成とは別個に前記抵抗
部１６の形成に先き立って形成することも可能である。
【００１３】
【実施例２】図５〜図７は、本発明プリント配線板の実
施例２を示すもので、図５は絶縁下地層および空隙部を
形成した状態を示す図６のＣ−Ｃ断面図、図６は同平面
図、図７は本発明プリント配線板の断面図である。
施例２を示すもので、図５は絶縁下地層および空隙部を
形成した状態を示す図６のＣ−Ｃ断面図、図６は同平面
図、図７は本発明プリント配線板の断面図である。
【００１４】しかして、同図において、２０は本発明実
施例２のプリント配線板を示すもので、前記実施例１の
プリント配線板１０においては、絶縁下地層１５の形成
に当たり、接合ランド部１３間の段差により形成される
凹部により空隙部１８を形成したのであるが、かかる実
施例においては、図５，図６に示す如く、アンダーレジ
スト層１４の形成と同時に形成する絶縁下地層１５は空
隙部１８を残して形成するものである。
施例２のプリント配線板を示すもので、前記実施例１の
プリント配線板１０においては、絶縁下地層１５の形成
に当たり、接合ランド部１３間の段差により形成される
凹部により空隙部１８を形成したのであるが、かかる実
施例においては、図５，図６に示す如く、アンダーレジ
スト層１４の形成と同時に形成する絶縁下地層１５は空
隙部１８を残して形成するものである。
【００１５】従って、その他の構成並びに製造方法につ
いては前記実施例１と同一であるので説明を省略すると
ともに図５及び図６中、実施例１と同一構成部部につい
ては同一番号を付して示す。
いては前記実施例１と同一であるので説明を省略すると
ともに図５及び図６中、実施例１と同一構成部部につい
ては同一番号を付して示す。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板の回路
中に形成する抵抗部をスクリーン印刷等の印刷方法によ
り形成する場合に、当該抵抗部の接合部間に絶縁下地層
を介層して抵抗部を形成することにより、前記接合部間
における段差を除去した状態下に形成することができ、
前記抵抗部を形成する抵抗ペーストの印刷時のカスレを
防止し、適確かつ均一性のある抵抗部を形成するととも
に、空隙部により抵抗部の抵抗値の調整を行いつつ下地
層との接合強度の増大を計れ、この種プリント配線板の
製造精度を向上し得る。
中に形成する抵抗部をスクリーン印刷等の印刷方法によ
り形成する場合に、当該抵抗部の接合部間に絶縁下地層
を介層して抵抗部を形成することにより、前記接合部間
における段差を除去した状態下に形成することができ、
前記抵抗部を形成する抵抗ペーストの印刷時のカスレを
防止し、適確かつ均一性のある抵抗部を形成するととも
に、空隙部により抵抗部の抵抗値の調整を行いつつ下地
層との接合強度の増大を計れ、この種プリント配線板の
製造精度を向上し得る。
【図１】本発明プリント配線板の実施例１を示す図２の
Ａ−Ａ 断面図である。
Ａ−Ａ 断面図である。
【図２】本発明プリント配線板の実施例１を示す要部の
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明プリント配線板の製造工程中の要部を示
す図４のＢ−Ｂ断面図である。
す図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明プリント配線板の製造工程の要部を示す
要部の平面図である。
要部の平面図である。
【図５】実施例２を示す絶縁下地層および空隙部を形成
した状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
【図６】Ｃ−Ｃ断面図である。
【図７】本発明に係るプリント配線板の断面図である。
【図８】従来のプリント配線板を示す断面図である。
１，１０ プリント配転板 ２，１２ パターン回路 ３，１１ 絶縁基板 ４，１４ アンダーレジスト層 ６，１６ 抵抗部 ２ａ，２ｂ，１３ 接合ランド部 １５ 絶縁下地層 １７ 接合部 １８ 空隙部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線回路中の接合ランド部間に
抵抗部を形成したプリント配線板において、前記接合ラ
ンド部間に絶縁下地層を設けるとともに抵抗調整用の空
隙部を設け、かつこの絶縁下地層および抵抗調整用の空
隙部を介して、前記抵抗部を抵抗ペーストにより形成し
たことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19414593A JPH06268352A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19414593A JPH06268352A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | プリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62150979A Division JPH0691306B2 (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268352A true JPH06268352A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=16319666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19414593A Pending JPH06268352A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268352A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5731802B2 (ja) * | 1977-04-04 | 1982-07-07 | ||
| JPS63314888A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-22 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP19414593A patent/JPH06268352A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5731802B2 (ja) * | 1977-04-04 | 1982-07-07 | ||
| JPS63314888A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-22 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
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